JP2021125552A - プリント回路板及びその製造方法並びにプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 一般的な組立工法と追加工程がほとんどない基板製造工法にて対応可能なプリント回路板製造方法を提供する。【解決手段】 プリント回路板製造方法は、貫通する部品スルーホール及びそのランド部、これから拡張された拡張ランド部、並びにこれに接する非スルーホールを有するプリント配線板を形成し、ランド部及び部品スルーホールを覆って拡張ランド部及び非スルーホール上にはんだペーストを印刷し、加熱することにより拡張ランド部及び非スルーホール上にはんだ溜りを形成する第1のはんだ形成工程と、第1のはんだ形成工程の後に、他方の面において、非スルーホールを覆って部品スルーホールとそのランド部にはんだペーストを印刷する第2のはんだペースト印刷工程と、を含む。【選択図】図2
Description
本発明は、耐熱性のある挿入部品をリフロー工程でプリント配線板へはんだ付けするプリント回路板及びその製造方法並びにプリント配線板に関する。
プリント配線板への部品の実装には、挿入部品(スルーホールに挿入するリード部品)の挿入実装や、チップ部品等の面実装部品(SMT(Surface Mounting Technology)部品とも呼ばれる)の表面実装がある。挿入実装では、プリント配線板を貫通するスルーホールに挿入部品を差し込み、はんだ付けする。表面実装では、一般的に、プリント配線板表面の部品パッドやランドに予めはんだペーストを介してSMT部品をセットしておき、後に加熱してはんだ付けする(リフロー工程)。更に、表面実装と挿入実装を組み合わせてリフロー工程のみで行う混載実装も知られている。
挿入部品をリフロー工程にて実装を行う、例えば、以下に示す従来技術がある。
特許文献1には、プリント基板のスルーホール内にクリームはんだを印刷するはんだ印刷装置が開示されている。当該はんだ印刷装置は、スルーホール及び導体パターンを有するプリント基板上に、スルーホール及び導体パターンの形状に対応した開口孔を有するスクリーンを搭載してスクリーン上にクリームはんだを塗布し、クリームはんだをプリント基板上に印刷してなるはんだ印刷装置であって、スルーホールに対応するスクリーンの開口孔の周辺部におけるスクリーンの厚さが、他の部分のスクリーンの厚さよりも大きいものであることを特徴とする。
特許文献2には、スルーホールへの半田充填量を確保できる表面実装部品とリード部品とを一括でリフロー半田付けする半田付け方法が開示されている。当該半田付け方法において、特許5310081の図7に示されるように、メタルマスク81は、プリント配線基板に形成されたスルーホールに対応する位置に、遮蔽体81aが形成された開口部81bを有する。挿入孔形成手段82は、開口部81bを通して印刷されたクリーム半田を半田付けすることにより、スルーホールの一端にリード付部品のリードを挿入するための孔である挿入孔を形成する。
特許文献3には、プリント配線板のスルーホールにおける半田の充填率を増加するプリント配線板の製造方法が開示されている。当該製造方法において、プリント配線板に、第1の径を有する第1孔径部と、前記第1の径よりも大きい第2の径を有する第2孔径部と、前記第1孔径部と前記第2孔径部との間に設けられ、前記第1孔径部から前記第2孔径部に向かって径が大きくなるテーパー形状を有する第3孔径部と、を有するスルーホールを形成する工程を備え、前記スルーホールは、前記プリント配線板を貫通する。
特許文献4には、ザグリ部のハンダクラックの発生を抑えることができるプリント回路アセンブリ及びその製造方法が開示されている。当該製造方法において、プリント配線板に形成された貫通穴の内側面にメッキ層を形成するメッキ工程と、貫通穴のメッキ層をプリント配線板の一方主面側から除去して貫通穴の内径よりも大きい内径を有するザグリ部を形成して絶縁体を露出させるザグリ部形成工程と、を含む。
特許文献1に開示の従来技術では、スルーホール内のはんだ印刷量を確保するために、クリームはんだを充填するためのディスペンサーと、はんだの流れ止めをする栓部材の専用治具と特殊工程をはんだ印刷機へ補助設備追加が必要となり、設備投資に伴うコストアップが伴う。また、リフロー工程にてはんだ印刷で必要なメタルマスクに対し、スルーホール内へのクリームはんだ充填量を増やすために、スルーホール周辺のメタルマスクの厚みを局所的に厚くする特殊加工処理(ハーフエッチング)が必要となり、メタルマスクの加工費が高くなる。また、スルーホール径が小さい場合、印刷時にスルーホール内へクリームはんだが充填されないといった課題もある(特開平10−044369の図1、図6、参照)。
特許文献2に開示の従来技術では、プリント配線板の挿入部品のリード端子が突出する面のスルーホールを塞がぬように予備半田(特許5310081の図2〜図4に示される半田面リフローでリフロー半田付けされた半田512)を印刷し溶融させ補充しておき、半田量を確保しているが、予備半田が多いとスルーホールが塞がる可能性があり、部品挿入ができなくなる場合もあり、半田量の調整と制御が難しい課題がある。
特許文献3に開示の従来技術では、めっきが施された段つきスルーホール構造で、ドリル加工した穴に対し、正確に同一箇所へ追加で径の異なるドリル加工を施す必要があるが、ドリル加工時のドリルのストローク制御の管理が課題となる。また、挿入部品の部品端子を挿入する側の面(以下、部品面と呼ぶ)のスルーホールの径を一部大きくする必要があるため、端子を含めた導体間の距離が狭くなり、絶縁耐力の劣化に伴う電気的性能への影響が問題となっていた。(特開2013−171976の図1、図2、参照)
特許文献4に開示の従来技術では、正確に同一箇所への段つきスルーホールにザグリ加工を施す必要があるが、ドリル制御の管理が必要となり、また、部品面側のスルーホールの径を一部大きくするため、端子を含めた導体間の距離が狭くなる課題がある。(特開2018−107381の図6、参照)。
いずれの従来技術においても、挿入部品の他にSMT部品も混在搭載することになるため、SMT部品のはんだ印刷条件(スキージ速度、印圧、角度、印刷回数)も考慮する必要があり、挿入部品用スルーホール(以下、部品スルーホールとも呼ぶ)を確実に充填するような印刷条件(速度を遅く、印圧を大きく、スキー角度を小さく)を最優先とすると、SMT部品と部品パッドの間のはんだが滲んでSMT部品のパッド同士が短絡する等の課題もあった。
また、部品スルーホールの径が小さい場合(例えば、仕上径φ1.0mm程度)では、部品面へのはんだ印刷による穴内へのはんだ充填量が確保されず、はんだ溶融後の部品面の反対側の面側の部品スルーホールのはんだ充填量不足により部品端子へのはんだフィレットが形成されないといった課題があった。なお、部品面の反対側の面を以下、半はんだ面と呼ぶ。さらに、はんだフィレットによりはんだ接合を判断する外観検査の判定にも影響がある。はんだを充填させるために、部品スルーホールの径を大きくすると組み立て時の部品搭載ずれ(傾き等)が生じやすくなるといった課題があった。
さらにまた、各従来技術についても、はんだ溶融後の部品スルーホール内のはんだ充填量と、はんだ面側の部品端子へのはんだフィレットの形成を確保しようとすると、補助設備の追加や冶具の追加工程が必要となり、ならびに、基板への特殊なドリル加工は、設備費や加工費が高くなってしまうという課題があった。
本発明は、以上の従来技術の問題点に鑑みなされたものであり、一般的な組立工法と追加工程がほとんどない基板製造工法にて対応可能なプリント回路板及びその製造方法並びにプリント配線板を提供することを目的とする。
本発明のプリント回路板製造方法は、一方の面において、他方の面へ貫通する部品スルーホール及びそのランド部、前記ランド部から拡張された拡張ランド部、並びに前記拡張ランド部に接して前記他方の面へ貫通する非スルーホールを有するプリント配線板を形成する配線板形成工程と、前記一方の面における前記ランド部及び前記部品スルーホールを覆って前記拡張ランド部及び前記非スルーホール上にはんだペーストを印刷する第1のはんだペースト印刷工程と、前記プリント配線板を加熱することにより前記拡張ランド部及び前記非スルーホール上にはんだ溜りを形成する第1のはんだ形成工程と、前記第1のはんだ形成工程の後に、前記他方の面において、前記非スルーホールを覆って前記部品スルーホールとそのランド部にはんだペーストを印刷する第2のはんだペースト印刷工程と、前記他方の面から前記部品スルーホールに向けて部品端子を挿入する端子挿入工程と、前記プリント配線板を加熱することにより前記はんだ溜りから前記拡張ランド部を介して前記部品端子へはんだを供給して、前記部品端子にははんだフィレットを形成する第2のはんだ形成工程と、を含むことを特徴とする。
本発明のプリント回路板は、プリント配線板に実装される部品端子を有する挿入部品を含むプリント回路板であって、前記プリント配線板の一方の面及び他方の面の間を貫通する部品スルーホールと、前記一方の面の前記部品スルーホールのランド部と、前記一方の面の前記ランド部から拡張された拡張ランド部と、前記一方の面の前記拡張ランド部に接して前記他方の面へ貫通する非スルーホールと、を有し、前記一方の面の前記ランド部に前記部品端子にははんだフィレットが形成されていることを特徴とする。
本発明のプリント配線板は、一方の面及び他方の面を備え前記他方の面に部品端子を有する挿入部品が実装されるプリント配線板であって、前記プリント配線板の一方の面及び他方の面の間を貫通する部品スルーホールと、前記一方の面の前記部品スルーホールのランド部と、前記一方の面の前記ランド部から拡張された拡張ランド部と、前記一方の面の前記拡張ランド部に接して前記他方の面へ貫通する非スルーホールと、を有することを特徴とする。
本発明によれば、一般的な組立工法と追加工不要な基板製造工法にて対応可能なプリント回路板及びその製造方法を得ることができる。
以下、図面を参照しつつ本発明による実施例のプリント回路板及びその製造方法について説明する。なお、実施例において、実質的に同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
[プリント回路板]
図1は本実施例のプリント回路板4の一部分の概略断面図である。プリント回路板4は、プリント配線板5と、これに直接実装されたUSBコネクタ等の挿入部品12や、キャパシタ、インダクタ等のチップ電子部品すなわちSMT部品13を含む。プリント配線板5(PWB:Printed Wiring Board)は、絶縁体の基板5aに導体の配線のみが形成され、部品が取り付けられていない板である。プリント回路板4(PCB:Printed Circuit Board)は、種々の部品が当該配線にはんだ付けされて、電子回路として動作するようになった状態の板である。
図1は本実施例のプリント回路板4の一部分の概略断面図である。プリント回路板4は、プリント配線板5と、これに直接実装されたUSBコネクタ等の挿入部品12や、キャパシタ、インダクタ等のチップ電子部品すなわちSMT部品13を含む。プリント配線板5(PWB:Printed Wiring Board)は、絶縁体の基板5aに導体の配線のみが形成され、部品が取り付けられていない板である。プリント回路板4(PCB:Printed Circuit Board)は、種々の部品が当該配線にはんだ付けされて、電子回路として動作するようになった状態の板である。
プリント回路板4におけるプリント配線板5は、その基板5aのはんだ面H1及び部品面H2の間を貫通する部品スルーホール7と同様に貫通する非スルーホール8とを有する。部品スルーホール7は、基板5aに開けた孔の内壁に銅めっき等を施したもので、両面のランド部7Lを電気的に導通させる、一般的なスルーホールであるが、ここでは非スルーホール8と区別するために用いている。非スルーホール8は、孔の内壁に銅めっき等が施されていない孔(いわゆるNon Plated Through Hole)である。プリント配線板5のはんだ面H1には、部品スルーホール7のランド部7Lと、これから拡張された拡張ランド部7XLとが設けられている。はんだ面H1の拡張ランド部7XLは非スルーホール8に接している。さらに、プリント配線板5は、はんだ面H1及び部品面H2にSMT部品13のための部品パッド6d、6eをも有する。
部品スルーホール7は、全長に亘って挿入部品12の基板挿入用の部品端子12aが挿入可能な一定の孔径(すなわち挿入部品12の部品端子12aの直径よりも大きい内径)を有している。部品スルーホール7のはんだ面H1の開口部には、ランド部7Lがはんだフィレット11FLTを保持するために設けられている。すなわち、はんだ面H1の部品スルーホール7のランド部7Lと挿入部品12の部品端子12aとの間にはんだフィレット11FLTが形成され、はんだフィレット11FLTがランド部7Lから拡張ランド部7XLに続いてはんだ付けされている。
非スルーホール8は、全長に亘って一定の孔径(周囲の配線密度を考慮して部品スルーホール7と同等な孔径とする)を有している。部品スルーホール7のはんだ面H1の開口部には、ランド部7Lから一体的に拡張された拡張ランド部7XLが非スルーホール8を囲むように設けられている。拡張ランド部7XLは、はんだ溜り(図示せず)を保持し、そして自身を介して部品端子12a(ランド部7L)へ溶融はんだを供給するために設けられている。
また、プリント配線板5は、はんだ面H1及び部品面H2にプリント配線(図示せず)を保護するはんだレジストSRを有している。はんだ面H1及び部品面H2において部品パッド6d、6e、拡張ランド部7XL及びランド部7LはSMT部品13及び挿入部品12のはんだ接合のためにはんだレジストSRから露出される。
図2は本実施例のプリント回路板4のプリント配線板5の一部分(部品スルーホール7と非スルーホール8の一対の部分)のはんだ面H1(図2(a))と部品面H2(図2(b)の概略平面図である。図2(a)に示すように、ランド部7Lは部品スルーホール7を囲む環状形状であり、拡張ランド部7XLは非スルーホール8を囲む環状形状であり、ランド部7Lと拡張ランド部7XLは一体となって上面視で算用数字の8の形状を有している。
ランド部7Lと拡張ランド部7XLは、溶融はんだの濡れ広がり制御のために、はんだ溜り(図7のSS)の形状を確保する括れたランド形状(8の字)とすることが好ましい。また、環状の拡張ランド部7XLを設けて、そのランド部幅Wを変えることにより、溶融はんだの保持や濡れ広がりを調整することができる。
図3は本実施例の変形例を示すプリント回路板4のプリント配線板5の一部分(はんだ面H1上のランド部7Lと、これから拡張された拡張ランド部7XLとの一対の部分の付近)の概略平面図である。図3に示すように、環状形状の拡張ランド部7XLの上にはんだレジストSRによる十字型開口CR等の拡張ランド部7XLの面積を制限する調整部を設けて、溶融時のはんだの表面張力を利用して、はんだ溜り(図示せず)を更に適当な球形状にすることができる。はんだレジストSRによる拡張ランド部7XLの上の開口は十字型に限らないが、当該開口の設定によりはんだ溜り(はんだ量)を調整することができる。
[プリント回路板の製造方法]
次に、プリント回路板4の製造方法を説明する。
次に、プリント回路板4の製造方法を説明する。
[プリント配線板形成工程]
図4に示すプリント配線板5を形成して用意する。プリント配線板5は、はんだ面H1において、部品パッド6d、6eや、部品面H2へ貫通する部品スルーホール7及びそのランド部7L、ランド部7Lから拡張された拡張ランド部7XL、並びに拡張ランド部7XLに接して部品面H2へ貫通する非スルーホール8を有する。プリント配線板5は、ランド部7L及び拡張ランド部7XLや、部品パッド6d、6eの周りと、プリント配線(図示せず)等のパターンがはんだレジストSRで保護されて、ランド部7L及び拡張ランド部7XL並びに部品パッド6d、6eや部品スルーホール7及び非スルーホール8の内面が露出されているものである。プリント配線板の製造方法自体は後述する。
図4に示すプリント配線板5を形成して用意する。プリント配線板5は、はんだ面H1において、部品パッド6d、6eや、部品面H2へ貫通する部品スルーホール7及びそのランド部7L、ランド部7Lから拡張された拡張ランド部7XL、並びに拡張ランド部7XLに接して部品面H2へ貫通する非スルーホール8を有する。プリント配線板5は、ランド部7L及び拡張ランド部7XLや、部品パッド6d、6eの周りと、プリント配線(図示せず)等のパターンがはんだレジストSRで保護されて、ランド部7L及び拡張ランド部7XL並びに部品パッド6d、6eや部品スルーホール7及び非スルーホール8の内面が露出されているものである。プリント配線板の製造方法自体は後述する。
[第1のはんだペースト印刷工程]
次に、図5に示すように、メタルマスクのステンシル10によってはんだ面H1におけるランド部7L及び部品スルーホール7を覆って拡張ランド部7XL及び非スルーホール8上にはんだペースト11を印刷する。すなわち、プリント配線板5のはんだ面H1にステンシル10をあてがい非スルーホール8にはんだペースト11の印刷を行う。この場合、ステンシル10は、部品スルーホール7で開口せずに、非スルーホール8に対し開口を施しておく。図5のように、ステンシル10には、プリント配線板5のはんだ面H1に対して位置合わせをしてステンシル10を重ねた際にはんだペースト11を印刷したい部分(拡張ランド部7XL(非スルーホール8)、部品パッド6d)に、孔がそれぞれ予め開けられている。
次に、図5に示すように、メタルマスクのステンシル10によってはんだ面H1におけるランド部7L及び部品スルーホール7を覆って拡張ランド部7XL及び非スルーホール8上にはんだペースト11を印刷する。すなわち、プリント配線板5のはんだ面H1にステンシル10をあてがい非スルーホール8にはんだペースト11の印刷を行う。この場合、ステンシル10は、部品スルーホール7で開口せずに、非スルーホール8に対し開口を施しておく。図5のように、ステンシル10には、プリント配線板5のはんだ面H1に対して位置合わせをしてステンシル10を重ねた際にはんだペースト11を印刷したい部分(拡張ランド部7XL(非スルーホール8)、部品パッド6d)に、孔がそれぞれ予め開けられている。
この工程において、はんだ面H1のステンシル10の上にはんだペースト11を塗布し、スキージヘッドSHによってステンシル10上のはんだペースト11を押し切り、拡張ランド部7XL及び非スルーホール8の他に部品パッド6d等の上のステンシル孔を介して、印刷したい部分上にそれぞれはんだペースト11を置く。スキージヘッドSHによって、図5のように、はんだペースト11を拡張ランド部7XL及び非スルーホール8に充填する。この場合、非スルーホール8へのはんだペースト充填量は、基板5aの板厚に対して半分程度を目安とし充填する。拡張ランド部7XL及び非スルーホール8や部品パッド6d等の上へのはんだペースト充填量は、印刷条件(スキージ速度、印圧、角度、印刷回数等)を調整して行う。はんだペースト11中のはんだ粒子はSnにPb,Al,Ag,Au,Cu等のいずれかの金属を混合した合金であってもよい。
次に、図6に示すように、充填後に、はんだ面H1のステンシル10を外して、部品パッド6dの上にSMT部品13を搭載する。
[第1のはんだ形成工程]
次に、図7に示すように、プリント配線板5を加熱、冷却することにより拡張ランド部7XL及び非スルーホール8上にはんだ溜りSSを形成する。この工程により、リフロー熱による加熱時に、非スルーホール8へ充填したはんだペースト11内の溶融したはんだは、その表面張力により球状のはんだ溜りSSとなり、8の字型の非スルーホール8の周りの拡張ランド部7XLに付着し保持される。なお、非スルーホール8の孔径と拡張ランド部7XLのランド幅を調整することではんだ溜りSSの保持力を調整することができる。拡張ランド部7XLのランド幅の調整以外に十字型のはんだレジストSRの逃げ(図3)を設け塗布することは、部品スルーホール7に溶融はんだが流れ込まずに、球状のはんだ溜りSSを作ることも有効である。
次に、図7に示すように、プリント配線板5を加熱、冷却することにより拡張ランド部7XL及び非スルーホール8上にはんだ溜りSSを形成する。この工程により、リフロー熱による加熱時に、非スルーホール8へ充填したはんだペースト11内の溶融したはんだは、その表面張力により球状のはんだ溜りSSとなり、8の字型の非スルーホール8の周りの拡張ランド部7XLに付着し保持される。なお、非スルーホール8の孔径と拡張ランド部7XLのランド幅を調整することではんだ溜りSSの保持力を調整することができる。拡張ランド部7XLのランド幅の調整以外に十字型のはんだレジストSRの逃げ(図3)を設け塗布することは、部品スルーホール7に溶融はんだが流れ込まずに、球状のはんだ溜りSSを作ることも有効である。
また、この第1のはんだ形成工程にて、リフロー熱によるはんだペースト11内のはんだ溶融によって、はんだ面H1のSMT部品13は部品パッド6dにはんだ付けされる。
[第2のはんだペースト印刷工程]
次に、図8に示すように、第1のはんだ形成工程の後に、部品面H2において、非スルーホール8を覆って部品スルーホール7とそのランド部7Lにはんだペーストを印刷する。すなわち、はんだ溜りSS及びSMT部品13の固着後に、プリント配線板5を反転させ、部品面H2にステンシル10をあてがい部品スルーホール7とランド部7Lにはんだペースト11の印刷を行う。この場合、ステンシル10は、非スルーホール8で開口せずに、部品スルーホール7に対し開口を施しておく。図8のように、ステンシル10には、プリント配線板5の部品面H2に対して位置合わせをしてステンシル10を重ねた際にはんだペースト11を印刷したい部分(部品スルーホール7のランド部7L、部品パッド6e)に、孔がそれぞれ予め開けられている。
次に、図8に示すように、第1のはんだ形成工程の後に、部品面H2において、非スルーホール8を覆って部品スルーホール7とそのランド部7Lにはんだペーストを印刷する。すなわち、はんだ溜りSS及びSMT部品13の固着後に、プリント配線板5を反転させ、部品面H2にステンシル10をあてがい部品スルーホール7とランド部7Lにはんだペースト11の印刷を行う。この場合、ステンシル10は、非スルーホール8で開口せずに、部品スルーホール7に対し開口を施しておく。図8のように、ステンシル10には、プリント配線板5の部品面H2に対して位置合わせをしてステンシル10を重ねた際にはんだペースト11を印刷したい部分(部品スルーホール7のランド部7L、部品パッド6e)に、孔がそれぞれ予め開けられている。
この工程において、部品面H2のステンシル10の上にはんだペースト11を塗布し、スキージヘッドSHによってステンシル10上のはんだペースト11を押し切り、部品スルーホール7のランド部7Lや部品パッド6e等の上のステンシル孔を介して、印刷したい部分上にそれぞれはんだペースト11を充填する。
次に、図9に示すように、充填後に、部品面H2のステンシル10を外して、部品パッド6eの上にSMT部品13を搭載する。
そして、部品面H2から、はんだペースト11が充填された状態の部品スルーホール7に向けて挿入部品12の部品端子12aを挿入する(端子挿入工程)。このとき、部品端子12aの部品端子12aにははんだペースト11が付着しながら挿入され、部品端子12aが部品スルーホール7から飛びだす。
[第2のはんだ形成工程]
次に、図10に示すように、プリント配線板5を加熱することによりはんだ溜りSSから拡張ランド部7XLを介して部品端子12aへはんだを供給して、ランド部7Lと挿入部品12の部品端子12aとの間にはんだフィレットを形成する。すなわち、部品面H2にリフロー熱を加えると、熱容量が大きな部品端子12aと部品スルーホール7に付着充填しているはんだペースト11が溶融し、更に、はんだ面H1で部品スルーホール7と熱伝導性が良い8の字型の非スルーホール8の周りの拡張ランド部7XLがつながっているため、球状のはんだ溜りSSが再溶融し、部品スルーホール7側(m側)へ、溶融はんだ11aが濡れ広がる。そして冷却されてはんだ面H1から突出している部品端子12aにはんだフィレット11FLTが形成される。
次に、図10に示すように、プリント配線板5を加熱することによりはんだ溜りSSから拡張ランド部7XLを介して部品端子12aへはんだを供給して、ランド部7Lと挿入部品12の部品端子12aとの間にはんだフィレットを形成する。すなわち、部品面H2にリフロー熱を加えると、熱容量が大きな部品端子12aと部品スルーホール7に付着充填しているはんだペースト11が溶融し、更に、はんだ面H1で部品スルーホール7と熱伝導性が良い8の字型の非スルーホール8の周りの拡張ランド部7XLがつながっているため、球状のはんだ溜りSSが再溶融し、部品スルーホール7側(m側)へ、溶融はんだ11aが濡れ広がる。そして冷却されてはんだ面H1から突出している部品端子12aにはんだフィレット11FLTが形成される。
この工程において、拡張ランド部7XLは、はんだ面H1からはんだ溜りSSが脱落しないように表面積を稼ぐことも有効である。
以上のように、本実施例によれば、挿入部品12の部品スルーホール7内へのはんだ充填量の補充ならびに挿入部品12の部品端子12aのはんだフィレット11FLTの形成を図る他に、以下(1)〜(7)の効果も得られる。
(1)補助設備(ディスペンサーや栓部材等)の追加やプリント配線板5への特殊なドリル加工が不要で、標準設備で対応可能となる。
(2)部品スルーホール7にあらかじめ予備はんだを印刷し、溶融させ補充しておく必要がないため、部品スルーホール7が塞がる可能性がないため、挿入部品12は確実に挿入することが可能となる。
(3)はんだペースト11の受け口の段つき構造の部品スルーホール7とする必要がないため、正確に同一箇所へ追加のドリル軸合わせや座繰り加工の管理が不要となる。
(4)はんだペースト11の受け口の段つき構造の部品スルーホール7とする必要がないため、部品端子12aと部品スルーホール7を含めた導体間の距離は、標準的に維持確保がなされた状態のため、絶縁耐力低下に伴う電気的性能への影響が少ない。
(5)はんだ充填量を増やすために孔径を大きくする必要がないため、組み立て時の部品搭載ずれへの影響も少ない。
(6)部品スルーホール7内のはんだ充填量の補充と部品端子12aのはんだフィレット11FLT形成を促すことが可能。
(7)他のSMT部品13も混在搭載しても、SMT部品13のはんだペースト11の印刷条件(スキージ速度、印圧、角度、印刷回数等)を変更する必要がなく、非スルーホール8の拡張ランド部7XLのランド幅の調整となるため、印刷条件の最適化は不要となる。
[プリント配線板の製造方法]
図11〜図13は、本実施例のプリント回路板におけるプリント配線板の製造方法を説明する概略断面図である。このプリント配線板の製造方法では、サブトラクティブ法を例に説明するが、これに限定されるものではなく、アディティブ法や、導電ペースト印刷法や、サブトラクティブ法とアディティブ法を併用するセミアディティブ法でも本実施例に適用できる。
図11〜図13は、本実施例のプリント回路板におけるプリント配線板の製造方法を説明する概略断面図である。このプリント配線板の製造方法では、サブトラクティブ法を例に説明するが、これに限定されるものではなく、アディティブ法や、導電ペースト印刷法や、サブトラクティブ法とアディティブ法を併用するセミアディティブ法でも本実施例に適用できる。
図11に示すように、基板5aには、挿入部品を挿入する部品スルーホール7のための貫通孔7aと非スルーホール8のためのダミー貫通孔8aが例えば同一のドリル加工で所定距離離れて形成される。所定距離は溶融はんだが拡張ランド部7XLのはんだ溜りからランド部7Lへ到達できる距離である。基板5aは、そのはんだ面H1(一方の主面)及び部品面H2(他方の主面)が銅箔9aで覆われた、いわゆる両面基板である。なお、本発明のプリント配線板として両面配線板を例に説明するが、これに限定されるものではなく、片面配線板や多層プリント配線板でもよい。また、基板5aは、コンポジット基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板等であってもよい。
次に、図12に示すように、ダミー貫通孔8aのみを塞ぐテンティング工程(ダミー貫通孔8a上をドライフィルム(図示せず)で拡張ランド部7XL用としてテントを張り、ダミー貫通孔8aをメッキ液から保護する工程)を実行して、その後、銅メッキ工程(無電解メッキ、電解メッキ)を実行して、基板5aの両面の銅箔と貫通孔7aの内側面上に銅メッキ9(部品スルーホール7)を形成する。
そして、図13に示すように、ダミー貫通孔8a上のドライフィルムテント(図示せず)を除去せずに、貫通孔7a上を第2のドライフィルム(図示せず)でテントを張り、貫通孔7aの銅メッキ9をエッチング液から保護する第2のテンティング工程を実行して、更に、ドライフィルムの所定のパターン(銅メッキ9の拡張ランド部7XLや部品スルーホール7(ランド部7L)や、部品パッド6d、6eや、プリント配線(図示せず)等のパターン)を露光・現像して、エッチングを実行して、これらのパターン成形をする。
そして、はんだレジストSRで保護することにより、図4に示すように、部品スルーホール7及び非スルーホール8や、両面の部品パッド6d、6eや、プリント配線(図示せず)を有するプリント配線板を形成する。なお、テンティング法の他に孔埋め法によってもプリント配線板を形成してもよい。さらに、テンティング法等のパネルメッキ法を例に説明するが、これに限定されるものではなく、パターンメッキ法でも本実施例に適用できる。
一方、図14〜図16に示すように、両面の基板5aに挿入部品を挿入する部品スルーホール7のための貫通孔7aを第1のドリル加工で設け(図14)、銅メッキ工程(無電解メッキ、電解メッキ)を実行して、基板5aの両面の銅箔と貫通孔7aの内側面上に銅メッキ9(部品スルーホール7)を形成して、部品スルーホール7のテンティングを行いつつ、ドライフィルム(図示せず)の所定のパターン(銅メッキ9の拡張ランド部7XLや部品スルーホール7(ランド部7L)や、部品パッド6d、6eや、プリント配線(図示せず)等のパターン)を露光・現像して、エッチングを実行して、これらのパターン成形を行い(図15)、拡張ランド部7XLの中心に非スルーホール8を、第1のドリル加工と同様に第2のドリル加工で形成する(図16)。
このようにしても、はんだレジストSRで保護することにより、図4に示すように、部品スルーホール7及び非スルーホール8や、両面の部品パッド6d、6eや、プリント配線(図示せず)を有するプリント配線板を形成できる。
4 プリント配線板
5 プリント回路板
5a 基板
6d、6e 部品パッド
7 部品スルーホール
7a 貫通孔
7L ランド部
7XL 拡張ランド部
8 非スルーホール
10 ステンシル
11 はんだペースト
11a はんだ
11FLT フィレット
12 挿入部品
13 SMT部品
SR はんだレジスト
H1 はんだ面
H2 部品面
SS はんだ溜り
SH スキージヘッド
5 プリント回路板
5a 基板
6d、6e 部品パッド
7 部品スルーホール
7a 貫通孔
7L ランド部
7XL 拡張ランド部
8 非スルーホール
10 ステンシル
11 はんだペースト
11a はんだ
11FLT フィレット
12 挿入部品
13 SMT部品
SR はんだレジスト
H1 はんだ面
H2 部品面
SS はんだ溜り
SH スキージヘッド
Claims (8)
- 一方の面において、他方の面へ貫通する部品スルーホール及びそのランド部、前記ランド部から拡張された拡張ランド部、並びに前記拡張ランド部に接して前記他方の面へ貫通する非スルーホールを有するプリント配線板を形成する配線板形成工程と、
前記一方の面における前記ランド部及び前記部品スルーホールを覆って前記拡張ランド部及び前記非スルーホール上にはんだペーストを印刷する第1のはんだペースト印刷工程と、
前記プリント配線板を加熱することにより前記拡張ランド部及び前記非スルーホール上にはんだ溜りを形成する第1のはんだ形成工程と、
前記第1のはんだ形成工程の後に、前記他方の面において、前記非スルーホールを覆って前記部品スルーホールとそのランド部にはんだペーストを印刷する第2のはんだペースト印刷工程と、
前記他方の面から前記部品スルーホールに向けて部品端子を挿入する端子挿入工程と、
前記プリント配線板を加熱することにより前記はんだ溜りから前記拡張ランド部を介して前記部品端子へはんだを供給して、前記部品端子にははんだフィレットを形成する第2のはんだ形成工程と、を含む
ことを特徴とするプリント回路板製造方法。 - 前記拡張ランド部は前記非スルーホールを囲む環状形状を有し、前記ランド部と前記拡張ランド部は一体となって上面視で数字の8の形状を有する
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板製造方法。 - プリント配線板に実装される部品端子を有する挿入部品を含むプリント回路板であって、
前記プリント配線板の一方の面及び他方の面の間を貫通する部品スルーホールと、
前記一方の面の前記部品スルーホールのランド部と、
前記一方の面の前記ランド部から拡張された拡張ランド部と、
前記一方の面の前記拡張ランド部に接して前記他方の面へ貫通する非スルーホールと、を有し、
前記一方の面の前記ランド部に前記部品端子にははんだフィレットが形成されている
ことを特徴とするプリント回路板。 - 前記拡張ランド部は前記非スルーホールを囲む環状形状を有し、前記ランド部と前記拡張ランド部は一体となって上面視で数字の8の形状を有する
ことを特徴とする請求項3に記載のプリント回路板。 - 前記はんだフィレットが前記ランド部から前記拡張ランド部に続いてはんだ付けされていることを特徴とする請求項3又は4に記載のプリント回路板。
- 一方の面及び他方の面を備え前記他方の面に部品端子を有する挿入部品が実装されるプリント配線板であって、
前記プリント配線板の一方の面及び他方の面の間を貫通する部品スルーホールと、
前記一方の面の前記部品スルーホールのランド部と、
前記一方の面の前記ランド部から拡張された拡張ランド部と、
前記一方の面の前記拡張ランド部に接して前記他方の面へ貫通する非スルーホールと、を有する
ことを特徴とするプリント配線板。 - 前記拡張ランド部は前記非スルーホールを囲む環状形状を有し、前記ランド部と前記拡張ランド部は一体となって上面視で数字の8の形状を有する
ことを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板。 - 前記拡張ランド部上は、その上にはんだレジストによる前記拡張ランド部の面積を制限する調整部が設けられている
ことを特徴とする請求項6又は7に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020017799A JP2021125552A (ja) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | プリント回路板及びその製造方法並びにプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020017799A JP2021125552A (ja) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | プリント回路板及びその製造方法並びにプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021125552A true JP2021125552A (ja) | 2021-08-30 |
Family
ID=77459557
Family Applications (1)
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JP2020017799A Pending JP2021125552A (ja) | 2020-02-05 | 2020-02-05 | プリント回路板及びその製造方法並びにプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2021125552A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117612838A (zh) * | 2024-01-23 | 2024-02-27 | 格力电器(赣州)有限公司 | 一种电感的封装结构和电感器 |
-
2020
- 2020-02-05 JP JP2020017799A patent/JP2021125552A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117612838A (zh) * | 2024-01-23 | 2024-02-27 | 格力电器(赣州)有限公司 | 一种电感的封装结构和电感器 |
CN117612838B (zh) * | 2024-01-23 | 2024-07-23 | 格力电器(赣州)有限公司 | 一种电感的封装结构和电感器 |
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