JP7455078B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
このような過剰に溶け出した余剰ハンダは、隣接する電子部品のランドに流れて(拡散して)しまい短絡状態になるリスクがある。
プリント配線板に搭載する電子部品の形状は、主に挿入タイプの電子部品と表面実装タイプの電子部品に分けられる。挿入タイプの電子部品は、電極端子が電線形状になっており、プリント配線板上のスルーホールに電極端子が挿入され、ハンダにて接着される。表面実装タイプの電子部品は、電極端子が角形になっており、プリント配線板の表面(外層面)上に搭載され、ハンダにて接着される。
次に、本発明の実施例1について、図3、図4A~図4Dにより説明する。図3は、4層プリント配線板の各層にスルーホールランドや銅箔パターンが配置された状態を示した図である。図4Aは、本発明の実施例1におけるプリント配線板の斜視図である。図4Bは、実施例1におけるプリント配線板の上面図である。図4Cと図4Dは、実施例1におけるプリント配線板を説明するための図である。
次に、本発明の実施例2について説明する。図5は、本発明の実施例2を説明するための図であり、実施例1の図4Dに対応する図である。図5において、上側の図はスルーホール112の上面から見た平面図であり、下図は平面図の1点鎖線801の断面を示す断面図であり、矢印802の方向から見た断面図である。
案内部803のスペース寸法はプリント配線板製造上のソルダーレジストが間隙できる限界値100~80μ程度とする。
次に、本発明の実施例3について説明する。図6は、本発明の実施例3を説明するための図であり、実施例1における図4Dに対応する図である。図6において、上側の図はスルーホール112の上面から見た平面図であり、下側の図はその断面図である。
以上、本発明を具体的な実施例により説明したが、本発明は上述した実施例に限定されるものではない。すなわち、本発明は、プリント配線板の表面層のスルーホールの一部と接続または近接して補助ランドを設けて余剰ハンダの拡散を抑制することを実現するような構成であれば種々の変形した構成も含む。例えば、上記した各実施例は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明が、必ずしも説明した全ての構成要素を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を、他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、ある実施例の構成に他の構成を加えることも可能である。
Claims (8)
- 積層された絶縁体に回路が形成される積層板と、前記積層板の積層方向に貫通するスルーホールと、前記スルーホールの周囲に形成されるスルーホールランドとを備えたプリント配線板であって、
前記プリント配線板の外層面における前記スルーホールランドと接続または近接して前記スルーホールランドで発生した余剰ハンダを流入させる補助ランドを設け、
前記プリント配線板の両側の前記外層面に前記補助ランドを設けたプリント配線板。 - 請求項1に記載されたプリント配線板において、
前記補助ランドは、前記スルーホールランドの外周部の一部と接続または近接して設けられていることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1に記載されたプリント配線板において、
前記スルーホールランドと前記補助ランドの間に、前記スルーホールランド上に一定量以上のハンダが貯留され前記余剰ハンダが発生した場合に、前記余剰ハンダを前記補助ランドに流入させる流入抑制部を設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項3に記載されたプリント配線板において、
前記流入抑制部は、前記補助ランドの前記スルーホールランドに近い位置にシルク印刷により形成されていることを特徴とするプリント配線板。 - 請求項3に記載されたプリント配線板において、
前記流入抑制部として、前記スルーホールランドと前記補助ランド間に、前記余剰ハンダが前記補助ランドに流入することを許容する細幅ソルダーレジストを形成したことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項5に記載されたプリント配線板において、
前記ソルダーレジストの中央部には、前記余剰ハンダが前記補助ランドに流入することを円滑にするための案内部を設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1に記載のプリント配線板であって
前記補助ランドのエリア内に、余剰ハンダ流入用の補助スルーホールを形成したことを特徴とするプリント配線板。 - 請求項1に記載のプリント配線板であって
前記補助ランドは、前記スルーホールランドの周囲に複数個設けたことを特徴とすることを特徴とするプリント配線板。
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