JP7184933B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
前記パワーモジュール実装基板は、
内部と外部に配置された配線パターンと、前記配線パターンの間を絶縁する絶縁層と、はんだを蓄えたはんだ溜まりとを有する電力変換装置である。
本実施例では、はんだ溜り31と接してビア6を設ける。このビア6は、ビア6と接続された内層銅箔2b、及びプリント基板1のはんだ付け側裏面の外層銅箔2aへ、はんだ溜り31に充填された溶融はんだ21の熱を伝達する。
6…ビア、
7…スルーホール、
11…パワーモジュール、
12…パワーモジュール端子、
31…はんだ溜まり、
41…段差構成物、
81…パワーモジュール実装基板、
82…組込み基板
Claims (12)
- 端子を有するパワーモジュールと、
前記端子が挿入されるスルーホールを有するパワーモジュール実装基板とを有する電力変換装置であって、
前記パワーモジュール実装基板は、
内部と外部に配置された配線パターンと、
前記配線パターンの間を絶縁する絶縁層と、
はんだを蓄えたはんだ溜まりとを有し、
前記パワーモジュール実装基板は、プリント基板であって、
前記プリント基板のはんだ付けをする側の表面に、
前記はんだ溜まりを支持する段差構成物を有することを特徴とする電力変換装置。 - 端子を有するパワーモジュールと、
前記端子が挿入されるスルーホールを有するパワーモジュール実装基板とを有する電力変換装置であって、
前記パワーモジュール実装基板は、
内部と外部に配置された配線パターンと、
前記配線パターンの間を絶縁する絶縁層と、
はんだを蓄えたはんだ溜まりとを有し、
前記パワーモジュール実装基板は、
ビアを有するプリント基板であって、
前記ビアは、前記はんだ溜まりと接しており、
前記ビア内は、前記はんだが充填されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュールは、順変換器もしくは逆変換器を有するか、順変換器と逆変換器の両方を有することを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュール実装基板は、
前記はんだ溜まりには、前記端子が貫通しており、
前記はんだにより、前記端子と前記スルーホールの内面における導電体とが接合されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュール実装基板は、プリント基板であって、
前記はんだ溜まりは、前記プリント基板の内層配線まで達していることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュール実装基板は、プリント基板であって、
前記はんだ溜まりは、前記プリント基板のコア層まで達していることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュール実装基板は、
制御回路とドライブ回路とデジタル操作パネルを実装したことを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュールは、放熱フィンに固定されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュール実装基板の一方の表面に前記はんだ溜まりが配置されており、
前記パワーモジュール実装基板の他方の表面に対向して、前記パワーモジュールが配置されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、
前記スルーホール内のはんだの充填高さは、
前記スルーホールの長さの75パーセント以上であることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項4に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュール実装基板は、部品パッドを有するプリント基板であって、
前記はんだにより、前記部品パッドと前記端子とが接合されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1または請求項2に記載の電力変換装置において、
前記パワーモジュール実装基板は、
ソルダレジストとシルクを有することを特徴とする電力変換装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/005323 WO2020166000A1 (ja) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | 電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020166000A1 JPWO2020166000A1 (ja) | 2021-12-23 |
JP7184933B2 true JP7184933B2 (ja) | 2022-12-06 |
Family
ID=72045191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020571985A Active JP7184933B2 (ja) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | 電力変換装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7184933B2 (ja) |
CN (1) | CN113396479B (ja) |
WO (1) | WO2020166000A1 (ja) |
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2019
- 2019-02-14 WO PCT/JP2019/005323 patent/WO2020166000A1/ja active Application Filing
- 2019-02-14 JP JP2020571985A patent/JP7184933B2/ja active Active
- 2019-02-14 CN CN201980091127.XA patent/CN113396479B/zh active Active
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