WO2012176246A1 - プリント基板 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a printed circuit board in which a lead portion of a mounted component is inserted and soldered to a land portion provided in a through hole.
- a printed circuit board in which printed wiring is formed on the surface of the insulating substrate a plurality of land portions provided in the through holes are arranged and arranged, while relays and connectors mounted on the printed circuit board in the through holes are provided.
- the lead part of the mounting component and the printed wiring are connected via solder by inserting and soldering the lead part of the mounting part.
- solder balls may be formed in which a part of excess solder remains in a ball shape between lands, and the solder balls may cause damage or failure of the printed circuit board or other mounted parts.
- Patent Document 1 proposes to provide a dummy land portion adjacent to the land portion of the terminal end portion located on the most downstream side in the moving direction of the heating iron portion. Yes. However, even if such a dummy land portion is provided, it can only absorb the excess solder of the land portion at the end portion, and does not sufficiently solve the problem of excess solder between the land portions on the upstream side. It was.
- Patent Document 2 JP 2009-283623 A (Patent Document 2) adds post-heating means to the soldering apparatus, and increases the solder heating time to reduce the viscosity of the solder between adjacent lands. It has been proposed to suppress the formation of solder bridges. However, problems such as an increase in the cost and size of the soldering apparatus cannot be avoided, and a proposal for a simpler countermeasure has been desired.
- An object of the present invention is to provide a printed circuit board having a novel structure capable of suppressing excess solder between land portions and suppressing occurrence of defects such as solder bridges.
- a plurality of land portions provided in the through holes are arranged and arranged, and a lead portion of a mounting component is inserted into the through holes of the plurality of land portions, and the land portions And an extended land portion extending in a direction intersecting the alignment direction of the land portions is connected to at least one of the plurality of land portions. It is provided, It is characterized by the above-mentioned.
- the excess solder staying in the land portion is absorbed by the extended land portion, and the solder is The occurrence of defects such as bridges and solder balls can be advantageously prevented.
- the extended land portion extends in a direction crossing the alignment direction of the land portion and extends to the land portion, the movement of the heating iron portion of the soldering apparatus used in the drag soldering is performed. It will be provided on the route. Accordingly, the heating iron is brought into contact with the extended land during pull soldering, and the extended land is heated while supplying molten solder to the land by the heating iron. It can be done. Therefore, the molten solder can easily flow through the extended land portion heated by the heating iron portion, and excess solder can be quickly absorbed by the extended land portion.
- the extension land portion is heated, so that the solder itself in contact with the extension land portion is also kept at a high temperature and the increase in viscosity is suppressed. Therefore, it is possible to advantageously promote the flow of solder to the extended land portion.
- the extended land portion can be provided in an arbitrary land portion where defects such as solder bridges are likely to occur, taking into consideration an empty space on the printed circuit board. If possible, it is preferable to provide extended land portions on all land portions.
- the extended land portion may be provided only on one side of the land portion in the crossing direction, or may be provided on both sides of the land portion.
- the extended land portion only needs to extend in a direction intersecting the alignment direction, that is, a direction intersecting with the alignment direction at a predetermined angle, and by extending in the cross direction, another land portion adjacent in the alignment direction can be obtained. Can be extended without connecting to
- a length dimension in the alignment direction of the land portion is defined in the connecting portion of the land portion and the extended land portion.
- An aperture portion that is gradually reduced toward the outside in the extending direction of the land portion is provided.
- a third aspect of the present invention is the one described in the second aspect, wherein the minimum length dimension of the throttle part in the alignment direction of the land part is larger than the outer diameter of the through hole. is there.
- the solder may extend due to the resistance of the narrowed portion depending on the solder. May be difficult to flow. Therefore, according to this aspect, by making the minimum length dimension of the throttle portion in the alignment direction of the land portion larger than the outer diameter of the through hole, it is possible to advantageously ensure the surplus solder absorbing function of the extended land portion. it can.
- At least of the land portions provided at both ends in the alignment direction among the plurality of land portions are provided adjacent to the outer side in the alignment direction, and three dummy land portions extend to both sides of the direction orthogonal to the alignment direction and outward in the alignment direction.
- the extended land portions are connected to each other.
- the heating iron portion is warmed.
- the solder head can be placed on the dummy land portion and the excess solder can be attached to the dummy land portion until the molten solder reaches a ready state to reach the tip of the head.
- the land portion and the lead portion are soldered by the pull solder using lead-free solder. Is.
- solder bridges it is possible to easily lead lead-free solder having a high melting point to the extended land portion using the heat of the extended land portion heated by the heating iron portion. In this case, the formation of solder bridges can be advantageously prevented.
- the extended land portion that extends in a direction intersecting the alignment direction of the land portion is provided to be connected to at least one of the plurality of land portions arranged in alignment.
- the accumulated excess solder is absorbed by the extended land portion, and the occurrence of defects such as solder bridges and solder balls can be advantageously prevented.
- the extended land portion is provided on the moving path of the heating iron portion during pull soldering, the extended land portion is heated by the heating iron portion, thereby extending the extended land portion. As a result, the molten solder can easily flow, and surplus solder can be quickly absorbed into the extended land portion.
- the principal part expansion disassembled perspective view which shows the surface side of the printed circuit board as one Embodiment of this invention.
- the principal part enlarged plan view which shows the back surface side of the printed circuit board shown in FIG.
- the enlarged plan view which shows an example of the land part which comprises the printed circuit board which concerns on this invention.
- 1 shows an example of a dummy land portion constituting a printed circuit board according to the present invention, wherein (a) is an enlarged plan view of a dummy land portion on one end side in the land alignment direction, and (b) is a view of a dummy land portion on the other end side in the land alignment direction.
- FIG. The enlarged plan view which shows an example of the intermediate dummy land part which comprises the printed circuit board which concerns on this invention.
- FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a state of pull soldering using a land portion and a dummy land portion constituting the printed circuit board according to the present invention, corresponding to the VI-VI cross-sectional view of FIG.
- FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a state of pull soldering using a land portion constituting the printed circuit board according to the present invention, corresponding to the VII-VII cross-sectional view of FIG.
- the enlarged plan view which shows another example of the land part which comprises the printed circuit board which concerns on this invention.
- FIG. 1 and FIG. 2 the main part of the printed circuit board 10 as the first embodiment of the present invention is shown from the front side and the back side.
- the printed board 10 is obtained by forming a printed wiring (not shown) on a substantially rectangular flat board surface made of a known insulating material.
- a plurality of through-holes 12 arranged in alignment along the side edge are formed through the side edge of the printed circuit board 10.
- Land portions 14 made of a conductor such as copper foil are integrally formed on the inner peripheral surface of each through-hole 12 and on the opening peripheral portion on the front surface side and the back surface side of the printed circuit board 10. Electrically connected.
- FIG. 1 shows the front surface land portion 14a constituting the land portion 14, while FIG. 2 shows the back surface land portion 14b constituting the land portion 14.
- the mounting components 16 a and 16 b such as connectors mounted on the printed circuit board 10 have a plurality of lead portions 20 that are fixed to the resin pedestal 18, and the leading ends of these lead portions 20 are the surface of the printed circuit board 10.
- the resin pedestal 18 is placed on the printed circuit board 10 in a state of being inserted into the through hole 12 from the side and protruding to the back surface side of the printed circuit board 10.
- the plurality of lead portions 20 and the land portions 14 are pulled and soldered from the back surface side of the printed circuit board 10 so that the mounting components 16 a and 16 b are mounted on the printed circuit board 10.
- the first land row 22a through which the lead part 20 of the mounting component 16a is inserted and the lead part 20 of the mounting component 16b are provided on the back side of the printed circuit board 10 to be soldered by pull soldering.
- the second land rows 22b to be inserted are aligned on a straight line with a space therebetween.
- Each of the land rows 22a and 22b is configured by a plurality of back surface land portions 14b provided in the through hole 12 and arranged at predetermined intervals.
- the dummy land portions 24a and 24b are adjacent to the back surface land portion 14b outside the alignment direction of the back surface land portions 14b located on both ends. Each is provided.
- An intermediate dummy land portion 26 extending in the alignment direction is provided between the first land row 22a and the second land row 22b in the alignment direction of the first land row 22a and the second land row 22b.
- surroundings of each back surface land part 14b, the dummy land parts 24a and 24b, and the intermediate dummy land part 26 are coat
- FIG. 3 shows an enlarged plan view of the back surface land portion 14b.
- the back surface land portion 14b has a substantially rectangular outer shape in plan view, and extends to both sides in a direction (vertical direction in FIG. 3) intersecting the alignment direction (left and right direction in FIG. 3) of the back surface land portion 14b.
- a pair of extended land portions 30a and 30b are connected to each other.
- the extended land portions 30a and the flange 30b extend with a substantially constant width, and have a substantially rectangular outer shape in plan view.
- the constricted portions 32a and 32b are provided at the connecting portion of the back surface land portion 14b and the extended land portions 30a and 30b.
- the narrowed portions 32a and 32b are gradually reduced in length in the alignment direction of the back surface land portion 14b (left and right direction in FIG. 3) outwardly in the extending direction of the extended land portions 30a and ridges 30b.
- the minimum length dimension: L2 is set to be larger than the outer diameter of the through hole 12: L1.
- the extended land portions 30a and 30b extend outward while maintaining the minimum length dimension L2 of the narrowed portions 32a and 32b.
- the length dimension L3 from the outer edge of the through hole 12 to the extended end portions of the extended land portions 30a and 30b is set to be equal to or greater than the outer dimension of the through hole 12: L1.
- the intersecting angle ⁇ of the extending land portions 30a and 30b with respect to the alignment direction of the back surface land portion 14b: ⁇ is appropriately set in consideration of the layout of the printed wiring and the mounted parts, the empty space, and the like. be able to.
- the angle is preferably 30 ° to 150 °, more preferably 60 ° to 120 °, and still more preferably 90 ° (orthogonal).
- the crossing angle is 30 ° or less, or 150 ° or more, there is a concern about the risk of short circuit due to the connection between the solders adhering to the adjacent back surface land portion 14b due to the approach or contact with the adjacent back surface land portion 14b. Because.
- the crossing angle ⁇ of the extending land portions 30a and 30b with respect to the alignment direction of the back surface land portion 14b: ⁇ is 90 °, and the solder attached to the extending land portions 30a and 30b. And a sufficient distance from the solder adhering to the adjacent back surface land portion 14b.
- FIGS. 4A and 4B are enlarged plan views of the dummy land portions 24a and 24b.
- the dummy land portions 24a and 24b have a substantially rectangular outer shape in plan view, like the back surface land portion 14b. Since the dummy land portions 24a and 24b are not connected to the lead portion 20 of the mounted component, the through hole 12 is not provided.
- the dummy land portions 24a and 24b include a pair of extended land portions 34a extending to both sides in a direction (vertical direction in FIG. 4) orthogonal to the horizontal direction in FIG. 4 which is the alignment direction of the back surface land portion 14b. 34b is connected and provided.
- the crossing angle of the extended land portions 34a and 34b with respect to the alignment direction of the back surface land portion 14b is preferably 30 ° to 150 °, similarly to the extended land portions 30a and 30b provided on the back surface land portion 14b.
- the angle is preferably 60 ° to 120 °, more preferably 90 ° (orthogonal).
- narrowed portions 32a and 32b similar to the case of the back surface land portion 14b are provided at the connecting portions of the dummy land portions 24a and 24b and the extended land portions 34a and ridges 34b, respectively.
- the length dimension L4 (left-right direction in FIG. 4) reduced by the narrowed portions 32a and 32b is maintained, and the extended land portions 34a and 34b extend outward, and are substantially rectangular in plan view. It has an outer shape.
- an extended land portion 34c extending outward in the alignment direction (right side in FIGS. 2 and 4) is connected to the throttle portions 32a and 32b. Are connected through.
- the extended land portions 34c and 34c both maintain the length dimension L4 (vertical direction in FIG. 4) reduced by the narrowed portions 32a and 32b, and are located outward in the alignment direction of the back surface land portion 14b. 4 respectively extend to the left and right sides in FIG. 4 and have a substantially rectangular outer shape in plan view.
- the dummy land portions 24a and 24b provided at both ends are aligned with both sides in the direction orthogonal to the alignment direction.
- Three extended land portions 34a, 34b, and 34c extending outward in the direction are connected to each other.
- the length dimension L4 of the extended land portions 34a, 34b, and 34c is set to be substantially the same as the length dimension L2 of the extended land portions 30a and 30b connected to the back surface land portion 14b. Has been.
- the intermediate dummy land portion 26 has an outer shape of a substantially long rectangular shape in plan view extending between the first land row 22a and the second land row 22b along the alignment direction thereof.
- the length dimension L5 of the intermediate dummy land portion 26 can be arbitrarily set.
- the same gap dimension: ⁇ is left on both sides and the length extends over the entire length between the first land row 22a and the second land row 22b.
- the intermediate dummy land portion 26 is provided on both sides in the direction (vertical direction in FIG. 5) orthogonal to the horizontal direction in FIG. 5 which is the alignment direction of the back surface land portion 14b at the end on the first land row 22a side.
- a pair of extended land portions 36a and 36b are provided in a continuous manner.
- the crossing angle of the extended land portions 36a and 36b with respect to the alignment direction of the back surface land portion 14b is preferably 30 ° to 150 °, similarly to the extended land portions 30a and 30b provided on the back surface land portion 14b.
- the angle is preferably 60 ° to 120 °, more preferably 90 ° (orthogonal).
- the length dimension L6 (left-right direction in FIG. 5) made small by the aperture
- the length dimension L6 of the extended land portions 36a and 36b is set to be substantially the same as the length dimension L2 of the extended land portions 30a and 30b connected to the back surface land portion 14b. Yes.
- FIG. 6 schematically shows a state where pull soldering is performed on the printed circuit board 10 shown in FIG. 2, and corresponds to a sectional view taken along line VI-VI in FIG.
- soldering device Prior to soldering, electric power is supplied to a soldering device (not shown), and the heating iron 38 is heated to a degree sufficient to melt the thread-like solder 42 supplied from the solder supply unit 40.
- lead-free solder is used as the solder 42.
- the heating iron part 38 is moved in the moving direction indicated by the arrow S in FIG. 6, that is, from the left side to the right side in FIG. 2, so that the lead part 20 and the land part 14 are moved. It will be soldered continuously.
- the temperature, moving speed, solder supply amount, etc. of the heating iron part 38 are appropriately set so that the molten solder 42 is appropriately divided between the land parts 14 so that a solder fillet 44 described later is formed satisfactorily. It has been adjusted.
- the heating iron 38 that has been heated is first placed on a dummy land portion 24a provided adjacent to the back surface land portion 14b located at the end of the first land row 22a.
- the process waits on the dummy land portion 24a until a proper amount of solder 42 supplied from 40 is melted and reaches the end of the heating iron portion 38.
- the land portion arranged in the moving direction is arranged by moving the heating iron portion 38 in the moving direction while supplying an appropriate amount of solder 42 from the solder supplying portion 40 to the heating iron portion 38 and melting it.
- 14 and the lead portion 20 are sequentially soldered. That is, when the heating iron portion 38 passes over each back surface land portion 14b, the solder 42 melted from the heating iron portion 38 is supplied to the through hole 12, and the through hole 12 is filled with the solder 42. As a result, a solder fillet 44 is formed. Thereby, each land part 14 is soldered to each lead part 20.
- the solder 42 is supplied to each land 14 and passes through the first land row 22a. Subsequently, the heating iron part 38 moves on the intermediate dummy land part 26 and passes through the second land row 22b. At this time, as in the case of the first land row 22a, the through holes 12 are formed by the solder 42 melted from the heating iron 38 when the heating iron 38 passes over each back surface land 14b. The land portions 14 are filled and soldered to the lead portions 20.
- the heating iron 38 that has passed through the second land row 22b is finally a dummy land portion 24b provided adjacent to the back surface land portion 14b located at the end of the second land row 22b. After being placed in the soldering end state, the printed board 10 is pulled up.
- FIG. 7 shows a state of pull soldering in a direction orthogonal to the moving direction of the heating iron 38, which corresponds to a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG.
- the heating iron part 38 is provided with a leading end recessed groove 46 through which the lead part 20 can be inserted. Therefore, when the lead soldering is performed, the lead part 20 can pass through the concave groove 46, so that the interference between the lead part 20 and the heating iron part 38 is avoided when the heating iron part 38 is moved. It has become.
- extended land portions 30a and ridges 30b are provided to extend in a direction perpendicular to the alignment direction of the back surface land portion 14b (left and right direction in FIG. 7). That is, since the extended land portions 30a and 30b are provided on the moving path of the heating iron portion 38 at the time of draw soldering, the leading end surface of the heating iron portion 38 is extended at the time of draw soldering. It abuts on the land portions 30a, 30b. Therefore, the extended land portions 30a and 30b are heated by the heating iron portion 38.
- the extended land portions 30a and 30b extend with a length dimension L3 that is equal to or larger than the outer diameter dimension of the through hole 12, and are sufficient for the entire region of the front end surface of the heating iron portion 38 to abut.
- the size is assumed.
- the solder 42 is absorbed over substantially the entire extended land portions 30a and ridges 30b, and the solder fillet 44 extends and expands as compared with the alignment direction shown in FIG. Is formed.
- a pair of extended land portions 34a and 34b provided in the dummy land portions 24a and 24b and a pair of extended land portions 36a and 36b provided in the intermediate dummy land portion 26 are also provided. Further, since they are provided so as to extend in a direction orthogonal to the alignment direction of the back surface land portion 14b (the left-right direction in FIG. 7), the tip of the heating iron 38 is also moved when the heating iron 38 is moved. It comes into contact with the surface and is heated.
- the plurality of rear surface land portions 14b arranged in alignment that are soldered by pull soldering extend in a direction perpendicular to the alignment direction. Land portions 30a and 30b are connected. Therefore, when the amount of the solder 42 supplied from the heating iron 38 is excessive, after the heating iron 38 has passed, the excess solder quickly spreads over the extended land portions 30a and 30b. Thus, the problem that the excess solder is connected between the adjacent back surface land portions 14b and 14b to form a solder bridge or a solder ball can be advantageously solved.
- the solder 42 supplied onto the back surface land portion 14b can be maintained at a relatively high temperature. It is possible to prevent or reduce the increase in the viscosity of the solder 42 itself due to the heat being taken away by the solder 42 coming into contact with the extended land portions 30a and 30b. Therefore, the surplus solder can be quickly absorbed by the extended land portions 30a and the flange 30b. As a result, the solder supplied between the adjacent back surface land portions 14b and 14b is absorbed by the solder fillets 44 and 44 on both sides without any problem due to the surface tension, and the adjacent solder fillets 44 and 44 are well divided. It becomes.
- soldering is performed using solder having a high melting point such as lead-free solder.
- stable soldering can be performed while suppressing an increase in the viscosity of the solder 42.
- the narrowed portions 32a and 32b are provided at the connecting portion between the back surface land portion 14b and the extended land portions 30a and 30b, the extended land portions 30a and the flange 30b are excessively soldered. Can be prevented from spreading wet.
- a sufficient amount of solder 42 necessary for stable solder connection can be filled in the through-hole 12 while surplus solder flows out to the extended land portions 30a and 30b. Therefore, it is possible to more advantageously form a good solder fillet 44 while effectively preventing the formation of a solder bridge.
- the solder 42 spreading wet on the extended land portions 30a and the flange 30b. A sufficient amount can be secured, and the surplus solder absorbing function of the extended land portions 30a, 30b can be exhibited more advantageously.
- the dummy land portion 24a is formed at the end portion that is the starting point in the moving direction of the heating iron portion 38 during pull soldering, before the start of pull soldering.
- the heating iron 38 can be kept on standby on the dummy land 24a until an appropriate amount of solder 42 is melted and the soldering start state reaches the end of the heating iron 38. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of solder failure due to the shortage of the solder 42 in the heating iron portion 38 at the start of pull soldering. Further, when there is surplus solder, the pair of extended land portions 34a and 34b heated by the heating iron portion 38 can quickly absorb the excess solder, and the heating iron portion 38 is moved.
- the drawing operation is finished and the heating iron portion 38 is replaced with the printed circuit board 10. It is possible to attach surplus solder when being pulled up from the dummy land portion 24b. As a result, surplus solder that tends to accumulate in the back surface land portion 14b at the end point can be absorbed by the dummy land portion 24b, and the occurrence of solder bridges between the back surface land portions 14b adjacent on the end point side can be advantageously prevented. it can.
- the excess solder can be quickly absorbed by the pair of extended land portions 34a and 34b heated by the heating iron portion 38. Further, on the side of the extended land 34c that protrudes in the moving direction of the heating iron 38, excess solder when the heating iron 38 is pulled up from the printed board 10 is advantageously absorbed, and the excess solder is used for heating. It is possible to prevent a short circuit of the printed wiring and an adverse effect on the mounted parts caused by dropping from the iron part 38 to form a solder ball and adhering to the printed circuit board 10.
- the heating iron portion extends over different land rows. It is possible to perform the soldering quickly without interrupting the pulling solder by continuously moving 38. Further, the intermediate dummy land portion 26 is provided with a pair of extended land portions 36a and 36b that are in contact with the heating iron portion 38 and heated at the end on the first land row 22a side.
- the excess solder between the back surface land portion 14b and the intermediate dummy land portion 26 located at the end point of the first land row 22a is quickly absorbed by the extended land portions 36a and 36b, and the first land row 22a It is possible to advantageously prevent the occurrence of a solder bridge between the back surface land portions 14b adjacent on the end point side.
- the extended land portions 30a and the flanges 30b connected to the respective back surface land portions 14b are provided so as to extend on both sides in the direction orthogonal to the alignment direction.
- the extended land portion 30a may be provided only on one side in the direction orthogonal to the alignment direction, like the back surface land portion 48 shown in FIG.
- the dummy land portions 24a, 24b are provided at both ends which are the starting point and the ending point in the moving direction of the heating iron portion 38 during pull soldering, but the dummy land portions are provided at one end portion. May be provided.
- the extended land portions 30a and the ridges 30b are provided on all the back surface land portions 14b in the first land row 22a and the second land row 22b. Then, the extended land portions 30a and 30b may be provided only on the arbitrary back surface land portion 14b such as the back surface land portion 14b in which the problem of the solder bridge due to excess solder is likely to occur.
- the specific shapes of the back surface land portion 14b, the extended land portions 30a, the flanges 30b, 34a, 34b, 34c, 36a, 36b, the dummy land portions 24a, the flanges 24b, and the intermediate dummy land portion 26 are limited to those of the above embodiment. Any shape can be adopted as long as the object of the present invention can be achieved.
- the length dimension L4 of the extended land portions 34a, 34b, and 34c of the dummy land portions 24a and 24b and the length dimension L6 of the extended land portions 36a and 36b of the intermediate dummy land portion 26 are the back surface land portion 14b.
- the length dimensions of the extended land portions 30a and 30b need not be equal to L2, and can be made smaller or larger in consideration of the empty space of the printed circuit board, the amount of excess solder, and the like.
- 10 Printed circuit board
- 12 Through hole
- 14 Land part
- 16a, b Mounted part
- 20 Lead part
- 24a, b Dummy land
- 30a, b Extension land part
- 32a, b Aperture part
- 34a-c Extension land
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。 実装部品16a,16bのリード部20が挿通されるスルーホール12を備えたランド部14が整列配置されており、ランド部14とリード部20が引き半田により半田付けされるプリント基板10において、ランド部14の整列方向と直交する方向に延び出す延出ランド部30a, 30bを、ランド部14と連接して設けた。
Description
本発明は、スルーホールに設けられたランド部に対して、実装部品のリード部が挿通されて半田付けされるプリント基板に関するものである。
従来から、絶縁基板の表面にプリント配線が形成されたプリント基板において、スルーホールに設けた複数のランド部を整列配置して設ける一方、それらスルーホールにプリント基板に実装されるリレーやコネクタ等の実装部品のリード部を挿通して半田付けすることにより、実装部品のリード部とプリント配線を半田を介して接続することが行われている。
ところで、このようなプリント基板において、実装部品のリード部とランド部を効率的に半田付けするために、半田付け装置の加熱用こて部をスルーホールの整列方向に移動させつつ、連続して複数のランド部に対してリード部の半田付けを行う、所謂引き半田による半田付けを行うことが提案されている。例えば、特開2005-294480号公報(特許文献1)に記載のものがそれである。このような引き半田によれば、複数のランド部に対する連続した半田付けが可能となることから、1つのランド部毎に半田装置で半田付けを行う所謂ロボット半田付けに比して、作業時間の大幅な短縮化を図ることができる。
ところが、引き半田により複数のランド部とリード部を連続して半田付けを行うと、半田付け装置の加熱用こて部の移動スピードや使用する半田の種類等に起因して、隣接するランド間に必要以上の溶融半田が残存する場合があった。この余剰半田は、隣接するランド間を繋ぐ所謂半田ブリッジを形成する場合があり、電気的ショートの原因となっていた。また、余剰半田の一部がランド間にボール状に残留する所謂半田ボールを形成する場合もあり、半田ボールが、プリント基板や他の実装部品の破損や故障の原因となるおそれもあった。
特に、近年では、環境保護の観点から鉛フリー半田を採用する傾向にあり、このような比較的融点の高い半田を用いて引き半田を行うと、ランド間での半田の切れが悪化して、半田ブリッジや半田ボールの形成を一層促進することとなっていた。
なお、このような問題に対処すべく、特許文献1では、加熱用こて部の移動方向で最下流に位置する終端部のランド部に隣接して、ダミーランド部を設けることが提案されている。しかしながら、このようなダミーランド部を設けても、終端部のランド部の余剰半田を吸収できるに過ぎず、それよりも上流側におけるランド部間の余剰半田の問題を十分に解消するものではなかった。
また、特開2009-283623号公報(特許文献2)には、半田付け装置に後加熱手段を追加して、半田の加熱時間を長くすることで半田の粘性を低減させ、隣接するランド間での半田ブリッジの形成を抑制することが提案されている。しかしながら、半田付け装置の高額化や大型化等の問題が避けられず、より簡素な対応策の提案が望まれていた。
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供することにある。
本発明の第一の態様は、スルーホールに設けられたランド部が複数整列配置されており、該複数のランド部の前記スルーホールに対して実装部品のリード部が挿通されて、前記ランド部と前記リード部が引き半田により半田付けされるプリント基板において、前記複数のランド部の少なくとも1つに対して、前記ランド部の整列方向に交差する方向で延び出す延出ランド部が連接して設けられている、ことを特徴とする。
本態用に従う構造とされたプリント基板においては、ランド部に対して連接された延出ランド部が設けられていることから、ランド部に滞留した余剰半田を延出ランド部に吸収させて、半田ブリッジや半田ボール等の不具合の発生を有利に防止できる。
ここにおいて、延出ランド部は、ランド部の整列方向に交差する方向でランド部に連接して延び出していることから、引き半田の際に用いられる半田付け装置の加熱用こて部の移動経路上に設けられることとなる。従って、引き半田の際に延出ランド部に対して加熱用こて部が当接されることとなり、加熱用こて部によりランド部に溶融半田を供給しつつ、延出ランド部を加熱することができるのである。それ故、加熱用こて部により加熱された延出ランド部には溶融半田が流れやすく、余剰半田を速やかに延出ランド部に吸収することができる。これにより、鉛フリー半田等、融点の高い半田であっても、延出ランド部が加熱されていることにより、延出ランド部に接した半田自体も高温に保持されて粘性の上昇が抑制されることから、延出ランド部への半田の流動を有利に促すことができる。
なお、延出ランド部は、プリント基板上の空きスペース等を考慮して、例えば半田ブリッジ等の不具合が発生し易い任意のランド部に設けることができる。可能であれば、すべてのランド部に延出ランド部を設けることが好ましい。また、延出ランド部は、交差方向でランド部の一方の側のみに設けてもよく、ランド部の両側に設けてもよい。
また、延出ランド部は整列方向に交差する方向、即ち、整列方向に所定角度をもって交わる方向に延び出すものであればよく、交差方向で延び出すことにより、整列方向で隣接する他のランド部へ接続することなく延び出すことができる。
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記ランド部と前記延出ランド部の連接部分には、前記ランド部の整列方向における長さ寸法が、前記延出ランド部の延出方向外方に向かって次第に小さくされた絞り部が設けられているものである。
本態様によれば、ランド部と延出ランド部の連接部分に絞り部を設けることで、延出ランド部へ必要以上の半田が流出しないよう制限することができる。これにより、隣接ランド部との間に半田ブリッジを形成する余剰半田を延出ランド部に排出しつつ、安定した半田接続に必要な半田をランド部に付着させることができる。
本発明の第三の態様は、前記第二の態様に記載のものにおいて、前記ランド部の整列方向における前記絞り部の最小長さ寸法が前記スルーホールの外径よりも大きくされているものである。
ランド部と延出ランド部の連接部分において、ランド部の整列方向における絞り部の最小長さ寸法をスルーホールの外径よりも小さくすると、半田によっては絞り部の抵抗により半田が延出ランド部に流れにくくなる場合がある。従って、本態様によれば、ランド部の整列方向における絞り部の最小長さ寸法をスルーホールの外径よりも大きくすることで、延出ランド部の余剰半田吸収機能を有利に確保することができる。
本発明の第四の態様は、前記第一乃至第三の何れか一つの態様に記載のものにおいて、前記複数のランド部のうち、前記整列方向の両端部に設けられた前記ランド部の少なくとも一方の前記整列方向外方には、ダミーランド部が隣接して設けられており、該ダミーランド部に対して、前記整列方向への直交方向の両側と前記整列方向外方に延び出す3つの延出ランド部が、それぞれ連接して設けられているものである。
本態様によれば、半田付け装置の加熱用こて部の移動方向において始点となる端部のスルーホールのランド部に隣接してダミーランド部が設けられる場合は、加熱用こて部が温められて溶融半田がヘッドの先端まで届く準備完了状態となるまで、半田ヘッドをダミーランド部に載置させ、余剰半田をダミーランド部に付着させることができる。これにより、引き半田開始時点の半田不足や、余剰半田による半田ブリッジの形成を防止することができる。
一方、加熱用こて部の移動方向で終点となる端部のスルーホールのランド部に隣接してダミーランド部が設けられる場合は、半田供給装置のヘッドを引き上げる際の余剰半田をダミーランド部に付着させることができる。これにより、終点のランド部に溜まりがちな余剰半田をダミーランド部で吸収することができ、終点のランド部とその1つ手前のランド部との間で半田ブリッジの発生を防止できる。また、余剰半田がヘッドから落下して半田ボールを形成し、プリント基板上に付着することによるプリント配線の短絡や実装部品への悪影響も未然に防止できる。
本発明の第五の態様は、前記第一乃至第四の何れか一つの態様に記載のものにおいて、前記ランド部と前記リード部が鉛フリー半田を用いた前記引き半田により半田付けされているものである。
本態様によれば、加熱用こて部によって加熱された延出ランド部の熱を利用して、融点の高い鉛フリー半田を容易に延出ランド部へ導くことができ、鉛フリー半田を用いた場合にも、有利に半田ブリッジの形成を防止することができる。
本発明によれば、整列配置された複数のランド部の少なくとも1つに対して、ランド部の整列方向に交差する方向で延び出す延出ランド部を連接させて設けたことから、ランド部に滞留した余剰半田を延出ランド部に吸収させて、半田ブリッジや半田ボール等の不具合の発生を有利に防止できる。特に、延出ランド部が引き半田の際の加熱用こて部の移動経路上に設けられていることから、延出ランド部が加熱用こて部に加熱されることにより、延出ランド部に溶融半田が流れやすくなり、余剰半田を速やかに延出ランド部に吸収することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
先ず、図1および図2には、本発明の第一の実施形態としてのプリント基板10の要部が、表面側および裏面側から示されている。プリント基板10は、公知の絶縁材料で形成された略矩形平板状の基板表面に、図示しないプリント配線が形成されたものである。プリント基板10の側縁部には、側縁部に沿って整列配置された複数のスルーホール12が貫通形成されている。各スルーホール12の内周面上およびプリント基板10の表面側および裏面側の開口周縁部に亘って銅箔等の導体からなるランド部14が一体的に形成されており、図示しないプリント配線に電気的に接続されている。なお、図1には、ランド部14を構成する表面ランド部14aが示されている一方、図2には、ランド部14を構成する裏面ランド部14bが示されている。
プリント基板10に実装されるコネクタ等の実装部品16a,16bは、樹脂台座18に貫通固定された複数のリード部20を有しており、これらリード部20の先端部が、プリント基板10の表面側からスルーホール12に挿通されてプリント基板10の裏面側に突出された状態で、樹脂台座18がプリント基板10上に載置されるようになっている。そして、プリント基板10の裏面側から、複数のリード部20とランド部14を引き半田により半田付けされることにより、実装部品16a,16bがプリント基板10に実装されるようになっている。
図2に示すように、引き半田による半田付けが行われるプリント基板10の裏面側には、実装部品16aのリード部20が挿通される第一ランド列22aと、実装部品16bのリード部20が挿通される第二ランド列22bが、相互に間隔を空けて一直線上に整列配置されている。各ランド列22a,22bは、スルーホール12に設けられてそれぞれ所定間隔で整列配置された複数の裏面ランド部14bによって構成されている。
第一ランド列22aと第二ランド列22bの整列方向において、両端側に位置する各裏面ランド部14bの整列方向外方には、それら裏面ランド部14bに隣接してダミーランド部24a,24bがそれぞれ設けられている。また、第一ランド列22aと第二ランド列22bの整列方向において、第一ランド列22aと第二ランド列22bの間には、整列方向に延出する中間ダミーランド部26が設けられている。なお、各裏面ランド部14bや、ダミーランド部24a,24bおよび中間ダミーランド部26の周囲は、公知のソルダレジスト層28で被覆されている。
図3に裏面ランド部14bの拡大平面図を示す。裏面ランド部14bは、平面視で略矩形の外形形状を有しており、裏面ランド部14bの整列方向(図3中左右方向)に交差する方向(図3中上下方向)で両側に延び出す一対の延出ランド部30a,30bが連接して設けられた構造とされている。延出ランド部30a, 30bは、略一定の幅寸法で延び出しており、平面視で略矩形の外形形状を有している。
裏面ランド部14bと延出ランド部30a, 30bの連接部分には絞り部32a,32bが設けられている。この絞り部32a,32bは、裏面ランド部14bの整列方向(図3中左右方向)における長さ寸法が延出ランド部30a, 30bの延出方向外方に向かって次第に小さくされており、その最小長さ寸法:L2がスルーホール12の外径:L1よりも大きく設定された構成とされている。そして、絞り部32a,32bの最小長さ寸法:L2を維持して延出ランド部30a,30bが外方に延び出しているのである。なお、スルーホール12の外縁から延出ランド部30a,30bの延出端部までの長さ寸法:L3は、スルーホール12の外形寸法:L1以上とされている。
ここにおいて、裏面ランド部14bの整列方向に対する延出ランド部30a, 30bの延出方向の交差角度:αは、プリント配線や実装部品の配設状況、空きスペース等を考慮して適宜に設定することができる。好ましくは、30°~150°、より好ましくは60°~120°、更に好ましくは90°(直交)とされる。交差角度が30°以下、或いは150°以上となると、隣接する裏面ランド部14bへの接近や当接により、隣接する裏面ランド部14bに付着する半田どうしの接続による短絡の危険性が懸念されるからである。なお、本実施形態では、裏面ランド部14bの整列方向に対する延出ランド部30a, 30bの延出方向の交差角度:αが90°とされており、延出ランド部30a,30bに付着する半田と隣接する裏面ランド部14bに付着する半田との距離が十分に確保されるようになっている。
次に、図4(a),(b)にダミーランド部24a,24bの拡大平面図を示す。ダミーランド部24a,24bは、裏面ランド部14bと同様、平面視で略矩形の外形形状を有している。ダミーランド部24a,24bは実装部品のリード部20と接続されないことから、スルーホール12は設けられていない。また、ダミーランド部24a,24bには、裏面ランド部14bの整列方向となる図4中の左右方向に直交する方向(図4中上下方向)で両側に延び出す一対の延出ランド部34a,34bが連接して設けられている。なお、延出ランド部34a,34bの裏面ランド部14bの整列方向に対する交差角度は、裏面ランド部14bに設けられる延出ランド部30a,30bと同様に、好ましくは、30°~150°、より好ましくは60°~120°、更に好ましくは90°(直交)とされる。
また、ダミーランド部24a,24bと延出ランド部34a, 34bの連接部分には、裏面ランド部14bの場合と同様の絞り部32a,32bがそれぞれ設けられている。そして、絞り部32a,32bにより小さくされた長さ寸法:L4(図4中左右方向)を維持して、延出ランド部34a,34bが外方に延び出しており、平面視で略矩形の外形形状を有している。
図4(a)に示すように、第一ランド列22aの裏面ランド部14bの整列方向において、後述する引き半田による半田付けの際の始点となる端部(図2中左端)の裏面ランド部14bの整列方向外方に隣接して設けられたダミーランド部24aには、整列方向外方(図2,図4中左側)に延び出す延出ランド部34cが絞り部32a,32bを介して連接されている。一方、図4(b)に示すように、第二ランド列22bの裏面ランド部14bの整列方向において、後述する引き半田による半田付けの際の終点となる端部(図2中右端)の裏面ランド部14bの整列方向外方に隣接して設けられたダミーランド部24bには、整列方向外方(図2,図4中右側)に延び出す延出ランド部34cが絞り部32a,32bを介して連接されている。延出ランド部34c,34cは、いずれも絞り部32a,32bにより小さくされた長さ寸法:L4(図4中上下方向)を維持して、裏面ランド部14bの整列方向外方となる図2,図4中の左右両側にそれぞれ延び出しており、平面視で略矩形の外形形状を有している。
このように、第一ランド列22aと第二ランド列22bにおける裏面ランド部14bの整列方向において、両端部に設けられたダミーランド部24a,24bには、整列方向に直交する方向の両側と整列方向外方に延び出す3つの延出ランド部34a,34b,34cがそれぞれ連接されているのである。なお、本実施形態では、延出ランド部34a,34b,34cの長さ寸法:L4は、裏面ランド部14bに連接された延出ランド部30a,30bの長さ寸法:L2と略同一に設定されている。
さらに、図5に中間ダミーランド部26の拡大平面図を示す。中間ダミーランド部26は、第一ランド列22aと第二ランド列22bの間を、それらの整列方向に沿って延びる平面視略長手矩形状の外形形状を有している。ここで、中間ダミーランド部26の長さ寸法:L5は任意に設定可能であるが、好ましくは、図2に示すように、裏面ランド部14bの整列方向において、隣接する裏面ランド部14b間と同様の隙間寸法:βを両側に残し、第一ランド列22aおよび第二ランド列22bの間の全長に亘って延びる長さであることが好ましい。
また、中間ダミーランド部26には、第一ランド列22a側の端部において、裏面ランド部14bの整列方向となる図5中の左右方向に直交する方向(図5中上下方向)で両側に延び出す一対の延出ランド部36a,36bが連接して設けられている。なお、延出ランド部36a,36bの裏面ランド部14bの整列方向に対する交差角度は、裏面ランド部14bに設けられる延出ランド部30a,30bと同様に、好ましくは、30°~150°、より好ましくは60°~120°、更に好ましくは90°(直交)とされる。
そして、中間ダミーランド部26と延出ランド部36a, 36bの連接部分には、裏面ランド部14bの場合と同様の絞り部32a,32bがそれぞれ設けられている。そして、絞り部32a,32bにより小さくされた長さ寸法:L6(図5中左右方向)を維持して、延出ランド部36a,36bが外方に延び出しており、平面視で略矩形の外形形状を有している。なお、本実施形態では、延出ランド部36a,36bの長さ寸法:L6は、裏面ランド部14bに連接された延出ランド部30a,30bの長さ寸法:L2と略同一に設定されている。
次に、このような構造とされた本実施形態のプリント基板10を用いた半田付けの方法について図6及び図7を用いて説明する。図6には、図2に示されたプリント基板10において、引き半田が行われる様子が模式的に表されており、図2のVI-VI断面図に相当する図である。
先ず、半田付けに先立って、図示しない半田付け装置に電力が供給されて、加熱用こて部38が、半田供給部40から供給される糸状の半田42を溶融するに十分な程度まで加熱される。なお、本実施形態においては、半田42として鉛フリー半田が採用されている。また、引き半田を行うに際して、加熱用こて部38は、図6の矢印Sが示す移動方向、即ち、図2中の左側から右側に向かって移動されて、リード部20とランド部14が連続的に半田付けされることとなる。ここで、加熱用こて部38の温度や移動速度、半田供給量等は、溶融半田42をランド部14間で適切に分断して、後述する半田フィレット44が良好に形成されるように適宜調整されている。
加熱が完了した加熱用こて部38は、先ず、第一ランド列22aの端部に位置する裏面ランド部14bに隣接して設けられた、ダミーランド部24a上に載置され、半田供給部40から供給された適量の半田42が溶融されて加熱用こて部38の端部に到達する半田付け開始状態となるまで、ダミーランド部24a上で待機される。
その後、適量の半田42を半田供給部40から加熱用こて部38に供給して溶融しつつ、加熱用こて部38を移動方向に移動することで、移動方向に整列配置されたランド部14とリード部20を順次半田付けされることとなる。即ち、加熱用こて部38が各裏面ランド部14b上を通過する際に、加熱用こて部38から溶融された半田42がスルーホール12に供給され、スルーホール12に半田42が充填されることにより、半田フィレット44が形成される。これにより、各ランド部14が各リード部20と半田付けされることとなる。
このように、加熱用こて部38が移動方向に移動しつつ、各ランド部14に半田42を供給して第一ランド列22aを通過する。引き続いて、加熱用こて部38は、中間ダミーランド部26上を移動して、第二ランド列22bを通過する。この際、第一ランド列22aの場合と同様に、加熱用こて部38が各裏面ランド部14b上を通過する際に、加熱用こて部38から溶融された半田42によりスルーホール12が充填されて、各ランド部14が各リード部20と半田付けされることとなる。
第二ランド列22bを通過した加熱用こて部38は、図6に示す通り、最後に第二ランド列22bの端部に位置する裏面ランド部14bに隣接して設けられたダミーランド部24b上に載置される半田付け終了状態とされた後、プリント基板10から引き上げられることとなる。
次に、図7には、加熱用こて部38の移動方向に直交する方向での引き半田の様子が示されており、図2のVII-VII断面図に相当する図である。図7に示されるように、加熱用こて部38には、リード部20が挿通可能とされた先端凹溝46が設けられている。それ故、引き半田を行う際に、リード部20が先端凹溝46を通過できるため、加熱用こて部38の移動に際して、リード部20と加熱用こて部38の干渉が回避されるようになっている。
また、裏面ランド部14bの整列方向に直交する方向(図7中左右方向)には延出ランド部30a, 30bが延び出して設けられている。即ち、延出ランド部30a,30bは、引き半田の際の加熱用こて部38の移動経路上に設けられていることから、引き半田に際して加熱用こて部38の先端面がこの延出ランド部30a,30bに当接される。それ故、延出ランド部30a, 30bは加熱用こて部38によって加熱されることとなる。ここで、延出ランド部30a,30bは、スルーホール12の外径寸法以上の長さ寸法:L3で延び出しており、加熱用こて部38の先端面の全領域が当接するに十分な大きさとされている。また、図7に示すように、この延出ランド部30a, 30bの略全体に亘って半田42が吸収されており、半田フィレット44が、図6に示す整列方向に比して大きく延び広がって形成されている。
なお、図2に示されるように、ダミーランド部24a,24bに設けられた一対の延出ランド部34a,34bや、中間ダミーランド部26に設けられた一対の延出ランド部36a,36bも、裏面ランド部14bの整列方向に直交する方向(図7中左右方向)に延び出して設けられていることから、これらも加熱用こて部38の移動に際して、加熱用こて部38の先端面に当接されて加熱されることとなる。
上述の如き構成とされた本実施形態に係るプリント基板10においては、引き半田により半田付けされる複数の整列配置された裏面ランド部14bに対して、整列方向に直交する方向に延び出す延出ランド部30a,30bが連接されている。それ故、加熱用こて部38から供給された半田42の量が過剰な場合には、加熱用こて部38が通過した後に、余剰半田が速やかに延出ランド部30a,30bに濡れ広がることで吸収されて、余剰半田が隣接する裏面ランド部14b,14b間で繋がって半田ブリッジを形成したり、半田ボールを形成したりする不具合が有利に解消できる。
特に、引き半田の際に加熱用こて部38で延出ランド部30a, 30bが加熱されることから、裏面ランド部14b上に供給された半田42を比較的高温に維持することができて、半田42が延出ランド部30a,30bに接触することで熱を奪われて、半田42自体の粘性が上昇することを防止乃至は低減することができる。それ故、延出ランド部30a, 30bに速やかに余剰半田を吸収できる。これにより、隣接する裏面ランド部14b,14b間に供給された半田は、表面張力により問題なく両側の半田フィレット44,44に吸収されて、隣接する半田フィレット44,44が良好に分断されることとなる。
さらに、加熱用こて部38により加熱された延出ランド部30a,30bにより半田42を比較的高温に維持できることから、鉛フリー半田のような融点の高い半田を用いて半田付けを行った場合でも、半田42の粘性上昇を抑えて安定した半田付けを行うことができる。
加えて、本実施形態においては、裏面ランド部14bと延出ランド部30a,30bとの連接部分に絞り部32a,32bが設けられていることから、延出ランド部30a, 30bに過剰に半田が濡れ広がることを抑制することができる。これにより、余剰半田を延出ランド部30a, 30bに流出しつつ、安定した半田接続に必要な十分な量の半田42をスルーホール12に充填できる。従って、半田ブリッジの形成を効果的に防止しつつ、良好な半田フィレット44を一層有利に形成できる。
また、本実施形態では、絞り部32a, 32bの最小長さ寸法:L2がスルーホール12の外径:L1よりも大きくされていることから、延出ランド部30a, 30bに濡れ広がる半田42の量を十分に確保して、延出ランド部30a, 30bの余剰半田吸収機能を一層有利に発揮させることができる。
さらに、本実施形態に係るプリント基板10においては、引き半田に際して加熱用こて部38の移動方向の始点となる端部にダミーランド部24aが形成されていることから、引き半田の開始前において、適量の半田42が溶融されて加熱用こて部38の端部に到達する半田付け開始状態となるまで、加熱用こて部38をダミーランド部24a上で待機させることができる。それ故、引き半田開始時の加熱用こて部38の半田42不足による半田不良の発生を未然に防止することができる。また、余剰半田がある場合には、加熱用こて部38により加熱される一対の延出ランド部34a,34bに速やかに余剰半田を吸収させることができると共に、加熱用こて部38の移動方向と反対方向に突出する延出ランド部34c側にも吸収させることができ、加熱用こて部38の移動方向に余剰半田が移動されることを有利に防止することができる。それ故、引き半田開始直後においても、半田ブリッジの発生を効果的に抑制でき、良好な引き半田付けを実現することができる。
一方、引き半田に際して加熱用こて部38の移動方向の終点となる端部にもダミーランド部24bが形成されていることから、引き半田が終了して加熱用こて部38をプリント基板10から引き上げる際の余剰半田をダミーランド部24bに付着させることができる。これにより、終点の裏面ランド部14bに溜まりがちな余剰半田をダミーランド部24bで吸収することができ、終点側で隣接する裏面ランド部14b間での半田ブリッジの発生を有利に防止することができる。特に、ダミーランド部24bにおいても、加熱用こて部38により加熱される一対の延出ランド部34a,34bによりに速やかに余剰半田を吸収させることができる。また、加熱用こて部38の移動方向で突出する延出ランド部34c側では、加熱用こて部38をプリント基板10から引き上げる際の余剰半田を有利に吸収して、余剰半田が加熱用こて部38から落下して半田ボールを形成し、プリント基板10上に付着することによるプリント配線の短絡や実装部品への悪影響も防止できる。
加えて、第一ランド列22aと第二ランド列22bの間には、整列方向に延出する中間ダミーランド部26が設けられていることから、異なるランド列に亘って、加熱用こて部38を連続して移動して、引き半田を中断させることなく迅速に半田付けを行うことができる。さらに、中間ダミーランド部26には、第一ランド列22a側の端部において、加熱用こて部38に当接されて加熱される一対の延出ランド部36a,36bが設けられていることから、第一ランド列22aの終点に位置する裏面ランド部14bと中間ダミーランド部26との間の余剰半田を、延出ランド部36a,36bで速やかに吸収して、第一ランド列22aの終点側で隣接する裏面ランド部14b間での半田ブリッジの発生を有利に防止することができる。
以上、本発明の実施形態について詳述してきたが、本発明はその具体的な記載によって限定されるものではなく、例えば以下に例示の如き種々の変更が可能である。なお、以下の説明において前記実施形態と類似の部材及び部位については、図中に同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。
前述の実施形態においては、各裏面ランド部14bに連接された延出ランド部30a, 30bは、整列方向に直交する方向の両側に延び出して設けられていたが、プリント基板10の空きスペース等を考慮して、図8に示す裏面ランド部48のように、整列方向に直交する方向の片側にのみ延出ランド部30aが設けられるようにしてもよい。
また、上記実施形態においては、ダミーランド部24a, 24bは引き半田に際して加熱用こて部38の移動方向の始点及び終点となる両端に設けられていたが、ダミーランド部は一方の端部にのみ設けられていてもよい。
さらに、上記実施形態においては延出ランド部30a, 30bは、第一ランド列22a及び第二ランド列22bにおける全ての裏面ランド部14bに設けられていたが、プリント基板10の空きスペース等を考慮して、余剰半田による半田ブリッジの問題が発生し易い裏面ランド部14b等、任意の裏面ランド部14bのみに延出ランド部30a,30bを設けるようにしてもよい。
加えて、裏面ランド部14bや延出ランド部30a, 30b,34a,34b,34c,36a,36b、ダミーランド部24a, 24bや中間ダミーランド部26の具体的形状は上記実施形態のものに限定されず、本発明の目的を達成することができる限り任意の形状のものが採用可能である。例えば、ダミーランド部24a、24bの延出ランド部34a,34b,34cの長さ寸法:L4や中間ダミーランド部26の延出ランド部36a,36bの長さ寸法:L6は、裏面ランド部14bの延出ランド部30a,30bの長さ寸法:L2と同等である必要はなく、プリント基板の空きスペースや余剰半田の量等を考慮して、より小さく又は大きくすることも可能である。
10:プリント基板、12:スルーホール、14:ランド部、16a, b:実装部品、20:リード部、24a, b:ダミーランド、30a, b:延出ランド部、32a, b:絞り部、34a~c:延出ランド部
Claims (5)
- スルーホールに設けられたランド部が複数整列配置されており、該複数のランド部の前記スルーホールに対して実装部品のリード部が挿通されて、前記ランド部と前記リード部が引き半田により半田付けされるプリント基板において、
前記複数のランド部の少なくとも1つに対して、前記ランド部の整列方向に交差する方向で延び出す延出ランド部が連接して設けられていることを特徴とするプリント基板。 - 前記ランド部と前記延出ランド部の連接部分には、前記ランド部の整列方向における長さ寸法が、前記延出ランド部の延出方向外方に向かって次第に小さくされた絞り部が設けられている請求項1に記載のプリント基板。
- 前記ランド部の整列方向における前記絞り部の最小長さ寸法が前記スルーホールの外径よりも大きくされている請求項2に記載のプリント基板。
- 前記複数のランド部のうち、前記整列方向の両端部に設けられた前記ランド部の少なくとも一方の前記整列方向外方には、ダミーランド部が隣接して設けられており、該ダミーランド部に対して、前記整列方向への直交方向の両側と前記整列方向外方に延び出す3つの延出ランド部が、それぞれ連接して設けられている請求項1~3の何れか1項に記載のプリント基板。
- 前記ランド部と前記リード部が鉛フリー半田を用いた前記引き半田により半田付けされている請求項1~4の何れか1項に記載のプリント基板。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5544367Y2 (ja) * | 1976-11-04 | 1980-10-17 | ||
JPH0231182U (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-27 | ||
JPH0718476U (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-31 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
JP2001252762A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-18 | Japan Unix Co Ltd | ガス噴射式はんだ付け方法及び装置 |
JP2010137238A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Toyota Motor Corp | はんだごて |
-
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- 2011-06-22 JP JP2011138559A patent/JP2013008725A/ja not_active Withdrawn
- 2011-09-13 WO PCT/JP2011/005150 patent/WO2012176246A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5544367Y2 (ja) * | 1976-11-04 | 1980-10-17 | ||
JPH0231182U (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-27 | ||
JPH0718476U (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-31 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
JP2001252762A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-18 | Japan Unix Co Ltd | ガス噴射式はんだ付け方法及び装置 |
JP2010137238A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Toyota Motor Corp | はんだごて |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7455078B2 (ja) | 2021-02-02 | 2024-03-25 | 株式会社日立産機システム | プリント配線板 |
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