CN102300420A - 一种制作含导电孔的pcb方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导电孔导电层厚度增加、阻抗降低的制作含导电孔的PCB方法。a焊盘:在PCB板导电孔正、反面各作一导电孔焊盘;b喷锡:在PCB板导电孔焊盘及导电孔孔壁均喷锡;c刷锡:在PCB板的导电孔焊盘上涂锡膏;d回流焊:经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊,融化的液态锡膏进入导电孔内,并填满整个导电孔,将液态锡膏涂布于导电孔壁及导电孔焊盘表面。所述导电孔焊盘的计算方法为:导电孔焊盘面积X锡膏厚度>3.3X导电孔面积X板厚。所述喷锡的厚度为0.75微米。该方法导电层厚度增加,阻抗降低,改善了由于导电层电镀沉铜不良导致的导电孔开路问题,提高了导电孔的导电可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种含导电孔的PCB,更具体地说,一种制作含导电孔的PCB方法。
背景技术
目前市场上双面以上PCB,均使用导电孔把各层线路导通。导电孔是通过沉铜工艺加工出来的,但目前电镀沉铜工艺及成本要求,使得导电孔内铜厚20微米左右,且经常产生导电孔局部铜薄或无铜现象。生产商通过测试架的电路导通情况来只能检测孔内是否无铜,但局部铜薄现象则无法检测。因为通孔中孔壁上的导电层因加工工艺问题会存在断裂带,不过断裂带一般很小不影响导电,但电流过大时会因断裂增加阻抗而发热,断裂成开路的概率极小但是存在。虽然也有增加PCB板导电孔厚度的方法。例如,申请号200910105994.2,公开日2009年9月23日发明名称为PCB板孔点电镀法,该申请公开了其中包括步骤:A.贴膜固化:在PCB基板上粘贴感光膜,并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化,使感光膜与PCB基板紧密粘接;B.显影:通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉,露出PCB基板开孔;C.电镀:将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀;D.退膜:将PCB基板从电镀液中取出,清洗掉感光膜,进行图形电镀。其不足之处是此方法步骤较复杂,制作成本高,不利于广泛推广。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足,提供一种导电孔导电层厚度增加、阻抗降低的制作含导电孔的PCB方法。
为了解决上述存在的技术问题,本发明采用下述技术方案:
包括采用以下步骤:
a焊盘:在PCB板导电孔正、反面各作一导电孔焊盘;b喷锡:在PCB板导电孔焊盘及导电孔孔壁均喷锡;c刷锡:在PCB板的导电孔焊盘上涂锡膏;d回流焊:经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊,融化的液态锡膏进入导电孔内,并填满整个导电孔,液态锡膏涂布于导电孔壁及导电孔焊盘表面。
所述导电孔焊盘的计算方法为:导电孔焊盘面积X锡膏厚度>3.3X导电孔面积X板厚。
所述喷锡的厚度为0.75微米。
与现有技术相比较,本发明的有益效果是:
导电层厚度增加,阻抗降低,提高了导电孔的导电可靠性。
附图说明
图1是含导电孔的PCB板示意图;
图2是含导电孔的PCB板剖面图;
图3是含导电孔的PCB板正反示意图;
图4是PCB板板厚与导电孔孔径表格。
具体实施方式
如图1、2、3、4所示,本发明一种制作含导电孔的PCB方法,具体包括以下步骤:
a焊盘:在PCB板导电孔1的正面及反面制作导电孔焊盘2,导电孔焊盘2大小根据导电孔直径及PCB板厚来制作,所述导电孔焊盘的计算方法为:导电孔焊盘面积X锡膏厚度>3.3X导电孔面积X板厚。一般锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1∶1,其中助焊剂经过回流焊会蒸发掉,锡粉溶化后,所占空间缩小。经过试验使用导电孔体积3.3倍的锡膏刷于导电孔,经过回流焊可填满导电孔。
b喷锡:在PCB板导电孔1正、反两面均有空隙,保证了PCB上的白油不进入孔内。在PCB板导电孔焊盘2及导电孔孔壁3均涂喷锡,一般喷锡厚度为0.75微米。
c刷锡:在PCB板的导电孔焊盘2上涂刷锡膏处理;
d回流焊:经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊,金属受热迅速且均匀,导电孔1、导电孔焊盘2及导电孔壁3上的锡膏同时熔化,在重力的作用下熔化的液态锡膏,进入导电孔1时,从边上先流入并填满整个导电孔1,受到的流动阻力很小。锡膏熔化时,会把助焊剂等物质蒸发掉,且锡膏从固体熔化成液体使体积变小。流入导电孔的锡膏将受到重力及内部摩擦力,将液态锡膏涂布于导电孔壁3及导电孔焊盘2表面上,使导电孔导电层加厚,从而极大的提高了导电孔的导电可靠性。改善了由于孔内导电层电镀沉铜不良导致的导电孔开路问题。
PCB填充后,进行负30度至正80度的高低温试验240小时,产品无变化,即产品的可靠性符合行业要求。
以上所述仅为本发明的一个实例,同时实例并不限制本发明,凡在发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种含导电孔的PCB制作方法,其特征在于,包括采用以下步骤:
a焊盘:在PCB板导电孔(1)正、反面各作一导电孔焊盘(2);b喷锡:在PCB板导电孔焊盘(2)及导电孔孔壁(3)均喷锡;c刷锡:在PCB板的导电孔焊盘(2)上涂锡膏;d回流焊:经喷锡和刷锡的PCB板放入回流焊,融化的液态锡膏进入导电孔(1)内,并填满整个导电孔(1),液态锡膏涂布于导电孔壁(3)及导电孔焊盘(2)表面。
2.根据权利要求1所述的制作含导电孔的PCB方法,其特征在于,所述导电孔焊盘(2)的计算方法为:导电孔焊盘(2)面积X锡膏厚度>3.3X导电孔(1)面积X板厚。
3.根据权利要求1所述的制作含导电孔的PCB方法,其特征在于,所述喷锡的厚度为0.75微米。
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CN2010105069255A CN102300420A (zh) | 2010-10-14 | 2010-10-14 | 一种制作含导电孔的pcb方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106163104A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-23 | 江门全合精密电子有限公司 | 一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法 |
CN108925045A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-11-30 | 深圳市鑫晨丰电子有限公司 | 一种柔性线路板线路低阻值控制的方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5275330A (en) * | 1993-04-12 | 1994-01-04 | International Business Machines Corp. | Solder ball connect pad-on-via assembly process |
CN101677492A (zh) * | 2008-09-19 | 2010-03-24 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 一种pcb板的制作工艺 |
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2010
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5275330A (en) * | 1993-04-12 | 1994-01-04 | International Business Machines Corp. | Solder ball connect pad-on-via assembly process |
CN101677492A (zh) * | 2008-09-19 | 2010-03-24 | 伟创力电子科技(上海)有限公司 | 一种pcb板的制作工艺 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106163104A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-23 | 江门全合精密电子有限公司 | 一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法 |
CN108925045A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-11-30 | 深圳市鑫晨丰电子有限公司 | 一种柔性线路板线路低阻值控制的方法 |
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