JPH0724334B2 - 回路板 - Google Patents
回路板Info
- Publication number
- JPH0724334B2 JPH0724334B2 JP62009542A JP954287A JPH0724334B2 JP H0724334 B2 JPH0724334 B2 JP H0724334B2 JP 62009542 A JP62009542 A JP 62009542A JP 954287 A JP954287 A JP 954287A JP H0724334 B2 JPH0724334 B2 JP H0724334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit
- metal
- circuit board
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は各種電子機器に用いられるプリント配線板、モ
ジユール配線板、セラミツク配線板など回路板の表裏回
路間、内層回路間、又は表裏回路と内層回路との間の導
通接続をする導通接続孔の構造に関するものである。
ジユール配線板、セラミツク配線板など回路板の表裏回
路間、内層回路間、又は表裏回路と内層回路との間の導
通接続をする導通接続孔の構造に関するものである。
従来、上記のような各種回路板の表裏回路間の接続、内
層回路間の接続、表裏回路と内層回路との間の接続はプ
レス、ドリル、プラズマ、光（例えばレーザー）等で回
路板にスルーホール（孔）をあけ、この孔内壁に化学メ
ツキ、又は化学メツキと電気メツキを併用して達成して
いた。また、これらメツキを行つた後、異種金属の半田
などを充填したものもある。また、スルーホールにメツ
キを行なわず、スルーホールに導体線などを挿入してそ
の両端を回路に半田で固定するもの、ハトメピンを差し
込むもの、導電性ペーストやペレツトを充填するもの
（特開昭61−100999）がある。
層回路間の接続、表裏回路と内層回路との間の接続はプ
レス、ドリル、プラズマ、光（例えばレーザー）等で回
路板にスルーホール（孔）をあけ、この孔内壁に化学メ
ツキ、又は化学メツキと電気メツキを併用して達成して
いた。また、これらメツキを行つた後、異種金属の半田
などを充填したものもある。また、スルーホールにメツ
キを行なわず、スルーホールに導体線などを挿入してそ
の両端を回路に半田で固定するもの、ハトメピンを差し
込むもの、導電性ペーストやペレツトを充填するもの
（特開昭61−100999）がある。
従来の各種の導通接続孔の断面を示したのが第４図の
（Ａ）〜（Ｇ）である。第４図の（Ａ）及び（Ｂ）は、
表裏回路２の導通接続孔（スルーホール）３の孔内壁に
のみメツキ膜を形成したものを示す。これらは（Ｂ）の
内層回路同志の接続孔が樹脂で埋つていることを除き、
表裏回路間の、及び表裏回路と内層回路間の導通接続孔
が空洞になつているのが特徴である。
（Ａ）〜（Ｇ）である。第４図の（Ａ）及び（Ｂ）は、
表裏回路２の導通接続孔（スルーホール）３の孔内壁に
のみメツキ膜を形成したものを示す。これらは（Ｂ）の
内層回路同志の接続孔が樹脂で埋つていることを除き、
表裏回路間の、及び表裏回路と内層回路間の導通接続孔
が空洞になつているのが特徴である。
（Ｃ）はメツキで導通化した孔に、更に異種金属の半田
や導電性ペーストを充填したものを示す。（Ｄ）は孔内
壁にメツキを行なわず、各々ハトメピンを挿入したも
の、（Ｅ）は孔に導体線を挿入してその両端を半田で表
裏回路に固定したもの、（Ｆ）は導電性ペースト又はペ
レツトを孔に挿入したものを示す。（Ｇ）は孔内壁にメ
ツキ膜を形成した後、導電性ペースト又はペレツトを挿
入したものを示す。
や導電性ペーストを充填したものを示す。（Ｄ）は孔内
壁にメツキを行なわず、各々ハトメピンを挿入したも
の、（Ｅ）は孔に導体線を挿入してその両端を半田で表
裏回路に固定したもの、（Ｆ）は導電性ペースト又はペ
レツトを孔に挿入したものを示す。（Ｇ）は孔内壁にメ
ツキ膜を形成した後、導電性ペースト又はペレツトを挿
入したものを示す。
第５図は従来の導通接続孔を有する回路板に電子部品を
搭載する状態を示した図である。第５図（Ａ）は導通接
続孔より部品固定用のランドを引き出し、その上に部品
４の接続バンプ５を固定した状態を示す。第５図（Ｂ）
は導電性ペレツト上に部品４の接続バンプ５を固定した
状態を示す。
搭載する状態を示した図である。第５図（Ａ）は導通接
続孔より部品固定用のランドを引き出し、その上に部品
４の接続バンプ５を固定した状態を示す。第５図（Ｂ）
は導電性ペレツト上に部品４の接続バンプ５を固定した
状態を示す。
近年、回路板は高密度部品実装のため、微細回路化が進
み、且つその配線密度の向上が行なわれている。具体的
には回路幅／間隔が0.1/0.1mm/0.06/0.06mmまで高めら
れている。このため表裏回路間、内層回路間、又は表裏
回路と内層回路間との導通接続孔もφ0.3〜0.1mmまで実
用化され、一部にはφ0.1mm以下の導通接続孔が試作さ
れている。このような高密度微細回路の回路板に於て、
前述した構造の従来の導通接続孔では以下のように種々
の問題が発生する。
み、且つその配線密度の向上が行なわれている。具体的
には回路幅／間隔が0.1/0.1mm/0.06/0.06mmまで高めら
れている。このため表裏回路間、内層回路間、又は表裏
回路と内層回路間との導通接続孔もφ0.3〜0.1mmまで実
用化され、一部にはφ0.1mm以下の導通接続孔が試作さ
れている。このような高密度微細回路の回路板に於て、
前述した構造の従来の導通接続孔では以下のように種々
の問題が発生する。
孔内壁にのみメツキを形成するものでは、部品搭載時の
熱によつて、メツキ膜にクラツクが発生しやすい。半田
などをスルーホールに充填したものは、この半田充填時
の熱によつてメツキ膜にクラツクが発生しやすい。これ
は、メツキ膜を孔内壁にのみ形成している（孔内が空洞
である）ため、信頼性に乏しいことを意味している。従
つて、部品を直接、孔上に固定できず、部品固定用の回
路（ランド）を孔から引き出す必要があつた。このた
め、回路を微細化しても、ランドを設けることによつ
て、その微細回路の配線密度を向上させることができな
い問題があつた。この問題は、孔内壁にメツキを行なわ
ないで、導体線を挿入してその両端を半田で固定するも
の、ハトメピンを差し込むものでも同様である。特に上
記の導体線を挿入して半田で固定するもの、ハトメピン
を差し込むものでは、内層回路と該導体線又はハトメピ
ンとの接続が良好でないという問題もある。
熱によつて、メツキ膜にクラツクが発生しやすい。半田
などをスルーホールに充填したものは、この半田充填時
の熱によつてメツキ膜にクラツクが発生しやすい。これ
は、メツキ膜を孔内壁にのみ形成している（孔内が空洞
である）ため、信頼性に乏しいことを意味している。従
つて、部品を直接、孔上に固定できず、部品固定用の回
路（ランド）を孔から引き出す必要があつた。このた
め、回路を微細化しても、ランドを設けることによつ
て、その微細回路の配線密度を向上させることができな
い問題があつた。この問題は、孔内壁にメツキを行なわ
ないで、導体線を挿入してその両端を半田で固定するも
の、ハトメピンを差し込むものでも同様である。特に上
記の導体線を挿入して半田で固定するもの、ハトメピン
を差し込むものでは、内層回路と該導体線又はハトメピ
ンとの接続が良好でないという問題もある。
一方、特開昭61−100999号のように、孔内壁のメツキ膜
の有無にかかわらず導電性ペレツトを充填する方法は、
部品を該孔上に直接固定できるため、高密度部品実装が
可能となるが、しかし、この導電性ペレツトが金属と樹
脂とからなり、ポンチ，プレス等で孔に挿入するもので
あるため、該孔がφ0.1mm以下では十分に充填されない
ので、孔径がφ0.3mm以上を必要とし、従つて実質的に
微細回路の配線密度を向上させる上で障害となつてい
た。
の有無にかかわらず導電性ペレツトを充填する方法は、
部品を該孔上に直接固定できるため、高密度部品実装が
可能となるが、しかし、この導電性ペレツトが金属と樹
脂とからなり、ポンチ，プレス等で孔に挿入するもので
あるため、該孔がφ0.1mm以下では十分に充填されない
ので、孔径がφ0.3mm以上を必要とし、従つて実質的に
微細回路の配線密度を向上させる上で障害となつてい
た。
本発明は上記従来の問題を解決し、配線密度の向上およ
び高密度部品実装を可能にすることを目的とする。
び高密度部品実装を可能にすることを目的とする。
上記目的のうち、配線密度の向上については、回路板の
表裏回路間、内層回路間、又は表裏回路と内層回路との
間を接続し、導電性材料が充填されている充填接続孔を
有する回路板において、前記導電性材料は、回路の配線
金属と同じ単体金属であり、且つ、メッキ又は熱溶融に
より配線金属と一体化されていることにより達成され
る。
表裏回路間、内層回路間、又は表裏回路と内層回路との
間を接続し、導電性材料が充填されている充填接続孔を
有する回路板において、前記導電性材料は、回路の配線
金属と同じ単体金属であり、且つ、メッキ又は熱溶融に
より配線金属と一体化されていることにより達成され
る。
更に、本発明の別の目的である高密度部品実装を可能に
する点については、一つの実施態様として、孔部を上視
したとき、孔表面が回路を形成している金属と同一の金
属で閉鎖した回路板とすることによって達成できる。即
ち、孔表面を、回路を形成している金属と同一の金属で
閉鎖することによって、この孔表面に表面実装型の部品
を搭載することが可能となり、高密度部品実装が達成で
きる。
する点については、一つの実施態様として、孔部を上視
したとき、孔表面が回路を形成している金属と同一の金
属で閉鎖した回路板とすることによって達成できる。即
ち、孔表面を、回路を形成している金属と同一の金属で
閉鎖することによって、この孔表面に表面実装型の部品
を搭載することが可能となり、高密度部品実装が達成で
きる。
本発明におけるもう一つの実施態様として、上記のよう
に孔表面が回路を形成している金属と同一の金属で閉鎖
することによって、この孔表面に表面実装型の部品を搭
載してなることを特徴とする回路板にある。
に孔表面が回路を形成している金属と同一の金属で閉鎖
することによって、この孔表面に表面実装型の部品を搭
載してなることを特徴とする回路板にある。
本発明の実施形態の一例を第１図、第２図および第３図
をもつて説明する。第１図の（Ａ）は両面回路板の場
合、（Ｂ）は多層回路板の場合の断面図である。第２図
の（Ａ）〜（Ｅ）は孔部分の回路の平面図である。第１
図の（Ａ）及び（Ｂ）は、絶縁板１の両面及び内層に回
路２が配線され、導通接続孔３が回路と一体の且つ同一
金属で充填されている状態を示す。第２図の（Ａ）及び
（Ｂ）は導通接続孔３の部分にランドがない実施例を示
し、これは孔と孔との間隔を狭めることができ、高密度
微細回路を形成できる例である。特に導通接続孔がφ0.
1mm以下の場合、回路幅と間隔とを各々0.1mm幅以下で配
線することができる。第２図（Ｃ）〜（Ｅ）は従来のよ
うに、導通接続孔にランドを設けた実施例を示す。本発
明では、第１図に示すように、導通接続孔を回路と一体
の且つ同一金属で充填することによって、孔の信頼性が
向上する。その効果として第２図（Ａ），（Ｂ）及び
（Ｅ）のように、孔の径を小さくすることができ、配線
密度が向上できる。また、第２図（Ｃ），（Ｄ）に示す
ように、ランド部分に有する孔の表面を、回路と同一の
金属で閉鎖することによって、第３図に示すように部品
４の接続バンプ５を直接、該孔の上に固定することがで
きる。即ち、表面実装型の部品を孔の表面に搭載するこ
とができるものである。これによって、微細回路の配線
密度の向上と、高密度部品実装の両立が達成できる。
をもつて説明する。第１図の（Ａ）は両面回路板の場
合、（Ｂ）は多層回路板の場合の断面図である。第２図
の（Ａ）〜（Ｅ）は孔部分の回路の平面図である。第１
図の（Ａ）及び（Ｂ）は、絶縁板１の両面及び内層に回
路２が配線され、導通接続孔３が回路と一体の且つ同一
金属で充填されている状態を示す。第２図の（Ａ）及び
（Ｂ）は導通接続孔３の部分にランドがない実施例を示
し、これは孔と孔との間隔を狭めることができ、高密度
微細回路を形成できる例である。特に導通接続孔がφ0.
1mm以下の場合、回路幅と間隔とを各々0.1mm幅以下で配
線することができる。第２図（Ｃ）〜（Ｅ）は従来のよ
うに、導通接続孔にランドを設けた実施例を示す。本発
明では、第１図に示すように、導通接続孔を回路と一体
の且つ同一金属で充填することによって、孔の信頼性が
向上する。その効果として第２図（Ａ），（Ｂ）及び
（Ｅ）のように、孔の径を小さくすることができ、配線
密度が向上できる。また、第２図（Ｃ），（Ｄ）に示す
ように、ランド部分に有する孔の表面を、回路と同一の
金属で閉鎖することによって、第３図に示すように部品
４の接続バンプ５を直接、該孔の上に固定することがで
きる。即ち、表面実装型の部品を孔の表面に搭載するこ
とができるものである。これによって、微細回路の配線
密度の向上と、高密度部品実装の両立が達成できる。
本発明において、導通接続孔を回路と同一金属で完全に
充填する方法としては、化学メツキ法、化学メツキと電
気メツキとの併用法、熱溶解法、プラズマ法、スパツタ
法など、多くの公知の方法が適用できる。これらは、使
用する絶縁板の種類、回路及び導通接続孔の充填金属の
種類及び孔の寸法によつて選択される。これらの方法の
うち、孔を充填する技術面、作業面の容易性、量産性
（歩留り、コスト）等の産業上の利用価値の面からは化
学メツキ法、化学メツキと電気メツキの併用法、熱溶融
法の三者が好ましい。以下、この三者について概要説明
する。
充填する方法としては、化学メツキ法、化学メツキと電
気メツキとの併用法、熱溶解法、プラズマ法、スパツタ
法など、多くの公知の方法が適用できる。これらは、使
用する絶縁板の種類、回路及び導通接続孔の充填金属の
種類及び孔の寸法によつて選択される。これらの方法の
うち、孔を充填する技術面、作業面の容易性、量産性
（歩留り、コスト）等の産業上の利用価値の面からは化
学メツキ法、化学メツキと電気メツキの併用法、熱溶融
法の三者が好ましい。以下、この三者について概要説明
する。
化学メツキ法は、各種絶縁板又は銅等の金属箔を張つた
絶縁板に穴をあけた後、化学メツキ反応の触媒となる金
属（Pd,Au,Cu,Ni等）を表面及び孔内壁に付着させ、次
にCu,Ni等の化学メツキを行う方法である。回路形成
は、全表面に化学メツキをした後、その上にフオトレジ
ストを形成し、次に写真法によつて回路パターンを描画
し、回路以外のフオトレジストを除去し、更に露出した
化学メツキ膜及び金属箔をエツチング除去し、最後に回
路上のフオトレジストを除いて完成する。別の回路形成
法としては、初めに回路形成部以外のところへメツキレ
ジストを形成し、回路形成部分へ化学メツキを行つて回
路を形成するフルアデイテイブ法を適用することもでき
る。即ち、化学メツキ法は回路及び導通接続孔を化学メ
ツキ膜だけで形成するものである。
絶縁板に穴をあけた後、化学メツキ反応の触媒となる金
属（Pd,Au,Cu,Ni等）を表面及び孔内壁に付着させ、次
にCu,Ni等の化学メツキを行う方法である。回路形成
は、全表面に化学メツキをした後、その上にフオトレジ
ストを形成し、次に写真法によつて回路パターンを描画
し、回路以外のフオトレジストを除去し、更に露出した
化学メツキ膜及び金属箔をエツチング除去し、最後に回
路上のフオトレジストを除いて完成する。別の回路形成
法としては、初めに回路形成部以外のところへメツキレ
ジストを形成し、回路形成部分へ化学メツキを行つて回
路を形成するフルアデイテイブ法を適用することもでき
る。即ち、化学メツキ法は回路及び導通接続孔を化学メ
ツキ膜だけで形成するものである。
化学メツキと、電気メツキの併用法は、初めに前述の化
学メツキを薄くつけ、次に化学メツキと同一金属の電気
メツキで厚く形成する方法である。回路形成法として
は、電気メツキ終了後に、フオトレジストを形成し、前
述の化学メツキ法と同様にエツチングで回路を形成する
方法と、化学メツキの後に回路形成部以外にフオトレジ
ストを形成し、孔内壁と回路を電気メツキで厚くし、そ
の後フオトレジストを除去して露出した化学メツキ膜及
び下地金属箔をエツチング除去する方法を挙げることが
できる。
学メツキを薄くつけ、次に化学メツキと同一金属の電気
メツキで厚く形成する方法である。回路形成法として
は、電気メツキ終了後に、フオトレジストを形成し、前
述の化学メツキ法と同様にエツチングで回路を形成する
方法と、化学メツキの後に回路形成部以外にフオトレジ
ストを形成し、孔内壁と回路を電気メツキで厚くし、そ
の後フオトレジストを除去して露出した化学メツキ膜及
び下地金属箔をエツチング除去する方法を挙げることが
できる。
熱溶解法は金属箔を張つた各種セラミツク板を用い、孔
をあけた後、金属箔と同一金属のボールを孔上に設置
し、金属の溶融温度以上に高められた電気炉にて金属箔
及び金属ボールを溶解して孔内を充填すると同時に一体
化せしめ、次にエツチングで回路以外の金属を除去して
回路を形成する方法である。この方法で使用する金属ボ
ールは孔の体積以上のものを用いることは勿論である。
金属箔は孔をあけた後、メツキで形成しても良い。
をあけた後、金属箔と同一金属のボールを孔上に設置
し、金属の溶融温度以上に高められた電気炉にて金属箔
及び金属ボールを溶解して孔内を充填すると同時に一体
化せしめ、次にエツチングで回路以外の金属を除去して
回路を形成する方法である。この方法で使用する金属ボ
ールは孔の体積以上のものを用いることは勿論である。
金属箔は孔をあけた後、メツキで形成しても良い。
絶縁板としては、紙、ガラスクロス、アラミド繊維など
にフエノール、エポキシ、ポリイミドなどの有機樹脂を
含浸して積層接着したもの、各種セラミツク材、金属板
を有機樹脂で包んだもの、更に、これら各種絶縁基板同
志を接合したものなどが挙げられ、本発明はそのいずれ
に限定されるものではない。一方、絶縁板に孔をあける
方法は、プレス、ドリル、プラズマ、溶融法、レーザ
ー、化学処理など公知の方法を、絶縁板の種類と目的と
する孔径に応じて適用できる。更に、上面よりみた孔の
形状は円、円の変形、多角形及びこれらの変形であつて
も良い。一方、孔の断面形状は、立方体、三角すい、つ
つみ状、たいこ状などであつても良い。
にフエノール、エポキシ、ポリイミドなどの有機樹脂を
含浸して積層接着したもの、各種セラミツク材、金属板
を有機樹脂で包んだもの、更に、これら各種絶縁基板同
志を接合したものなどが挙げられ、本発明はそのいずれ
に限定されるものではない。一方、絶縁板に孔をあける
方法は、プレス、ドリル、プラズマ、溶融法、レーザ
ー、化学処理など公知の方法を、絶縁板の種類と目的と
する孔径に応じて適用できる。更に、上面よりみた孔の
形状は円、円の変形、多角形及びこれらの変形であつて
も良い。一方、孔の断面形状は、立方体、三角すい、つ
つみ状、たいこ状などであつても良い。
回路を形成する金属及び導通接続孔を充填する金属とし
ては銅、ニツケル、金、銀、白金、スズ、鉛、コバル
ト、タングステン、モリブデン、ニオブ、パラジウム、
及びこれらの合金が挙げられ、本発明はこれらのいずれ
に限定されるものではない。
ては銅、ニツケル、金、銀、白金、スズ、鉛、コバル
ト、タングステン、モリブデン、ニオブ、パラジウム、
及びこれらの合金が挙げられ、本発明はこれらのいずれ
に限定されるものではない。
以下、本発明を実施例を具体的に説明する。
実施例１ 両面に約９μｍ厚の銅箔を有する全体厚約1.0mmの絶縁
板（ガラスクロス基材に、エポキシ樹脂を含浸して積層
接着したもの）に、φ0.1mmのドリルで孔を形成した。
次に、過硫酸アンモニウム水溶液で銅箔氷面を清浄化
し、その後、水洗した。次に15％塩酸水溶液で処理した
後、パラジウムコロイド触媒液に浸漬し、銅箔表面及び
孔内壁にパラジウムを付与した。水洗した後、3.6％塩
酸でパラジウムを活性化し、水洗を行つた。次に、下記
組成の化学銅メツキ液を用い、消費成分の銅、ホルマリ
ン、水酸化ナトリウムを補給しつつ、超音波撹拌をして
発生する水素を抜きながら70℃で約20hメツキした。
板（ガラスクロス基材に、エポキシ樹脂を含浸して積層
接着したもの）に、φ0.1mmのドリルで孔を形成した。
次に、過硫酸アンモニウム水溶液で銅箔氷面を清浄化
し、その後、水洗した。次に15％塩酸水溶液で処理した
後、パラジウムコロイド触媒液に浸漬し、銅箔表面及び
孔内壁にパラジウムを付与した。水洗した後、3.6％塩
酸でパラジウムを活性化し、水洗を行つた。次に、下記
組成の化学銅メツキ液を用い、消費成分の銅、ホルマリ
ン、水酸化ナトリウムを補給しつつ、超音波撹拌をして
発生する水素を抜きながら70℃で約20hメツキした。
化学銅メツキ液組成 硫酸銅 10g/ エチレンジアミン四酢酸 35g/ 37％ホルマリン 3ml/ 水酸化ナトリウム pH12.8（20℃）量 £−£′ジピリジル 35mg/ ポリエチレングリコール （分子量600） 20ml/ 次に水洗して乾燥した後、耐エツチング用ドライフイル
ムレジストを両面にラミネートし、0.06mm幅の回路及び
0.08mmの間隔を有するフイルムを密着させ、高圧水銀灯
で回路を焼付けした。その後、現像し、更に、塩化鉄エ
ツチング液で回路以外の銅を除去した。次に回路上の耐
エツチング用ドライフイルムレジストを除去して、高密
度回路板を得た。
ムレジストを両面にラミネートし、0.06mm幅の回路及び
0.08mmの間隔を有するフイルムを密着させ、高圧水銀灯
で回路を焼付けした。その後、現像し、更に、塩化鉄エ
ツチング液で回路以外の銅を除去した。次に回路上の耐
エツチング用ドライフイルムレジストを除去して、高密
度回路板を得た。
この回路板を上面より観察した結果、第２図の（Ａ）に
示すように、φ0.1mmの導通接続孔が完全にふさがれた
0.06mm幅の回路が、0.08mm幅の間隔をおいて完全に形成
されていた。次に、この回路板の導通接続孔部分を切断
し、断面より観察した結果、導通接続孔全体が完全に銅
で充填された状態になつていた。
示すように、φ0.1mmの導通接続孔が完全にふさがれた
0.06mm幅の回路が、0.08mm幅の間隔をおいて完全に形成
されていた。次に、この回路板の導通接続孔部分を切断
し、断面より観察した結果、導通接続孔全体が完全に銅
で充填された状態になつていた。
実施例２ 両面に約18μｍ厚の銅箔を有する全体厚約0.14mmの絶縁
板（ガラスクロス基材にポリイミド樹脂を含浸して積層
接着したもの）を用い、エキシマレーザー（波長308n
m、パルス出力400mJ、発振時間30nS）で約φ0.05mmの孔
を形成した。以下、実施例１と同様にして高密度回路板
を得た。但し、回路幅／間隔は0.05/0.05mmとした。ま
た、化学銅メツキ時間は11hとした。
板（ガラスクロス基材にポリイミド樹脂を含浸して積層
接着したもの）を用い、エキシマレーザー（波長308n
m、パルス出力400mJ、発振時間30nS）で約φ0.05mmの孔
を形成した。以下、実施例１と同様にして高密度回路板
を得た。但し、回路幅／間隔は0.05/0.05mmとした。ま
た、化学銅メツキ時間は11hとした。
この回路板を上面から観察した結果、第２図の（Ｂ）に
示すように、導通接続孔が完全にふさがれた0.05mm幅の
回路が0.05mmの間隔で形成されていた。次に、この回路
板の導通接続孔部分を切断し、断面より観察した結果、
導通接続孔全体が完全に銅で充填された状態になつてい
た。
示すように、導通接続孔が完全にふさがれた0.05mm幅の
回路が0.05mmの間隔で形成されていた。次に、この回路
板の導通接続孔部分を切断し、断面より観察した結果、
導通接続孔全体が完全に銅で充填された状態になつてい
た。
実施例３ 実施例２に用いた絶縁板を用い、φ0.1mmのドリルで孔
を形成した。以下、実施例１と同様にして、表面及び孔
内壁に化学メツキ反応の接触となるパラジウムを付着さ
せた。次に前記組成の化学銅メツキ液を用い、表面及び
孔内壁に約1.6μｍのメツキ膜を形成した。次に、水洗
した後、５％H2SO4で洗浄した後、再び水洗した。次
に、硫酸銅電気銅メツキ液（荏原コージライト製、Cu−
BRITE TH液）を用い、液温30℃、電流密度3.5A/dm2、
空気撹拌と超音波撹拌の併用で3hめつきを行つた。次
に、水洗、乾燥した後、実施例１と同様に、耐エツチン
グ用ドライフイルムレジストのラミネート、回路の焼付
け、現像、エツチング、耐エツチング用ドライフイルム
レジストの除去を行い、高密度回路板を得た。
を形成した。以下、実施例１と同様にして、表面及び孔
内壁に化学メツキ反応の接触となるパラジウムを付着さ
せた。次に前記組成の化学銅メツキ液を用い、表面及び
孔内壁に約1.6μｍのメツキ膜を形成した。次に、水洗
した後、５％H2SO4で洗浄した後、再び水洗した。次
に、硫酸銅電気銅メツキ液（荏原コージライト製、Cu−
BRITE TH液）を用い、液温30℃、電流密度3.5A/dm2、
空気撹拌と超音波撹拌の併用で3hめつきを行つた。次
に、水洗、乾燥した後、実施例１と同様に、耐エツチン
グ用ドライフイルムレジストのラミネート、回路の焼付
け、現像、エツチング、耐エツチング用ドライフイルム
レジストの除去を行い、高密度回路板を得た。
この回路板を上面より観察した結果、第２図の（Ａ）に
示すように、φ0.1mmの導通接続孔が完全にふさがれた
0.06mm幅の回路が、0.08mmの間隔をおいて形成されてい
た。次に、この回路板の導通接続孔部分を切断し、断面
より観察した結果、導通接続孔全体が完全に銅で充填さ
れた状態になつていた。
示すように、φ0.1mmの導通接続孔が完全にふさがれた
0.06mm幅の回路が、0.08mmの間隔をおいて形成されてい
た。次に、この回路板の導通接続孔部分を切断し、断面
より観察した結果、導通接続孔全体が完全に銅で充填さ
れた状態になつていた。
実施例４ 厚さ0.75mmのベリリアセラミツクス（米国ブラツシユ・
ウエルマン社製）にCO3レーザでφ0.06mmの孔をあけ
た。次に表面及び孔内壁に化学メツキ反応の触媒となる
Pdを付着させ、実施例１と同じ化学銅メツキにて5hめつ
きして、厚さ約15μｍのメツキ膜を孔内壁及び表面に析
出させた。この状態では孔内では充填されていないた
め、体積約4mm3の銅ボールを孔上部に乗せ、1100℃の電
気炉中で約20分間放置してとり出した。その結果、銅メ
ツキ膜と銅ボールが溶解して孔がふさがれた銅張り状態
のセラミツク板を得た。この銅表面を研磨して平担化し
た後、５％H2SO4で洗浄し、更に水洗した後で乾燥し
た。次に耐エツチング用のドライフイルムレジストをラ
ミネートした。以下、実施例１と同様にして高密度回路
板を得た。
ウエルマン社製）にCO3レーザでφ0.06mmの孔をあけ
た。次に表面及び孔内壁に化学メツキ反応の触媒となる
Pdを付着させ、実施例１と同じ化学銅メツキにて5hめつ
きして、厚さ約15μｍのメツキ膜を孔内壁及び表面に析
出させた。この状態では孔内では充填されていないた
め、体積約4mm3の銅ボールを孔上部に乗せ、1100℃の電
気炉中で約20分間放置してとり出した。その結果、銅メ
ツキ膜と銅ボールが溶解して孔がふさがれた銅張り状態
のセラミツク板を得た。この銅表面を研磨して平担化し
た後、５％H2SO4で洗浄し、更に水洗した後で乾燥し
た。次に耐エツチング用のドライフイルムレジストをラ
ミネートした。以下、実施例１と同様にして高密度回路
板を得た。
この回路板を上面より観察した結果、第２図の（Ｂ）に
示すように、導通接続孔が完全にふさがれた0.05mm幅の
回路が0.05mmの間隔で形成されていた。次に、この導通
接続孔部分を切断し、断面より観察した結果、導通接続
孔が完全に銅で充填された状態になつていた。
示すように、導通接続孔が完全にふさがれた0.05mm幅の
回路が0.05mmの間隔で形成されていた。次に、この導通
接続孔部分を切断し、断面より観察した結果、導通接続
孔が完全に銅で充填された状態になつていた。
本発明の回路板によれば、導通接続孔が回路と一体の同
一金属で充填された構造となつているため、従来のよう
に孔内壁にのみ回路と同一金属で導通化した孔と比較す
ると、スルーホール信頼性が一段と向上する効果をもた
らす。これは、従来法では孔内壁にのみ金属が形成され
て孔全体は空洞になつているのに対し、本発明は金属で
完全に充填されていることの違いによるものである。こ
の導通接続孔の信頼性を確めるために熱衝撃試験を行な
つた結果を第１表に示す。第１表では本発明の実施例１
および２で作成した回路板を比較品と対比した。比較品
は第４図（Ａ）に示した従来法の回路板で、これは実施
例１と同じ方法で作成したが、但し、メツキ時間を12h
とし、孔内壁のメツキ膜厚を30μｍとしたものである。
一金属で充填された構造となつているため、従来のよう
に孔内壁にのみ回路と同一金属で導通化した孔と比較す
ると、スルーホール信頼性が一段と向上する効果をもた
らす。これは、従来法では孔内壁にのみ金属が形成され
て孔全体は空洞になつているのに対し、本発明は金属で
完全に充填されていることの違いによるものである。こ
の導通接続孔の信頼性を確めるために熱衝撃試験を行な
つた結果を第１表に示す。第１表では本発明の実施例１
および２で作成した回路板を比較品と対比した。比較品
は第４図（Ａ）に示した従来法の回路板で、これは実施
例１と同じ方法で作成したが、但し、メツキ時間を12h
とし、孔内壁のメツキ膜厚を30μｍとしたものである。
熱衝撃試験Ｉでは、試料を−65℃に2h保ち次に急に＋12
5℃にして2h保つことを１サイクルとした。熱衝撃試験I
Iでは、288℃の半田に10秒浸けて室温に冷すことを１回
とした。第１表中のデータは分母が観察スルーホール数
で、分子はクラツク発生スルーホール数である。本発明
の回路板のスルホール信頼性が優れていることがわか
る。
5℃にして2h保つことを１サイクルとした。熱衝撃試験I
Iでは、288℃の半田に10秒浸けて室温に冷すことを１回
とした。第１表中のデータは分母が観察スルーホール数
で、分子はクラツク発生スルーホール数である。本発明
の回路板のスルホール信頼性が優れていることがわか
る。
〔発明の効果〕 本発明によれば、導通接続孔を回路と一体の且つ回路と
同一の金属で完全に充填することにより、部品固定用の
ランドを引き出す必要なしに該導通孔上に直接部品を固
定でき、また該導通孔が導通性ペーストやペレツトで充
填されているものではないため、φ0.1mm以下の小径孔
も可能であり、孔と孔との間隔が一層狭められる。従つ
て微細回路の高密度化及び高密度部品実装の両方が可能
となる。
同一の金属で完全に充填することにより、部品固定用の
ランドを引き出す必要なしに該導通孔上に直接部品を固
定でき、また該導通孔が導通性ペーストやペレツトで充
填されているものではないため、φ0.1mm以下の小径孔
も可能であり、孔と孔との間隔が一層狭められる。従つ
て微細回路の高密度化及び高密度部品実装の両方が可能
となる。
第１図（Ａ），（Ｂ）は本発明の実施例になる回路板の
導通接続孔部分の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は本発
明実施例の回路板の導通接続孔部分の回路の平面図、第
３図は本発明実施例の回路板の部品搭載例を示す断面
図、第４図（Ａ）〜（Ｇ）は従来の回路板の導通接続孔
の断面図、第５図（Ａ），（Ｂ）は従来の回路板の部品
搭載例を示す断面図である。 １……絶縁板、２……回路 ３……導通接続孔、４……部品の一部 ５……接続バンプ。
導通接続孔部分の断面図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は本発
明実施例の回路板の導通接続孔部分の回路の平面図、第
３図は本発明実施例の回路板の部品搭載例を示す断面
図、第４図（Ａ）〜（Ｇ）は従来の回路板の導通接続孔
の断面図、第５図（Ａ），（Ｂ）は従来の回路板の部品
搭載例を示す断面図である。 １……絶縁板、２……回路 ３……導通接続孔、４……部品の一部 ５……接続バンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 奈良原 俊和 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (56)参考文献 特開 昭55−86198（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−70467（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−83172（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−99856（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−76068（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】表裏回路間、内層回路間、又は表裏回路と
内層回路との間を接続し、導電性材料が充填されている
充填接続孔を有する回路板において、前記導電性材料
は、回路の配線金属と同じ単体金属であり、且つ、メッ
キ又は熱溶融により配線金属と一体化されていることを
特徴とする回路板。 - 【請求項２】孔部を上視したとき、孔表面が回路を形成
している金属と同一の金属で閉鎖されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の回路板。 - 【請求項３】孔表面が回路を形成している金属と同一の
金属で閉鎖されており、この孔表面に表面実装型の部品
を搭載してなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62009542A JPH0724334B2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62009542A JPH0724334B2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 回路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177586A JPS63177586A (ja) | 1988-07-21 |
| JPH0724334B2 true JPH0724334B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=11723157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62009542A Expired - Lifetime JPH0724334B2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724334B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133988A (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-23 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 両面プラスチックフィルム回路基板のスルーホール形成方法 |
| FR2656493A1 (fr) * | 1989-12-21 | 1991-06-28 | Bull Sa | Procede d'interconnexion de couches metalliques du reseau multicouche d'une carte electronique, et carte en resultant. |
| JPH04188689A (ja) * | 1990-11-19 | 1992-07-07 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| JP2509807B2 (ja) * | 1992-09-24 | 1996-06-26 | ヒューズ・エアクラフト・カンパニー | 強磁性バイアを内部に有する多層の三次元構造 |
| JP3976564B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-09-19 | 日本リーロナール有限会社 | ビアフィリング方法 |
| JP5225353B2 (ja) * | 2010-10-05 | 2013-07-03 | 清川メッキ工業株式会社 | 配線用基板の製造方法 |
| WO2017154643A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 本田技研工業株式会社 | 電子回路基板および超音波接合方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50111576A (ja) * | 1974-02-15 | 1975-09-02 | ||
| JPS5586198A (en) * | 1978-12-23 | 1980-06-28 | Sony Corp | Circuit board and method of fabricating same |
| JPS5883172U (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-06 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
| JPS5899856U (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 松下電工株式会社 | 電気回路基板 |
| JPS6076068U (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-28 | ヤマハ株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS6122693A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JPS6270467U (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP62009542A patent/JPH0724334B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63177586A (ja) | 1988-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5404637A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
| US20100071944A1 (en) | Chip capacitor embedded pwb | |
| JP2006216713A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH07112109B2 (ja) | 電子的モジュールを印刷回路板に取り付ける方法 | |
| TW201121376A (en) | Circuit wiring board incorporating heat resistant substrate | |
| JP2006216714A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2006339609A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPH098438A (ja) | ワイヤボンディング用端子とその製造方法並びにそのワイヤボンディング端子を用いた半導体搭載用基板の製造方法 | |
| JP2000294677A (ja) | 高密度薄膜配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0724334B2 (ja) | 回路板 | |
| JP2003110241A (ja) | 配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
| JP2012074487A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP2005136042A (ja) | 配線基板及び電気装置並びにその製造方法 | |
| JP4780857B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2002198461A (ja) | プラスチックパッケージ及びその製造方法 | |
| JP4676631B2 (ja) | 回路付サスペンション基板、その接続端子部の製造方法およびその接続端子部の接続方法および接続構造 | |
| JP4090151B2 (ja) | パッケージ基板 | |
| JP2666784B2 (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JP2001339006A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2002270714A (ja) | プラスチックパッケージの製造方法 | |
| EP1599077A1 (en) | Method of creating gold contacts directly on printed circuit boards and product thereof | |
| JP2006059863A (ja) | パッケージ基板及びその製造方法 | |
| JPS63260198A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPH0669634A (ja) | プリント配線板の製造方法 |