JPH02144945A - 半導体搭載用基板およびその製造方法 - Google Patents
半導体搭載用基板およびその製造方法Info
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- JPH02144945A JPH02144945A JP29824288A JP29824288A JPH02144945A JP H02144945 A JPH02144945 A JP H02144945A JP 29824288 A JP29824288 A JP 29824288A JP 29824288 A JP29824288 A JP 29824288A JP H02144945 A JPH02144945 A JP H02144945A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3431—Leadless components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板表面に直接表面実装できる様
に信号線取り出し部に球状突起を形成した、新規な半導
体搭載用基板およびその製造方法に関するものである。
に信号線取り出し部に球状突起を形成した、新規な半導
体搭載用基板およびその製造方法に関するものである。
プリント配線板に半導体を搭載した基板を接続する方法
としては、従来よりリードレスチップキャリアー、リー
デツドチップキャリアー、ピングリッドアレー等の半導
体搭載用基板を用いる方法が知られているが、近年のＩ
Ｃの多ピン化・大型化と並行して進む電子機器の小型化
・薄型化に対応して、これ等の半導体搭載用基板に対す
る要求も益々厳しくなってきている。
としては、従来よりリードレスチップキャリアー、リー
デツドチップキャリアー、ピングリッドアレー等の半導
体搭載用基板を用いる方法が知られているが、近年のＩ
Ｃの多ピン化・大型化と並行して進む電子機器の小型化
・薄型化に対応して、これ等の半導体搭載用基板に対す
る要求も益々厳しくなってきている。
例えば、多ビン化対応が容易で一般的に用いられている
ピングリッドアレイについてみると、例として第２図に
示すように、スルーホール（１２）を形成した半導体搭
載用基板（１））のスルーホール穴に半導体搭載面もし
くは反対面からピン（１３）を挿入して、挿入したピン
（１３）を例えば半田で固定し、プリント配線板にソケ
ット等を用いて搭載する方法であるが、ピンに起因する
問題点、即ち、基板に対してピン挿入が必要である事の
他、ビン（１３）挿入時に基Ｆｉ（１））に割れが発生
する事、組立工程においてビンが曲がり基板に搭載でき
なくなる事、さらにはビンピッチに合わせた専用のソケ
ットが必要な事、ピン打ちに時間がかかる事等種々の欠
点があった。
ピングリッドアレイについてみると、例として第２図に
示すように、スルーホール（１２）を形成した半導体搭
載用基板（１））のスルーホール穴に半導体搭載面もし
くは反対面からピン（１３）を挿入して、挿入したピン
（１３）を例えば半田で固定し、プリント配線板にソケ
ット等を用いて搭載する方法であるが、ピンに起因する
問題点、即ち、基板に対してピン挿入が必要である事の
他、ビン（１３）挿入時に基Ｆｉ（１））に割れが発生
する事、組立工程においてビンが曲がり基板に搭載でき
なくなる事、さらにはビンピッチに合わせた専用のソケ
ットが必要な事、ピン打ちに時間がかかる事等種々の欠
点があった。
〔発明が解決しようとする課題］
本発明は、小型化・薄型化されしかも高い接続信鯨性を
有する半導体搭載用基板に関するものであり、従来のビ
ングリッドアレイが有するビンに起因する前記のような
種々の問題点を一挙に解決することのできる、新規な半
導体搭載用基板およびその製造方法を提供することを目
的としたものである。
有する半導体搭載用基板に関するものであり、従来のビ
ングリッドアレイが有するビンに起因する前記のような
種々の問題点を一挙に解決することのできる、新規な半
導体搭載用基板およびその製造方法を提供することを目
的としたものである。
（ｉ１題を解決するための手段〕
即ち本発明は、半導体搭載面とは反対側の面の信号線取
り出し部に、０．００５〜３ｗｍの高さの凸形状を有し
プリント配線板との接続パッドとなる球状突起を形成さ
せたことを特徴とする半導体搭載用基板、および半導体
搭載用基板の各信号線取り出し部となるスルーホールの
裏面側開口部に、導電性接着剤又は半田ペーストを塗布
し、球状の導電性粒子を載置し、接着、固定して、球状
突起を形成させることを特徴とする前記半導体搭載用基
板の製造方法である。
り出し部に、０．００５〜３ｗｍの高さの凸形状を有し
プリント配線板との接続パッドとなる球状突起を形成さ
せたことを特徴とする半導体搭載用基板、および半導体
搭載用基板の各信号線取り出し部となるスルーホールの
裏面側開口部に、導電性接着剤又は半田ペーストを塗布
し、球状の導電性粒子を載置し、接着、固定して、球状
突起を形成させることを特徴とする前記半導体搭載用基
板の製造方法である。
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明による半導体搭載用基板の一例となる基
板の断面図で、基板（１）の裏面の信号線取り出し部に
接続パッドとなる球状突起（４）を形成することによっ
て、ビングリッドアレイのようにビンを挿入する必要を
なくすと共に、ソケットを不要とすることで、プリント
配線板と接合する際に球状突起（４）により直接半田付
は可能ならしめたものである。
板の断面図で、基板（１）の裏面の信号線取り出し部に
接続パッドとなる球状突起（４）を形成することによっ
て、ビングリッドアレイのようにビンを挿入する必要を
なくすと共に、ソケットを不要とすることで、プリント
配線板と接合する際に球状突起（４）により直接半田付
は可能ならしめたものである。
本発明において使用される半導体搭載用基板は、信号線
取出し部を除き従来のビングリッドアレイ用基板と全く
同様であり、従来と同様にして回路を作成すればよい。
取出し部を除き従来のビングリッドアレイ用基板と全く
同様であり、従来と同様にして回路を作成すればよい。
次に、信号線取り出し部の球状突起（４）の形成方法は
、まず、前記基板（１）の信号線取り出し部となるスル
ーホール（２）の裏面側開口部に、スクリーン印刷もし
くはディスペンスにより導電性の銀ペースト等の導電性
接着剤（６）、もしくは半田ペーストを塗布する０次い
で、スルーホール（２）の位！に合わせて穴を開けた、
粒子供給板等を用いて、粒径が均一である球状の導電性
粒子（５）を、前記基板（１）のスルーホール（２）の
裏面側開口部に載置し導電性接着剤（６）を硬化させ、
もしくは半田を溶融後固化させて固定し、球状突起（４
）を形成させる。
、まず、前記基板（１）の信号線取り出し部となるスル
ーホール（２）の裏面側開口部に、スクリーン印刷もし
くはディスペンスにより導電性の銀ペースト等の導電性
接着剤（６）、もしくは半田ペーストを塗布する０次い
で、スルーホール（２）の位！に合わせて穴を開けた、
粒子供給板等を用いて、粒径が均一である球状の導電性
粒子（５）を、前記基板（１）のスルーホール（２）の
裏面側開口部に載置し導電性接着剤（６）を硬化させ、
もしくは半田を溶融後固化させて固定し、球状突起（４
）を形成させる。
球状突起（４）の形成に用いられる導電性粒子（５）と
しては、金、銀、銅、ニッケル、鉛等が使用でき、特に
限定されないが、銅粒子が一般的である。また、球状突
起（４）の高さは導電性粒子（５）の粒径にほぼ等しく
、ｏ、ｏｏｓ〜３ｍ、好まし′（は０．０５〜１．５
鵬の範囲とするのが良い０球状突起（４）の高さが０．
００５ｍ以下では、基板（１）を接合するプリント配線
板の表面段差によって所定の位置に正確に搭載できない
問題があり、又３菖以上では基板（１）と下部のプリン
ト配線板との間隙が大きくなりすぎることや、球状突起
（４）とプリント配線板との接合に不具合が生しる等の
問題点が生ずる。
しては、金、銀、銅、ニッケル、鉛等が使用でき、特に
限定されないが、銅粒子が一般的である。また、球状突
起（４）の高さは導電性粒子（５）の粒径にほぼ等しく
、ｏ、ｏｏｓ〜３ｍ、好まし′（は０．０５〜１．５
鵬の範囲とするのが良い０球状突起（４）の高さが０．
００５ｍ以下では、基板（１）を接合するプリント配線
板の表面段差によって所定の位置に正確に搭載できない
問題があり、又３菖以上では基板（１）と下部のプリン
ト配線板との間隙が大きくなりすぎることや、球状突起
（４）とプリント配線板との接合に不具合が生しる等の
問題点が生ずる。
本考案により、従来のビングリッドアレーがもつ問題点
、即ち、ビン挿入時の基板の割れやビンの曲がりによる
トラブルのような問題を一挙に解決すると共に、基板に
対するビン挿入工程や、ビンを挿入した基板をプリント
配線板に接合するための専用のソケットを無くすことが
出来るので、本発明はより小型化、薄型化されつつある
電子機器に用いることのできる半導体搭載用基板を提供
するものとして極めて有用である。
、即ち、ビン挿入時の基板の割れやビンの曲がりによる
トラブルのような問題を一挙に解決すると共に、基板に
対するビン挿入工程や、ビンを挿入した基板をプリント
配線板に接合するための専用のソケットを無くすことが
出来るので、本発明はより小型化、薄型化されつつある
電子機器に用いることのできる半導体搭載用基板を提供
するものとして極めて有用である。
第１図は本発明による半導体搭載用基板の一例を示す断
面図で、第２図は従来のビングリッドアレイの一例を示
す断面図である。
面図で、第２図は従来のビングリッドアレイの一例を示
す断面図である。
Claims (2)
- （１）半導体搭載面とは反対側の面の信号線取り出し部
に、０．００５〜３ｍｍの高さの凸形状を有しプリント
配線板との接続パッドとなる球状突起を形成させたこと
を特徴とする半導体搭載用基板。 - （２）半導体搭載用基板の信号線取り出し部となるスル
ーホールの裏面側開口部に、導電性接着剤もしくは半田
ペーストを塗布し、該開口部に導電性粒子を載置した後
、導電性接着剤もしくは半田ペーストを硬化させ、導電
性粒子を固定して球状突起を形成させることを特徴とす
る半導体搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29824288A JPH02144945A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体搭載用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29824288A JPH02144945A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体搭載用基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144945A true JPH02144945A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17857076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29824288A Pending JPH02144945A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体搭載用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02144945A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0959648A4 (en) * | 1997-01-30 | 2004-06-23 | Ibiden Co Ltd | PRINTED MAP AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
| EP1776001A3 (en) * | 1997-01-30 | 2007-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049655A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-18 | Fujitsu Ltd | リ−ドレスチップキャリアのバンプ形成方法 |
| JPS62112355A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | チツプキヤリア− |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP29824288A patent/JPH02144945A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049655A (ja) * | 1983-08-26 | 1985-03-18 | Fujitsu Ltd | リ−ドレスチップキャリアのバンプ形成方法 |
| JPS62112355A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | チツプキヤリア− |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0959648A4 (en) * | 1997-01-30 | 2004-06-23 | Ibiden Co Ltd | PRINTED MAP AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
| US7222776B2 (en) | 1997-01-30 | 2007-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| EP1776001A3 (en) * | 1997-01-30 | 2007-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
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