JPH02144944A - 半導体搭載用基板の製造方法 - Google Patents
半導体搭載用基板の製造方法Info
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- JPH02144944A JPH02144944A JP29824188A JP29824188A JPH02144944A JP H02144944 A JPH02144944 A JP H02144944A JP 29824188 A JP29824188 A JP 29824188A JP 29824188 A JP29824188 A JP 29824188A JP H02144944 A JPH02144944 A JP H02144944A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、、プリント配線板表面に直接表面実装できる
様に信号線取り出し部にパッドを形成した、新規な半導
体搭載用基板の製造方法に関するものである。
様に信号線取り出し部にパッドを形成した、新規な半導
体搭載用基板の製造方法に関するものである。
プリント配線板に半導体を搭載した基板を接続する方法
としては、従来よりリードレスチップキャリアー、リー
デンドチップキャリアー、ピングリッドアレー等の半導
体搭載用基板を用いる方法が知られているが、近年のＩ
Ｃの多ピン化・大型化と並行して進む電子機器の小型化
・薄型化に対応して、これ等の半導体搭載用基板に対す
る要求も益々厳しくなってきている。
としては、従来よりリードレスチップキャリアー、リー
デンドチップキャリアー、ピングリッドアレー等の半導
体搭載用基板を用いる方法が知られているが、近年のＩ
Ｃの多ピン化・大型化と並行して進む電子機器の小型化
・薄型化に対応して、これ等の半導体搭載用基板に対す
る要求も益々厳しくなってきている。
例えば、多ピン化対応が容易で一般的に用いられている
ピングリッドアレイについてみると、−例として第４図
に示すように、スルーホール（１２）を形成した半導体
搭載用基板（１１）のスルーホール穴に半導体搭載面も
しくは反対面からピン（１３）を挿入して、挿入したピ
ン（１３）を例えば半田で固定し、プリント配線板にソ
ケット等を用いて搭載する方法であるが、ピンに起因す
る問題点、即ち、基板に対してピン挿入が必要である事
の他、ピン（１３）挿入時に基板（１１）に割れが発生
する事、組立工程においてピンが曲がり基板に搭載でき
なくなる事、さらにはピンピッチに合わせた専用のソケ
ットが必要な事、ピン打ちに時間がかかる事等種々の欠
点があった。
ピングリッドアレイについてみると、−例として第４図
に示すように、スルーホール（１２）を形成した半導体
搭載用基板（１１）のスルーホール穴に半導体搭載面も
しくは反対面からピン（１３）を挿入して、挿入したピ
ン（１３）を例えば半田で固定し、プリント配線板にソ
ケット等を用いて搭載する方法であるが、ピンに起因す
る問題点、即ち、基板に対してピン挿入が必要である事
の他、ピン（１３）挿入時に基板（１１）に割れが発生
する事、組立工程においてピンが曲がり基板に搭載でき
なくなる事、さらにはピンピッチに合わせた専用のソケ
ットが必要な事、ピン打ちに時間がかかる事等種々の欠
点があった。
本発明は、小型化・薄型化されしかも高い接続−信鯨性
を有する半導体搭載用基板に関するものであり、従来の
ピングリッドアレイが有するピンに起因する前記のよう
な種々の問題点を一挙に解決することのできる、新規な
半導体搭載用基板の製造方法を提供することを目的とし
たものである。
を有する半導体搭載用基板に関するものであり、従来の
ピングリッドアレイが有するピンに起因する前記のよう
な種々の問題点を一挙に解決することのできる、新規な
半導体搭載用基板の製造方法を提供することを目的とし
たものである。
即ち本発明は、ｏ、ｏｏｓ〜３ｍの厚さのフィルムの、
半導体搭載用基板の各信号線取り出し部に対応する位置
に、金型で穴をあけ、前記信号線取り出し部と各人の位
置を合わせて半導体搭載用基板に貼り合わせ、導電性ペ
ースト又は半田ペーストをスクリーン印刷により信号線
取り出し部に印刷し硬化した後、フィルムを剥離して、
プリント配線板との接続部となる凸形状のパッドを形成
させることを特徴とする半導体搭載用基板の製造方法で
ある。
半導体搭載用基板の各信号線取り出し部に対応する位置
に、金型で穴をあけ、前記信号線取り出し部と各人の位
置を合わせて半導体搭載用基板に貼り合わせ、導電性ペ
ースト又は半田ペーストをスクリーン印刷により信号線
取り出し部に印刷し硬化した後、フィルムを剥離して、
プリント配線板との接続部となる凸形状のパッドを形成
させることを特徴とする半導体搭載用基板の製造方法で
ある。
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明による半導体搭載用基板の一例となる基
板の断面図で、基板（１）の裏面の信号線取り出し部に
凸形状のパッド（４）を形成することによって、ビング
リッドアレイのようにピンを挿入する必要なくすと共に
、ソケットを不要とすることで、プリント配線板と接合
する際にパッド（４）により直接半田付は可能ならしめ
たものである。
板の断面図で、基板（１）の裏面の信号線取り出し部に
凸形状のパッド（４）を形成することによって、ビング
リッドアレイのようにピンを挿入する必要なくすと共に
、ソケットを不要とすることで、プリント配線板と接合
する際にパッド（４）により直接半田付は可能ならしめ
たものである。
本発明において使用される半導体搭載用基板は、信号線
取出し部を除き従来のピングリッドアレー用基板と全く
同様であり、従来と同様にして回路を作成すればよい。
取出し部を除き従来のピングリッドアレー用基板と全く
同様であり、従来と同様にして回路を作成すればよい。
次に、信号線取り出し部の凸形状のパッド（４）の形成
方法は、まず第２図に示すように、フィルム（６）の前
記基板（１）の信号線取り出し部のスルーホール（２）
に対応する位置に、金型で穴（７）を打抜き、信号線取
り出し部となるパッド（４）を形成する位置に穴（７〕
を合わせて貼り合わせた後、第３図に示すように、スク
リーン印刷により銀ペースト等の導電性ペースト（９）
、もしくは半田ペーストを印刷し硬化した後、フィルム
（６）を剥離してパッド（４）を形成させる。
方法は、まず第２図に示すように、フィルム（６）の前
記基板（１）の信号線取り出し部のスルーホール（２）
に対応する位置に、金型で穴（７）を打抜き、信号線取
り出し部となるパッド（４）を形成する位置に穴（７〕
を合わせて貼り合わせた後、第３図に示すように、スク
リーン印刷により銀ペースト等の導電性ペースト（９）
、もしくは半田ペーストを印刷し硬化した後、フィルム
（６）を剥離してパッド（４）を形成させる。
パッド（４）の形成に用いられる導電性ペースト（９）
としては、銀ペースト、銅ペースト、ニッケルペースト
等が使用でき、特に限定されないが銀ペーストが一般的
である。また、パッド（４）の高さ、即ち、第３図に示
すようにフィルムの厚みは、０．００５〜３ ｗ、好ま
しくは０．０５〜１．５ｍの範囲とするのが良い、パッ
ド（４）の高さが０．００５−以下では、基板（１）を
接合するプリント配線板の表面段差によって所定の位置
に正確に搭載できない問題があり、又３国以上では基板
（１）と下部のプリント配線板との間隙が大きくなりす
ぎることや、パッド（４）とプリント配線板との接合に
不具合が生じる等の問題点が生ずる。
としては、銀ペースト、銅ペースト、ニッケルペースト
等が使用でき、特に限定されないが銀ペーストが一般的
である。また、パッド（４）の高さ、即ち、第３図に示
すようにフィルムの厚みは、０．００５〜３ ｗ、好ま
しくは０．０５〜１．５ｍの範囲とするのが良い、パッ
ド（４）の高さが０．００５−以下では、基板（１）を
接合するプリント配線板の表面段差によって所定の位置
に正確に搭載できない問題があり、又３国以上では基板
（１）と下部のプリント配線板との間隙が大きくなりす
ぎることや、パッド（４）とプリント配線板との接合に
不具合が生じる等の問題点が生ずる。
本発明により、従来のピングリッドアレーがもつ問題点
、即ち、ピン挿入時の基板の割れやピンの曲がりによる
トラブルのような問題を一挙に解決すると共に、基板に
対するピン挿入工程や、ピンを挿入した基板をプリント
配線板に接合するための専用のソケットを無くすことが
出来るので、本発明はより小型化、薄型化されつつある
電子機器に用いることのできる半導体搭載用基板を提供
するものとして極めて育用である。
、即ち、ピン挿入時の基板の割れやピンの曲がりによる
トラブルのような問題を一挙に解決すると共に、基板に
対するピン挿入工程や、ピンを挿入した基板をプリント
配線板に接合するための専用のソケットを無くすことが
出来るので、本発明はより小型化、薄型化されつつある
電子機器に用いることのできる半導体搭載用基板を提供
するものとして極めて育用である。
第１図は本発明による半導体搭載用基板の一例を示す断
面図、第２図は金型で穴を打抜いたフィルム、第３図は
このフィルムを基板に貼り合わせて導電性ペーストを印
刷した状態を示す図である。 また、第４図は従来のビングリッドアレイの一例を示す
断面図である。
面図、第２図は金型で穴を打抜いたフィルム、第３図は
このフィルムを基板に貼り合わせて導電性ペーストを印
刷した状態を示す図である。 また、第４図は従来のビングリッドアレイの一例を示す
断面図である。
Claims (1)
- （１）０．００５〜３ｍｍの厚さのフィルムの、半導体
搭載用基板の各信号線取り出し部に対応する位置に、金
型を用いて穴を打抜き、前記信号線取り出し部と各穴の
位置を合わせて貼り合わせた後、導電性ペーストもしく
は半田ペーストを印刷し硬化した後、フィルムを剥離し
てプリント配線板との接続部となるパッドを形成させる
ことを特徴とする半導体搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29824188A JPH02144944A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29824188A JPH02144944A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体搭載用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144944A true JPH02144944A (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=17857064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29824188A Pending JPH02144944A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 半導体搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02144944A (ja) |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP29824188A patent/JPH02144944A/ja active Pending
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