JP3146909B2 - フラックスの塗布装置および電子部品の半田付け方法 - Google Patents
フラックスの塗布装置および電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JP3146909B2 JP3146909B2 JP04697695A JP4697695A JP3146909B2 JP 3146909 B2 JP3146909 B2 JP 3146909B2 JP 04697695 A JP04697695 A JP 04697695A JP 4697695 A JP4697695 A JP 4697695A JP 3146909 B2 JP3146909 B2 JP 3146909B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate
- electronic component
- height
- measuring device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を基板に半田
付けするためのフラックスの塗布装置および電子部品の
半田付け方法に関するものである。
付けするためのフラックスの塗布装置および電子部品の
半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に半田付けする方法とし
て、基板の電極上に形成された半田プリコート部上にフ
ラックスを塗布し、次いで電子部品を半田プリコート部
上に搭載し、半田プリコート部を加熱溶融させることに
より半田付けすることが知られている。
て、基板の電極上に形成された半田プリコート部上にフ
ラックスを塗布し、次いで電子部品を半田プリコート部
上に搭載し、半田プリコート部を加熱溶融させることに
より半田付けすることが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電極上に半田プリコー
ト部が形成された基板は基板メーカーにより製造されて
おり、アセンブリ業者は基板メーカーから基板を購入し
て電子部品の半田付けを行っている。ところで半田プリ
コート部は半田メッキ手段や半田レベラ手段などにより
形成されるが、半田プリコート部のボリュームにはかな
りのばらつきがあり、ボリュームが過大な場合は半田付
け時に半田ブリッジが発生し、またボリュームが過小の
場合は、半田付けされる電子部品のリード（電極）に浮
きが生じる。
ト部が形成された基板は基板メーカーにより製造されて
おり、アセンブリ業者は基板メーカーから基板を購入し
て電子部品の半田付けを行っている。ところで半田プリ
コート部は半田メッキ手段や半田レベラ手段などにより
形成されるが、半田プリコート部のボリュームにはかな
りのばらつきがあり、ボリュームが過大な場合は半田付
け時に半田ブリッジが発生し、またボリュームが過小の
場合は、半田付けされる電子部品のリード（電極）に浮
きが生じる。
【０００４】そこで従来は、アセンブリ業者は基板に電
子部品を半田付けした後で半田付け状態の外観検査を行
って半田付け状態の良否を判定し、不良品はラインから
除去していた。しかしながらこのような従来方法では、
電子部品の半田付けを終わった後で外観検査を行ってい
たため基板の歩留りが悪いという問題点があった。
子部品を半田付けした後で半田付け状態の外観検査を行
って半田付け状態の良否を判定し、不良品はラインから
除去していた。しかしながらこのような従来方法では、
電子部品の半田付けを終わった後で外観検査を行ってい
たため基板の歩留りが悪いという問題点があった。
【０００５】したがって本発明は、電子部品を基板に半
田付けする前に、半田プリコート部のボリュームの良否
を予め判定できるフラックス塗布装置および電子部品の
半田付け方法を提供することを目的とする。
田付けする前に、半田プリコート部のボリュームの良否
を予め判定できるフラックス塗布装置および電子部品の
半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の上面に形成された半田プリコート部の高さを計測す
る高さ計測器と、この高さ計測器の計測結果に基づいて
半田プリコート部のボリュームの良否を判定する判定部
と、基板の上面にスクリーンマスクを重ねてこのスクリ
ーンマスク上をスキージを摺動させることにより半田プ
リコート部上にフラックスを塗布するフラックス塗布手
段からフラックスの塗布装置を構成した。
板の上面に形成された半田プリコート部の高さを計測す
る高さ計測器と、この高さ計測器の計測結果に基づいて
半田プリコート部のボリュームの良否を判定する判定部
と、基板の上面にスクリーンマスクを重ねてこのスクリ
ーンマスク上をスキージを摺動させることにより半田プ
リコート部上にフラックスを塗布するフラックス塗布手
段からフラックスの塗布装置を構成した。
【０００７】また基板の上面に形成された半田プリコー
ト部の高さを高さ計測器により計測し、この計測結果に
基づいて半田プリコート部のボリュームの良否を判定し
た後、半田プリコート部上にフラックスを塗布し、次い
で電子部品を半田プリコート部上に搭載し、半田プリコ
ート部を加熱溶融させることにより電子部品を基板に半
田付けするようにした。
ト部の高さを高さ計測器により計測し、この計測結果に
基づいて半田プリコート部のボリュームの良否を判定し
た後、半田プリコート部上にフラックスを塗布し、次い
で電子部品を半田プリコート部上に搭載し、半田プリコ
ート部を加熱溶融させることにより電子部品を基板に半
田付けするようにした。
【０００８】
【作用】上記構成において高さ計測器により半田プリコ
ート部の高さを計測することにより、半田プリコート部
のボリュームを予め判定し、ボリュームが過大あるいは
過小の場合には、その基板は不良品としてラインから除
去する。
ート部の高さを計測することにより、半田プリコート部
のボリュームを予め判定し、ボリュームが過大あるいは
過小の場合には、その基板は不良品としてラインから除
去する。
【０００９】また半田プリコート部のボリュームの良否
を判定した後、電子部品の半田付けを行なうので基板の
歩止りを改善することができる。
を判定した後、電子部品の半田付けを行なうので基板の
歩止りを改善することができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例のフラックスの塗布
装置の側面図、図２は同フラックスの塗布装置に設けら
れた高さ計測器の側面図、図３〜図７は同電子部品の半
田付けのプロセス図、図８は同電子部品の半田付けのフ
ローチャートである。
説明する。図１は本発明の一実施例のフラックスの塗布
装置の側面図、図２は同フラックスの塗布装置に設けら
れた高さ計測器の側面図、図３〜図７は同電子部品の半
田付けのプロセス図、図８は同電子部品の半田付けのフ
ローチャートである。
【００１１】図１において、１はＸテーブルであり、そ
の上にＹテーブル２と昇降テーブル３が載置されてい
る。昇降テーブル３上には基板４が載せられている。Ｘ
テーブル１のＸ方向モータ５が駆動すると、Ｙテーブル
２や基板４はＸ方向に移動し、Ｙテーブル２のＹ方向モ
ータ６が駆動すると基板４はＹ方向に移動する。また昇
降テーブル３に内蔵されたＺ方向モータが駆動すると基
板４は上下方向へ移動する。
の上にＹテーブル２と昇降テーブル３が載置されてい
る。昇降テーブル３上には基板４が載せられている。Ｘ
テーブル１のＸ方向モータ５が駆動すると、Ｙテーブル
２や基板４はＸ方向に移動し、Ｙテーブル２のＹ方向モ
ータ６が駆動すると基板４はＹ方向に移動する。また昇
降テーブル３に内蔵されたＺ方向モータが駆動すると基
板４は上下方向へ移動する。
【００１２】Ｘテーブル１の右側の上方には高さ計測器
１０が設けられている。高さ計測器１０は判定部１３に
接続されている。図２において、高さ計測器１０は発光
部１１と受光部１２を備えている。また基板４の上面に
は電極７が形成されており、電極７上には半田プリコー
ト部８が形成されている。発光部１１から照射された光
は半田プリコート部８の上面で反射され、受光部１２に
入射する。受光部１２に入射した光の位置から、半田プ
リコート部８の表面の高さが計測される。
１０が設けられている。高さ計測器１０は判定部１３に
接続されている。図２において、高さ計測器１０は発光
部１１と受光部１２を備えている。また基板４の上面に
は電極７が形成されており、電極７上には半田プリコー
ト部８が形成されている。発光部１１から照射された光
は半田プリコート部８の上面で反射され、受光部１２に
入射する。受光部１２に入射した光の位置から、半田プ
リコート部８の表面の高さが計測される。
【００１３】Ｈｍａｘ（最大高さ）、Ｈｍｉｎ（最小高
さ）は半田プリコート部８の良否判定値である。半田プ
リコート部８のボリュームはその表面の高さ（すなわち
その厚さｄ）の関数である。したがって高さ計測器１０
で計測された半田プリコート部８の高さがＨｍａｘ以上
であれば、ボリュームは過大であり、Ｈｍｉｎ以下であ
れば過小である。この高さＨｍａｘ、Ｈｍｉｎは判定部
１３に内蔵されたメモリに登録されている。
さ）は半田プリコート部８の良否判定値である。半田プ
リコート部８のボリュームはその表面の高さ（すなわち
その厚さｄ）の関数である。したがって高さ計測器１０
で計測された半田プリコート部８の高さがＨｍａｘ以上
であれば、ボリュームは過大であり、Ｈｍｉｎ以下であ
れば過小である。この高さＨｍａｘ、Ｈｍｉｎは判定部
１３に内蔵されたメモリに登録されている。
【００１４】図１において、２０はスクリーンマスクで
ある。このスクリーンマスク２０の半田プリコート部８
に対応する位置にはパターン孔が開孔されている。２１
はスキージである。スキージ２１のホルダ２２は水平な
ボールねじ２３に螺合している。スクリーンマスク２０
を基板４の上面に重ね、その状態でモータ２４に駆動さ
れてボールねじ２３が回転すると、スキージ２１はスク
リーンマスク２０の上面を摺動し、パターン孔を通じて
半田プリコート部８にフラックス２５を塗布する。
ある。このスクリーンマスク２０の半田プリコート部８
に対応する位置にはパターン孔が開孔されている。２１
はスキージである。スキージ２１のホルダ２２は水平な
ボールねじ２３に螺合している。スクリーンマスク２０
を基板４の上面に重ね、その状態でモータ２４に駆動さ
れてボールねじ２３が回転すると、スキージ２１はスク
リーンマスク２０の上面を摺動し、パターン孔を通じて
半田プリコート部８にフラックス２５を塗布する。
【００１５】次に、図３〜図７を参照して、電子部品の
半田付け方法を説明する。なお図３〜図７は半田付けの
プロセスを工程順に示している。まず、半田プリコート
部８が形成された基板４を昇降テーブル３上に供給し、
高さ計測器１０により半田プリコート部８の高さＨを計
測する（図３および図８のステップ１、２）。この高さ
Ｈは判定部１３のメモリに記憶される。そしてＨｍｉｎ
＜Ｈ＜Ｈｍａｘの条件を満足するか否か、すなわち半田
プリコート部８のボリュームの良否を判定部１３で判定
する（ステップ３）。なお基板４の上面には、一般にき
わめて多数の半田プリコート部８が形成されている。し
たがってステップ２、３において、すべての半田プリコ
ート部８の高さを計測し、その良否を判定するとタクト
タイムが長くなるので、比較的少数の半田プリコート部
８をサンプルとして選択し、これらについて高さを計測
し、その良否を判定する。なおこの場合、Ｘテーブル１
とＹテーブル２を駆動して基板４をＸ方向やＹ方向へ移
動させて、半田プリコート部８を高さ計測器１０の下方
に位置させ、高さ計測を行う。
半田付け方法を説明する。なお図３〜図７は半田付けの
プロセスを工程順に示している。まず、半田プリコート
部８が形成された基板４を昇降テーブル３上に供給し、
高さ計測器１０により半田プリコート部８の高さＨを計
測する（図３および図８のステップ１、２）。この高さ
Ｈは判定部１３のメモリに記憶される。そしてＨｍｉｎ
＜Ｈ＜Ｈｍａｘの条件を満足するか否か、すなわち半田
プリコート部８のボリュームの良否を判定部１３で判定
する（ステップ３）。なお基板４の上面には、一般にき
わめて多数の半田プリコート部８が形成されている。し
たがってステップ２、３において、すべての半田プリコ
ート部８の高さを計測し、その良否を判定するとタクト
タイムが長くなるので、比較的少数の半田プリコート部
８をサンプルとして選択し、これらについて高さを計測
し、その良否を判定する。なおこの場合、Ｘテーブル１
とＹテーブル２を駆動して基板４をＸ方向やＹ方向へ移
動させて、半田プリコート部８を高さ計測器１０の下方
に位置させ、高さ計測を行う。
【００１６】そしてＨｍｉｎ＜Ｈ＜Ｈｍａｘを満足しな
いときは不良品であり、基板４はライン外へ除去される
（ステップ５）。また良品であれば、Ｘテーブル１とＹ
テーブル２を駆動して基板４をスクリーンマスク２０の
下方へ移動させ、スキージ２１を摺動させて半田プリコ
ート部８上にフラックス２５を塗布する（図４およびス
テップ４）。
いときは不良品であり、基板４はライン外へ除去される
（ステップ５）。また良品であれば、Ｘテーブル１とＹ
テーブル２を駆動して基板４をスクリーンマスク２０の
下方へ移動させ、スキージ２１を摺動させて半田プリコ
ート部８上にフラックス２５を塗布する（図４およびス
テップ４）。
【００１７】次いで基板４の上面にディスペンサ（図
外）によりボンド９を塗布する（図４およびステップ
６）。次にチップマウンタにより電子部品３０を基板４
に搭載する（図５およびステップ７）。電子部品３０は
モールド体３１から外方へ延出するリード３２を有して
おり、リード３２をフラックス２５に着地させる。この
状態で、モールド体３１はボンド９に接着され、電子部
品３０が位置ずれしないようにする。
外）によりボンド９を塗布する（図４およびステップ
６）。次にチップマウンタにより電子部品３０を基板４
に搭載する（図５およびステップ７）。電子部品３０は
モールド体３１から外方へ延出するリード３２を有して
おり、リード３２をフラックス２５に着地させる。この
状態で、モールド体３１はボンド９に接着され、電子部
品３０が位置ずれしないようにする。
【００１８】次に基板４はリフロー装置の加熱室（図
外）へ送られて加熱される（ステップ８）。基板４が加
熱されると、半田プリコート部８は溶融し、リード３２
は電極７に半田付けされる（図６）。次に基板４は外観
検査ステーションへ送られ、半田付け状態の良否を判定
する外観検査が行われる（図７およびステップ９，１
０）。本実施例では、カメラ３３によりリード３２の先
端部付近の画像データを入手し、この画像データから半
田付け状態の良否を判定する。３４は照明ランプであ
る。この外観検査は、目視検査でもよい。そして不良で
あれば、基板４はラインから除去され（ステップ１
１）、良品であれば次工程へ送られる（ステップ１
２）。
外）へ送られて加熱される（ステップ８）。基板４が加
熱されると、半田プリコート部８は溶融し、リード３２
は電極７に半田付けされる（図６）。次に基板４は外観
検査ステーションへ送られ、半田付け状態の良否を判定
する外観検査が行われる（図７およびステップ９，１
０）。本実施例では、カメラ３３によりリード３２の先
端部付近の画像データを入手し、この画像データから半
田付け状態の良否を判定する。３４は照明ランプであ
る。この外観検査は、目視検査でもよい。そして不良で
あれば、基板４はラインから除去され（ステップ１
１）、良品であれば次工程へ送られる（ステップ１
２）。
【００１９】さて、ステップ９の半田付け状態の検査に
おいて、半田ブリッジが多発していれば、半田プリコー
ト部８のボリュームは過大であるから、上述した良否判
定値Ｈｍａｘ、Ｈｍｉｎを下げる。この場合、Ｈｍａｘ
とＨｍｉｎの両方またはＨｍａｘのみを下げる。またリ
ード３２の浮きが多発したならば、半田プリコート部８
のボリュームは過小であるから、ＨｍａｘとＨｍｉｎの
両方またはＨｍａｘのみを上げる。このようにして良否
判定値を修正することにより、半田ブリッジやリードの
浮きは解消され、歩留りは著しく向上する。
おいて、半田ブリッジが多発していれば、半田プリコー
ト部８のボリュームは過大であるから、上述した良否判
定値Ｈｍａｘ、Ｈｍｉｎを下げる。この場合、Ｈｍａｘ
とＨｍｉｎの両方またはＨｍａｘのみを下げる。またリ
ード３２の浮きが多発したならば、半田プリコート部８
のボリュームは過小であるから、ＨｍａｘとＨｍｉｎの
両方またはＨｍａｘのみを上げる。このようにして良否
判定値を修正することにより、半田ブリッジやリードの
浮きは解消され、歩留りは著しく向上する。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば高さ
計測器により半田プリコート部の高さを計測することに
より、半田プリコート部のボリュームを予め判定し、ボ
リュームが過大あるいは過小の場合には、その基板は不
良品としてラインから除去することにより歩留りを向上
できる。
計測器により半田プリコート部の高さを計測することに
より、半田プリコート部のボリュームを予め判定し、ボ
リュームが過大あるいは過小の場合には、その基板は不
良品としてラインから除去することにより歩留りを向上
できる。
【図１】本発明の一実施例のフラックスの塗布装置の側
面図
面図
【図２】本発明の一実施例のフラックスの塗布装置に設
けられた高さ計測器の側面図
けられた高さ計測器の側面図
【図３】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図４】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図５】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図６】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図７】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図８】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのフロ
ーチャート
ーチャート
４ 基板 ７ 電極 ８ 半田プリコート部 １０ 高さ計測器 １３ 判定部 ２０ スクリーンマスク ２１ スキージ ２５ フラックス ３３ カメラ ３４ 照明ランプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 507 H05K 3/34 503 H05K 3/34 512
Claims (3)
- 【請求項１】基板の上面に形成された半田プリコート部
の高さを計測する高さ計測器と、この高さ計測器の計測
結果に基づいて前記半田プリコート部のボリュームの良
否を判定する判定部と、前記基板の上面にスクリーンマ
スクを重ねてこのスクリーンマスク上をスキージを摺動
させることにより前記半田プリコート部上にフラックス
を塗布するフラックス塗布手段とを備えたことを特徴と
するフラックスの塗布装置。 - 【請求項２】基板の上面に形成された半田プリコート部
の高さを高さ計測器により計測し、この計測結果に基づ
いて半田プリコート部のボリュームの良否を判定した
後、前記半田プリコート部上にフラックスを塗布し、次
いで電子部品を前記半田プリコート部上に搭載し、半田
プリコート部を加熱溶融させることにより電子部品を前
記基板に半田付けすることを特徴とする電子部品の半田
付け方法。 - 【請求項３】前記電子部品を前記基板に半田付けした
後、外観検査により半田付け状態の良否を判定し、この
外観検査において半田ブリッジが発生した場合には前記
高さ計測器による良否判定値を下げ、またリード浮きが
発生した場合には良否判定値を上げることを特徴とする
請求項２記載の電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04697695A JP3146909B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | フラックスの塗布装置および電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04697695A JP3146909B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | フラックスの塗布装置および電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250853A JPH08250853A (ja) | 1996-09-27 |
| JP3146909B2 true JP3146909B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=12762278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04697695A Expired - Fee Related JP3146909B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | フラックスの塗布装置および電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146909B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102265442B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2021-06-15 | 오선덕 | 압화를 이용한 조화 및 이를 이용한 코사지 제조 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8091767B2 (en) | 2009-02-10 | 2012-01-10 | Hioki Denki Kabushiki Kaisha | Substrate manufacturing apparatus, substrate manufacturing method, ball-mounted substrate, and electronic component-mounted substrate |
| JPWO2021220649A1 (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | ||
| JPWO2021240979A1 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP04697695A patent/JP3146909B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102265442B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2021-06-15 | 오선덕 | 압화를 이용한 조화 및 이를 이용한 코사지 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08250853A (ja) | 1996-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3134703B2 (ja) | 電子部品の半田付け用フラックスの塗布装置および塗布方法 | |
| CN108463062B (zh) | 表面贴装器件返修印制板焊膏的加载方法 | |
| JP2007134406A (ja) | 印刷はんだ検査装置 | |
| JP3146909B2 (ja) | フラックスの塗布装置および電子部品の半田付け方法 | |
| US5457880A (en) | Embedded features for monitoring electronics assembly manufacturing processes | |
| CN115295428A (zh) | 一种利用报废基板进行芯片贴装方法及发光板 | |
| JP3314406B2 (ja) | クリーム半田の高さ測定方法 | |
| JPH09321425A (ja) | チップ状電子部品の実装方法 | |
| JPS6391541A (ja) | プリント板装置の半田付け個所検査方法 | |
| KR100229080B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지의 실장장치 및 그 실장방법 | |
| JPH07142545A (ja) | フリップチップ部品の実装装置 | |
| CN111315152A (zh) | 一种pih元件的焊接方法 | |
| JPH10202832A (ja) | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法 | |
| US5271549A (en) | Multiple-lead element soldering method using sheet solder | |
| KR100274030B1 (ko) | 인쇄회로기판의제조방법 | |
| JPH04348583A (ja) | プリント配線板と表面実装用電子部品の実装方法 | |
| JPH05315519A (ja) | 半導体素子 | |
| JPH05283825A (ja) | 認識マーク付きプリント基板 | |
| JP3084744B2 (ja) | 半田付状態の外観検査方法 | |
| JPH08307047A (ja) | はんだプリコート回路基板およびはんだプリコート方法ならびにはんだプリコート装置 | |
| JPH08323467A (ja) | はんだ供給方法及びその装置 | |
| JPH01149086A (ja) | フラットディスプレイパネルのプリント基板への実装方法 | |
| JPH05206629A (ja) | 基板の半田部の形成方法 | |
| CN118315497A (zh) | 一种Mini LED产品成品返修设备及方法 | |
| JP5555999B2 (ja) | 電子部品および電子部品の実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |