WO2013153616A1 - ボール搭載方法、および、対基板作業機 - Google Patents

ボール搭載方法、および、対基板作業機 Download PDF

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ball
circuit board
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博充 岡
哲生 林
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富士機械製造株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a ball mounting method for mounting a conductive ball on a circuit board, and an on-board working machine for performing an operation for mounting the conductive ball on the circuit board.
  • a viscous fluid is used, and the conductive ball is fixed on the circuit board by the viscous fluid.
  • the viscous fluid is transferred onto the circuit board by a transfer pin for transferring the viscous fluid attached to the tip to the circuit board, and the transferred fluid is transferred to the circuit board.
  • the conductive ball When the conductive ball is fixed on the circuit board using the viscous fluid, if the holding force of the conductive ball by the viscous fluid is small, the conductive ball may not be properly mounted on the circuit board. . In particular, tens of thousands to hundreds of thousands of conductive balls may be mounted on a circuit board. In such a case, the frequency of occurrence of problems such as non-mounting of conductive balls increases. For this reason, in the ball mounting method described in the above-mentioned patent document, a method of increasing the transfer amount of the viscous fluid by repeating the transfer of the viscous fluid onto the circuit board by the transfer pin at least twice or more is adopted. Yes.
  • the viscous fluid transferred onto the circuit board by the first transfer by the transfer pin adheres to the tip of the transfer pin during the second transfer by the transfer pin. Thereby, the viscous fluid transferred onto the circuit board is removed by the transfer pin, and the amount of the viscous fluid on the circuit board may be reduced by the second transfer by the transfer pin.
  • the transfer amount of the viscous fluid onto the circuit board may be increased rather than increased, and the conductive ball may be appropriately mounted on the circuit board. There is a possibility that you can not.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a ball mounting method capable of appropriately mounting a conductive ball on a circuit board, and a substrate working machine. To do.
  • a ball mounting method is provided on a base and holds a circuit board at a position where work is performed on the circuit board, and holds a conductive ball.
  • the viscous fluid is placed on the circuit board by the operation of mounting the conductive ball on the circuit board by the ball holder and the viscous fluid transfer tool having a transfer pin for transferring the viscous fluid attached to the tip to the circuit board.
  • a ball mounting method for mounting a conductive ball on a circuit board, wherein the transfer pin of the viscous fluid transfer tool is connected to a viscous flow stored in the viscous fluid tray.
  • a transfer pin immersing step for immersing in the fluid a viscous fluid transfer step for transferring the viscous fluid onto a circuit board by the transfer pin immersed in the viscous fluid, and a conductive ball held by the ball holder in the viscous fluid.
  • the ball mounting method according to claim 2 is the ball mounting method according to claim 1, wherein the substrate working machine includes a first tray and a second tray as the viscous fluid tray.
  • a viscous fluid having a viscosity higher than that of the viscous fluid stored in the second tray is stored, and the transfer pin dipping step converts the transfer pin into a viscous fluid stored in the first tray.
  • the conductive ball held by the ball holder is dipped in a viscous fluid stored in the second tray.
  • the ball mounting method according to claim 3 is the ball mounting method according to claim 1, wherein the substrate working machine has a first tray that stores viscous fluid in a thin film shape as the viscous fluid tray, and a first tray.
  • the viscous fluid stored in the first tray is thicker than the viscous fluid stored in the second tray, and the transfer pin dipping step includes the transfer pin In the viscous fluid stored in the first tray, and the ball immersing step immerses the conductive ball held by the ball holder in the viscous fluid stored in the second tray.
  • an anti-substrate work machine comprising: a holding device that is provided on a base and holds a circuit board at a position where work is performed on the circuit board; and a ball holder that holds a conductive ball.
  • a work device that is selectively executed, a moving device that moves the working device to an arbitrary position on the base, a viscous fluid tray that stores viscous fluid, and an operation of the working device and the moving device are controlled.
  • a transfer pin immersing section for immersing the transfer pin of the viscous fluid transfer tool in the viscous fluid stored in the viscous fluid tray, and a viscous flow The transfer pin immersed in a viscous fluid transfer section for transferring the viscous fluid onto the circuit board and the conductive ball held by the ball holder are immersed in the viscous fluid stored in the viscous fluid tray. It has a ball immersion part and a ball mounting part for mounting the conductive ball immersed in the viscous fluid on the circuit board onto which the viscous fluid has been transferred by the viscous fluid transfer part.
  • the substrate work machine according to claim 5 is the substrate work machine according to claim 4, wherein the viscous fluid tray includes a first tray and a second tray, and the first tray includes: A viscous fluid having a viscosity higher than that of the viscous fluid stored in the second tray is stored, and the transfer pin immersion unit immerses the transfer pin in the viscous fluid stored in the first tray, and the ball The dipping unit immerses the conductive ball held by the ball holder in the viscous fluid stored in the second tray.
  • the substrate working machine according to claim 6 is the substrate working machine according to claim 4, wherein the viscous fluid tray includes a first tray and a second tray that store the viscous fluid in a thin film shape.
  • the film thickness of the viscous fluid stored in the first tray is thicker than the film thickness of the viscous fluid stored in the second tray, and the transfer pin dipping unit transfers the transfer pin to the first tray.
  • the ball immersion unit immerses the conductive ball held by the ball holder in the viscous fluid stored in the second tray.
  • the viscous fluid is transferred onto the circuit board by the transfer pin, and the viscous fluid is transferred onto the transferred viscous fluid.
  • An immersed conductive ball is mounted.
  • the conductive ball can be fixed on the circuit board by the viscous fluid transferred onto the circuit board by the transfer pin and the viscous fluid attached to the conductive ball by dipping the conductive ball in the viscous fluid. It becomes. Accordingly, the holding force of the conductive ball can be increased by a large amount of viscous fluid, and the conductive ball can be appropriately mounted on the circuit board.
  • a viscous fluid having a relatively high viscosity is stored in the first tray in which the transfer pin is immersed.
  • the viscous fluid having a high viscosity is transferred onto the circuit board, so that the conductive ball can be more suitably mounted on the circuit board by the high holding force by the viscous fluid having the high viscosity.
  • the conductive ball held by the ball holder is immersed in a viscous fluid having a high viscosity
  • the conductive ball is left in the second tray by a high holding force by the viscous fluid having a high viscosity. There is a fear.
  • a viscous fluid having a relatively low viscosity is stored in the second tray in which the conductive balls held by the ball holder are immersed. As a result, it is possible to prevent the conductive balls held by the ball holder from being left in the second tray.
  • the second tray on which the conductive balls held by the ball holder are immersed is relatively thin in viscosity. Fluid is stored. This is because only a very small conductive ball is immersed in the viscous fluid, and the amount of the viscous fluid adhering to the conductive ball is very small.
  • a viscous fluid having a relatively thick film thickness is stored in the first tray in which the transfer pin is immersed. This is because the length of the transfer pin is much longer than the diameter of the conductive ball, and the amount of viscous fluid adhering to the transfer pin is relatively large.
  • the conductive ball can be held on the circuit board by a large amount of viscous fluid, and the conductive ball can be appropriately mounted on the circuit board.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the board
  • FIG. 1 shows an on-board work execution device (hereinafter sometimes abbreviated as “work device”) 10.
  • the figure is a perspective view in which a part of the exterior part of the working device 10 has been removed.
  • the work apparatus 10 includes one system base 12 and two on-board work execution machines (hereinafter, may be abbreviated as “work machines”) 16 arranged adjacent to each other on the system base 12.
  • the circuit board is configured to perform work on the circuit board.
  • the direction in which the work machines 16 are arranged is referred to as an X-axis direction
  • a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y-axis direction.
  • Each of the work machines 16 included in the work apparatus 10 mainly includes a work machine body 24 configured to include a frame part 20 and a beam part 22 overlaid on the frame part 20, and a circuit board in the X-axis direction.
  • a transport device 26 that transports and fixes the set position at a set position, a work head 28 that performs work on a circuit board fixed by the transport device 26, and a work head 28 that is disposed on the beam unit 22 and that is attached to the X-axis.
  • Moving device 30 for moving in the direction and the Y-axis direction, solder ball supplying device 32 for supplying solder balls disposed in front of the frame portion 20, and flux supplying device 34 for supplying flux for transfer onto the circuit board And.
  • the transport device 26 includes two conveyor devices 40 and 42, and the two conveyor devices 40 and 42 are parallel to each other and extend in the X-axis direction so that the central portion in the Y-axis direction of the frame portion 20. It is arranged.
  • Each of the two conveyor devices 40, 42 conveys a circuit board supported by each conveyor device 40, 42 by an electromagnetic motor (see FIG. 4) 46 in the X-axis direction, and at a predetermined position, a substrate holding device ( The circuit board is fixedly held by 48) (see FIG. 4).
  • the moving device 30 is an XY robot type moving device, and an electromagnetic motor (see FIG. 4) 52 that slides a slider 50 for holding the work head 28 in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 4) that slides in the Y-axis direction. 4) 54, and the operation of the two electromagnetic motors 52, 54 enables the work head 28 to be moved to an arbitrary position on the frame portion 20.
  • the solder ball supply device 32 is a device for supplying the work balls 28 with the solder balls arranged in accordance with the mounting pattern of the solder balls on the circuit board.
  • the solder ball supply device 32 is configured similarly to the solder ball supply device described in JP 2011-91192 A, and the configuration of the solder ball supply device 32 will be briefly described.
  • the solder ball supply device 32 is disposed at a main body base 62 that is detachably attached to a device table 60 formed at the front end portion of the frame portion 20 and an end portion of the main body base 62 on the transport device 26 side. And a ball alignment plate 64. A predetermined number of ball holes (see FIG. 3) 66 are formed on the ball alignment plate 64.
  • the predetermined number of ball holes 66 are arranged in accordance with the mounting pattern of the solder balls on the circuit board, and each ball hole 66 accommodates one solder ball. Then, by sliding a squeegee (not shown) in which a space for accommodating a plurality of solder balls is formed on the ball alignment plate 64, the solder balls are accommodated in the ball holes formed in the ball alignment plate 64. As a result, a predetermined number of solder balls are supplied in a state of being arranged in accordance with the mounting pattern of the solder balls on the circuit board.
  • the flux supply device 34 includes two flux supply units 70, and each flux supply unit 70 includes a main body base 72 that is detachably attached to the device table 60, and the main body base 72. And a flux tray 74 disposed at the end on the conveying device 26 side.
  • Each flux supply unit 70 is configured in the same manner as the flux supply unit described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-43904, and flux is stored in a thin film on the flux tray 74 of each flux supply unit 70.
  • One flux tray of the two flux trays 74 (hereinafter sometimes referred to as “first flux tray 74a”) stores a relatively high-viscosity flux, and the other flux tray (hereinafter referred to as “second flux tray”).
  • the flux tray 74b “may store a flux having a viscosity lower than that of the flux stored in the first flux tray 74a.
  • the work head 28 performs various operations on the circuit board held by the transport device 26 and is moved to an arbitrary position on the frame unit 20 by the moving device 30 as shown in FIG.
  • the slider 50 is detachable.
  • the working head 28 includes a working tool holding unit 78 that holds a flux transfer tool 76 for transferring the flux onto the circuit board at the tip.
  • the flux transfer tool 76 has a plurality of transfer pins 80 extending downward, and the flux is attached to the tips of the transfer pins 80, and the attached flux is transferred onto the circuit board. It is possible to do.
  • the flux transfer tool 76 can be attached to and detached from the work tool holding unit 78, and a ball holder 82 shown in FIG. 3 can be attached to the tip of the work tool holding unit 78 instead of the flux transfer tool 76. It is possible.
  • the ball holder 82 is structured to suck and hold the solder ball supplied by the solder ball supply device 32, and the solder ball is mounted on the circuit board by removing the sucked and held solder ball on the circuit board. It is possible to do work.
  • the ball holder 82 includes a housing 86 in which an air chamber 84 is formed. A predetermined number of the ball holders 82 are arranged on the lower end surface of the housing 86 in the same arrangement pattern as the predetermined number of ball holes 66 of the ball alignment plate 64. The suction hole 88 is formed. The predetermined number of suction holes 88 communicate with the air chamber 84. Further, a positive / negative pressure supply device (see FIG. 4) 89 is connected to the air chamber 84, and by sucking air from each suction hole 88 of the ball holder 82, a solder ball is placed in each suction hole 88. It is possible to hold by adsorption.
  • the work head 28 rotates the unit lifting device (see FIG. 4) 90 for lifting and lowering the work tool holding unit 78 that holds the flux transfer tool 76 or the ball holder 82 and the work tool holding unit 78 about its axis.
  • a unit rotation device 92 (see FIG. 4) is provided.
  • the work machine 16 includes a mark camera (see FIG. 4) 94 and a parts camera (see FIGS. 1 and 4) 96.
  • the mark camera 94 is fixed to the lower surface of the slider 50 so as to face downward, and is moved by the moving device 30 so that the circuit board can be imaged at an arbitrary position.
  • the parts camera 96 is provided on the frame unit 20 in a state of facing upward, and can image the flux transfer tool 76 or the ball holder 82 attached to the work head 28.
  • the image data obtained by the mark camera 94 and the image data obtained by the parts camera 96 are processed in an image processing apparatus (see FIG. 4) 98, and various information acquired by processing the image data will be described in detail later. This is used for mounting solder balls to be mounted on a circuit board.
  • the work machine 16 includes a control device 100 as shown in FIG.
  • the control device 100 includes a controller 102 mainly composed of a computer having a CPU, a ROM, a RAM, the electromagnetic motors 46, 52, 54, a substrate holding device 48, a positive / negative pressure supply device 89, a unit lifting device 90, a unit rotation.
  • a plurality of drive circuits 104 corresponding to each of the devices 92 are provided.
  • the controller 102 is connected to a drive source such as a transfer device or a moving device via each drive circuit 104 so that the operation of the transfer device, the moving device or the like can be controlled.
  • the work machine 16 can perform the work of mounting the solder balls on the circuit board by the above-described configuration.
  • a solder ball mounting method for performing the work will be described in detail. Specifically, first, the conveyor boards 40 and 42 convey the circuit board to the working position, and the circuit board is fixedly held at the position. Next, the working head 28 is moved onto the circuit board by the moving device 30, and the circuit board is imaged by the mark camera 94. By this imaging, the circuit board holding position error by the conveyor devices 40 and 42 is acquired.
  • the work head 28 After imaging by the mark camera 94, the work head 28 is moved onto the parts camera 96 by the moving device 30.
  • a flux transfer tool 76 is attached to the work tool holding unit 78 of the work head 28, and the ball holder 82 is housed inside a work tool station 106 provided on the frame portion 20.
  • the work tool mounted on the work tool holding unit 78 and the work tool stored in the work tool station 106 can be automatically exchanged.
  • the work head 28 moved above the parts camera 96 is imaged from below by the parts camera 96, and information on the rotation angle of the flux transfer tool 76 is acquired by the imaging. Then, after the imaging by the parts camera 96, the work head 28 is moved onto the first flux tray 74a by the moving device 30.
  • the work head 28 moved above the first flux tray 74a lowers the work tool holding unit 78 by the unit lifting device 90, and the transfer pin 80 of the flux transfer tool 76 is moved to the first position as shown in FIG. It is immersed in the flux stored in one flux tray 74a.
  • the thickness L1 of the flux stored in the first flux tray 74a is set to a thickness that is shorter than the length of the transfer pin 80, and even if the transfer pin 80 contacts the bottom of the first flux tray 74a. Only the transfer pin 80 is immersed in the flux.
  • the step of immersing the transfer pin 80 in the first flux tray 74a is a transfer pin immersing step, and the transfer pin immersing portion (see FIG. 4) 110 is controlled as a functional portion for executing this step. It is provided in the controller 102 of the apparatus 100.
  • the work head 28 After completion of the transfer pin dipping process, the work head 28 is moved onto the circuit board by the moving device 30. Then, the working head 28 adjusts the rotation angle of the flux transfer tool 76 by the unit rotation device 92 based on the holding position error of the circuit board and the rotation angle of the flux transfer tool 76 obtained by imaging, and then The work tool holding unit 78 is lowered by the unit elevating device 90. Thereby, the tip of the transfer pin 80 of the flux transfer tool 76 is in contact with the surface of the circuit board, and the flux adhering to the tip of the transfer pin 80 is deposited on the circuit board 112 as shown in FIG. Transcribed. Note that the process of transferring the flux onto the circuit board 112 by the transfer pin 80 is a viscous fluid transfer process. As a functional unit for executing this process, the viscous fluid transfer unit (see FIG. 4) 114 is The controller 102 of the control device 100 is provided.
  • the work head 28 After completion of the viscous fluid transfer process, the work head 28 is moved onto the work tool station 106 by the moving device 30. Then, the flux transfer tool 76 held by the work tool holding unit 78 is replaced with a ball holder 82 housed in the work tool station 106.
  • exchange of a working tool is a well-known technique, description is abbreviate
  • the work head 28 to which the ball holder 82 is attached is moved onto the parts camera 96 by the moving device 30.
  • the work head 28 moved above the parts camera 96 is imaged from below by the parts camera 96, and information regarding the rotation angle of the ball holder 82 is acquired by the imaging.
  • the work head 28 is moved onto the ball alignment plate 64 of the solder ball supply device 32 by the moving device 30.
  • the work head 28 moved onto the ball alignment plate 64 adjusts the rotation angle of the ball holder 82 by the unit rotation device 92 based on the rotation angle of the ball holder 82 obtained by imaging, and thereafter
  • the work tool holding unit 78 is lowered by the unit elevating device 90.
  • negative pressure is supplied to the air chamber 84 of the ball holder 82 by the positive / negative pressure supply device 89, and air is sucked from each suction hole 88 of the ball holder 82.
  • the solder balls are sucked and held in the suction holes 88 of the ball holder 82 as shown in FIG.
  • the work head 28 that holds the solder balls by the ball holder 82 is moved onto the second flux tray 74b by the moving device 30.
  • the work head 28 moved above the second flux tray 74b lowers the work tool holding unit 78 by the unit lifting device 90, and the solder balls sucked and held by the ball holder 82 are shown in FIG.
  • it is immersed in the flux stored in the second flux tray 74b.
  • the film thickness L2 of the flux stored in the second flux tray 74b is very thin. Even if the solder ball attracted and held by the ball holder 82 contacts the bottom of the second flux tray 74b, the solder ball Only is to be immersed in the flux.
  • the film thickness L2 of the flux stored in the second flux tray 74b is considerably thinner than the film thickness L1 of the flux stored in the first flux tray 74a.
  • the step of immersing the solder balls attracted and held by the ball holder 82 in the second flux tray 74b is a ball immersing step.
  • a ball immersing portion (FIG. 4) is used. 116) is provided in the controller 102 of the control apparatus 100.
  • the work head 28 After completion of the ball dipping process, the work head 28 is moved onto the circuit board by the moving device 30. At this time, the work head 28 is moved so that the solder ball can be mounted on the flux transferred onto the circuit board 112 in the viscous fluid transfer process, and the work head 28 is moved to the ball holder 82 obtained by imaging. Based on the rotation angle, the unit rotation device 92 adjusts the rotation angle of the ball holder 82. Then, the work tool holding unit 78 is lowered by the unit elevating device 90. As a result, the solder balls immersed in the flux are mounted on the flux transferred onto the circuit board 112 in the viscous fluid transfer step, as shown in FIG.
  • the process of mounting the solder ball immersed in the flux on the flux transferred onto the circuit board 112 is a ball mounting process, and a ball mounting part ( 118) is provided in the controller 102 of the control device 100.
  • the flux is transferred onto the circuit board 112 by the transfer pins 80, and the solder balls immersed in the flux on the transferred flux. Is installed.
  • the solder balls can be held on the circuit board by a relatively large amount of flux. That is, the solder ball can be held on the circuit board with a relatively large holding force, and the solder ball can be appropriately mounted on the circuit board.
  • the first flux tray 74a in which the transfer pin 80 is immersed stores a relatively high viscosity flux, and the high viscosity flux is transferred onto the circuit board.
  • the solder ball held by the ball holder 82 is immersed in a flux having a high viscosity
  • the solder ball may be left in the second flux tray 74b by a high holding force. Therefore, a flux having a relatively low viscosity is stored in the second flux tray 74b in which the solder balls held by the ball holder 82 are immersed. Accordingly, it is possible to prevent the solder balls held by the ball holder 82 from being left in the second flux tray 74b.
  • a relatively thin flux L2 is stored in the second flux tray 74b in which the solder balls attracted and held by the ball holder 82 are immersed. This is because only very minute solder balls are immersed in the flux, and the amount of flux adhering to the solder balls is very small.
  • a flux having a film thickness L1 that is considerably thicker than the film thickness L2 is stored in the first flux tray 74a in which the transfer pin 80 is immersed. This is because the length of the transfer pin 80 is very long compared to the diameter of the solder ball, and the amount of flux adhering to the transfer pin 80 is considerably larger than the amount of flux adhering to the solder ball. Become. As a result, the solder balls can be held on the circuit board by a large amount of flux, and the solder balls can be appropriately mounted on the circuit board.
  • the substrate work execution machine 16 is an example of the substrate work execution machine, and the work head 28, the moving device 30, the substrate holding device 48, the flux tray 74, which constitute the substrate work execution machine 16.
  • the control device 100 is an example of a work device, a moving device, a holding device, a viscous fluid tray, and a control device.
  • the flux transfer tool 76 and the ball holder 82 attached to the work head 28 are examples of viscous fluid transfer tools and ball holders, and the transfer pin 80 of the flux transfer tool 76 is an example of a transfer pin.
  • the first flux tray 74a and the second flux tray 74b constituting the flux tray 74 are examples of the first tray and the second tray.
  • the transfer pin immersion unit 110, the viscous fluid transfer unit 114, the ball immersion unit 116, and the ball mounting unit 118 constituting the control device 100 are examples of the transfer pin immersion unit, the viscous fluid transfer unit, the ball immersion unit, and the ball mounting unit.
  • the flux is an example of a viscous fluid
  • the solder ball is an example of a conductive ball.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art.
  • two trays of the first flux tray 74a and the second flux tray 74b are adopted as the viscous fluid tray, and the first flux tray 74a is used when the transfer pin 80 is immersed.
  • the second flux tray 74b is used when the solder balls are immersed, but one tray may be shared when the transfer pins 80 are immersed and when the solder balls are immersed.
  • the work head 28 capable of mounting one work tool is employed as the work device, but a work head capable of mounting a plurality of work tools can be employed.
  • the work tool replacement work at the work tool station 106 can be omitted during the solder ball mounting work.
  • one working head is adopted as the working device, but two working heads may be adopted. That is, a work head on which the flux transfer tool 76 is mounted and a work head on which the ball holder 82 is mounted are adopted, and the transfer pin dipping process and the viscous fluid transfer process are performed by the work head on which the flux transfer tool 76 is mounted. The ball dipping process and the ball mounting process may be performed by the work head on which the ball holder 82 is mounted.
  • the two working heads may be moved by the moving device 30, the moving device 30 is provided in each of the two working heads, and the two moving devices 30 are used. The two working heads may be moved individually.
  • Substrate work execution machine vs. board work machine
  • Work head Work device
  • Moving device 48: Substrate holding device (holding device)
  • 80: transfer pin 82: ball holder 100: control device 110: transfer pin immersion part 114: viscous fluid transfer Part 116: Ball immersion part 118: Ball mounting part

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Abstract

ボール保持具８２によって導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、転写ピンによって粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、粘性流体が貯留されたトレイとを備えた対基板作業機において、導電性ボールを回路基板に搭載する際に、転写ピンによって粘性流体を回路基板上に転写するとともに、その転写された粘性流体の上に、粘性流体に浸漬された導電性ボールを装着する。これにより、転写ピンによって回路基板上に転写された粘性流体と、導電性ボールの粘性流体への浸漬により導電性ボールに付着した粘性流体とによって、導電性ボールを回路基板上に固着させることが可能となり、多くの量の粘性流体によって、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することが可能となる。

Description

ボール搭載方法、および、対基板作業機
　本発明は、導電性ボールを回路基板上に搭載するボール搭載方法、および、導電性ボールを回路基板上に搭載するための作業を実行する対基板作業機に関するものである。
　導電性ボールを回路基板上に搭載する際には、粘性流体が用いられ、その粘性流体によって、導電性ボールが回路基板上に固着される。具体的には、例えば、下記特許文献に記載されているように、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンによって、粘性流体を回路基板上に転写し、その転写された粘性流体の上に導電性ボールを装着することで、導電性ボールが粘性流体によって回路基板上に固着される。
特開２００４－１５００６号公報
　粘性流体を用いて導電性ボールが回路基板上に固着される際に、粘性流体による導電性ボールの保持力が小さいと、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することができない虞がある。特に、数万から数十万個もの導電性ボールが回路基板上に搭載される場合があり、このような場合の導電性ボールの未搭載等の不具合の発生頻度が高くなる。このため、上記特許文献に記載のボール搭載方法においては、転写ピンによる回路基板上への粘性流体の転写を少なくとも２回以上繰り返し行うことで、粘性流体の転写量を増加させる方法が採用されている。
　しかしながら、上記特許文献に記載のボール搭載方法では、転写ピンによる１度目の転写によって回路基板上に転写された粘性流体が、転写ピンによる２度目の転写時に、転写ピンの先端に付着する。これにより、回路基板上に転写された粘性流体が、転写ピンによって取り除かれ、転写ピンによる２度目の転写によって、回路基板上の粘性流体の量が減る虞がある。このように、上記特許文献に記載のボール搭載方法では、回路基板上への粘性流体の転写量を増やすどころか、減らしてしまう虞があり、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することができない虞がある。
　本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することが可能なボール搭載方法、および、対基板作業機を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載のボール搭載方法は、ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、粘性流体が貯留された粘性流体トレイとを備えた対基板作業機において、導電性ボールを回路基板上に搭載するボール搭載方法であって、前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬工程と、粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写工程と、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬工程と、粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写工程において粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着工程とを含むことを特徴とする。
　また、請求項２に記載のボール搭載方法は、請求項１に記載のボール搭載方法において、前記対基板作業機が、前記粘性流体トレイとして、第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイには、前記第２トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする。
　また、請求項３に記載のボール搭載方法は、請求項１に記載のボール搭載方法において、前記対基板作業機が、前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第２トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする。
　また、請求項４に記載の対基板作業機は、ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、粘性流体が貯留された粘性流体トレイと、前記作業装置と前記移動装置との作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬部と、粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写部と、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬部と、粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写部によって粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着部とを有することを特徴とする。
　また、請求項５に記載の対基板作業機は、請求項４に記載の対基板作業機において、前記粘性流体トレイとして、第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイには、前記第２トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする。
　また、請求項６に記載の対基板作業機は、請求項４に記載の対基板作業機において、前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第２トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする。
　請求項１に記載のボール搭載方法および、請求項４に記載の対基板作業機では、転写ピンによって回路基板上に粘性流体を転写するとともに、その転写された粘性流体の上に、粘性流体に浸漬された導電性ボールが装着される。つまり、転写ピンによって回路基板上に転写された粘性流体と、導電性ボールの粘性流体への浸漬により導電性ボールに付着した粘性流体とによって、導電性ボールを回路基板上に固着させることが可能となる。これにより、多くの量の粘性流体によって、導電性ボールの保持力を大きくすることが可能となり、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することが可能となる。
　請求項２に記載のボール搭載方法および、請求項５に記載の対基板作業機では、転写ピンが浸漬される第１トレイには、比較的粘度の高い粘性流体が貯留されている。これにより、回路基板上に粘度の高い粘性流体が転写されることで、粘度の高い粘性流体による高い保持力によって、より好適に、導電性ボールを回路基板に搭載することが可能となる。一方で、ボール保持具に保持された導電性ボールが、粘度の高い粘性流体に浸漬されると、粘度の高い粘性流体による高い保持力によって、導電性ボールが第２トレイ内に置き去りにされる虞がある。そこで、ボール保持具に保持された導電性ボールが浸漬される第２トレイには、比較的粘度の低い粘性流体が貯留されている。これにより、ボール保持具に保持された導電性ボールの第２トレイ内への置き去りを防止することが可能となる。
　請求項３に記載のボール搭載方法および、請求項６に記載の対基板作業機では、ボール保持具に保持された導電性ボールが浸漬される第２トレイには、比較的薄い膜厚の粘性流体が貯留されている。これは、非常に微小な導電性ボールのみを粘性流体に浸漬するためであり、導電性ボールに付着する粘性流体は、微量となる。一方、転写ピンが浸漬される第１トレイには、比較的厚い膜厚の粘性流体が貯留されている。これは、転写ピンの長さは、導電性ボールの径と比較すると非常に長いためであり、転写ピンに付着する粘性流体の量は、比較的多くなる。これにより、多くの量の粘性流体によって、導電性ボールを回路基板上に保持させることが可能となり、導電性ボールを適切に回路基板に搭載することが可能となる。
本発明の実施例である対基板作業機が２台並んで配置された対基板作業装置を示す斜視図である。 図１に示す対基板作業機の備える作業ヘッドを、フラックス転写具が装着された状態で示す斜視図である。 図２に示す作業ヘッドに装着可能なボール保持具を示す断面図である。 図１に示す対基板作業機の備える制御装置を示すブロック図である。 転写ピンがフラックスに浸漬された状態のフラックス転写具を示す概略図である。 フラックスを回路基板上に転写した際のフラックス転写具を示す概略図である。 半田ボールがフラックスに浸漬された状態のボール保持具を示す概略図である。 回路基板上に転写されたフラックスの上に、フラックスに浸漬された半田ボールを装着する際のボール保持具を示す概略図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。　
　＜対基板作業実行装置の構成＞
　図１に、対基板作業実行装置（以下、「作業装置」と略す場合がある）１０を示す。その図は、作業装置１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。作業装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に互いに隣接されて並んで配列された２つの対基板作業実行機（以下、「作業機」と略す場合がある）１６とを含んで構成されており、回路基板に対する作業を実行するものとされている。なお、以下の説明において、作業機１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　作業装置１０の備える作業機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された作業機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に対して作業を行う作業ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて作業ヘッド２８をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され半田ボールを供給する半田ボール供給装置３２と、回路基板上に転写するためのフラックスを供給するフラックス供給装置３４とを備えている。
　搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図４参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに、所定の位置において、基板保持装置（図４参照）４８によって回路基板を固定的に保持する構造とされている。
　移動装置３０は、ＸＹロボット型の移動装置であり、作業ヘッド２８を保持するためのスライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）５４とを備えており、それら２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、作業ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させることが可能となっている。
　半田ボール供給装置３２は、回路基板への半田ボールの実装パターンに合わせて配列された状態の半田ボールを、作業ヘッド２８に供給するための装置である。半田ボール供給装置３２は、特開２０１１－９１１９２号公報に記載の半田ボール供給装置と同様に構成されており、半田ボール供給装置３２の構成について、簡単に説明する。半田ボール供給装置３２は、フレーム部２０の前方側端部に形成されたデバイステーブル６０に着脱可能に装着される本体ベース６２と、その本体ベース６２上の搬送装置２６側の端部に配設されたボール整列板６４とを有している。そのボール整列板６４上には、所定数のボール穴（図３参照）６６が形成されている。所定数のボール穴６６は、回路基板への半田ボールの実装パターンに合わせて配列されており、各ボール穴６６には、１個の半田ボールが収容されるようになっている。そして、複数の半田ボールを収容するスペースが形成されたスキージ（図示省略）を、ボール整列板６４上でスライドさせることで、ボール整列板６４に形成されたボール穴に半田ボールが収容される。これにより、回路基板への半田ボールの実装パターンに合わせて配列された状態で所定数の半田ボールが供給される。
　また、フラックス供給装置３４は、２つのフラックス供給機７０を含んで構成されており、各フラックス供給機７０は、デバイステーブル６０に着脱可能に装着される本体ベース７２と、その本体ベース７２上の搬送装置２６側の端部に配設されたフラックストレイ７４とを有している。各フラックス供給機７０は、特開２０１２－４３９０４号公報に記載のフラックス供給機と同様に構成されており、各フラックス供給機７０のフラックストレイ７４には、フラックスが薄膜状に貯留されている。２つのフラックストレイ７４の一方のフラックストレイ（以下、「第１フラックストレイ７４ａ」という場合がある）には、比較的粘度の高いフラックスが貯留されており、他方のフラックストレイ（以下、「第２フラックストレイ７４ｂ」という場合がある）には、第１フラックストレイ７４ａに貯留されたフラックスより粘度の低いフラックスが貯留されている。
　また、作業ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して各種作業を行うものであり、図２に示すように、移動装置３０によってフレーム部２０上の任意の位置に移動されるスライダ５０に着脱可能とされている。作業ヘッド２８は、フラックスを回路基板上に転写するためのフラックス転写具７６を先端部に保持する作業具保持ユニット７８を備えている。フラックス転写具７６は、下方に向かって延び出す複数の転写ピン８０を有しており、それら複数の転写ピン８０の先端部にフラックスを付着させ、その付着したフラックスを回路基板上に転写する作業を行うことが可能とされている。
　また、フラックス転写具７６は、作業具保持ユニット７８に着脱可能とされており、フラックス転写具７６の代わりに、図３に示すボール保持具８２を作業具保持ユニット７８の先端部に取り付けることが可能とされている。ボール保持具８２は、半田ボール供給装置３２によって供給される半田ボールを吸着保持する構造とされており、吸着保持した半田ボールを回路基板上で離脱することで、回路基板上に半田ボールを装着する作業を行うことが可能とされている。
　ボール保持具８２は、内部にエア室８４が形成されたハウジング８６を有しており、そのハウジング８６の下端面には、ボール整列板６４の所定数のボール穴６６と同じ配列パターンで所定数の吸着穴８８が形成されている。そして、それら所定数の吸着穴８８がエア室８４に連通している。さらに、エア室８４には、正負圧供給装置（図４参照）８９が接続されており、ボール保持具８２の各吸着穴８８から、エアを吸引することで、各吸着穴８８において半田ボールを吸着保持することが可能とされている。
　また、作業ヘッド２８は、フラックス転写具７６若しくはボール保持具８２を保持する作業具保持ユニット７８を昇降させるユニット昇降装置（図４参照）９０および作業具保持ユニット７８をそれの軸心回りに自転させるユニット自転装置（図４参照）９２を有している。これにより、フラックス転写具７６若しくはボール保持具８２の上下方向の位置および作業具保持ユニット７８の軸心回りの角度を変更することが可能とされている。
　また、作業機１６は、マークカメラ（図４参照）９４およびパーツカメラ（図１，図４参照）９６を備えている。マークカメラ９４は、下方を向いた状態でスライダ５０の下面に固定されており、移動装置３０によって移動させられることで、回路基板を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ９６は、上を向いた状態でフレーム部２０に設けられており、作業ヘッド２８に装着されたフラックス転写具７６若しくはボール保持具８２を撮像することが可能となっている。マークカメラ９４によって得られた画像データおよび、パーツカメラ９６によって得られた画像データは、画像処理装置（図４参照）９８において処理され、画像データの処理によって取得される各種情報が、後に詳しく説明する半田ボールの回路基板への搭載作業において用いられる。
　また、作業機１６は、図４に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１０２と、上記電磁モータ４６，５２，５４，基板保持装置４８，正負圧供給装置８９，ユニット昇降装置９０，ユニット自転装置９２の各々に対応する複数の駆動回路１０４とを備えている。また、コントローラ１０２には、各駆動回路１０４を介して搬送装置，移動装置等の駆動源が接続されており、搬送装置，移動装置等の作動を制御することが可能とされている。
＜回路基板への半田ボールの搭載作業＞
　作業機１６では、上述した構成によって、回路基板に半田ボールを搭載する作業を行うことが可能とされている。以下に、その作業を行うための半田ボールの搭載方法について詳しく説明する。具体的には、まず、コンベア装置４０，４２によって、回路基板を作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置３０によって、作業ヘッド２８を回路基板上に移動させ、マークカメラ９４によって、回路基板を撮像する。その撮像によりコンベア装置４０，４２による回路基板の保持位置誤差が取得される。
　マークカメラ９４による撮像後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によってパーツカメラ９６上に移動させる。ちなみに、作業ヘッド２８の作業具保持ユニット７８には、フラックス転写具７６が装着されており、ボール保持具８２は、フレーム部２０上に設けられた作業具ステーション１０６の内部に収納されている。なお、作業具ステーション１０６では、作業具保持ユニット７８に装着されている作業具と、作業具ステーション１０６に収納されている作業具とを自動で交換することが可能とされている。
　パーツカメラ９６の上方に移動させられた作業ヘッド２８は、パーツカメラ９６によって下方から撮像され、その撮像により、フラックス転写具７６の回転角度に関する情報が取得される。そして、パーツカメラ９６による撮像後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって第１フラックストレイ７４ａ上に移動させる。
　第１フラックストレイ７４ａの上方に移動させられた作業ヘッド２８は、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させ、フラックス転写具７６の転写ピン８０を、図５に示すように、第１フラックストレイ７４ａに貯留されたフラックスに浸漬させる。第１フラックストレイ７４ａに貯留されたフラックスの膜厚Ｌ１は、転写ピン８０の長さより短い長さに相当する厚さとされており、転写ピン８０が第１フラックストレイ７４ａの底に当接しても、転写ピン８０のみがフラックスに浸漬するようになっている。なお、転写ピン８０を第１フラックストレイ７４ａに浸漬する工程が、転写ピン浸漬工程となっており、この工程を実行するための機能部として、転写ピン浸漬部（図４参照）１１０が、制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。
　転写ピン浸漬工程の終了後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって回路基板上に移動させる。そして、作業ヘッド２８は、撮像により得られた回路基板の保持位置誤差とフラックス転写具７６の回転角度とに基づいて、ユニット自転装置９２によって、フラックス転写具７６の回転角度を調整し、その後に、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させる。これにより、フラックス転写具７６の転写ピン８０の先端部が、回路基板の表面に接触し、転写ピン８０の先端部に付着しているフラックスが、図６に示すように、回路基板１１２上に転写される。なお、転写ピン８０によってフラックスを回路基板１１２上に転写する工程が、粘性流体転写工程となっており、この工程を実行するための機能部として、粘性流体転写部（図４参照）１１４が、制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。
　粘性流体転写工程の終了後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって作業具ステーション１０６上に移動させる。そして、作業具保持ユニット７８に保持されているフラックス転写具７６を、作業具ステーション１０６に収納されているボール保持具８２と交換する。なお、作業具の自動交換は、公知の技術であることから、説明は省略する。
　作業具の交換作業の終了後に、ボール保持具８２が装着された作業ヘッド２８を、移動装置３０によってパーツカメラ９６上に移動させる。パーツカメラ９６の上方に移動させられた作業ヘッド２８は、パーツカメラ９６によって下方から撮像され、その撮像により、ボール保持具８２の回転角度に関する情報が取得される。そして、パーツカメラ９６による撮像後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって半田ボール供給装置３２のボール整列板６４上に移動させる。
　ボール整列板６４上に移動させられた作業ヘッド２８は、撮像により得られたボール保持具８２の回転角度に基づいて、ユニット自転装置９２によって、ボール保持具８２の回転角度を調整し、その後に、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させる。なお、作業具保持ユニット７８の降下時には、ボール保持具８２のエア室８４に、正負圧供給装置８９によって負圧が供給されており、ボール保持具８２の各吸着穴８８からは、エアが吸引されている。これにより、ボール保持具８２の各吸着穴８８において、半田ボールが、図３に示すように、吸着保持される。
　そして、ボール保持具８２によって半田ボールを吸着保持した作業ヘッド２８を、移動装置３０によって第２フラックストレイ７４ｂ上に移動させる。第２フラックストレイ７４ｂの上方に移動させられた作業ヘッド２８は、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させ、ボール保持具８２によって吸着保持された半田ボールを、図７に示すように、第２フラックストレイ７４ｂに貯留されたフラックスに浸漬させる。第２フラックストレイ７４ｂに貯留されたフラックスの膜厚Ｌ２は、非常に薄くされており、ボール保持具８２によって吸着保持された半田ボールが第２フラックストレイ７４ｂの底に当接しても、半田ボールのみがフラックスに浸漬するようになっている。このため、第２フラックストレイ７４ｂに貯留されたフラックスの膜厚Ｌ２は、第１フラックストレイ７４ａに貯留されたフラックスの膜厚Ｌ１より相当薄くなっている。なお、ボール保持具８２に吸着保持された半田ボールを第２フラックストレイ７４ｂに浸漬する工程が、ボール浸漬工程となっており、この工程を実行するための機能部として、ボール浸漬部（図４参照）１１６が、制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。
　ボール浸漬工程の終了後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって回路基板上に移動させる。この際、粘性流体転写工程において回路基板１１２上に転写されたフラックスの上に半田ボールを装着できるように、作業ヘッド２８を移動させ、作業ヘッド２８は、撮像により得られているボール保持具８２の回転角度に基づいて、ユニット自転装置９２によって、ボール保持具８２の回転角度を調整する。そして、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させる。これにより、フラックスに浸漬された半田ボールが、図８に示すように、粘性流体転写工程において回路基板１１２上に転写されたフラックスの上に装着される。なお、フラックスに浸漬された半田ボールを回路基板１１２上に転写されたフラックスの上に装着する工程が、ボール装着工程となっており、この工程を実行するための機能部として、ボール装着部（図４参照）１１８が、制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。
　このように、作業機１６における回路基板への半田ボールの搭載作業では、転写ピン８０によって回路基板１１２上にフラックスを転写するとともに、その転写されたフラックスの上に、フラックスに浸漬された半田ボールが装着される。これにより、比較的多くの量のフラックスによって、半田ボールを回路基板上に保持させることが可能となる。つまり、比較的大きな保持力で、半田ボールを回路基板上に保持することが可能となり、半田ボールを適切に回路基板に搭載することが可能となる。
　また、作業装置１０では、転写ピン８０が浸漬される第１フラックストレイ７４ａには、比較的粘度の高いフラックスが貯留されており、回路基板上に粘度の高いフラックスが転写される。これにより、粘度の高いフラックスによる高い保持力によって、より好適に、半田ボールを回路基板に搭載することが可能となる。一方で、ボール保持具８２に保持された半田ボールが、粘度の高いフラックスに浸漬されると、高い保持力によって、半田ボールが第２フラックストレイ７４ｂ内に置き去りにされる虞がある。このため、ボール保持具８２に保持された半田ボールが浸漬される第２フラックストレイ７４ｂには、比較的粘度の低いフラックスが貯留されている。これにより、ボール保持具８２に保持された半田ボールの第２フラックストレイ７４ｂ内への置き去りを防止することが可能となる。
　さらに言えば、作業装置１０では、ボール保持具８２に吸着保持された半田ボールが浸漬される第２フラックストレイ７４ｂには、比較的薄い膜厚Ｌ２のフラックスが貯留されている。これは、非常に微小な半田ボールのみをフラックスに浸漬するためであり、半田ボールに付着するフラックスは、微量となる。一方、転写ピン８０が浸漬される第１フラックストレイ７４ａには、膜厚Ｌ２より相当厚い膜厚Ｌ１のフラックスが貯留されている。これは、転写ピン８０の長さは、半田ボールの径と比較すると非常に長いためであり、転写ピン８０に付着するフラックスの量は、半田ボールに付着するフラックスの量と比較すると、相当多くなる。これにより、多くの量のフラックスによって、半田ボールを回路基板上に保持させることが可能となり、半田ボールを適切に回路基板に搭載することが可能となる。
　ちなみに、上記実施例において、対基板作業実行機１６は、対基板作業機の一例であり、対基板作業実行機１６を構成する作業ヘッド２８，移動装置３０，基板保持装置４８，フラックストレイ７４，制御装置１００は、作業装置，移動装置，保持装置，粘性流体トレイ，制御装置の一例である。作業ヘッド２８に装着されるフラックス転写具７６，ボール保持具８２は、粘性流体転写具，ボール保持具の一例であり、フラックス転写具７６の転写ピン８０は、転写ピンの一例である。フラックストレイ７４を構成する第１フラックストレイ７４ａ，第２フラックストレイ７４ｂは、第１トレイ，第２トレイの一例である。制御装置１００を構成する転写ピン浸漬部１１０，粘性流体転写部１１４，ボール浸漬部１１６，ボール装着部１１８は、転写ピン浸漬部，粘性流体転写部，ボール浸漬部，ボール装着部の一例である。また、フラックスは、粘性流体の一例であり、半田ボールは、導電性ボールの一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、粘性流体トレイとして、第１フラックストレイ７４ａと第２フラックストレイ７４ｂとの２つのトレイを採用し、転写ピン８０の浸漬時には第１フラックストレイ７４ａを用い、半田ボールの浸漬時には第２フラックストレイ７４ｂを用いているが、転写ピン８０の浸漬時、および、半田ボールの浸漬時に、１つのトレイを共有して用いるように構成してもよい。
　また、上記実施例では、作業装置として、１つの作業具を装着可能な作業ヘッド２８が採用されているが、複数の作業具を装着可能な作業ヘッドを採用することが可能である。複数の作業具を装着可能な作業ヘッドを採用することで、半田ボールの搭載作業中において、作業具ステーション１０６での作業具の交換作業を省くことが可能となる。
　また、上記実施例では、作業装置として、１つの作業ヘッドが採用されているが、２つの作業ヘッドを採用してもよい。つまり、フラックス転写具７６が装着された作業ヘッドと、ボール保持具８２が装着された作業ヘッドとを採用し、フラックス転写具７６が装着された作業ヘッドによって、転写ピン浸漬工程と粘性流体転写工程とを行い、ボール保持具８２が装着された作業ヘッドによって、ボール浸漬工程とボール装着工程とを行ってもよい。なお、２つの作業ヘッドを採用する場合には、それら２つの作業ヘッドを移動装置３０によって、移動させてもよく、２つの作業ヘッドの各々に移動装置３０を設け、２台の移動装置３０によって、２つの作業ヘッドを個別に移動させてもよい。
　１６：対基板作業実行機（対基板作業機）　　２８：作業ヘッド（作業装置）　　３０：移動装置　　４８：基板保持装置（保持装置）　　７４：フラックストレイ（粘性流体トレイ）　　７４ａ：第１フラックストレイ（第１トレイ）　　７４ｂ：第２フラックストレイ（第２トレイ）　　７６：フラックス転写具（粘性流体転写具）　　８０：転写ピン　　８２：ボール保持具　　１００：制御装置　　１１０：転写ピン浸漬部　　１１４：粘性流体転写部　　１１６：ボール浸漬部　　１１８：ボール装着部

Claims (6)

  1. 　ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、
    　導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、
    　その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、
    　粘性流体が貯留された粘性流体トレイと
    　を備えた対基板作業機において、導電性ボールを回路基板上に搭載するボール搭載方法であって、
    　前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬工程と、
    　粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写工程と、
    　前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬工程と、
    　粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写工程において粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着工程と
    　を含むことを特徴とするボール搭載方法。
  2. 　前記対基板作業機が、
    　前記粘性流体トレイとして、第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイには、前記第２トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、
    　前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
    　前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項１に記載のボール搭載方法。
  3. 　前記対基板作業機が、
    　前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第２トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、
    　前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
    　前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項１に記載のボール搭載方法。
  4. 　ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、
    　導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、
    　その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、
    　粘性流体が貯留された粘性流体トレイと、
    　前記作業装置と前記移動装置との作動を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置が、
    　前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬部と、
    　粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写部と、
    　前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬部と、
    　粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写部によって粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着部と
    　を有することを特徴とする対基板作業機。
  5. 　前記対基板作業機が、
    　前記粘性流体トレイとして、第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイには、前記第２トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、
    　前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
    　前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項４に記載の対基板作業機。
  6. 　前記対基板作業機が、
    　前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第２トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、
    　前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
    　前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項４に記載の対基板作業機。
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