JP6022553B2 - ボール搭載方法、および、対基板作業機 - Google Patents
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Description
図1に、対基板作業実行装置(以下、「作業装置」と略す場合がある)10を示す。その図は、作業装置10の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。作業装置10は、1つのシステムベース12と、そのシステムベース12の上に互いに隣接されて並んで配列された2つの対基板作業実行機(以下、「作業機」と略す場合がある)16とを含んで構成されており、回路基板に対する作業を実行するものとされている。なお、以下の説明において、作業機16の並ぶ方向をX軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
作業機16では、上述した構成によって、回路基板に半田ボールを搭載する作業を行うことが可能とされている。以下に、その作業を行うための半田ボールの搭載方法について詳しく説明する。具体的には、まず、コンベア装置40,42によって、回路基板を作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置30によって、作業ヘッド28を回路基板上に移動させ、マークカメラ94によって、回路基板を撮像する。その撮像によりコンベア装置40,42による回路基板の保持位置誤差が取得される。
Claims (6)
- ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、
導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、
その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、
粘性流体が貯留された粘性流体トレイと
を備えた対基板作業機において、導電性ボールを回路基板上に搭載するボール搭載方法であって、
前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬工程と、
粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写工程と、
前記作業装置に保持された前記転写ピンを、前記ボール保持具と交換する交換工程と、
前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬工程と、
粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写工程において粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着工程と
を含むことを特徴とするボール搭載方法。 - 前記対基板作業機が、
前記粘性流体トレイとして、第1トレイと第2トレイとを備え、前記第1トレイには、前記第2トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、
前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第1トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第2トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項1に記載のボール搭載方法。 - 前記対基板作業機が、
前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第1トレイと第2トレイとを備え、前記第1トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第2トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、
前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第1トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第2トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項1に記載のボール搭載方法。 - ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、
導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、
その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、
粘性流体が貯留された粘性流体トレイと、
前記作業装置と前記移動装置との作動を制御する制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬部と、
粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写部と、
前記作業装置に保持された前記転写ピンを、前記ボール保持具と交換した後に、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬部と、
粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写部によって粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着部と
を有することを特徴とする対基板作業機。 - 前記対基板作業機が、
前記粘性流体トレイとして、第1トレイと第2トレイとを備え、前記第1トレイには、前記第2トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、
前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第1トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第2トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項4に記載の対基板作業機。 - 前記対基板作業機が、
前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第1トレイと第2トレイとを備え、前記第1トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第2トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、
前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第1トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第2トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項4に記載の対基板作業機。
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