JPWO2013153616A1 - ボール搭載方法、および、対基板作業機 - Google Patents

ボール搭載方法、および、対基板作業機 Download PDF

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Abstract

ボール保持具８２によって導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、転写ピンによって粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、粘性流体が貯留されたトレイとを備えた対基板作業機において、導電性ボールを回路基板に搭載する際に、転写ピンによって粘性流体を回路基板上に転写するとともに、その転写された粘性流体の上に、粘性流体に浸漬された導電性ボールを装着する。これにより、転写ピンによって回路基板上に転写された粘性流体と、導電性ボールの粘性流体への浸漬により導電性ボールに付着した粘性流体とによって、導電性ボールを回路基板上に固着させることが可能となり、多くの量の粘性流体によって、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することが可能となる。

Description

本発明は、導電性ボールを回路基板上に搭載するボール搭載方法、および、導電性ボールを回路基板上に搭載するための作業を実行する対基板作業機に関するものである。
導電性ボールを回路基板上に搭載する際には、粘性流体が用いられ、その粘性流体によって、導電性ボールが回路基板上に固着される。具体的には、例えば、下記特許文献に記載されているように、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンによって、粘性流体を回路基板上に転写し、その転写された粘性流体の上に導電性ボールを装着することで、導電性ボールが粘性流体によって回路基板上に固着される。
特開２００４−１５００６号公報
粘性流体を用いて導電性ボールが回路基板上に固着される際に、粘性流体による導電性ボールの保持力が小さいと、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することができない虞がある。特に、数万から数十万個もの導電性ボールが回路基板上に搭載される場合があり、このような場合の導電性ボールの未搭載等の不具合の発生頻度が高くなる。このため、上記特許文献に記載のボール搭載方法においては、転写ピンによる回路基板上への粘性流体の転写を少なくとも２回以上繰り返し行うことで、粘性流体の転写量を増加させる方法が採用されている。
しかしながら、上記特許文献に記載のボール搭載方法では、転写ピンによる１度目の転写によって回路基板上に転写された粘性流体が、転写ピンによる２度目の転写時に、転写ピンの先端に付着する。これにより、回路基板上に転写された粘性流体が、転写ピンによって取り除かれ、転写ピンによる２度目の転写によって、回路基板上の粘性流体の量が減る虞がある。このように、上記特許文献に記載のボール搭載方法では、回路基板上への粘性流体の転写量を増やすどころか、減らしてしまう虞があり、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することができない虞がある。
本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することが可能なボール搭載方法、および、対基板作業機を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載のボール搭載方法は、ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、粘性流体が貯留された粘性流体トレイとを備えた対基板作業機において、導電性ボールを回路基板上に搭載するボール搭載方法であって、前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬工程と、粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写工程と、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬工程と、粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写工程において粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着工程とを含むことを特徴とする。
また、請求項２に記載のボール搭載方法は、請求項１に記載のボール搭載方法において、前記対基板作業機が、前記粘性流体トレイとして、第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイには、前記第２トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする。
また、請求項３に記載のボール搭載方法は、請求項１に記載のボール搭載方法において、前記対基板作業機が、前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第２トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする。
また、請求項４に記載の対基板作業機は、ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、粘性流体が貯留された粘性流体トレイと、前記作業装置と前記移動装置との作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬部と、粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写部と、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬部と、粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写部によって粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着部とを有することを特徴とする。
また、請求項５に記載の対基板作業機は、請求項４に記載の対基板作業機において、前記粘性流体トレイとして、第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイには、前記第２トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする。
また、請求項６に記載の対基板作業機は、請求項４に記載の対基板作業機において、前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第２トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする。
請求項１に記載のボール搭載方法および、請求項４に記載の対基板作業機では、転写ピンによって回路基板上に粘性流体を転写するとともに、その転写された粘性流体の上に、粘性流体に浸漬された導電性ボールが装着される。つまり、転写ピンによって回路基板上に転写された粘性流体と、導電性ボールの粘性流体への浸漬により導電性ボールに付着した粘性流体とによって、導電性ボールを回路基板上に固着させることが可能となる。これにより、多くの量の粘性流体によって、導電性ボールの保持力を大きくすることが可能となり、導電性ボールを回路基板上に適切に搭載することが可能となる。
請求項２に記載のボール搭載方法および、請求項５に記載の対基板作業機では、転写ピンが浸漬される第１トレイには、比較的粘度の高い粘性流体が貯留されている。これにより、回路基板上に粘度の高い粘性流体が転写されることで、粘度の高い粘性流体による高い保持力によって、より好適に、導電性ボールを回路基板に搭載することが可能となる。一方で、ボール保持具に保持された導電性ボールが、粘度の高い粘性流体に浸漬されると、粘度の高い粘性流体による高い保持力によって、導電性ボールが第２トレイ内に置き去りにされる虞がある。そこで、ボール保持具に保持された導電性ボールが浸漬される第２トレイには、比較的粘度の低い粘性流体が貯留されている。これにより、ボール保持具に保持された導電性ボールの第２トレイ内への置き去りを防止することが可能となる。
請求項３に記載のボール搭載方法および、請求項６に記載の対基板作業機では、ボール保持具に保持された導電性ボールが浸漬される第２トレイには、比較的薄い膜厚の粘性流体が貯留されている。これは、非常に微小な導電性ボールのみを粘性流体に浸漬するためであり、導電性ボールに付着する粘性流体は、微量となる。一方、転写ピンが浸漬される第１トレイには、比較的厚い膜厚の粘性流体が貯留されている。これは、転写ピンの長さは、導電性ボールの径と比較すると非常に長いためであり、転写ピンに付着する粘性流体の量は、比較的多くなる。これにより、多くの量の粘性流体によって、導電性ボールを回路基板上に保持させることが可能となり、導電性ボールを適切に回路基板に搭載することが可能となる。
本発明の実施例である対基板作業機が２台並んで配置された対基板作業装置を示す斜視図である。 図１に示す対基板作業機の備える作業ヘッドを、フラックス転写具が装着された状態で示す斜視図である。 図２に示す作業ヘッドに装着可能なボール保持具を示す断面図である。 図１に示す対基板作業機の備える制御装置を示すブロック図である。 転写ピンがフラックスに浸漬された状態のフラックス転写具を示す概略図である。 フラックスを回路基板上に転写した際のフラックス転写具を示す概略図である。 半田ボールがフラックスに浸漬された状態のボール保持具を示す概略図である。 回路基板上に転写されたフラックスの上に、フラックスに浸漬された半田ボールを装着する際のボール保持具を示す概略図である。
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
＜対基板作業実行装置の構成＞
図１に、対基板作業実行装置（以下、「作業装置」と略す場合がある）１０を示す。その図は、作業装置１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。作業装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に互いに隣接されて並んで配列された２つの対基板作業実行機（以下、「作業機」と略す場合がある）１６とを含んで構成されており、回路基板に対する作業を実行するものとされている。なお、以下の説明において、作業機１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
作業装置１０の備える作業機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された作業機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に対して作業を行う作業ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて作業ヘッド２８をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され半田ボールを供給する半田ボール供給装置３２と、回路基板上に転写するためのフラックスを供給するフラックス供給装置３４とを備えている。
搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図４参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに、所定の位置において、基板保持装置（図４参照）４８によって回路基板を固定的に保持する構造とされている。
移動装置３０は、ＸＹロボット型の移動装置であり、作業ヘッド２８を保持するためのスライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）５４とを備えており、それら２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、作業ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させることが可能となっている。
半田ボール供給装置３２は、回路基板への半田ボールの実装パターンに合わせて配列された状態の半田ボールを、作業ヘッド２８に供給するための装置である。半田ボール供給装置３２は、特開２０１１−９１１９２号公報に記載の半田ボール供給装置と同様に構成されており、半田ボール供給装置３２の構成について、簡単に説明する。半田ボール供給装置３２は、フレーム部２０の前方側端部に形成されたデバイステーブル６０に着脱可能に装着される本体ベース６２と、その本体ベース６２上の搬送装置２６側の端部に配設されたボール整列板６４とを有している。そのボール整列板６４上には、所定数のボール穴（図３参照）６６が形成されている。所定数のボール穴６６は、回路基板への半田ボールの実装パターンに合わせて配列されており、各ボール穴６６には、１個の半田ボールが収容されるようになっている。そして、複数の半田ボールを収容するスペースが形成されたスキージ（図示省略）を、ボール整列板６４上でスライドさせることで、ボール整列板６４に形成されたボール穴に半田ボールが収容される。これにより、回路基板への半田ボールの実装パターンに合わせて配列された状態で所定数の半田ボールが供給される。
また、フラックス供給装置３４は、２つのフラックス供給機７０を含んで構成されており、各フラックス供給機７０は、デバイステーブル６０に着脱可能に装着される本体ベース７２と、その本体ベース７２上の搬送装置２６側の端部に配設されたフラックストレイ７４とを有している。各フラックス供給機７０は、特開２０１２−４３９０４号公報に記載のフラックス供給機と同様に構成されており、各フラックス供給機７０のフラックストレイ７４には、フラックスが薄膜状に貯留されている。２つのフラックストレイ７４の一方のフラックストレイ（以下、「第１フラックストレイ７４ａ」という場合がある）には、比較的粘度の高いフラックスが貯留されており、他方のフラックストレイ（以下、「第２フラックストレイ７４ｂ」という場合がある）には、第１フラックストレイ７４ａに貯留されたフラックスより粘度の低いフラックスが貯留されている。
また、作業ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して各種作業を行うものであり、図２に示すように、移動装置３０によってフレーム部２０上の任意の位置に移動されるスライダ５０に着脱可能とされている。作業ヘッド２８は、フラックスを回路基板上に転写するためのフラックス転写具７６を先端部に保持する作業具保持ユニット７８を備えている。フラックス転写具７６は、下方に向かって延び出す複数の転写ピン８０を有しており、それら複数の転写ピン８０の先端部にフラックスを付着させ、その付着したフラックスを回路基板上に転写する作業を行うことが可能とされている。
また、フラックス転写具７６は、作業具保持ユニット７８に着脱可能とされており、フラックス転写具７６の代わりに、図３に示すボール保持具８２を作業具保持ユニット７８の先端部に取り付けることが可能とされている。ボール保持具８２は、半田ボール供給装置３２によって供給される半田ボールを吸着保持する構造とされており、吸着保持した半田ボールを回路基板上で離脱することで、回路基板上に半田ボールを装着する作業を行うことが可能とされている。
ボール保持具８２は、内部にエア室８４が形成されたハウジング８６を有しており、そのハウジング８６の下端面には、ボール整列板６４の所定数のボール穴６６と同じ配列パターンで所定数の吸着穴８８が形成されている。そして、それら所定数の吸着穴８８がエア室８４に連通している。さらに、エア室８４には、正負圧供給装置（図４参照）８９が接続されており、ボール保持具８２の各吸着穴８８から、エアを吸引することで、各吸着穴８８において半田ボールを吸着保持することが可能とされている。
また、作業ヘッド２８は、フラックス転写具７６若しくはボール保持具８２を保持する作業具保持ユニット７８を昇降させるユニット昇降装置（図４参照）９０および作業具保持ユニット７８をそれの軸心回りに自転させるユニット自転装置（図４参照）９２を有している。これにより、フラックス転写具７６若しくはボール保持具８２の上下方向の位置および作業具保持ユニット７８の軸心回りの角度を変更することが可能とされている。
また、作業機１６は、マークカメラ（図４参照）９４およびパーツカメラ（図１，図４参照）９６を備えている。マークカメラ９４は、下方を向いた状態でスライダ５０の下面に固定されており、移動装置３０によって移動させられることで、回路基板を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ９６は、上を向いた状態でフレーム部２０に設けられており、作業ヘッド２８に装着されたフラックス転写具７６若しくはボール保持具８２を撮像することが可能となっている。マークカメラ９４によって得られた画像データおよび、パーツカメラ９６によって得られた画像データは、画像処理装置（図４参照）９８において処理され、画像データの処理によって取得される各種情報が、後に詳しく説明する半田ボールの回路基板への搭載作業において用いられる。
また、作業機１６は、図４に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１０２と、上記電磁モータ４６，５２，５４，基板保持装置４８，正負圧供給装置８９，ユニット昇降装置９０，ユニット自転装置９２の各々に対応する複数の駆動回路１０４とを備えている。また、コントローラ１０２には、各駆動回路１０４を介して搬送装置，移動装置等の駆動源が接続されており、搬送装置，移動装置等の作動を制御することが可能とされている。
＜回路基板への半田ボールの搭載作業＞
作業機１６では、上述した構成によって、回路基板に半田ボールを搭載する作業を行うことが可能とされている。以下に、その作業を行うための半田ボールの搭載方法について詳しく説明する。具体的には、まず、コンベア装置４０，４２によって、回路基板を作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置３０によって、作業ヘッド２８を回路基板上に移動させ、マークカメラ９４によって、回路基板を撮像する。その撮像によりコンベア装置４０，４２による回路基板の保持位置誤差が取得される。
マークカメラ９４による撮像後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によってパーツカメラ９６上に移動させる。ちなみに、作業ヘッド２８の作業具保持ユニット７８には、フラックス転写具７６が装着されており、ボール保持具８２は、フレーム部２０上に設けられた作業具ステーション１０６の内部に収納されている。なお、作業具ステーション１０６では、作業具保持ユニット７８に装着されている作業具と、作業具ステーション１０６に収納されている作業具とを自動で交換することが可能とされている。
パーツカメラ９６の上方に移動させられた作業ヘッド２８は、パーツカメラ９６によって下方から撮像され、その撮像により、フラックス転写具７６の回転角度に関する情報が取得される。そして、パーツカメラ９６による撮像後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって第１フラックストレイ７４ａ上に移動させる。
第１フラックストレイ７４ａの上方に移動させられた作業ヘッド２８は、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させ、フラックス転写具７６の転写ピン８０を、図５に示すように、第１フラックストレイ７４ａに貯留されたフラックスに浸漬させる。第１フラックストレイ７４ａに貯留されたフラックスの膜厚Ｌ１は、転写ピン８０の長さより短い長さに相当する厚さとされており、転写ピン８０が第１フラックストレイ７４ａの底に当接しても、転写ピン８０のみがフラックスに浸漬するようになっている。なお、転写ピン８０を第１フラックストレイ７４ａに浸漬する工程が、転写ピン浸漬工程となっており、この工程を実行するための機能部として、転写ピン浸漬部（図４参照）１１０が、制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。
転写ピン浸漬工程の終了後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって回路基板上に移動させる。そして、作業ヘッド２８は、撮像により得られた回路基板の保持位置誤差とフラックス転写具７６の回転角度とに基づいて、ユニット自転装置９２によって、フラックス転写具７６の回転角度を調整し、その後に、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させる。これにより、フラックス転写具７６の転写ピン８０の先端部が、回路基板の表面に接触し、転写ピン８０の先端部に付着しているフラックスが、図６に示すように、回路基板１１２上に転写される。なお、転写ピン８０によってフラックスを回路基板１１２上に転写する工程が、粘性流体転写工程となっており、この工程を実行するための機能部として、粘性流体転写部（図４参照）１１４が、制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。
粘性流体転写工程の終了後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって作業具ステーション１０６上に移動させる。そして、作業具保持ユニット７８に保持されているフラックス転写具７６を、作業具ステーション１０６に収納されているボール保持具８２と交換する。なお、作業具の自動交換は、公知の技術であることから、説明は省略する。
作業具の交換作業の終了後に、ボール保持具８２が装着された作業ヘッド２８を、移動装置３０によってパーツカメラ９６上に移動させる。パーツカメラ９６の上方に移動させられた作業ヘッド２８は、パーツカメラ９６によって下方から撮像され、その撮像により、ボール保持具８２の回転角度に関する情報が取得される。そして、パーツカメラ９６による撮像後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって半田ボール供給装置３２のボール整列板６４上に移動させる。
ボール整列板６４上に移動させられた作業ヘッド２８は、撮像により得られたボール保持具８２の回転角度に基づいて、ユニット自転装置９２によって、ボール保持具８２の回転角度を調整し、その後に、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させる。なお、作業具保持ユニット７８の降下時には、ボール保持具８２のエア室８４に、正負圧供給装置８９によって負圧が供給されており、ボール保持具８２の各吸着穴８８からは、エアが吸引されている。これにより、ボール保持具８２の各吸着穴８８において、半田ボールが、図３に示すように、吸着保持される。
そして、ボール保持具８２によって半田ボールを吸着保持した作業ヘッド２８を、移動装置３０によって第２フラックストレイ７４ｂ上に移動させる。第２フラックストレイ７４ｂの上方に移動させられた作業ヘッド２８は、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させ、ボール保持具８２によって吸着保持された半田ボールを、図７に示すように、第２フラックストレイ７４ｂに貯留されたフラックスに浸漬させる。第２フラックストレイ７４ｂに貯留されたフラックスの膜厚Ｌ２は、非常に薄くされており、ボール保持具８２によって吸着保持された半田ボールが第２フラックストレイ７４ｂの底に当接しても、半田ボールのみがフラックスに浸漬するようになっている。このため、第２フラックストレイ７４ｂに貯留されたフラックスの膜厚Ｌ２は、第１フラックストレイ７４ａに貯留されたフラックスの膜厚Ｌ１より相当薄くなっている。なお、ボール保持具８２に吸着保持された半田ボールを第２フラックストレイ７４ｂに浸漬する工程が、ボール浸漬工程となっており、この工程を実行するための機能部として、ボール浸漬部（図４参照）１１６が、制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。
ボール浸漬工程の終了後に、作業ヘッド２８を、移動装置３０によって回路基板上に移動させる。この際、粘性流体転写工程において回路基板１１２上に転写されたフラックスの上に半田ボールを装着できるように、作業ヘッド２８を移動させ、作業ヘッド２８は、撮像により得られているボール保持具８２の回転角度に基づいて、ユニット自転装置９２によって、ボール保持具８２の回転角度を調整する。そして、ユニット昇降装置９０によって、作業具保持ユニット７８を降下させる。これにより、フラックスに浸漬された半田ボールが、図８に示すように、粘性流体転写工程において回路基板１１２上に転写されたフラックスの上に装着される。なお、フラックスに浸漬された半田ボールを回路基板１１２上に転写されたフラックスの上に装着する工程が、ボール装着工程となっており、この工程を実行するための機能部として、ボール装着部（図４参照）１１８が、制御装置１００のコントローラ１０２に設けられている。
このように、作業機１６における回路基板への半田ボールの搭載作業では、転写ピン８０によって回路基板１１２上にフラックスを転写するとともに、その転写されたフラックスの上に、フラックスに浸漬された半田ボールが装着される。これにより、比較的多くの量のフラックスによって、半田ボールを回路基板上に保持させることが可能となる。つまり、比較的大きな保持力で、半田ボールを回路基板上に保持することが可能となり、半田ボールを適切に回路基板に搭載することが可能となる。
また、作業装置１０では、転写ピン８０が浸漬される第１フラックストレイ７４ａには、比較的粘度の高いフラックスが貯留されており、回路基板上に粘度の高いフラックスが転写される。これにより、粘度の高いフラックスによる高い保持力によって、より好適に、半田ボールを回路基板に搭載することが可能となる。一方で、ボール保持具８２に保持された半田ボールが、粘度の高いフラックスに浸漬されると、高い保持力によって、半田ボールが第２フラックストレイ７４ｂ内に置き去りにされる虞がある。このため、ボール保持具８２に保持された半田ボールが浸漬される第２フラックストレイ７４ｂには、比較的粘度の低いフラックスが貯留されている。これにより、ボール保持具８２に保持された半田ボールの第２フラックストレイ７４ｂ内への置き去りを防止することが可能となる。
さらに言えば、作業装置１０では、ボール保持具８２に吸着保持された半田ボールが浸漬される第２フラックストレイ７４ｂには、比較的薄い膜厚Ｌ２のフラックスが貯留されている。これは、非常に微小な半田ボールのみをフラックスに浸漬するためであり、半田ボールに付着するフラックスは、微量となる。一方、転写ピン８０が浸漬される第１フラックストレイ７４ａには、膜厚Ｌ２より相当厚い膜厚Ｌ１のフラックスが貯留されている。これは、転写ピン８０の長さは、半田ボールの径と比較すると非常に長いためであり、転写ピン８０に付着するフラックスの量は、半田ボールに付着するフラックスの量と比較すると、相当多くなる。これにより、多くの量のフラックスによって、半田ボールを回路基板上に保持させることが可能となり、半田ボールを適切に回路基板に搭載することが可能となる。
ちなみに、上記実施例において、対基板作業実行機１６は、対基板作業機の一例であり、対基板作業実行機１６を構成する作業ヘッド２８，移動装置３０，基板保持装置４８，フラックストレイ７４，制御装置１００は、作業装置，移動装置，保持装置，粘性流体トレイ，制御装置の一例である。作業ヘッド２８に装着されるフラックス転写具７６，ボール保持具８２は、粘性流体転写具，ボール保持具の一例であり、フラックス転写具７６の転写ピン８０は、転写ピンの一例である。フラックストレイ７４を構成する第１フラックストレイ７４ａ，第２フラックストレイ７４ｂは、第１トレイ，第２トレイの一例である。制御装置１００を構成する転写ピン浸漬部１１０，粘性流体転写部１１４，ボール浸漬部１１６，ボール装着部１１８は、転写ピン浸漬部，粘性流体転写部，ボール浸漬部，ボール装着部の一例である。また、フラックスは、粘性流体の一例であり、半田ボールは、導電性ボールの一例である。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、粘性流体トレイとして、第１フラックストレイ７４ａと第２フラックストレイ７４ｂとの２つのトレイを採用し、転写ピン８０の浸漬時には第１フラックストレイ７４ａを用い、半田ボールの浸漬時には第２フラックストレイ７４ｂを用いているが、転写ピン８０の浸漬時、および、半田ボールの浸漬時に、１つのトレイを共有して用いるように構成してもよい。
また、上記実施例では、作業装置として、１つの作業具を装着可能な作業ヘッド２８が採用されているが、複数の作業具を装着可能な作業ヘッドを採用することが可能である。複数の作業具を装着可能な作業ヘッドを採用することで、半田ボールの搭載作業中において、作業具ステーション１０６での作業具の交換作業を省くことが可能となる。
また、上記実施例では、作業装置として、１つの作業ヘッドが採用されているが、２つの作業ヘッドを採用してもよい。つまり、フラックス転写具７６が装着された作業ヘッドと、ボール保持具８２が装着された作業ヘッドとを採用し、フラックス転写具７６が装着された作業ヘッドによって、転写ピン浸漬工程と粘性流体転写工程とを行い、ボール保持具８２が装着された作業ヘッドによって、ボール浸漬工程とボール装着工程とを行ってもよい。なお、２つの作業ヘッドを採用する場合には、それら２つの作業ヘッドを移動装置３０によって、移動させてもよく、２つの作業ヘッドの各々に移動装置３０を設け、２台の移動装置３０によって、２つの作業ヘッドを個別に移動させてもよい。
１６：対基板作業実行機（対基板作業機） ２８：作業ヘッド（作業装置） ３０：移動装置 ４８：基板保持装置（保持装置） ７４：フラックストレイ（粘性流体トレイ） ７４ａ：第１フラックストレイ（第１トレイ） ７４ｂ：第２フラックストレイ（第２トレイ） ７６：フラックス転写具（粘性流体転写具） ８０：転写ピン ８２：ボール保持具 １００：制御装置 １１０：転写ピン浸漬部 １１４：粘性流体転写部 １１６：ボール浸漬部 １１８：ボール装着部

Claims (6)

  1. ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、
    導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、
    その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、
    粘性流体が貯留された粘性流体トレイと
    を備えた対基板作業機において、導電性ボールを回路基板上に搭載するボール搭載方法であって、
    前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬工程と、
    粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写工程と、
    前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬工程と、
    粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写工程において粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着工程と
    を含むことを特徴とするボール搭載方法。
  2. 前記対基板作業機が、
    前記粘性流体トレイとして、第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイには、前記第２トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、
    前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
    前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項１に記載のボール搭載方法。
  3. 前記対基板作業機が、
    前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第２トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、
    前記転写ピン浸漬工程が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
    前記ボール浸漬工程が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項１に記載のボール搭載方法。
  4. ベース上に設けられ、回路基板に対する作業が行われる位置において回路基板を保持する保持装置と、
    導電性ボールを保持するボール保持具によって、導電性ボールを回路基板上に装着する作業と、先端部に付着した粘性流体を回路基板に転写するための転写ピンを有する粘性流体転写具によって、粘性流体を回路基板上に転写する作業とを、選択的に実行する作業装置と、
    その作業装置を前記ベース上の任意の位置に移動させる移動装置と、
    粘性流体が貯留された粘性流体トレイと、
    前記作業装置と前記移動装置との作動を制御する制御装置と
    を備え、
    前記制御装置が、
    前記粘性流体転写具の前記転写ピンを、前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬する転写ピン浸漬部と、
    粘性流体に浸漬された前記転写ピンによって、回路基板上に粘性流体を転写する粘性流体転写部と、
    前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記粘性流体トレイに貯留されている粘性流体に浸漬するボール浸漬部と、
    粘性流体に浸漬された導電性ボールを、前記粘性流体転写部によって粘性流体が転写された回路基板上に、装着するボール装着部と
    を有することを特徴とする対基板作業機。
  5. 前記対基板作業機が、
    前記粘性流体トレイとして、第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイには、前記第２トレイに貯留された粘性流体より粘度の高い粘性流体が貯留されており、
    前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
    前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項４に記載の対基板作業機。
  6. 前記対基板作業機が、
    前記粘性流体トレイとして、粘性流体を薄膜状に貯留する第１トレイと第２トレイとを備え、前記第１トレイに貯留された粘性流体の膜厚は、前記第２トレイに貯留された粘性流体の膜厚より厚くされており、
    前記転写ピン浸漬部が、前記転写ピンを前記第１トレイに貯留されている粘性流体に浸漬し、
    前記ボール浸漬部が、前記ボール保持具によって保持された導電性ボールを前記第２トレイに貯留されている粘性流体に浸漬することを特徴とする請求項４に記載の対基板作業機。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9120170B2 (en) * 2013-11-01 2015-09-01 Zen Voce Corporation Apparatus and method for placing and mounting solder balls on an integrated circuit substrate
CN106409703A (zh) * 2016-11-30 2017-02-15 广上科技(广州)有限公司 一种电子元件封装专用转印嘴及其应用
TWI628767B (zh) * 2017-11-24 2018-07-01 博磊科技股份有限公司 Staggered configuration grafting method
US20190275600A1 (en) * 2018-03-07 2019-09-12 Powertech Technology Inc. Flux transfer tool and flux transfer method
JP2019165175A (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 東芝メモリ株式会社 半導体製造装置及び半導体製造方法
WO2020250346A1 (ja) * 2019-06-12 2020-12-17 株式会社Ｆｕｊｉ 転写装置及び部品作業機並びに転写量測定方法及び転写量補正方法
CN114208406B (zh) * 2019-08-21 2023-09-05 株式会社富士 对基板作业机
DE112020007440T5 (de) * 2020-07-17 2023-05-04 Fuji Corporation Beschichtungsvorrichtung und Bauteilmontagemaschine

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09246321A (ja) * 1996-03-06 1997-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ユニット及びその形成方法
JP2001015899A (ja) * 1999-07-02 2001-01-19 Hitachi Via Mechanics Ltd 導電性ボール搭載装置におけるフラックス供給装置
JP2002026505A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Ueno Seiki Kk ペースト材料の転写装置
US20060220259A1 (en) * 2005-01-25 2006-10-05 Ke-Hung Chen Multi-chip structure and method of assembling chips
JP2010267672A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Alps Electric Co Ltd フラックス転写装置
US20100314433A1 (en) * 2009-06-11 2010-12-16 Qualcomm Incorporated Method for Manufacturing Tight Pitch, Flip Chip Integrated Circuit Packages

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08340174A (ja) 1995-06-13 1996-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田電極の形成方法
JPH09246704A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Fujitsu Ltd ハンダバンプの形成方法
JP3204072B2 (ja) * 1996-03-19 2001-09-04 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載方法及びフラックスの塗布方法
JP3518512B2 (ja) * 2001-01-25 2004-04-12 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載用フラックス
JP4590783B2 (ja) * 2001-06-13 2010-12-01 パナソニック株式会社 はんだボールの形成方法
JP2004015006A (ja) 2002-06-11 2004-01-15 Nippon Steel Corp 導電性ボールの配列搭載方法および装置ならびにフラックス転写ヘッド
JP4334892B2 (ja) * 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法
JP2007287888A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Nippon Steel Materials Co Ltd バンプ形成方法
JP2011091192A (ja) 2009-10-22 2011-05-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 半田ボール整列供給装置及び部品実装機
JP5610915B2 (ja) 2010-08-17 2014-10-22 富士機械製造株式会社 ディップフラックスユニット

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09246321A (ja) * 1996-03-06 1997-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ユニット及びその形成方法
JP2001015899A (ja) * 1999-07-02 2001-01-19 Hitachi Via Mechanics Ltd 導電性ボール搭載装置におけるフラックス供給装置
JP2002026505A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Ueno Seiki Kk ペースト材料の転写装置
US20060220259A1 (en) * 2005-01-25 2006-10-05 Ke-Hung Chen Multi-chip structure and method of assembling chips
JP2010267672A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Alps Electric Co Ltd フラックス転写装置
US20100314433A1 (en) * 2009-06-11 2010-12-16 Qualcomm Incorporated Method for Manufacturing Tight Pitch, Flip Chip Integrated Circuit Packages

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