WO2017141306A1

WO2017141306A1 - 対基板作業装置

Info

Publication number: WO2017141306A1
Application number: PCT/JP2016/054263
Authority: WO
Inventors: 和也松山; 芳行深谷; 忠村瀬
Original assignee: 富士機械製造株式会社
Priority date: 2016-02-15
Filing date: 2016-02-15
Publication date: 2017-08-24
Also published as: JP6691560B2; JPWO2017141306A1

Abstract

電子部品装着装置１０において、各装着機１６は、搬送装置２２と、移動装置２４と、装着ヘッド２６と、供給装置２８と、フラックスユニット３０とを有している。装着機１６は、装着ヘッド２６によって電子部品を保持し、フラックスユニット３０の貯留トレイ９３内のフラックスに接触させる。その後、装着機１６は、フラックスが塗布された電子部品を装着ヘッド２６によって、回路基板に対して実装する。フラックスユニット３０は、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂ、第３貯留トレイ９３Ｃを含む複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されており、位置決め凹部９６に位置決めピン９２を嵌合させることで、各貯留トレイ９３を所定位置に位置決めし得る。複数種類の貯留トレイ９３は、何れの貯留トレイ９３を位置決めした場合でも、規定されたディップ座標位置Ｄ及びトレイ回転中心Ｃを含むように構成されている。

Description

対基板作業装置

　本発明は、作業ヘッドに保持された部品を用いて、基板に対する作業を行う対基板作業装置に関し、特に、貯留トレイ内の粘性流体に前記部品を接触させる対基板作業装置に関する。

　従来、対基板作業装置として、部品を保持する作業ヘッドと、前記作業ヘッドに保持された前記部品に対して付着される粘性流体を貯留する貯留トレイと、制御装置とを有し、前記作業ヘッドに保持された前記部品を、前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させた後、当該基板に対して装着させるものがある。

　このような対基板作業装置に関する発明として、特許文献１に記載された発明が知られている。特許文献１に記載された電子部品実装機は、皿状の回転テーブル（本発明の貯留トレイに相当）内に粘性流体としてされたフラックスに、吸着ノズルに保持された電子部品を接触させることで、当該電子部品の電極部にフラックスを付着させる。そして、当該電子部品実装機は、吸着ノズルを用いて、フラックスが付着した電子部品を、回路基板上の所定位置に装着するように構成されている。

特開２０１０－０７４０２９号公報

　特許文献１のように構成された対基板作業装置においては、様々な作業条件の下で、部品（電子部品）を用いた基板に対する作業が行われる。作業条件としては、部品（電子部品）のサイズや、貯留トレイ内における粘性流体の厚み等を挙げることができる。この多様な作業条件に適応する為に、対基板作業装置としては、多様な貯留トレイを利用可能であることが望まれている。

　対基板作業装置における所定の取付位置に対して、多様な貯留トレイを取り付け可能に構成した場合、作業ヘッドに保持された部品（電子部品）を貯留トレイ内に貯留された粘性流体に接触させる座標位置（以下、ディップ座標位置）を、貯留トレイのサイズに応じて変更する必要が生じ得る。貯留トレイの種類変更を行う毎に、ディップ座標位置の変更作業が生じると、対基板作業装置における作業効率や生産性を大きく低下させてしまう。

　又、ディップ座標位置の変更によっては、実装対象である基板とディップ座標位置の間の距離が長くなる場合がある。この場合、一の部品に対して粘性流体を付着させた後、基板に対する作業を行うまでの作業時間が増大してしまう為、一の部品に関する作業といった観点においても、対基板作業装置における作業効率や生産性を低下させてしまう。

　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、作業ヘッドに保持された部品を貯留トレイ内の粘性流体に接触させた後、当該部品を用いて基板に対する作業を行う対基板作業装置に関し、作業効率を低下させることなく、複数種類の貯留トレイを利用可能な対基板作業装置を提供することを目的とする。

　上記課題を鑑みてなされた本願に開示される技術に係る対基板作業装置は、部品を保持する作業ヘッドと、前記作業ヘッドに保持された前記部品に対して付着される粘性流体を貯留する貯留トレイと、前記作業ヘッドに保持された前記部品を、前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させた後、当該部品を用いた作業を基板に対して行う制御装置と、を有する対基板作業装置であって、前記対基板作業装置は、複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されると共に、当該対基板作業装置における所定位置に対して前記貯留トレイを位置決めする位置決め部を有し、前記複数種類の貯留トレイは、前記作業ヘッドに保持された前記部品を前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させるディップ位置と、前記位置決め部の位置とを含むように構成されていることを特徴とする。

　本願に開示される技術によれば、当該対基板作業装置は、複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されており、記複数種類の貯留トレイは、前記作業ヘッドに保持された前記部品を前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させるディップ位置と、前記位置決め部の位置とを含むように構成されている為、複数種類の貯留トレイの何れを、位置決め部を介して利用した場合であっても、同一のディップ位置を利用することができる。これにより、当該対基板作業装置によれば、貯留トレイを変更した場合であっても、ディップ位置の変更に関する作業を必要はなく、もって、作業効率及び生産性を向上させ得る。

本実施形態に係る電子部品装着装置の斜視図である。本実施形態に係る電子部品装着装置の平面図である。本実施形態に係るフラックスユニットの斜視図である。本実施形態に係るフラックスユニットの平面図である。電子部品装着装置における制御装置のブロック図である。トレイ回転装置及び第１貯留トレイを示す拡大平面図である。図６におけるＸ－Ｘ断面を示す断面図である。トレイ回転装置及び第２貯留トレイを示す拡大平面図である。トレイ回転装置及び第３貯留トレイを示す拡大平面図である。

　以下、本発明に係る対基板作業装置を、電子部品装着装置１０に具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品装着装置１０の斜視図であり、図２は、カバー等を外した状態の電子部品装着装置１０を上方からの視点で示した平面図である。

　＜電子部品装着装置の構成＞
　本実施形態に係る電子部品装着装置１０は、回路基板に電子部品を実装するための装置である。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。尚、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。

　各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置２４（以下、「移動装置２４」と略す場合がある）、装着ヘッド２６、供給装置２８、フラックスユニット３０を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３２と、そのフレーム部３２に上架されたビーム部３４とによって構成されている。

　搬送装置２２は、２つのコンベア装置（コンベア装置４０、コンベア装置４２）を備えている。コンベア装置４０及びコンベア装置４２は、互いに平行で、且つ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３２に配設されている。コンベア装置４０、コンベア装置４２は、電磁モータ４６（図５参照）によって、夫々に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。又、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置４８（図５参照）によって固定的に保持される。

　移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置であり、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ５２（図５参照）と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ５４（図５参照）とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、電磁モータ５２と電磁モータ５４の作動によって、フレーム部３２上の任意の位置に移動する。

　装着ヘッド２６は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、下端面に設けられた吸着ノズル６２を有している。吸着ノズル６２は、負圧エア通路及び正圧エア通路を介して、正負圧供給装置６６（図５参照）に通じている。吸着ノズル６２は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。又、装着ヘッド２６は、吸着ノズル６２を昇降させるノズル昇降装置６５（図５参照）を有している。そのノズル昇降装置６５によって、装着ヘッド２６は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。

　供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３２におけるＹ軸方向の一方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ８１を有している。テープフィーダ８１は、電子部品をテーピング化して構成したテープ化部品を巻回させた状態で収容している。そして、テープフィーダ８１は、送出装置８２（図５参照）によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。尚、テープフィーダ８１は、フレーム部３２に対して着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。

　そして、フラックスユニット３０は、供給装置２８の隣において、Ｙ軸方向に摺動可能に配設されており、電子部品に塗布されるフラックスを貯留する貯留トレイ９３等を有している。ここで、本実施形態におけるフラックスユニット３０の構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図３は、本実施形態におけるフラックスユニット３０の斜視図であり、図４は、当該フラックスユニット３０を上方からの視点で示した平面図である。

　図３、図４に示すように、当該フラックスユニット３０において、本体ベース８３は、Ｙ軸方向に延設された長方形の底板と、当該底板のＸ軸方向の端部から上方に垂直に延びる一対の側板とを備え、Ｙ軸方向に延びるＵ字形状の溝を構成している。本体ベース８３における底板の上面には、一対のガイドレール８４が配設されており、各ガイドレール８４は、Ｘ軸方向に並びつつ、Ｙ軸方向に沿って延設されている。又、本体ベース８３の底板上において、Ｙ軸方向の端部には、ケーブル連結部８５が設けられている。ケーブル連結部８５には、各種の電源線や信号線等を収容するケーブル８９が連結されている。

　フラックスユニット３０は、トレイ回転装置９０や貯留トレイ９３を有するユニット本体部８６を備えている。当該ユニット本体部８６は、アクチュエーター（図示せず）によって、ガイドレール８４に沿ってＹ軸方向に移動可能に配設されており、ケーブル８９を介して、ケーブル連結部８５に連結されている。

　ユニット本体部８６におけるＹ軸方向一端側には、シリンジ保持部８７が配設されている。シリンジ保持部８７は、クリップ及びベルトによって構成されており、円筒形状のシリンジ８８を固定して保持する。シリンジ８８は、フラックスを内部に収容しており、その下端部には、液送管が接続されている。

　ユニット本体部８６の上面部分には、トレイ回転装置９０が配設されている。トレイ回転装置９０は、トレイ回転装置９０における上面の一部を構成すると共に、回転可能に配設されたステージ９１（図７参照）と、当該ステージ９１を任意の回転量で回転駆動させる為の電磁モータ及びロータリ―エンコーダ等を有して構成されており、ステージ９１上に載置された貯留トレイ９３を、所定方向に任意の回転量をもって回転させ得る。

　ステージ９１の回転中心となる位置には、位置決めピン９２が、当該ステージ９１上面に対して鉛直方向に伸びて立設されている。図７に示すように、位置決めピン９２は、後述する貯留トレイ９３の位置決め凹部９６に嵌合することで、トレイ回転装置９０における所定位置に貯留トレイ９３を位置決めする。即ち、位置決めピン９２は、本発明における位置決め部として機能する。

　貯留トレイ９３は、上方から見た外形形状が所定のトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイであり、トレイ回転装置９０のステージ９１上に配置される。図５～図９に示すように、当該貯留トレイ９３は、シリンジ８８から供給されたフラックスを貯留し、フラックス膜Ｆが形成される貯留部９４と、貯留トレイ９３の下面に形成された位置決め凹部９６とを有している。位置決め凹部９６は、貯留トレイ９３の下面において、円形を為す貯留トレイ９３の中心部分を凹状に窪ませて形成されている。

　貯留トレイ９３の位置決め凹部９６に対して、位置決めピン９２を嵌合させることによって、ステージ９１の回転中心と、貯留トレイ９３の中心とを一致させ、トレイ回転装置９０における所定位置に位置決めすることができる。本実施形態においては、ステージ９１の回転中心と、貯留トレイ９３の中心が一致する為、この位置をトレイ回転中心Ｃという。

　そして、本実施形態においては、トレイ回転装置９０は、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂ、第３貯留トレイ９３Ｃを含む複数種類の貯留トレイ９３を、ステージ９１上に載置可能に構成されている。尚、貯留トレイ９３は、第１貯留トレイ９３Ａ～第３貯留トレイ９３Ｃを含む複数種類の貯留トレイの総称とし、複数種類の貯留トレイ９３は、何れも、トレイ外径寸法Ｒを半径とした円形を為す浅底のトレイとして構成されている。そして、第１貯留トレイ９３Ａ～第３貯留トレイ９３Ｃの具体的な構成については、後に図面を参照しつつ詳細に説明する。

　貯留トレイ９３における貯留部９４の上方には、吐出ノズル９９が配設されており、液送管を介して、シリンジ８８内部と接続されている。従って、貯留トレイ９３の貯留部９４には、シリンジ８８内のフラックスが吐出ノズル９９から供給され、貯留トレイ９３の貯留部９４内に、フラックス膜Ｆを形成することができる。

　又、貯留部９４の上方であって、前記吐出ノズル９９と異なる位置には、板状のスキージ９７が、貯留トレイ９３の径方向に沿って配設されている。当該スキージ９７は、貯留トレイ９３の底面から所定高さとなる位置に配設されている。従って、トレイ回転装置９０により貯留トレイ９３を回転させることによって、径方向に沿って伸びるスキージ９７の端縁がフラックス膜Ｆを掻き取る。即ち、スキージ９７は、トレイ回転装置９０による貯留トレイ９３の回転動作と連動させることで、フラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整し得る。

　装着機１６は、更に、図５に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２を有しており、コントローラ１０２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものである。コントローラ１０２は、複数の駆動回路１０６に接続されており、それら複数の駆動回路１０６は、電磁モータ４６、電磁モータ５２、電磁モータ５４、基板保持装置４８、ノズル昇降装置６５、正負圧供給装置６６、送出装置８２、トレイ回転装置９０に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１０２によって制御される。

　＜装着機による装着作業＞
　装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２２に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ１０２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって固定的に保持される。又、テープフィーダ８１は、コントローラ１０２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、コントローラ１０２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６２によって電子部品を吸着保持する。

　続いて、装着ヘッド２６は、コントローラ１０２の指令により、貯留トレイ９３の上方における所定位置に移動し、ノズル昇降装置６５によって、電子部品を下降させる。これにより、吸着ノズル６２によって吸着保持された電子部品に対して、貯留トレイ９３内に貯留されたフラックスを付着させることができる。この時の装着ヘッド２６の座標位置を、ディップ座標位置Ｄという。貯留トレイ９３内のフラックスを付着させた後、装着ヘッド２６は、コントローラ１０２の指令により、ディップ座標位置Ｄから基板保持装置４８で保持された回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上の所定の位置に装着する。

　＜第１貯留トレイの構成＞
　本実施形態における第１貯留トレイ９３Ａの構成について、図６、図７を参照しつつ詳細に説明する。第１貯留トレイ９３Ａは、フラックスユニット３０に使用可能な貯留トレイ９３の一種類である。当該第１貯留トレイ９３Ａは、上方から見た外形形状がトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイであり、貯留部９４と、突部９５と、位置決め凹部９６とを有している。

　第１貯留トレイ９３Ａにおける突部９５は、貯留部９４の内部において、トレイ回転中心Ｃとなる位置に、第１貯留トレイ９３Ａの底板から上方へ突出するように形成されている。図６、図７に示すように、当該突部９５は、トレイ回転中心Ｃを中心とし、所定の第１寸法ＬＡを半径とする円柱状を為している。従って、第１貯留トレイ９３Ａにおける貯留部９４は、突部９５の存在により円環状を為し、突部９５の存在しない貯留トレイ９３よりも小さな容量に形成される。これにより、第１貯留トレイ９３Ａによれば、突部９５のない貯留トレイ９３に比べて少ないフラックスの量で、所定の厚みのフラックス膜Ｆを貯留部９４内に形成することができ、高価なフラックスの浪費を抑えることができる。

　又、図６に示すように、トレイ回転装置９０のステージ９１上に、位置決めピン９２等を用いて、第１貯留トレイ９３Ａを位置決めした場合に、円環状の貯留部９４は、装着機１６に対して規定されているディップ座標位置Ｄを含むように形成されている。従って、当該電子部品装着装置１０によれば、突部９５のない貯留トレイ９３を用いる場合と、第１貯留トレイ９３Ａ（図６、図７参照）を用いる場合の何れにおいても、同一のディップ座標位置Ｄを用いることができる。

　この結果、突部９５のない貯留トレイ９３と、第１貯留トレイ９３Ａを交換する場合であっても、貯留トレイ９３の種類に応じて、ディップ座標位置Ｄの変更する作業を行う必要はない為、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる。又、突部９５のない貯留トレイ９３と、第１貯留トレイ９３Ａを交換する場合において、ディップ座標位置Ｄと、基板保持装置４８に保持された回路基板上の所定位置との距離が大きくなることもない為、フラックスを塗布した一の電子部品を回路基板上の所定位置に装着する際の所要時間が増大することを抑制でき、もって、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性の低下を抑制することができる。

　尚、フラックスユニット３０におけるステージ９１上に、第１貯留トレイ９３Ａを載置する場合には、スキージ９７も、第１貯留トレイ９３Ａの貯留部９４における径方向の長さに応じたものに交換される。これにより、トレイ回転装置９０により第１貯留トレイ９３Ａを回転させれば、第１貯留トレイ９３Ａに対応するスキージ９７で、貯留部９４内のフラックスを掻き取ることができ、フラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整し得る。

　＜第２貯留トレイの構成＞
　次に、本実施形態における第２貯留トレイ９３Ｂの構成について、図８を参照しつつ詳細に説明する。第２貯留トレイ９３Ｂは、フラックスユニット３０に使用可能な貯留トレイ９３の一種類である。第２貯留トレイ９３Ｂは、第１貯留トレイ９３Ａと同様に、上方から見た外形形状がトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイであり、貯留部９４と、突部９５と、位置決め凹部９６とを有している。

　第２貯留トレイ９３Ｂにおける突部９５は、第１貯留トレイ９３Ａと同様に、貯留部９４の内部において、トレイ回転中心Ｃとなる位置に、第２貯留トレイ９３Ｂの底板から上方へ突出するように形成されている。図８に示すように、当該突部９５は、トレイ回転中心Ｃを中心とし、第１寸法ＬＡよりも大きな第２寸法ＬＢを半径とする円柱状を為している。従って、第２貯留トレイ９３Ｂにおける貯留部９４は、突部９５の存在により円環状を為し、突部９５の存在しない貯留トレイ９３や、第１貯留トレイ９３Ａよりも小さな容量に形成される。

　これにより、第２貯留トレイ９３Ｂによれば、突部９５のない貯留トレイ９３及び第１貯留トレイ９３Ａに比べて少ないフラックスの量で、所定の厚みのフラックス膜Ｆを貯留部９４内に形成することができ、高価なフラックスの浪費を更に抑えることができる。第２貯留トレイ９３Ｂは、特に、小型の電子部品に対してフラックスを塗布する際に有用である。

　又、図８に示すように、トレイ回転装置９０のステージ９１上に、位置決めピン９２等を用いて、第２貯留トレイ９３Ｂを位置決めした場合に、円環状の貯留部９４は、装着機１６に対して規定されているディップ座標位置Ｄを含むように形成されている。従って、当該電子部品装着装置１０によれば、突部９５のない貯留トレイ９３や第１貯留トレイ９３Ａ（図６、図７参照）を用いる場合と、第２貯留トレイ９３Ｂ（図８参照）を用いる場合の何れにおいても、同一のディップ座標位置Ｄを用いることができる。

　この結果、突部９５のない貯留トレイ９３や第１貯留トレイ９３Ａと、第２貯留トレイ９３Ｂを交換する場合であっても、貯留トレイ９３の種類に応じて、ディップ座標位置Ｄを変更する作業を行う必要はない為、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる。又、突部９５のない貯留トレイ９３や第１貯留トレイ９３Ａと、第２貯留トレイ９３Ｂを交換する場合において、ディップ座標位置Ｄと、基板保持装置４８に保持された回路基板上の所定位置との距離が大きくなることもない為、フラックスを塗布した一の電子部品を回路基板上の所定位置に装着する際の所要時間が増大することを抑制でき、もって、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性の低下を抑制することができる。

　尚、フラックスユニット３０におけるステージ９１上に、第２貯留トレイ９３Ｂを載置する場合には、スキージ９７も、第２貯留トレイ９３Ｂの貯留部９４における径方向の長さに応じたものに交換される。これにより、トレイ回転装置９０により第２貯留トレイ９３Ｂを回転させれば、第２貯留トレイ９３Ｂに対応するスキージ９７で、貯留部９４内のフラックスを掻き取ることができ、フラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整し得る。

　＜第３貯留トレイの構成＞
　続いて、本実施形態における第３貯留トレイ９３Ｃの構成について、図９を参照しつつ詳細に説明する。第３貯留トレイ９３Ｃは、フラックスユニット３０に使用可能な貯留トレイ９３の一種類である。第３貯留トレイ９３Ｃは、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂと同様に、上方から見た外形形状がトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイであり、貯留部９４と、突部９５と、位置決め凹部９６とを有している。

　図９に示すように、第３貯留トレイ９３Ｃにおける貯留部９４は、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂのように円環状に形成された貯留部９４（図６～図８参照）と異なり、トレイ回転中心Ｃを中心とした円環の一部に相当する略扇形状の凹部として形成されている。即ち、当該第３貯留トレイ９３Ｃにおける大部分は、当該第３貯留トレイ９３Ｃの底板から上方に突出するように形成された突部９５によって占められている。従って、第３貯留トレイ９３Ｃにおける貯留部９４は、突部９５の存在しない貯留トレイ９３や、第１貯留トレイ９３Ａ及び第２貯留トレイ９３Ｂよりも小さな容量に形成される。

　これにより、第３貯留トレイ９３Ｃによれば、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａ及び第２貯留トレイ９３Ｂに比べて少ないフラックスの量で、所定の厚みのフラックス膜Ｆを貯留部９４内に形成することができ、高価なフラックスの浪費を更に抑えることができる。第３貯留トレイ９３Ｃは、特に、更に小型の電子部品に対してフラックスを塗布する際に有用である。

　又、図９に示すように、トレイ回転装置９０のステージ９１上に、位置決めピン９２等を用いて、第３貯留トレイ９３Ｃを位置決めした場合に、第３貯留トレイ９３Ｃの貯留部９４は、装着機１６に対して規定されているディップ座標位置Ｄを含むように、略扇形状の凹部として形成されている。従って、当該電子部品装着装置１０によれば、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａ（図６、図７参照）、第２貯留トレイ９３Ｂ（図８参照）を用いる場合と、第３貯留トレイ９３Ｃ（図９参照）を用いる場合の何れにおいても、同一のディップ座標位置Ｄを用いることができる。

　この結果、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａや第２貯留トレイ９３Ｂと、第３貯留トレイ９３Ｃを交換する場合であっても、貯留トレイ９３の種類に応じて、ディップ座標位置Ｄの変更する作業を行う必要はない為、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる。そして、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａや第２貯留トレイ９３Ｂと、第３貯留トレイ９３Ｃを交換する場合においても、ディップ座標位置Ｄと、基板保持装置４８に保持された回路基板上の所定位置との距離が大きくなることもない為、フラックスを塗布した一の電子部品を回路基板上の所定位置に装着する際の所要時間が増大することを抑制でき、もって、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性の低下を抑制することができる。

　以上説明したように、本実施形態に係る電子部品装着装置１０において、各装着機１６は、搬送装置２２と、移動装置２４と、装着ヘッド２６と、供給装置２８と、フラックスユニット３０とを有している。当該装着機１６は、供給装置２８によって供給された電子部品を装着ヘッド２６によって保持し、フラックスユニット３０の貯留トレイ９３内のフラックスに接触させる。そして、当該装着機１６は、フラックスが塗布された電子部品を装着ヘッド２６によって保持・移動させることで、搬送装置２２によって所定位置に搬送された回路基板に対して、当該電子部品を装着させることができる。

　当該電子部品装着装置１０の各装着機１６において、フラックスユニット３０は、突部９５のない貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂ、第３貯留トレイ９３Ｃを含む複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されている。フラックスユニット３０のトレイ回転装置９０において、ステージ９１の上面には、位置決めピン９２が立設されており、当該位置決めピン９２は、各貯留トレイ９３の下面に形成された位置決め凹部９６に嵌合することで、貯留トレイ９３をトレイ回転装置９０における所定位置に位置決めする（図６～図９参照）。

　当該電子部品装着装置１０においては、複数種類の貯留トレイ９３は、何れの貯留トレイ９３を位置決めピン９２によって位置決めした場合であっても、電子部品装着装置１０に規定されたディップ座標位置Ｄ及びトレイ回転中心Ｃを含むように構成されている。即ち、当該電子部品装着装置１０においては、複数種類の貯留トレイ９３（例えば、第１貯留トレイ９３Ａ～第３貯留トレイ９３Ｃ）の何れを、位置決めピン９２を用いて位置決めした場合であっても、電子部品装着装置１０に規定されたディップ座標位置Ｄを用いて、電子部品に対するフラックスの塗布を行うことができる。この結果、複数種類の貯留トレイ９３の内で貯留トレイ９３の種類を変更する場合に、貯留トレイ９３の種類に応じて、ディップ座標位置Ｄの変更する作業を行う必要はない為、電子部品装着装置１０における利便性を高めつつ、作業効率及び生産性を向上させることができる。

　又、複数種類の貯留トレイ９３の内で貯留トレイ９３の種類を変更する場合において、ディップ座標位置Ｄと、基板保持装置４８に保持された回路基板上の所定位置との距離が大きくなることもない為、フラックスを塗布した一の電子部品を回路基板上の所定位置に装着する際の所要時間が増大することを抑制でき、もって、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性の低下を抑制することができる。

　突部９５のない貯留トレイ９３（図４参照）、第１貯留トレイ９３Ａ～第３貯留トレイ９３Ｃ（図６～図９参照）からわかるように、貯留トレイ９３における貯留部９４の大きさが夫々相違している。従って、フラックスを塗布する電子部品のサイズや、要求されるフラックス膜Ｆの厚み等に応じた種類の貯留トレイ９３を用いることで、フラックスの塗布に用いるフラックスの量を適正な量にすることができ、もって、高価なフラックスの浪費を抑制することができる。

　又、本実施形態に係る複数種類の貯留トレイ９３は、何れも、上方から見た外形形状がトレイ外径寸法Ｒを半径とする円形をなす浅底のトレイとして構成されている。第１貯留トレイ９３Ａ～第３貯留トレイ９３Ｃは、貯留部９４及び突部９５を有しており、突部９５は、夫々、フラックスの貯留量（即ち、貯留部９４の容量）に応じた大きさをもって、貯留部９４内に突出形成されている（図６～図９参照）。これにより、当該電子部品装着装置１０によれば、貯留トレイ９３の種類を変えることで、ディップ座標位置Ｄの位置を変えることなく、所望の厚みのフラックス膜Ｆを得る為に、貯留部９４におけるフラックスの貯留量を調整することができる。

　そして、当該電子部品装着装置１０の各装着機１６において、フラックスユニット３０は、トレイ回転装置９０と、スキージ９７とを有している。従って、当該電子部品装着装置１０によって、貯留部９４内のフラックスにスキージ９７を接触させた状態で、トレイ回転装置９０によって貯留トレイ９３を回転させることで、フラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整することができる。

　尚、上述した実施形態において、電子部品装着装置１０、装着機１６は、本発明における対基板作業装置の一例であり、フラックスは、本発明における粘性流体の一例である。そして、貯留トレイ９３、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂ、第３貯留トレイ９３Ｃは、本発明における貯留トレイの一例であり、制御装置１００、コントローラ１０２は、本発明における制御装置の一例である。又、位置決めピン９２は、本発明における位置決め部の一例であり、貯留部９４は、本発明における貯留部の一例である。そして、突部９５は、本発明における突部の一例であり、トレイ回転装置９０は、本発明における回転装置の一例である。そして、スキージ９７は、本発明におけるスキージの一例であり、ディップ座標位置Ｄは、本発明におけるディップ位置の一例である。そして、トレイ回転中心Ｃは、本発明における位置決め部の位置の一例であり、トレイ外径寸法Ｒは、本発明における所定の外形寸法の一例である。

　以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、フラックスユニット３０は、円形の貯留トレイ９３を、トレイ回転装置９０によって回転させるように構成していたが、この態様に限定されるものではなく、貯留トレイの形状は適宜変更することができる。

　例えば、上方から見た形状が角型を為す浅底のトレイを、貯留トレイとして用いることもできる。この場合、角型の貯留トレイにおける貯留部において、突部は、貯留部におけるディップ座標位置とは逆側の端部に形成される。そして、この場合における貯留部の容量は、当該逆側端部からディップ座標位置に向かって伸びる突部の寸法の相違によって調整されることが望ましい。このように構成すれば、貯留部の容量の変化によって、ディップ座標位置の変化が生じることがない為である。

　又、上述した実施形態においては、貯留部９４内のフラックスに対してスキージを接触させた状態で、トレイ回転装置９０によって貯留トレイ９３を回転させることで、貯留部９４内におけるフラックス膜Ｆの厚みを調整していたが、この態様に限定されるものではない。貯留部９４内のフラックスにスキージを接触させた状態で、貯留トレイ９３とスキージ９７とを相対的に移動させることができれば、様々な方式を採用し得る。例えば、角型の貯留トレイの貯留部内において、スキージを所定方向に往復移動させる構成とすることも可能である。

　又、上述した実施形態においては、トレイ回転装置９０のステージ９１上に形成された位置決めピン９２と、各貯留トレイ９３の下面に形成された位置決め凹部９６とを嵌合させることによって、トレイ回転装置９０に対する貯留トレイ９３の位置を、所定位置に位置決めしていたが、この態様に限定されるものではない。フラックスユニット３０における貯留トレイ９３の位置を所定位置に位置決めすることができれば、種々の態様を採用することができる。

　そして、第１貯留トレイ９３Ａ、第２貯留トレイ９３Ｂに示すように、トレイ回転中心Ｃに円柱状の突部９５を形成することで、貯留部９４を円環状に形成していたが、この態様に限定されるものではない。例えば、突部９５に相当する部分を円筒状に形成することで、貯留部９４及び貯留トレイ９３を円環状に形成してもよい。

　又、本実施形態においては、本発明に係る粘性流体としてフラックスを挙げていたが、この態様に限定されるものではない。本発明に係る粘性流体としては、例えば、銀ペースト、溶融はんだ等を用いることができる。

　そして、上述した実施形態においては、回路基板に対する作業として、粘性流体としてのフラックスが塗布された部品を、回路基板の所定位置に実装する作業を挙げていたが、粘性流体が塗布された部品を用いて、回路基板に対して行う作業であれば、種々の作業を採用し得る。例えば、粘性流体が塗布された部品を回路基板上の所定位置に接触させることによって、回路基板に粘性流体を転写する作業を、本発明に係る対基板作業としてもよい。又、上述した実施形態においては、電子部品を本発明に係る部品として用いた例を挙げて説明していたが、回路基板に対して行う作業に用いられる部品であれば、この態様に限定されるものではない。本発明に係る部品には、例えば、作業ヘッドに保持された転写ピンも含まれる。

　　　　１０　　電子部品装着装置
　　　　１６　　装着機
　　　　２２　　搬送装置
　　　　２４　　移動装置
　　　　２６　　装着ヘッド
　　　　２８　　供給装置
　　　　３０　　フラックスユニット
　　　　９０　　トレイ回転装置
　　　　９２　　位置決めピン
　　　　９３　　貯留トレイ
　　　　９３Ａ　第１貯留トレイ
　　　　９３Ｂ　第２貯留トレイ
　　　　９３Ｃ　第３貯留トレイ
　　　　９４　　貯留部
　　　　９５　　突部
　　　　９６　　位置決め凹部
　　　　９７　　スキージ
　　　　１００　制御装置
　　　　１０２　コントローラ
　　　　Ｃ　　　トレイ回転中心
　　　　Ｄ　　　ディップ座標位置
　　　　Ｒ　　　トレイ外径寸法

Claims

　部品を保持する作業ヘッドと、
　前記作業ヘッドに保持された前記部品に対して付着される粘性流体を貯留する貯留トレイと、
　前記作業ヘッドに保持された前記部品を、前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させた後、当該部品を用いた作業を基板に対して行う制御装置と、
を有する対基板作業装置であって、
　前記対基板作業装置は、
　　複数種類の貯留トレイを利用可能に構成されると共に、
　　当該対基板作業装置における所定位置に対して前記貯留トレイを位置決めする位置決め部を有し、
　前記複数種類の貯留トレイは、
　　前記作業ヘッドに保持された前記部品を前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させるディップ位置と、前記位置決め部の位置とを含むように構成されている
ことを特徴とする対基板作業装置。
　前記複数種類の貯留トレイにおいては、前記粘性流体が貯留される貯留部の大きさが、それぞれ相違している
ことを特徴とする請求項１に記載の対基板作業装置。
　前記複数種類の貯留トレイは、
　　共通する所定の外形寸法をもって形成されており、
　　前記粘性流体の貯留量に応じた大きさをもって前記貯留部内に突出形成された突部を有している
ことを特徴とする請求項２に記載の対基板作業装置。
　前記位置決め部によって位置決めされた前記貯留トレイを回転駆動させる回転装置と、
　前記貯留部内に貯留された前記粘性流体に接触し、当該貯留部内における粘性流体の厚みを調整する為のスキージと、
を有する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の対基板作業装置。