JP4985753B2 - スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 - Google Patents
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Description
た形状の複数の凸状部のそれぞれに第1電極に対応する第1のパターン孔が形成された第1のマスクを基板の上面に接触させて第1電極にスクリーン印刷を行う第1のスクリーン印刷機及び第1のスクリーン印刷機によりスクリーン印刷が行われた基板の位置決めを行い、第2電極に対応する第2のパターン孔が形成された平板状の第2のマスクを基板の上面に接触させて第2電極にスクリーン印刷を行う第2のスクリーン印刷機を連結させたスクリーン印刷システムであって、第1のマスクに対して相対移動し、ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡して形成したマスク接触領域を第1のマスクの各凸状部の下面に順次接触させて第1のマスクの各凸状部の下面に付着したペーストを除去する第1のクリーニング装置と、第2のマスクに対して相対移動し、ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡して形成したマスク接触領域を第2のマスクの下面に接触させて第2のマスクの下面に付着したペーストを除去する第2のクリーニング装置とを備え、第1のクリーニング装置は、第1のマスクのひとつの凸状部の下面に付着したペーストの除去を行った後、次にペーストの除去を行う凸状部にペーパー部材が接触するまでの間にペーパー部材の巻き取りを行ってマスク接触領域を更新させるペーパー部材巻き取り手段を有した。
ャビティ基板となっている。
れる。
動させる。
ングされる。
第2のマスク13bを基板3の上面に接触させてフラット部電極fdにスクリーン印刷を行う第2のスクリーン印刷機2bを連結させたものであり、第1のマスク13aに対して相対移動し、ペーパー部材支持部であるノズル部41の上端にペーパー部材42を掛け渡して形成したマスク接触領域Rを第1のマスク13aの各凸状部13tの下面に順次接触させて第1のマスク13aの各凸状部13tの下面に付着したペーストPstを除去する第1のクリーニング装置16aと、第2のマスク13bに対して相対移動し、ノズル部41の上端にペーパー部材42を掛け渡して形成したマスク接触領域Rを第2のマスク13bの下面に接触させて第2のマスク13bの下面に付着したペーストPstを除去する第2のクリーニング装置である第2のクリーニング装置16bを備え、第1のクリーニング装置16aは、第1のマスク13aのひとつの凸状部13tの下面に付着したペーストPstの除去を行った後、ペーパー部材42が次にペーストPstの除去を行う凸状部13tに接触するまでの間にペーパー部材42の巻き取りを行ってマスク接触領域Rを更新させるペーパー部材巻き取り手段(ペーパー部材巻き取り機構57)を有したものとなっている。
2a 第1のスクリーン印刷機
2b 第2のスクリーン印刷機
3 基板
13a 第1のマスク
13t 凸状部
13b 第2のマスク
16a 第1のクリーニング装置
16b 第2のクリーニング装置
21 基板本体
41 ノズル部(ペーパー部材支持部)
42 ペーパー部材
57 ペーパー部材巻き取り機構(ペーパー部材巻き取り手段)
H1 第1のパターン孔
H2 第2のパターン孔
CV キャビティ部(開口部)
fd キャビティ部電極(第1電極)
cd フラット部電極(第2電極)
R マスク接触領域
Pst ペースト
Claims (2)
- 基板本体の上面の一部に形成された複数の開口部それぞれの底面に設けられた複数の第1電極及び基板本体の上面に設けられた複数の第2電極を有する基板の位置決めを行い、基板本体の開口部に嵌合する下方に突出した形状の複数の凸状部のそれぞれに第1電極に対応する第1のパターン孔が形成された第1のマスクを基板の上面に接触させて第1電極にスクリーン印刷を行う第1のスクリーン印刷機及び第1のスクリーン印刷機によりスクリーン印刷が行われた基板の位置決めを行い、第2電極に対応する第2のパターン孔が形成された平板状の第2のマスクを基板の上面に接触させて第2電極にスクリーン印刷を行う第2のスクリーン印刷機を連結させたスクリーン印刷システムであって、
第1のマスクに対して相対移動し、ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡して形成したマスク接触領域を第1のマスクの各凸状部の下面に順次接触させて第1のマスクの各凸状部の下面に付着したペーストを除去する第1のクリーニング装置と、
第2のマスクに対して相対移動し、ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡して形成したマスク接触領域を第2のマスクの下面に接触させて第2のマスクの下面に付着したペーストを除去する第2のクリーニング装置とを備え、
第1のクリーニング装置は、第1のマスクのひとつの凸状部の下面に付着したペーストの除去を行った後、次にペーストの除去を行う凸状部にペーパー部材が接触するまでの間にペーパー部材の巻き取りを行ってマスク接触領域を更新させるペーパー部材巻き取り手段を有したことを特徴とするスクリーン印刷システム。 - 基板本体の上面の一部に形成された複数の開口部それぞれの底面に設けられた複数の第1電極及び基板本体の上面に設けられた複数の第2電極を有する基板の位置決めを行い、基板本体の開口部に嵌合する下方に突出した形状の複数の凸状部のそれぞれに第1電極に対応する第1のパターン孔が形成された第1のマスクを基板の上面に接触させて第1電極にスクリーン印刷を行う第1のスクリーン印刷機及び第1のスクリーン印刷機によりスクリーン印刷が行われた基板の位置決めを行い、第2電極に対応する第2のパターン孔が形成された平板状の第2のマスクを基板の上面に接触させて第2電極にスクリーン印刷を行う第2のスクリーン印刷機を連結させたスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法であって、
ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡してマスク接触領域を形成した第1のクリーニング装置を第1のマスクに対して相対移動させ、マスク接触領域を第1のマスクの各凸状部の下面に順次接触させて第1のマスクの各凸状部の下面に付着したペーストを除去する工程と、
ペーパー部材支持部の上端にペーパー部材を掛け渡してマスク接触領域を形成した第2のクリーニング装置を第2のマスクに対して相対移動させ、マスク接触領域を第2のマスクの下面に接触させて第2のマスクの下面に付着したペーストを除去する工程とを含み、
第1のクリーニング装置による第1のマスクの各凸状部の下面に付着したペーストを除去する工程において、第1のマスクのひとつの凸状部の下面に付着したペーストの除去を行った後、第1のクリーニング装置のペーパー部材が次にペーストの除去を行う凸状部に接触するまでの間にペーパー部材の巻き取りを行ってマスク接触領域を更新させることを特徴とするスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009284686A JP4985753B2 (ja) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 |
GB1115396.2A GB2480580B (en) | 2009-12-16 | 2010-12-13 | Screen print system and method for cleaning a mask of the same |
PCT/JP2010/007238 WO2011074239A1 (ja) | 2009-12-16 | 2010-12-13 | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 |
US13/254,563 US8800440B2 (en) | 2009-12-16 | 2010-12-13 | Screen print system and method for cleaning a mask of the same |
CN201080015562.3A CN102369110B (zh) | 2009-12-16 | 2010-12-13 | 丝网印刷系统和用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法 |
KR1020117021968A KR20120109991A (ko) | 2009-12-16 | 2010-12-13 | 스크린 인쇄 시스템 및 스크린 인쇄 시스템의 마스크의 클리닝 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009284686A JP4985753B2 (ja) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011126048A JP2011126048A (ja) | 2011-06-30 |
JP4985753B2 true JP4985753B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=44167009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009284686A Active JP4985753B2 (ja) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8800440B2 (ja) |
JP (1) | JP4985753B2 (ja) |
KR (1) | KR20120109991A (ja) |
CN (1) | CN102369110B (ja) |
GB (1) | GB2480580B (ja) |
WO (1) | WO2011074239A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5767861B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-08-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 印刷機 |
JP5681695B2 (ja) | 2012-12-19 | 2015-03-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板印刷装置 |
CN103963431B (zh) * | 2014-04-26 | 2019-05-07 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种印刷用掩模板及其使用方法 |
JP6387099B2 (ja) * | 2014-08-04 | 2018-09-05 | 株式会社Fuji | スクリーン印刷機のクリーニング装置 |
CN105082751B (zh) * | 2015-09-10 | 2017-09-15 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 一种带有自清洁功能的印刷设备 |
JP2017087504A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | Nok株式会社 | スクリーン印刷用スクリーン版 |
JP2018049935A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN109982852B (zh) * | 2016-12-05 | 2021-05-11 | 株式会社富士 | 印刷装置及印刷系统 |
JP6997021B2 (ja) * | 2018-03-19 | 2022-01-17 | 本田技研工業株式会社 | 印刷装置及び印刷方法 |
CN110181943A (zh) * | 2019-07-01 | 2019-08-30 | 厦门东正彩印刷有限公司 | 一种网版自动清洗装置 |
US11718087B2 (en) | 2021-08-24 | 2023-08-08 | Robert Bosch Gmbh | Squeegee for stencil printing |
US11622452B2 (en) | 2021-08-24 | 2023-04-04 | Robert Bosch Gmbh | Method of manufacturing a conductive track on a board via stencil printing |
US20230064682A1 (en) * | 2021-08-24 | 2023-03-02 | Robert Bosch Gmbh | Stencil for stencil printing process |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61164895A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリ−ム半田の印刷版 |
JPH0271667U (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-31 | ||
JPH05275843A (ja) | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Kofu Nippon Denki Kk | クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスク |
WO2001007255A1 (fr) | 1999-07-26 | 2001-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif d'impression a soudure en pate et son procede d'impression |
JPH10296960A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-10 | Juki Corp | クリーム半田印刷機 |
JP3478958B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2003-12-15 | 株式会社 日立インダストリイズ | スクリーン印刷装置および印刷方法並びにマスククリーニング方法 |
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JP5062243B2 (ja) | 2009-12-16 | 2012-10-31 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 |
-
2009
- 2009-12-16 JP JP2009284686A patent/JP4985753B2/ja active Active
-
2010
- 2010-12-13 WO PCT/JP2010/007238 patent/WO2011074239A1/ja active Application Filing
- 2010-12-13 KR KR1020117021968A patent/KR20120109991A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-12-13 US US13/254,563 patent/US8800440B2/en active Active
- 2010-12-13 CN CN201080015562.3A patent/CN102369110B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-13 GB GB1115396.2A patent/GB2480580B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2480580B (en) | 2014-03-12 |
US20120000380A1 (en) | 2012-01-05 |
KR20120109991A (ko) | 2012-10-09 |
US8800440B2 (en) | 2014-08-12 |
GB2480580A (en) | 2011-11-23 |
WO2011074239A1 (ja) | 2011-06-23 |
GB201115396D0 (en) | 2011-10-19 |
JP2011126048A (ja) | 2011-06-30 |
CN102369110A (zh) | 2012-03-07 |
CN102369110B (zh) | 2014-12-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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