WO2016185569A1 - 印刷装置及び印刷方法 - Google Patents

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WO2016185569A1
WO2016185569A1 PCT/JP2015/064368 JP2015064368W WO2016185569A1 WO 2016185569 A1 WO2016185569 A1 WO 2016185569A1 JP 2015064368 W JP2015064368 W JP 2015064368W WO 2016185569 A1 WO2016185569 A1 WO 2016185569A1
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WO
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unit
substrate
printing
working unit
imaging
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PCT/JP2015/064368
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English (en)
French (fr)
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立雄 蛭川
泰範 亀谷
毅 近藤
加藤　光昭
剛 水越
敦志 鳥居
淳 飯阪
一弘 楠
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Priority to PCT/JP2015/064368 priority patent/WO2016185569A1/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00—Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F35/00—Cleaning arrangements or devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a printing apparatus and a printing method, and more particularly to a printing apparatus and a printing method for printing a viscous fluid on a substrate.
  • a substrate is coated using either a support unit for supporting a screen mask having printing openings of first and second patterns and the first and second patterns of the screen mask. It has been proposed that a print head for printing a pattern of an object and a cleaning unit for cleaning the lower surface of the screen mask are provided, and the screen cleaning unit and the print head operate in parallel (see, for example, Patent Document 1).
  • the present invention has been made in view of such a problem, and a main object of the present invention is to provide a printing apparatus and a printing method that can further reduce the time required for the printing process.
  • the present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.
  • the printing apparatus of the present invention includes: A fixing part for fixing and holding the screen mask; A printing unit for printing a viscous fluid on a substrate using the screen mask; A first substrate working unit for conveying and fixing the substrate; A second substrate working unit provided alongside the first substrate working unit for conveying and fixing the substrate; A processing unit that executes an imaging process for imaging the identification unit formed on the substrate; The first substrate working unit causes the printing unit to execute the substrate printing process, and the second substrate working unit causes the substrate imaging process to be performed on the substrate, while the second substrate working unit performs the substrate imaging process.
  • This printing apparatus includes a plurality of substrate working units, and one substrate working unit executes a printing process, and the other substrate working unit executes an imaging process of a substrate identifying unit in parallel.
  • the “viscous fluid” include solder, conductive paste, and adhesive.
  • FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an example of a schematic configuration of a mounting system 10.
  • FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram of a configuration for executing a printing process of the printing apparatus 20.
  • FIG. 3 is a perspective view of a configuration for executing a printing process of the printing apparatus 20.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the printing apparatus 20.
  • 6 is a flowchart illustrating an example of a print processing routine. Explanatory drawing of operation
  • FIG. Explanatory drawing of operation
  • FIG. The block diagram which shows an example of the outline of a structure of another printing apparatus 20B.
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an example of a schematic configuration of a mounting system 10 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the mask working unit 26, the first substrate working unit 30, the second substrate working unit 40, and the processing unit 50 that are configured to execute the printing process of the printing apparatus 20.
  • FIG. 3 is a perspective view of the mask working unit 26, the first substrate working unit 30, the second substrate working unit 40, and the processing unit 50 that are configured to execute the printing process of the printing apparatus 20.
  • FIG. 4 is a block diagram showing an electrical connection relationship of the printing apparatus 20.
  • the mounting system 10 manages a printing apparatus 20 that prints viscous fluid on the substrate S, a plurality of mounting apparatuses (not shown) that mount electronic components on the substrate S, and information related to processing in the printing apparatus 20 and the mounting apparatus. And a management computer (PC) 80.
  • the printing apparatus 20 applies a solder paste as a viscous fluid to the substrate S. Examples of the viscous fluid include a conductive paste and an adhesive in addition to a solder paste.
  • the printing apparatus 20 is configured as a dual lane printing apparatus having two substrate working units that transport the substrate S. In the present embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS.
  • the printing apparatus 20 uses a squeegee 25 to push the solder on the screen mask M into the pattern holes 11 and 12 formed in the screen mask M, thereby lowering the pattern through the pattern holes.
  • This is an apparatus for applying (printing) a solder paste to the substrate S.
  • the printing apparatus 20 includes a control unit 21, a print processing unit 22, a mask working unit 26, a first substrate working unit 30, a second substrate working unit 40, and a processing unit 50.
  • the printing apparatus 20 includes an operation panel on which a display screen is displayed and various input operations can be performed by an operator, and a communication unit that communicates with a device connected to the LAN.
  • the control unit 21 is configured as a microprocessor centered on a CPU, and includes a ROM that stores processing programs, a RAM that is used as a work area, an HDD that stores various data, and the like.
  • the print processing unit 22 is a unit that is disposed on the upper stage of the printing apparatus 20 and prints the viscous fluid on the substrate S using the screen mask M. As illustrated in FIG. 4, the print processing unit 22 includes a print head 23, a head moving unit 24, and a squeegee 25.
  • the printing apparatus 20 includes a hermetically pressurized printing head 23 that hermetically accommodates solder paste in the accommodating portion and pressurizes and supplies the solder paste onto the screen mask M. Note that the printing apparatus 20 may include an open squeegee type print head.
  • the head moving unit 24 moves the print head 23 in a predetermined printing direction (front-rear direction), and includes a guide formed in the front-rear direction, a slider that moves along the guide, and a motor that drives the slider. Yes.
  • the head moving unit 24 is also provided with a mechanism for moving the print head 23 up and down.
  • the squeegee 25 is disposed on the print head 23 so as to be movable up and down.
  • the squeegee 25 is a plate-like member that is long in a predetermined direction (X direction in FIG. 1), and is formed in a length longer than the pattern holes 11 and 12.
  • the mask working unit 26 is a unit that is disposed between the print processing unit 22, the first substrate working unit 30, and the second substrate working unit 40, and fixes and holds the screen mask M.
  • the screen mask M is, for example, a thin metal plate on which a desired wiring pattern is formed, and is fixed to the frame (mask fixing portion 27) with a predetermined tension.
  • the screen mask M is formed with a pattern hole 11 for forming a wiring pattern in the substrate S in the first lane of the printing process and a pattern hole 12 for forming a wiring pattern in the substrate S in the second lane.
  • an identification portion for example, a mark
  • the mask working unit 26 includes a mask fixing unit 27 and a position adjusting unit 28 (see FIG.
  • the mask fixing unit 27 positions and fixes the screen mask M fitted in the frame body in a horizontal posture.
  • the mask fixing unit 27 fixes and holds the screen mask M in which the pattern hole 11 for the first substrate working unit 30 and the pattern hole 12 for the second substrate working unit 40 are formed in one sheet.
  • the position adjusting unit 28 moves the mask fixing unit 27 in the XY directions so that the pattern holes 11 and 12 are arranged at appropriate positions with respect to the substrate S fixed to the first substrate working unit 30 or the second substrate working unit 40. The position is adjusted.
  • the first substrate working unit 30 is disposed below the mask working unit 26, carries the substrate S, positions and supports the loaded substrate S, and contacts the screen mask M on which a predetermined wiring pattern is formed. It is a unit to be separated.
  • the first substrate working unit 30 constitutes the first lane of the printing process.
  • the first substrate working unit 30 includes a transfer conveyor 31, a substrate guide 32, a suction unit 33, a support member 34, a support member elevating unit 35, and a work unit elevating unit 36.
  • the transport conveyor 31 includes a conveyor belt provided in each of the pair of side frames 30 b and a belt rotating device that drives the conveyor belt to rotate.
  • the printing apparatus 20 includes a carry-in conveyor and a carry-out conveyor on the upstream side and the downstream side (left and right sides in FIG. 1) of the board conveyance path of the conveyance conveyor 31, respectively.
  • the substrate guide 32 is a plate-like member provided on the upper surface of each of the pair of side frames 30b.
  • the substrate guide 32 moves in the front-rear direction of the apparatus by a moving mechanism (not shown), and fixes the substrate S with the upper surface of the substrate S and the upper surface of the substrate guide 32 being flush with each other.
  • a suction portion 33 is formed on the upper surface of the substrate guide 32.
  • the adsorption part 33 is a plurality of adsorption holes, and is connected to a decompression device (not shown) by piping.
  • the screen mask M is sucked and supported by the first substrate working unit 30 from the lower surface side by supplying a negative pressure to the sucking unit 33.
  • a negative pressure is supplied to the suction portion 33 in a state where the substrate guide 32 is in contact with the lower surface of the screen mask M, the substrate guide 32 is sucked to and supports the screen mask M.
  • the support member 34 is a member that supports the substrate S from the lower surface side, is replaced according to the substrate S, and is fixed to the support member elevating unit 35.
  • the support member elevating unit 35 is a mechanism for elevating the support member 34 with respect to the main body 30a of the first substrate working unit 30.
  • a support and a drive motor for moving the support up and down are provided.
  • the working unit elevating unit 36 is a mechanism for elevating the entire first substrate working unit 30 with respect to the apparatus main body.
  • the work unit elevating unit 36 vertically guides the main body of the first substrate working unit 30 to support it, A drive motor to be moved.
  • the second substrate working unit 40 is a unit that is provided alongside the first substrate working unit 30 and that transports and fixes the substrate S in the same manner as the first substrate working unit 30.
  • the second substrate working unit 40 constitutes the second lane of the printing process.
  • the second substrate working unit 40 includes a main body 40a and a side frame 40b, and includes a transport conveyor 41, a substrate guide 42, a suction unit 43, a support member 44, a support member lifting unit 45, and a working unit lifting unit 46. .
  • the description of the second substrate working unit 40 is omitted because the basic configuration is the same as that of the first substrate working unit 30.
  • the printing apparatus 20 includes two substrate transfer devices, a first substrate working unit 30 and a second substrate working unit 40, and one mask working unit 26.
  • the processing unit 50 performs an imaging process for imaging an identification unit (for example, a mark, a notch, an unevenness, or a character) formed on the substrate S, and a cleaning process for cleaning the back surface of the screen mask M.
  • the processing unit 50 includes a carriage 51, a processing unit moving unit 52, a substrate position acquisition unit 55, and a cleaning unit 60.
  • the carriage 51 is provided with a substrate position acquisition unit 55 and a cleaning unit 60, and is moved in the XY directions by the processing unit moving unit 52.
  • the processing unit moving unit 52 includes an X-axis slider 53 and a Y-axis slider 54.
  • the Y-axis slider 54 is a plate-like member whose longitudinal direction is the X-axis direction, and is moved by a moving motor along a support rail 58 formed in the Y-axis direction (front-rear direction) of the apparatus.
  • the X-axis slider 53 is provided with a carriage 51 and is moved by a moving motor along a guide formed on the Y-axis slider 54 in the X-axis direction.
  • the processing unit 50 includes an area of the first substrate working unit 30 that is the first lane (also referred to as a first area), an area of the second substrate working unit 40 that is the second lane (also referred to as the second area), It moves to one of the evacuation areas (see FIGS. 1 to 3) that deviate from these.
  • the substrate position acquisition unit 55 is a unit that acquires the position of the substrate S by imaging the identification unit formed on the substrate S.
  • the substrate position acquisition unit 55 is a unit that acquires the position of the screen mask M by imaging the identification unit formed on the lower surface of the screen mask M.
  • the substrate position acquisition unit 55 includes a first imaging unit 56 that images the substrate S in the first lane and a second imaging unit 57 that images the substrate S in the second lane. That is, the processing unit 50 performs imaging of the substrate S in the first substrate working unit 30 (first region) and imaging of the substrate S in the second substrate working unit 40 (second region).
  • a second imaging unit 57 that performs processing, and a carriage 51 (moving unit) that is provided with a first imaging unit 56 and a second imaging unit 57 and that can move within the area of the mask fixing unit 27.
  • the second imaging unit 57 is disposed on the first substrate working unit 30 side in a state where the carriage 51 is disposed between the first substrate working unit 30 and the second substrate working unit 40.
  • the first imaging unit 56 is disposed on the second substrate working unit 40 side.
  • the 1st imaging part 56 and the 2nd imaging part 57 the lower surface side and the upper surface side are imaging regions.
  • the control unit 21 detects the relative displacement between the substrate S and the screen mask M based on the image data captured by the substrate position acquisition unit 55, and corrects the displacement by the position adjustment unit 28.
  • the first substrate working unit 30 or the second substrate working unit 40 is moved up and down to position the screen mask M on the substrate S.
  • the cleaning unit 60 is provided in the substrate position acquisition unit 55 and is configured as a unit capable of performing a cleaning process for cleaning the back surface of the screen mask M by wiping.
  • the cleaning unit 60 is, for example, a take-up roller 61 around which a wiping member 63 such as a wiping sheet is wound, and a take-up member that winds up the wiping member 63 fed out from the operation roller 61.
  • a motor for rotating the take-up roller 62 is, for example, a take-up roller 61 around which a wiping member 63 such as a wiping sheet is wound, and a take-up member that winds up the wiping member 63 fed out from the operation roller 61.
  • the feed roller 61 and the take-up roller 62 are pivotally supported by the carriage 51.
  • the cleaning unit 60 performs the cleaning process by bringing the pressing member 64 into contact with the back surface of the screen mask M via the wiping member 63 and moving the carriage 51 along the moving direction (X-axis direction) of the substrate S. Do.
  • the cleaning unit 60 includes a cleaning liquid supply unit (not shown) that applies a cleaning liquid to the surface of the wiping member 63 that is fed from the operation roller 61, and performs each cleaning process by the wiping member 63 to which the cleaning liquid is applied. .
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a print processing routine executed by the CPU of the control unit 21.
  • 6 and 7 are explanatory diagrams of operations of the first substrate working unit 30, the second substrate working unit 40, and the processing unit 50, and are explanatory diagrams of a series of operations in the printing process.
  • 6A is an initial state
  • FIG. 6B is an explanatory diagram of the cleaning process of the substrate S in the first lane
  • FIG. 6C is an explanatory diagram of the position acquisition of the substrate S in the first lane.
  • FIG. 7A shows the printing of the substrate S in the first lane and the cleaning process of the substrate S in the second lane
  • FIG. 7B shows the printing of the substrate S in the first lane and the position of the substrate S in the second lane
  • FIG. 7C is an explanatory view of the acquisition of the substrate S in the second lane and the position acquisition process of the substrate S in the first lane.
  • the printing process and the cleaning process will be specifically described with reference to FIGS.
  • the printing process routine is stored in the HDD of the control unit 21 and is executed after the operator instructs the printing apparatus 20 to perform the printing process.
  • the first substrate working unit 30 and the second substrate working unit 40 are disposed below, and the processing unit 50 is disposed in a retreat area that is out of the area of the mask fixing unit 27 (FIG. 6A).
  • the CPU of the control unit 21 transports the substrate S to the first substrate working unit 30 (first lane) (step S100).
  • substrate working part 30 drives the conveyance conveyor 31, and carries in the board
  • control unit 21 moves the processing unit 50 above the first substrate working unit 30 (first lane) (step S110).
  • control unit 21 determines whether it is the cleaning timing of the area (pattern hole 11) of the screen mask M used in the first lane (step S120).
  • the control unit 21 causes the area of the screen mask M used in the first lane to be cleaned (step S130).
  • the cleaning timing is appropriately determined at a timing at which the printing process can be appropriately performed, for example, when a predetermined number of substrates S are printed or when a predetermined time has elapsed.
  • the cleaning unit 60 moves to a position on the Y axis where the wiping member 63 is located in the lower region of the pattern hole 11, raises the pressing member 64, and presses the wiping member 63 against the lower surface of the screen mask M. .
  • the processing unit 50 moves on the Y-axis slider 54 and wipes the entire area of the pattern hole 11 with the wiping member 63 (FIG. 6B).
  • the wiping member 63 is wound around the winding roller 62 by the rotation of the winding roller 62 when the processing unit 50 is moved or after the processing unit 50 is moved.
  • step S130 After step S130 or when it is not the cleaning timing on the first lane side in step S120, the first substrate working unit 30 raises the support member elevating unit 35 and aligns the upper surface of the substrate S with the upper surface of the substrate guide 32. Then, the substrate guide 32 is moved to the substrate S side, and the substrate S is fixed.
  • the control unit 21 causes the processing unit 50 to perform imaging processing of the substrate S and the screen mask M in the first lane (step S140, FIG. 6C). At this time, the processing unit 50 images the identification unit formed at a predetermined position on the substrate S by the first imaging unit 56.
  • control unit 21 acquires a captured image from the first imaging unit 56, and obtains a positional deviation of the substrate S in the first substrate working unit 30 based on the position of the identification unit.
  • the first imaging unit 56 is disposed in front of the carriage 51, and hardly interferes with the processing of the second substrate working unit 40 when imaging the first substrate working unit 30. .
  • step S140 the control unit 21 moves the processing unit 50 above the second substrate working unit 40 (second lane) (step S150).
  • the control unit 21 adjusts the position so that the substrate S fixed to the first substrate working unit 30 and the pattern hole 11 of the screen mask M are in an appropriate position, and the first is placed on the lower surface of the screen mask M.
  • the substrate working unit 30 is fixed by suction (step S160).
  • the control unit 21 causes the mask working unit 26 to perform position adjustment so as to eliminate the positional deviation based on the positional deviation information obtained from the imaging result of the first imaging unit 56 described above.
  • the first substrate working unit 30 supplies a negative pressure to the suction unit 33 to bring the screen mask M and the substrate guide 32 into close contact with each other.
  • the control unit 21 starts printing in the first lane (on the first substrate working unit 30 side) (step S170, FIG. 7B).
  • the print processing unit 22 moves the print head 23 onto the screen mask M on the first lane side, presses and discharges the solder paste from the print head 23, and moves the squeegee 25 back and forth to place the solder paste on the substrate. Print on S.
  • the control unit 21 determines whether or not the production process is completed based on whether or not there is a substrate S to be printed next (step S180). When the process is not completed, the control unit 21 transports the substrate S to the second substrate working unit 40 (second lane) (step S190) and the area of the screen mask M used in the second lane (pattern hole 12). It is determined whether or not it is the cleaning timing (step S200). When it is time to clean the screen mask M on the second lane side, the control unit 21 causes the area of the screen mask M used in the second lane to be cleaned (step S210, FIG. 7A).
  • the second substrate working unit 40 performs the same processing as the first substrate working unit 30 described above, and a detailed description thereof will be omitted.
  • the control unit 21 may execute two or more processes that can be combined in parallel among a printing process, a transport process of the substrate S, an imaging process of the substrate S, a cleaning process of the screen mask M, and the like. After step S210 or when it is not the cleaning timing on the second lane side in step S200, the control unit 21 causes the second substrate working unit 40 to support and fix the substrate S. Next, the control unit 21 causes the processing unit 50 to perform imaging processing of the substrate S and the screen mask M in the second lane (step S220, FIG. 7B). As shown in FIGS.
  • the second imaging unit 57 is disposed behind the carriage 51, and the first substrate working unit 30 is imaged when the second substrate working unit 40 is imaged. It is hard to disturb processing.
  • the control unit 21 acquires a captured image from the second imaging unit 57 and obtains the positional deviation of the substrate S in the second substrate working unit 40 based on the position of the identification unit.
  • step S230 the control unit 21 determines whether or not the production process is completed.
  • the control unit 50 is positioned above the first substrate working unit 30 (first Lane) (step S240).
  • the control unit 21 adjusts the position so that the substrate S fixed to the second substrate working unit 40 and the pattern hole 12 of the screen mask M are in an appropriate position, and the second surface is placed on the lower surface of the screen mask M.
  • the substrate working unit 40 is fixed by suction (step S250).
  • the second substrate working unit 40 supplies a negative pressure to the suction unit 43 to bring the screen mask M and the substrate guide 42 into close contact with each other. By doing so, even if processing (cleaning processing or the like) is performed in parallel on the first lane side, a correct print result can be obtained on the second lane side.
  • the control unit 21 starts printing in the second lane (the second substrate working unit 40 side) (step S260, FIG. 7C), and executes the processing after step S120. That is, the control unit 21 performs the imaging process and the cleaning process in the first lane in parallel with the printing process in the second lane.
  • the print processing unit 22 moves the print head 23 onto the screen mask M on the second lane side, presses and discharges the solder paste from the print head 23, and moves the squeegee 25 back and forth. The solder paste is printed on the substrate S.
  • step S180 when the production process is completed in step S180 or step S230, the control unit 21 moves the first substrate working unit 30 and the second substrate working unit 40 downward and moves the processing unit 50 to the retreat area. (Step S270), this routine is finished as it is.
  • the mask fixing unit 27 of the present embodiment corresponds to the fixing unit of the present invention
  • the first substrate working unit 30 corresponds to the first substrate working unit
  • the second substrate working unit 40 corresponds to the second substrate working unit
  • the processing unit 50 corresponds to a processing unit
  • the control unit 21 corresponds to a control unit.
  • the first imaging unit 56 corresponds to the first imaging unit
  • the second imaging unit 57 corresponds to the second imaging unit
  • the carriage 51 corresponds to the moving unit
  • the suction unit 33 corresponds to the first suction unit.
  • the suction part 43 corresponds to a second suction part
  • the cleaning part 60 corresponds to a cleaning part.
  • an example of the printing method of the present invention is also clarified by describing the operation of the printing apparatus 20.
  • the printing apparatus 20 includes a plurality of substrate working units, performs printing processing in one substrate working unit, and performs imaging processing of the identification unit of the substrate S in parallel in the other substrate working unit. And execute.
  • the identification part of another substrate S can be imaged and prepared for the next printing process, so that the time required for the entire printing process can be further shortened.
  • the processing unit 50 since the processing unit 50 performs the imaging process of the substrate S in the first substrate working unit 30 and the imaging process of the substrate S in the second substrate working unit 40, it is necessary for the printing process.
  • the apparatus configuration can be further simplified while shortening the time.
  • the second imaging unit 57 is disposed on the first substrate working unit 30 side in a state where the carriage 51 is disposed between the first substrate working unit 30 and the second substrate working unit 40.
  • the first imaging unit 56 is disposed on the second substrate working unit 40 side.
  • the carriage 51 is on the first substrate working unit 30 side.
  • the second imaging unit 57 images the substrate S of the second substrate working unit 40 during the printing process in the first substrate working unit 30
  • the carriage 51 is positioned on the second substrate working unit 40 side.
  • the first substrate working unit 30 and the second substrate working unit 40 can be brought closer to each other, and the time required for the printing process can be further shortened, and the apparatus can be made more compact. Can do.
  • the printing apparatus 20 causes the screen mask M and the second substrate working unit 40 to be in close contact with each other by the suction unit 43 during printing in the second lane, and the screen mask M and the first mask by the suction unit 33 during printing in the first lane. Since the substrate working unit 30 is brought into close contact with and supported by suction, the deflection of the screen mask M can be further suppressed, and a stable printing process can be performed. In particular, when the cleaning process is performed in one substrate working unit, the screen mask M bends upward, and in the other substrate working unit, the substrate S and the screen mask M are easily separated or misaligned, resulting in a decrease in printing quality. However, the lowering of the print quality can be further suppressed by the suction portions 33 and 43.
  • the mask working unit 26 fixes and holds the screen mask M in which the pattern for the first substrate working unit 30 and the pattern for the second substrate working unit 40 are formed on one sheet. 26 moves the screen mask M based on the imaging result of the substrate position acquisition unit 55 to correct the position of the screen mask M and the substrate S.
  • the apparatus configuration can be further simplified while further reducing the time required for the printing process.
  • the printing apparatus 20 can perform the cleaning process of the screen mask M in parallel with the printing process, the time required for the entire printing process can be further shortened.
  • the printing apparatus 20 since the printing apparatus 20 includes the cleaning unit 60 that moves along the moving direction of the substrate S, the printing unit 20 is compared with the case where the cleaning unit 60 moves along a direction orthogonal to the moving direction of the substrate S. Can be made more compact.
  • the printing apparatus 20 can achieve a dual lane by adding the second substrate working unit 40, two single lane printing apparatuses and a plurality of transfer apparatuses for distributing the substrates are provided.
  • the system configuration can be further simplified with respect to the conventional configuration to be combined, which is preferable in terms of space efficiency and cost.
  • the processing unit 50 includes the first imaging unit 56 and the second imaging unit 57, but is not particularly limited thereto.
  • the processing unit 50 may include one imaging unit or three or more imaging units.
  • the single processing unit 50 including the first imaging unit 56 and the second imaging unit 57 is provided.
  • a plurality of processing units including the imaging unit may be provided.
  • This printing apparatus can also shorten the time required for the printing process.
  • the first imaging unit 56 is disposed in the front and the second imaging unit 57 is disposed in the rear.
  • the present invention is not particularly limited thereto.
  • FIG. 8 is a configuration diagram illustrating an example of a schematic configuration of another printing apparatus 20B.
  • the printing apparatus 20 ⁇ / b> B includes a mask fixing unit 27 ⁇ / b> B in which a mask fixing unit 27 is disposed on the first substrate working unit 30 and a screen mask M ⁇ b> 2 is fixed on the second substrate working unit 40.
  • the printing apparatus 20B during the printing of the substrate S, the identification part of another substrate S can be imaged and prepared for the next printing process, so that the time required for the printing process can be further shortened.
  • the printing apparatus preferably includes one mask working unit.
  • the processing unit 50 is provided with the cleaning unit 60, but is not particularly limited thereto, and the cleaning unit 60 may be omitted from the processing unit 50. Even in this printing apparatus, since the identification part of another substrate S can be imaged and prepared for the next printing process while the substrate S is being printed, the time required for the printing process can be further shortened. In the embodiment described above, the cleaning process of the screen mask M is performed in the other substrate working unit during the printing process in one substrate working unit. However, this parallel processing may not be performed.
  • the first substrate working unit 30 includes the suction unit 33 and the second substrate working unit 4 includes the suction unit 43.
  • the screen mask M and the substrate working unit can be closely fixed. If so, it is not particularly limited to this, and for example, a clamping mechanism may be used. Alternatively, the suction portions 33 and 43 may be omitted. If the processing unit 50 does not include the cleaning unit 60, the printing apparatus can easily omit the suction units 33 and 43.
  • the cleaning unit 60 moves in the moving direction (X-axis direction) of the substrate S to clean the screen mask M, but is not limited to this, and is orthogonal to the moving direction of the substrate S. It is good also as what cleans the screen mask M by moving to the direction to do. Even in this printing apparatus, since the identification part of another substrate S can be imaged and prepared for the next printing process while the substrate S is being printed, the time required for the printing process can be further shortened.
  • the present invention has been described as the printing apparatus 20, but, for example, a printing method or a program in which a computer executes the above-described processing may be used.
  • this printing method various aspects of the above-described printing apparatus may be adopted, and steps for realizing each function of the above-described printing apparatus may be added.
  • the present invention can be used in the field of printing apparatuses related to apparatuses for mounting components on a substrate.

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Abstract

　印刷装置２０は、スクリーンマスクＭを固定保持するマスク固定部２７と、粘性流体を基板Ｓ上に印刷処理する印刷処理部２２と、第１ラインを形成し基板Ｓを搬送固定する第１基板作業部３０と、第２ラインを形成し基板Ｓを搬送固定する第２基板作業部４０と、基板Ｓ上に形成された識別部を撮像する処理部５０と、第１ラインで印刷処理を実行させると共に第２ラインで基板Ｓの撮像処理を実行させる一方、第２ラインで印刷処理を実行させると共に第１ラインで基板Ｓの撮像処理を実行させる制御部とを備える。

Description

印刷装置及び印刷方法
　本発明は、印刷装置及び印刷方法に関し、より詳しくは粘性流体を基板上に印刷処理する印刷装置及び印刷方法に関する。
　従来、この種の印刷装置としては、第１及び第２のパターンの印刷開口を有するスクリーンマスクを支持する支持ユニットと、スクリーンマスクの第１及び第２のパターンのいずれかを用いて基板に被覆物のパターンを印刷する印刷ヘッドと、スクリーンマスクの下面を洗浄する洗浄ユニットとを備え、スクリーン洗浄ユニット及び印刷ヘッドは、並列に動作するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特表２０１２－５０６８０２号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の印刷装置では、複数の基板に印刷処理する印刷装置において、印刷処理と洗浄処理とを並行して行うことはできるが、印刷処理を短縮することは考慮されておらず、印刷処理に要する時間をより短縮することが求められていた。
　本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、印刷処理に要する時間をより短縮することができる印刷装置及び印刷方法を提供することを主目的とする。
　本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本発明の印刷装置は、
　スクリーンマスクを固定保持する固定部と、
　前記スクリーンマスクを用いて粘性流体を基板上に印刷処理する印刷部と、
　基板を搬送固定する第１基板作業部と、
　前記第１基板作業部に併設され基板を搬送固定する第２基板作業部と、
　基板上に形成された識別部を撮像する撮像処理を実行する処理部と、
　前記第１基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第２基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させる一方、前記第２基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第１基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させる制御部と、
　を備えたものである。
　この印刷装置では、複数の基板作業部を備えており、一方の基板作業部で印刷処理を実行し、他方の基板作業部で基板の識別部の撮像処理を並行して実行する。この印刷装置では、基板の印刷中に、他の基板の識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理に要する時間をより短縮することができる。ここで、「粘性流体」としては、例えば、はんだや、導電性ペースト、接着剤などが挙げられる。
実装システム１０の構成の概略の一例を示す構成図。 印刷装置２０の印刷処理を実行する構成の説明図。 印刷装置２０の印刷処理を実行する構成の斜視図。 印刷装置２０の電気的な接続関係を示すブロック図。 印刷処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 第１基板作業部３０、第２基板作業部４０及び処理部５０の動作の説明図。 第１基板作業部３０、第２基板作業部４０及び処理部５０の動作の説明図。 別の印刷装置２０Ｂの構成の概略の一例を示す構成図。
　次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態である実装システム１０の構成の概略の一例を示す構成図である。図２は、印刷装置２０の印刷処理を実行する構成であるマスク作業部２６、第１基板作業部３０、第２基板作業部４０及び処理部５０の説明図である。図３は、印刷装置２０の印刷処理を実行する構成であるマスク作業部２６、第１基板作業部３０、第２基板作業部４０及び処理部５０の斜視図である。図４は、印刷装置２０の電気的な接続関係を示すブロック図である。実装システム１０は、粘性流体を基板Ｓ上に印刷処理する印刷装置２０と、電子部品を基板Ｓ上に実装する複数の図示しない実装装置と、印刷装置２０や実装装置での処理に関する情報を管理する管理コンピュータ（ＰＣ）８０とを備えている。印刷装置２０は、粘性流体としてのはんだペーストを基板Ｓに塗布する。粘性流体としては、例えば、はんだペーストのほか、導電性ペースト、接着剤などが挙げられる。印刷装置２０は、基板Ｓを搬送する基板作業部を２つ有するデュアルレーンの印刷装置に構成されている。本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１～３に示した通りとする。
　印刷装置２０は、図１～４に示すように、スキージ２５を用いてスクリーンマスクＭ上のはんだをスクリーンマスクＭに形成されたパターン孔１１，１２に押し込むことによりそのパターン孔を介して下方の基板Ｓにはんだペーストを塗布（印刷）する装置である。印刷装置２０は、制御部２１と、印刷処理部２２と、マスク作業部２６と、第１基板作業部３０と、第２基板作業部４０と、処理部５０とを備えている。また、印刷装置２０は、表示画面が表示され作業者による各種入力操作が可能な操作パネルと、ＬＡＮに接続された機器と通信を行う通信部とを備えている。
　制御部２１は、ＣＰＵを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ、作業領域として用いられるＲＡＭ、各種データを記憶するＨＤＤなどを備えている。
　印刷処理部２２は、印刷装置２０の上段に配設されており、スクリーンマスクＭを用いて粘性流体を基板Ｓ上に印刷処理するユニットである。印刷処理部２２は、図４に示すように、印刷ヘッド２３と、ヘッド移動部２４と、スキージ２５とを備えている。印刷装置２０は、はんだペーストを収容部に密閉収容し、スクリーンマスクＭ上へはんだペーストを加圧供給する密閉加圧方式の印刷ヘッド２３を備えている。なお、印刷装置２０は、オープンスキージ方式の印刷ヘッドを備えるものとしてもよい。ヘッド移動部２４は、印刷ヘッド２３を所定の印刷方向（前後方向）に移動するものであり、前後方向に形成されたガイドとガイドに沿って移動するスライダとスライダを駆動するモータとを備えている。ヘッド移動部２４には、印刷ヘッド２３を上下動させる機構も配設されている。スキージ２５は、上下動可能に印刷ヘッド２３に配設されている。このスキージ２５は、所定方向（図１のＸ方向）に長い板状の部材であり、パターン孔１１，１２よりも長い長さに形成されている。
　マスク作業部２６は、印刷処理部２２と、第１基板作業部３０及び第２基板作業部４０との間に配設されており、スクリーンマスクＭを固定保持するユニットである。スクリーンマスクＭは、所望の配線パターンが形成された、例えば金属の薄板であり、枠体（マスク固定部２７）に所定のテンションで固定されている。スクリーンマスクＭには、印刷処理の第１レーンの基板Ｓに配線パターンを形成するパターン孔１１と、第２レーンの基板Ｓに配線パターンを形成するパターン孔１２とが形成されている。スクリーンマスクＭの下面には位置認識用の識別部（例えばマーク）が形成されている。マスク作業部２６は、マスク固定部２７と、位置調整部２８（図４参照）とを備えている。マスク固定部２７は、枠体にはめ込まれた状態のスクリーンマスクＭを位置決めして水平な姿勢で支持固定するものである。このマスク固定部２７は、第１基板作業部３０用のパターン孔１１と第２基板作業部４０用のパターン孔１２とが１枚に形成されたスクリーンマスクＭを固定保持する。位置調整部２８は、第１基板作業部３０又は第２基板作業部４０に固定された基板Ｓに対して適正な位置にパターン孔１１，１２が配置されるようマスク固定部２７をＸＹ方向に位置調整するものである。
　第１基板作業部３０は、マスク作業部２６の下方に配設され、基板Ｓを搬入し、搬入した基板Ｓを位置決めして支持し、所定の配線パターンが形成されたスクリーンマスクＭに接触，離間させるユニットである。第１基板作業部３０は、印刷処理の第１レーンを構成する。第１基板作業部３０は、搬送コンベア３１と、基板ガイド３２と、吸着部３３と、支持部材３４と、支持部材昇降部３５と、作業部昇降部３６とを備えている。搬送コンベア３１は、図２に示すように、１対のサイドフレーム３０ｂの各々に設けられたコンベヤベルトと、コンベヤベルトを周回駆動させるベルト周回装置とを備えている。なお、印刷装置２０は、図示は省略したが、搬送コンベア３１の基板搬送経路の上流側及び下流側（図１の左右側）にもそれぞれ搬入コンベアと搬出コンベアとが内設されている。基板ガイド３２は、１対のサイドフレーム３０ｂの各々の上面に設けられた板状部材である。基板ガイド３２は、図示しない移動機構で装置の前後方向に移動し、基板Ｓの上面と基板ガイド３２の上面とが面一の状態で基板Ｓを挟み固定する。この基板ガイド３２の上面には、吸着部３３が形成されている。吸着部３３は、複数の吸着孔であり、図示しない減圧装置に配管で接続されている。スクリーンマスクＭは、この吸着部３３に負圧が供給されて第１基板作業部３０に下面側から吸着支持される。基板ガイド３２は、スクリーンマスクＭの下面に接触した状態で吸着部３３に負圧が供給されると、スクリーンマスクＭに吸着し、これを支持する。支持部材３４は、基板Ｓを下面側から支持する部材であり、基板Ｓに応じて取り替えられ、支持部材昇降部３５に固定される。支持部材昇降部３５は、第１基板作業部３０の本体３０ａに対して支持部材３４を昇降する機構であり、支持部材３４を固定する台座部と、台座部を上下方向に導きこれを支持する支柱と、支柱を上下動させる駆動モータとを備える。作業部昇降部３６は、装置本体に対して第１基板作業部３０の全体を昇降する機構であり、第１基板作業部３０の本体を上下方向に導きこれを支持する支柱と、支柱を上下動させる駆動モータとを備える。
　第２基板作業部４０は、第１基板作業部３０に併設され、第１基板作業部３０と同様に基板Ｓを搬送固定するユニットである。第２基板作業部４０は、印刷処理の第２レーンを構成する。この第２基板作業部４０は、本体４０ａ、サイドフレーム４０ｂを有し、搬送コンベア４１、基板ガイド４２、吸着部４３、支持部材４４、支持部材昇降部４５及び作業部昇降部４６を備えている。この第２基板作業部４０は、基本構成が第１基板作業部３０と同様であるものとしてその説明を割愛する。印刷装置２０は、第１基板作業部３０と第２基板作業部４０との２つの基板搬送装置と、１つのマスク作業部２６とを備えた構成となっている。
　処理部５０は、基板Ｓ上に形成された位置認識用の識別部（例えばマークや切り欠き、凹凸、文字など）を撮像する撮像処理と、更にスクリーンマスクＭの裏面を清掃する清掃処理とを実行するユニットである。この処理部５０は、キャリッジ５１と、処理部移動部５２と、基板位置取得部５５と、清掃部６０とを備えている。キャリッジ５１は、基板位置取得部５５と清掃部６０とが配設されており、処理部移動部５２によってＸＹ方向に移動する。処理部移動部５２は、Ｘ軸スライダ５３と、Ｙ軸スライダ５４とを備えている。Ｙ軸スライダ５４は、Ｘ軸方向を長手方向とする板状部材であり、装置のＹ軸方向（前後方向）に形成された支持レール５８に沿って移動モータにより移動する。Ｘ軸スライダ５３は、キャリッジ５１が配設されており、Ｙ軸スライダ５４上でＸ軸方向に形成されたガイドに沿って移動モータにより移動する。この処理部５０は、第１レーンである第１基板作業部３０の領域（第１領域ともいう）と、第２レーンである第２基板作業部４０の領域（第２領域ともいう）と、これらから外れた退避領域（図１～３参照）とのいずれかに移動する。
　基板位置取得部５５は、基板Ｓに形成された識別部を撮像することにより基板Ｓの位置を取得するユニットである。また、基板位置取得部５５は、スクリーンマスクＭの下面に形成された識別部を撮像することによりスクリーンマスクＭの位置を取得するユニットである。基板位置取得部５５は、第１レーンの基板Ｓを撮像する第１撮像部５６と、第２レーンの基板Ｓを撮像する第２撮像部５７とを有している。即ち、処理部５０は、第１基板作業部３０（第１領域）において基板Ｓの撮像処理を実行する第１撮像部５６と、第２基板作業部４０（第２領域）において基板Ｓの撮像処理を実行する第２撮像部５７と、第１撮像部５６と第２撮像部５７とを配設しマスク固定部２７の領域内を移動可能なキャリッジ５１（移動部）とを有している。この基板位置取得部５５は、第１基板作業部３０と第２基板作業部４０との間にキャリッジ５１が配置された状態において、第１基板作業部３０側に第２撮像部５７が配設され、第２基板作業部４０側に第１撮像部５６が配設されている。第１撮像部５６及び第２撮像部５７は、その下面側と、その上面側とが撮像領域である。制御部２１は、基板位置取得部５５で撮像した画像データに基づいて基板ＳとスクリーンマスクＭとの相対的な位置ずれを検出し、位置調整部２８によりこの位置ずれを修正しつつ基板Ｓを第１基板作業部３０又は第２基板作業部４０ごと昇降させ、基板Ｓ上にスクリーンマスクＭを位置決めする。
　清掃部６０は、基板位置取得部５５に併設されており、スクリーンマスクＭの裏面を拭取により清掃する清掃処理を実行可能なユニットとして構成されている。清掃部６０は、図３に示すように、例えば、拭取シートなどの拭取部材６３が巻き付けられた操出ローラ６１と、操出ローラ６１から繰り出された拭取部材６３を巻き取る巻取ローラ６２と、操出ローラ６１と巻取ローラ６２との間に配設され拭取部材６３の下面を支持する押圧部材６４と、押圧部材６４を昇降する拭取昇降部６５（図３，４参照）と、巻取ローラ６２を回転するモータとを備えている。操出ローラ６１及び巻取ローラ６２は、キャリッジ５１に軸支されている。清掃部６０は、拭取部材６３を介して押圧部材６４をスクリーンマスクＭの裏面に当接させ、基板Ｓの移動方向（Ｘ軸方向）に沿ってキャリッジ５１を移動することによって、清掃処理を行う。この清掃部６０は、操出ローラ６１から繰り出された拭取部材６３の表面に洗浄液を塗布する図示しない洗浄液供給部を備えており、洗浄液が塗布された拭取部材６３により各清掃処理を行う。
　次に、印刷装置２０がスクリーンマスクＭの清掃を実行しつつ基板Ｓに印刷処理を実行する処理について説明する。図５は、制御部２１のＣＰＵが実行する印刷処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図６、７は、第１基板作業部３０、第２基板作業部４０及び処理部５０の動作の説明図であり、印刷処理における一連の動作の説明図である。図６（ａ）が初期状態、図６（ｂ）が第１レーンの基板Ｓの清掃処理、図６（ｃ）が第１レーンの基板Ｓの位置取得の説明図である。また、図７（ａ）が第１レーンの基板Ｓの印刷及び第２レーンの基板Ｓの清掃処理、図７（ｂ）が第１レーンの基板Ｓの印刷及び第２レーンの基板Ｓの位置取得、図７（ｃ）が第２レーンの基板Ｓの印刷及び第１レーンの基板Ｓの位置取得処理の説明図である。ここでは、図６、７を用いて印刷処理及び清掃処理を具体的に説明する。
　印刷処理ルーチンは、制御部２１のＨＤＤに記憶され、作業者が印刷装置２０に印刷処理を指示したあと実行される。初期位置では、第１基板作業部３０及び第２基板作業部４０は下方に配置され、処理部５０はマスク固定部２７の領域から外れた退避領域に配置される（図６（ａ））。印刷処理ルーチンを実行すると、制御部２１のＣＰＵは、第１基板作業部３０（第１レーン）へ基板Ｓを搬送させる（ステップＳ１００）。このとき、第１基板作業部３０は、搬送コンベア３１を駆動して基板Ｓを搬入する（図６（ａ））。
　次に、制御部２１は、処理部５０を第１基板作業部３０の上方（第１レーン）へ移動させる（ステップＳ１１０）。次に、制御部２１は、第１レーンで用いるスクリーンマスクＭの領域（パターン孔１１）の清掃タイミングであるか否かを判定する（ステップＳ１２０）。第１レーン側のスクリーンマスクＭの清掃タイミングであるときには、制御部２１は、第１レーンで用いるスクリーンマスクＭの領域の清掃を実行させる（ステップＳ１３０）。清掃タイミングは、例えば、所定数の基板Ｓの印刷を行ったときや、所定時間経過したときなど、印刷処理を適正に行うことができるようなタイミングに適宜定められている。このとき、清掃部６０は、パターン孔１１の下方領域に拭取部材６３が位置するＹ軸上の位置に移動し、押圧部材６４を上昇させてスクリーンマスクＭの下面に拭取部材６３を押し付ける。この状態で、処理部５０は、Ｙ軸スライダ５４上を移動し、パターン孔１１の全領域を拭取部材６３により拭き取る（図６（ｂ））。なお、拭取部材６３は、処理部５０の移動と共に、または処理部５０の移動後に巻取ローラ６２が回転駆動されて巻取ローラ６２に巻き取られる。
　ステップＳ１３０のあと、又は、ステップＳ１２０で第１レーン側の清掃タイミングでないときには、第１基板作業部３０は、支持部材昇降部３５を上昇させ基板Ｓの上面を基板ガイド３２の上面に合わせた状態で基板ガイド３２を基板Ｓ側に移動させ、基板Ｓを固定する。次に、制御部２１は、第１レーンでの基板Ｓ及びスクリーンマスクＭの撮像処理を処理部５０に実行させる（ステップＳ１４０、図６（ｃ））。このとき、処理部５０は、第１撮像部５６により基板Ｓの所定位置に形成された識別部を撮像する。また、制御部２１は、撮像画像を第１撮像部５６から取得し、識別部の位置に基づいて第１基板作業部３０での基板Ｓの位置ずれを求める。図６（ｃ）に示すように、第１撮像部５６は、キャリッジ５１の前方に配設されており、第１基板作業部３０を撮像する際に第２基板作業部４０の処理を妨げにくい。
　ステップＳ１４０のあと、制御部２１は、処理部５０を第２基板作業部４０の上方（第２レーン）へ移動させる（ステップＳ１５０）。次に、制御部２１は、第１基板作業部３０に固定された基板ＳとスクリーンマスクＭのパターン孔１１とが適正な位置になるよう位置調整を行うと共に、スクリーンマスクＭの下面に第１基板作業部３０を吸着固定させる（ステップＳ１６０）。制御部２１は、上述した第１撮像部５６での撮像結果から求めた位置ずれの情報に基づいて、この位置ずれを解消するようマスク作業部２６により位置調整を行わせる。また、第１基板作業部３０は、吸着部３３へ負圧を供給しスクリーンマスクＭと基板ガイド３２とを密着させる。こうすることにより、第２レーン側で処理（清掃処理など）が並行されて行われた場合であっても、第１レーン側で正しい印刷結果を得ることができる（後述図７（ａ）参照）。続いて、制御部２１は、第１レーン（第１基板作業部３０側）での印刷を開始させる（ステップＳ１７０、図７（ｂ））。このとき、印刷処理部２２は、第１レーン側のスクリーンマスクＭ上に印刷ヘッド２３を移動し、印刷ヘッド２３からはんだペーストを加圧吐出させ、スキージ２５を前後に移動させてはんだペーストを基板Ｓ上に印刷する。
　第１レーンでの印刷処理を開始すると、制御部２１は、生産処理が完了したか否かを、次に印刷すべき基板Ｓがあるか否かに基づいて判定し（ステップＳ１８０）、生産処理が完了していないときには、制御部２１は、第２基板作業部４０（第２レーン）へ基板Ｓを搬送させると共に（ステップＳ１９０）、第２レーンで用いるスクリーンマスクＭの領域（パターン孔１２）の清掃タイミングであるか否かを判定する（ステップＳ２００）。第２レーン側のスクリーンマスクＭの清掃タイミングであるときには、制御部２１は、第２レーンで用いるスクリーンマスクＭの領域の清掃を実行させる（ステップＳ２１０、図７（ａ））。ここで、第２基板作業部４０は、上述した第１基板作業部３０と同様の処理を行うものとして以下具体的な説明を省略する。なお、制御部２１は、印刷処理、基板Ｓの搬送処理、基板Ｓの撮像処理、スクリーンマスクＭの清掃処理などのうち組み合わせ可能な２以上の処理を並行して実行させるものとしてもよい。ステップＳ２１０のあと、又は、ステップＳ２００で第２レーン側の清掃タイミングでないときには、制御部２１は、第２基板作業部４０に基板Ｓの支持、固定処理を行わせる。次に、制御部２１は、第２レーンでの基板Ｓ及びスクリーンマスクＭの撮像処理を処理部５０に実行させる（ステップＳ２２０、図７（ｂ））。図７（ａ）、（ｂ）に示すように、第２撮像部５７は、キャリッジ５１の後方に配設されており、第２基板作業部４０を撮像する際に第１基板作業部３０の処理を妨げにくい。なお、上述と同様に、制御部２１は、撮像画像を第２撮像部５７から取得し、識別部の位置に基づいて第２基板作業部４０での基板Ｓの位置ずれを求める。
　ステップＳ２２０のあと、制御部２１は、生産処理が完了したか否かを判定し（ステップＳ２３０）、生産処理が完了していないときには、処理部５０を第１基板作業部３０の上方（第１レーン）へ移動させる（ステップＳ２４０）。次に、制御部２１は、第２基板作業部４０に固定された基板ＳとスクリーンマスクＭのパターン孔１２とが適正な位置になるよう位置調整を行うと共に、スクリーンマスクＭの下面に第２基板作業部４０を吸着固定させる（ステップＳ２５０）。このとき、第２基板作業部４０は、吸着部４３へ負圧を供給しスクリーンマスクＭと基板ガイド４２とを密着させる。こうすることにより、第１レーン側で処理（清掃処理など）が並行されて行われた場合であっても、第２レーン側で正しい印刷結果を得ることができる。
　続いて、制御部２１は、第２レーン（第２基板作業部４０側）での印刷を開始させ（ステップＳ２６０、図７（ｃ））、ステップＳ１２０以降の処理を実行させる。即ち、制御部２１は、第２レーンでの印刷処理を行うのと並行して、第１レーンでの撮像処理や清掃処理を行う。第２レーンでの印刷処理では、印刷処理部２２は、第２レーン側のスクリーンマスクＭ上に印刷ヘッド２３を移動し、印刷ヘッド２３からはんだペーストを加圧吐出させ、スキージ２５を前後に移動させてはんだペーストを基板Ｓ上に印刷する。一方、ステップＳ１８０、又はステップＳ２３０で生産処理が完了したときには、制御部２１は、第１基板作業部３０及び第２基板作業部４０を下方へ移動させて、処理部５０を退避領域へ移動させ（ステップＳ２７０）、そのままこのルーチンを終了する。
　ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のマスク固定部２７が本発明の固定部に相当し、第１基板作業部３０が第１基板作業部に相当し、第２基板作業部４０が第２基板作業部に相当し、処理部５０が処理部に相当し、制御部２１が制御部に相当する。また、第１撮像部５６が第１撮像部に相当し、第２撮像部５７が第２撮像部に相当し、キャリッジ５１が移動部に相当し、吸着部３３が第１吸着部に相当し、吸着部４３が第２吸着部に相当し、清掃部６０が清掃部に相当する。なお、本実施形態では、印刷装置２０の動作を説明することにより本発明の印刷方法の一例も明らかにしている。
　以上説明した実施形態の印刷装置２０では、複数の基板作業部を備えており、一方の基板作業部で印刷処理を実行し、他方の基板作業部で基板Ｓの識別部の撮像処理を並行して実行する。この印刷装置では、基板Ｓの印刷中に、他の基板Ｓの識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理の全体に要する時間をより短縮することができる。また、印刷装置２０では、第１基板作業部３０での基板Ｓの撮像処理と第２基板作業部４０での基板Ｓの撮像処理とを処理部５０が併用して行うため、印刷処理に要する時間をより短縮しつつ、装置構成をより簡素化することができる。更に、印刷装置２０は、第１基板作業部３０と第２基板作業部４０との間にキャリッジ５１が配置された状態において、第１基板作業部３０側に第２撮像部５７が配設され、第２基板作業部４０側に第１撮像部５６が配設されている。この印刷装置２０では、第２基板作業部４０での印刷処理中に第１撮像部５６が第１基板作業部３０の基板Ｓを撮像する際には、キャリッジ５１が第１基板作業部３０側に位置する。一方、第１基板作業部３０での印刷処理中に第２撮像部５７が第２基板作業部４０の基板Ｓを撮像する際には、キャリッジ５１が第２基板作業部４０側に位置する。このため、この印刷装置２０では、第１基板作業部３０と第２基板作業部４０とをより近接することができ、印刷処理に要する時間をより短縮しつつ、装置のコンパクト化をより図ることができる。
　また、印刷装置２０は、第２レーンでの印刷時には吸着部４３によりスクリーンマスクＭと第２基板作業部４０とを密着させ、第１レーンでの印刷時には吸着部３３によりスクリーンマスクＭと第１基板作業部３０とを密着させ吸着支持するため、スクリーンマスクＭのたわみなどをより抑制することができ、安定した印刷処理を行うことができる。特に、一方の基板作業部で清掃処理を行うと、スクリーンマスクＭが上方にたわみ、他方の基板作業部では基板ＳとスクリーンマスクＭとが引き離されたり位置ずれを起こしやすく、印刷の品質が低下しやすいが、吸着部３３，４３によりこのような印刷品質の低下をより抑制することができる。更に、印刷装置２０は、第１基板作業部３０用のパターンと第２基板作業部４０用のパターンとが１枚に形成されたスクリーンマスクＭをマスク作業部２６が固定保持し、マスク作業部２６が基板位置取得部５５の撮像結果に基づいてスクリーンマスクＭを移動させてスクリーンマスクＭと基板Ｓとの位置補正を行う。この印刷装置２０では、基板ＳとスクリーンマスクＭとの相対的な位置補正を１つの構成でできるため、印刷処理に要する時間をより短縮しつつ、装置構成をより簡素化することができる。更にまた、印刷装置２０は、スクリーンマスクＭの清掃処理も印刷処理と並行してできるため、印刷処理の全体に要する時間をより短縮することができる。そしてまた、印刷装置２０は、基板Ｓの移動方向に沿って移動する清掃部６０を有しているため、清掃部６０が基板Ｓの移動方向に直交した方向に沿って移動するのに比してよりコンパクト化を図ることができる。
　また、印刷装置２０では、第２基板作業部４０を追加することで、印刷装置のデュアルレーン化を図ることができるため、シングルレーンの印刷装置を２台と基板の振り分け用の搬送装置を複数組み合わせるような従来の構成に対して、システムの構成をより簡略化することができ、スペース効率的にもコスト的にも好ましい。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、処理部５０は、第１撮像部５６及び第２撮像部５７を備えるものとしたが特にこれに限定されない。例えば、処理部５０は、撮像部を１つ備えるものとしてもよいし、３以上備えるものとしてもよい。また、上述した実施形態では、第１撮像部５６及び第２撮像部５７を備える処理部５０を１つ備えるものとしたが、例えば、撮像部を備えた処理部を複数備えるものとしてもよい。この印刷装置でも、印刷処理に要する時間をより短縮することができる。なお、処理部５０では、第１撮像部５６が前方、第２撮像部５７が後方に配設されたが、特にこれに限定されるものでもない。
　上述した実施形態では、１枚に複数の基板Ｓに印刷するスクリーンマスクＭを用いる構成、即ち、１つのマスク作業部２６と複数の基板作業部を備えるものとしたが、特にこれに限定されず、複数のマスク作業部を備えるものとしてもよい。図８は、別の印刷装置２０Ｂの構成の概略の一例を示す構成図である。印刷装置２０Ｂは、第１基板作業部３０上にマスク固定部２７が配設され、第２基板作業部４０上にスクリーンマスクＭ２が固定されたマスク固定部２７Ｂを備えている。この印刷装置２０Ｂにおいても、基板Ｓの印刷中に、他の基板Ｓの識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理に要する時間をより短縮することができる。なお、構成を簡略化する観点からは、印刷装置は、１つのマスク作業部を備えることが好ましい。
　上述した実施形態では、処理部５０は、清掃部６０を備えたものとしたが、特にこれに限定されず、処理部５０から清掃部６０を省略するものとしてもよい。この印刷装置でも、基板Ｓの印刷中に、他の基板Ｓの識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理に要する時間をより短縮することはできる。また、上述した実施形態では、一方の基板作業部での印刷処理中に他方の基板作業部でスクリーンマスクＭの清掃処理を行うものとしたが、この並行処理を行わないものとしてもよい。
　上述した実施形態では、第１基板作業部３０は吸着部３３を備え、第２基板作業部４は吸着部４３を備えたものとしたが、スクリーンマスクＭと基板作業部とを密着固定できるものとすれば、特にこれに限定されず、例えば、クランプ機構としてもよい。あるいは、吸着部３３，４３を省略するものとしてもよい。なお、処理部５０が清掃部６０を備えないものとすれば、印刷装置は、吸着部３３，４３を省略しやすい。
　上述した実施形態では、清掃部６０は、基板Ｓの移動方向（Ｘ軸方向）に移動してスクリーンマスクＭを清掃するものとしたが、特にこれに限定されず、基板Ｓの移動方向に直交する方向に移動してスクリーンマスクＭを清掃するものとしてもよい。この印刷装置でも、基板Ｓの印刷中に、他の基板Ｓの識別部を撮像して次の印刷処理に備えることができるため、印刷処理に要する時間をより短縮することはできる。
　上述した実施形態では、本発明を印刷装置２０として説明したが、例えば、印刷方法や、上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。なお、この印刷方法において、上述した印刷装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した印刷装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。
　本発明は、部品を基板に実装する装置に関する印刷装置の分野に利用可能である。
１０　実装システム、１１，１２　パターン孔、２０，２０Ｂ　印刷装置、２１　制御部、２２　印刷処理部、２３　印刷ヘッド、２４　ヘッド移動部、２５　スキージ、２６　マスク作業部、２７，２７Ｂ　マスク固定部、２８　位置調整部、３０　第１基板作業部、３０ａ　本体、３０ｂ　サイドフレーム、３１　搬送コンベア、３２　基板ガイド、３３　吸着部、３４　支持部材、３５　支持部材昇降部、３６　作業部昇降部、４０　第２基板作業部、４０ａ　本体、４０ｂ　サイドフレーム、４１　搬送コンベア、４２　基板ガイド、４３　吸着部、４４　支持部材、４５　支持部材昇降部、４６　作業部昇降部、５０　処理部、５１　キャリッジ、５２　処理部移動部、５３　Ｘ軸スライダ、５４　Ｙ軸スライダ、５５　基板位置取得部、５６　第１撮像部、５７　第２撮像部、５８　支持レール、６０　清掃部、６１　操出ローラ、６２　巻取ローラ、６３　拭取部材、６４　押圧部材、６５　拭取昇降部、８０　管理ＰＣ、Ｍ，Ｍ２　スクリーンマスク、Ｓ　基板。

Claims (8)

  1. 　スクリーンマスクを固定保持する固定部と、
    　前記スクリーンマスクを用いて粘性流体を基板上に印刷処理する印刷部と、
    　基板を搬送固定する第１基板作業部と、
    　前記第１基板作業部に併設され基板を搬送固定する第２基板作業部と、
    　基板上に形成された識別部を撮像する撮像処理を実行する処理部と、
    　前記第１基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第２基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させる一方、前記第２基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第１基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させる制御部と、
    　を備えた印刷装置。
  2. 　前記処理部は、前記第１基板作業部において前記基板の撮像処理を実行する第１撮像部と、前記第２基板作業部において前記基板の撮像処理を実行する第２撮像部と、前記第１撮像部と前記第２撮像部とを配設し前記固定部の領域内を移動可能な移動部とを有している、請求項１に記載の印刷装置。
  3. 　前記処理部は、前記第１基板作業部と前記第２基板作業部との間に前記移動部が配置された状態において、前記第１基板作業部側に前記第２撮像部が配設され、前記第２基板作業部側に前記第１撮像部が配設されている、請求項２に記載の印刷装置。
  4. 　前記固定部は、前記第１基板作業部用のパターンと前記第２基板作業部用のパターンとが１枚に形成された前記スクリーンマスクを固定保持し、
    　前記第１基板作業部は、前記スクリーンマスクを吸着支持する第１吸着部を有し、
    　前記第２基板作業部は、前記スクリーンマスクを吸着支持する第２吸着部を有している、請求項１～３のいずれか１項に記載の印刷装置。
  5. 　前記固定部は、前記第１基板作業部用のパターンと前記第２基板作業部用のパターンとが１枚に形成された前記スクリーンマスクを固定保持し、
    　前記制御部は、前記処理部の撮像結果に基づいて前記固定部を移動させて前記スクリーンマスクと前記基板との位置補正を行う、請求項１～４のいずれか１項に記載の印刷装置。
  6. 　前記処理部は、前記スクリーンマスクを清掃する清掃部を有しており、
    　前記制御部は、前記第１基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第２基板作業部において前記スクリーンマスクの清掃処理を前記処理部に実行させる一方、前記第２基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第１基板作業部において前記スクリーンマスクの清掃処理を前記処理部に実行させる、請求項１～５のいずれか１項に記載の印刷装置。
  7. 　前記処理部は、前記基板の移動方向に沿って移動する前記清掃部を有している、請求項６に記載の印刷装置。
  8. 　スクリーンマスクを固定保持する固定部と、前記スクリーンマスクを用いて粘性流体を基板上に印刷処理する印刷部と、基板を搬送固定する第１基板作業部と、前記第１基板作業部に併設され基板を搬送固定する第２基板作業部と、基板上に形成された識別部を撮像する撮像処理を実行する処理部とを備えた印刷装置を用いた印刷方法であって、
    　前記第１基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第２基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させる一方、前記第２基板作業部において前記基板の印刷処理を前記印刷部に実行させると共に前記第１基板作業部において前記基板の撮像処理を前記処理部に実行させるステップ、
    　を含む印刷方法。
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