JP2003127563A - クリームハンダ塗布用マスク - Google Patents
クリームハンダ塗布用マスクInfo
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- JP2003127563A JP2003127563A JP2001321576A JP2001321576A JP2003127563A JP 2003127563 A JP2003127563 A JP 2003127563A JP 2001321576 A JP2001321576 A JP 2001321576A JP 2001321576 A JP2001321576 A JP 2001321576A JP 2003127563 A JP2003127563 A JP 2003127563A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布高さが異なる部分に対してもクリームハ
ンダの均一な塗布が安定して行うことができるクリーム
ハンダ塗布用マスクを提供する。 【解決手段】 プリント基板１１は上側回路基板１１ａ
と下側回路基板１１ｂとからなる二層構造とされ、クリ
ームハンダ１３塗布面側に凹凸状の段差を有する。メタ
ルマスク１２はプリント基板１１表面のクリームハンダ
１３塗布位置に対応して塗布開口１２ａがそれぞれ形成
される。プリント基板１１の凹部１７位置におけるクリ
ームハンダ１３塗布位置に対応した塗布開口１２ａの周
縁部下面側に、その周縁部に沿って環状で、かつ段差の
高さに対応して突出する基板表面当接脚部１８が備えら
れる。
ンダの均一な塗布が安定して行うことができるクリーム
ハンダ塗布用マスクを提供する。 【解決手段】 プリント基板１１は上側回路基板１１ａ
と下側回路基板１１ｂとからなる二層構造とされ、クリ
ームハンダ１３塗布面側に凹凸状の段差を有する。メタ
ルマスク１２はプリント基板１１表面のクリームハンダ
１３塗布位置に対応して塗布開口１２ａがそれぞれ形成
される。プリント基板１１の凹部１７位置におけるクリ
ームハンダ１３塗布位置に対応した塗布開口１２ａの周
縁部下面側に、その周縁部に沿って環状で、かつ段差の
高さに対応して突出する基板表面当接脚部１８が備えら
れる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層構造等によっ
て凹凸状の段差を有するプリント基板表面にクリームハ
ンダを塗布する際に使用されるクリームハンダ塗布用マ
スクに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、プリント基板にクリームハンダを
塗布するスクリーン印刷においては、図６に示される如
く、プリント基板１上のクリームハンダ塗布位置に対応
して塗布開口２ａがそれぞれ形成されたクリームハンダ
塗布用マスクとしての平板状のメタルマスク２を載置
し、図７および図８に示される如く、メタルマスク２上
に供給されたクリームハンダ３をスキージ４で引き伸ば
して塗布開口２ａ内にクリームハンダ３を押し込むこと
により、塗布開口２ａ内にクリームハンダ３が充填され
てプリント基板１上に塗布され、その後、図９に示され
る如く、メタルマスク２を取り除くことによってプリン
ト基板１上の所定位置にクリームハンダ３が塗布される
方式とされていた。 【０００３】この際、塗布されるハンダ量はメタルマス
ク２の厚みにより決められ、通常、１５０〜２００μｍ
の厚みのメタルマスク２が一般的に使用されている。 【０００４】このようなクリームハンダの塗布方式とし
ては、例えば、特開平６３−２９０６８２号公報、特開
平４−１８１７９７号公報、特開平４−２７６６９２号
公報等に開示の如くである。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、複数の
回路基板が積層された積層構造のプリント基板における
積層位置の異なった回路基板間にまたがって実装される
電子部品にあっては、実装位置に対応して同様にクリー
ムハンダを塗布しようとすれば、相互のクリームハンダ
塗布位置における塗布高さが異なるため、上記従来のよ
うな平板状のメタルマスクを使用したクリームハンダ塗
布方式によれば、良好な塗布が行えないという問題があ
った。 【０００６】例えば、図１０に示される如く、プリント
基板１が上側回路基板１ａと下側回路基板１ｂとからな
る二層構造とされ、上側回路基板１ａにおける下側回路
基板１ｂの所定位置に対応した部分に、回路取出用の開
口部６が備えられている場合、クリームハンダ３塗布面
側が凹凸状の段差を有した構造となる。 【０００７】そして、前述同様、プリント基板１上にメ
タルマスク２を載置し、メタルマスク２上に供給された
クリームハンダ３をスキージ４で塗布開口２ａ内にクリ
ームハンダ３を押し込むことにより、クリームハンダ３
をプリント基板１上に塗布した場合、図１１に示される
如く、上側回路基板１ａ上に対するクリームハンダ３の
塗布は従来同様に良好に塗布できるが、開口部６位置に
対応した下側回路基板１ｂ上に対するクリームハンダ３
の塗布においては、メタルマスク２の塗布開口２ａより
も開口部６が広く、塗布開口２ａ下方で空間が広がった
凹部７構造となっている。 【０００８】従って、塗布開口２ａを通じて押し込まれ
たクリームハンダ３は、凹部７内で予行方向に自由に広
がるため、塗布開口２ａに対する充填が行えず、塗布開
口２ａに対応した下側回路基板１ｂの塗布必要領域Ｓ上
に良好な塗布が行えず、また、塗布開口２ａを通じて押
し込まれるハンダ塗布量も安定せず、しかもその塗布形
状も形が崩れるという問題があり、このような凹凸状の
段差を有する塗布高さの異なるプリント基板１に対して
は、クリームハンダの塗布が良好に行えない欠点があっ
た。 【０００９】そこで、本発明の課題は、塗布高さが異な
る部分に対してもクリームハンダの均一な塗布が安定し
て行うことができるクリームハンダ塗布用マスクを提供
することにある。 【００１０】 【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の技術的手段は、クリームハンダ塗布面側に凹凸状の段
差を有するプリント基板表面のクリームハンダ塗布位置
に対応して塗布開口が形成されたクリームハンダ塗布用
マスクにおいて、前記プリント基板の凹部位置における
前記クリームハンダ塗布位置に対応した前記塗布開口の
周縁部下面側に、その周縁部に沿って環状で、かつ前記
段差の高さに対応して突出する基板表面当接脚部が備え
られてなる点にある。 【００１１】 【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図１に示される如く、プリ
ント基板１１は前述同様、上側回路基板１１ａと下側回
路基板１１ｂとからなる二層構造とされ、上側回路基板
１１ａにおける下側回路基板１１ｂの所定位置に対応し
た部分に、回路取出用の開口部１６が備えられ、クリー
ムハンダ塗布面側が凹凸状の段差を有した構造とされて
いる。 【００１２】そして、クリームハンダ塗布用マスクとし
てのメタルマスク１２は、略平板状に構成されており、
プリント基板１１上のクリームハンダ塗布位置に対応し
た部分にはそれぞれ塗布開口１２ａが形成されている。 【００１３】この際、プリント基板１１の凹部１７位置
となっている開口部１６位置に対応した下側回路基板１
１ｂ上のクリームハンダ塗布位置に対応する塗布開口１
２ａの周縁部下面側には、その周縁部に沿って矩形環状
で、かつ段差の高さ、即ち上側回路基板１１ａの厚みに
対応して突出する基板表面当接脚部１８がメタルマスク
１２に一体形成されている。 【００１４】そして、プリント基板１１上にメタルマス
ク１２を載置した状態においては、図２に示される如
く、メタルマスク１２下面が上側回路基板１１ａ表面に
当接すると共に、基板表面当接脚部１８下面が下側回路
基板１１ｂ表面に当接する構造とされている。 【００１５】本実施形態は以上のように構成されてお
り、プリント基板１１にクリームハンダ１３を塗布する
場合には、従来同様、図１に示される如く、プリント基
板１１におけるクリームハンダ１の塗布面側よりメタル
マスク１２を所定位置に載置する。 【００１６】次に、図２および図５に示される如く、そ
のメタルマスク１２上に供給されたクリームハンダ１３
をスキージ１４で引き伸ばして塗布開口１２ａ内にクリ
ームハンダ１３を押し込むことにより、塗布開口１２ａ
内にクリームハンダ１３が充填されてプリント基板１１
の上側回路基板１１ａおよび下側回路基板１１ｂの所定
の塗布位置上に塗布され、その後、図４に示される如
く、メタルマスク１２を取り除くことによってプリント
基板１１上の所定位置にクリームハンダ１３がそれぞれ
塗布された状態が得られる。 【００１７】このクリームハンダ１３の塗布開口１２ａ
内に対する充填に際して、凹部１７位置に対応する部分
には、下側回路基板１１ｂ表面に当接する基板表面当接
脚部１８が備えられているため、塗布開口１２ａ内に押
し込まれたクリームハンダ１３の凹部１７内における横
方向移動が基板表面当接脚部１８によって規制され、凹
部１７位置における塗布開口１２ａ部分でも良好な充填
が行え、従って、塗布開口１２ａに対応した下側回路基
板１１ｂの塗布必要領域Ｓ上に対しても良好な塗布が行
え、しかも塗布開口２ａを通じて押し込まれるハンダ塗
布量や塗布形状も安定し、ここに、このような凹凸状の
段差を有する塗布高さの異なるプリント基板１１に対し
ても、クリームハンダ１３の均一な塗布が安定して行う
ことができる。 【００１８】図５は第２の実施形態を示しており、第１
の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明を
省略する。 【００１９】即ち、本実施形態によれば、上側回路基板
１１ａに備えられた開口部１６が大形とされ、幅広の凹
部１７とされている。そして、塗布開口１２ａの周縁部
下面側に備えられた基板表面当接脚部１８の肉厚は幾分
厚肉に形成された構造とされている。 【００２０】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を奏すると共に、基板表面当接脚部１
８が厚肉に形成されているため、基板表面当接脚部１８
部分の剛性が向上でき、塗布開口１２ａに対するクリー
ムハンダ１３の押し込み充填時における支持安定性に優
れる利点もある。 【００２１】なお、上記各実施形態において、プリント
基板１１が上側回路基板１１ａと下側回路基板１１ｂと
の二層構造とされたものを開示しているが、三層や四層
の多層構造等であってもよく、クリームハンダ１３塗布
面に凹凸状の段差があれば、同様に適用できる。 【００２２】また、多層構造におけるプリント基板１１
の各層にそれぞれクリームハンダ１３塗布面が存在する
場合には、各塗布面の高さに応じて各基板表面当接脚部
１８の長さをそれぞれ決定すればよい。 【００２３】さらに、上記各実施形態においては、一部
のみを示しているが、塗布高さの異なる塗布位置が複数
存在する場合には、複数位置にそれぞれ基板表面当接脚
部１８を備える構造とすればよい。 【００２４】また、塗布開口１２ａの形状も矩形に限ら
ず、円形や楕円等であってもよく、必要に応じて適宜決
定すればよい。 【００２５】 【発明の効果】以上のように、本発明のクリームハンダ
塗布用マスクによれば、プリント基板の凹部位置におけ
るクリームハンダ塗布位置に対応したマスクにおける塗
布開口の周縁部下面側に、その周縁部に沿って環状で、
かつ前記段差の高さに対応して突出する基板表面当接脚
部が備えられてなるものであり、塗布高さが異なる部分
に対してもクリームハンダの均一な塗布が安定して行う
ことができるという利点がある。
て凹凸状の段差を有するプリント基板表面にクリームハ
ンダを塗布する際に使用されるクリームハンダ塗布用マ
スクに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、プリント基板にクリームハンダを
塗布するスクリーン印刷においては、図６に示される如
く、プリント基板１上のクリームハンダ塗布位置に対応
して塗布開口２ａがそれぞれ形成されたクリームハンダ
塗布用マスクとしての平板状のメタルマスク２を載置
し、図７および図８に示される如く、メタルマスク２上
に供給されたクリームハンダ３をスキージ４で引き伸ば
して塗布開口２ａ内にクリームハンダ３を押し込むこと
により、塗布開口２ａ内にクリームハンダ３が充填され
てプリント基板１上に塗布され、その後、図９に示され
る如く、メタルマスク２を取り除くことによってプリン
ト基板１上の所定位置にクリームハンダ３が塗布される
方式とされていた。 【０００３】この際、塗布されるハンダ量はメタルマス
ク２の厚みにより決められ、通常、１５０〜２００μｍ
の厚みのメタルマスク２が一般的に使用されている。 【０００４】このようなクリームハンダの塗布方式とし
ては、例えば、特開平６３−２９０６８２号公報、特開
平４−１８１７９７号公報、特開平４−２７６６９２号
公報等に開示の如くである。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、複数の
回路基板が積層された積層構造のプリント基板における
積層位置の異なった回路基板間にまたがって実装される
電子部品にあっては、実装位置に対応して同様にクリー
ムハンダを塗布しようとすれば、相互のクリームハンダ
塗布位置における塗布高さが異なるため、上記従来のよ
うな平板状のメタルマスクを使用したクリームハンダ塗
布方式によれば、良好な塗布が行えないという問題があ
った。 【０００６】例えば、図１０に示される如く、プリント
基板１が上側回路基板１ａと下側回路基板１ｂとからな
る二層構造とされ、上側回路基板１ａにおける下側回路
基板１ｂの所定位置に対応した部分に、回路取出用の開
口部６が備えられている場合、クリームハンダ３塗布面
側が凹凸状の段差を有した構造となる。 【０００７】そして、前述同様、プリント基板１上にメ
タルマスク２を載置し、メタルマスク２上に供給された
クリームハンダ３をスキージ４で塗布開口２ａ内にクリ
ームハンダ３を押し込むことにより、クリームハンダ３
をプリント基板１上に塗布した場合、図１１に示される
如く、上側回路基板１ａ上に対するクリームハンダ３の
塗布は従来同様に良好に塗布できるが、開口部６位置に
対応した下側回路基板１ｂ上に対するクリームハンダ３
の塗布においては、メタルマスク２の塗布開口２ａより
も開口部６が広く、塗布開口２ａ下方で空間が広がった
凹部７構造となっている。 【０００８】従って、塗布開口２ａを通じて押し込まれ
たクリームハンダ３は、凹部７内で予行方向に自由に広
がるため、塗布開口２ａに対する充填が行えず、塗布開
口２ａに対応した下側回路基板１ｂの塗布必要領域Ｓ上
に良好な塗布が行えず、また、塗布開口２ａを通じて押
し込まれるハンダ塗布量も安定せず、しかもその塗布形
状も形が崩れるという問題があり、このような凹凸状の
段差を有する塗布高さの異なるプリント基板１に対して
は、クリームハンダの塗布が良好に行えない欠点があっ
た。 【０００９】そこで、本発明の課題は、塗布高さが異な
る部分に対してもクリームハンダの均一な塗布が安定し
て行うことができるクリームハンダ塗布用マスクを提供
することにある。 【００１０】 【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の技術的手段は、クリームハンダ塗布面側に凹凸状の段
差を有するプリント基板表面のクリームハンダ塗布位置
に対応して塗布開口が形成されたクリームハンダ塗布用
マスクにおいて、前記プリント基板の凹部位置における
前記クリームハンダ塗布位置に対応した前記塗布開口の
周縁部下面側に、その周縁部に沿って環状で、かつ前記
段差の高さに対応して突出する基板表面当接脚部が備え
られてなる点にある。 【００１１】 【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図１に示される如く、プリ
ント基板１１は前述同様、上側回路基板１１ａと下側回
路基板１１ｂとからなる二層構造とされ、上側回路基板
１１ａにおける下側回路基板１１ｂの所定位置に対応し
た部分に、回路取出用の開口部１６が備えられ、クリー
ムハンダ塗布面側が凹凸状の段差を有した構造とされて
いる。 【００１２】そして、クリームハンダ塗布用マスクとし
てのメタルマスク１２は、略平板状に構成されており、
プリント基板１１上のクリームハンダ塗布位置に対応し
た部分にはそれぞれ塗布開口１２ａが形成されている。 【００１３】この際、プリント基板１１の凹部１７位置
となっている開口部１６位置に対応した下側回路基板１
１ｂ上のクリームハンダ塗布位置に対応する塗布開口１
２ａの周縁部下面側には、その周縁部に沿って矩形環状
で、かつ段差の高さ、即ち上側回路基板１１ａの厚みに
対応して突出する基板表面当接脚部１８がメタルマスク
１２に一体形成されている。 【００１４】そして、プリント基板１１上にメタルマス
ク１２を載置した状態においては、図２に示される如
く、メタルマスク１２下面が上側回路基板１１ａ表面に
当接すると共に、基板表面当接脚部１８下面が下側回路
基板１１ｂ表面に当接する構造とされている。 【００１５】本実施形態は以上のように構成されてお
り、プリント基板１１にクリームハンダ１３を塗布する
場合には、従来同様、図１に示される如く、プリント基
板１１におけるクリームハンダ１の塗布面側よりメタル
マスク１２を所定位置に載置する。 【００１６】次に、図２および図５に示される如く、そ
のメタルマスク１２上に供給されたクリームハンダ１３
をスキージ１４で引き伸ばして塗布開口１２ａ内にクリ
ームハンダ１３を押し込むことにより、塗布開口１２ａ
内にクリームハンダ１３が充填されてプリント基板１１
の上側回路基板１１ａおよび下側回路基板１１ｂの所定
の塗布位置上に塗布され、その後、図４に示される如
く、メタルマスク１２を取り除くことによってプリント
基板１１上の所定位置にクリームハンダ１３がそれぞれ
塗布された状態が得られる。 【００１７】このクリームハンダ１３の塗布開口１２ａ
内に対する充填に際して、凹部１７位置に対応する部分
には、下側回路基板１１ｂ表面に当接する基板表面当接
脚部１８が備えられているため、塗布開口１２ａ内に押
し込まれたクリームハンダ１３の凹部１７内における横
方向移動が基板表面当接脚部１８によって規制され、凹
部１７位置における塗布開口１２ａ部分でも良好な充填
が行え、従って、塗布開口１２ａに対応した下側回路基
板１１ｂの塗布必要領域Ｓ上に対しても良好な塗布が行
え、しかも塗布開口２ａを通じて押し込まれるハンダ塗
布量や塗布形状も安定し、ここに、このような凹凸状の
段差を有する塗布高さの異なるプリント基板１１に対し
ても、クリームハンダ１３の均一な塗布が安定して行う
ことができる。 【００１８】図５は第２の実施形態を示しており、第１
の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明を
省略する。 【００１９】即ち、本実施形態によれば、上側回路基板
１１ａに備えられた開口部１６が大形とされ、幅広の凹
部１７とされている。そして、塗布開口１２ａの周縁部
下面側に備えられた基板表面当接脚部１８の肉厚は幾分
厚肉に形成された構造とされている。 【００２０】従って、本実施形態においても第１の実施
形態と同様の効果を奏すると共に、基板表面当接脚部１
８が厚肉に形成されているため、基板表面当接脚部１８
部分の剛性が向上でき、塗布開口１２ａに対するクリー
ムハンダ１３の押し込み充填時における支持安定性に優
れる利点もある。 【００２１】なお、上記各実施形態において、プリント
基板１１が上側回路基板１１ａと下側回路基板１１ｂと
の二層構造とされたものを開示しているが、三層や四層
の多層構造等であってもよく、クリームハンダ１３塗布
面に凹凸状の段差があれば、同様に適用できる。 【００２２】また、多層構造におけるプリント基板１１
の各層にそれぞれクリームハンダ１３塗布面が存在する
場合には、各塗布面の高さに応じて各基板表面当接脚部
１８の長さをそれぞれ決定すればよい。 【００２３】さらに、上記各実施形態においては、一部
のみを示しているが、塗布高さの異なる塗布位置が複数
存在する場合には、複数位置にそれぞれ基板表面当接脚
部１８を備える構造とすればよい。 【００２４】また、塗布開口１２ａの形状も矩形に限ら
ず、円形や楕円等であってもよく、必要に応じて適宜決
定すればよい。 【００２５】 【発明の効果】以上のように、本発明のクリームハンダ
塗布用マスクによれば、プリント基板の凹部位置におけ
るクリームハンダ塗布位置に対応したマスクにおける塗
布開口の周縁部下面側に、その周縁部に沿って環状で、
かつ前記段差の高さに対応して突出する基板表面当接脚
部が備えられてなるものであり、塗布高さが異なる部分
に対してもクリームハンダの均一な塗布が安定して行う
ことができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す要部断面図であ
る。 【図２】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図３】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図４】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図５】第２の実施形態を示す要部断面図である。 【図６】従来例を示す要部断面図である。 【図７】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図８】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図９】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図１０】比較例としてのクリームハンダ塗布工程説明
図である。 【図１１】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【符号の説明】 １１ プリント基板 １１ａ 上側回路基板 １１ｂ 下側回路基板 １２ メタルマスク １２ａ 塗布開口 １３ クリームハンダ １４ スキージ １６ 開口部 １７ 凹部 １８ 基板表面当接脚部
る。 【図２】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図３】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図４】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図５】第２の実施形態を示す要部断面図である。 【図６】従来例を示す要部断面図である。 【図７】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図８】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図９】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【図１０】比較例としてのクリームハンダ塗布工程説明
図である。 【図１１】同クリームハンダ塗布工程説明図である。 【符号の説明】 １１ プリント基板 １１ａ 上側回路基板 １１ｂ 下側回路基板 １２ メタルマスク １２ａ 塗布開口 １３ クリームハンダ １４ スキージ １６ 開口部 １７ 凹部 １８ 基板表面当接脚部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 クリームハンダ塗布面側に凹凸状の段差
を有するプリント基板表面のクリームハンダ塗布位置に
対応して塗布開口が形成されたクリームハンダ塗布用マ
スクにおいて、 前記プリント基板の凹部位置における前記クリームハン
ダ塗布位置に対応した前記塗布開口の周縁部下面側に、
その周縁部に沿って環状で、かつ前記段差の高さに対応
して突出する基板表面当接脚部が備えられてなることを
特徴とするクリームハンダ塗布用マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001321576A JP2003127563A (ja) | 2001-10-19 | 2001-10-19 | クリームハンダ塗布用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001321576A JP2003127563A (ja) | 2001-10-19 | 2001-10-19 | クリームハンダ塗布用マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003127563A true JP2003127563A (ja) | 2003-05-08 |
Family
ID=19138768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001321576A Abandoned JP2003127563A (ja) | 2001-10-19 | 2001-10-19 | クリームハンダ塗布用マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003127563A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102369110A (zh) * | 2009-12-16 | 2012-03-07 | 松下电器产业株式会社 | 丝网印刷系统和用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法 |
-
2001
- 2001-10-19 JP JP2001321576A patent/JP2003127563A/ja not_active Abandoned
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102369110A (zh) * | 2009-12-16 | 2012-03-07 | 松下电器产业株式会社 | 丝网印刷系统和用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法 |
| US8800440B2 (en) | 2009-12-16 | 2014-08-12 | Panasonic Corporation | Screen print system and method for cleaning a mask of the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040819 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051122 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
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