JP2802186B2 - 電子部品の実装に用いられるマスクプレート - Google Patents
電子部品の実装に用いられるマスクプレートInfo
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- JP2802186B2 JP2802186B2 JP4005036A JP503692A JP2802186B2 JP 2802186 B2 JP2802186 B2 JP 2802186B2 JP 4005036 A JP4005036 A JP 4005036A JP 503692 A JP503692 A JP 503692A JP 2802186 B2 JP2802186 B2 JP 2802186B2
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- Japan
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- printing
- mask plate
- opening
- plate used
- elastic film
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装に用い
られるマスクプレートに関する。
られるマスクプレートに関する。
【０００２】
【従来の技術】半田ペースト等の材料を電子部品に供給
する方式として印刷方式がある。
する方式として印刷方式がある。
【０００３】印刷方式を用いて半導体素子等の突起部を
有する面に半田ペースト等の材料を供給する場合、印刷
精度を向上させるための手法として、突起物の形状に合
わせてマスクプレートに開口部を設け、この開口部に弾
性のあるフィルムを貼り突起部分をフィルムの展性によ
って吸収して、マスクプレートを非印刷面に密着させる
方式がある。
有する面に半田ペースト等の材料を供給する場合、印刷
精度を向上させるための手法として、突起物の形状に合
わせてマスクプレートに開口部を設け、この開口部に弾
性のあるフィルムを貼り突起部分をフィルムの展性によ
って吸収して、マスクプレートを非印刷面に密着させる
方式がある。
【０００４】図３に、従来のマスクプレートを示す。こ
の方式では、印刷用パターン並びに開口部はエッチング
方式で形成する場合が多く、図３に示すように、弾性フ
ィルム２３に塞がれ覆われたマスクプレート２２の開口
部のエッジ部２２ａは鋭利な状態になることが多い。
の方式では、印刷用パターン並びに開口部はエッチング
方式で形成する場合が多く、図３に示すように、弾性フ
ィルム２３に塞がれ覆われたマスクプレート２２の開口
部のエッジ部２２ａは鋭利な状態になることが多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この様に、突起部分を
吸収し逃げる部分である開口部のエッジが鋭利であるた
め、印刷を繰り返していくとそのエッジ部分で弾性フィ
ルムが破断することがある。
吸収し逃げる部分である開口部のエッジが鋭利であるた
め、印刷を繰り返していくとそのエッジ部分で弾性フィ
ルムが破断することがある。
【０００６】従来の方式ではこれに対応できる耐久性を
確保することが困難であり、耐久性確保のためフィルム
面又は印刷面に補強用のテープ等を貼り補強することは
可能であるが表面の凹凸等により印刷精度の確保、向上
は困難であった。部品実装において、このような印刷精
度の不良、例えば半田の印刷精度不良があると、その結
果として半田ボールの発生や端子間のショート等が発生
し、電子部品として致命的な欠陥や品質異常を発生させ
るといった不具合が生じることになる。
確保することが困難であり、耐久性確保のためフィルム
面又は印刷面に補強用のテープ等を貼り補強することは
可能であるが表面の凹凸等により印刷精度の確保、向上
は困難であった。部品実装において、このような印刷精
度の不良、例えば半田の印刷精度不良があると、その結
果として半田ボールの発生や端子間のショート等が発生
し、電子部品として致命的な欠陥や品質異常を発生させ
るといった不具合が生じることになる。
【０００７】従って本発明は、印刷用マスクの耐久性を
向上させ、印刷精度を向上させた電子部品の実装に用い
られるマスクプレートを提供するものである。
向上させ、印刷精度を向上させた電子部品の実装に用い
られるマスクプレートを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、表面に
突起部を有する基板上に印刷用材料を印刷するために使
用されるマスクプレートであって、基板上の突起部に対
応して形成された開口部と、該開口部を塞ぐための弾性
フィルムとを備えており、該弾性フィルムによって覆わ
れた開口部のエッジ部が面取加工されている電子部品の
実装に用いられるマスクプレートが提供される。
突起部を有する基板上に印刷用材料を印刷するために使
用されるマスクプレートであって、基板上の突起部に対
応して形成された開口部と、該開口部を塞ぐための弾性
フィルムとを備えており、該弾性フィルムによって覆わ
れた開口部のエッジ部が面取加工されている電子部品の
実装に用いられるマスクプレートが提供される。
【０００９】
【作用】開口部のエッジ部は面取加工されているので、
印刷時、マスクプレート上を移動する印刷用スキージ
は、弾性フィルムで覆われた開口部のエッジ部を滑らか
に移動することができる。これによって、弾性フィルム
のエッジ部での破断を防止できる。
印刷時、マスクプレート上を移動する印刷用スキージ
は、弾性フィルムで覆われた開口部のエッジ部を滑らか
に移動することができる。これによって、弾性フィルム
のエッジ部での破断を防止できる。
【００１０】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説
明する。
明する。
【００１１】図１は本発明によるマスクプレートを用い
た電子部品の実装の一実施例を概略的に示す断面図であ
り、図２は、図１のＡ部の部分拡大図である。
た電子部品の実装の一実施例を概略的に示す断面図であ
り、図２は、図１のＡ部の部分拡大図である。
【００１２】図１に示すように、配線がなされた基板１
１上には、例えば、封止用樹脂によって保護された半導
体素子からなる突起部１０が実装されている。基板１１
としては、例えばガラスエポキシプリント基板が用いら
れる。
１上には、例えば、封止用樹脂によって保護された半導
体素子からなる突起部１０が実装されている。基板１１
としては、例えばガラスエポキシプリント基板が用いら
れる。
【００１３】基板１１上部には、印刷する部分を除いて
基板１１をマスクするために、金属製の印刷用マスクメ
タル部１２が取り付けられる。図１では、基板１１と印
刷用マスクメタル部１２とは離れて描かれているが、実
際には密着している。
基板１１をマスクするために、金属製の印刷用マスクメ
タル部１２が取り付けられる。図１では、基板１１と印
刷用マスクメタル部１２とは離れて描かれているが、実
際には密着している。
【００１４】印刷用マスクメタル部１２には、基板１１
上の突起部１０に対応して突起部吸収用の開口部１４が
設けられており、突起部１０をマスクするために弾性フ
ィルム１３が開口部１４を塞ぎ覆うように接着されてい
る。
上の突起部１０に対応して突起部吸収用の開口部１４が
設けられており、突起部１０をマスクするために弾性フ
ィルム１３が開口部１４を塞ぎ覆うように接着されてい
る。
【００１５】印刷用マスクメタル部１２の基板１１上の
印刷部分に対応する部分には、印刷材料供給用の開口部
１５が設けられている。開口部１５を介して、印刷用ペ
ースト材料、例えば半田ペースト等の材料が基板１１上
に供給される。
印刷部分に対応する部分には、印刷材料供給用の開口部
１５が設けられている。開口部１５を介して、印刷用ペ
ースト材料、例えば半田ペースト等の材料が基板１１上
に供給される。
【００１６】印刷用マスクメタル部１２の上には、印刷
用ペースト材料、例えば半田ペースト等の材料を開口部
１５へと供給するための印刷用スキージ１６が圧接され
ている。印刷用スキージ１６は、硬度の大きなポリウレ
タン等の材料から形成されており、駆動装置（図示せ
ず）によって印刷用マスクメタル部１２上を移動可能な
ように構成されている。また、印刷用スキージ１６の先
端は、好ましくは剣形であり、これによって適量の印刷
用ペースト材料１７が基板１１上に印刷される。
用ペースト材料、例えば半田ペースト等の材料を開口部
１５へと供給するための印刷用スキージ１６が圧接され
ている。印刷用スキージ１６は、硬度の大きなポリウレ
タン等の材料から形成されており、駆動装置（図示せ
ず）によって印刷用マスクメタル部１２上を移動可能な
ように構成されている。また、印刷用スキージ１６の先
端は、好ましくは剣形であり、これによって適量の印刷
用ペースト材料１７が基板１１上に印刷される。
【００１７】突起部１０をマスクするために設けられた
印刷用マスクメタル部１２の開口部１４のエッジ部１２
ａは図２に示すように滑らかに面取加工されている。面
取りは、鋭角なエッジ部を削るようになされる。さら
に、その後開口部１４の周縁を研磨してもよい。
印刷用マスクメタル部１２の開口部１４のエッジ部１２
ａは図２に示すように滑らかに面取加工されている。面
取りは、鋭角なエッジ部を削るようになされる。さら
に、その後開口部１４の周縁を研磨してもよい。
【００１８】従って、印刷時マスクプレート上を移動す
る印刷用スキージ１６は、弾性フィルムで覆われた開口
部のエッジ部１２ａを滑らかに移動することができる。
これによって、印刷用スキージ１６の弾性フィルム１３
上の移動による弾性フィルム１３の破断を防止すること
ができ、耐久性を飛躍的に向上させることが可能であ
る。そして、結果的に印刷精度を向上できる。
る印刷用スキージ１６は、弾性フィルムで覆われた開口
部のエッジ部１２ａを滑らかに移動することができる。
これによって、印刷用スキージ１６の弾性フィルム１３
上の移動による弾性フィルム１３の破断を防止すること
ができ、耐久性を飛躍的に向上させることが可能であ
る。そして、結果的に印刷精度を向上できる。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、開口部のエッジ部が面取加工されているので、開口
部に塞ぎ覆うように設けられた弾性フィルムの破断を防
止することができ、耐久性を飛躍的に向上させることが
可能である。そして、結果的に印刷精度を向上できる。
ば、開口部のエッジ部が面取加工されているので、開口
部に塞ぎ覆うように設けられた弾性フィルムの破断を防
止することができ、耐久性を飛躍的に向上させることが
可能である。そして、結果的に印刷精度を向上できる。
【図１】本発明に係わるマスクプレートを用いた実装の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図２】図１のＡ部の拡大図である。
【図３】従来のマスクプレートの要部拡大図である。
１０ 突起部 １１ 基板 １２ マスクプレート １３ 弾性フィルム １４ 突起部吸収用開口部 １５ 印刷材料供給用開口部 １６ スキージ １７ 印刷用ペースト材料
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に突起部を有する基板上に印刷用材
料を印刷するために使用されるマスクプレートであっ
て、前記基板上の前記突起部に対応して形成された開口
部と、該開口部を塞ぐための弾性フィルムとを備えてお
り、該弾性フィルムによって覆われた前記開口部のエッ
ジ部が面取加工されていることを特徴とする電子部品の
実装に用いられるマスクプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4005036A JP2802186B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 電子部品の実装に用いられるマスクプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4005036A JP2802186B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 電子部品の実装に用いられるマスクプレート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185761A JPH05185761A (ja) | 1993-07-27 |
| JP2802186B2 true JP2802186B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=11600233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4005036A Expired - Fee Related JP2802186B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 電子部品の実装に用いられるマスクプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802186B2 (ja) |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP4005036A patent/JP2802186B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05185761A (ja) | 1993-07-27 |
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