JPH07275769A - ディスペンスノズル - Google Patents
ディスペンスノズルInfo
- Publication number
- JPH07275769A JPH07275769A JP6838094A JP6838094A JPH07275769A JP H07275769 A JPH07275769 A JP H07275769A JP 6838094 A JP6838094 A JP 6838094A JP 6838094 A JP6838094 A JP 6838094A JP H07275769 A JPH07275769 A JP H07275769A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- mesh
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 空気を介在せずアイランドに接着剤を塗布す
るディスペンスノズルを提供することを目的とする。 【構成】 接着剤２を収納するシリンジ１に連通するア
タッチメント４と、アタッチメント４の下部に保持され
る接着剤２の吐出部Ａとを備え、吐出部Ａは、接着剤２
を通すメッシュ１１ａを含む。
るディスペンスノズルを提供することを目的とする。 【構成】 接着剤２を収納するシリンジ１に連通するア
タッチメント４と、アタッチメント４の下部に保持され
る接着剤２の吐出部Ａとを備え、吐出部Ａは、接着剤２
を通すメッシュ１１ａを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのアイ
ランドにチップを搭載するに先立ち、アイランドに接着
剤を塗布するディスペンスノズルに関するものである。
ランドにチップを搭載するに先立ち、アイランドに接着
剤を塗布するディスペンスノズルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームを用いてＳＯＰまたはＱ
ＦＰなどの電子部品を製造する工程は、第１にリードフ
レームのアイランドにチップを接着するための接着剤を
塗布し、第２にアイランドにチップを搭載し、第３にキ
ュア炉などにより接着剤を加熱してチップをアイランド
に接着する。また第４にリードフレームのリードとチッ
プの電極とをワイヤボンディングし、第５にチップ周囲
をモールド体で封止し、リードの外側を打ち抜いて電子
部品を得るものである。
ＦＰなどの電子部品を製造する工程は、第１にリードフ
レームのアイランドにチップを接着するための接着剤を
塗布し、第２にアイランドにチップを搭載し、第３にキ
ュア炉などにより接着剤を加熱してチップをアイランド
に接着する。また第４にリードフレームのリードとチッ
プの電極とをワイヤボンディングし、第５にチップ周囲
をモールド体で封止し、リードの外側を打ち抜いて電子
部品を得るものである。
【０００３】そして回路パターンが形成されたプリント
基板にスクリーン印刷法などにより半田を塗布した後、
電子部品をプリント基板に搭載し、プリント基板をリフ
ロー炉などに入れ、加熱して半田を溶融し常温まで冷却
することにより、電子部品のリードと回路パターンとが
半田付けされる。
基板にスクリーン印刷法などにより半田を塗布した後、
電子部品をプリント基板に搭載し、プリント基板をリフ
ロー炉などに入れ、加熱して半田を溶融し常温まで冷却
することにより、電子部品のリードと回路パターンとが
半田付けされる。
【０００４】さて上述したリードフレームのアイランド
に接着剤を塗布する工程は、従来、図４に示すようなデ
ィスペンスノズルを用いて行われていた。図４は従来の
ディスペンスノズルの断面図である。
に接着剤を塗布する工程は、従来、図４に示すようなデ
ィスペンスノズルを用いて行われていた。図４は従来の
ディスペンスノズルの断面図である。
【０００５】図４中、１は液状の接着剤２を収容する容
器としてのシリンジ、１ａはシリンジ１の下部に設けら
れる吐出口である。また３はシリンジ１内の接着剤２を
下方に吐出するノズル部であって、このうち４は吐出口
１ａに装着され、内部に接着剤２を通す流路４ａが設け
られたアタッチメント、４ｂはアタッチメント４の下部
外周に形成されたおねじ部である。このおねじ部４ｂに
は筒状のホルダ５の内周面上部に形成されためねじ部５
ａが螺合している。そしてホルダ５の下部には、できる
だけ均一な吐出を行うため、ホルダ５の内部空間に連通
する多数小径の細管であるところのピン６が装着され、
これらのピン６の下端部がアイランドに向けて接着剤２
を吐出する吐出部Ａとなっている。もちろんピン６の下
端部から接着剤２を吐出する際には、図示していない加
圧手段により、シリンジ１内の接着剤２を下方に加圧す
るものである。
器としてのシリンジ、１ａはシリンジ１の下部に設けら
れる吐出口である。また３はシリンジ１内の接着剤２を
下方に吐出するノズル部であって、このうち４は吐出口
１ａに装着され、内部に接着剤２を通す流路４ａが設け
られたアタッチメント、４ｂはアタッチメント４の下部
外周に形成されたおねじ部である。このおねじ部４ｂに
は筒状のホルダ５の内周面上部に形成されためねじ部５
ａが螺合している。そしてホルダ５の下部には、できる
だけ均一な吐出を行うため、ホルダ５の内部空間に連通
する多数小径の細管であるところのピン６が装着され、
これらのピン６の下端部がアイランドに向けて接着剤２
を吐出する吐出部Ａとなっている。もちろんピン６の下
端部から接着剤２を吐出する際には、図示していない加
圧手段により、シリンジ１内の接着剤２を下方に加圧す
るものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のような構成では、細管を多数設ける必要があり、加工
コストが高いし、細管であるピン６内に接着剤２がつま
りやすくメンテナンスに難がある。なお、他の従来手段
としてピン６を装着せず多数の細かい孔を開設したもの
もあるが、同様の問題点があった。
のような構成では、細管を多数設ける必要があり、加工
コストが高いし、細管であるピン６内に接着剤２がつま
りやすくメンテナンスに難がある。なお、他の従来手段
としてピン６を装着せず多数の細かい孔を開設したもの
もあるが、同様の問題点があった。
【０００７】さらに従来手段では、次に述べるように電
子部品の信頼性が低下するという問題点があった。図５
は従来のディスペンスノズルにより接着剤を塗布した状
態を示す斜視図である。図５中、７はリードフレームの
アイランド、８はアイランド７に臨むリードである。図
５に示すように、接着剤２はピン６を介して多数のスポ
ット状（点状）に塗布される。
子部品の信頼性が低下するという問題点があった。図５
は従来のディスペンスノズルにより接着剤を塗布した状
態を示す斜視図である。図５中、７はリードフレームの
アイランド、８はアイランド７に臨むリードである。図
５に示すように、接着剤２はピン６を介して多数のスポ
ット状（点状）に塗布される。
【０００８】図６は従来のディスペンスノズルにより接
着剤を塗布した後チップをアイランドに搭載した状態を
示す平面図である。図６中、９はチップである。図示し
ているように、チップ９が搭載されると、スポット状の
接着剤２が押し潰されて若干平らになるものの、スポッ
ト状の接着剤２同士には１ｍｍ前後の隙間があるので、
潰れた接着剤２に空気が取り囲まれ、接着剤２の間に空
隙Ｓが形成されることが多い。このように接着剤２の間
に空隙Ｓが存在すると、後工程（例えばリフロー炉内）
において電子部品が加熱される際、空隙Ｓ内の空気が大
幅に膨張し、チップ９にクラックが入ったり、極細の金
線などからなるワイヤ（図示せず）が切断されることが
あり、得られた電子部品の信頼性が低下するという問題
点がある。
着剤を塗布した後チップをアイランドに搭載した状態を
示す平面図である。図６中、９はチップである。図示し
ているように、チップ９が搭載されると、スポット状の
接着剤２が押し潰されて若干平らになるものの、スポッ
ト状の接着剤２同士には１ｍｍ前後の隙間があるので、
潰れた接着剤２に空気が取り囲まれ、接着剤２の間に空
隙Ｓが形成されることが多い。このように接着剤２の間
に空隙Ｓが存在すると、後工程（例えばリフロー炉内）
において電子部品が加熱される際、空隙Ｓ内の空気が大
幅に膨張し、チップ９にクラックが入ったり、極細の金
線などからなるワイヤ（図示せず）が切断されることが
あり、得られた電子部品の信頼性が低下するという問題
点がある。
【０００９】そこで本発明は、接着剤を直接吐出するデ
ィスペンスノズルであって、空隙などを生じず均一に接
着剤を塗布できるディスペンスノズルを提供することを
目的とする。
ィスペンスノズルであって、空隙などを生じず均一に接
着剤を塗布できるディスペンスノズルを提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のディスペンスノ
ズルは、接着剤を収納するシリンジに連通するアタッチ
メントと、アタッチメントの下部に保持される接着剤の
吐出部とを備え、吐出部は、接着剤を通すメッシュを含
むものである。
ズルは、接着剤を収納するシリンジに連通するアタッチ
メントと、アタッチメントの下部に保持される接着剤の
吐出部とを備え、吐出部は、接着剤を通すメッシュを含
むものである。
【００１１】
【作用】上記構成により、接着剤はメッシュを通って面
状にアイランドに塗布される。したがって、後工程にお
いて電子部品内の空気が膨張して電子部品が破損するお
それが少なく、それだけ電子部品の信頼性を向上でき
る。
状にアイランドに塗布される。したがって、後工程にお
いて電子部品内の空気が膨張して電子部品が破損するお
それが少なく、それだけ電子部品の信頼性を向上でき
る。
【００１２】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例におけるディスペ
ンスノズルの断面図であり、従来技術を示す図４以降と
同様の構成要素については同一符号を付すことにより構
成の説明を省略する。
を説明する。図１は本発明の一実施例におけるディスペ
ンスノズルの断面図であり、従来技術を示す図４以降と
同様の構成要素については同一符号を付すことにより構
成の説明を省略する。
【００１３】図１において、アタッチメント４の下部外
周に形成されたおねじ部４ｂにはリング１０の上部内周
に形成されためねじ部１０ａが螺合しており、またリン
グ１０の下部外周に形成されたおねじ部１０ｂには下部
が内径側に突出する円環状をなすスクリーンホルダ１２
に形成されためねじ部１２ａが螺合している。１１は外
縁部がリング１０の下部とスクリーンホルダ１２により
挟着され、その中央部がほぼ水平に保持されるメッシュ
１１ａとなっている薄板状のスクリーンである。そして
メッシュ１１ａが接着剤２を下方に通して吐出する吐出
部Ａとなっている。
周に形成されたおねじ部４ｂにはリング１０の上部内周
に形成されためねじ部１０ａが螺合しており、またリン
グ１０の下部外周に形成されたおねじ部１０ｂには下部
が内径側に突出する円環状をなすスクリーンホルダ１２
に形成されためねじ部１２ａが螺合している。１１は外
縁部がリング１０の下部とスクリーンホルダ１２により
挟着され、その中央部がほぼ水平に保持されるメッシュ
１１ａとなっている薄板状のスクリーンである。そして
メッシュ１１ａが接着剤２を下方に通して吐出する吐出
部Ａとなっている。
【００１４】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例
におけるメッシュの形状例を示す底面図である。本実施
例のメッシュ１１ａはメッキ法又はエッチング法により
形成されるものであって、四角状（図２（ａ））、円状
（図２（ｂ））、星型（図２（ｃ））など所望の形状を
なす吐出部Ａを容易、かつ自由に得ることができる。こ
のうち例えば星型（図２（ｃ））を採用すれば、チップ
９の中央付近の接着剤２の量を多めにし、チップ９の周
辺の接着剤２の量を少なめにして、チップ９をアイラン
ド７に搭載する際、チップ９に押し潰される接着剤２が
チップ９の中央側から周辺側へ若干流動するようにし、
これにより空気をチップ９の外側へ押し出すことによ
り、チップ９とアイランド７の間に空気だまりが存在し
ない状態を得ることができる。またメッシュ１１ａは上
述したようにメッキ法又はエッチング法により形成する
ものであって、図２に例示しているように極めて小径の
孔部を非常に多数設けることができる。ここで孔部単体
の形状は、図示しているように矩形としてもよいし、そ
の他円形又は六角形とするなど任意に変更できる。また
孔部間の配列についても図示しているように格子状とし
ても良いし、千鳥状としてもよい。
におけるメッシュの形状例を示す底面図である。本実施
例のメッシュ１１ａはメッキ法又はエッチング法により
形成されるものであって、四角状（図２（ａ））、円状
（図２（ｂ））、星型（図２（ｃ））など所望の形状を
なす吐出部Ａを容易、かつ自由に得ることができる。こ
のうち例えば星型（図２（ｃ））を採用すれば、チップ
９の中央付近の接着剤２の量を多めにし、チップ９の周
辺の接着剤２の量を少なめにして、チップ９をアイラン
ド７に搭載する際、チップ９に押し潰される接着剤２が
チップ９の中央側から周辺側へ若干流動するようにし、
これにより空気をチップ９の外側へ押し出すことによ
り、チップ９とアイランド７の間に空気だまりが存在し
ない状態を得ることができる。またメッシュ１１ａは上
述したようにメッキ法又はエッチング法により形成する
ものであって、図２に例示しているように極めて小径の
孔部を非常に多数設けることができる。ここで孔部単体
の形状は、図示しているように矩形としてもよいし、そ
の他円形又は六角形とするなど任意に変更できる。また
孔部間の配列についても図示しているように格子状とし
ても良いし、千鳥状としてもよい。
【００１５】図３は本発明の一実施例におけるディスペ
ンスノズルにより接着剤を塗布した後チップを搭載しよ
うとする状態を示す斜視図である。図３中、１３はチッ
プ９を移載する移載ヘッドである。図２に例示したよう
に、メッシュ１１ａにおける孔部の数は、極めて多く、
接着剤２はメッシュ１１ａの超多点の孔部を介してアイ
ランド７に極めて小さな山状に塗布されるため近接して
おり、容易に相付着し接着剤２の間に空気が巻き込まれ
ることはほとんどない。したがって、チップ９はボイド
（空気だまり）を介在することなしに、接着剤２に密着
し、従来技術のように後工程において接着剤２に取り囲
まれた空気が膨張して不都合を引き起こすおそれはな
い。
ンスノズルにより接着剤を塗布した後チップを搭載しよ
うとする状態を示す斜視図である。図３中、１３はチッ
プ９を移載する移載ヘッドである。図２に例示したよう
に、メッシュ１１ａにおける孔部の数は、極めて多く、
接着剤２はメッシュ１１ａの超多点の孔部を介してアイ
ランド７に極めて小さな山状に塗布されるため近接して
おり、容易に相付着し接着剤２の間に空気が巻き込まれ
ることはほとんどない。したがって、チップ９はボイド
（空気だまり）を介在することなしに、接着剤２に密着
し、従来技術のように後工程において接着剤２に取り囲
まれた空気が膨張して不都合を引き起こすおそれはな
い。
【００１６】またスクリーン１１にメッキ法又はエッチ
ング法によりメッシュ１１ａを形成しており、細長い管
を多数形成する従来技術に比べ、加工コストが安く、メ
ッシュ１１ａを容易に清浄できメンテナンスを簡単に行
うことができる。さらに図示していないが、スクリーン
１１を複数枚重ねて多層構造にして用いたり、各スクリ
ーン１１のメッシュ１１ａを交換したりすることによ
り、粘度特性が異なる複数品種の接着剤２にも容易に対
応できる。
ング法によりメッシュ１１ａを形成しており、細長い管
を多数形成する従来技術に比べ、加工コストが安く、メ
ッシュ１１ａを容易に清浄できメンテナンスを簡単に行
うことができる。さらに図示していないが、スクリーン
１１を複数枚重ねて多層構造にして用いたり、各スクリ
ーン１１のメッシュ１１ａを交換したりすることによ
り、粘度特性が異なる複数品種の接着剤２にも容易に対
応できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明のディスペンスノズルは、接着剤
を収納するシリンジに連通するアタッチメントと、アタ
ッチメントの下部に保持される接着剤の吐出部とを備
え、吐出部は、接着剤を通すメッシュを含むので、接着
剤は空気を巻き込むことなく面状に塗布され、後工程に
おいて電子部品内の空気膨張による信頼性低下を抑制す
ることができる。
を収納するシリンジに連通するアタッチメントと、アタ
ッチメントの下部に保持される接着剤の吐出部とを備
え、吐出部は、接着剤を通すメッシュを含むので、接着
剤は空気を巻き込むことなく面状に塗布され、後工程に
おいて電子部品内の空気膨張による信頼性低下を抑制す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例におけるディスペンスノズル
の断面図
の断面図
【図２】（ａ）本発明の一実施例におけるメッシュの形
状例を示す底面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるメッシュの形状例を示
す底面図 （ｃ）本発明の一実施例におけるメッシュの形状例を示
す底面図
状例を示す底面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるメッシュの形状例を示
す底面図 （ｃ）本発明の一実施例におけるメッシュの形状例を示
す底面図
【図３】本発明の一実施例におけるディスペンスノズル
により接着剤を塗布した後チップを搭載しようとする状
態を示す斜視図
により接着剤を塗布した後チップを搭載しようとする状
態を示す斜視図
【図４】従来のディスペンスノズルの断面図
【図５】従来のディスペンスノズルにより接着剤を塗布
した状態を示す斜視図
した状態を示す斜視図
【図６】従来のディスペンスノズルにより接着剤を塗布
した後チップをアイランドに搭載した状態を示す平面図
した後チップをアイランドに搭載した状態を示す平面図
１ シリンジ ２ 接着剤 ４ アタッチメント １１ スクリーン １１ａ メッシュ １２ スクリーンホルダ Ａ 吐出部
Claims (3)
- 【請求項１】接着剤を収納するシリンジに連通するアタ
ッチメントと、前記アタッチメントの下部に保持される
接着剤の吐出部とを備え、 前記吐出部は、接着剤を通すメッシュを含むことを特徴
とするディスペンスノズル。 - 【請求項２】前記吐出部は、前記アタッチメントに対し
て一体的に装着されるスクリーンホルダと、前記スクリ
ーンホルダにより保持され、かつ中央部に前記メッシュ
が形成されたスクリーンとを備えることを特徴とする請
求項１記載のディスペンスノズル。 - 【請求項３】前記メッシュは、メッキ法又はエッチング
法により形成されている請求項２記載のディスペンスノ
ズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6838094A JPH07275769A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | ディスペンスノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6838094A JPH07275769A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | ディスペンスノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07275769A true JPH07275769A (ja) | 1995-10-24 |
Family
ID=13372077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6838094A Pending JPH07275769A (ja) | 1994-04-06 | 1994-04-06 | ディスペンスノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07275769A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559610B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2006-03-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴 |
-
1994
- 1994-04-06 JP JP6838094A patent/JPH07275769A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559610B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2006-03-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴 |
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