JP4353267B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
特に、ICチップやLSI等と基板との接続技術として、従来より図14に示されるようなチップキャリア型の電子部品が知られている。
この場合、スルーホール7は,プリント基板と同様にメッキで形成された銅上にニッケル、金メッキされているか、上述の導電ペーストが充填されていてもよい。
平面保持手段は、基板6の裏面に当てがう平面保持板80と、平面保持板80および基板6を合わせて挟持する断面「コ」字状の挟持部材81とで構成されており、基板6に着脱自在に装着される。この状態でモールド樹脂5は、使用するモールド材に合った方法で硬化させる。一般的には、モールド樹脂5は熱硬化型エポキシ系樹脂で構成されているため、恒温槽に入れて硬化させるようにする。
例えば、0.4mmの基板に、0.8mm〜0.9mm厚の精度で、モールド樹脂を塗布することができ、モールドクラックが発生することがなく、かつ電子部品としての厚さを最低限にすることができる。
このようにすれば、電子部品素材のモールド樹脂の塗布厚を均一にすることができ、切り出した電子部品のモールド樹脂の塗布厚、ひいては電子部品の厚さを一定にすることができる。なお、上記のモールド樹脂の重量を測定する手段としては、電子天秤を始めとする各種の秤が考えられ、また上記の治具としては、水準器を備えた3点支持(高さ調整可能な3本の脚)の台が考えられる。
ここで半導体素子1と配線パターン3とが3本以下の場合、前記スルーホール7は、基板4の四隅すべてを使用しなくてもよい。一方、この基板構造62の電子部品を製造する場合には、後に切断線となる仮想線の交差部にスルーホール(スルーホール素材)7を作り込んだ基板(基板素材)6を準備して、電子部品素材を形成し、これを仮想線に沿って切断するようにする。
すなわち、ハーフダイシングを最終的なチップキャリア型電子部品外形位置で行い、部品検査後同じ位置でフルダイシングを行い、最終的なチップキャリア型電子部品に仕上げても効果は変わらない。
この場合も、基板6表面に粘着性を有するシートを貼ってから行う。これにより、フルダイシングされた電子部品がバラバラにならず、かつメッキリード92も切断されるので、基板外形状態でチップキャリア型電子部品の検査を行うことができる。
以上述べてきた実施例中では、半導体素子をいわゆるワイヤーボンディング法で基板に搭載する方法について説明してきたが、TAB法、フリップチップ法等、他の既知の方法で搭載しても、もちろん構わない。特にフェースダウン方式によるフリップチップ実装にて行う場合には、ワイヤを引き回す領域に相当する面積分が省略可能であり、より小型化が図れることはいうまでもない。さらに、上記の実施例中では、半導体素子をチップキャリア型電子部品に搭載する場合について述べてきたが、搭載される部品は半導体素子に限らず、キャパシター、インダクター等他のどんな要素部品でも構わない。また、実施例中の基板には、単一の要素部品のみならず複数の要素部品が搭載されていても良い。もちろん、いわゆるMCM(マルチチップモジュール)を搭載するパッケージとしても、使用することができる。
Claims (15)
- 第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、前記第1の面から前記第2の面に向かって前記基板を貫通するスルーホールと、前記第1の面に形成された第1の部分と前記スルーホール内に形成された第2の部分とを有する配線パターンと、を有する基板を準備する工程と、
前記基板の前記第1の面の上に要素部品を配置する工程と、
前記要素部品と前記配線パターンとを電気的に接続する工程と、
前記基板の前記第2の面の上に閉塞部材を設け、前記スルーホールを閉塞する工程と、
前記スルーホールを閉塞する工程の後、前記基板の前記第1の面の上にモールド樹脂を設けて前記要素部品をモールドする工程と、
前記基板及び前記モールド樹脂を、前記スルーホールを通る格子状の仮想線に沿って切断する工程と、
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1記載の電子部品の製造方法において、
前記要素部品をモールドする工程は、治具により前記基板を水平に保持した状態で、前記モールド樹脂を硬化させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1または請求項2のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記要素部品をモールドする工程の後、前記閉塞部材を除去する工程を更に有する電子部品の製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記閉塞部材は、非粘着性の平板状部材であり、
前記スルーホールを閉塞する工程は、前記第2の面に前記平板状部材を押し当てることにより行われることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項4記載の電子部品の製造方法において、
前記閉塞部材は、シリコーンゴムであることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記閉塞部材は、粘着性のシートであり、
前記スルーホールを閉塞する工程は、前記第2の面に前記粘着性のシートを貼着することにより行われることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項6記載の電子部品の製造方法において、
前記粘着性のシートは、紫外線の照射により粘着性が低下する紫外線硬化シートであることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項7記載の電子部品の製造方法において、
前記要素部品をモールドする工程の後、前記閉塞部材を除去する工程と、
前記スルーホールを閉塞する工程と、前記閉塞部材を除去する工程の間に、前記紫外線硬化シートに紫外線を照射する工程と、
を更に有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記閉塞部材は、アルカリ水溶液に溶解する樹脂であり、
前記スルーホールを閉塞する工程は、前記スルーホールに前記樹脂を流し込んで硬化させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項9記載の電子部品の製造方法において、
前記要素部品をモールドする工程の後、前記アルカリ水溶液で前記樹脂を洗い流すことで前記閉塞部材を除去する工程を更に有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1から請求項10のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記モールド樹脂の硬化後であって、前記基板及び前記モールド樹脂を前記仮想線に沿って切断する工程の前に、前記基板に前記基板の平面度を保持する平面保持手段を取り付ける工程と、
前記平面保持手段を取り付けた工程の後、前記基板を加熱する工程と、
前記基板を加熱する工程の後、前記基板を徐冷させる工程と、
前記基板を徐冷させる工程の後、前記平面保持手段を取り去る工程と、
を更に備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項11に記載の電子部品の製造方法において、
前記平面保持手段は、前記基板の前記第2の面に当てがう平面保持板と、前記平面保持板および前記基板素材を合わせて挟持する挟持部材とで、構成されていることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1から請求項12のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記基板を準備する工程は、前記基板の前記第1の面に、前記配線パターンに連なるメッキリードを形成すること含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項13記載の電子部品の製造方法において、
前記基板及び前記モールド樹脂を前記仮想線に沿って切断する工程の前に、前記基板および前記モールド樹脂に切り込みを入れて前記メッキリードを前記配線パターンから切り離す工程と、
前記メッキリードを前記配線パターンから切り離す工程の後、前記要素部品の電気的な検査を行う検査工程と、
を更に備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項14記載の電子部品の製造方法において、
前記前記メッキリードを前記配線パターンから切り離す工程における前記切り込みが、前記仮想線に沿って行われることを特徴とする電子部品の製造方法。
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