JPH0595071A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 十分なコンパクト化を達成することができて
製造も容易であり、しかも所謂高密度化（ファイン化）
をも達成することもできて放熱特性にも優れた電子部品
搭載用基板を提供すること。 【構成】 各リード２１を、その一方の面が搭載用凹部
１２内に露出したものであり、またその他方の面が絶縁
基材１０と反対側に位置する凹所２２を有したものとし
て構成するとともに、これら各リード２１をその各凹所
２２内に封入した樹脂２４によって一体化し、かつ各リ
ード２１の外側部分を絶縁基材１０とともに調整切断す
ることによって、各リード２１の少なくとも外端面を露
出させたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業状の利用分野】本発明は、電子部品を搭載するた
めの基板に関するもので、特に所謂リードフレームを使
用して構成した電子部品搭載用基板、及びその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品搭載用基板は、電子部品を保護
しながら固定し、電子部品を他の大型基板等に電気的に
接続するため、さらには電子部品からの熱を外部に十分
放出させるため、等の種々な機能を有したものとして形
成されるものであり、近年の電子部品を使用した機器の
小型化や高速化に伴って、種々の形態のものが提案され
また実用化されてきている。その中で、実装密度が高く
高速素子を実装できるという理由で、リードレスチップ
キャリア（以下単にＬＣＣという）と言われているパッ
ケージのための電子部品搭載用基板が脚光を浴びてい
る。このＬＣＣ用の電子部品搭載用基板は、それまでの
例えばガルウイング形状のもののようにリード（リード
フレームまたはリードピン）が外方に大きく突出しない
ものであるため、リードによる他の大型基板への直接実
装に比較すると浮遊のインダクタンスがなく、当然のこ
とながらパッケージ自体を大型化することがないという
点で、パッケージを小型化する上で有効なものである。

【０００３】従来のこの種のＬＣＣ用電子部品搭載用基
板は、一般にセラミックを材料として形成されていたも
のであるが、高価なものであるだけでなく、他の大型基
板等に半田によって直接接続すると、熱整合性がとりに
くいものであったのである。つまり、他の大型基板等は
ガラスエポキシ樹脂を材料として形成されるのが一般的
であるから、この大型基板とセラミック製のＬＣＣ用電
子部品搭載用基板との熱膨張率に差が生じ、搭載されて
いる電子部品が発熱した場合には、当該パッケージと大
型基板との接続部においてクラックが入ることになるた
め、従来のＬＣＣ用電子部品搭載用基板は十分な接続信
頼性を有するものとは言えなかったのである。

【０００４】そこで、最近においては、所謂プリント配
線板技術を利用したＬＣＣ用の電子部品搭載用基板が注
目を集めてきているのである。プリント配線板技術は、
絶縁基材上に一体化した銅等の金属箔あるいはメッキ層
をエッチングすることにより必要な導体回路を形成し、
また必要に応じてスルーホール等の電気接続穴を形成す
るものであり、例えば図８及び図９に示すような形状の
ＬＣＣ用電子部品搭載用基板を構成するものである。こ
の図８及び図９に示した従来のＬＣＣ用電子部品搭載用
基板５０は、絶縁基材５１上等に導体回路５２を形成し
てこの導体回路５２が絶縁基材５１の端部にまで延びる
ようにしたものであり、各導体回路５２の外端におい
て、スルーホールを縦に半分に切断した所謂断面スルー
ホール５３を形成したものである。そして、このＬＣＣ
用電子部品搭載用基板５０は、図９にて示したように、
その各断面スルーホール５３の下端部と他の大型基板６
０上の導体回路とをハンダ５４によって電気的に接続
（フィレット形成）することにより、当該ＬＣＣ用電子
部品搭載用基板５０上に搭載した電子部品４０の大型基
板６０に対する電気的配線を行うようにしたものであ
る。このようなＬＣＣ用電子部品搭載用基板５０は、大
型基板６０と同一の材質によってその絶縁基材５１を形
成することができるため、大型基板６０との熱的整合性
の問題もなく、大型化することができるため、安価で電
気的接続の信頼性にも優れたものとなっているのであ
る。

【０００５】しかしながら、このようなＬＣＣ用電子部
品搭載用基板５０においては、大型基板６０との接続の
ための断面スルーホール５３の絶縁基材５１に対する密
着性を確保する必要があることから、スルーホールのた
めの穴明けの穴径にある程度の限界があり、各断面スル
ーホール５３間のピッチを小さくする、つまりファイン
化することが困難である。従って、電子部品４０の小型
化及び高密度化に伴ったＬＣＣ用電子部品搭載用基板５
０自体の小型化には限界があったのである。

【０００６】また、各断面スルーホール５３を微細化し
ようとすれば、その加工コストが非常に高くなって、図
８及び図９に示したような従来のＬＣＣ用電子部品搭載
用基板５０では、工業製品としての低価格化を目指すに
は、これまた限界があったのである。

【０００７】さらに、図８に示したような従来形態のＬ
ＣＣ用電子部品搭載用基板５０では、放熱特性が十分な
ものであるとは言えなかったものである。つまり、この
種のＬＣＣ用電子部品搭載用基板に搭載される電子部品
４０においては、その小型化及び高密度化とともに、所
謂高速処理機能を有したものとする改良が進んできてい
るが、このような高速処理対応の電子部品４０は、その
発熱量も相当大きくなってきているのであり、その熱を
放出するための機能を図８に示したＬＣＣ用電子部品搭
載用基板５０は十分備えたものではなかったのである。

【０００８】そこで、本発明者は、製造が容易で十分な
小型化ができ、しかも従来のＬＣＣ用電子部品搭載用基
板の長所を十分生かしながら放熱特性にも優れたＬＣＣ
用の電子部品搭載用基板を構成するにはどうしたらよい
かについて種々検討を重ねてきた結果、前述したプリン
ト配線板の技術と所謂リードフレームの技術とをうまく
マッチングさせることが良い結果を生むことを新規に知
見して、本発明を完成したのである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、ＬＣＣ用電子部品搭載用基板のさらなる小型
化及び生産性の向上であり、放熱特性の向上である。

【００１０】そして、まず請求項１及び請求項２に係る
発明の目的とするところは、十分なコンパクト化を達成
することができて製造も容易であり、しかも所謂高密度
化（ファイン化）をも達成することもできて放熱特性に
も優れた電子部品搭載用基板を提供することにある。ま
た、請求項３に係る発明の目的とするところは、上記の
ような効果を有した請求項１または２に係る電子部品搭
載用基板を容易かつ確実に製造することのできる方法を
提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段及び作用】以上の課題を解
決するために、請求項１に係る発明の採った手段は、実
施例において使用する符号及び図１を参照して説明する
と、「導体回路１１を形成し得る絶縁基材１０と、電子
部品４０の接続端子に電気的に接続される複数のリード
２１を有したリードフレーム２０とからなり、絶縁基材
１０側に電子部品４０を搭載するための搭載用凹部１２
を有した電子部品搭載用基板１００であって、各リード
２１を、その一方の面が搭載用凹部１２内に露出したも
のであり、またその他方の面が絶縁基材１０と反対側に
位置する凹所２２を有したものとして構成するととも
に、これら各リード２１をその各凹所２２内に封入した
樹脂２４によって一体化し、かつ各リード２１の外側部
分を絶縁基材１０とともに調整切断することによって、
各リード２１の少なくとも外端面を露出させたことを特
徴とする電子部品搭載用基板１００」である。

【００１２】すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基
板１００は、導体回路１１を形成し得る絶縁基材１０
と、複数のリード２１を有するリードフレーム２０を一
体化して構成したものであり、各リード２１の絶縁基材
１０に形成した搭載用凹部１２側に向かう面を露出さ
せ、また各リード２１の絶縁基材１０とは反対側となる
面に形成した各凹所２２及び各リード２１間に樹脂２４
を封入することによって、各リード２１を保護するよう
にしたものである。そして、この電子部品搭載用基板１
００は各リード２１の外端部を絶縁基材１０とともに調
整切断することによって、各リード２１の外端面を露出
させたものなのである。

【００１３】なお、図３に示した電子部品搭載用基板１
００においては、多層の絶縁基材１０を採用している。
この絶縁基材１０においては、二層の導体回路層を有し
ているものであり、図示下側の導体回路層における各導
体回路１１のいわば内端側は、搭載用凹部１２内に露出
するものとして形成してある。これにより、図３にて示
したように、露出している各導体回路１１の内端と電子
部品４０とをボンディングワイヤ４１によって接続でき
るものであり、電子部品搭載用基板１００全体としての
ファイン化をより十分に達成し得るものとなっているの
である。

【００１４】この電子部品搭載用基板１００を以上のよ
うに構成することによって、次のような作用がある。ま
ず、この電子部品搭載用基板１００においては、図１又
は図４に示すように各リード２１が、これの図示裏面側
に形成した各凹所２２及び各リード２１間に注入して固
化させた樹脂２４によって互いに一体化されたものとな
っている。従って、この電子部品搭載用基板１００を取
扱う場合、あるいはその絶縁基材１０に形成した搭載用
凹部１２内に電子部品４０を収納して、これと各リード
２１とをボンディングワイヤ４１等による接続作業中
に、各リード２１が折れ曲ったり、互いに接触したもの
となることはないのである。

【００１５】このように電子部品搭載用基板１００は、
各リード２１を樹脂２４によって言わば保持したものと
して構成されるから、リードフレーム２０を十分なファ
インなものとして形成しておくことが可能であり、結果
として電子部品搭載用基板１００全体のファイン化にも
なるのである。しかも、この電子部品搭載用基板１００
における各リード２１の外端面は、絶縁基材１０から突
出することなく直接外部に露出したものとなっているか
ら、この外端面を当該電子部品搭載用基板１００の他の
大型基板に対する実装の際の接続端子として直接使用で
きるものであるだけでなく、全体の外形が小さなものと
なっているのである。従って、この電子部品搭載用基板
１００は、そのファイン化とともに、コンパクト化をも
達成されたものとなっているのである。さらに、各リー
ド２１は搭載部２３とともに、図１に示した下部が外部
に露出したものとなっているから、これによって電子部
品搭載用基板１００全体の放熱効果も高めているもので
ある。

【００１６】また、この電子部品搭載用基板１００は、
以上のようなリード２１を有するリードフレーム２０
と、プリプレグ等の絶縁基材１０とを、例えば加熱加圧
することによって一体化して搭載用凹部１２の部分の絶
縁基材を除去して形成されるものであるから、この製造
が非常に簡単なものとなっている。特に、凹所２２を有
するリード２１は、後述するように、所謂ハーフエッチ
ングすることにより簡単に形成されるものであるから、
この点からしてもこの電子部品搭載用基板１００の製造
は容易なものとなっているのである。しかも、この電子
部品搭載用基板１００は、その製造の終段階において、
各リード２１の外端部を絶縁基材１０の外周とともに調
整切断、すなわち所定の形状に合わせて周囲を切り取っ
て構成されるものであるから、例えば多数の電子部品搭
載用基板１００に対応する絶縁基材１０やリードフレー
ム２０を一枚物としておくことにより、所謂多数個取り
をすることが可能であり、この点からもその製造が容易
なものとなっているだけでなく、製造コストの低減をも
図り得るものとなっているのである。

【００１７】そして、この電子部品搭載用基板１００に
対しては、図２又は図３に示すように、絶縁基材１０の
略中央部に形成した搭載用凹部１２内に電子部品４０を
実装した後に、そのボンディングワイヤ４１等も含めて
電子部品４０の周囲を封止樹脂４２によって封止するこ
とによって、最終的に電子部品搭載装置２００とするの
であるが、この封止樹脂４２の外部への流れ出しをこの
搭載用凹部１２が規制することになって、樹脂封止作業
が容易となっているのである。

【００１８】請求項２に係る発明の取った手段は、上記
請求項１の電子部品搭載用基板１００に対して、その絶
縁基材１０側に導体回路１１を形成しておき、この導体
回路１１と各リード２１との電気的接続をブラインドバ
イアホール１４またはスルーホールによって行ったもの
である。

【００１９】このような電子部品搭載用基板１００にお
いては、電子部品４０の引き回しを行う導体として、各
リード２１は勿論、絶縁基材１０側の導体回路１１をも
積極的に利用するものであるから、電子部品搭載用基板
１００全体のファイル化をより十分に行えるものとなっ
ているのである。しかも、そのための加工作業として
は、従来から行われている技術を以ってすれば容易に行
えるのであり、電子部品搭載用基板１００全体としての
製造が容易となっているのである。

【００２０】そして、請求項３に係る発明の採った手段
は、以上で使用してきた符号及び図５を参照して説明す
ると「電子部品４０の搭載用凹部１２を有した絶縁基材
１０と、電子部品４０に電気的に接続される複数のリー
ド２１を有したリードフレーム２０とを一体化した電子
部品搭載用基板１００であって、各リード２１が搭載用
凹部１２内に露出した面と、絶縁基材１０とは反対側に
なる凹所２２とを有したものである電子部品搭載用基板
１００を、次の（イ）〜（ニ）の各工程を含んで製造す
る方法。 （イ）リードフレームとなる金属材料２０ａの両面にエ
ッチングレジストを形成して各リード２１を形成するに
際して、各凹所２２側であってこれに該当する部分のエ
ッチングレジストを形成しないで金属材料２０ａをエッ
チングすることにより、凹所２２を有した各リード２１
を形成する工程； （ロ）このリードフレーム２０の凹所２２とは反対側の
面に絶縁基材１０を一体化すると同時に、各凹所２２及
びこれに隣接する空間内に樹脂２４を封入する工程； （ハ）絶縁基材１０に搭載用凹部１２を形成する工程； （ニ）絶縁基材１０及びリードフレーム２０を所定の外
形形状に調整する工程」である。

【００２１】すなわち、この請求項３の製造方法は請求
項１又は２に係る電子部品搭載用基板１００を製造する
ための方法であるから、まず図５の（ａ）に示すような
金属材料２０ａを利用して（イ）リードフレームとなる
金属材料２０ａの両面にエッチングレジストを形成して
各リード２１を形成するに際して、各凹所２２側であっ
てこれに該当する部分のエッチングレジストを形成しな
いで金属材料２０ａをエッチングすることにより、凹所
２２を有した各リード２１を形成する必要があるもので
ある。この（イ）の工程における作業は、一般的にハー
フエッチングと呼ばれているものであり、基本的には金
属材料２０ａの両面からエッチングを行って複数のリー
ド２１を有するリードフレーム２０を形成するものであ
るが、各リード２１の絶縁基材１０とは反対側の面に部
分的に凹所２２を形成するのである。そのために、各リ
ード２１となる部分の図１では図示上側にエッチングレ
ジストを形成しておき、各リード２１の凹所２２となる
部分であって図１の図示下側にはエッチングレジストを
形成しないようにしておくのである。勿論、各リード２
１間の隙間となる部分は、金属材料２０ａの両側からエ
ッチングして完全に除去するようにするのである。以上
のように形成することにより、図４に示すように、内端
側に凹所２２を有した多数のリード２１がフレーム２５
によって接続されたリードフレーム２０が完成されるの
である。

【００２２】なお、この（イ）の工程において、１個の
電子部品搭載用基板１００を構成するための図４に示し
たようなリードフレーム２０を、例えば図７に例示する
ように、四方に連続したものとして形成するようにすれ
ば、電子部品搭載用基板１００の所謂多数個取りが可能
となるのであり、特に前述したような、各リード２１の
外端部を調整切断するということとも併せて、製品の効
率のよい加工が可能となるものである。また、図に示し
た実施例のリードフレーム２０にあっては、複数のリー
ド２１の中心に搭載部２３を有した構造が採用されてい
る。この搭載部２３は、図２にも示したように、これの
上に電子部品４０を実際に搭載する部分を形成するもの
であり、電子部品搭載用基板１００として完成されたと
きその図示下面は外部に露出されるものである。この搭
載部２３には、上述したように電子部品４０が直接搭載
されるものであり、しかもこの搭載部２３の図示下面は
外部に露出するのであるから、この搭載部２３は、電子
部品４０からの熱をこの搭載部２３は効率良く外部へ放
出するものとなっているのであり、各リード２１の外側
面及び下面が外部へ露出していることとも相まって、電
子部品搭載用基板１００の放熱特性をさらに向上させて
いるのである。さらに、このリードフレーム２０におい
ては、図４にて示したように、多数のリード２１をフレ
ーム２５によってバラバラにならないようにしてある
が、このフレーム２５は上記の調整切断によって除去さ
れるものであるから、電子部品搭載用基板１００として
完成されたとき、各リード２１は電気的に独立したもの
とされるものである。

【００２３】以上のように凹所２２を形成した複数のリ
ード２１を有したリードフレーム２０に対しては、図５
の（ｃ）または図６に示すように、（ロ）このリードフ
レーム２０の凹所２２とは反対側の面に絶縁基材１０を
一体化するとともに、各凹所２２及びこれに隣接する空
間内に樹脂２４を封入するのである。なお、図５の
（ｃ）等に示した絶縁基材１０は導体回路１１となるべ
き金属箔１１ａを図示上面側に一体的に形成したものを
採用しており、樹脂２４を封入後に、この金属箔１１ａ
を導体回路１１とするのである。

【００２４】なお、図３に示したような多層の絶縁基材
１０を採用して電子部品搭載用基板１００を形成する場
合には、予じめ両面に導体回路１１を形成した絶縁基材
をプリプレグを介してリードフレーム２０に一体化させ
た後に、導体回路１１の内端部の露出および搭載用凹部
１２の形成を行ってもよいし、また第一層の絶縁基材１
０をリードフレーム２０に一体化し搭載用凹部１２を形
成しておき、この第一層の絶縁基材１０にその導体回路
１１の内端部を露出させるための開口を有した第二層目
の絶縁基材１０を一体化するようにしてもよいものであ
る。

【００２５】このリードフレーム２０に対する絶縁基材
１０の一体化に際しては、図６に示したように、リード
フレーム２０側の搭載部２３とこれに近接する各リード
２１の内端部とを覆う離型マスク１３を介在されること
がある。この離型マスク１３は、絶縁基材１０にレーザ
ー光照射で搭載用凹部１２を形成する場合に利用される
ものであり、例えば図６の矢印にて示した位置でレーザ
ー光を照射することによって搭載用凹部１２となるべき
部分の絶縁基材１０に切込みを入れて、これを抜き出す
場合に使用されるものである。

【００２６】また、各リード２１間に封入される樹脂２
４は、当該リードフレーム２０に絶縁基材１０を一体化
する際に絶縁基材１０（プリプレグ）が溶融することに
よって供給されるものであるので、特に樹脂２４を封入
する工程を別途行なう必要がないのである。

【００２７】そして、図５の（ｄ）に示すように、
（ハ）絶縁基材１０に搭載用凹部１２を形成するのであ
る。この搭載用凹部１２の形成の仕方としては、少なく
とも二通りが考えられる。すなわち、図５の（ｄ）に示
したものの場合は、例えば回転しているドリルを絶縁基
材１０の所定範囲内を移動させる、所謂ザグリ加工によ
って搭載用凹部１２を形成するものであり、図６に示し
たように離型マスク１３を介在させればレーザ加工とい
う方法が採用し得るのである。これらいずれの方法を採
用するにしろ、搭載用凹部１２を形成した後には、各リ
ード２１の絶縁基材１０側の内端面は図１に示したよう
に搭載用凹部１２内に露出したものとなるのである。勿
論、各リード２１の凹所２２を形成した部分以外は、図
５の（ｃ）にて示したように、図示下面側に露出したま
まの状態である。なお、以上のような搭載用凹部１２を
絶縁基材１０によって形成することにより、各リード２
１の搭載用凹部１２側に露出する部分には、これが図２
に示したようなボンディングワイヤ４１による接続に使
用される場合に、このリード２１の搭載用凹部１２側に
露出した面にニッケル・金メッキが施される。

【００２８】また、各絶縁基材１０に対しては、図２ま
たは図３に示したように、絶縁基材１０の表面側の導体
回路１１と各リード２１とをそれぞれ選択的な電気的接
続を行うブラインドバイアホール１４が形成されること
がある。このブラインドバイアホール１４は、絶縁基材
１０に所定の穴を形成しておき、この穴内にメッキを施
すことによって形成されるものであり、導体回路１１と
リード２１とを接続することにより、外来ノズルの遮断
を行ったり当該電子部品搭載用基板１００のファイン化
をより確実に達成し得るものとするのである。勿論、こ
のようなブラインドバイアホール１４に代えて、所謂ス
ルーホールを形成して、導体回路１１とリード２１との
選択的接続を行うこともある。

【００２９】最後に、図５の（ｅ）に示すように、絶縁
基材１０及びリードフレーム２０の所定位置を切ること
によって、（二）絶縁基材１０及びリードフレーム２０
を所定の外形形状に調整するのである。これによって、
各リード２１は、絶縁基材１０の周囲から突出しなくて
その全体の大きさが小さくなるのであり、しかも各リー
ド２１を他の大型基板６０上のパッド等に対する電気的
接続が可能なものとし得るのである。すなわち、各リー
ド２１の外端部を調整切断したことによって、その外端
面が外側に露出したものとなるだけでなく、各リード２
１の例えば図１に示した下面には何も形成されないので
あるから、各リード２１の図示下面も露出しているので
ある。従って、図１及び図５の（ｅ）に示したように、
各リード２１の露出している面にハンダメッキ３０を形
成すれば、当該電子部品搭載用基板１００は表面実装タ
イプの電子部品搭載装置２００として極めて有効なもの
となるのである。なお、図１等において、各リード２１
の外端面と絶縁基材１０のそれとが同一面を形成したも
のを例示しているが、各リード２１の外端面は絶縁基材
１０から僅かに外方へ突出するように上記調整切断を行
ってもよいものである。

【００３０】以上のように形成した本発明に係る電子部
品搭載用基板１００に対しては、図２及び図３に示した
ように、例えばその搭載部２３に電子部品４０を固定す
るとともに、これと各リード２１の搭載用凹部１２内に
露出している面とを例えばボンディングワイヤ４１によ
って電気的に接続する。そして、搭載用凹部１２内に封
止樹脂４２を注入してこの電子部品４０を中心にした樹
脂封止を行うことによって、他の大型基板等に対して直
接表面実装される電子部品搭載装置２００が完成するの
である。

【００３１】

【実施例】次に、各発明の実施例について、図面を参照
しながら詳細に説明する。

【００３２】図１には請求項２に係る電子部品搭載用基
板１００の断面図が請求項１に係る電子部品搭載用基板
１００と同時に示してあり、この電子部品搭載用基板１
００は絶縁基材１０の図示下面に、各リード２１の所定
部分にハーフエッチングを施したリードフレーム２０を
絶縁基材１０自体の接着性を利用して一体化し、その外
周を調整切断することによって形成したものである。請
求項１に係る電子部品搭載用基板１００と、請求項２に
係るそれとの根本的な差異は、請求項２に係る電子部品
搭載用基板１００が絶縁基材１０上の導体回路１１と各
リード２１とを選択的かつ電気的に接続するブラインド
バイアホール１４あるいはスルーホールを有していて、
搭載されるべき電子部品４０の電気的引き回しを絶縁基
材１０上の導体回路１１を積極的に利用して行うように
しているものであるのに対して、請求項１に係る電子部
品搭載用基板１００はこのようなブラインドバイアホー
ル１４を要件とするものではないことである。また、請
求項３に係る発明については、請求項１に係る電子部品
搭載用基板１００等の説明中に実質的に含まれるので、
以下は電子部品搭載用基板１００そのものの説明を中心
にして行っていく。

【００３３】絶縁基材１０としては、図１に示したよう
な言わば単層のものであってもよいが、図３に示した電
子部品搭載装置２００において示したように、所謂多層
のものを採用してもよいものである。この多層にした絶
縁基材１０は、その内側となる各導体回路１１の搭載用
凹部１２側端部を露出させるようにして、これをボンデ
ィングワイヤ４１のためのボンディングパッドとして利
用することにより、電子部品搭載用基板１００全体のフ
ァイン化を図るものである。この場合、絶縁基材１０の
各導体回路１１間をブラインドバイアホール１４または
スルーホールによる電気的接続を行っておくと、より有
利である。

【００３４】そして、この絶縁基材１０の図示中央部に
は、搭載すべき電子部品４０を収納するとともに、後述
する各リード２１の図示上面を露出させるための搭載用
凹部１２が形成してある。この搭載用凹部１２は、例え
ば図６に示すように、絶縁基材１０とリードフレーム２
０間に離型マスク１３を配置しておいてから絶縁基材１
０の所定位置をレーザー光によって切断し、不要な絶縁
基材１０を離型マスク１３を利用して除去して形成して
もよいが、単純に切削加工であるサグリ加工によって形
成して実施してもよいものである。このサグリ加工によ
って搭載用凹部１２を形成する場合には、図１に示した
ように、各リード２１の図示上面を少し削り取ることも
あり得るが、各リード２１の上面をボンディングパッド
とするためのメッキ処理を施す等の後加工に対して全く
支障の無いものである。

【００３５】リードフレーム２０は、例えば図４にて示
したように、金属材料２０ａに所定のエッチング処理を
施すことによって、多数のリード２１を絶縁基材１０の
搭載用凹部１２の中心に向かうように配置しながら、こ
れをフレーム２５によって接続した状態のものとして形
成したものであり、特に本発明におけるリードフレーム
２０にあっては、各リード２１の上記搭載用凹部１２に
対応する部分であって、図１の図示下面側には、金属材
料２０ａの厚さの約半分程度の深さを有した凹所２２を
形成することによって構成したものである。なお、本実
施例において採用しているリードフレーム２０は、その
略中央部に電子部品４０を実際に搭載するための搭載部
２３を有しているものであり、この搭載部２３の搭載用
凹部１２とは反対となる面は、図１等において示したよ
うに、外部に露出されて放熱作用を果すものである。ま
た、このリードフレーム２０は、例えば図７に示したよ
うに、多数連続したものとして一枚の金属板によって形
成するのが有利であり、このようにしておけば、次に述
べる各リード２１の加工等を一括して行うことができ、
本発明に係る電子部品搭載用基板１００の所謂多数個取
りを可能にすることができるものである。

【００３６】このようなリード２１を有するリードフレ
ーム２０は、図５の（ｂ）にて示したようにして形成さ
れるものである。すなわち、各リード２１は、金属材料
２０ａをエッチングする際に、基本的には金属材料２０
ａの両面に形成したエッチングレジストによって保護さ
れた部分が残ることによって形成されるものであるが、
これら各リード２１の凹所２２は、これに対応する部分
にエッチングレジストを形成しないでおくことにより形
成されるのである。要するに、各リード２１の所定部分
を所謂ハーフエッチングすることにより、凹所２２が形
成されるのである。このように、凹所２２を有する複数
のリード２１を形成することによって構成されたリード
フレーム２０に対しては、各リード２１間に樹脂２４を
注入することによって各リード２１を保護した状態とさ
れるものである。

【００３７】さらに、この電子部品搭載用基板１００に
おいては、図１に示したように、絶縁基材１０及びリー
ドフレーム２０の所定位置（リードフレーム２０にあっ
てはそのフレーム２５の内側になる）を切断することに
よって、各リード２１の外端面が外部に露出したものと
されているのである。勿論、各リード２１は絶縁基材１
０の外周面から突出したものとして形成される場合もあ
るものである。

【００３８】以上のように構成した電子部品搭載用基板
１００に対しては、図２または図３に示したように、電
子部品４０を搭載用凹部１２内に収納して搭載部２３上
に固定し、この電子部品４０の接続端子と各リード２１
または導体回路１１とをボンディングワイヤ４１によっ
て接続して、搭載用凹部１２内に封止樹脂４２を充填す
ることによって封止樹脂４２とされるのである。さら
に、図２に示すようにブラインドバイアホール１４によ
ってグランドリードと接続された導体回路１１上に金属
板を設けた場合には、外部よりの電磁波等のノズルを遮
断する事ができるとともに、本電子部品搭載基板１００
に掲載される電子部品より発するノズルも遮断すること
ができるのである。また、必要に応じて電子部品搭載用
基板１００の各リード２１の露出面にハンダメッキ３０
を施しておくことによって、当該電子部品搭載用基板１
００を使用した電子部品搭載装置２００を表面実装に適
したものとすることができるのである。

【００３９】

【発明の効果】以上詳述した通り、まず請求項１に係る
発明においては、上記実施例にて例示した如く、搭載用
凹部１２を有した絶縁基材１０に対して、搭載用凹部１
２とは反対側の面に凹所２２を有した複数のリード２１
からなるリードフレーム２０を一体化して、これら絶縁
基材１０及び搭載用凹部１２の外周を調整切断すること
により構成したことにその特徴があり、これにより、製
造が容易で放熱特性に優れ、全体的にコンパクトであ
り、かつファイン化を達成した電子部品搭載用基板１０
０を簡単な構造によって提供することができるのであ
る。

【００４０】また、請求項２に係る発明においては、絶
縁基材１０に形成したブラインドバイアホール１４また
はスルーホールによって、絶縁基材１０側の導体回路１
１とリードフレーム２０側のリード２１とを選択的かつ
電気的に接続したことにその特徴があり、これにより、
ファイン化をより一層達成した電子部品搭載用基板１０
０を提供することができるのである。

【００４１】さらに、請求項３に係る発明によれば、上
記のような効果を有した請求項１または２に係る電子部
品搭載用基板１００を、確実かつ簡単に製造することが
できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板の拡大断面図
である。

【図２】本発明に係る電子部品搭載用基板に電子部品を
搭載して構成した電子部品搭載装置の断面図である。

【図３】本発明の他の実施例に係る電子部品搭載用基板
に電子部品を搭載して構成した電子部品搭載装置の断面
図である。

【図４】本発明に係る電子部品搭載用基板において採用
されているリードフレームの一例を示す部分底面図であ
る。

【図５】本発明に係る電子部品搭載用基板の製造方法を
工程順に示す部分拡大断面図である。

【図６】絶縁基材に搭載用凹部を形成する他の方法を説
明するための部分拡大断面図である。

【図７】本発明の製造方法において使用されるリードフ
レームの一例を示す部分平面図である。

【図８】従来のリードレスチップキャリアを示す拡大平
面図である。

【図９】図８に示したリードレスチップキャリアを他の
大型基板上に実装した状態を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１００ 電子部品搭載用基板 １０ 絶縁基材 １１ 導体回路 １２ 搭載用凹部 １３ 離型マスク １４ ブラインドバイアホール ２０ リードフレーム ２０ａ 金属材料 ２１ リード ２２ 凹所 ２３ 搭載部 ２４ 樹脂 ３０ ハンダメッキ ４０ 電子部品

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体回路を形成し得る絶縁基材と、電子
   部品の接続端子に電気的に接続される複数のリードを有
   したリードフレームとからなり、前記絶縁基材側に前記
   電子部品を搭載するための搭載用凹部を有した電子部品
   搭載用基板であって、 前記各リードを、その一方の面が前記搭載用凹部内に露
   出したものであり、またその他方の面が前記絶縁基材と
   反対側に位置する凹所を有したものとして構成するとと
   もに、これら各リードをその前記各凹所内に封入した樹
   脂によって一体化し、 かつ前記各リードの外側部分を前記絶縁基材とともに調
   整切断することによって、前記各リードの少なくとも外
   端面を露出させたことを特徴とする電子部品搭載用基
   板。
2. 【請求項２】 前記絶縁基材側に形成した導体回路の一
   部と前記リードの一部とを、前記絶縁基材に形成したブ
   ラインドバイアホールまたはスルーホールによって電気
   的に接続したことを特徴とする請求項１に記載の電子部
   品搭載用基板。
3. 【請求項３】 電子部品の搭載用凹部を有した絶縁基材
   と、電子部品に電気的に接続される複数のリードを有し
   たリードフレームとを一体化した電子部品搭載用基板で
   あって、前記各リードが前記搭載用凹部内に露出した面
   と、前記絶縁基材とは反対側になる凹所とを有したもの
   である電子部品搭載用基板を、次の（イ）〜（ニ）の各
   工程を含んで製造する方法。 （イ）前記リードフレームとなる金属材料の両面にエッ
   チングレジストを形成して前記各リードを形成するに際
   して、前記各凹所側であってこれに該当する部分のエッ
   チングレジストを形成しないで前記金属材料をエッチン
   グすることにより、前記凹所を有した各リードを形成す
   る工程； （ロ）このリードフレームの前記凹所とは反対側の面に
   前記絶縁基材を一体化すると同時に、前記各凹所及びこ
   れに隣接する空間内に樹脂を封入する工程； （ハ）前記絶縁基材に前記搭載用凹部を形成する工程； （ニ）前記絶縁基材及び前記リードフレームを所定の外
   形形状に調整する工程。