KR970000948Y1 - 인쇄회로기판용 압력분무식 플럭스(Flux) 분무장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

인쇄회로기판용 압력분무식 플럭스(Flux) 분무장치

제1도는 본 고안에 따른 압력분무식 플럭스 분무장치의 전체 개략설명도.

제2도는 본 고안의 작동설명도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 간단한 설명

1 : 플럭스 세정액 2 : 저장탱크

3 : 전자식 가압펌프 4a,4b : 공급파이프

5 : 분사노즐 6 : 회수파이프

본 고안은 인쇄회로기판(일명 PCB라 칭함)등 각종 전자회기판의 납땜공정에 앞서 이 인쇄회로기판에 균일한 막을 형성하여 납땜공정시 불량율 감소가 이루어지는 인쇄회로기판용 압력분무식 플럭스 분무장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자산업의 실장기판 납땜공정에 있어서 납땜의 불량율을 감소시키기 위해 인쇄회로기판에 균일한 박막의 세정액을 도포시켜주도록 되어 있는 바, 이러한 역할을 수행하는 종래 플럭스 거품방식(일명 포옴플럭스방식이라 칭함)은 도포작업시 플럭스의 잔사가 너무 많이 붙고, 인쇄회로기판의 작은 구멍내부로 플럭스의 침투가 과다하며, 특히 플럭스의 두께 조정이 곤란할 뿐만 아니라 플럭스의 비중관리가 곤란한 단점을 지니고 있었다. 이러한 문제점 때문에 에어스프에이 방식이 제안되어 실시하고 있으나, 이 또한 플럭스 도포효율이 나쁘며 공압에 의해 플럭스가 인쇄회로기판에서 리바운드되어 세정액이 비란되어 작업환경을 악화시키는 단점 등을 지니고 있었다.

이에 본 고안은 상기와 같은 종래 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로, 공기압을 이용하지 않고 작은 펌프압력으로 플럭스의 세정액을 인쇄회로기판에 직접 분사 도포시킴에 따라 플럭스 사용양의 절약과 납땜의 불량율 감소가 크게 개선되어 제조원가의 절감이 이루어지는 인쇄회로기판용 압력분무식 플럭스 분무장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 플럭스 세정액이 담겨진 저장탱크에 가압펌프가 공급파이프를 매개로 직렬 연결되고 이 가압펌프는 다른 공급파이프를 매개로 노즐에 직렬 연결되어 있으며, 상기 저장탱크에는 분사된 플럭스 세정액의 잉여분을 회수하는 회수파이프가 연결되어 이루어져 있다.

이하, 본 고안을 첨부된 예시도면에 자세히 설명한다.

제1도는 본 고안에 따른 압력분무식 플럭스 분무장치의 전체 개략설명도이고, 제2도는 본 고안의 작용설명도로서, 도면에 도시된 바와 같이 플럭스 세정액(1)이 담겨진 저장탱크(2)에 전자식 가압펌프(3)가 공급파이프(4a)를 매개로 직렬 연결되고, 이 전자식 가압펌프(3)는 다른 공급파이프(4b)를 매개로 분사노즐(5)에 직렬 연결되어 이루어지되, 이 분사노즐(5)에 의해 분사된 플럭스의 이영분을 회수하는 역할과 외부의 공기가 저장탱크(2)에 연결되어 있다.

이와같이 이루어진 본 고안의 작용을 제1도와 제2도를 참조로 설명하면, 인쇄회로기판(7)이 작업대의 작업위치에 위치하게 되면 공지의 펌프작동회로가 작용하여 상기 전자식 가압펌프(3)를 스위치(S)작용으로 ON시키게 된다. 그러면 이 전자식 가압펌프(3)가 이의 펌핑작용으로 저장탱트(2) 내에 있는 플럭스 세정액(1)을 끌어올려서 분사노즐(5)로 공급하게 되고, 이 분사노즐(5)에서 인쇄회로기판(7)에 플럭스 세정액(1)을 제1도의 점선방향으로 분사시키어 플럭스의 도포가 이루어진다.

이때, 작업대의 인쇄회로기판(7)이 제2도의 화살표 방향으로 이동됨에 따라 플럭스를 도포하고자 하는 인쇄회로기판의 완전도포가 이루어진다.

여기서, 상기 분사노즐(5)은 도면에 도시하지 않았지만 작업상태에 따라 전자식 가압펌프(3)에 여러개 설치하여 사용할 수 있음은 물론이다.

상기와 같은 본 고안에 따른 인쇄회로기판용 압력분무식 플럭스 분무장치는 종래와 같이 플럭스 분무시 포옴방식이나 에어스프레이 방식처럼 압축공기를 이용하지 않고 가압펌프에 의해 압축펌핑식에 의해 이루어짐에 따라, 고압공기사용에 따른 퍼짐현상을 없애 플럭스 냄새를 극소화했으며, 플럭스의 종류나 비중관리, 교체, 별도의 용기없이도 간단하게 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 특히 공압설비나 배관시설이 필요없으며, 균일한 플럭스 박막형성에 의해 납땜의 불량율을 낮출 수 있는 잇점 등이 있다.

Claims (1)

1. 인쇄회로기판에 플럭스 세정액을 도포하기 위한 플럭스 분무장치에 있어서, 플럭스 세정액(1)이 담겨진 저장탱크(2)에 가압펌프(3)가 공급파이프(4a)를 매개로 직렬 연결되고, 이 전자식 가압펌프(3)는 분사노즐(5)에 직렬 연결되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 압력분무식 플럭스 분무장치.