JP2000114702A - フラックス塗布方法 - Google Patents
フラックス塗布方法Info
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- JP2000114702A JP2000114702A JP10282482A JP28248298A JP2000114702A JP 2000114702 A JP2000114702 A JP 2000114702A JP 10282482 A JP10282482 A JP 10282482A JP 28248298 A JP28248298 A JP 28248298A JP 2000114702 A JP2000114702 A JP 2000114702A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板上に実装される部品は、それぞれ半田付け
性が異なっているため、本来ならば最適な半田付けのた
めに、各部品毎に最適量のフラックス塗布を行うのが望
ましいが、従来の塗布方法では部分的にフラックス塗布
量を変化させることは困難であった。 【解決手段】フラックスをプリント基板の全面にかつ均
一に塗布し、当該塗布したフラックスの少なくとも表面
が乾燥した後に、特定部品のみを対象としてフラックス
を局所的に重ね塗りする。また、フラックスの局所的重
ね塗りにおいては、塗布したフラックスの少なくとも表
面が乾燥する時間間隔をもって、1又は2以上の回数の
フラックス重ね塗りを行う。ここで、フラックス塗布に
おいて、フラックスを噴射ノズルから間欠噴射するとと
もに、噴射ノズルへの加圧供給エアーを低圧エアー
(0.1〜0.5kg/cm2)とする事が好ましい。
性が異なっているため、本来ならば最適な半田付けのた
めに、各部品毎に最適量のフラックス塗布を行うのが望
ましいが、従来の塗布方法では部分的にフラックス塗布
量を変化させることは困難であった。 【解決手段】フラックスをプリント基板の全面にかつ均
一に塗布し、当該塗布したフラックスの少なくとも表面
が乾燥した後に、特定部品のみを対象としてフラックス
を局所的に重ね塗りする。また、フラックスの局所的重
ね塗りにおいては、塗布したフラックスの少なくとも表
面が乾燥する時間間隔をもって、1又は2以上の回数の
フラックス重ね塗りを行う。ここで、フラックス塗布に
おいて、フラックスを噴射ノズルから間欠噴射するとと
もに、噴射ノズルへの加圧供給エアーを低圧エアー
(0.1〜0.5kg/cm2)とする事が好ましい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品等のプ
リント基板の半田付けの前処理として塗布するフラック
スの塗布方法に関し、特にプリント基板の部位によって
異なる量のフラックスを塗布するフラックス塗布方法に
関する。
リント基板の半田付けの前処理として塗布するフラック
スの塗布方法に関し、特にプリント基板の部位によって
異なる量のフラックスを塗布するフラックス塗布方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、プリント基板へは、部品への
半田付け性を良くする目的で、フラックス塗布が行われ
ており、半田付け時にはフラックス中の固形分であるロ
ジン、ハロゲン活性剤、艶消し剤、有機酸等の作用によ
り半田付け不良を抑制することが行われている。
半田付け性を良くする目的で、フラックス塗布が行われ
ており、半田付け時にはフラックス中の固形分であるロ
ジン、ハロゲン活性剤、艶消し剤、有機酸等の作用によ
り半田付け不良を抑制することが行われている。
【0003】基板へのフラックスの固形分の付着量が少
ないと、いわゆるブリッジ、ツララ、スルーホールアッ
プ不足などが頻発し、付着量が多すぎると未半田による
不良が頻発して検査工程においてチェッカーピンのコン
タクト不良が増加する。
ないと、いわゆるブリッジ、ツララ、スルーホールアッ
プ不足などが頻発し、付着量が多すぎると未半田による
不良が頻発して検査工程においてチェッカーピンのコン
タクト不良が増加する。
【0004】ところで従来、プリント基板へのフラック
スの塗布方法には大きく分けて、 イ)発泡フラクサによりフラックス液比重をコントロー
ルして基板全体へ均一に塗布する方法、また、 ロ)加圧エアーでフラックスを噴射する方式のスプレー
フラクサを用いた基板への噴霧塗布方法、さらに、 ハ)複数のスプレーノズルを配置して同種又は異種のフ
ラックスを塗布する方法のものがあった。
スの塗布方法には大きく分けて、 イ)発泡フラクサによりフラックス液比重をコントロー
ルして基板全体へ均一に塗布する方法、また、 ロ)加圧エアーでフラックスを噴射する方式のスプレー
フラクサを用いた基板への噴霧塗布方法、さらに、 ハ)複数のスプレーノズルを配置して同種又は異種のフ
ラックスを塗布する方法のものがあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板上に実
装される部品は、それぞれ半田付け性が異なっているた
め、本来ならば最適な半田付けのために、各部品毎に最
適量のフラックス塗布を行うのが望ましかった。
装される部品は、それぞれ半田付け性が異なっているた
め、本来ならば最適な半田付けのために、各部品毎に最
適量のフラックス塗布を行うのが望ましかった。
【0006】しかしながら、従来の塗布方法は、基板全
体への均一なフラックス塗布を想定しているため、上記
イ)やロ)の塗布方法では部分的にフラックス塗布量を
変化させることは困難であった。
体への均一なフラックス塗布を想定しているため、上記
イ)やロ)の塗布方法では部分的にフラックス塗布量を
変化させることは困難であった。
【0007】また、ハ)のように複数のノズルaによる
フラックス塗布では、図5に示すように、ノズルa毎に
塗布量を精密に制御できるものの、基板bに塗布された
液体状のフラックスfが表面張力により互いに干渉し合
って混合し、基板b全体に均一化されてしまうため、局
所的に塗布量を変化させたりすることは困難であった。
また、異種フラックスの塗布にあっては上記のように
互い混合するため、それぞれのフラックス本来の性能を
打ち消しあうという問題もあった。
フラックス塗布では、図5に示すように、ノズルa毎に
塗布量を精密に制御できるものの、基板bに塗布された
液体状のフラックスfが表面張力により互いに干渉し合
って混合し、基板b全体に均一化されてしまうため、局
所的に塗布量を変化させたりすることは困難であった。
また、異種フラックスの塗布にあっては上記のように
互い混合するため、それぞれのフラックス本来の性能を
打ち消しあうという問題もあった。
【0008】
【目的】本願発明は上述した問題点に鑑み為されたもの
であり、基板上に実装される特定部品に対してのみ最適
量のフラックスを確実に塗着させることにより、半田付
け不良の低減を図ることを目的とした、新規なフラック
ス塗布方法を提供するものである。
であり、基板上に実装される特定部品に対してのみ最適
量のフラックスを確実に塗着させることにより、半田付
け不良の低減を図ることを目的とした、新規なフラック
ス塗布方法を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願発明は以下のように構成される。すなわち、フ
ラックスをプリント基板の全面にかつ均一に塗布し、当
該塗布したフラックスの少なくとも表面が乾燥した後
に、特定部品のみを対象としてフラックスを局所的に重
ね塗りすることを特徴とする。
め、本願発明は以下のように構成される。すなわち、フ
ラックスをプリント基板の全面にかつ均一に塗布し、当
該塗布したフラックスの少なくとも表面が乾燥した後
に、特定部品のみを対象としてフラックスを局所的に重
ね塗りすることを特徴とする。
【0010】また、フラックスの局所的重ね塗りにおい
て、塗布したフラックスの少なくとも表面が乾燥する時
間間隔をおいて、1又は2以上の回数のフラックス重ね
塗りを行うことを特徴とする。
て、塗布したフラックスの少なくとも表面が乾燥する時
間間隔をおいて、1又は2以上の回数のフラックス重ね
塗りを行うことを特徴とする。
【0011】なお、フラックスの塗布において、フラッ
クスを噴射ノズルから間欠噴射するとともに、噴射ノズ
ルへの加圧供給エアーを低圧エアー(0.1〜0.5k
g/cm2)とする事が好ましい。
クスを噴射ノズルから間欠噴射するとともに、噴射ノズ
ルへの加圧供給エアーを低圧エアー(0.1〜0.5k
g/cm2)とする事が好ましい。
【0012】
【作用】上記構成により、本願発明は以下のように作用
する。すなわち、最初のフラックス塗布工程では、基板
の全面の均一にフラックスが塗布され、一定時間後には
その塗布したフラックスの表面が乾燥する。次いで、特
定部品のみを対象として再度又は再々度フラックスを重
ね塗りを行うことにより、その部分のフラックス厚さが
所望の厚さに形成される。
する。すなわち、最初のフラックス塗布工程では、基板
の全面の均一にフラックスが塗布され、一定時間後には
その塗布したフラックスの表面が乾燥する。次いで、特
定部品のみを対象として再度又は再々度フラックスを重
ね塗りを行うことにより、その部分のフラックス厚さが
所望の厚さに形成される。
【0013】請求項2の構成においては、塗り重ねには
乾燥する時間間隔をおいて行うことにより、先に塗布し
たフラックスと混合して表面張力の作用で拡がることが
回避される。
乾燥する時間間隔をおいて行うことにより、先に塗布し
たフラックスと混合して表面張力の作用で拡がることが
回避される。
【0014】また請求項3の構成おいては、塗り重ね時
のスプレーフラクサの噴射を間欠させて行うことによ
り、局所塗布域の精密な設定が行われることになる。さ
らにまた、請求項4の構成においては、噴射圧が低圧で
あることにより、粗くソフトな噴射粒子となって、周囲
への飛散が少なくなり塗着率がよくなる。
のスプレーフラクサの噴射を間欠させて行うことによ
り、局所塗布域の精密な設定が行われることになる。さ
らにまた、請求項4の構成においては、噴射圧が低圧で
あることにより、粗くソフトな噴射粒子となって、周囲
への飛散が少なくなり塗着率がよくなる。
【0015】
【発明の実施形態】次に、本願発明に係るフラックス塗
布方法の実施形態について、図面に基づき詳細に説明す
る。
布方法の実施形態について、図面に基づき詳細に説明す
る。
【0016】図1は、本実施形態のフラックス塗布方法
を実施する塗布装置の概略説明図であり、図2は、本実
施形態のフラックス供給装置の概略構成図であり、図3
は本願のフラックス塗布方法の説明図である。
を実施する塗布装置の概略説明図であり、図2は、本実
施形態のフラックス供給装置の概略構成図であり、図3
は本願のフラックス塗布方法の説明図である。
【0017】本実施形態のフラックス塗布方法に係る塗
布装置は、主に、X−Yテーブル1、噴射ノズル2、コ
ントロールボックス3、およびフラックス供給装置4と
から構成されている。
布装置は、主に、X−Yテーブル1、噴射ノズル2、コ
ントロールボックス3、およびフラックス供給装置4と
から構成されている。
【0018】X−Yテーブル1は、プリント基板(以下
「基板」)5のフラックス塗布対象面を下面して載置保
持する手段(図示省略)を有し、その下方には噴射ノズ
ル2が配設されている。
「基板」)5のフラックス塗布対象面を下面して載置保
持する手段(図示省略)を有し、その下方には噴射ノズ
ル2が配設されている。
【0019】該噴射ノズル2は、フラックス供給装置4
からの供給による加圧エアーでフラックス7を噴射する
ものであり、該噴射ノズル2は、後述の駆動機構6によ
りX−Y方向へ適宜移動させられている。
からの供給による加圧エアーでフラックス7を噴射する
ものであり、該噴射ノズル2は、後述の駆動機構6によ
りX−Y方向へ適宜移動させられている。
【0020】該駆動機構6は、平行に対向配置されたX
軸フレーム60と、これに架け渡すようにして配設され
たY軸フレーム61とから構成されており、Y軸フレー
ム61をX軸フレーム60に沿って移動することによっ
てX軸方向の移動が規定され、噴射ノズル2がY軸フレ
ーム61に沿って移動することによりY軸方向の移動が
規定されるものである。この駆動源は、例えば、サーボ
モータやステッピングモータなどが用いられる。なお、
X−Yテーブル自体の機構は従来から公知のものである
ため詳細な構成の説明は省略する。
軸フレーム60と、これに架け渡すようにして配設され
たY軸フレーム61とから構成されており、Y軸フレー
ム61をX軸フレーム60に沿って移動することによっ
てX軸方向の移動が規定され、噴射ノズル2がY軸フレ
ーム61に沿って移動することによりY軸方向の移動が
規定されるものである。この駆動源は、例えば、サーボ
モータやステッピングモータなどが用いられる。なお、
X−Yテーブル自体の機構は従来から公知のものである
ため詳細な構成の説明は省略する。
【0021】上記噴射ノズル2は、XY位置情報や噴射
時間などが入力されたコントロールボックス3により制
御されている。フラックス供給装置4は、噴射ノズル2
へフラックス7を供給する供給源であり、図2に概略図
で示したように、フラックス7が加圧貯留されたフラッ
クスタンク40と、噴射ノズル2に内蔵された開閉ピス
トン(図示省略)を作動させる電磁弁41と、コンプレ
ッサ42とから構成されている。これにより、コントロ
ールボックス3からの信号によって電磁弁41を開閉作
動させて、噴射ノズル2からのフラックス7の噴射量と
噴射間隔を制御している。
時間などが入力されたコントロールボックス3により制
御されている。フラックス供給装置4は、噴射ノズル2
へフラックス7を供給する供給源であり、図2に概略図
で示したように、フラックス7が加圧貯留されたフラッ
クスタンク40と、噴射ノズル2に内蔵された開閉ピス
トン(図示省略)を作動させる電磁弁41と、コンプレ
ッサ42とから構成されている。これにより、コントロ
ールボックス3からの信号によって電磁弁41を開閉作
動させて、噴射ノズル2からのフラックス7の噴射量と
噴射間隔を制御している。
【0022】また、噴射ノズル2に噴射圧として供給さ
れる圧力は、従来より低圧に設定しており、本実施例で
は0.1〜0.5kg/cm2に設定している。
れる圧力は、従来より低圧に設定しており、本実施例で
は0.1〜0.5kg/cm2に設定している。
【0023】
【本実施形態の作用】次に、上記実施例の塗布装置の作
用とこれにより実現される、本願塗布方法について、図
3及び図4を参照しながら説明する。
用とこれにより実現される、本願塗布方法について、図
3及び図4を参照しながら説明する。
【0024】まず、コントロールボックス3のティーチ
ングテーブルに基板5の外形状の情報、重ね塗りを行う
局所塗布域のXY座標情報、噴射時間や噴射間欠時間の
情報、及び繰り返し情報塗布対象部分の位置情報を入力
する。
ングテーブルに基板5の外形状の情報、重ね塗りを行う
局所塗布域のXY座標情報、噴射時間や噴射間欠時間の
情報、及び繰り返し情報塗布対象部分の位置情報を入力
する。
【0025】先ず、駆動機構を起動させると、最小の工
程において基板5の裏面全面を噴射ノズル2でトレース
しながら所定量のフラックス7をくまなく均一に塗布す
る。塗布を開始すると、噴射ノズル2は基板5の下側ま
で移動し、コントロールボックス3からの噴射ノズル2
への信号により、電磁弁41が開成して、噴射ノズル2
から基板5へフラックス7が所定量噴射される。
程において基板5の裏面全面を噴射ノズル2でトレース
しながら所定量のフラックス7をくまなく均一に塗布す
る。塗布を開始すると、噴射ノズル2は基板5の下側ま
で移動し、コントロールボックス3からの噴射ノズル2
への信号により、電磁弁41が開成して、噴射ノズル2
から基板5へフラックス7が所定量噴射される。
【0026】次に、この全面塗りしたフラックス7の少
なくとも表面部分が乾燥する時間を待って、今度はティ
ーチングテーブルの設定に従って、特定部品の厚塗り指
定域に移動して重ね塗りを開始する。
なくとも表面部分が乾燥する時間を待って、今度はティ
ーチングテーブルの設定に従って、特定部品の厚塗り指
定域に移動して重ね塗りを開始する。
【0027】この重ね塗りは、1度でもよく、また必要
により数回行ってもよい。また、重ね塗り時の噴射ノズ
ル2の噴射作動は、厚塗り指定域を連続噴射状態で移動
してもよく、また図3に示すにように間欠噴射と移動を
繰りかえしながら移動するようにしてもよい。この間欠
噴射のON(噴射)/OFF(移動)切り替えは、フラ
ックス供給装置4の電磁弁41と、駆動機構6との作動
により行われる。
により数回行ってもよい。また、重ね塗り時の噴射ノズ
ル2の噴射作動は、厚塗り指定域を連続噴射状態で移動
してもよく、また図3に示すにように間欠噴射と移動を
繰りかえしながら移動するようにしてもよい。この間欠
噴射のON(噴射)/OFF(移動)切り替えは、フラ
ックス供給装置4の電磁弁41と、駆動機構6との作動
により行われる。
【0028】なお、本実施例では、噴射ノズル2の噴射
開き角を約15度に設定し、かつ基板5への接近距離を
約50mmに設定している。
開き角を約15度に設定し、かつ基板5への接近距離を
約50mmに設定している。
【0029】
【他の実施形態の可能性】本願発明の目的を達成するた
め、本実施例は以下のように変更することが可能であ
る。 すなわち、フラックス塗布は上記実施形態例に限
定されず、例えば、本実施例の噴射ノズルに加えて、1
または2以上の異種のフラックス用の噴射ノズルを配置
したり、本実施例の噴射ノズルに替えてハケ塗り装置と
しても良い。
め、本実施例は以下のように変更することが可能であ
る。 すなわち、フラックス塗布は上記実施形態例に限
定されず、例えば、本実施例の噴射ノズルに加えて、1
または2以上の異種のフラックス用の噴射ノズルを配置
したり、本実施例の噴射ノズルに替えてハケ塗り装置と
しても良い。
【0030】また、予めフラックスの全面均一塗布を別
の塗布装置で行い、ついで同種又は異種のフラックスに
よる部分塗布を本願発明に係る塗布方法により行うよう
にしても良い。
の塗布装置で行い、ついで同種又は異種のフラックスに
よる部分塗布を本願発明に係る塗布方法により行うよう
にしても良い。
【0031】さらに、駆動機構は本実施例に限定される
ものではなく、例えば基板移動用のコンベアをx方向の
位置規定への移動手段とし用い、コンベア移動方向の直
交方向に移動可能な噴射ノズルを配置してY方向の位置
規定を行ってもよい。
ものではなく、例えば基板移動用のコンベアをx方向の
位置規定への移動手段とし用い、コンベア移動方向の直
交方向に移動可能な噴射ノズルを配置してY方向の位置
規定を行ってもよい。
【0032】
【効果】上述したように、本願発明に係るフラックス塗
布方法によれば、基板上に実装される各部品の特性を考
慮して最適量のフラックス量を、指定塗布域のみに確実
に塗着させることができる。
布方法によれば、基板上に実装される各部品の特性を考
慮して最適量のフラックス量を、指定塗布域のみに確実
に塗着させることができる。
【0033】また、異種のフラックスを塗布することが
できるため、フラックス塗布量および種類の最適化によ
り、半田付け不良を大幅に低減可能となる。さらに、間
欠噴射を行った場合は、液量(液圧)又は塗布時間の設
定のみで塗布幅が変更できるため、連続噴射を行った場
合に比べ調整が容易である。
できるため、フラックス塗布量および種類の最適化によ
り、半田付け不良を大幅に低減可能となる。さらに、間
欠噴射を行った場合は、液量(液圧)又は塗布時間の設
定のみで塗布幅が変更できるため、連続噴射を行った場
合に比べ調整が容易である。
【0034】さらにまた、低圧エアーにより噴射させた
場合には、通常のスプレーと比較して粒子が粗い霧とな
り、このため対象物(基板)からの跳ね返り(モヤツ
キ)が減るので塗着率を上げることができ、かつ装置内
の汚れも少なくすることができる。
場合には、通常のスプレーと比較して粒子が粗い霧とな
り、このため対象物(基板)からの跳ね返り(モヤツ
キ)が減るので塗着率を上げることができ、かつ装置内
の汚れも少なくすることができる。
【図1】 本実施形態のフラックス塗布方法を実施する
塗布装置の概略説明図である。
塗布装置の概略説明図である。
【図2】 本実施形態のフラックス供給装置の概略構成
図である。
図である。
【図3】 本願のフラックス塗布方法の説明図である。
【図4】 本願のフラックス塗布方法の間欠噴射の説明
図である。
図である。
【図5】 従来のフラックス塗布方法を示す噴射の説明
図である。
図である。
1 X−Yテーブル 2 噴射ノズル 3 コントロールボックス 4 フラックス供給装置 40 フラックスタンク 41 電磁弁 42 コンプレッサ 5 基板(プリント基板) 6 駆動機構 7 フラックス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 正時 福島県福島市渡利字岩崎町102−7 有限 会社東北弘輝内 Fターム(参考) 5E319 AC01 CD21 CD22
Claims (4)
- 【請求項1】 フラックスをプリント基板の全面にかつ
均一に塗布し、当該塗布したフラックスの少なくとも表
面が乾燥した後に、特定部品のみを対象としてフラック
スを局所的に重ね塗りすることを特徴としたフラックス
塗布方法。 - 【請求項2】 フラックスの局所的重ね塗りにおいて、 塗布したフラックスの少なくとも表面が乾燥する時間間
隔をおいて、1又は2以上の回数のフラックス重ね塗り
を行うことを特徴とした請求項1記載のフラックス塗布
方法。 - 【請求項3】 フラックスの塗布において、 フラックスを噴射ノズルから間欠噴射することにより行
うことを特徴とした請求項1、又は2記載のフラックス
塗布方法。 - 【請求項4】 フラックスの塗布において、 噴射ノズルへの加圧供給エアーを低圧エアーとしたこと
を特徴とする請求項1、2、又は3記載のフラックス塗
布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10282482A JP2000114702A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | フラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10282482A JP2000114702A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | フラックス塗布方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000114702A true JP2000114702A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17653020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10282482A Pending JP2000114702A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | フラックス塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000114702A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10610943B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-04-07 | Fujitsu Ten Limited | Flux applying method and flux applying apparatus |
-
1998
- 1998-10-05 JP JP10282482A patent/JP2000114702A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10610943B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-04-07 | Fujitsu Ten Limited | Flux applying method and flux applying apparatus |
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