WO2010131751A1 - スプレーフラクサ装置 - Google Patents

Abstract

プリント基板に設けられたスルーホール内全体にフラックスを供給でき、かつ、フラックスの塗布面積を増大できるようにする。 第１及び第２のノズル１１，１２は、Ｘ軸方向に互いに隣接し、当該第１及び第２のノズル１１，１２の塗布範囲が重ならないように、Ｙ軸方向に所定の距離Ａ１だけ噴射口１１ｂ，１２ｂをずらした位置に設置される。第１及び第２のノズル１１，１２がＸ軸方向に移動すると共にフラックスを噴射する。これにより、第１及び第２のノズル１１，１２をプリント基板に近づけて塗布することができるようになる。この結果、プリント基板に設けられたスルーホール内全体にフラックスを供給でき、かつ、フラックスの塗布面積を増大できる。

Description

スプレーフラクサ装置

　本発明は、はんだ付け性を向上させるフラックスをプリント基板に塗布するスプレーフラクサ装置に関するものである。

　プリント基板にはんだ付けする方法としては、プリント基板を溶融はんだに接触させてはんだ付けする浸漬法がある。この浸漬法では、例えば、フラクサ、プリヒータ、噴流はんだ槽及び冷却装置等で構成されたはんだ付け装置が使用され、フラクサでプリント基板にフラックスを塗布し、該塗布部をプリヒータで予備加熱し、噴流はんだ槽ではんだを付着させ、冷却装置で冷却する処理を行ってはんだ付けを行うものである。

　コネクタや電解コンデンサ等の大型の電子部品をプリント基板に実装する場合、はんだ付け装置でプリント基板に小型の電子部品を実装してから、部分はんだ付け装置と称される所定の箇所のみにはんだ付け処理を行う装置で大型の電子部品をプリント基板に実装することが多い。部分はんだ付け装置に使用されるスプレーフラクサ装置は、プリント基板において大型の電子部品を実装する箇所以外には、既に小型の電子部品が実装されているために、当該プリント基板に大型の電子部品を実装する箇所のみにフラックスを塗布することが求められる。

　特許文献１には、マスクノズルを設けた部分はんだ付け用フラクサ装置が開示されている。このフラクサ装置によれば、フラックスを噴射するノズルの上方にマスクノズルが設けられる。このマスクノズルは、大型の電子部品を実装するプリント基板の所定の箇所に対応して設けられており、プリント基板に既に実装されている小型の電子部品にフラックスを塗布することを防止できるものである。

特開２００３－１２４６２１号公報

　ところで、特許文献１は、マスクノズルを用いて必要な箇所だけに均一に塗布できるという優れたものであるが、このマスクノズルを用いた方法では、噴霧ノズルから噴霧された霧状フラックスをプリント基板に設けられたスルーホール内全体に塗布できるようにマスクノズル内の圧力を高くすると、プリント基板とマスクノズル間の隙間から当該フラックスが漏れだす可能性がある。このため、フラックスが不必要なところに付着してしまい、プリント基板とノズルとの距離を約６０ｍｍ隔てて設置する必要があり、プリント基板にノズルを近づけることができない。この結果、スルーホール内全体にフラックスを塗布することが困難であった。

　また、マスクノズル内の圧力を低くしてプリント基板とノズルとの距離を近づけてフラックスを塗布することも考えられるが、フラックスの塗布面積が小さくなってしまい、フラックスを塗布する時間が増大してしまう。

　近年用いられている鉛フリーはんだは、従来のＳｎ－Ｐｂはんだと比較してはんだのぬれ性が悪く、スルーホール内全体にフラックスが塗布されないとプリント基板のスルーホールにはんだが上がらない。そのため、はんだ付けフィレットが形成されず、ブリッジ不良やつらら不良が発生する等のプリント基板の信頼性が確保できない問題があった。

　この問題を解決するために、発泡式のフラクサの使用も考えられるが、発泡式のフラクサは、環境負荷物質である揮発性有機物質を大気中に大量に飛散させるだけでなく、当該発泡式のフラクサの取り扱い中の汚れや発泡筒のメンテナンスを行わなければならない等その扱いが難しい。そのため、スルーホールの穴全体にフラックスが塗布されるにも関わらず、発泡式のフラクサの使用は近年縮小傾向にある。

　そこで、本発明は上述の課題を解決するものであって、プリント基板に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給でき、かつ、フラックスの塗布面積を増大してフラックスの塗布時間を短縮できるスプレーフラクサ装置を提供することを目的とする。

　本発明者らは、スプレーフラクサ装置でスプレーノズルをプリント基板に近接させて、スプレーの塗布面積を限定することによって、マスクノズルを用いなくともプリント基板とスプレーノズル間の隙間から漏れだしてフラックスが不必要なところに付着してしまうことを防止できること、また、スプレーノズルの塗布範囲が重ならないように複数のノズルを組み合わせることで、スプレーノズルをプリント基板に近接させて、スプレーの塗布面積を限定することにより発生するフラクサの塗布面積の縮小を補うことができることを見い出し、本発明を完成させた。

　本発明に係るスプレーフラクサ装置は、フラックスをプリント基板に塗布するスプレーフラクサ装置であって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動する移動手段と、移動手段に設けられ、フラックスを噴射する噴射口を有し、噴射口からのフラックスをプリント基板に塗布する複数のノズルとを備え、複数のノズルの各々は、互いに隣接し、互いの塗布範囲が重ならないように、移動手段の移動方向に対して鉛直方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置されることを特徴とするものである。

　本発明に係るスプレーフラクサ装置では、移動手段が、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動する。複数のノズルが、フラックスを噴射する噴射口を有し、噴射口からのフラックスをプリント基板に塗布する。これを前提として、複数のノズルの各々は、互いに隣接し、互いの塗布範囲が重ならないように、移動手段の移動方向に対して鉛直方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置される。

　これにより、複数のノズルをプリント基板に近づけて塗布することができるようになる。この結果、プリント基板に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給できるようになり、かつ、フラックスの塗布面積を増大できるようになる。

　例えば、上述の複数のノズルは、第１及び第２のノズルで構成される。第１及び第２のノズルは、Ｘ軸方向に互いに隣接し、当該第１のノズルと第２のノズルとの塗布範囲が重ならないように、Ｙ軸方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置され、移動手段によってＸ軸方向に移動すると共にフラックスを噴射する。

　第１及び第２のノズルは、移動手段によってＸ軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離に接近すると、当該第１又は第２のノズルのうちプリント基板に近い一方のノズルからフラックスを噴射し、その後、更に移動手段によってＸ軸方向へ移動すると、当該第１又は第２のノズルのうち他方のノズルからフラックスを噴射する。

　そして、第１及び第２のノズルは、移動手段によってＸ軸方向へ移動しながらフラックスが塗布されているプリント基板から離間する場合、当該第１又は第２のノズルのうちプリント基板から先に離間する一方のノズルからのフラックスの噴射を停止し、その後、更に移動手段によってＸ軸方向へ移動して、当該第１又は第２のノズルのうち他方のノズルからのフラックスの噴射を停止する。

　また、例えば、上述の複数のノズルは、更に、第３及び第４のノズルで構成される。第３及び第４のノズルは、Ｙ軸方向に互いに隣接し、当該第３のノズルと第４のノズルとの塗布範囲が重ならないように、Ｘ軸方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置され、移動手段によってＹ軸方向に移動すると共にフラックスを噴射する。

　第３及び第４のノズルは、移動手段によってＹ軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離に接近すると、当該第３又は第４のノズルのうちプリント基板に近い一方のノズルからフラックスを噴射し、その後、更に移動手段によってＹ軸方向へ移動すると、当該第３又は第４のノズルのうち他方のノズルからフラックスを噴射する。

　そして、第３及び第４のノズルは、移動手段によってＹ軸方向へ移動しながらフラックスが塗布されているプリント基板から離間する場合、当該第３又は第４のノズルのうちプリント基板から先に離間する一方のノズルからのフラックスの噴射を停止し、その後、更に移動手段によってＹ軸方向へ移動して、当該第３又は第４のノズルのうち他方のノズルからのフラックスの噴射を停止する。

　本発明に係るスプレーフラクサ装置によれば、プリント基板に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給できるので、スルーホールの濡れ上がり性が向上できる。これにより、ブリッジ不良やつらら不良等のはんだ付け不良を防止できる。また、フラックスの塗布面積を増大できるので、フラックスの塗布時間を短縮でき、プリント基板にフラックスを塗布する工程の作業効率を向上できる。

本発明に係るスプレーフラクサ装置１の構成例を示す正面断面図である。 スプレーフラクサ装置１の構成例を示す平面図である。 フラクサ部１Ａのフラックス噴射例を示す説明図である。 フラクサ部１Ａの動作例を示す説明図である。 プリント基板Ｐ１のフラックス塗布例を示す説明図である。 フラクサ部１Ａの動作例を示すタイミングチャートである。

　本発明に係るスプレーフラクサ装置の複数のノズルは、ノズルの移動方向に対して鉛直方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置することが望ましい。もし、互いの塗布範囲が重なってしまうと、複数のノズルがフラックスを同時に噴射する時に、フラックスがぶつかり合って散乱してしまうため、フラックスが不必要なところに付着してしまう。

　本発明に係るスプレーフラクサ装置は、複数のノズルの噴射口を移動方向に対して直交方向に所定の距離だけずらした位置に設置することによって、複数のノズルをプリント基板に近づけて塗布することができるようになり、プリント基板に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給でき、スルーホールの濡れ上がり性が向上できる。これにより、ブリッジ不良やつらら不良等のはんだ付け不良を防止できる。また、ノズルの移動方向に対してノズルの配置数だけ塗布面積が増大できるので、フラックスの塗布時間を短縮でき、プリント基板にフラックスを塗布する工程の作業効率を向上できる。

　例えば、複数のノズルは、Ｘ軸方向に互いに隣接して設けられ、Ｙ軸方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置されてＸ軸方向に移動する第１及び第２のノズルで構成される。また、複数のノズルは、Ｙ軸方向に互いに隣接して設けられ、Ｘ軸方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置されてＹ軸方向に移動する第３及び第４のノズルで構成されるものである。

　以下、図面を参照して、本発明に係る実施の形態の一例としてスプレーフラクサ装置について説明する。

　［スプレーフラクサ装置１の構成例］　
　図１及び図２に示すように、スプレーフラクサ装置１は、第１のフラクサ部（以下、「フラクサ部１Ａ」という）及び第２のフラクサ部（以下、「フラクサ部１Ｂ」という）で構成される。更に、スプレーフラクサ装置１は、第１の移動手段（以下、「移動手段２Ａ」という）、第２の移動手段（以下、「移動手段２Ｂ」という）及び筐体３を備える。

　フラクサ部１Ａは、第１のノズル（以下、「ノズル１１」という）及び第２のノズル（以下、「ノズル１２」という）を備える。

　ノズル１１は、フラックスをプリント基板に塗布し、このプリント基板と所定の距離だけ離れて設けられる。本例においては、ノズル１１とプリント基板との距離は、５乃至１５ｍｍ程度であることが望ましい。このように、従来のマスクノズルを用いてフラックスを塗布するフラクサ装置に比べて、ノズル１１をプリント基板に近づけることが可能であるので、プリント基板に形成されるスルーホール内にフラックスを充分に塗布することができる。ノズル１１とプリント基板との距離は、５乃至１０ｍｍがより好ましい。

　ノズル１１は、ノズル本体部１１ａ及び噴射口１１ｂを有する。ノズル本体部１１ａには図示しないフラックス供給パイプが接続され、当該フラックス供給パイプからフラックスが供給される。このフラックスは、例えば、ロジン、活性剤、イソプロピルアルコール等の有機溶剤から構成される。

　フラックス供給パイプから供給されたフラックスがノズル本体部１１ａを介して、噴射口１１ｂの先端から噴射する。噴射口１１ｂは、噴射されるフラックスの拡散範囲を調整する機能を有する。これにより、ノズル１１の高さを調節しなくても、フラックスの拡散範囲を調整することで、プリント基板に塗布されるフラックスの塗布面積を調節できる。

　ノズル１２は、ノズル本体部１２ａ及び噴射口１２ｂを有する。ノズル１２は、プリント基板と所定の距離だけ離れて設けられる。本例においては、ノズル１２とプリント基板との距離は５乃至１５ｍｍに離すことが望ましい。このように、従来のマスクノズルを用いてフラックスを塗布するフラクサ装置に比べて、ノズル１２をプリント基板に近づけることにより、プリント基板に形成されるスルーホール内にフラックスを充分に塗布することができる。ノズル１２とプリント基板との距離は、５乃至１０ｍｍがより好ましい。

　ノズル本体部１２ａには図示しないフラックス供給パイプが接続され、当該フラックス供給パイプからフラックスが供給される。フラックス供給パイプから供給されたフラックスがノズル本体部１２ａを介して、噴射口１２ｂの先端から噴射する。噴射口１２ｂは、噴射されるフラックスの拡散範囲を調整する機能を有する。これにより、ノズル１２の高さを調節しなくても、フラックスの拡散範囲を調整することで、プリント基板に塗布されるフラックスの塗布面積を調節できる。

　ノズル１２は、ノズル１１の噴射口１１ｂの先端とノズル１２の噴射口１２ｂの先端とのＹ軸の距離をＡ１だけ離れるように、ノズル１１に隣接（図２ではノズル１１の上側に隣接）して設けられる。本例においては、Ａ１は、５乃至１５ｍｍ程度、より好ましくは、５乃至１０ｍｍである。本例では、８ｍｍ程度のときが最もスルーホール上がり性とフラックスが不必要なところに付着するバランスが取れている。また、噴射口１１ｂの先端と噴射口１２ｂの先端とのＸ軸の距離がＢ１だけ離れている。Ｂ１は、適宜変更可能である。

　本実施の形態では、ノズル１２が当該ノズル１１，１２の移動方向（Ｘ軸方向）に対して鉛直方向（Ｙ軸方向）から所定の距離だけずらした位置に塗布範囲が重ならないよう設置されている。従って、ノズル１１とノズル１２とからなるフラクサ部１Ａの塗布範囲は、例えば、図３の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）のようになる。

　図３の（Ａ）は、図２のフラクサ部１Ａがフラックスを塗布したときのＣ矢視図であり、図３の（Ｂ）は、その平面図である。図３の（Ａ）に示すように、噴射口１１ｂの先端と噴射口１２ｂの先端とのＹ軸の距離であるＡ１を８ｍｍとし、噴射口１１ｂ，１２ｂと塗布されるプリント基板との距離であるＡ３を８ｍｍとして、ノズル１１からはフラックス２０が噴射され、ノズル１２からはフラックス２１が噴射する。すると、図３の（Ｂ）に示すように、直径８ｍｍの円で図示したフラックス２０，２１がプリント基板に塗布される。

　図３の（Ｃ）は、図２のフラクサ部１Ａがフラックスを塗布したときのＤ矢視図であり、図３の（Ｄ）は、その平面図である。図３の（Ｃ）に示すように、噴射口１１ｂの先端と噴射口１２ｂの先端とのＸ軸の距離であるＢ１を２４ｍｍとし、噴射口１１ｂ，１２ｂと塗布されるプリント基板との距離であるＡ３を８ｍｍとして、ノズル１１からはフラックス２０が噴射され、ノズル１２からはフラックス２１が噴射する。すると、図３の（Ｄ）に示すように、直径８ｍｍの円で図示したフラックス２０，２１がプリント基板に塗布される。

このフラクサ部１Ａは、ノズル１１とノズル１２とが隣接した方向に向かって、例えばＸ軸方向に向かって移動可能となっている。ノズル１１，１２がＸ軸方向に向かって移動すると、それぞれ８ｍｍの幅を有するフラックスが塗布されるので、合計１６ｍｍの幅を有するフラックスが塗布される。このように、フラックス２０の塗布範囲とフラックス２１の塗布範囲とは重ならない。

　このように、フラクサ部１Ａは、ノズル１１によって塗布されるフラックス２０とノズル１２によって塗布されるフラックス２１とが隣接するので、フラックスの塗布面積を増大でき、多くのフラックスをプリント基板に塗布することができる。

　図１及び図２に戻って、フラクサ部１Ｂは、第３のノズル（以下、「ノズル１３」という）及び第４のノズル（以下、「ノズル１４」という）を備える。ノズル１３は、ノズル本体部１３ａ及び噴射口１３ｂを有する。ノズル１４は、ノズル本体部１４ａ及び噴射口１４ｂを有する。ノズル１３，１４、ノズル本体部１３ａ，１４ａ、噴射口１３ｂ，１４ｂは、前述のノズル１１，１２、ノズル本体部１１ａ，１２ａ、噴射口１１ｂ，１２ｂにそれぞれ対応するので、詳細な説明を省略する。

　ノズル１４は、ノズル１３の噴射口１３ｂの先端とノズル１４の噴射口１４ｂの先端とのＸ軸の距離をＡ２だけ離れるようにノズル１３に隣接（図２ではノズル１３の左側に隣接）して設けられる。本例においては、Ａ２は、５乃至１５ｍｍ程度、より好ましくは、５乃至１０ｍｍである。本例では、８ｍｍ程度のときが最もスルーホール上がり性とフラックスが不必要なところに付着するバランスが取れている。また、噴射口１３ｂの先端と噴射口１４ｂの先端とのＹ軸の距離がＢ２だけ離れている。Ｂ２は、適宜変更可能である。このようにノズル１３，１４を配置すると、ノズル１３によるフラックスとノズル１４によるフラックスとが隣接して塗布される。

　このように、フラクサ部１Ｂは、ノズル１３によって塗布されるフラックスとノズル１４によって塗布されるフラックスとが隣接するので、フラックスの塗布面積を増大でき、多くのフラックスをプリント基板に塗布することができる。このフラクサ部１Ｂは、ノズル１３とノズル１４とが隣接した方向に向かって、例えばＹ軸方向に向かって移動可能となっている。

　ノズル１１，１２の下部には移動手段２Ａが設けられる。移動手段２Ａは、ノズル１１，１２を支持する。移動手段２Ａは、図２で示す上下左右に移動自在で、ノズル１１，１２を上下左右に移動させる。

　ノズル１３，１４の下部には移動手段２Ｂが設けられる。移動手段２Ｂは、ノズル１３，１４を支持する。移動手段２Ｂは、図２で示す上下左右に移動自在で、ノズル１３，１４を上下左右に移動させる。

　移動手段２Ａ，２Ｂの一端には筐体３が設けられる。筐体３は、ノズル１１，１２，１３，１４及び移動手段２Ａ，２Ｂを収容する。筐体３は、第１の開口部（以下、「開口部４」という）及び第２の開口部（以下、「開口部５」という）を有する。開口部５は、フラクサ部１Ａとフラクサ部１Ｂとの間が開口されたものである。開口部４は、筐体３の側面に開口されていて、図示しない排気装置が接続される。

　排気装置が駆動することにより、フラクサ部１Ａ，１Ｂに対応した筐体３内の空間が排気される。これにより、ノズル１１，１２，１３，１４から噴射されて気化されたフラックスが筐体３内に充満しても、排気装置が開口部４からフラックスを排気する。この結果、ユーザが気化されたフラックスを吸い込むことを削減でき、安全性が向上する。

　［フラクサ部１Ａの動作例］　
　次に、フラクサ部１Ａの動作例について説明する。このフラクサ部１Ａは、ノズル１１，１２が、移動手段２ＡによってＸ軸方向又はＹ軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離Ｘ１に接近すると、ノズル１１，１２のうちプリント基板に近い一方のノズル（例えば、図４ではノズル１２）がフラックスを噴射し、その後、更に移動手段２ＡによってＸ軸方向又はＹ軸方向へ移動すると、ノズル１１，１２のうち他方のノズル（図４ではノズル１１）がフラックスを噴射するものである。

　図４の（Ａ）に示すように、フラクサ部１Ａが有するノズル１１，１２は、所定の位置にプリント基板Ｐ１が搬送させるまで、フラックスを噴射しない。

　図４の（Ｂ）に示すように、ノズル１２が有する噴射口１２ｂの先端とプリント基板Ｐ１の先端との距離がＸ１になると、噴射口１２ｂからフラックス２１を噴射する。噴射口１２ｂの直上にプリント基板Ｐ１が搬送される前にフラックス２１を予め噴射しておくことにより、プリント基板Ｐ１に均一にフラックスを塗布することができる。ノズル１１は、当該ノズル１１が有する噴射口１１ｂの先端とプリント基板Ｐ１の先端との距離がＸ１以上離れているので、未だ、フラックスを噴射しない。

　図４の（Ｃ）に示すように、噴射口１１ｂの先端とプリント基板Ｐ１の先端との距離がＸ１になると、噴射口１１ｂからフラックス２０を噴射する。上述の噴射口１２ｂと同様に、噴射口１１ｂの直上にプリント基板Ｐ１が搬送される前にフラックス２０を予め噴射しておくことにより、プリント基板Ｐ１に均一にフラックスを塗布することができる。噴射口１１ｂ，１２ｂの先端とプリント基板Ｐ１との距離はＡ３だけ離れている。Ａ３は、５乃至１５ｍｍ程度にすることが望ましい。このように、ノズル１１，１２をプリント基板Ｐ１に近づけることにより、プリント基板Ｐ１に形成されるスルーホール内にフラックスを充分に塗布することができる。

　図４の（Ｄ）に示すように、ノズル１１，１２によってプリント基板Ｐ１にフラックス２０，２１が塗布され、噴射口１２ｂの先端とプリント基板Ｐ１の他端との距離がＸ２になると、噴射口１２ｂからのフラックス２０の噴射が停止される。また、図示しないが、噴射口１１ｂの先端とプリント基板Ｐ１の他端との距離がＸ２になると、噴射口１１ｂからのフラックス２０の噴射が停止される。

　このような動作でノズル１１，１２がフラックス２０，２１を噴射するので、プリント基板Ｐ１のスルーホール内全体にフラックスを確実に塗布することができる。なお、Ａ３、Ｘ１及びＸ２は、使用するフラックスの種類やプリント基板の品種等によって適宜変更可能である。

　次に、プリント基板Ｐ１に塗布されたフラックスのパターン例について説明する。図５の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の順番でプリント基板Ｐ１にフラックスが塗布される。図５の（Ａ）に示すように、ノズル１２は、噴射口１２ｂの直上を通過するプリント基板Ｐ１にフラックス２１を噴射する。すると、プリント基板Ｐ１にはフラックス２１の塗布部分（以下、塗布部分３１という）にノズル１２から噴射されたフラックス２１が塗布される。

　図５の（Ｂ）に示すように、ノズル１１は、噴射口１１ｂの直上を通過するプリント基板Ｐ１にフラックス２０を噴射する。すると、プリント基板Ｐ１にはフラックス２０の破線で示した塗布部分（以下、塗布部分３０という）にノズル１１から噴射されたフラックス２０が塗布される。塗布部分３０の先端と塗布部分３１の先端は、噴射口１１ｂの先端と噴射口１２ｂの先端とのＸ軸の距離であるＢ１だけ離れている。

　図５の（Ｃ）に示すように、噴射口１２ｂによってプリント基板Ｐ１に均一にフラックス２０が塗布される。このとき、噴射口１１ｂの先端は噴射口１２ｂの先端よりＢ１だけ離れて設けられており、Ｂ１分だけフラックス２１が塗布されていないので、噴射口１１ｂは、プリント基板Ｐ１にフラックス２１を塗布し続ける。

　図５の（Ｄ）に示すように、噴射口１１ｂによってプリント基板Ｐ１に均一にフラックス２０が塗布される。このように、ノズル１１によって塗布される塗布部分３０とノズル１２によって塗布される塗布部分３１とが隣接するので、フラックスの塗布面積を増大できるようになる。これにより、プリント基板にフラックスを塗布する時間を短縮できる。

　因みに、図２に示すフラクサ部１Ａは、Ｘ軸方向に移動しながらフラックスを塗布し、フラクサ部１Ｂは、Ｙ軸方向に移動しながらフラックスを塗布するものであるが、例えば、フラクサ部１ＡをＸ軸方向ではなくＹ軸方向に移動しながらフラックスを塗布すると、図５の（Ｅ）に示すように、プリント基板Ｐ１に塗布されるフラックスの塗布部分３０と塗布部分３１との間にフラックスが塗布されない部分ができてしまう。

　次に、フラクサ部１Ａの動作についてタイミングチャートを用いて説明する。図６は、縦軸をノズル１１，１２のＯＮ／ＯＦＦとし、横軸を時間としたときのフラクサ部１Ａの動作例を示すタイミングチャートである。図６に示すように、時間ｔ１が経過すると、ノズル１２が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」になり、当該ノズル１２からフラックス２１が噴射される。このとき、噴射口１２ｂとプリント基板Ｐ１との距離がＸ１だけ離れている。時間ｔ１から時間ｔ２までは、噴射口１２ｂからのみフラックス２１が噴射され、図５の（Ａ）のように塗布部分３１にフラックス２１が塗布される。

　時間ｔ２が経過すると、ノズル１１が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」になり、当該ノズル１１からフラックス２０が噴射される。時間ｔ２から時間ｔ３までは、ノズル１１，１２の両方からフラックス２０，２１が噴射され、図５の（Ｂ）のように、塗布部分３０，３１にフラックス２０，２１が塗布される。

　時間ｔ３が経過すると、ノズル１２が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」になり、当該ノズル１２からのフラックス２１の噴射が停止される。図５の（Ｃ）のように、塗布部分３１にはフラックス２１の塗布が完了し、塗布部分３０は未だフラックス２０がプリント基板Ｐ１に塗布されている。このとき、噴射口１２ｂの先端とプリント基板Ｐ１の他端との距離がＸ２だけ離れている。時間ｔ３から時間ｔ４までは、噴射口１１ｂからのみフラックス２１が噴射される。

　時間ｔ４が経過すると、ノズル１１が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」になり、当該ノズル１１からのフラックス２０の噴射が停止され、図５の（Ｄ）のように塗布部分３０にフラックス２０がプリント基板Ｐ１に塗布される。このとき、噴射口１１ｂの先端とプリント基板Ｐ１の他端との距離がＸ２だけ離れている。

　このように、本実施の形態に係るスプレーフラクサ装置１によれば、ノズル１１，１２は、Ｘ軸方向に互いに隣接し、当該ノズル１１とノズル１２との塗布範囲が重ならないように、Ｙ軸方向に所定の距離Ａ１だけ噴射口１１ｂ，１２ｂをずらした位置に設置され、移動手段２ＡによってＸ軸方向に移動すると共にフラックスを噴射する。

　これにより、ノズル１１，１２をプリント基板Ｐ１に近づけて塗布することができるようになる。この結果、プリント基板Ｐ１に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給できるようになり、かつ、フラックスの塗布面積を増大できるようになる。

　この結果、スルーホール内全体の充分なフラックスにより、スルーホールの濡れ上がり性が向上でき、ブリッジ不良やつらら不良等のはんだ付け不良を防止できる。また、フラックスの塗布面積の増大により、フラックスの塗布時間を短縮でき、プリント基板にフラックスを塗布する工程の作業効率を向上できる。

　なお、本実施の形態では、フラクサ部１Ａの動作について説明したが、フラクサ部１Ｂについても同様な動作である。

　また、本実施の形態では、２つのノズルを隣接させたものについて説明したが、これに限定されず、３つ以上のノズルを隣接させても構わない。この場合、複数のノズルの各々は、互いの塗布範囲が重ならないように隣接して設置され、かつ、移動手段の移動方向に対して所定の距離だけずらした位置に設置される。これにより、更に、塗布面積を増大することができる。

　また、ノズルとプリント基板との関係は、上記例では、５乃至１５ｍｍ程度、より好ましくは、５乃至１０ｍｍだけ離して設けた場合について示したが、ノズル間の距離、ノズルからフラックスが噴射する角度、フラックスの種類等の諸条件によって、例えば２０ｍｍ程度にしたり、２５ｍｍ程度にしたり、スルーホール内にフラックスを充分に塗布することができる程度に合わせて適宜設定できるものである。

１・・・スプレーフラクサ装置、１Ａ・・・第１のフラクサ部、１Ｂ・・・第２のフラクサ部、２Ａ・・・第１の移動手段、２Ｂ・・・第２の移動手段、３・・・筐体、４・・・開口部、１１・・・第１のノズル、１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ・・・ノズル本体部、１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ・・・噴射口、１２・・・第２のノズル、１３・・・第３のノズル、１４・・・第４のノズル、２０，２１・・・フラックス、３０，３１・・・フラックスの塗布部分

Claims (9)

1. 　フラックスをプリント基板に塗布するスプレーフラクサ装置であって、
   　Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動する移動手段と、
   　前記移動手段に設けられ、フラックスを噴射する噴射口を有し、前記噴射口からのフラックスをプリント基板に塗布する複数のノズルとを備え、
   　前記複数のノズルの各々は、
   　互いに隣接し、互いの塗布範囲が重ならないように、前記移動手段の移動方向に対して鉛直方向に所定の距離だけ前記噴射口をずらした位置に設置されることを特徴とするスプレーフラクサ装置。
2. 　前記複数のノズルは、第１及び第２のノズルで構成され、
   　前記第１及び第２のノズルは、
   　Ｘ軸方向に互いに隣接し、当該第１のノズルと第２のノズルとの塗布範囲が重ならないように、Ｙ軸方向に所定の距離だけ前記噴射口をずらした位置に設置され、前記移動手段によってＸ軸方向に移動すると共にフラックスを噴射することを特徴とする請求項１に記載のスプレーフラクサ装置。
3. 　前記第１及び第２のノズルは、
   　前記移動手段によってＸ軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離に接近すると、当該第１又は第２のノズルのうち前記プリント基板に近い一方のノズルからフラックスを噴射し、その後、更に前記移動手段によってＸ軸方向へ移動すると、当該第１又は第２のノズルのうち他方のノズルからフラックスを噴射することを特徴とする請求項２に記載のスプレーフラクサ装置。
4. 　前記第１及び第２のノズルは、
   　前記移動手段によってＸ軸方向へ移動しながらフラックスが塗布されているプリント基板から離間する場合、当該第１又は第２のノズルのうち前記プリント基板から先に離間する一方のノズルからのフラックスの噴射を停止し、その後、更に前記移動手段によってＸ軸方向へ移動して、当該第１又は第２のノズルのうち他方のノズルからのフラックスの噴射を停止することを特徴とする請求項３に記載のスプレーフラクサ装置。
5. 　前記複数のノズルは、更に第３及び第４のノズルで構成され、
   　前記第３及び第４のノズルは、
   　Ｙ軸方向に互いに隣接し、当該第３のノズルと第４のノズルとの塗布範囲が重ならないように、Ｘ軸方向に所定の距離だけ前記噴射口をずらした位置に設置され、前記移動手段によってＹ軸方向に移動すると共にフラックスを噴射することを特徴とする請求項２に記載のスプレーフラクサ装置。
6. 　前記第３及び第４のノズルは、
   　前記移動手段によってＹ軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離に接近すると、当該第３又は第４のノズルのうち前記プリント基板に近い一方のノズルからフラックスを噴射し、その後、更に前記移動手段によってＹ軸方向へ移動すると、当該第３又は第４のノズルのうち他方のノズルからフラックスを噴射することを特徴とする請求項５に記載のスプレーフラクサ装置。
7. 　前記第３及び第４のノズルは、
   　前記移動手段によってＹ軸方向へ移動しながらフラックスが塗布されているプリント基板から離間する場合、当該第３又は第４のノズルのうち前記プリント基板から先に離間する一方のノズルからのフラックスの噴射を停止し、その後、更に前記移動手段によってＹ軸方向へ移動して、当該第３又は第４のノズルのうち他方のノズルからのフラックスの噴射を停止することを特徴とする請求項６に記載のスプレーフラクサ装置。
8. 　前記複数のノズルとプリント基板との間の距離は、５～１５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のスプレーフラクサ装置。
9. 　前記複数のノズルの各々は、前記移動手段の移動方向に対して直交方向に５～１５ｍｍ前記噴射口をずらした位置に設置されることを特徴とする請求項１に記載のスプレーフラクサ装置。

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