JP5535122B2 - フラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置 - Google Patents
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- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims description 218
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 51
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 15
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 11
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 101100493710 Caenorhabditis elegans bath-40 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020935 Sn-Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008757 Sn—Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Claims (9)
- プリント配線板上にフラックスを塗布するためのフラックス塗布方法であって、
第1のスプレーノズルが前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して第1のフラックス塗布領域が形成される工程と、
第2のスプレーノズルが前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して第2のフラックス塗布領域が形成される工程とを備え、
前記第2のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第1のフラックス塗布領域を覆うように前記第2のフラックス塗布領域が形成され、
前記第2のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第1のフラックス塗布領域を形成する工程において前記第1のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する向きとは異なる向きに、前記第2のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する、フラックス塗布方法。 - 前記第1のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第1のフラックス塗布領域は前記プリント配線板の全体を覆うように形成され、
前記第2のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第2のフラックス塗布領域は前記第1のフラックス塗布領域の全体を覆うように形成される、請求項1に記載のフラックス塗布方法。 - 前記第2のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第1のフラックス塗布領域を形成する工程において前記第1のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する向きとは逆向きに、前記第2のスプレーノズルが前記フラックスを噴射しつつ移動する、請求項1または2に記載のフラックス塗布方法。
- 前記第1のフラックス塗布領域が形成される工程および前記第2のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記プリント配線板が速度Vpにて搬送されつつ前記第1のフラックス塗布領域および前記第2のフラックス塗布領域が形成される、請求項1〜3のいずれかに記載のフラックス塗布方法。
- 前記第1のフラックス塗布領域が形成される工程および前記第2のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第1のスプレーノズルおよび前記第2のスプレーノズルが速度Vpにて移動しつつ、前記第1のフラックス塗布領域および前記第2のフラックス塗布領域が形成される、請求項4に記載のフラックス塗布方法。
- 前記第1のフラックス塗布領域が形成される工程および前記第2のフラックス塗布領域が形成される工程では、前記第1のスプレーノズルおよび前記第2のスプレーノズルは、前記プリント配線板の一の端面部から、前記一の端面部とは反対側の他の端面部まで速度Vvで移動しつつ前記フラックスを塗布した後、前記他の端面部から前記一の端面部まで速度−Vvで移動しつつ前記フラックスを塗布する、請求項1〜5のいずれかに記載のフラックス塗布方法。
- 前記第1のフラックス塗布領域を形成する工程および前記第2のフラックス塗布領域を形成する工程では、前記第1のスプレーノズルおよび前記第2のスプレーノズルの前記プリント配線板の搬送方向における間隔であるノズルピッチPが、前記搬送方向に垂直な方向における前記第1のスプレーノズルおよび前記第2のスプレーノズルの移動距離をL、自然数をnとして、P={(L×Vp/Vv)}×nで表される、請求項6に記載のフラックス塗布方法。
- プリント配線板に電子部品をはんだ付けして作製される実装基板の製造方法であって、 前記プリント配線板および前記電子部品を準備する工程と、
前記電子部品が前記プリント配線板上に載置される工程と、
前記電子部品が載置された前記プリント配線板にフラックスが塗布される工程と、
前記フラックスが塗布された前記プリント配線板を溶融したはんだに接触させることにより、前記電子部品が前記プリント配線板にはんだ付けされる工程とを備え、
前記フラックスが塗布される工程では、請求項1〜7のいずれか1項に記載のフラックス塗布方法により前記フラックスが塗布される、実装基板の製造方法。 - プリント配線板にフラックスを塗布するためのフラックス塗布装置であって、
前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して前記プリント配線板に第1のフラックス塗布領域を形成する第1のスプレーノズルと、
前記プリント配線板に面する領域を相対的に移動しつつ前記フラックスを噴射して、前記第1のフラックス塗布領域を覆うように第2のフラックス塗布領域を形成する第2のスプレーノズルとを備え、
前記第2のスプレーノズルは、前記第1のスプレーノズルが前記第1のフラックス塗布領域を形成する際の移動の向きとは異なる向きに相対的に移動しつつ前記第2のフラックス塗布領域を形成することが可能に構成されている、フラックス塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011093247A JP5535122B2 (ja) | 2011-04-19 | 2011-04-19 | フラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011093247A JP5535122B2 (ja) | 2011-04-19 | 2011-04-19 | フラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012227343A JP2012227343A (ja) | 2012-11-15 |
JP5535122B2 true JP5535122B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=47277171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011093247A Expired - Fee Related JP5535122B2 (ja) | 2011-04-19 | 2011-04-19 | フラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5535122B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10881007B2 (en) | 2017-10-04 | 2020-12-29 | International Business Machines Corporation | Recondition process for BGA using flux |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6161420B2 (ja) * | 2013-06-17 | 2017-07-12 | 三菱電機株式会社 | 加熱調理器及び炊飯器 |
-
2011
- 2011-04-19 JP JP2011093247A patent/JP5535122B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10881007B2 (en) | 2017-10-04 | 2020-12-29 | International Business Machines Corporation | Recondition process for BGA using flux |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012227343A (ja) | 2012-11-15 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
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