JP7337188B2

JP7337188B2 - 部品実装方法および部品実装システム

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Publication number: JP7337188B2
Application number: JP2021560787A
Authority: JP
Inventors: 岳史櫻山
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Current assignee: Individual
Priority date: 2019-11-26
Filing date: 2019-11-26
Publication date: 2023-09-01
Anticipated expiration: 2039-11-26
Also published as: WO2021106056A1; EP4066976A4; CN114728359A; EP4066976A1; US20220416118A1; JPWO2021106056A1

Description

本明細書は、部品実装方法および部品実装システムを開示する。

従来、この種の部品実装方法としては、上面に実装位置の基準を有するＬＥＤなどの上面基準型部品を実装する際に、はんだペーストだけでなく接着剤を用いて部品を接合するものが提案されている。例えば、特許文献１の部品実装方法では、接着剤が硬化することで、リフローはんだ付けの際にはんだペーストのセルフアライメント効果を抑えることで、上面基準型部品の上面が傾いたり、上面の基準位置がずれたりするのを防止している。

特表２０１５－５１７２２２号公報

しかしながら、上述した部品実装方法では、接着剤の塗布を、はんだペーストの塗布とは別に行う必要があるから、接着剤塗布工程の追加となって実装作業の効率が低下するおそれがある。また、はんだペーストとは別に接着剤を管理する必要があるから、作業者等がその取り扱いに慣れていない場合には管理負担も増大することになる。

本開示は、接着剤を用いることなく、上面基準型部品を適切に実装することを主目的とする。

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本開示の部品実装方法は、
ＳｎとＳｎ以外の金属を含む特定のはんだペーストを基板に塗布する塗布工程と、
上面に位置決めの基準を有する上面基準型部品を前記基板上の一以上の基準点に対して位置合わせして配置する配置工程と、
前記基板を加熱して前記部品をリフローはんだ付けするリフロー工程と、
を含む部品実装方法であって、
前記特定のはんだペーストは、前記リフロー工程で前記Ｓｎの少なくとも一部が溶融し、溶融したＳｎと前記Ｓｎ以外の金属が金属間化合物を形成することで、前記上面基準型部品を前記基板に固定する
ことを要旨とする。

本開示の部品実装方法は、特定のはんだペーストが、リフロー工程でＳｎの少なくとも一部が溶融し、溶融したＳｎとＳｎ以外の金属が金属間化合物を形成することで、上面基準型部品を基板に固定する。特定のはんだペーストが金属間化合物を形成することにより、はんだペーストのセルフアライメント効果が抑えられるから、基板上に位置合わせして配置された上面基準型部品がリフロー工程で位置ずれしたり上面が傾いたりするのを防止することができる。したがって、接着剤を用いることなく、上面基準型部品を適切に実装することができる。

部品実装システム１の構成の概略を示す構成図。印刷装置１０の構成の概略を示す構成図。実装装置２０の構成の概略を示す構成図。印刷装置１０と実装装置２０とリフロー装置４０とリフロー検査装置４５と管理装置５０の電気的な接続関係を示すブロック図。上面基準型部品６０の一例を示す上面図。部品実装処理の一例を示す工程図。ディスペンサ塗布工程の一例を示すフローチャート。部品配置工程の一例を示すフローチャート。ディスペンサ塗布工程および部品配置工程の各処理の説明図。はんだの種類の一例を示す説明図。上面基準型部品６０を配置してリフローする様子を示す説明図。上面基準型部品６０を配置してリフローする様子を示す説明図。フィレット形状検査工程の一例を示すフローチャート。フィレット形状の一例を示す説明図。フィレット形状の検査基準の各パラメータの一例を示す説明図。

次に、本開示の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は部品実装システム１の構成の概略を示す構成図である。図２は印刷装置１０の構成の概略を示す構成図である。図３は実装装置２０の構成の概略を示す構成図である。図４は印刷装置１０と実装装置２０とリフロー装置４０とリフロー検査装置４５と管理装置５０の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１～図３中の左右方向がＸ方向であり、前後方向がＹ方向であり、上下方向がＺ方向である。

部品実装システム１は、図１に示すように、印刷装置１０や、実装装置２０、リフロー装置４０、リフロー検査装置４５、システム全体を管理する管理装置５０などを備える。

印刷装置１０は、図２，図４に示すように、基板Ｂを搬送して固定する基板搬送装置１１と、印刷ヘッド１３と、印刷ヘッド１３をＹ方向に移動させるヘッド移動装置１５と、スクリーンマスクＭが固定された固定枠１６と、装置全体を制御する印刷制御部１９とを備える。スクリーンマスクＭは、基板Ｂの配線パターンに応じたパターン孔（開口部）が形成され、固定枠１６に所定のテンションで固定されている。印刷ヘッド１３は、Ｘ方向に延びる平板状部材のスキージ１４がＺ方向に昇降可能に取り付けられている。印刷装置１０は、スクリーンマスクＭのパターン孔にスキージ１４を用いてはんだペーストを押し込むことにより、パターン孔を介して下方の基板Ｂにはんだペーストを塗布して配線パターン（はんだ面）を形成するスクリーン印刷を行う。本実施形態では、後述するように、印刷装置１０のスクリーン印刷では、通常はんだペーストＳ０を塗布する。

印刷制御部１９は、図４に示すように、ＣＰＵ１９ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ１９ａの他に、ＲＯＭ１９ｂやＲＡＭ１９ｃ、ＨＤＤ１９ｄなどを備える。印刷制御部１９には、例えば、印刷ヘッド１３の移動位置を検知する図示しない位置センサやスキージ１４の昇降位置を検知する図示しない位置センサからの位置信号などが入力される。また、印刷制御部１９からは、基板搬送装置１１や印刷ヘッド１３、ヘッド移動装置１５などへの各種制御信号が出力される。

実装装置２０は、図３～図４に示すように、基台２０ａや、筐体２０ｂ、部品供給装置２１、基板搬送装置２２、ヘッド移動装置２５、実装ヘッド３０、実装制御部２９などを備える。部品供給装置２１は、例えば部品が所定ピッチで収容されたテープを送り出すことで部品を供給するテープフィーダである。テープは、上面にフィルムが貼着されており、供給位置の手前で当該フィルムが剥がされ、部品が露出した状態で供給位置へ送り出されるようになっている。基板搬送装置２２は、図３の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された１対のコンベアベルトを有しており、コンベアベルトにより基板Ｂを図中左から右へと搬送する。ヘッド移動装置２５は、実装ヘッド３０が取り付けられるＸ軸スライダ２５ａと、Ｘ軸スライダ２５ａがＸ方向に移動可能に取り付けられると共にＹ方向に移動可能に構成されたＹ軸スライダ２５ｂとを備え、実装ヘッド３０をＸＹ方向に移動させる。また、実装装置２０は、これらの他に、パーツカメラ２６やマークカメラ２７なども備える。パーツカメラ２６は、基台２０ａ上に設けられており、実装ヘッド３０にピックアップされた部品を下方から撮像する。また、マークカメラ２７は、実装ヘッド３０に設けられており、部品供給装置２１により供給される部品を上方から撮像したり、基板Ｂに付された位置決め基準マーク（基準点）を上方から撮像したりする。

実装ヘッド３０は、実装ツール３２やグルーツール３４（図９参照）などを含む複数種類のツールが着脱可能に構成され、装着されるツールによって異なる機能が与えられる。例えば、実装ヘッド３０は、実装ツール３２が装着されると、部品供給装置２１により供給される部品の上面を実装ツール３２が備える吸着ノズルで吸着して基板Ｂ上へ配置するする配置動作（実装動作）が可能となる。また、実装ヘッド３０は、グルーツール３４が装着されると、グルーツール３４が備えるディスペンサによって基板Ｂ上にはんだペーストを塗布する塗布動作が可能となる。本実施形態では、後述するように、通常はんだペーストＳ０とは異なる種類の特定はんだペーストＳ１をグルーツール３４のディスペンサによって塗布する。

また、実装装置２０は、基台２０ａ上に、実装ツールステーション３５やグルーツールステーション３６、ノズルステーション３７なども備える。実装ツールステーション３５は、実装ツール３２を収容する収容部として構成される。グルーツールステーション３６は、グルーツール３４を収容する収容部として構成される。ノズルステーション３７は、複数の吸着ノズルを収容する収容部として構成される。

実装制御部２９は、図４に示すように、ＣＰＵ２９ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ２９ａの他に、ＲＯＭ２９ｂやＲＡＭ２９ｃ、ＨＤＤ２９ｄなどを備える。実装制御部２９には、例えば、実装ヘッド３０の移動位置を検知する図示しない位置センサからの位置信号や、パーツカメラ２６やマークカメラ２７からの画像信号などが入力される。また、実装制御部２９からは、部品供給装置２１や基板搬送装置２２、ヘッド移動装置２５、パーツカメラ２６、マークカメラ２７、実装ヘッド３０などへの各種制御信号が出力される。

リフロー装置４０は、図４に示すように、部品が配置された基板Ｂを搬送する基板搬送装置４２と、基板搬送装置４２により搬送される基板Ｂを加熱する加熱部４３と、装置全体を制御するリフロー制御部４１とを備える。リフロー装置４０は、加熱部４３で基板Ｂを所定のリフロー温度（例えば２２０℃や２６０℃など）に加熱することにより基板Ｂ上のはんだを溶融させる。溶融したはんだは、冷却により固化することで、部品が基板Ｂ上に電気的に接続、固定される。

リフロー検査装置４５は、図４に示すように、基板ＢをＸ方向に搬送して固定する基板搬送装置４７と、基板Ｂに実装されリフロー後の部品を撮像する検査カメラ４８と、検査カメラ４８をＹ方向に移動させるカメラ移動装置４９と、装置全体を制御するリフロー検査制御部４６とを備える。リフロー検査制御部４６は、ＣＰＵ４６ａを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ４６ａの他に、ＲＯＭ４６ｂやＲＡＭ４６ｃ、ＨＤＤ４６ｄなどを備える。リフロー検査制御部４６には、例えば、検査カメラ４８の移動位置を検知する図示しない位置センサからの位置信号や、検査カメラ４８からの画像信号などが入力される。また、リフロー検査制御部４６からは、基板搬送装置４７や検査カメラ４８、カメラ移動装置４９などへの各種制御信号が出力される。リフロー検査制御部４６は、検査カメラ４８により撮像された画像に基づいて、リフロー処理後の基板Ｂ上の部品の状態を検査する。ＨＤＤ４６ｄには、検査に必要な基準パラメータなどの各種検査条件が記憶されている。リフロー検査制御部４６は、検査カメラ４８により撮像された画像から部品の位置ずれや回転角度ずれ、はんだのフィレット形状などを計測し、基準パラメータと比較して基準範囲内に収まっているか否かに基づいて良否を判定する。

管理装置５０は、例えば、汎用のコンピュータであり、図４に示すように、ＣＰＵ５２ａやＲＯＭ５２ｂ、ＲＡＭ５２ｃ、ＨＤＤ５２ｄなどにより構成される。管理装置５０には、入力デバイス５６からの入力信号が入力される。また、管理装置５０からは、ディスプレイ５８への表示信号が出力される。ＨＤＤ５２ｄには、基板Ｂの生産プログラムやその他の生産情報を含むジョブ情報が記憶されている。ここで、生産プログラムは、実装装置２０において、どの基板Ｂにどの部品をどの順番で実装するか、また、そのように実装した基板Ｂを何枚作製するかを定めたプログラムをいう。また、生産情報には、実装対象の部品に関する部品情報（部品の種類やその供給位置）や、使用するツールに関するツール情報、使用するはんだの種類や目標塗布位置（ＸＹ座標）、部品の目標配置位置（ＸＹ座標）などが含まれる。管理装置５０は、印刷装置１０の印刷制御部１９や実装装置２０の実装制御部２９、リフロー装置４０のリフロー制御部４１と通信可能に接続され、各種情報や制御信号をやり取りする。

ここで、図５は、上面基準型部品６０の一例を示す上面図である。上面基準型部品６０は、部品本体６１の上面に発光部（位置決め対象）６２が設けられ、部品本体６１の下面に電極６３（図９参照）が設けられたＳＭＤ－ＬＥＤ（Surface Mount Device－Light Emitting Diode）である。実装装置２０は、このような上面基準型部品６０を基板Ｂに実装する場合、発光部６２の発光中心である位置決め対象中心ＦＣを基準として、基板Ｂに付された位置決め基準マークに対して位置合わせして配置することが求められる。上面基準型部品６０は、図示するように、その製造過程において、部品外形に対する発光部６２の位置にバラツキが存在する。例えば、図５Ａでは発光部６２の発光中心（位置決め対象中心ＦＣ）は、その理想位置（例えば部品中心ＰＣ）に対してずれはないが、図５Ｂでは発光部６２の発光中心が、その理想位置に対してＸ方向にΔＸ、Ｙ方向にΔＹずれている様子を示す。この場合、上面基準型部品６０は、実装工程において、基準となる位置決め対象中心ＦＣが基板Ｂ上の目標配置位置と一致するように、位置補正して基板Ｂに配置される。

以下は、こうして構成された本実施形態の部品実装システム１の動作、特に上面基準型部品６０を含む各部品を基板Ｂに実装するための各工程についての説明である。図６は部品実装処理の一例を示す工程図である。この部品実装処理の各工程は、管理装置５０のＣＰＵ５２ａの指令により印刷装置１０や実装装置２０、リフロー装置４０でそれぞれ実行される。部品実装処理には、スクリーン印刷工程（Ｓ１０）と、ディスペンサ塗布工程（Ｓ２０）と、部品配置工程（Ｓ３０）と、リフロー工程（Ｓ４０）と、リフロー検査工程（Ｓ５０）とを含む。スクリーン印刷工程では、ＣＰＵ５２ａは、基板Ｂに通常はんだペーストＳ０を塗布するスクリーン印刷を印刷装置１０に実行させる。ディスペンサ塗布工程では、ＣＰＵ５２ａは、基板Ｂへの実装対象の部品に上面基準型部品６０がある場合に、その上面基準型部品６０の配置位置に、グルーツール３４により特定はんだペーストＳ１を塗布するディスペンサ塗布を実装装置２０に実行させる。部品配置工程では、ＣＰＵ５２ａは、基板Ｂへの上面基準型部品６０や上面基準型部品６０以外の通常部品（非上面基準型部品，下面基準部品）の配置を実装装置２０に実行させる。なお、通常部品は、上面に発光部６２などの位置決め対象が設けられていないために上面を基準に配置する必要がなく、下面を撮像して下面の中心位置などを基準に配置される部品である。本実施形態では、１つの基板Ｂに上面基準型部品６０と通常部品とが混在して配置されるものとする。リフロー工程では、ＣＰＵ５２は、部品が配置された基板Ｂのリフロー処理をリフロー装置４０に実行させる。リフロー検査工程では、ＣＰＵ５２は、リフロー処理が行われた基板Ｂの外観検査をリフロー検査装置４５に実行させる。以下、ディスペンサ塗布工程と、部品配置工程と、リフロー検査工程の詳細を順に説明する。

図７はディスペンサ塗布工程の一例を示すフローチャートであり、図８は部品配置工程の一例を示すフローチャートであり、図９はディスペンサ塗布工程および部品配置工程の各処理の説明図である。図７のディスペンサ塗布工程では、実装制御部２９のＣＰＵ２９ａは、まず、基板Ｂに実装する実装対象の部品に上面基準型部品６０があるか否かを判定し（Ｓ１００）、上面基準型部品６０がないと判定すると、そのままディスペンサ塗布工程を終了する。一方、ＣＰＵ２９ａは、上面基準型部品６０があると判定すると、ヘッド移動装置２５を制御して実装ヘッド３０をグルーツールステーション３６の上方に移動し、実装ヘッド３０にグルーツール３４を装着する（Ｓ１１０、図９Ａ）。なお、実装ヘッド３０に実装ツール３２が装着されている場合、ＣＰＵ２９ａは、先に実装ヘッド３０を実装ツールステーション３５の上方に移動し、実装ツール３２を実装ツールステーション３５に格納した後、Ｓ１１０の処理を行う。次に、ＣＰＵ２９ａは、管理装置５０から受信したジョブ情報に含まれる上面基準型部品６０の目標配置位置を取得する（Ｓ１２０）。続いて、ＣＰＵ２９ａは、ヘッド移動装置２５を制御して実装ヘッド３０（グルーツール３４）を上面基準型部品６０の目標配置位置の上方に移動し、実装ヘッド３０を制御して特定はんだペーストＳ１を基板Ｂに塗布する（Ｓ１３０、図９Ｂ）。そして、ＣＰＵ２９ａは、上面基準型部品６０の次の目標配置位置があるか否かを判定し（Ｓ１４０）、次の目標配置位置があると判定すると、Ｓ１２０に戻り処理を行う。一方、ＣＰＵ２９ａは、次の目標配置位置がないと判定すると、ディスペンサ塗布工程を終了する。

ここで、図１０ははんだの種類の説明図である。本実施形態では、通常はんだペーストＳ０と特定はんだペーストＳ１との２種類のはんだペーストが用いられる。通常はんだペーストＳ０は、印刷装置１０のスクリーン印刷により塗布され、上面基準型部品６０以外の通常部品の実装箇所に用いられる。特定はんだペーストＳ１は、実装装置２０でグルーツール３４によりディスペンサ塗布され、上面基準型部品６０の実装箇所に用いられる。各はんだペーストＳ０，Ｓ１は、はんだ粉と、フラックスとが混合されたペースト状の材料である。通常はんだペーストＳ０は、例えば鉛フリーはんだとして一般的に用いられる、Ｓｎ－Ａｇ系はんだやＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだなどが用いられる。本実施形態では、通常はんだペーストＳ０として、Ａｇが３．０質量％、Ｃｕが０．５質量％、残部がＳｎである、Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ（ＳＡＣ３０５）が用いられる。一方、特定はんだペーストＳ１は、例えばＳｎ－Ｃｕ系はんだやＳｎ－Ａｕ系はんだなどが用いられる。例えばＳｎ－Ｃｕ系はんだが用いられる場合、特定はんだペーストＳ１では、Ｓｎが３５質量％以上８５質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上６５質量％以下であることがより好ましい。また、Ｃｕが１５質量％以上６５質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。このような割合とすることで、リフロー工程ではんだペーストが加熱された際に、Ｃｕの周囲に後述する金属間化合物（ＩＭＣ）を十分に形成することができる。なお、Ｃｕが１５質量％未満であると金属間化合物の十分な形成が見込めなかったり、Ｃｕが６５質量％超過であると材料コストが必要以上に上昇したりするため、このような割合とすることが好ましい。

図８の部品配置工程では、実装制御部２９のＣＰＵ２９ａは、まず、ヘッド移動装置２５を制御して実装ヘッド３０を実装ツールステーション３５の上方に移動し、実装ヘッド３０に実装ツール３２を装着する（Ｓ２００、図９Ｃ）。なお、実装ヘッド３０にグルーツール３４が装着されている場合、ＣＰＵ２９ａは、先に実装ヘッド３０をグルーツールステーション３６の上方に移動し、グルーツール３４をグルーツールステーション３６に格納した後、Ｓ２００の処理を行う。

次に、ＣＰＵ２９ａは、管理装置５０から受信したジョブ情報に含まれる部品の実装順に基づいて、次の対象部品が上面基準型部品６０であるか否かを判定し（Ｓ２１０）、上面基準型部品６０であると判定すると、基板Ｂに付された位置決め基準マークに対して位置決め対象中心ＦＣを位置合わせして上面基準型部品６０の配置処理を行う（Ｓ２２０）。Ｓ２２０では、ＣＰＵ２９ａは、部品供給装置２１において、テープの上面に貼着されたフィルムＦの剥離により露出した上面基準型部品６０の上面をマークカメラ２７で撮像する（図９Ｄ）。そして、ＣＰＵ２９ａは、撮像された上面画像を処理して、部品外形と上面の位置決め対象中心ＦＣの位置とを認識し、位置決め対象中心ＦＣの位置と部品外形に対する理想位置（部品中心ＰＣ）とのＸ方向およびＹ方向の位置ずれ（図５Ｂ参照）が解消するように上面基準型部品６０の目標配置位置を補正する。また、ＣＰＵ２９ａは、実装ツール３２の吸着ノズルに上面基準型部品６０を吸着し、実装ヘッド３０（実装ツール３２）をパーツカメラ２６上に移動させて、吸着ノズルに吸着した上面基準型部品６０の下面をパーツカメラ２６で撮像する。そして、ＣＰＵ２９ａは、撮像された下面画像を処理して、部品外形を認識し、部品外形と吸着中心（吸着ノズルの中心）とのＸ方向およびＹ方向の位置ずれが解消するように上面基準型部品６０の目標配置位置を補正して、上面基準型部品６０を基板Ｂに配置する（図９Ｅ）。

一方、ＣＰＵ２９ａは、Ｓ２１０で上面基準型部品６０でないと判定すると、通常部品の配置処理を行う（Ｓ２３０）。Ｓ２３０では、ＣＰＵ２９ａは、実装ツール３２の吸着ノズルに通常部品を吸着し、実装ヘッド３０（実装ツール３２）をパーツカメラ２６上に移動させて、吸着ノズルに吸着した通常部品の下面をパーツカメラ２６で撮像する。そして、ＣＰＵ２９ａは、撮像された下面画像を処理して、部品外形を認識し、部品外形と吸着中心（吸着ノズルの中心）とのＸ方向およびＹ方向の位置ずれが解消するように通常部品の目標配置位置を補正して、通常部品を基板Ｂに配置する。こうして部品を基板Ｂに配置すると、ＣＰＵ２９ａは、実装順に基づいて実装対象の次の部品があるか否かを判定し（Ｓ２４０）、次の部品があると判定すると、Ｓ２１０に戻って処理を行い、次の部品がないと判定すると、部品配置工程を終了する。

こうして部品の配置が完了した基板Ｂは、リフロー装置４０に送られて、リフロー処理が行われる。図１１，図１２は上面基準型部品６０を配置してリフローする様子を示す説明図である。図１１は上面基準型部品６０を通常はんだペーストＳ０を用いてはんだ接合する比較例の場合を示し、図１２は上面基準型部品６０を特定はんだペーストＳ１を用いてはんだ接合する本実施形態の場合を示す。また、図１１Ａ，図１２Ａが部品配置後の様子、図１１Ｂ図，１１Ｃ，図１２Ｂがリフロー処理後の様子を示す。なお、フィレット形状Ｓ０ｆは、リフロー処理後における通常はんだペーストＳ０の接合部の形状を示し、フィレット形状Ｓ１ｆは、リフロー処理後における特定はんだペーストＳ１の接合部の形状を示す。図１１Ａ，図１２Ａでは、いずれも部品本体６１（部品外形）の部品中心ＰＣに対し、上面の発光部６２の位置決め対象中心ＦＣの位置がずれているものを示す。また、位置決め対象中心ＦＣが目標配置位置Ｃｘに合うように、ずれを補正して配置された様子を示す。このため、部品中心ＰＣが図中左側にずれて、位置決め対象中心ＦＣが目標配置位置Ｃｘに一致する状態となっている。

ここで、上述したように、特定はんだペーストＳ１は、通常はんだペーストＳ０よりもＣｕの含有量が高くなっている。Ｃｕの融点（約１０８５℃）は、Ｓｎの融点（約２３２℃）やリフロー温度（２６０℃など）よりも高いため、リフロー工程でＣｕは溶融し難くＳｎが溶融し易いものとなる。溶融したＳｎは、Ｃｕの表面と反応し、Ｃｕの周囲にＣｕＳｎ合金などの金属間化合物（ＩＭＣ）を形成する。特定はんだペーストＳ１は、通常はんだペーストＳ０よりもＣｕの含有量が大きく金属間化合物の形成が促進されるため、金属間化合物がネットワーク状に結合した接合層が比較的強固に形成される。一方、通常はんだペーストＳ０は、特定はんだペーストＳ１に比べてＳｎ以外のＣｕやＡｇの含有量が小さく、金属間化合物の強固な接合層が形成され難いため、特定はんだペーストＳ１に比してリフロー工程時にペースト形状の変化が大きくなる。これらのことから、リフロー工程時に溶融したはんだの表面張力により部品の微細な位置ずれを溶融時にセンタリングする、セルフアライメント効果は、通常はんだペーストＳ０で大きく、特定はんだペーストＳ１で小さい（殆どない）ものとなる。なお、このセルフアライメント効果は、部品外形に対して作用する。

図１１の比較例では、通常はんだペーストＳ０が用いられるため、上面基準型部品６０は、リフロー工程時のセルフアライメント効果によりはんだペーストの塗布位置に対して部品外形がセンタリングされる。このため、部品配置工程で上面の位置決め対象中心ＦＣのずれを補正して上面基準型部品６０が配置されていても、その補正を打ち消すように部品外形がセンタリングされて、位置決め対象中心ＦＣが位置ずれした状態ではんだ接合される場合がある（図１１Ｂ）。また、通常はんだペーストＳ０は、ペースト形状の変化が大きいため、加熱ムラなどにより図１１の左右のはんだペースト間で支持力に差が生じて上面基準型部品６０が傾いた状態ではんだ接合される場合もある（図１１Ｃ）。これらの場合、部品本体６１の上面の発光部６２の位置が目標配置位置からずれたり、発光部６２の光軸が傾いたりすることになる。また、図示は省略するが、上面基準型部品６０の発光部６２の上面高さにおけるバラツキが大きくなる場合もある。このため、上面基準型部品６０を覆うようにレンズが配置されるものでは、発光部６２の上面高さのバラツキによってレンズを介した照射状況も変化してしまう。これらのことから、発光部６２が設計通りの方向や位置、範囲に光を精度よく照射することが困難となる。近年はＬＥＤからの光の照射に比較的高い精度が求められるため、このような発光部６２の位置ずれや光軸の傾き、上面高さのバラツキなどが問題となる。

一方、図１１の本実施形態では、セルフアライメント効果の小さい特定はんだペーストＳ１が用いられるため、リフロー処理中にセルフアライメント効果による部品の移動が殆ど生じることがない。このため、上面基準型部品６０は、部品配置工程で補正された配置位置を維持したまま、はんだ接合されることになる（図１２Ｂ）。また、特定はんだペーストＳ１は、金属間化合物の接合層が比較的強固に形成されるため、溶融しながらも図１２の左右のはんだペースト間で支持力の差が大きくなるのを抑えて上面基準型部品６０を支えることができる。このため、上面基準型部品６０が傾いた状態となるのを防止することができる。これらのことから、特定はんだペーストＳ１を用いることで、溶融したはんだのセルフアライメント効果により、発光部６２の位置（位置決め対象中心ＦＣ）が目標配置位置とずれたり、発光部６２の光軸が傾いたりするのを防止することができる。なお、特定はんだペーストＳ１は、ペースト形状を維持する力が比較的強いため、通常はんだペーストＳ０よりも、リフロー処理後の発光部６２の上面高さが高い位置となることがある。ただし、その上面高さも比較的安定していることから、予め実験やシミュレーションなどによって狙いの上面高さとなるようにはんだの塗布量などのパラメータを調整したり、上述したレンズの高さを調整したりすればよい。

以下は、リフロー検査工程の説明である。ここでは、はんだ接合部であるフィレット形状の検査工程を説明する。図１３はフィレット形状検査工程の一例を示すフローチャートである。フィレット形状検査工程では、リフロー検査制御部４６のＣＰＵ４６ａは、まず、基板Ｂ上の所定の検査範囲を撮像するように、基板搬送装置４７や検査カメラ４８、カメラ移動装置４９を制御し（Ｓ３００）、撮像された画像から検査位置を設定する（Ｓ３１０）。次に、ＣＰＵ４６ａは、設定した検査位置に塗布されていたはんだペーストが通常はんだペーストＳ０であるか否かを判定し（Ｓ３２０）、通常はんだペーストＳ０であると判定すると、通常はんだペーストＳ０用の基準パラメータを設定してフィレット形状Ｓ０ｆを検査する（Ｓ３３０）。一方、ＣＰＵ４６ａは、Ｓ２２０で通常はんだペーストＳ０でなく特定はんだペーストＳ１であると判定すると、特定はんだペーストＳ１用の基準パラメータを設定してフィレット形状Ｓ１ｆを検査する（Ｓ３４０）。

ここで、図１４はフィレット形状の一例を示す説明図であり、図１５はフィレット形状の検査基準の各パラメータの一例を示す説明図である。図１４Ａ，図１５Ａでは、部品の上面に発光部６２のない通常部品を接合するための通常はんだペーストＳ０のフィレット形状Ｓ０ｆを示す。また、図１４Ｂ，図１５Ｂでは、上面基準型部品６０を接合するための特定はんだペーストＳ１のフィレット形状Ｓ１ｆを示す。図示するように、特定はんだペーストＳ１のフィレット形状Ｓ１ｆは、通常はんだペーストＳ０のフィレット形状Ｓ０ｆよりも、膨らみが小さく潰れたような形状となる傾向にある。これは、金属間化合物の接合層の強度が異なるため、溶融した際の濡れ広がり性などに差が出るためと考えられる。検査パラメータは、このような傾向の違いに応じて予め定められてＨＤＤ４６ｄに記憶されるものとした。例えば、フィレット形状Ｓ０ｆの基準パラメータとして幅Ｗ０や高さＨ０，長さＬ０が定められ、フィレット形状Ｓ１ｆの基準パラメータとして幅Ｗ１や高さＨ１，長さＬ１が定められる。なお、基準パラメータとして、幅や高さ，長さの全てがはんだペーストの種類に応じて定められる必要はなく、少なくともいずれか１つが定められていればよい。特に高さは変わりやすいため、基準パラメータとして高さＨ０，Ｈ１が定められるものが好ましい。

こうしてフィレット形状の検査を行うと、ＣＰＵ４６ａは、検査したフィレット形状が基準パラメータの基準範囲内であるか否かを判定する（Ｓ３５０）。ＣＰＵ４６ａは、基準範囲内であると判定すると、フィレット形状が良好の旨を検査位置に対応付けてＨＤＤ４６ｄに記憶し（Ｓ３６０）、基準範囲外であると判定すると、フィレット形状が不良の旨を検査位置に対応付けてＨＤＤ４６ｄに記憶する（Ｓ３７０）。そして、ＣＰＵ４６ａは、撮像した検査範囲内において次の検査位置があるか否かを判定し（Ｓ３８０）、次の検査位置があると判定するとＳ３１０に戻り処理を行う。一方、ＣＰＵ４６ａは、次の検査位置がないと判定すると、基板上の次の検査範囲があるか否かを判定し（Ｓ３９０）、次の検査範囲があると判定するとＳ３００に戻り処理を行い、次の検査範囲がないと判定すると、検査処理ルーチンを終了する。

ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の部品実装処理のＳ２０（図７）のディスペンサ塗布工程が塗布工程に相当し、部品実装処理のＳ３０（図８）の部品配置工程が配置工程に相当し、部品実装処理のＳ４０のリフロー工程がリフロー工程に相当する。部品実装処理のＳ５０のリフロー検査工程（図１３のフィレット形状検査工程）が検査工程に相当する。また、部品実装システム１が部品実装システムに相当する。印刷装置１０と実装装置２０（実装ヘッド３０にグルーツール３４を装着した場合）とが塗布部に相当し、実装装置２０（実装ヘッド３０に実装ツール３２を装着した場合）が配置部に相当し、リフロー装置４０がリフロー部に相当し、リフロー検査装置４５が検査部に相当する。

以上説明した本実施形態の部品実装処理では、特定はんだペーストＳ１を用いて上面基準型部品６０を基板Ｂに配置し、リフロー工程で特定はんだペーストＳ１に金属間化合物が形成されることにより、はんだペーストのセルフアライメント効果を抑えることができる。このため、基板Ｂ上に位置合わせして配置された上面基準型部品６０がリフロー工程で位置ずれしたり上面が傾いたりするのを防止することができるから、接着剤を用いることなく、上面基準型部品６０を適切に実装することができる。

また、特定はんだペーストＳ１は、Ｓｎよりも高融点でリフロー工程の加熱温度よりも高融点のＣｕがリフロー工程で溶融せず形状を維持するから、溶融したＳｎがＣｕの周囲に強固な金属間化合物の接合層を形成してセルフアライメント効果を抑えるものとなる。

また、上面基準型部品６０には特定はんだペーストＳ１を用い、通常部品にはセルフアライメント効果が大きい通常はんだペーストＳ０を用いる。外形形状のみを基準として配置される通常部品については、通常はんだペーストＳ０のセルフアライメント効果により、微細な位置ずれを修正して適切な位置に実装することができる。一方、上面の発光部６２の位置（位置決め対象中心ＦＣ）が重要となる上面基準型部品６０については、セルフアライメント効果により外形形状のセンタリングが行われることで位置ずれしたり上面が傾いたりするのを適切に防止することができる。また、通常はんだペーストＳ０は比較的広範囲で用いられることが多いためスクリーン印刷で塗布するものとし、特定はんだペーストＳ１はディスペンサ塗布で上面基準型部品６０の配置位置に適量を無駄なく塗布することができる。Ｃｕなどの含有量の多い特定はんだペーストＳ１は、比較的高価であるから、無駄なく塗布することで必要以上にコストがかかるのを抑えることができる。

また、リフロー検査工程では、通常はんだペーストＳ０用の基準パラメータと特定はんだペーストＳ１用の基準パラメータとを使い分けてフィレット形状を検査するから、フィレット形状の外観検査を適切に行うことができる。

また、特定はんだペーストＳ１は、Ｓｎの含有量が５０質量％以上６５質量％以下であり、Ｃｕの含有量が３５質量％以上５０質量％以下であるから、リフロー工程で金属間化合物の接合層を十分に形成して高い強度を確保することができる。

また、上面基準型部品６０は、ＳＭＤ－ＬＥＤであり、特定はんだペーストＳ１を用いることで発光部６２の位置が目標配置位置と異なったり、発光部６２の光軸が傾いたりするのを適切に防止して、光の照射を高精度で行うことができる。

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、特定はんだペーストＳ１としてＳｎ－Ｃｕ系はんだを例示して、Ｃｕが１５質量％以上６５質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましいものとしたが、これに限られるものではない。例えば、特定はんだペーストＳ１では、通常はんだペーストＳ０よりも金属間化合物を形成しやすくなるように、通常はんだペーストＳ０よりもＣｕやＡｕなどの含有量が多くなるものであればよい。また、特定はんだペーストＳ１では、例えばＮｉなど更に他の金属を含むものとしてもよい。

上述した実施形態では、特定はんだペーストＳ１のＳｎ以外の金属は、Ｓｎよりも高融点であってリフロー工程の加熱温度よりも高融点の金属であるものとしたが、これに限られず、少なくともＳｎよりも高融点の金属であるものなどとしてもよい。

上述した実施形態では、通常はんだペーストＳ０と特定はんだペーストＳ１とを実装対象部品に応じて使い分けるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、基板Ｂの実装対象部品に上面基準型部品６０を含む場合、その基板Ｂの全ての部品を特定はんだペーストＳ１を用いて実装するものなどとしてもよい。

上述した実施形態では、通常はんだペーストＳ０の塗布をスクリーン印刷で行い、特定はんだペーストＳ１の塗布をディスペンサ塗布で行ったが、これに限られるものではない。塗布範囲の大小や上面基準型部品６０の配置数などによって、通常はんだペーストＳ０の塗布をディスペンサ塗布で行い、特定はんだペーストＳ１の塗布をスクリーン印刷で行うものなどとしてもよい。また、ディスペンサ塗布を実装装置２０で行うもの、即ち印刷装置１０だけでなく、実装ヘッド３０にグルーツール３４が装着された実装装置２０が塗布部に相当するものとしたが、これに限られず、はんだペーストの塗布は印刷装置１０で行い実装装置２０では行わないものとしてもよい。その場合、印刷装置１０が塗布部に相当し、実装装置２０が配置部に相当し、実装装置２０は実装ヘッド３０にグルーツール３４を装着不能な構成であってもよい。また、通常はんだペーストＳ０および特定はんだペーストＳ１のいずれかを、ピン転写で行ってもよい。あるいは、通常はんだペーストＳ０と特定はんだペーストＳ１とを異なる方法で塗布するものに限られず、同じ方法で塗布してもよい。

上述した実施形態では、上面基準型部品６０としてＳＭＤ－ＬＥＤを例示したが、これに限られず、上面に位置決めの基準を有する部品であればよい。

上述した実施形態では、リフロー検査工程において、通常はんだペーストＳ０用の基準パラメータと特定はんだペーストＳ１用の基準パラメータとを使い分けてフィレット形状を検査したが、これに限られるものではない。リフロー検査工程における他の形状や寸法、位置などの検査において、はんだペーストの種類に応じて検査の基準パラメータが選択的に設定されるものでもよい。また、検査工程だけでなく、塗布工程ではんだペーストの種類に応じて塗布に関するパラメータを選択的に設定してもよいし、部品配置工程ではんだペーストの種類に応じて部品の配置に関するパラメータを選択的に設定してもよいし、リフロー工程ではんだペーストの種類に応じて基板Ｂの加熱に関するパラメータを選択的に設定してもよい。即ち、部品の実装に関する各種パラメータをはんだペーストの種類に応じて選択的に設定可能なものとしてもよい。

例えば、部品配置工程では、部品の配置に関するパラメータとして、部品を配置する際に部品を基板Ｂに押し付ける力や部品を配置する高さ方向の位置（ノズルが吸着解除する位置）などを、はんだペーストの種類に応じて設定可能とすればよい。上述したように、特定はんだペーストＳ１を用いると、通常はんだペーストＳ０よりもリフロー処理後の部品の上面高さが高くなることがある。このため、部品の配置に関するパラメータを、はんだペーストの種類に応じて設定可能とすることで、より適切に部品を実装することが可能となる。また、リフロー工程では、基板Ｂの加熱に関するパラメータとして、例えば、加熱温度や加熱時間などを、はんだペーストの種類に応じて設定可能とすればよい。１つの基板Ｂに通常はんだペーストＳ０と特定はんだペーストＳ１とが混在している場合、基板Ｂの加熱に関するパラメータとして特定はんだペーストＳ１用のパラメータを用いるものとしてもよい。また、通常はんだペーストＳ０と特定はんだペーストＳ１との塗布範囲の大小や上面基準型部品６０の配置数などを考慮して、いずれのパラメータを用いるかを決定してもよい。あるいは、リフロー工程では、通常はんだペーストＳ０のみが用いられた場合の加熱パラメータと、特定はんだペーストＳ１のみが用いられた場合の加熱パラメータと、通常はんだペーストＳ０と特定はんだペーストＳ１とが混在して用いられた場合の加熱パラメータとを使い分けてもよい。

ここで、本開示の部品実装方法は、以下のように構成してもよい。例えば、本開示の部品実装方法において、前記特定のはんだペーストは、前記Ｓｎ以外の金属が、前記Ｓｎよりも高融点であって前記リフロー工程の加熱温度よりも高融点の金属であるものとしてもよい。こうすれば、リフロー工程でＳｎが溶融しても、Ｓｎ以外の金属は溶融せず形状を維持するから、溶融したＳｎがその周囲に金属間化合物を形成することになる。このため、はんだペーストのセルフアライメント効果がより抑えられるものとなる。

本開示の部品実装方法において、前記上面基準型部品の実装には、前記特定のはんだペーストを用い、上面に位置決めの基準を有さない他の部品の実装には、前記特定のはんだペーストよりも前記リフロー工程におけるセルフアライメント効果が大きい他のはんだペーストを用いるものとしてもよい。こうすれば、他の部品は、セルフアライメント効果により微細な位置ずれを修正して適切な位置に実装しつつ、上面基準型部品は位置ずれしたり上面が傾いたりするのを防止することができる。

本開示の部品実装方法において、前記塗布工程では、前記特定のはんだペーストと前記他のはんだペーストとを、それぞれスクリーン印刷、ピン転写、ディスペンサ塗布のいずれかで塗布するものとしてもよい。こうすれば、各はんだペーストの使用量や使用範囲などに応じて適切な手法で塗布することができる。

本開示の部品実装方法において、前記基板の外観の検査工程を含み、前記配置工程における前記部品の配置に関するパラメータと、前記リフロー工程における前記基板の加熱に関するパラメータと、前記検査工程における検査の基準に関するパラメータとのうち少なくともいずれかのパラメータが選択的に設定可能とされており、前記部品の実装に用いられるはんだペーストの種類が前記特定のはんだペーストおよび前記他のはんだペーストのいずれであるかに基づいて、前記パラメータが選択されるものとしてもよい。こうすれば、はんだペーストの種類に応じて部品の配置や基板の加熱、基板の外観検査を適切に行うことができる。

本開示の部品実装方法において、前記特定のはんだペーストは、前記Ｓｎの含有量が５０質量％以上６５質量％以下であり、前記Ｓｎ以外の金属の含有量が３５質量％以上５０質量％以下であるものとしてもよい。こうすれば、リフロー工程において、溶融せずに形状を維持する金属を十分に含有するものとなるから、金属間化合物により高い強度を確保することができる。

本開示の部品実装方法において、前記上面基準型部品は、ＳＭＤ－ＬＥＤであるものとしてもよい。このような、ＳＭＤ－ＬＥＤは、部品の傾きを防いで精度よく光を照射することが要求されるから、本開示を適用する意義が高い。

本開示の他の部品実装方法は、ＳｎとＳｎ以外の金属を含む特定のはんだペーストおよび該特定のはんだペーストとは異なる他のはんだペーストの少なくとも一方を用いて、基板に部品を実装する部品実装方法であって、前記部品の実装に関するパラメータが選択的に設定可能とされており、前記部品の実装に用いられるはんだペーストの種類が前記特定のはんだペーストおよび前記他のはんだペーストのいずれであるかに基づいて、前記パラメータが選択されることを要旨とする。こうすれば、はんだペーストの種類に応じて部品の実装を適切に行うことができる。

本開示の部品実装システムは、ＳｎとＳｎ以外の金属を含む特定のはんだペーストを基板に塗布し、上面に位置決めの基準を有する上面基準型部品を前記基板上の一以上の基準点に対して位置合わせして配置し、前記基板を加熱して前記部品をリフローはんだ付けする部品実装システムであって、前記特定のはんだペーストは、前記リフローはんだ付けする際に前記Ｓｎの少なくとも一部が溶融し、溶融したＳｎと前記Ｓｎ以外の金属が金属間化合物を形成することで、前記上面基準型部品を前記基板に固定することを要旨とする。したがって、上述した部品実装方法と同様に、接着剤を用いることなく、上面基準型部品を適切に実装することができる。

本開示の部品実装システムは、はんだペーストを基板に塗布する塗布部と、ＳＭＤ－ＬＥＤを含む部品を前記基板上の一以上の基準点に対して位置合わせして配置する配置部と、前記基板を加熱して前記部品をリフローはんだ付けするリフロー部と、前記基板の外観検査を行う検査部と、を備える部品実装システムであって、前記ＳＭＤ－ＬＥＤの実装には、特定のはんだペーストを用い、前記ＳＭＤ－ＬＥＤ以外の他の部品の実装には、前記特定のはんだペーストよりも前記リフロー部のリフローにおけるセルフアライメント効果が大きい他のはんだペーストを用い、前記配置部における前記部品の配置に関するパラメータと、前記塗布部における前記はんだペーストの塗布に関するパラメータと、前記リフロー部における前記基板の加熱に関するパラメータと、前記検査部における検査の基準に関するパラメータとのうち少なくともいずれかのパラメータが選択的に設定可能とされており、前記部品の実装に用いられるはんだペーストの種類が前記特定のはんだペーストおよび前記他のはんだペーストのいずれであるかに基づいて、前記パラメータが選択されることを要旨とする。したがって、上述した部品実装方法と同様に、接着剤を用いることなく、上面基準型部品を適切に実装することができる。また、はんだペーストの種類に応じてはんだペーストの塗布（印刷）や部品の配置、基板の加熱、基板の外観検査を適切に行うことができる。

本開示は、部品実装システムの製造産業などに利用可能である。

１部品実装システム、１０印刷装置、１１，２２，４２，４７基板搬送装置、１３印刷ヘッド、１４スキージ、１５ヘッド移動装置、１６固定枠、１９印刷制御部、１９ａ，２９ａ，４６ａ，５２ａＣＰＵ、１９ｂ，２９ｂ，４６ｂ，５２ｂＲＯＭ、１９ｃ，２９ｃ，４６ｃ，５２ｃＲＡＭ、１９ｄ，２９ｄ，４６ｄ，５２ｄＨＤＤ、２０実装装置、２０ａ基台、２０ｂ筐体、２１部品供給装置、２５ヘッド移動装置、２５ａＸ軸スライダ、２５ｂＹ軸スライダ、２６パーツカメラ、２７マークカメラ、２９実装制御部、３０実装ヘッド、３２実装ツール、３４グルーツール、３５実装ツールステーション、３６グルーツールステーション、３７ノズルステーション、４０リフロー装置、４１リフロー制御部、４３加熱部、４５リフロー検査装置、４６リフロー検査制御部、４８検査カメラ、４９カメラ移動装置、５０管理装置、５６入力デバイス、５８ディスプレイ、６０上面基準型部品、６１部品本体、６２発光部、Ｂ基板、ＦＣ位置決め対象中心、Ｍスクリーンマスク、ＰＣ部品中心、Ｓはんだ、Ｓ０通常はんだペースト、Ｓ１特定はんだペースト。

Claims

ＳｎとＳｎ以外の金属を含む特定のはんだペーストを基板に塗布する塗布工程と、
上面に位置決めの基準を有する上面基準型部品を前記基板上の一以上の基準点に対して位置合わせして配置する配置工程と、
前記基板を加熱して前記部品をリフローはんだ付けするリフロー工程と、
を含む部品実装方法であって、
前記特定のはんだペーストは、前記リフロー工程で前記Ｓｎの少なくとも一部が溶融し、溶融したＳｎと前記Ｓｎ以外の金属が金属間化合物を形成することで、前記上面基準型部品を前記基板に固定するものであり、前記Ｓｎの含有量が５０質量％以上６５質量％以下であり、前記Ｓｎ以外の金属の含有量が３５質量％以上５０質量％以下である
部品実装方法。
請求項１に記載の部品実装方法であって、
前記特定のはんだペーストは、前記Ｓｎ以外の金属が、前記Ｓｎよりも高融点であって前記リフロー工程の加熱温度よりも高融点の金属である
部品実装方法。
請求項１または２に記載の部品実装方法であって、
前記上面基準型部品の実装には、前記特定のはんだペーストを用い、
上面に位置決めの基準を有さない他の部品の実装には、前記特定のはんだペーストよりも前記リフロー工程におけるセルフアライメント効果が大きい他のはんだペーストを用いる
部品実装方法。
請求項３に記載の部品実装方法であって、
前記塗布工程では、前記特定のはんだペーストと前記他のはんだペーストとを、それぞれスクリーン印刷、ピン転写、ディスペンサ塗布のいずれかで塗布する
部品実装方法。
請求項３または４に記載の部品実装方法であって、
前記基板の外観の検査工程を含み、
前記配置工程における前記部品の配置に関するパラメータと、前記リフロー工程における前記基板の加熱に関するパラメータと、前記検査工程における検査の基準に関するパラメータとのうち少なくともいずれかのパラメータが選択的に設定可能とされており、
前記部品の実装に用いられるはんだペーストの種類が前記特定のはんだペーストおよび前記他のはんだペーストのいずれであるかに基づいて、前記パラメータが選択される
部品実装方法。
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の部品実装方法であって、
前記上面基準型部品は、ＳＭＤ－ＬＥＤである
部品実装方法。
ＳｎとＳｎ以外の金属を含む特定のはんだペーストおよび該特定のはんだペーストとは異なる他のはんだペーストの少なくとも一方を用いて、基板に部品を実装する部品実装方法であって、
前記部品の実装に関するパラメータが選択的に設定可能とされており、
前記部品の実装に用いられるはんだペーストの種類が前記特定のはんだペーストおよび前記他のはんだペーストのいずれであるかに基づいて、前記パラメータが選択され、
前記特定のはんだペーストは、前記Ｓｎの含有量が５０質量％以上６５質量％以下であり、前記Ｓｎ以外の金属の含有量が３５質量％以上５０質量％以下である
部品実装方法。
ＳｎとＳｎ以外の金属を含む特定のはんだペーストを基板に塗布し、上面に位置決めの基準を有する上面基準型部品を前記基板上の一以上の基準点に対して位置合わせして配置し、前記基板を加熱して前記部品をリフローはんだ付けする部品実装システムであって、
前記特定のはんだペーストは、前記リフローはんだ付けする際に前記Ｓｎの少なくとも一部が溶融し、溶融したＳｎと前記Ｓｎ以外の金属が金属間化合物を形成することで、前記上面基準型部品を前記基板に固定するものであり、前記Ｓｎの含有量が５０質量％以上６５質量％以下であり、前記Ｓｎ以外の金属の含有量が３５質量％以上５０質量％以下である
部品実装システム。
はんだペーストを基板に塗布する塗布部と、
ＳＭＤ－ＬＥＤを含む部品を前記基板上の一以上の基準点に対して位置合わせして配置する配置部と、
前記基板を加熱して前記部品をリフローはんだ付けするリフロー部と、
前記基板の外観検査を行う検査部と、
を備える部品実装システムであって、
前記ＳＭＤ－ＬＥＤの実装には、ＳｎとＳｎ以外の金属を含む特定のはんだペーストを用い、前記ＳＭＤ－ＬＥＤ以外の他の部品の実装には、前記特定のはんだペーストよりも前記リフロー部のリフローにおけるセルフアライメント効果が大きい他のはんだペーストを用い、
前記配置部における前記部品の配置に関するパラメータと、前記塗布部における前記はんだペーストの塗布に関するパラメータと、前記リフロー部における前記基板の加熱に関するパラメータと、前記検査部における検査の基準に関するパラメータとのうち少なくともいずれかのパラメータが選択的に設定可能とされており、
前記部品の実装に用いられるはんだペーストの種類が前記特定のはんだペーストおよび前記他のはんだペーストのいずれであるかに基づいて、前記パラメータが選択され、
前記特定のはんだペーストは、前記Ｓｎの含有量が５０質量％以上６５質量％以下であり、前記Ｓｎ以外の金属の含有量が３５質量％以上５０質量％以下である
部品実装システム。