CN113647203B - 印刷布线板 - Google Patents

Abstract

本发明的印刷布线板(10)是供电子部件通过喷流式焊接装置焊接的印刷布线板。印刷布线板(10)具备：绝缘基板(1)；焊盘(2)，设置于绝缘基板(1)中的成为焊接面的一个表面；贯通孔(4)，在绝缘基板(1)沿绝缘基板(1)的厚度方向贯通而设置于焊盘(2)，供电子部件的导线从绝缘基板(1)中的与一个表面背向的另一个表面侧插入；以及辅助导体(3)，在一个表面的面内的在预先确定的方向上与焊盘(2)相邻的区域，在一个表面的面内的与焊盘(2)在与预先确定的方向正交的方向上的形成区域相同的区域，以与焊盘(2)相同的宽度设置。

Description

印刷布线板

技术领域

本发明涉及具有供电子部件的电极焊接的电极焊盘的印刷布线板。

背景技术

作为将电子部件焊接于印刷布线板的方法，存在回流焊接方法和流动焊接方法。在回流焊接方法中，对印刷布线板的电极焊盘，经由金属掩膜通过印刷机印刷焊料微粒子与助焊剂混炼而成的焊膏。而且，通过贴片机将作为电子部件的表面安装部件配置于焊膏上，并且在被称为回流炉的加热炉中，对印刷布线板进行升温。由此，焊膏中的助焊剂发挥作用，除去表面安装部件的电极表面的氧化覆膜，保持清洁的状态。其后，印刷布线板在回流炉内，被输送到加热至焊料微粒子熔融的温度为止的区域。由此，焊接印刷布线板的电极焊盘和电子部件的电极。

另一方面，在使焊接对象物浸渍于熔融焊料的流动焊接方法中，将作为插入安装部件的电子部件的导线插入到印刷布线板的通孔，在通孔焊盘以及电子部件的导线之类的焊料接合部涂敷助焊剂。然后，印刷布线板在焊接装置内被预热后，使熔融状态的喷流焊料与印刷布线板以及电子部件接触，由此进行印刷布线板与电子部件的焊接。流动焊接方法也被称为喷流焊接方法。

另一方面，在必须将表面安装部件和插入安装部件集中在一个印刷布线板的情况下，为了降低制造成本，而有时采用被称为混装安装的焊接方法。在该方法中，通过在涂敷在印刷布线板的一个表面的粘合剂之上配置表面安装部件置后使粘合剂固化，从而将电子部件临时固定于印刷布线板。接下来，将印刷布线板反转，从印刷布线板的另一个表面侧将插入安装部件的导线插入到通孔。其后，表面安装部件和插入部件一并通过喷流焊料而焊接于印刷布线板。

在印刷布线板焊接有各种部件的印刷基板中，可能存在如未形成通孔电镀(through-hole plating)的单面印刷布线板这样的、电子部件的导线与印刷布线板的焊料接合面积原本就少的基板、以及由喷流焊接带来的焊料接合量不充分的基板。当将这样的印刷基板组装到电子设备时，由于电子设备的动作所引起的氛围气体的温度变化、以及设置环境所引起的氛围气体的温度变化而产生温度循环。而且，当由温度循环下的电子部件和印刷布线板的线膨胀系数的失配引起的焊料接合部的裂纹发展时，有可能导致早期疲劳破坏而损害长期可靠性。

针对于此，在专利文献1中公开有一种电路基板，该电路基板具备基板、具有导线并设置于基板的电子部件、以及设置在基板上以形成电路的导通焊盘，其中，在与导线焊接的导通焊盘的在焊接作业时的基板的输送方向上的前侧，设置有用于引导焊料的多个引导焊盘。在专利文献1所公开的电路基板中，在通过流动焊接方法进行电子部件向基板的焊接时，熔融焊料从输送方向上的前侧的引导焊盘开始接触，其后脱离而返回到熔融焊料槽。接着，在下一个引导焊盘也重复熔融焊料的接触以及脱离。

专利文献1：日本特开平11-177232号公报

然而，根据上述专利文献1所公开的电路基板，由于不能在想要增加焊料接合量的部位留存前方的引导焊盘的熔融焊料，因此不能增加焊料接合量。因此，若在将电路基板组装到电子设备后产生的温度循环下，由电子部件和印刷布线板的线膨胀系数的失配引起的焊料接合部的裂纹发展下去，则有可能导致早期疲劳破坏而损害长期可靠性。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于得到一种能够增加焊接于印刷布线板的部件与印刷布线板的焊料接合量，从而得到印刷布线板与部件的焊料接合部的长期可靠性的印刷布线板。

为了解决上述课题，实现目的，本发明所涉及的印刷布线板是供电子部件通过喷流式焊接装置焊接的印刷布线板。印刷布线板具备：绝缘基板：焊盘，设置于绝缘基板中的成为焊接面的一个表面；贯通孔，在绝缘基板沿绝缘基板的厚度方向贯通而设置于焊盘，供电子部件的导线从绝缘基板的与一个表面背向的另一个表面侧插入；以及辅助导体，在一个表面的面内的在预先确定的方向上与焊盘相邻的区域，在一个表面的面内的与焊盘在与预先确定的方向正交的方向上的形成区域相同的区域，以与焊盘相同的宽度设置。

本发明所涉及的印刷布线板起到能够增加焊接于印刷布线板的部件与印刷布线板的焊料接合量，从而得到印刷布线板与部件的焊料接合部的长期可靠性的效果。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的印刷布线板的主要部分的俯视图。

图2是图1中的II-II剖视图。

图3是表示本发明的实施方式1中的喷流式焊接装置的结构的示意图。

图4是表示本发明的实施方式1中的喷流式焊接装置的喷流式焊接部的内部构造的示意剖视图。

图5是表示在喷流式焊接装置中将印刷布线板朝向基板输送方向输送而印刷布线板与熔融焊料接触的瞬间的图。

图6是表示进行喷流式焊接装置中的印刷布线板的输送，并在焊盘、辅助导体以及电子部件导线与熔融焊料接触后熔融焊料脱离的瞬间的图。

图7是表示进行喷流式焊接装置中的印刷布线板的输送，并熔融焊料从印刷布线板完全脱离而完成焊接，从而在电子部件导线以及焊盘、辅助导体形成了焊接圆角的状态的图。

图8是表示将图6所示的状态从图6的虚线箭头A方向观察到的状态的侧视图。

图9是表示将图7所示的状态从图7的虚线箭头A方向观察到的状态的侧视图。

图10是图9所示的印刷布线板组装到电子设备后的图1中的X-X剖视图。

图11是本发明的实施方式2所涉及的印刷布线板的主要部分的俯视图。

图12是向印刷布线板焊接电子部件的与图8对应的图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式所示的印刷布线板详细地进行说明。此外，本发明并不限定于该实施方式。

实施方式1

图1是本发明的实施方式1所涉及的印刷布线板10的主要部分的俯视图。在图1中放大示出印刷布线板10的一个表面1a中的焊盘2的形成区域。另外，在图1中，示出在印刷布线板10的贯通孔4插入有电子部件5的电子部件导线5a的状态。图2是图1中的II-II剖视图。

图1所示的印刷布线板10具有绝缘基板1。绝缘基板1在绝缘基板1的面内方向具有四边形状。在绝缘基板1中的单侧的面亦即一个表面1a形成有由铜箔构成的未图示的布线图案，以便在印刷布线板10形成电路。一个表面1a是在绝缘基板1中成为焊接面的面。而且，在绝缘基板1的与一个表面1a背向的另一个表面1b安装有电子部件5。即，印刷布线板10是单面规格的单面印刷布线板，形成电路的布线图案仅形成在单面上。

另外，在绝缘基板1的一个表面1a设置有焊盘2，该焊盘2用于将电子部件5的导线亦即电子部件导线5a通过熔融焊料8接合。焊盘2在绝缘基板1的一个表面1a的面内例如形成为圆形。

另外，在绝缘基板1的一个表面1a中的与焊盘2相邻的区域形成有辅助导体3。辅助导体3配置在喷流焊接完成的瞬间熔融焊料8从电子部件导线5a脱离的时刻、与熔融焊料8从焊盘2脱离的时刻成为相同的时刻的位置。并且，在焊盘2的中心形成有与印刷布线板10的另一个表面1b不具有导通性的贯通孔4。即，在焊盘2的中心形成有在壁面未形成通孔电镀的贯通孔4。

辅助导体3为了增加将电子部件5的电子部件导线5a与焊盘2接合的焊料接合量，即为了增加印刷布线板10与电子部件5的焊料接合量而设置。辅助导体3在绝缘基板1的一个表面1a的面内的预先确定的方向亦即与基板输送方向7正交的方向上与焊盘2相邻的区域，在一个表面1a的面内的与焊盘2在基板输送方向7上的形成区域相同的区域，以与基板输送方向7上的焊盘2相同的宽度设置。

在辅助导体3中，如后述那样，喷流焊接完成的瞬间熔融焊料8从辅助导体3脱离的时刻、与熔融焊料8从电子部件导线5a脱离的时刻以及熔融焊料8从焊盘2脱离的时刻变得相同。在本实施方式1中，辅助导体3在与基板输送方向7正交的方向上以与焊盘2连接的状态形成。

安装于印刷布线板10的一个表面1a的电子部件5的电子部件导线5a，从印刷布线板10的另一个表面1b侧插入到贯通孔4中。印刷布线板10在从印刷布线板10的另一个表面1b侧插入电子部件导线5a的状态下，以一个表面1a侧朝下的状态朝向基板输送方向7被输送，进行电子部件导线5a与焊盘2的喷流焊接。在印刷布线板10中，一个表面1a成为焊接面。电子部件5在印刷布线板10的一个表面1a的面内方向上例如具有四边形状。

此外，在印刷布线板10的一个表面1a，与一般的印刷布线板同样地，设置有以仅使必要部分露出的方式覆盖印刷布线板10的一个表面1a的绝缘层亦即阻焊层6。阻焊层6以使焊盘2和辅助导体3露出的状态覆盖印刷布线板10的一个表面1a。此外，为了容易理解，在图2以后，省略阻焊层6的图示。

接下来，对进行本发明的实施方式1所涉及的印刷布线板10的焊接的喷流式焊接装置100进行说明。图3是表示本发明的实施方式1中的喷流式焊接装置100的结构的示意图。图4是表示本发明的实施方式1中的喷流式焊接装置100的喷流式焊接部101的内部构造的示意剖视图。喷流式焊接装置100具有喷流式焊接部101、输送部102以及预备加热部103。

喷流式焊接部101在作为被焊接工件的印刷布线板10的基板输送方向7上，配置于预备加热部103的下游侧。喷流式焊接部101具备：存积熔融焊料8的焊料槽81；对印刷布线板10喷射熔融焊料8的一次喷流86的喷流部亦即第一喷流部82；对印刷布线板10喷射熔融焊料8的二次喷流87的喷流部亦即第二喷流部83；以及加热熔融焊料8的加热器84。

第一喷流部82在印刷布线板10的输送方向上配置于上游侧。第一喷流部82具备：在焊料槽81内分隔出第一喷流部82所使用的熔融焊料8的第一分隔部91；一次喷流喷嘴92，使熔融焊料8的一次喷流86喷出而向印刷布线板10供给熔融焊料8的喷流部亦即一次喷流喷嘴92；以及为了使一次喷流86从一次喷流喷嘴92喷出而使熔融焊料8产生流动的一次喷流泵93。

第二喷流部83在印刷布线板10的输送方向上配置于下游侧。第二喷流部83具备：在焊料槽81内分隔出第二喷流部83所使用的熔融焊料8的第二分隔部94；使熔融焊料8的二次喷流87喷流而向印刷布线板10供给熔融焊料8的喷流部亦即二次喷流喷嘴95；以及为了使二次喷流87从二次喷流喷嘴95喷出而使熔融焊料8产生流动的二次喷流泵96。

存积于焊料槽81的熔融焊料8被加热器84加热，一部分通过一次喷流泵93所产生的流动而从一次喷流喷嘴92作为一次喷流86被吹起。另外，存积于焊料槽81并被加热器84加热的熔融焊料8的一部分，通过二次喷流泵96所产生的流动从二次喷流喷嘴95作为二次喷流87被吹起。

输送部102将预先在焊接面涂敷有助焊剂的被焊接工件亦即印刷布线板10搬入预备加热部103，并将在预备加热部103进行了预备加热的印刷布线板10从预备加热部103搬出。另外，输送部102将从预备加热部103搬出的印刷布线板10搬入喷流式焊接部101，并将在喷流式焊接部101实施了焊接处理的印刷布线板10从喷流式焊接部101搬出。印刷布线板10以焊接面的一个表面1a设为下侧的状态被输送。

预备加热部103在印刷布线板10的输送方向上，配置于喷流式焊接部101的上游侧。预备加热部103对印刷布线板10在喷流式焊接部101中的焊接处理前进行加热到预先确定的温度的预备加热。预备加热部103可以将加热温度设定为任意的温度。

接下来，对使用印刷布线板10，焊接电子部件5的电子部件导线5a与焊盘2之间的方法进行说明。以下，以基于喷流式焊接装置100的喷流式焊接部101中的第一喷流部82的熔融焊料8亦即一次喷流86进行的印刷布线板10的焊接为例进行说明。

图5至图7是表示在喷流式焊接装置100中将印刷布线板10朝向基板输送方向7输送并进行喷流焊接的状态的示意剖视图。图5是表示在喷流式焊接装置100中将印刷布线板10朝向基板输送方向7输送而印刷布线板10与熔融焊料8接触的瞬间的图。图6是表示进行喷流式焊接装置100中的印刷布线板10的输送，并且在焊盘2、辅助导体3以及电子部件导线5a与熔融焊料8接触后熔融焊料8脱离的瞬间的图。图7是表示进行喷流式焊接装置100中的印刷布线板10的输送，并且熔融焊料8从印刷布线板10完全脱离而完成焊接，而在电子部件导线5a、焊盘2以及辅助导体3形成了焊接圆角(solder fillet)9的状态的图。

图8是表示从图6中的虚线箭头A的方向观察图6所示的状态的侧视图。即，图8示出从基板输送方向7上的后侧观察印刷布线板10的状态，并示出熔融焊料8从印刷布线板10脱离的瞬间的状态。如图8所示，在熔融焊料8从印刷布线板10脱离的瞬间的状态下，要从焊盘2、辅助导体3以及电子部件导线5a脱离的熔融焊料8产生缩颈，而成为电子部件导线5a周围的熔融焊料8缩颈的脱离形状21。

另外，在图8中一并用虚线示出从虚线箭头A方向观察在比较例的印刷布线板中的焊盘2与印刷布线板10同样地焊接电子部件5的电子部件导线5a的情况下的熔融焊料8。比较例的印刷布线板除了不具备辅助导体3以外，具有与印刷布线板10同样的结构。比较例的印刷布线板也与印刷布线板10同样地将电子部件5的电子部件导线5a从印刷布线板10的另一个表面1b侧插入到贯通孔4。

在比较例的印刷布线板中，在熔融焊料8从比较例的印刷布线板脱离的瞬间的状态下，也与印刷布线板10同样地，要从焊盘2以及电子部件导线5a脱离的熔融焊料8产生缩颈，而成为电子部件导线5a周围的熔融焊料8缩颈的脱离形状31。

图9是表示从虚线箭头A方向观察图7所示的状态的侧视图。即，图9示出从基板输送方向7上的后侧观察印刷布线板10的状态，并示出印刷布线板10的焊接完成的状态。如图9所示，在焊盘2以及辅助导体3与电子部件导线5a之间形成有焊接圆角9。焊接圆角9相对于电子部件导线5a形成至润湿高度11。润湿高度11是从焊盘2以及辅助导体3的表面起的焊接圆角9的高度，即在印刷布线板10的厚度方向上的从焊盘2以及辅助导体3的表面起的焊接圆角9的高度。

另外，在图9中一并用虚线示出从基板输送方向7上的后侧观察基于一次喷流86进行的焊接完成后的比较例的印刷布线板的状态的焊接圆角32。在比较例的印刷布线板中，在焊盘2与电子部件导线5a之间形成有焊接圆角32。焊接圆角32相对于电子部件导线5a形成至润湿高度33。润湿高度33是从焊盘2的表面起的焊接圆角32的高度，即在印刷布线板10的厚度方向上的从焊盘2的表面起的焊接圆角32的高度。

此外，如图9所示，焊接完成的印刷布线板10通过第二喷流部83的熔融焊料8的二次喷流87，使插入到贯通孔4的电子部件导线5a以及贯通孔4内也吸入焊料而被填充，最终完成印刷布线板10与电子部件5的焊接。

图10是图9所示的印刷布线板10组装到电子设备后的图1中的X-X剖视图。当印刷布线板10组装到电子设备时，由于电子设备的动作所引起的氛围气体的温度变化、以及设置环境所引起的氛围气体的温度变化，而产生温度循环。而且，由于温度循环下的电子部件5与印刷布线板10的线膨胀系数的失配，而在焊料接合部亦即焊接圆角9产生裂纹12。随着电子设备的使用，焊料接合部的裂纹12随时间发展。裂纹12的发展方向成为与电子部件导线5a的延伸方向并行的朝向。

另外，在图10中用虚线一并示出如图9所示那样形成焊接圆角32而进行焊接的比较例的印刷布线板组装到电子设备后的与图1中的X-X截面对应的焊接圆角32的状态。在比较例的印刷布线板中，也与印刷布线板10同样地，当组装到电子设备时，由于电子设备的动作所引起的氛围气体的温度变化、以及设置环境所引起的氛围气体的温度变化，而产生温度循环。而且，由于温度循环下的电子部件5和印刷布线板的线膨胀系数的失配，而在焊料接合部亦即焊接圆角32产生裂纹34。裂纹34的发展方向成为与电子部件导线5a的延伸方向并行的朝向。

接下来，对本实施方式1所涉及的印刷布线板10的效果进行说明。如上述那样，在绝缘基板1的一个表面1a的面内的预先确定的方向亦即与基板输送方向7正交的方向上与焊盘2相邻的区域，在一个表面1a的面内的与焊盘2在基板输送方向7上的形成区域相同的区域，以与基板输送方向7上的焊盘2相同的宽度形成有辅助导体3。而且，在安装于印刷布线板10的另一个表面1b的电子部件5的电子部件导线5a从印刷布线板10的另一个表面1b侧插入到贯通孔4的状态下，以一个表面1a侧朝下的状态朝向基板输送方向7进行输送，进行电子部件导线5a与焊盘2的喷流焊接。

通过在上述那样的焊盘2的周边区域设置辅助导体3，如图8所示，能够使喷流焊接完成的瞬间的熔融焊料8从电子部件导线5a脱离的时刻、熔融焊料8从焊盘2脱离的时刻、以及熔融焊料8从辅助导体3脱离的时刻相同。由此，能够使从电子部件导线5a、焊盘2以及辅助导体3脱离的熔融焊料8成为一体，而构成大的一体的脱离形状21。

成为一体而构成脱离形状21的脱离的熔融焊料8，在印刷布线板10的一个表面1a的面内的与基板输送方向7正交的方向上的长度为，包含设置于焊盘2两侧的两个辅助导体3的与基板输送方向7正交的方向整个区域在内的长度，远大于脱离形状31。而且，由于脱离形状21的熔融焊料8完全从印刷布线板10脱离，所以能够形成图9所示的焊接圆角9。由此，能够增加将电子部件5的电子部件导线5a与焊盘2接合的焊料接合量。即，能够增加印刷布线板10与电子部件5的焊料接合量。

即，在印刷布线板10中，通过设置辅助导体3，将熔融焊料8从电子部件导线5a、焊盘2以及辅助导体3的脱离设为相同的时刻，由此与未设置辅助导体3的情况相比，能够形成与基板输送方向7正交的方向上的长度长、焊料的润湿高度11高、且比未设置辅助导体3的情况相对大的焊接圆角9。

另一方面，比较例的印刷布线板由于在印刷布线板10的表面未设置有辅助导体3，因此熔融焊料8的脱离形状31如图8所示以与基板输送方向7正交的方向上的焊盘2的两端为起点扩大，其后，断开而完全从印刷布线板10脱离。在这种情况下形成的焊接圆角32与上述的焊接圆角9相比，与基板输送方向7正交的方向上的长度短，焊料的润湿高度33比润湿高度11低。即，焊接圆角32相对小于焊接圆角9。

在作为焊料接合部的焊接圆角9产生的裂纹12、以及在作为焊料接合部的焊接圆角32产生的裂纹34，与电子部件导线5a并行地发展。即使在焊接圆角9产生的裂纹12以及在焊接圆角32产生的裂纹34的发展长度相同的情况下，对于形成有相对大的焊接圆角9的印刷布线板10而言，作为焊料接合部的焊接圆角9也不会由于裂纹12而完全断裂。

如上述那样，印刷布线板10在印刷布线板10的一个表面1a的面内的与基板输送方向7正交的方向上与焊盘2相邻的区域，在一个表面1a的面内的与焊盘2在基板输送方向7上的形成区域相同的区域，以与基板输送方向7上的焊盘2相同的宽度设置有辅助导体3。具有辅助导体3的印刷布线板10能够使喷流焊接完成的瞬间的熔融焊料8从电子部件导线5a脱离的时刻、与熔融焊料8从焊盘2脱离的时刻以及熔融焊料8从辅助导体3脱离的时刻相同。

由此，在印刷布线板10中，能够使从电子部件导线5a、焊盘2以及辅助导体3脱离的熔融焊料8成为一体，而构成大的一体的脱离形状21。其结果，与不具有辅助导体3的情况相比，能够形成与基板输送方向7正交的方向上的长度长、润湿高度11高且相对大的焊接圆角9，从而能够增加将电子部件5的电子部件导线5a与焊盘2接合的焊料接合量。

在这样的印刷布线板10中，即使在电子部件5的焊接完成后组装到电子设备，并由于温度循环下的电子部件5和印刷布线板10的线膨胀系数的失配而在焊接圆角9产生裂纹12并发展的情况下，作为焊料接合部的焊接圆角9也不会完全断裂。由此，在印刷布线板10中，能够提高基于焊接圆角9实现的电子部件导线5a与焊盘2的接合的可靠性，从而能够确保长期可靠性。

实施方式2

在上述的实施方式1中，对辅助导体3在与基板输送方向7正交的方向上以与焊盘2连接的状态形成的情况进行了说明。在本实施方式2中，对分离焊盘2和辅助导体3的情况进行说明。图11是本发明的实施方式2所涉及的印刷布线板40的主要部分的俯视图。图11是与图1对应的图，放大示出印刷布线板40的一个表面1a中的焊盘2的形成区域。另外，在图11中，示出在印刷布线板40的贯通孔4插入有电子部件5的电子部件导线5a的状态。

印刷布线板40除了辅助导体3与焊盘2分离设置以外，具有与印刷布线板10同样的结构。即，印刷布线板40在绝缘基板1的一个表面1a的面内的与基板输送方向7正交的方向上与焊盘2相邻的区域，在一个表面1a的面内的与焊盘2在基板输送方向7上的形成区域相同的区域，以与基板输送方向7上的焊盘2相同的宽度，设置有两个辅助导体3。而且，辅助导体3以在与基板输送方向7正交的方向上从焊盘2分离的状态设置在与基板输送方向7正交的方向上的两侧。

图12是与图8对应的向印刷布线板40焊接电子部件5的图。即，图12示出从基板输送方向7上的后侧观察印刷布线板40的状态，并且示出熔融焊料8从印刷布线板40脱离的瞬间的状态。如图12所示，在熔融焊料8从印刷布线板40脱离的瞬间的状态下，要从焊盘2、辅助导体3以及电子部件导线5a脱离的熔融焊料8产生缩颈，而成为电子部件导线5a周围的熔融焊料8缩颈的脱离形状41。

在印刷布线板40中，由于使焊盘2与辅助导体3分离地配置，所以在熔融焊料8脱离的瞬间，形成绝缘基板1的一个表面1a与熔融焊料8不接触的熔融焊料非接触区域13。但是，熔融焊料8从辅助导体3脱离的时刻、与熔融焊料8从焊盘2以及电子部件导线5a脱离的时刻相同。因此，与印刷布线板10的情况同样地，以与基板输送方向7正交的方向上的两个辅助导体3的两端为起点形成脱离形状41。

因此，即使在印刷布线板40中，也与实施方式1的情况同样地，能够在焊盘2以及辅助导体3、与电子部件导线5a之间形成比不具备辅助导体3的情况相对大的焊接圆角9。由此，在印刷布线板40的焊接中，能够增加将电子部件5的电子部件导线5a与焊盘2接合的焊料接合量。即，能够增加印刷布线板40与电子部件5的焊料接合量。

在这样的印刷布线板40中，与印刷布线板10同样地，即使在电子部件5的焊接完成后组装到电子设备，并且由温度循环下的电子部件和印刷布线板40的线膨胀系数的失配而在焊接圆角产生裂纹并发展的情况下，作为焊料接合部的焊接圆角也不会完全断裂。由此，在印刷布线板40中，能够提高基于焊接圆角实现的电子部件导线5a与焊盘2的接合的可靠性，从而能够确保长期可靠性。

此外，在上述的实施方式1中所示的印刷布线板10以及实施方式2中所示的印刷布线板40中，作为例子列举了仅在单面形成有布线图案以及焊盘2的单面印刷布线板，但能够应用辅助导体3的印刷布线板并不限定于此。例如，辅助导体3也可以应用于双面印刷布线板以及多层印刷布线板。另外，作为绝缘基板1所使用的绝缘基材，也可以使用在具有绝缘性的材料例如玻璃织物、玻璃无纺布、纸基材等中浸渍环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂等的任一种基材。

另外，上述实施方式1以及实施方式2所使用的熔融焊料8的材料可以使用例如包含3质量％银(Ag)、0.5质量％铜(Cu)、剩余部分为锡(Sn)和不可避免杂质的焊料合金(Sn-3Ag-0.5Cu)，但熔融焊料8的材料并不限定于此。熔融焊料8的材料也可以使用Sn-Cu系焊料、Sn-Bi系焊料、Sn-In系焊料、Sn-Sb系焊料以及Sn-Pb系焊料中的任一种。

并且，在上述实施方式1以及实施方式2中所示的电子部件5中，作为例子列举具有电子部件导线5a的插入安装部件，但安装于印刷布线板10以及印刷布线板40的电子部件并不限定于此。对于印刷布线板10以及印刷布线板40，也可以使用欲增大形成于电子部件与印刷布线板之间的焊接圆角以增加熔融焊料的接合量的表面安装部件。

以上实施方式所示的结构表示本发明的内容的一个例子，也可以将实施方式的技术彼此组合，也可以与其它公知的技术组合，也可以在不脱离本发明的主旨的范围内，省略、变更结构的一部分。

附图标记说明

1...绝缘基板；1a...一个表面；1b...另一个表面；2...焊盘；3...辅助导体；4...贯通孔；5...电子部件；5a...电子部件导线；6...阻焊层；7...基板输送方向；8...熔融焊料；9、32...焊接圆角；10、40...印刷布线板；11、33...润湿高度；12、34...裂纹；13...熔融焊料非接触区域；21、31、41...脱离形状；81...焊料槽；82...第一喷流部；83...第二喷流部；84...加热器；86...一次喷流；87...二次喷流；91...第一分隔部；92...一次喷流喷嘴；93...一次喷流泵；94...第二分隔部；95...二次喷流喷嘴；96...二次喷流泵；100...喷流式焊接装置；101...喷流式焊接部；102...输送部；103...预备加热部。

Claims (2)

1.一种印刷布线板，供电子部件通过喷流式焊接装置焊接，其中，

所述印刷布线板具备：

绝缘基板；

焊盘，设置于所述绝缘基板中的成为焊接面的一个表面；

贯通孔，在所述绝缘基板沿所述绝缘基板的厚度方向贯通而设置于所述焊盘，供所述电子部件的导线从所述绝缘基板中的与所述一个表面背向的另一个表面侧插入；

辅助导体，在所述一个表面的面内的在预先确定的方向上与所述焊盘相邻的区域，在所述一个表面的面内的与所述焊盘在与所述预先确定的方向正交的方向上的形成区域相同的区域，以与所述焊盘相同的宽度设置；以及

阻焊层，设置于所述一个表面，以使所述焊盘和所述辅助导体露出的状态覆盖所述一个表面，

所述预先确定的方向是与在由所述喷流式焊接装置对所述印刷布线板进行的焊接中输送所述印刷布线板的基板输送方向正交的方向，

来自所述喷流式焊接装置的从所述电子部件的导线、所述焊盘和所述辅助导体脱离的熔融焊料成为一体而构成一体的脱离形状。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述辅助导体配置为在所述预先确定的方向上从所述焊盘分离。