JP2016174184A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
また、リフロー方式のはんだ付けでは、プリント配線板のパッド上にはんだペーストを配置し、表面実装部品の端子をこのパッドに合わせて配置している。加熱するとはんだペーストの流動性が高まり、はんだペースト(はんだ)がパッド上において濡れ広がる。このとき、はんだペースト(はんだ)の表面張力によって表面実装部品がパッド上において浮いたような状態となり、表面実装部品がパッドの範囲で移動しやすい状態が生じる。
このようなはんだペーストの溶融タイミングと溶融後のはんだの硬化タイミングとズレが生じることによって表面実装部品に回転する方向に力が作用し、さらに表面実装部品がパッドの範囲で移動しやすい状態が生じることによって表面実装部品が回転してしまうものと考えられる。
第1の発明は、はんだペーストを用いるリフローはんだ付けにより表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、上記表面実装部品の端子が配置されるパッドは、相対的に幅の広い幅広領域と、相対的に幅が狭くかつ上記端子の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域とを有するという構成を採用する。
第2の発明は、上記第1の発明において、上記幅狭領域の幅が上記パッドの幅と一致されているという構成を採用する。
第3の発明は、上記第1または第2の発明において、上記表面実装部品の端子が長方形状であり、上記パッドが、上記端子の長手方向にて複数の上記幅狭領域を有するという構成を採用する。
第4の発明は、上記第1〜第3いずれかの発明において、上記表面実装部品が長手方向にて変位して配置される長方形状の端子を複数備え、当該端子の配置パターンに合わせて長手方向に変位して配置される複数のパッドを備えるという構成を採用する。
幅狭領域は、端子の幅と同一以上とされているものの幅広領域よりも幅が狭い。このため、はんだペーストが溶融した場合に幅狭領域におけるはんだペースト(はんだ)の濡れ広がる範囲は、幅広領域よりも狭くなる。よって、幅狭領域における表面実装部品の端子の移動可能範囲が幅広領域よりも小さくなり、幅狭領域における端子の大きな移動を規制することができる。端子自体は形状変化しないことから、幅狭領域によって端子の一部分の移動が規制されることによって、端子全体の移動が規制される。したがって、本発明によれば、リフロー方式のはんだ付けのときに、幅狭領域によって表面実装部品の回転を抑制することができる。
また、幅広領域は、幅狭領域よりも幅が広い。このため、はんだペーストが溶融した場合に幅広領域におけるはんだペースト(はんだ)の濡れ広がる範囲は、幅狭領域よりも広くなる。よって、溶融されたはんだペースト(はんだ)が端子の側方に回り込むことが可能となり、端子の側方にフィレットを形成することができる。つまり、本発明によれば、幅広領域において端子の側方に目視等の確認が可能なフィレットを形成することができる。
したがって、このような本発明によれば、リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することが可能となる。
図1(a)に示すように、本実施形態のプリント配線板1は、表面実装型のコイル100を含む多数の電子部品が実装される基板である。なお、図1(a)においては、複数の電子部品のうち一部が図示され、またプリント配線板1の配線パターン等が省略されている。このプリント配線板1は、図1(c)に示すように、本実施形態のプリント配線板1は、絶縁基材2と、配線パターン3とを備えている。
本実施形態のプリント配線板1は、これらのパッド3a1,3a2の形状に特徴を有している。これらのパッド3a1,3a2の形状については、後に図2を参照して詳説する。
なお、本実施形態のプリント配線板1に対しては、後に説明するが、搬送しながらリフロー方式のはんだ付けを行う。このときプリント配線板1は、図1(a)に示す右端1aを先頭として搬送される。そして、このようなプリント配線板1に対して、上述の電極102,103は、長手方向がプリント配線板1の搬送方向を向くように配置されている。さらに、電極102が電極103よりもプリント配線板1の右端1a寄りに配置されている。
また、以下の説明においては、電極102,103の短辺方向(つまり短手方向)の幅を幅L1、電極102,103の長手方向の幅を幅L2と称する。
幅狭領域Rbの短手方向における幅Lbは、電極102,103の幅L1と同一とされている。
また、このような幅広領域Raと幅狭領域Rbとが交互に連なったパッド3a1,3a2の長手方向の幅Lcは、電極102,103の長手方向の幅L2よりも広く設定されている。
また、幅広領域Raは、幅狭領域Rbよりも幅が広い。このため、幅広領域Raにおけるはんだペースト(はんだ)の濡れ広がる範囲は、幅狭領域Rbよりも広くなる。よって、溶融されたはんだペースト(はんだ)が電極102,103の側方に回り込むことが可能となり、電極102の側方にフィレットR(図1(b)参照)を形成することができる。つまり、本実施形態のプリント配線板1によれば、幅広領域Raにおいて電極102,103の側方に目視等の確認が可能なフィレットRを形成することができる。
したがって、このようなプリント配線板1によれば、コイル100をリフロー方式のはんだ付けにて実装する場合に、コイル100の回転を防止すると共にコイル100とプリント配線板1との接合を容易に確認することが可能となる。
パッド3a1の左側端部3a3が電極102の左側端部102aに重ならずにさらに左側に位置していることから、電極102の左側端部102aの側方にフィレットRを形成することができ、パッド3a1と電極102とを確実に接合することができる。また、パッド3a2の右側端部3a4が電極103の右側端部103aに重ならずにさらに右側に位置していることから、電極103の右側端部103aの側方にフィレットRを形成することができ、パッド3a2と電極103とを確実に接合することができる。
一方、はんだ付けのときに、溶融されたはんだペースト(はんだ)の濡れ広がりが電極102の左側端部102aと電極103の右側端部103aとで止まる。このため、電極102がパッド3a1の左側端部3a3よりも左側へ移動することができず、電極103がパッド3a2の右側端部3a4よりも右側へ移動することができず、結果としてコイル100が電極102,103の長手方向に移動できる範囲が最小限に抑えられる。
また、上記実施形態では、幅狭領域Rbの幅Lbが電極102,103の幅L1と同一とされた構成について説明した。しかしながら、幅狭領域Rbの幅Lbを電極102,103の幅L1よりも僅かに広げるようにしても良い。このような場合であっても、幅狭領域Rbによってコイル100の回転を規制することができる。
また、上記実施形態においては、1つのパッド3a1,3a2が幅狭領域Rbを2つ有する構成について説明した。しかしながら、1つのパッドが1つあるいは3つ以上の幅狭領域を有する構成を採用することも可能である。
Claims (4)
- はんだペーストを用いるリフローはんだ付けにより、本体部と複数の端子とを備えた表面実装部品が実装されるプリント配線板であって、
前記端子が配置される複数のパッドを備え、
前記複数のパッドは、それぞれ、相対的に幅の広い幅広領域と、相対的に幅の狭い幅狭領域とを有し、
前記複数の端子は、それぞれ異なるパッドに配置され、
前記複数のパッドは、前記複数の端子の配置パターンに合わせて前記端子の幅方向と直交する方向に変位して配置され、
前記複数のパッドのうちいずれか一のパッドの少なくとも1つの前記幅広領域は、前記端子の幅方向と直交する方向のうち一の方向における前記本体部の端部よりもはみ出しており、
前記複数のパッドのうちいずれか他のパッドの少なくとも1つの前記幅広領域は、前記端子の幅方向と直交する方向のうち他の方向における前記本体部の端部よりもはみ出していることを特徴とするプリント配線板。 - 前記複数の端子は前記端子の幅方向と直交する長手方向が互いに平行な長方形状であり、
前記複数の端子は、前記長手方向にて変位して配置されたことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。 - 前記幅狭領域の幅が前記端子の幅と一致されていることを特徴とする請求項1または2記載のプリント配線板。
- 前記一のパッドにおいて、前記他の方向における前記端子の端部と前記他の方向における前記パッドの端部との距離は、前記一の方向における前記端子の端部と前記一の方向における前記パッドの端部との距離よりも短く、
前記他のパッドにおいて、前記他の方向における前記端子の端部と前記他の方向における前記パッドの端部との距離は、前記一の方向における前記端子の端部と前記一の方向における前記パッドの端部との距離よりも長い
ことを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
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JP2016122519A JP2016174184A (ja) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016122519A JP2016174184A (ja) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016174184A true JP2016174184A (ja) | 2016-09-29 |
Family
ID=57009298
Family Applications (1)
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JP2016122519A Pending JP2016174184A (ja) | 2016-06-21 | 2016-06-21 | プリント配線板 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06236816A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Nec Kansai Ltd | 表面実装型空芯コイル |
JP2003031935A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Yaskawa Electric Corp | プリント基板の電極ランド |
WO2006104032A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品の実装構造 |
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2016
- 2016-06-21 JP JP2016122519A patent/JP2016174184A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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