JPH0766541A - リード端子付部品の半田付け構造 - Google Patents

リード端子付部品の半田付け構造

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JPH0766541A
JPH0766541A JP21423393A JP21423393A JPH0766541A JP H0766541 A JPH0766541 A JP H0766541A JP 21423393 A JP21423393 A JP 21423393A JP 21423393 A JP21423393 A JP 21423393A JP H0766541 A JPH0766541 A JP H0766541A
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JP
Japan
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soldering
lead terminals
solder
component
portions
Prior art date
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JP21423393A
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English (en)
Inventor
Masae Harayama
昌栄 原山
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付けの強度及び信頼性の高いリード端子
付部品の半田付け構造を提供する。 【構成】 複数本のリード端子5a〜5fのうち両端に
位置する2本のリード端子5a,5fがそれぞれ接合さ
れる半田付け部3a,3fに、外側に広がる補強用付着
部6a,6bをそれぞれ連続させて設け、これら半田付
け部3a,3f及び補強用付着部6a,6bと両端のリ
ード端子5a,5fとをそれぞれ半田付けすることによ
り使用される半田量を、他のリード端子5b〜5eとそ
の半田付け部3b〜3eとの間に付着する半田量より増
加させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動半田付装置等で半
田付けされる複数のリード端子を具えたリード端子付部
品の半田付け構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、一般に、テレビジョンやステレオ
コンポーネント等の電子機器に関しては、装置全体の小
型化・軽量化等の観点から、これらに使用されるコネク
タ、集積回路(IC)、半導体記憶装置(ICメモリ)
等の電子部品について、実装の複数本のリード端子のう
ち両端に位置する2本のリード端子がそれぞれ接合され
る半田付け部に、外側に広がる補強用付着部をそれぞれ
連続させて設け、これら半田付け部及び補強用付着部と
両端のリード端子とをそれぞれ半田付けすることにより
使用される半田量を、他のリード端子とその半田付け部
との間に付着する半田量より増加させた高密度化が進め
られている。特に、複数のリード端子を有するリード端
子付部品の実装については、これが実装されるプリント
基板に設けた配線パターンの隣接するランドの間隔を狭
くしたり、コネクタやIC等の電子部品のリード端子の
ピッチを狭くする等の措置が取られており、ランドやリ
ード端子について狭ピッチを採用する傾向にある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のリード端子付部品の半田付け構造において
は、ランドやリード端子について狭ピッチ化の傾向にあ
ったため、半田付けに際してランド間にブリッジが発生
する要因となっており、製品の品質や生産性に悪影響を
与えていた。このため、従来では、使用する半田量を少
なくすることによってブリッジの発生を防止する改善が
進められてきたが、この反面、半田付けの強度が弱くな
り、半田付けの信頼性が低下するという課題が発生して
きた。
【0004】即ち、使用する半田量を少なくすること
は、ランド間をつなぐ余分な半田が少なくなるというこ
とであり、これによりランド間にブリッジが発生するの
を抑制することができる。ところが、この反面、使用す
る半田が少ないということは、ランドとリード端子とを
つなぐ接合材が少ないということであり、これにより半
田付けの強度が弱くなり、半田付けの信頼性が低下す
る。従って、一般的には、半田の使用量に関して、半田
ブリッジの防止(半田量の減少)と半田付けの信頼性
(半田量の増加)とは全く反対の関係に立つものと思わ
れていた。
【0005】尚、従来のリード端子付部品の半田付け構
造においても、半田ブリッジの防止のために、例えば、
図10及び図12に示すように、半田付け方向Xの後ろ
側に補強用付着部a,bを設けている場合もある。しか
しながら、この補強用付着部は単にブリッジ防止として
の役割をしているだけのものであり、ブリッジ防止の他
には何の役割もないものであった。
【0006】本発明は、上述したような従来の課題に鑑
みてなされたものであり、半田付けの強度及び信頼性の
高いリード端子付部品の半田付け構造が得られるように
することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のリード端子付部
品の半田付け構造は、上述したような課題等を解決し、
上記目的を達成するために、例えば、図1〜図2に示す
ように、複数本のリード端子5a〜5fのうち両端に位
置する2本のリード端子5a,5fがそれぞれ接合され
る半田付け部3a,3fに、外側に広がる補強用付着部
6a,6bをそれぞれ連続させて設け、これら半田付け
部3a,3f及び補強用付着部6a,6bと両端のリー
ド端子5a,5fとをそれぞれ半田付けすることにより
使用される半田量を、他のリード端子5b〜5eとその
半田付け部3b〜3eとの間に付着する半田量より増加
させたことを特徴としている。
【0008】また、本発明のリード端子付部品の半田付
け構造は、例えば、図2に示すように、補強用付着部6
a,6bの形状を円形にすることができる。
【0009】更に、本発明のリード端子付部品の半田付
け構造は、例えば、図3に示すように、補強用付着部1
4a,14bの形状を楕円形にしてもよい。
【0010】そして、本発明のリード端子付部品の半田
付け構造は、例えば、図4に示すように、補強用付着部
15a,15bの形状を先細の三角形にすることもでき
る。
【0011】
【作用】本発明は、上述の如く構成したことにより、両
端のリード端子5a,5fが、半田付け部3a,3fと
その外側に連続して形成された補強用付着部6a,6b
とで半田付けされるため、全体の半田付け強度が高めら
れ、半田付けの信頼性が向上される。
【0012】また、補強用付着部6a,6bが円形であ
る場合には、半田付け作業を簡単に行うことができる。
【0013】更に、補強用付着部14a,14bが楕円
形である場合には、自動半田付装置による半田付け作業
の自動化を図ることができる。
【0014】そして、補強用付着部15a,15bが先
細の三角形である場合には、狭いスペースであっても半
田付け強度を確実に高めることができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明のリード端子付部品の半田付け
構造の一実施例を、図1〜図12を参照して説明する。
図1〜図2は本発明の一実施例を示すもので、プリント
基板1に多端子部品の一具体例を示す小型のマイクロコ
ネクタ2を半田付けしたものである。
【0016】図1に示す1はプリント基板であり、この
プリント基板1の一面には所要のパターンを持った銅箔
等の導体からなる半田付け部3a〜3fが形成されてい
る。更に、このプリント基板1には、それぞれの半田付
け部3a〜3fをも貫通する複数のリード孔4a〜4f
が直列に設けられている。
【0017】図1に示すマイクロコネクタ2は、直列に
配置された複数本のリード端子5a〜5fを具えてい
る。これら複数本のリード端子5a〜5fはプリント基
板1に設けた複数のリード孔4a〜4fにそれぞれ個別
に挿通される。そして、自動半田付装置等の半田付け手
段により、これらリード端子5a〜5fが半田付け部3
a〜3fに個別に半田付けされる。
【0018】この半田付けにおいては、直列に配置され
た複数本のリード端子5a〜5fのうち、両端に配置さ
れた2本のリード端子5a及び5fにおける半田の付着
量を、他のリード端子5b〜5eにおける半田の付着量
より大きく形成する。この場合、各リード端子5a〜5
fに付着する半田量は半田付け部3a〜3fの面積に影
響され、その面積が大きくなると半田の付着量が増大す
ると共に、半田フィレットも高くなる。
【0019】そこで、両端に配された2本のリード端子
5a及び5fが挿通される長円形の半田付け部3a,3
fの外側に、例えば、図2に示すように、円形の補強用
付着部6a及び6fを連続して形成する。これにより、
両端のリード端子5a,5fに関しては、半田付け部3
a,3fから補強用付着部6a,6fまで達する一連の
大きな半田付着部が形成され、その半田フィレットも著
しく高くなる。
【0020】従って、これら両端のリード端子5a,5
fに付着される半田量が、他のリード端子5b〜5eに
付着される半田量よりも多量であり、その付着面積も大
きいために、半田付け部3a〜3f全体の半田付け強度
を高くすることができる。しかも、両端以外の内側に位
置するリード端子5b〜5eに付着される半田量は従来
と同様に少量であるため、半田ブリッジの発生を防止す
ることができる。
【0021】このように、両端のリード端子5a,5f
に付着される半田量のみを多くすることにより、次のよ
うな効果が得られる。一般に、半田付けされたコネクタ
等の多端子部品は、製品として機能している間は熱膨張
と熱収縮とを繰り返し受けることになる。
【0022】この場合、多端子部品2が熱膨張すると、
図7に示すように、複数のリード端子5a〜5fは、多
端子部品2側の間隔が広がる一方、プリント基板1側の
間隔はあまり変化しない。これとは反対に、多端子部品
2が熱収縮すると、図8に示すように、複数のリード端
子5a〜5fは、多端子部品2側の間隔が狭められる一
方、プリント基板1側の間隔はあまり変化しない。その
結果、特に変位量の大きい両端のリード端子5a,5f
において、その半田付け部3a,3fに大きな応力が発
生し、これにより従来の半田付け構造においては、両端
の半田付け部3a,3fに半田クラックが生じ易くなっ
ている。
【0023】これに対して、本実施例によれば、多端子
部品の熱変化によって大きな応力が発生する両端のリー
ド端子5a,5fの半田付け強度を他の部分よりも高く
し、上記応力に対して十分な大きさの耐久力を持たせる
ようにしたため、両端の半田付け部3a,3fに半田ク
ラックが発生するのを確実に防止することができる。従
って、製品として機能している間は、多端子部品の熱変
化に基づく半田クラックによる半田付け不良を生じるお
それがなく、半田付けの信頼性を向上させることができ
る。
【0024】また、両端のリード端子5a,5fの半田
付け部3a,3fに関連して補強用付着部6a,6fを
設けることは、自動半田付装置の形式の相違による半田
付け特性の違いに対応することができるという意義もあ
る。一般に、この種の多端子部品の自動半田付装置とし
ては、傾斜型自動半田付装置と水平型自動半田付装置と
がある。
【0025】傾斜型自動半田付装置は、図9に示すよう
に、プリント基板1が斜め上方に搬送されるものであ
る。この傾斜型自動半田付装置では、上方に吐出口を設
けた吐出ノズル10から溶けた半田11が供給されてい
て、その上方にプリント基板1をコンベアで斜めに通過
させることにより、複数のリード端子に自動的に半田付
けが行われる。
【0026】この場合、プリント基板1の移動方向に対
して半田11は前方と後方とに別れて流れるが、半田1
1の流れるスピードVsf,Vsrは共にコンベアのスピー
ドVsc(1.4m/min程度)より大分遅いものであ
る。しかも、半田11が前方に流れるスピードVsfより
も後方斜め下方に流れるスピードVsrの方が大きくなっ
ている(Vsc>Vsr>Vsf)。そのため、この傾斜型自
動半田付装置で半田付けを行う場合には、半田の切れが
良く、図10に示すようなランド形状では、隣合うラン
ド間にブリッジは起きない。しかしながら、半田の供給
量が少なくなり、半田フェレットの高さが低くなるた
め、半田付けの強度が低くなる傾向にある。
【0027】これに対して、水平型自動半田付装置は、
図11に示すように、プリント基板1が水平に搬送され
るものである。この水平型自動半田付装置の吐出ノズル
10も上方に吐出口が設けられており、その上方にプリ
ント基板1をコンベアで水平に通過させることにより、
複数のリード端子に自動的に半田付けが行われる。
【0028】この場合、プリント基板1の移動方向に対
して半田11は、同じく前方と後方とに別れて流れる
が、半田11が前方に流れるスピードVhfは、コンベア
のスピードVhc(2.15m/min程度)より大分早
くなる。その一方、半田11が後方に流れるスピードV
hrはコンベアのスピードVhcより大分遅くなっている
(Vhf>Vhc>Vhr)。そのため、この水平型自動半田
付装置で半田付けを行う場合には、半田11の前方への
流れが早いために、図11に示すようなランド形状で
は、半田付け方向の終端側にブリッジ12が発生し易く
なる。しかしながら、半田の供給量が多くなり、半田フ
ェレットの高さが高くなるため、半田付けの強度が高く
なる傾向にある。
【0029】このように、傾斜型自動半田付装置と水平
型自動半田付装置とでは、その特性に大きな違いがあ
り、それぞれが一長一短を有している。そこで、本実施
例の半田付け構造を採用することにより、本実施例の半
田付け構造では上述したような効果を有するため、傾斜
型及び水平型いずれの自動半田付装置であっても、強度
が大きくて信頼性の高い半田付けを行うことができる。
【0030】図3〜図6には、本発明に係わる補強用付
着部の形状の他の実施例を示す。図3に示す補強用付着
部14a,14bは、平面形状を楕円形としたものであ
る。このように補強用付着部14a,14bの形状を楕
円形とすることにより、自動半田付装置による自動半田
付け作業を容易に行うことができる。
【0031】また、図4に示す補強用付着部15a,1
5bは、平面形状を先細の三角形としたものである。こ
のように補強用付着部15a,15bの形状を先細の三
角形とすることにより、狭いスペースにおいて効率よく
形成することができる。
【0032】尚、図5に示す補強用付着部16a,16
bは、平面形状を逆台形としたものである。また、図6
に示す補強用付着部17a,17bは、平面形状を四角
形としたものである。このように、補強用付着部の形状
は、上記実施例に限定されるものではなく、台形、ハー
ト形等の各種形状を採用することができる。
【0033】以上説明したが、本発明は上記実施例に限
定されるものではなく、例えば、自動半田付装置を用い
ずに手作業で半田付けしてもよいことは勿論である。こ
のように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々
変更できるものである。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数本のリード端子のうち両端に位置する2本のリード
端子の半田付け部に補強用付着部を連続させて設け、両
端のリード端子に付着される半田量を他のリード端子に
付着される半田量より増加させる構造としたため、半田
付け部全体の半田量を増して半田付け強度を高めること
ができ、半田付けの信頼性を向上させることができると
いう効果がえられる。
【0035】また、補強用付着部の形状を円形とするこ
とにより、半田付け作業を簡単に行うことができる。
【0036】更に、補強用付着部の形状を楕円形とする
ことにより、自動半田付装置による半田付け作業を容易
に自動化することができる。
【0037】そして、補強用付着部の形状を先細の三角
形とすることにより、半田付けのスペースが狭い場合に
も、半田付けの強度を確実に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】図1の平面図である。
【図3】本発明に係わる補強用付着部の第2実施例を示
す平面図である。
【図4】同、補強用付着部の第3実施例を示す平面図で
ある。
【図5】同、補強用付着部の第4実施例を示す平面図で
ある。
【図6】同、補強用付着部の第5実施例を示す平面図で
ある。
【図7】多端子部品が熱膨張した状態を示す説明図であ
る。
【図8】同、多端子部品が熱収縮した状態を示す説明図
である。
【図9】傾斜型自動半田付装置の半田付け作用を示す説
明図である。
【図10】図9の半田付け状態を示す平面図である。
【図11】水平型自動半田付装置の半田付け作用を示す
説明図である。
【図12】図11の半田付け状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 マイクロコネクタ 3a〜3f 半田付け部 5a〜5f リード端子 6a,6b 補強用付着部 10 吐出ノズル 11 半田 12 ブリッジ 14a,14b 補強用付着部 15a,15b 補強用付着部 16a,16b 補強用付着部 17a,17b 補強用付着部 Vsc,Vhc コンベアスピード Vsf,Vhf,Vsr,Vhr 半田流れスピード

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直列に配置された複数本のリード端子を
    部品取付部材の半田付け部にそれぞれ個別に半田付けす
    るリード端子付部品の半田付け構造において、上記複数
    本のリード端子のうち両端に位置する2本のリード端子
    がそれぞれ接合される半田付け部に、外側に広がる補強
    用付着部をそれぞれ連続させて設け、これら半田付け部
    及び補強用付着部と両端のリード端子とをそれぞれ半田
    付けすることにより使用される半田量を、他のリード端
    子とその半田付け部との間に付着する半田量より増加さ
    せたことを特徴とするリード端子付部品の半田付け構
    造。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のリード端子付部品の半田
    付け構造において、上記補強用付着部の形状が円形であ
    ることを特徴とするリード端子付部品の半田付け構造。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のリード端子付部品の半田
    付け構造において、上記補強用付着部の形状が楕円形で
    あることを特徴とするリード端子付部品の半田付け構
    造。
  4. 【請求項4】 請求項1記載のリード端子付部品の半田
    付け構造において、上記補強用付着部の形状が先細の三
    角形であることを特徴とするリード端子付部品の半田付
    け構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008066411A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Denso Corp 電子部品の実装構造
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