JPH0745936A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH0745936A JPH0745936A JP20837193A JP20837193A JPH0745936A JP H0745936 A JPH0745936 A JP H0745936A JP 20837193 A JP20837193 A JP 20837193A JP 20837193 A JP20837193 A JP 20837193A JP H0745936 A JPH0745936 A JP H0745936A
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- Japan
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- lead
- solder
- land
- soldering
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ディップ槽半田付け進行方向に対し、傾
けて設置したフラットパッケ−ジＩＣの半田付けに関
し、前方リ−ド半田付けランド群と後方リ−ド半田付け
ランド群との間の半田流しランドと、後方リ−ド半田付
けランド群間の半田引きランドとを形成することによ
り、リ−ドの引出部の半田ブリッジの発生を良好に防
ぎ、確実に半田付けする。 【構成】 フラットパッケ−ジＩＣ２の半田付けに関す
る。半田流しランド11は、半田ディップ槽半田付け進行
方向に対し、傾けて設置したフラットパッケ−ジＩＣ２
のリ−ドピンに対応して設けられる前方リ−ド半田付け
ランド群３と後方リ−ド半田付けランド群４との間にフ
ラットパッケ−ジＩＣ２の角部下方近傍を中心とし円弧
状に切り欠いたランド形成。半田引きランド12は、後方
リ−ド半田付けランド群４間にフラットパッケ−ジＩＣ
２の角部下方近傍に位置する一角を円弧状に切り欠き、
ＤＩＰ方向とは逆方向に先細りしたランド形状。
けて設置したフラットパッケ−ジＩＣの半田付けに関
し、前方リ−ド半田付けランド群と後方リ−ド半田付け
ランド群との間の半田流しランドと、後方リ−ド半田付
けランド群間の半田引きランドとを形成することによ
り、リ−ドの引出部の半田ブリッジの発生を良好に防
ぎ、確実に半田付けする。 【構成】 フラットパッケ−ジＩＣ２の半田付けに関す
る。半田流しランド11は、半田ディップ槽半田付け進行
方向に対し、傾けて設置したフラットパッケ−ジＩＣ２
のリ−ドピンに対応して設けられる前方リ−ド半田付け
ランド群３と後方リ−ド半田付けランド群４との間にフ
ラットパッケ−ジＩＣ２の角部下方近傍を中心とし円弧
状に切り欠いたランド形成。半田引きランド12は、後方
リ−ド半田付けランド群４間にフラットパッケ−ジＩＣ
２の角部下方近傍に位置する一角を円弧状に切り欠き、
ＤＩＰ方向とは逆方向に先細りしたランド形状。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、４方向リ−ドフラット
パッケ−ジ（以下、ＱＦＰと言う）ＩＣの半田付けに関
し、特に半田ディップ漕を用いたときに良好な半田付け
を得るプリント配線基板に関するものである。
パッケ−ジ（以下、ＱＦＰと言う）ＩＣの半田付けに関
し、特に半田ディップ漕を用いたときに良好な半田付け
を得るプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＱＦＰＩＣの半田付けは、特開昭
６３−２１３９９４号公報に開示され、図４に示すよう
に、プリント配線基板１上に銅箔等からなる前方リ−ド
半田付けランド群３と、銅箔等からなる後方リ−ド半田
付けランド群４とが、プリント配線基板１のＤＩＰ方向
に対しＱＦＰＩＣ２が45°（場合によって45°以上）傾
き実装されている。そして、前方リ−ド半田付けランド
群３と、後方リ−ド半田付けランド群４との間にＱＦＰ
ＩＣ２の角部に近接した形状（三角形，四角形状等）の
銅箔等からなる側方半田引きランド５と、後方リ−ド半
田付けランド群４間にＱＦＰＩＣ２の角部に近接した菱
形形状の銅箔等からなる後方半田引きランド６とを形成
している。側方半田引きランド５は、図５に示すよう
に、必要な半田流れW1を前方リ−ド半田付けランド３に
半田付けされる最後端付近に位置するリ−ド部７の設置
部7aと、後方リ−ド半田付けランド４に半田付けされる
最前端付近に位置するリ−ド部８の設置部8aとに円滑に
流動させるものであり、かつ、後方半田引きランド６は
図６に示すように、必要な半田流れW1は後方リ−ド半田
付けランド４に半田付けされる最後端付近に位置するリ
−ド部９の設置部9a及びリ−ド部10の設置部10a に流
れ、後方半田引きランド６により半田が引かれ、半田ブ
リッジの発生を良好に防ぐ半田付けが行われる。
６３−２１３９９４号公報に開示され、図４に示すよう
に、プリント配線基板１上に銅箔等からなる前方リ−ド
半田付けランド群３と、銅箔等からなる後方リ−ド半田
付けランド群４とが、プリント配線基板１のＤＩＰ方向
に対しＱＦＰＩＣ２が45°（場合によって45°以上）傾
き実装されている。そして、前方リ−ド半田付けランド
群３と、後方リ−ド半田付けランド群４との間にＱＦＰ
ＩＣ２の角部に近接した形状（三角形，四角形状等）の
銅箔等からなる側方半田引きランド５と、後方リ−ド半
田付けランド群４間にＱＦＰＩＣ２の角部に近接した菱
形形状の銅箔等からなる後方半田引きランド６とを形成
している。側方半田引きランド５は、図５に示すよう
に、必要な半田流れW1を前方リ−ド半田付けランド３に
半田付けされる最後端付近に位置するリ−ド部７の設置
部7aと、後方リ−ド半田付けランド４に半田付けされる
最前端付近に位置するリ−ド部８の設置部8aとに円滑に
流動させるものであり、かつ、後方半田引きランド６は
図６に示すように、必要な半田流れW1は後方リ−ド半田
付けランド４に半田付けされる最後端付近に位置するリ
−ド部９の設置部9a及びリ−ド部10の設置部10a に流
れ、後方半田引きランド６により半田が引かれ、半田ブ
リッジの発生を良好に防ぐ半田付けが行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示す側方半田引きランド５は、最後端に位置するリ−ド
部７の引出部7bと最前端に位置するリ−ド部８の引出部
8bとに近接した形状（前方リ−ド半田付けランド群３と
後方リ−ド半田付けランド群４との間にＱＦＰＩＣ２の
角部に近接した形状）で形成されているため、不必要な
半田流れW2は、最後端付近に位置するリ−ド部７の引出
部7bから、この引出部7b側に位置する側方半田引きラン
ド５に引かれ、かつ、この側方半田引きランド５を流動
して最前端付近に位置するリ−ド部８の引出部8bに流れ
ることになり、半田が引く際に、表面張力の強い（半田
量が多い）リ−ド部７の引出部7bの最後端付近とリ−ド
部８の引出部8bの最前端付近とに半田ブリッジが発生す
る。また、図６に示す後方半田引きランド６も最後端に
位置するリ−ド部９の引出部9b及びリ−ド部10の引出部
10b に近接した形状（後方リ−ド半田付けランド群４間
にＱＦＰＩＣ２の角部に近接した形状）で形成されてい
るため、最後端付近に位置するリ−ド部９の引出部9b及
びリ−ド部10の引出部10b を流れる不必要な半田流れW2
は、最後端のリ−ド部９の引出部9b側及びリ−ド部10の
引出部10b 側に位置する後方半田引きランド６に引か
れ、半田が引く際に、表面張力の強いリ−ド部９の引出
部9b及びリ−ド部10の引出部10b の最後端付近に半田ブ
リッジが発生するといった問題点があった。
示す側方半田引きランド５は、最後端に位置するリ−ド
部７の引出部7bと最前端に位置するリ−ド部８の引出部
8bとに近接した形状（前方リ−ド半田付けランド群３と
後方リ−ド半田付けランド群４との間にＱＦＰＩＣ２の
角部に近接した形状）で形成されているため、不必要な
半田流れW2は、最後端付近に位置するリ−ド部７の引出
部7bから、この引出部7b側に位置する側方半田引きラン
ド５に引かれ、かつ、この側方半田引きランド５を流動
して最前端付近に位置するリ−ド部８の引出部8bに流れ
ることになり、半田が引く際に、表面張力の強い（半田
量が多い）リ−ド部７の引出部7bの最後端付近とリ−ド
部８の引出部8bの最前端付近とに半田ブリッジが発生す
る。また、図６に示す後方半田引きランド６も最後端に
位置するリ−ド部９の引出部9b及びリ−ド部10の引出部
10b に近接した形状（後方リ−ド半田付けランド群４間
にＱＦＰＩＣ２の角部に近接した形状）で形成されてい
るため、最後端付近に位置するリ−ド部９の引出部9b及
びリ−ド部10の引出部10b を流れる不必要な半田流れW2
は、最後端のリ−ド部９の引出部9b側及びリ−ド部10の
引出部10b 側に位置する後方半田引きランド６に引か
れ、半田が引く際に、表面張力の強いリ−ド部９の引出
部9b及びリ−ド部10の引出部10b の最後端付近に半田ブ
リッジが発生するといった問題点があった。
【０００４】また、このように発生した半田ブリッジは
手半田により修正が行われるため、ＱＦＰＩＣ２に加わ
る熱管理ができず破損の原因となったり、修正工数がか
かると言った問題点もあった。
手半田により修正が行われるため、ＱＦＰＩＣ２に加わ
る熱管理ができず破損の原因となったり、修正工数がか
かると言った問題点もあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、半田ディップ漕半田付け進行方向に対し、傾
けて設置したＱＦＰＩＣのリ−ドピンに対応して設けら
れる前方リ−ド半田付けランド群と後方リ−ド半田付け
ランド群との間に前記ＱＦＰＩＣの角部下方近傍を切り
欠き形成した半田流しランドと、後方リ−ド半田付けラ
ンド群間に前記ＱＦＰＩＣの角部下方近傍を切り欠き形
成した半田引きランドとを備えたことを特徴とする。
するため、半田ディップ漕半田付け進行方向に対し、傾
けて設置したＱＦＰＩＣのリ−ドピンに対応して設けら
れる前方リ−ド半田付けランド群と後方リ−ド半田付け
ランド群との間に前記ＱＦＰＩＣの角部下方近傍を切り
欠き形成した半田流しランドと、後方リ−ド半田付けラ
ンド群間に前記ＱＦＰＩＣの角部下方近傍を切り欠き形
成した半田引きランドとを備えたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】半田ディップ漕半田付け進行方向に対し、傾け
て設置したＱＦＰＩＣの半田付けに関し、前方リ−ド半
田付けランド群と後方リ−ド半田付けランド群との間に
形成される半田流しランドと、後方リ−ド半田付けラン
ド群間に形成される半田引きランドとにより、特にＱＦ
ＰＩＣの角部近傍のリ−ドの引出部の半田ブリッジを良
好に防ぎ、確実に半田付けできる。
て設置したＱＦＰＩＣの半田付けに関し、前方リ−ド半
田付けランド群と後方リ−ド半田付けランド群との間に
形成される半田流しランドと、後方リ−ド半田付けラン
ド群間に形成される半田引きランドとにより、特にＱＦ
ＰＩＣの角部近傍のリ−ドの引出部の半田ブリッジを良
好に防ぎ、確実に半田付けできる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図１から図３に記載した実施
例に基づき説明するが、前記従来例における同一もしく
は相当個所には、同一符号を付してその詳細な説明は省
く。
例に基づき説明するが、前記従来例における同一もしく
は相当個所には、同一符号を付してその詳細な説明は省
く。
【０００８】図１において、１はプリント配線基板、２
はＱＦＰＩＣ、３は前方リ−ド半田付けランド群、４は
後方リ−ド半田付けランド群、11は前方リ−ド半田付け
ランド群３と後方リ−ド半田付けランド群４との間に形
成されたＱＦＰＩＣ２の角部下方近傍を中心にし、円弧
状に切り欠いた扇形の半田流しランド、12はＱＦＰＩＣ
２の角部下方近傍に位置する一角を円弧状に切り欠きＤ
ＩＰ方向とは逆方向に先細りとしたランド形状の半田引
きランドである。
はＱＦＰＩＣ、３は前方リ−ド半田付けランド群、４は
後方リ−ド半田付けランド群、11は前方リ−ド半田付け
ランド群３と後方リ−ド半田付けランド群４との間に形
成されたＱＦＰＩＣ２の角部下方近傍を中心にし、円弧
状に切り欠いた扇形の半田流しランド、12はＱＦＰＩＣ
２の角部下方近傍に位置する一角を円弧状に切り欠きＤ
ＩＰ方向とは逆方向に先細りとしたランド形状の半田引
きランドである。
【０００９】かかる半田流しランド11は図２に示すよう
に、ＱＦＰＩＣ２の角部下方近傍を中心にした扇状で、
前方リ−ド半田付けランド群３の最後端に位置するラン
ドに半田付けされているリ−ド部７の設置部7aのＱＦＰ
ＩＣ２側の端部と後方リ−ド半田付けランド群４の最前
端に位置するランドに半田付けされているリ−ド部８の
設置部8aのＱＦＰＩＣ２側の端部とを円弧状に結んだ部
分を切り欠いた形状としている。
に、ＱＦＰＩＣ２の角部下方近傍を中心にした扇状で、
前方リ−ド半田付けランド群３の最後端に位置するラン
ドに半田付けされているリ−ド部７の設置部7aのＱＦＰ
ＩＣ２側の端部と後方リ−ド半田付けランド群４の最前
端に位置するランドに半田付けされているリ−ド部８の
設置部8aのＱＦＰＩＣ２側の端部とを円弧状に結んだ部
分を切り欠いた形状としている。
【００１０】また、半田引きランド12は図３に示すよう
に、ＱＦＰＩＣ２の角部下方近傍に位置する一角を、後
方リ−ド半田付けランド群４の最後端に位置するランド
に半田付けされているリ−ド部９の設置部9aのＱＦＰＩ
Ｃ２側の端部及びリ−ド部10の設置部10a のＱＦＰＩＣ
２側の端部を円弧状に結んだ部分を切り欠き、かつ、Ｄ
ＩＰ方向とは逆方向に先細りとしたランド形状としてい
る。
に、ＱＦＰＩＣ２の角部下方近傍に位置する一角を、後
方リ−ド半田付けランド群４の最後端に位置するランド
に半田付けされているリ−ド部９の設置部9aのＱＦＰＩ
Ｃ２側の端部及びリ−ド部10の設置部10a のＱＦＰＩＣ
２側の端部を円弧状に結んだ部分を切り欠き、かつ、Ｄ
ＩＰ方向とは逆方向に先細りとしたランド形状としてい
る。
【００１１】かかる構成により、ＱＦＰＩＣ２の最後端
付近に位置するリ−ド部７の設置部7aに流れる必要な半
田流れW1は、半田流しランド11により、最前端付近に位
置するリ−ド部８の設置部8aに円滑に流れ、かつ、最後
端付近に位置するリ−ド部７の引出部7bに流れる不必要
な半田流れW2は、最後端に位置するリ−ド部７の引出部
7bと最前端に位置するリ−ド部８の引出部8bとに近傍す
るランドが円弧状に切り欠かれているため、半田流しラ
ンド11と引き合うことはなく、最後端に位置するリ−ド
部７を伝い必要な半田流れW1と合流してリ−ド部８の設
置部8aに円滑に流れることになるため、最後端付近に位
置するリ−ド部７の設置部7a，引出部7bと最前端付近に
位置するリ−ド部８の設置部8a，引出部8bとに発生する
半田ブリッジを良好に防ぐことができる。
付近に位置するリ−ド部７の設置部7aに流れる必要な半
田流れW1は、半田流しランド11により、最前端付近に位
置するリ−ド部８の設置部8aに円滑に流れ、かつ、最後
端付近に位置するリ−ド部７の引出部7bに流れる不必要
な半田流れW2は、最後端に位置するリ−ド部７の引出部
7bと最前端に位置するリ−ド部８の引出部8bとに近傍す
るランドが円弧状に切り欠かれているため、半田流しラ
ンド11と引き合うことはなく、最後端に位置するリ−ド
部７を伝い必要な半田流れW1と合流してリ−ド部８の設
置部8aに円滑に流れることになるため、最後端付近に位
置するリ−ド部７の設置部7a，引出部7bと最前端付近に
位置するリ−ド部８の設置部8a，引出部8bとに発生する
半田ブリッジを良好に防ぐことができる。
【００１２】また、ＱＦＰＩＣ２の最後端付近に位置す
るリ−ド部９の設置部9a及びリ−ド部10の設置部10a に
流れる必要な半田流れW1は、ＤＩＰ方向とは逆方向に先
細りした形状の半田引きランド12により良好に引かれ、
かつ、最後端付近に位置するリ−ド部９の引出部9b及び
リ−ド部10の引出部10b に流れる不必要な半田流れW2
は、最後端に位置するリ−ド部９の引出部9b及びリ−ド
部10の引出部10b に近傍するランドが円弧状に切り欠か
れているため、半田流しランド12と引き合うことはな
く、最後端に位置するリ−ド部９及びリ−ド部10に伝
い、必要な半田流れW1に合流して半田引きランド12に引
かれることになる。よって、リ−ド部９の設置部9a，引
出部9b及びリ−ド部10の設置部10a ，引出部10b の最後
端付近に発生する半田ブリッジを良好に防ぐことができ
る。
るリ−ド部９の設置部9a及びリ−ド部10の設置部10a に
流れる必要な半田流れW1は、ＤＩＰ方向とは逆方向に先
細りした形状の半田引きランド12により良好に引かれ、
かつ、最後端付近に位置するリ−ド部９の引出部9b及び
リ−ド部10の引出部10b に流れる不必要な半田流れW2
は、最後端に位置するリ−ド部９の引出部9b及びリ−ド
部10の引出部10b に近傍するランドが円弧状に切り欠か
れているため、半田流しランド12と引き合うことはな
く、最後端に位置するリ−ド部９及びリ−ド部10に伝
い、必要な半田流れW1に合流して半田引きランド12に引
かれることになる。よって、リ−ド部９の設置部9a，引
出部9b及びリ−ド部10の設置部10a ，引出部10b の最後
端付近に発生する半田ブリッジを良好に防ぐことができ
る。
【００１３】上記実施例により、円弧状に切り欠いた扇
形の半田流しランド11としたことにより、必要な半田流
れW1とをひっかかりなく良好に流動させることができ、
また、不必要な半田流れW2を最後端付近のリ−ド部７の
引出部7bに停留させることなく、必要な半田流れW1と合
流させることが可能となった。
形の半田流しランド11としたことにより、必要な半田流
れW1とをひっかかりなく良好に流動させることができ、
また、不必要な半田流れW2を最後端付近のリ−ド部７の
引出部7bに停留させることなく、必要な半田流れW1と合
流させることが可能となった。
【００１４】また、ＱＦＰＩＣ２の角部下方近傍に位置
する一角を円弧状に切り欠いた形状の半田引きランド12
とすることにより、不必要な半田流れW2を最後端付近の
リ−ド部９の引出部9b及びリ−ド部10の引出部10b とに
停留させることなく、必要な半田流れW1と合流させて半
田を引くことが可能となった。
する一角を円弧状に切り欠いた形状の半田引きランド12
とすることにより、不必要な半田流れW2を最後端付近の
リ−ド部９の引出部9b及びリ−ド部10の引出部10b とに
停留させることなく、必要な半田流れW1と合流させて半
田を引くことが可能となった。
【００１５】尚、半田流しランド11と半田引きランド12
とを円弧状に切り欠いた形状としたが、これに限定する
ものではなく、例えば角状の切り欠きを設けた半田流し
ランド11と半田引きランド12とを形成してもよい。
とを円弧状に切り欠いた形状としたが、これに限定する
ものではなく、例えば角状の切り欠きを設けた半田流し
ランド11と半田引きランド12とを形成してもよい。
【００１６】また、図示はしないが、ＱＦＰＩＣ２を正
方形だけではなく、長方形でも同じ効果が得られること
は言うまでもない。
方形だけではなく、長方形でも同じ効果が得られること
は言うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、半田ディップ漕半田付け進行
方向に対し、傾けて設置するＱＦＰＩＣのリ−ドピンに
対応して設けられる前方リ−ド半田付けランド群と後方
リ−ド半田付けランド群との間に前記ＱＦＰＩＣの角部
下方近傍を切り欠き形成した半田流しランドと、後方リ
−ド半田付けランド群間に前記ＱＦＰＩＣの角部下方近
傍を切り欠き形成した半田引きランドとを備えたことを
特徴とするものであり、前方、後方リ−ド半田流しラン
ドとリ−ド部の設置部との半田付けが確実にでき、か
つ、リ−ド部の引出部の半田ブリッジを良好に抑えるこ
とができるので、修正時の半田ごての熱によるＱＦＰＩ
Ｃの破損も防止することができる。
方向に対し、傾けて設置するＱＦＰＩＣのリ−ドピンに
対応して設けられる前方リ−ド半田付けランド群と後方
リ−ド半田付けランド群との間に前記ＱＦＰＩＣの角部
下方近傍を切り欠き形成した半田流しランドと、後方リ
−ド半田付けランド群間に前記ＱＦＰＩＣの角部下方近
傍を切り欠き形成した半田引きランドとを備えたことを
特徴とするものであり、前方、後方リ−ド半田流しラン
ドとリ−ド部の設置部との半田付けが確実にでき、か
つ、リ−ド部の引出部の半田ブリッジを良好に抑えるこ
とができるので、修正時の半田ごての熱によるＱＦＰＩ
Ｃの破損も防止することができる。
【図１】本発明の実施例のプリント配線板の平面図。
【図２】同上実施例の要部斜視図。
【図３】同上実施例の要部斜視図。
【図４】従来例のプリント配線板の平面図。
【図５】同上従来例の要部斜視図。
【図６】同上従来例の要部斜視図。
１ プリント配線板 ２ フラットパッケ−ジＩＣ ３ 前方リ−ド半田付けランド群 ４ 後方リ−ド半田付けランド群 11 半田流しランド 12 半田引きランド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 相沢 智広 新潟県長岡市東蔵王２丁目２番34号 日本 精機株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 半田ディップ漕半田付け進行方向に対
し、傾けて設置するフラットパッケ−ジＩＣのリ−ドピ
ンに対応して設けられる前方リ−ド半田付けランド群と
後方リ−ド半田付けランド群との間に前記フラットパッ
ケ−ジＩＣの角部下方近傍を切り欠き形成した半田流し
ランドと、後方リ−ド半田付けランド群間に前記フラッ
トパッケ−ジＩＣの角部下方近傍を切り欠き形成した半
田引きランドとを備えたことを特徴とするプリント配線
基板。 - 【請求項２】 前記半田流しランドは、前記フラットパ
ッケ−ジＩＣの角部下方近傍を中心にした円弧状に切り
欠いた扇型のランド形状であり、前記半田引きランド
は、前記フラットパッケ−ジＩＣの角部下方近傍に位置
する一角を円弧状に切り欠きＤＩＰ方向とは逆方向に先
細りとしたランド形状であることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20837193A JPH0745936A (ja) | 1993-07-31 | 1993-07-31 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20837193A JPH0745936A (ja) | 1993-07-31 | 1993-07-31 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745936A true JPH0745936A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16555183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20837193A Pending JPH0745936A (ja) | 1993-07-31 | 1993-07-31 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745936A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1179971A3 (en) * | 2000-08-10 | 2005-12-07 | Denso Corporation | Printed circuit board with pins for being connected to electronic part mounted thereon |
| CN104684250A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 广东美的制冷设备有限公司 | 印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法 |
-
1993
- 1993-07-31 JP JP20837193A patent/JPH0745936A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1179971A3 (en) * | 2000-08-10 | 2005-12-07 | Denso Corporation | Printed circuit board with pins for being connected to electronic part mounted thereon |
| CN104684250A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 广东美的制冷设备有限公司 | 印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法 |
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