JP3600457B2 - ４方向リードフラットパッケージｉｃ実装プリント配線基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、噴流式半田槽を用いた半田付により、４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されるプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板の部品実装密度は細密化が益々要求されていることから、狭ピッチの４方向リードフラットパッケージＩＣ等の基板実装化が必要となっている。そのため、４方向リードフラットパッケージＩＣ等をリード端子間での半田による短絡のない信頼性の向上と生産効率の改善を実現させた方法でプリント配線基板に半田付する必要がある。
【０００３】
従来のこの種のプリント配線基板を、例えば特許第２６３５３２３号公報にて提案されているものについて、図４とともに以下に説明する。ここで、図４は従来のプリント配線基板の概略構成を示す平面説明図である。
【０００４】
図４において、１はプリント配線基板、２は半田付進行方向（半田ディップ方向）に対して傾斜した前方半田付けランド群、３は半田付進行方向に対して傾斜した後方半田付ランド群、４は前方半田付ランド群２と後方半田付ランド群３との間に設けられた側方半田引込みランド、６は４方向リードフラットパッケージＩＣである。
【０００５】
尚、上記構成において、側方半田引込みランド４は前方半田付ランド群２の短辺に各々略同一幅且つ略平行、垂直な２辺と半田ディップ方向に平行な１辺とを有する直角二等辺三角形の形状からなり、また、後方半田引込みランド５は後方半田付ランド群３の短辺に各々略同一幅且つ略平行な４辺を有する正方形の形状からなっている。
【０００６】
そして、４方向リードフラットパッケージＩＣ６が装着されたプリント配線基板１を半田ディップ槽の中から引き上げる時に、まず側方半田引込みランド４によって前方半田付ランド群２の過剰半田を引き取り、該前方半田付ランド群２の半田の表面・界面張力を維持すると共に、後方半田引込みランド５によって後方半田付ランド群３の半田の表面・界面張力を維持することにより、半田ショートの発生を防止して半田付することが出来る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のプリント配線基板においては、４方向リードフラットパッケージＩＣの安定したリード間の半田ショートのない高品質の半田付を維持するには製造工程の緻密な管理が必要となり、それは狭ピッチになるほど、より正確な精度が必要となる。
【０００８】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、狭ピッチの４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付する場合にも、より容易な管理の下でリード間の半田ショートをより確実に防止することと、半田付不具合の発生を防止することが出来るプリント配線基板を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
【００１１】
また、長辺と短辺とからなる４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付されるリード幅と略一致させた短辺のランド幅を有する前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを備え、半田付進行方向に対して前記前方半田付ランド群を傾けると共に、噴流式半田槽を用いた半田付により、前記４方向リードフラットパッケージＩＣが実装され、後方半田付ランド群の最後尾に後方半田引きランドを設けた４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板であって、長辺側となる前方半田付ランド群の後方には側方半田引きランドを設けず、短辺側となる前方半田付ランド群の後方にのみ側方半田引きランドを設けたものである。
【００１２】
また、側方半田引きランドは前方半田付ランド群の拡大させた最後尾のランドにより形成されると共に前方半田付ランド群をそのまま延長した形状とし、面積は４方向リードフラットパッケージＩＣの個々のリードが半田付される前方半田付ランドの全面積と略同等の面積を有するものである。
【００１３】
また、両方の後方半田付ランド群の拡大させた最後尾のランドは半田付方向と同方向に配置させた形状とし、面積は４方向リードフラットパッケージＩＣの個々のリードが半田付される後方半田付ランドの各辺又は短辺若しくは長辺側の全面積と略同等の面積を有するものである。
【００１４】
また、最後尾のランドを除き、４方向リードフラットパッケージＩＣのリードが実装される個々のランドの短辺を４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付されるリード幅と略一致させたものである。
【００１５】
また、４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付するための各ランド群に囲まれた範囲に前記４方向リードフラットパッケージＩＣを接着する接着剤の流出を防止する線状の穿設孔を備えたものである。
【００１６】
また、４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付するための各ランド群に囲まれた範囲に２〜４ヶの線状の穿設孔を備えたものである。
【００１７】
すなわち、本発明のプリント配線基板においては、４方向リードフラットパッケージＩＣが装着される個々のランドの短辺を半田付されるＩＣのリード幅と略一致させたことによって、各リードが表面・界面張力で保有し得る半田量を減らすとともに各リード間の距離を最大にすることによりリード間の半田ショートを防止し、長辺と短辺とからなる４方向リードフラットパッケージＩＣの、長辺側となる前方半田付ランド群の後方の半田引きランドを不要とすることによる隣接部品との距離の確保によるはんだ付け品質の改善と、各ランド群の最後尾のランドを拡大したことにより、独立の半田引きランドを設けた場合に発生する最後尾のランドと半田引きランドとの余分な半田ショートの発生を防止できること、そして、線状の穿設孔により、４方向リードフラットパッケージＩＣをプリント配線基板に半田付前に仮固定するために使用する接着剤が、半田付されるＩＣのリード部分にまで流出することを防止することにより半田付不具合の発生を防止するすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のプリント配線基板の一実施の形態を図１〜図３とともに説明する。図に示した符号のうち、前述した従来例と同様部分には同一符号を付しその説明を省略する。ここで、図１は本実施の形態のプリント配線基板の概略構成を示す平面図、図２は本実施の形態のプリント配線基板のランドと４方向リードフラットパッケージのリードとの関係を示す概略図、図３は本実施の形態のプリント配線基板の線状穿設孔と４方向リードフラットパッケージを半田付前に仮固定する接着剤との関係を示す概略図である。
【００１９】
本実施の形態のプリント配線基板の特徴とする点は図４とともに前述した従来のプリント配線基板１における側方半田引込みランド４、後方半田引込みランド５との形状・配置の相違と、本実施の形態のプリント配線基板１１における個々の半田付ランド１７の形状の相違と、線状穿設孔１９の有無の相違にある。
【００２０】
即ち、本実施の形態のプリント配線基板１１における側方半田引きランド１４は、図１に示すように前方半田付ランド群１２の短辺側後端にのみ配置させ、且つ前方半田付ランド群最後尾のランドを矩形に拡大させたものである。
【００２１】
そして、側方半田引きランド１４の矩形面積は側方半田引きランド１４の前方に位置する前方半田付ランド群１２の全半田付ランドの面積と同等である。
【００２２】
また、本実施の形態のプリント配線基板１１における後方半田引きランド１５は個々の後方半田付ランド群１３の最後尾のランドを半田付方向と平行に後方に拡大させたものである。
【００２３】
そして、後方半田引きランド１５の個々の面積は後方引きランド１５の前方に位置する後方半田付ランド群１３の短辺側ランド群の全半田付ランドの面積と同等である。
【００２４】
次に、図２に示す本実施の形態のプリント配線基板１１における４方向リードフラットパッケージＩＣ６を半田付する個々の半田付ランド１７のランド幅は４方向リードフラットパッケージＩＣ６のリード２０の幅と同一の幅Ｗとするものである。
【００２５】
更に、図３に示す本実施の形態のプリント配線基板１１において、４方向リードフラットパッケージＩＣ６を半田付前にプリント配線基板１１に仮固定する接着剤１８が、半田付ランド１７まで流出することを防止する線状の穿設孔１９を有する。線状の穿設孔１９の配置は４方向リードフラットパッケージＩＣ６の形状や接着剤を付ける方向により４辺に配置する場合と向かい合う２辺に配置する場合も有る。
【００２６】
次いで、前述のように構成してからなるプリント配線基板１１における４方向リードフラットパッケージＩＣ６の噴流半田槽を用いた半田付について説明する。先ず、本発明の発明者による実験・分析によるとプリント配線基板１１上に接着剤１８で仮固定された４方向リードフラットパッケージＩＣ６が噴流半田槽の半田噴流部へ進入した場合、半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ６の両前方半田付けリード２０（両前方の半田付ランド１７）を伝って後方へ流れる。この時、半田は前方半田付ランド群１２の半田付ランド１７と、４方向リードフラットパッケージＩＣ６の個々のリード２０との表面・界面張力の作用により次々とブリッジを作りながら後方へ移動する。
【００２７】
ここで本実施の形態で提案する半田付ランド１７短辺の４方向リードフラットパッケージＩＣ６の個々のリード２０幅迄への狭小化により、表面・界面張力は最少化されてブリッジをして行く半田量は最少となる。その結果その効果自体により半田ショートが減少する上に、半田引きランドのショート防止効果が顕著となる。
【００２８】
そして、この流れの後端において設けた側方半田引きランド１４、後方半田引きランド１５の表面・界面張力によって、このブリッジを形成する半田を十分引込んで溜めることにより半田ショートによる不具合を防止する。側方半田引きランドが存在しない側においては、半田付ランド１７短辺の４方向リードフラットパッケージＩＣ６の個々のリード２０幅迄への狭小化と、後方半田引きランド１５の役割により、半田は前方半田付ランド群１２の半田付ランド１７と、４方向リードフラットパッケージＩＣ６の個々のリード２０との表面・界面張力の作用によって次々とブリッジを作りながら前方半田付ランド群１２さらには対峙する後方半田付ランド群１３へと後方へ移動し、流れていく。
【００２９】
また、半田引きランドの総面積は個々のランド幅の狭小化により少なくすることが可能となり、実験から各後方半田付ランド群１３後端の後方半田引きランド１５のみでも、後方半田引きランド１５が前方半田付ランド群１２の半田を後方半田付ランド群１３を介して引き込む効果は十分であるが、短辺側の前方半田付ランド群１２後端に側方半田引きランド１４を設ければ半田ショートはより確実に防止できる。
【００３０】
尚、前方半田付ランド群１２後端に設ける側方半田引きランド１４を長辺側の前方半田付ランド群１２後端にのみ設けた場合は、半田引きランドがなくなった短辺側の前方半田付ランド群１２の表面・界面張力によって維持されて移動する半田が少ないためにランドより脱落せず、その後方の長辺側の後方半田付ランド群１３で維持される半田に重畳されて最後尾まで達する。そのため、後方半田付ランド群１３では維持される半田量が多くなって、後方の半田引きランド１５で前方半田付ランド群１２の半田まで十分引込みきれなくなる場合があると考えられる。
【００３１】
これに対し、本実施の形態のような構成の場合には長辺側前方半田付ランド群１２で維持されてきた半田が短辺側の後方半田付ランド群１３に重畳されても、短辺側の後方半田付ランド群１３における少数のランドによる表面・界面張力では維持されず脱落し、その結果、後方の半田引きランド１５で十分引込まれ、ショートの発生が防止されるものと考えられる。
【００３２】
このように、短辺側の前方半田付ランド群１２の後方にのみ側方半田引きランド１４を設けるだけで、半田ショートを十分に低減できる。
【００３３】
更に、半田引きランドを各半田付ランドの最後尾の個々のランドを拡大させて形成したことにより、独立させた場合より半田ショートの発生率を低減できることも確認できた。
【００３４】
なお、個々の半田引きランドの最小面積は各々の半田引きランドの前方に位置する前方半田付ランド群１２の個々の半田付ランド１７の総面積、及び各後方半田付ランド群１３の短辺側半田付ランド１７の総面積と同等であれば良く、その機能を十分に発揮する。
【００３５】
次に、プリント配線基板１１において、４方向リードフラットパッケージＩＣ６を半田付するための各ランド群に囲まれた範囲に２〜４ヶの線状の穿設孔１９を設けることにより４方向リードフラットパッケージＩＣ６を半田付前にプリント配線基板１１に仮固定する接着剤１８が、半田付ランド１７まで流出することが防止できる。その結果、接着剤の流出による半田付不具合をより確実に無くすことが出来る。併せて半田付け時に発生するガスを抜くガス抜き孔の機能をも担う。
【００３６】
尚、線状の穿設孔１９の配置は４方向リードフラットパッケージＩＣ６の形状により４辺に配置する場合と向かい合う２辺に配置する場合も有り、接着剤の塗り方や広がり方等に応じて配置すればよい。また、穿設孔１９の寸法は使用する接着剤１８の量により選定すれば良い。
【００３７】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板によれば、噴流半田槽を用いて、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付け時に表面・界面張力によって発生し、ランド間をブリッジしながら移動する半田量を減少させるとともに、半田引きランドの小面積化を可能しながら半田ショートをより確実に防止することができることと、半田ショート発生可能個所の低減ができる効果が得られる。
【００３８】
また、線状の穿設孔により、４方向リードフラットパッケージＩＣを仮固定する接着剤の流出を封じて接着剤による半田付け不具合をより確実に防止できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施例形態の概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の一実施例形態におけるプリント配線基板のランドと４方向リードフラットパッケージのリードとの関係を示す概略図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の一実施例形態におけるプリント配線基板の線状の穿設孔と４方向リードフラットパッケージを半田付前に仮固定する接着剤との関係を示す概略図である。
【図４】従来のプリント配線基板の概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
６ ４方向リードフラットパッケージ、 １１ プリント配線基板、 １２ 前方半田付ランド群、 １３ 後方半田付ランド群、 １４ 側方半田引きランド、 １５ 後方半田引きランド、 １７ 半田付ランド 、 １８ 接着剤、 １９ 穿設孔、 ２０ リード。
【発明の属する技術分野】
本発明は、噴流式半田槽を用いた半田付により、４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されるプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板の部品実装密度は細密化が益々要求されていることから、狭ピッチの４方向リードフラットパッケージＩＣ等の基板実装化が必要となっている。そのため、４方向リードフラットパッケージＩＣ等をリード端子間での半田による短絡のない信頼性の向上と生産効率の改善を実現させた方法でプリント配線基板に半田付する必要がある。
【０００３】
従来のこの種のプリント配線基板を、例えば特許第２６３５３２３号公報にて提案されているものについて、図４とともに以下に説明する。ここで、図４は従来のプリント配線基板の概略構成を示す平面説明図である。
【０００４】
図４において、１はプリント配線基板、２は半田付進行方向（半田ディップ方向）に対して傾斜した前方半田付けランド群、３は半田付進行方向に対して傾斜した後方半田付ランド群、４は前方半田付ランド群２と後方半田付ランド群３との間に設けられた側方半田引込みランド、６は４方向リードフラットパッケージＩＣである。
【０００５】
尚、上記構成において、側方半田引込みランド４は前方半田付ランド群２の短辺に各々略同一幅且つ略平行、垂直な２辺と半田ディップ方向に平行な１辺とを有する直角二等辺三角形の形状からなり、また、後方半田引込みランド５は後方半田付ランド群３の短辺に各々略同一幅且つ略平行な４辺を有する正方形の形状からなっている。
【０００６】
そして、４方向リードフラットパッケージＩＣ６が装着されたプリント配線基板１を半田ディップ槽の中から引き上げる時に、まず側方半田引込みランド４によって前方半田付ランド群２の過剰半田を引き取り、該前方半田付ランド群２の半田の表面・界面張力を維持すると共に、後方半田引込みランド５によって後方半田付ランド群３の半田の表面・界面張力を維持することにより、半田ショートの発生を防止して半田付することが出来る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のプリント配線基板においては、４方向リードフラットパッケージＩＣの安定したリード間の半田ショートのない高品質の半田付を維持するには製造工程の緻密な管理が必要となり、それは狭ピッチになるほど、より正確な精度が必要となる。
【０００８】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、狭ピッチの４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付する場合にも、より容易な管理の下でリード間の半田ショートをより確実に防止することと、半田付不具合の発生を防止することが出来るプリント配線基板を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
【００１１】
また、長辺と短辺とからなる４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付されるリード幅と略一致させた短辺のランド幅を有する前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを備え、半田付進行方向に対して前記前方半田付ランド群を傾けると共に、噴流式半田槽を用いた半田付により、前記４方向リードフラットパッケージＩＣが実装され、後方半田付ランド群の最後尾に後方半田引きランドを設けた４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板であって、長辺側となる前方半田付ランド群の後方には側方半田引きランドを設けず、短辺側となる前方半田付ランド群の後方にのみ側方半田引きランドを設けたものである。
【００１２】
また、側方半田引きランドは前方半田付ランド群の拡大させた最後尾のランドにより形成されると共に前方半田付ランド群をそのまま延長した形状とし、面積は４方向リードフラットパッケージＩＣの個々のリードが半田付される前方半田付ランドの全面積と略同等の面積を有するものである。
【００１３】
また、両方の後方半田付ランド群の拡大させた最後尾のランドは半田付方向と同方向に配置させた形状とし、面積は４方向リードフラットパッケージＩＣの個々のリードが半田付される後方半田付ランドの各辺又は短辺若しくは長辺側の全面積と略同等の面積を有するものである。
【００１４】
また、最後尾のランドを除き、４方向リードフラットパッケージＩＣのリードが実装される個々のランドの短辺を４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付されるリード幅と略一致させたものである。
【００１５】
また、４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付するための各ランド群に囲まれた範囲に前記４方向リードフラットパッケージＩＣを接着する接着剤の流出を防止する線状の穿設孔を備えたものである。
【００１６】
また、４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付するための各ランド群に囲まれた範囲に２〜４ヶの線状の穿設孔を備えたものである。
【００１７】
すなわち、本発明のプリント配線基板においては、４方向リードフラットパッケージＩＣが装着される個々のランドの短辺を半田付されるＩＣのリード幅と略一致させたことによって、各リードが表面・界面張力で保有し得る半田量を減らすとともに各リード間の距離を最大にすることによりリード間の半田ショートを防止し、長辺と短辺とからなる４方向リードフラットパッケージＩＣの、長辺側となる前方半田付ランド群の後方の半田引きランドを不要とすることによる隣接部品との距離の確保によるはんだ付け品質の改善と、各ランド群の最後尾のランドを拡大したことにより、独立の半田引きランドを設けた場合に発生する最後尾のランドと半田引きランドとの余分な半田ショートの発生を防止できること、そして、線状の穿設孔により、４方向リードフラットパッケージＩＣをプリント配線基板に半田付前に仮固定するために使用する接着剤が、半田付されるＩＣのリード部分にまで流出することを防止することにより半田付不具合の発生を防止するすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のプリント配線基板の一実施の形態を図１〜図３とともに説明する。図に示した符号のうち、前述した従来例と同様部分には同一符号を付しその説明を省略する。ここで、図１は本実施の形態のプリント配線基板の概略構成を示す平面図、図２は本実施の形態のプリント配線基板のランドと４方向リードフラットパッケージのリードとの関係を示す概略図、図３は本実施の形態のプリント配線基板の線状穿設孔と４方向リードフラットパッケージを半田付前に仮固定する接着剤との関係を示す概略図である。
【００１９】
本実施の形態のプリント配線基板の特徴とする点は図４とともに前述した従来のプリント配線基板１における側方半田引込みランド４、後方半田引込みランド５との形状・配置の相違と、本実施の形態のプリント配線基板１１における個々の半田付ランド１７の形状の相違と、線状穿設孔１９の有無の相違にある。
【００２０】
即ち、本実施の形態のプリント配線基板１１における側方半田引きランド１４は、図１に示すように前方半田付ランド群１２の短辺側後端にのみ配置させ、且つ前方半田付ランド群最後尾のランドを矩形に拡大させたものである。
【００２１】
そして、側方半田引きランド１４の矩形面積は側方半田引きランド１４の前方に位置する前方半田付ランド群１２の全半田付ランドの面積と同等である。
【００２２】
また、本実施の形態のプリント配線基板１１における後方半田引きランド１５は個々の後方半田付ランド群１３の最後尾のランドを半田付方向と平行に後方に拡大させたものである。
【００２３】
そして、後方半田引きランド１５の個々の面積は後方引きランド１５の前方に位置する後方半田付ランド群１３の短辺側ランド群の全半田付ランドの面積と同等である。
【００２４】
次に、図２に示す本実施の形態のプリント配線基板１１における４方向リードフラットパッケージＩＣ６を半田付する個々の半田付ランド１７のランド幅は４方向リードフラットパッケージＩＣ６のリード２０の幅と同一の幅Ｗとするものである。
【００２５】
更に、図３に示す本実施の形態のプリント配線基板１１において、４方向リードフラットパッケージＩＣ６を半田付前にプリント配線基板１１に仮固定する接着剤１８が、半田付ランド１７まで流出することを防止する線状の穿設孔１９を有する。線状の穿設孔１９の配置は４方向リードフラットパッケージＩＣ６の形状や接着剤を付ける方向により４辺に配置する場合と向かい合う２辺に配置する場合も有る。
【００２６】
次いで、前述のように構成してからなるプリント配線基板１１における４方向リードフラットパッケージＩＣ６の噴流半田槽を用いた半田付について説明する。先ず、本発明の発明者による実験・分析によるとプリント配線基板１１上に接着剤１８で仮固定された４方向リードフラットパッケージＩＣ６が噴流半田槽の半田噴流部へ進入した場合、半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ６の両前方半田付けリード２０（両前方の半田付ランド１７）を伝って後方へ流れる。この時、半田は前方半田付ランド群１２の半田付ランド１７と、４方向リードフラットパッケージＩＣ６の個々のリード２０との表面・界面張力の作用により次々とブリッジを作りながら後方へ移動する。
【００２７】
ここで本実施の形態で提案する半田付ランド１７短辺の４方向リードフラットパッケージＩＣ６の個々のリード２０幅迄への狭小化により、表面・界面張力は最少化されてブリッジをして行く半田量は最少となる。その結果その効果自体により半田ショートが減少する上に、半田引きランドのショート防止効果が顕著となる。
【００２８】
そして、この流れの後端において設けた側方半田引きランド１４、後方半田引きランド１５の表面・界面張力によって、このブリッジを形成する半田を十分引込んで溜めることにより半田ショートによる不具合を防止する。側方半田引きランドが存在しない側においては、半田付ランド１７短辺の４方向リードフラットパッケージＩＣ６の個々のリード２０幅迄への狭小化と、後方半田引きランド１５の役割により、半田は前方半田付ランド群１２の半田付ランド１７と、４方向リードフラットパッケージＩＣ６の個々のリード２０との表面・界面張力の作用によって次々とブリッジを作りながら前方半田付ランド群１２さらには対峙する後方半田付ランド群１３へと後方へ移動し、流れていく。
【００２９】
また、半田引きランドの総面積は個々のランド幅の狭小化により少なくすることが可能となり、実験から各後方半田付ランド群１３後端の後方半田引きランド１５のみでも、後方半田引きランド１５が前方半田付ランド群１２の半田を後方半田付ランド群１３を介して引き込む効果は十分であるが、短辺側の前方半田付ランド群１２後端に側方半田引きランド１４を設ければ半田ショートはより確実に防止できる。
【００３０】
尚、前方半田付ランド群１２後端に設ける側方半田引きランド１４を長辺側の前方半田付ランド群１２後端にのみ設けた場合は、半田引きランドがなくなった短辺側の前方半田付ランド群１２の表面・界面張力によって維持されて移動する半田が少ないためにランドより脱落せず、その後方の長辺側の後方半田付ランド群１３で維持される半田に重畳されて最後尾まで達する。そのため、後方半田付ランド群１３では維持される半田量が多くなって、後方の半田引きランド１５で前方半田付ランド群１２の半田まで十分引込みきれなくなる場合があると考えられる。
【００３１】
これに対し、本実施の形態のような構成の場合には長辺側前方半田付ランド群１２で維持されてきた半田が短辺側の後方半田付ランド群１３に重畳されても、短辺側の後方半田付ランド群１３における少数のランドによる表面・界面張力では維持されず脱落し、その結果、後方の半田引きランド１５で十分引込まれ、ショートの発生が防止されるものと考えられる。
【００３２】
このように、短辺側の前方半田付ランド群１２の後方にのみ側方半田引きランド１４を設けるだけで、半田ショートを十分に低減できる。
【００３３】
更に、半田引きランドを各半田付ランドの最後尾の個々のランドを拡大させて形成したことにより、独立させた場合より半田ショートの発生率を低減できることも確認できた。
【００３４】
なお、個々の半田引きランドの最小面積は各々の半田引きランドの前方に位置する前方半田付ランド群１２の個々の半田付ランド１７の総面積、及び各後方半田付ランド群１３の短辺側半田付ランド１７の総面積と同等であれば良く、その機能を十分に発揮する。
【００３５】
次に、プリント配線基板１１において、４方向リードフラットパッケージＩＣ６を半田付するための各ランド群に囲まれた範囲に２〜４ヶの線状の穿設孔１９を設けることにより４方向リードフラットパッケージＩＣ６を半田付前にプリント配線基板１１に仮固定する接着剤１８が、半田付ランド１７まで流出することが防止できる。その結果、接着剤の流出による半田付不具合をより確実に無くすことが出来る。併せて半田付け時に発生するガスを抜くガス抜き孔の機能をも担う。
【００３６】
尚、線状の穿設孔１９の配置は４方向リードフラットパッケージＩＣ６の形状により４辺に配置する場合と向かい合う２辺に配置する場合も有り、接着剤の塗り方や広がり方等に応じて配置すればよい。また、穿設孔１９の寸法は使用する接着剤１８の量により選定すれば良い。
【００３７】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明の４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板によれば、噴流半田槽を用いて、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付け時に表面・界面張力によって発生し、ランド間をブリッジしながら移動する半田量を減少させるとともに、半田引きランドの小面積化を可能しながら半田ショートをより確実に防止することができることと、半田ショート発生可能個所の低減ができる効果が得られる。
【００３８】
また、線状の穿設孔により、４方向リードフラットパッケージＩＣを仮固定する接着剤の流出を封じて接着剤による半田付け不具合をより確実に防止できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施例形態の概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の一実施例形態におけるプリント配線基板のランドと４方向リードフラットパッケージのリードとの関係を示す概略図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の一実施例形態におけるプリント配線基板の線状の穿設孔と４方向リードフラットパッケージを半田付前に仮固定する接着剤との関係を示す概略図である。
【図４】従来のプリント配線基板の概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
６ ４方向リードフラットパッケージ、 １１ プリント配線基板、 １２ 前方半田付ランド群、 １３ 後方半田付ランド群、 １４ 側方半田引きランド、 １５ 後方半田引きランド、 １７ 半田付ランド 、 １８ 接着剤、 １９ 穿設孔、 ２０ リード。
Claims (6)
- 長辺と短辺とからなる４方向リードフラットパッケージＩＣが装着され、前記４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付されるリード幅と略一致させた短辺のランド幅を有する前方半田付ランド群及び後方半田付ランド群とを備え、半田付進行方向に対して前記前方半田付ランド群を傾けると共に、噴流式半田槽を用いた半田付により、前記４方向リードフラットパッケージＩＣが実装され、後方半田付ランド群の最後尾に後方半田引きランドを設けた４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板であって、長辺側となる前方半田付ランド群の後方には側方半田引きランドを設けず、短辺側となる前方半田付ランド群の後方にのみ側方半田引きランドを設けたことを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
- 請求項１記載のプリント配線基板において、側方半田引きランドは前方半田付ランド群の拡大させた最後尾のランドにより形成されると共に前方半田付ランド群をそのまま延長した形状とし、面積は４方向リードフラットパッケージＩＣの個々のリードが半田付される前方半田付ランドの全面積と略同等の面積を有することを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
- 請求項１記載のプリント配線基板において、両方の後方半田付ランド群の拡大させた最後尾のランドは半田付方向と同方向に配置させた形状とし、面積は４方向リードフラットパッケージＩＣの個々のリードが半田付される後方半田付ランドの各辺又は短辺若しくは長辺側の全面積と略同等の面積を有することを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
- 請求項１記載のプリント配線基板において、最後尾のランドを除き、４方向リードフラットパッケージＩＣのリードが実装される個々のランドの短辺を４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付されるリード幅と略一致させたことを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
- 請求項１記載のプリント配線基板において、４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付するための各ランド群に囲まれた範囲に前記４方向リードフラットパッケージＩＣを接着する接着剤の流出を防止する線状の穿設孔を備えたことを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
- 請求項５記載のプリント配線基板において、４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付するための各ランド群に囲まれた範囲に２〜４ヶの線状の穿設孔を備えたことを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板。
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