JP2003347719A - スプレー式フラックス塗布装置 - Google Patents
スプレー式フラックス塗布装置Info
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- JP2003347719A JP2003347719A JP2002157339A JP2002157339A JP2003347719A JP 2003347719 A JP2003347719 A JP 2003347719A JP 2002157339 A JP2002157339 A JP 2002157339A JP 2002157339 A JP2002157339 A JP 2002157339A JP 2003347719 A JP2003347719 A JP 2003347719A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に電子部品等をハンダ付けする
際に、予めこのプリント基板表面にフラックスを噴霧し
て塗布するためのスプレー式フラックス塗布装置におい
て、スプレーノズルから噴霧されるフラックスの不所望
の拡散等を効果的に抑制する。 【解決手段】 本発明によるスプレー式フラックス塗布
装置においては、フラックスを噴霧するスプレーノズル
の周囲にフラックス液が拡散する範囲を制御するための
噴霧制御手段を設け、必要以上にフラックス液が拡散す
ることを抑制している。
際に、予めこのプリント基板表面にフラックスを噴霧し
て塗布するためのスプレー式フラックス塗布装置におい
て、スプレーノズルから噴霧されるフラックスの不所望
の拡散等を効果的に抑制する。 【解決手段】 本発明によるスプレー式フラックス塗布
装置においては、フラックスを噴霧するスプレーノズル
の周囲にフラックス液が拡散する範囲を制御するための
噴霧制御手段を設け、必要以上にフラックス液が拡散す
ることを抑制している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に電
子部品等をハンダ付けする際に、予めこのプリント基板
表面にフラックスを噴霧して塗布するためのスプレー式
フラックス塗布装置（スプレーフラクサー）に関するも
のである。
子部品等をハンダ付けする際に、予めこのプリント基板
表面にフラックスを噴霧して塗布するためのスプレー式
フラックス塗布装置（スプレーフラクサー）に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】自動ハンダ付け装置を用いてプリント基
板上に電子部品等をハンダ付けする場合、予めプリント
基板表面にフラックスを塗布しておく。通常、フラック
スの塗布はフラックス液をプリント基板表面に噴霧する
ことにより行われており、スプレーフラクサーは、この
噴霧によるフラックスの塗布を行う装置である。
板上に電子部品等をハンダ付けする場合、予めプリント
基板表面にフラックスを塗布しておく。通常、フラック
スの塗布はフラックス液をプリント基板表面に噴霧する
ことにより行われており、スプレーフラクサーは、この
噴霧によるフラックスの塗布を行う装置である。
【０００３】図1はかかるスプレーフラクサーの一例を
概略示すものであり、また図2はこのスプレーフラクサ
ーにおいてプリント基板へ向けて噴霧されるフラックス
の流れを模式的に示すものである。図示のスプレーフラ
クサー10は、プリント基板11を搬送するためのコンベヤ
12、コンベヤ12直下に配置したスプレーノズル13、フー
ド14およびフード14内に配置したフィルター15を具え
る。ここで、プリント基板11はコンベヤ12に両端を支持
されつつ矢印で示す方向へ搬送される。
概略示すものであり、また図2はこのスプレーフラクサ
ーにおいてプリント基板へ向けて噴霧されるフラックス
の流れを模式的に示すものである。図示のスプレーフラ
クサー10は、プリント基板11を搬送するためのコンベヤ
12、コンベヤ12直下に配置したスプレーノズル13、フー
ド14およびフード14内に配置したフィルター15を具え
る。ここで、プリント基板11はコンベヤ12に両端を支持
されつつ矢印で示す方向へ搬送される。
【０００４】スプレーフラクサー10によるプリント基板
11へのフラックスの塗布は、コンベヤ12によってプリン
ト基板11をスプレーノズル13の上方へ搬送し、スプレー
ノズル13からフラックスを上方、すなわちプリント基板
11へ向けて噴霧することにより行う。
11へのフラックスの塗布は、コンベヤ12によってプリン
ト基板11をスプレーノズル13の上方へ搬送し、スプレー
ノズル13からフラックスを上方、すなわちプリント基板
11へ向けて噴霧することにより行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】さて、図1および図2で
はスプレーノズル13より噴霧されたフラックスの流れを
模式的に矢印で示している。スプレーノズル13より噴霧
されたフラックスは、図に破線で示すように扇形に拡散
し、プリント基板11に塗布されるが、それ以外のフラッ
クスは、図示のようにあらゆる方向へ拡散する。それら
の内、フード14と接続した図示しない排気装置によりフ
ード14内へ吸引されたものはフィルター15に捕集される
が、一部は吸引されずにプリント基板11上へ落下する
（リターンシャワー）。また、噴霧されたフラックスの
一部は、プリント基板11下面に衝突した後に、下方や横
方向へ拡散する。
はスプレーノズル13より噴霧されたフラックスの流れを
模式的に矢印で示している。スプレーノズル13より噴霧
されたフラックスは、図に破線で示すように扇形に拡散
し、プリント基板11に塗布されるが、それ以外のフラッ
クスは、図示のようにあらゆる方向へ拡散する。それら
の内、フード14と接続した図示しない排気装置によりフ
ード14内へ吸引されたものはフィルター15に捕集される
が、一部は吸引されずにプリント基板11上へ落下する
（リターンシャワー）。また、噴霧されたフラックスの
一部は、プリント基板11下面に衝突した後に、下方や横
方向へ拡散する。
【０００６】リターンシャワーによるプリント基板11へ
のフラックスの付着は、本来フラックスの塗布を行わな
い（行ってはならない）側の面を汚染することとなり、
特にこの面は電子部品等を実装する部分であるため、フ
ラックスの付着がプリント基板11に形成した配線や接点
における部品との間での接触不良等の原因となりうる。
また、通常、フラックスはアルコール等の溶剤で希釈し
て噴霧しているため、拡散したフラックス液に含まれる
溶剤が蒸発してしまうと、スプレーフラクサー内部に付
着したフラックスの粘度が上昇して除去作業が困難にな
る。
のフラックスの付着は、本来フラックスの塗布を行わな
い（行ってはならない）側の面を汚染することとなり、
特にこの面は電子部品等を実装する部分であるため、フ
ラックスの付着がプリント基板11に形成した配線や接点
における部品との間での接触不良等の原因となりうる。
また、通常、フラックスはアルコール等の溶剤で希釈し
て噴霧しているため、拡散したフラックス液に含まれる
溶剤が蒸発してしまうと、スプレーフラクサー内部に付
着したフラックスの粘度が上昇して除去作業が困難にな
る。
【０００７】本発明の目的は、上記の問題点を解決し、
フラックスの噴霧領域を適切に制御して、プリント基板
に塗布されなかった残りのフラックスの不所望の拡散等
を効果的に抑制することのできる、スプレー式フラック
ス塗布装置を提案するものである。
フラックスの噴霧領域を適切に制御して、プリント基板
に塗布されなかった残りのフラックスの不所望の拡散等
を効果的に抑制することのできる、スプレー式フラック
ス塗布装置を提案するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明によるス
プレー式フラックス塗布装置は、搬送手段により水平状
態で搬送されるプリント基板の、該搬送手段直下にスプ
レーノズルを配置し、このスプレーノズルから前記プリ
ント基板の下面に向けてフラックス液を噴霧することに
より前記プリント基板にフラックスを塗布するスプレー
式フラックス塗布装置において、前記スプレーノズルの
周囲に、該スプレーノズルから噴霧される前記フラック
ス液が拡散する範囲を制御するための噴霧制御手段を設
けたことを特徴とするものである。
プレー式フラックス塗布装置は、搬送手段により水平状
態で搬送されるプリント基板の、該搬送手段直下にスプ
レーノズルを配置し、このスプレーノズルから前記プリ
ント基板の下面に向けてフラックス液を噴霧することに
より前記プリント基板にフラックスを塗布するスプレー
式フラックス塗布装置において、前記スプレーノズルの
周囲に、該スプレーノズルから噴霧される前記フラック
ス液が拡散する範囲を制御するための噴霧制御手段を設
けたことを特徴とするものである。
【０００９】また本発明によるスプレー式フラックス塗
布装置は、前記噴霧制御手段が前記スプレーノズルを包
囲し、かつ該スプレーノズル上方に延在する中空の矩形
断面を有する箱体または円形断面を有する筒体であるこ
とを特徴とするものである。
布装置は、前記噴霧制御手段が前記スプレーノズルを包
囲し、かつ該スプレーノズル上方に延在する中空の矩形
断面を有する箱体または円形断面を有する筒体であるこ
とを特徴とするものである。
【００１０】さらに本発明によるスプレー式フラックス
塗布装置は、前記噴霧制御手段を、前記スプレーノズル
の噴射口の軸線方向に移動可能としたことを特徴とする
ものである。
塗布装置は、前記噴霧制御手段を、前記スプレーノズル
の噴射口の軸線方向に移動可能としたことを特徴とする
ものである。
【００１１】
【発明の効果】本発明によるスプレー式フラックス塗布
装置においては、フラックスを噴霧するスプレーノズル
の周囲にフラックス液が拡散する範囲を制御するための
噴霧制御手段を設け、必要以上にフラックス液が拡散す
ることを抑制している。
装置においては、フラックスを噴霧するスプレーノズル
の周囲にフラックス液が拡散する範囲を制御するための
噴霧制御手段を設け、必要以上にフラックス液が拡散す
ることを抑制している。
【００１２】それによって、プリント基板に塗布されな
かった残りのフラックスのリターンシャワーや下方およ
び横方向への不所望の拡散を効果的に抑制し、プリント
基板の汚染や接触不良の発生を防ぐことができる。
かった残りのフラックスのリターンシャワーや下方およ
び横方向への不所望の拡散を効果的に抑制し、プリント
基板の汚染や接触不良の発生を防ぐことができる。
【００１３】また本発明によるスプレー式フラックス塗
布装置においては、スプレーノズルの周囲に設けた、フ
ラックス液が拡散する範囲を制御する噴霧制御手段の形
状を、スプレーノズルを包囲し、かつ該スプレーノズル
上方に延在する中空の矩形断面を有する箱体または円形
断面を有する筒体としている。
布装置においては、スプレーノズルの周囲に設けた、フ
ラックス液が拡散する範囲を制御する噴霧制御手段の形
状を、スプレーノズルを包囲し、かつ該スプレーノズル
上方に延在する中空の矩形断面を有する箱体または円形
断面を有する筒体としている。
【００１４】それによって、スプレーノズルから噴霧さ
れるフラックス液が拡散する範囲を適切に制御し、前述
した効果をより高めることが可能となる。
れるフラックス液が拡散する範囲を適切に制御し、前述
した効果をより高めることが可能となる。
【００１５】さらに本発明によるスプレー式フラックス
塗布装置においては、前述した噴霧制御手段を、スプレ
ーノズルの噴射口の軸線方向、換言すれば上下方向に移
動可能としている。
塗布装置においては、前述した噴霧制御手段を、スプレ
ーノズルの噴射口の軸線方向、換言すれば上下方向に移
動可能としている。
【００１６】それによって、フラックスを塗布する基板
の大きさ等の種々の条件に応じてフラックス液を噴霧す
る範囲をより適切に制御することができ、前述した効果
をより一層高めることが可能となる。
の大きさ等の種々の条件に応じてフラックス液を噴霧す
る範囲をより適切に制御することができ、前述した効果
をより一層高めることが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
適な実施形態について説明する。
適な実施形態について説明する。
【００１８】図3は本発明の実施形態に係るスプレー式
フラックス塗布装置（スプレーフラクサー）によるプリ
ント基板へのフラックス塗布作業の状態を概略示すもの
である。
フラックス塗布装置（スプレーフラクサー）によるプリ
ント基板へのフラックス塗布作業の状態を概略示すもの
である。
【００１９】図示の装置20もまた、従来の装置（図1参
照）と同様、プリント基板21を搬送するためのコンベヤ
22およびコンベヤ22直下に配置したスプレーノズル23を
具える。なお、ここでは他の構成要素（フード等）につ
いては従来の装置と同等であるため省略している。
照）と同様、プリント基板21を搬送するためのコンベヤ
22およびコンベヤ22直下に配置したスプレーノズル23を
具える。なお、ここでは他の構成要素（フード等）につ
いては従来の装置と同等であるため省略している。
【００２０】さて、図示のスプレー式フラックス塗布装
置20には、スプレーノズル23から噴霧されるフラックス
液が拡散する範囲を制御するための噴霧制御部材24を設
けている。図示のように噴霧制御部材24はスプレーノズ
ル23を包囲し、かつその上方に延在するように配置され
ている。
置20には、スプレーノズル23から噴霧されるフラックス
液が拡散する範囲を制御するための噴霧制御部材24を設
けている。図示のように噴霧制御部材24はスプレーノズ
ル23を包囲し、かつその上方に延在するように配置され
ている。
【００２１】それによって、スプレーノズル23から噴霧
されるフラックス液が拡散する範囲が、図の一点鎖線で
示す範囲から実線で示す範囲に制限することができる。
その結果、従来のスプレーフラクサー10（図1参照）の
ようにリターンシャワーの発生や、プリント基板21の下
方および横方向へのフラックスの拡散を抑制し、フラッ
クス液をプリント基板21へ集中させることが可能とな
る。
されるフラックス液が拡散する範囲が、図の一点鎖線で
示す範囲から実線で示す範囲に制限することができる。
その結果、従来のスプレーフラクサー10（図1参照）の
ようにリターンシャワーの発生や、プリント基板21の下
方および横方向へのフラックスの拡散を抑制し、フラッ
クス液をプリント基板21へ集中させることが可能とな
る。
【００２２】噴霧制御部材24の形状は、例えば矩形断面
を有する箱状または円形断面を有する筒状であり、フラ
ックスを塗布するプリント基板の大きさやスプレーノズ
ルの外形や大きさ等に応じて任意に選択することができ
る。
を有する箱状または円形断面を有する筒状であり、フラ
ックスを塗布するプリント基板の大きさやスプレーノズ
ルの外形や大きさ等に応じて任意に選択することができ
る。
【００２３】また噴霧制御部材24の内径Ｄ（円形断面の
場合）や高さＨも、同様にフラックスを塗布するプリン
ト基板の大きさやスプレーノズルの外形や大きさ等に応
じて任意に選択することができる。
場合）や高さＨも、同様にフラックスを塗布するプリン
ト基板の大きさやスプレーノズルの外形や大きさ等に応
じて任意に選択することができる。
【００２４】加えて、噴霧制御部材24は図に矢印で示す
ように上下方向、すなわちスプレーノズル23の噴射口23
aの軸線方向に移動可能としても良い。このようにする
ことによっても、フラックスの拡散する範囲を制御する
ことが可能である。さらに、除去すべきフラックスをス
プレーノズル23の下に設けた受け皿25で受けることによ
り、フラックスの除去作業をより簡素なものとすること
ができる。
ように上下方向、すなわちスプレーノズル23の噴射口23
aの軸線方向に移動可能としても良い。このようにする
ことによっても、フラックスの拡散する範囲を制御する
ことが可能である。さらに、除去すべきフラックスをス
プレーノズル23の下に設けた受け皿25で受けることによ
り、フラックスの除去作業をより簡素なものとすること
ができる。
【００２５】以上説明したように、本発明によるスプレ
ー式フラックス塗布装置は、スプレーノズルから噴霧さ
れるフラックス液が拡散する範囲を適切に制御すること
ができることから、リターンシャワーによるプリント基
板の汚染を防ぎ、また装置内部に付着したフラックスの
除去作業をより簡素なものとすることができる。
ー式フラックス塗布装置は、スプレーノズルから噴霧さ
れるフラックス液が拡散する範囲を適切に制御すること
ができることから、リターンシャワーによるプリント基
板の汚染を防ぎ、また装置内部に付着したフラックスの
除去作業をより簡素なものとすることができる。
【図１】 従来のスプレー式フラックス塗布装置の一例
を概略示す図である。
を概略示す図である。
【図２】 図１の装置におけるフラックス液の流れを模
式的に示す図である。
式的に示す図である。
【図３】 本発明によるスプレー式フラックス塗布装置
を概略示す図である。
を概略示す図である。
10，20 スプレー式フラックス塗布装置（スプレーフラ
クサー） 11，21 プリント基板 12，22 コンベヤ 13，23 スプレーノズル 14 フード 15 フィルター 24 噴霧制御部材 25 受け皿
クサー） 11，21 プリント基板 12，22 コンベヤ 13，23 スプレーノズル 14 フード 15 フィルター 24 噴霧制御部材 25 受け皿
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 岸本 崇
神奈川県川崎市中原区小杉町一丁目403番
地 富士通アイ・ネットワークシステムズ
株式会社内
Ｆターム(参考） 4F033 AA01 BA03 CA01 DA01 EA01
LA01
5E319 AC01 CD22 GG15
Claims (3)
- 【請求項１】 搬送手段により水平状態で搬送されるプ
リント基板の、該搬送手段直下にスプレーノズルを配置
し、このスプレーノズルから前記プリント基板の下面に
向けてフラックス液を噴霧することにより前記プリント
基板にフラックスを塗布するスプレー式フラックス塗布
装置において、 前記スプレーノズルの周囲に、該スプレーノズルから噴
霧される前記フラックス液が拡散する範囲を制御するた
めの噴霧制御手段を設けたことを特徴とするスプレー式
フラックス塗布装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の装置において、 前記噴霧制御手段が前記スプレーノズルを包囲し、かつ
該スプレーノズル上方に延在する中空の矩形断面を有す
る箱体または円形断面を有する筒体であることを特徴と
するスプレー式フラックス塗布装置。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の装置において、 前記噴霧制御手段を、前記スプレーノズルの噴射口の軸
線方向に移動可能としたことを特徴とするスプレー式フ
ラックス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002157339A JP2003347719A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | スプレー式フラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002157339A JP2003347719A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | スプレー式フラックス塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347719A true JP2003347719A (ja) | 2003-12-05 |
Family
ID=29773253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002157339A Pending JP2003347719A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | スプレー式フラックス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003347719A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009226282A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 噴霧ノズル装置 |
| CN105432155A (zh) * | 2013-07-31 | 2016-03-23 | 富士通天株式会社 | 喷嘴装置 |
-
2002
- 2002-05-30 JP JP2002157339A patent/JP2003347719A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009226282A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 噴霧ノズル装置 |
| CN105432155A (zh) * | 2013-07-31 | 2016-03-23 | 富士通天株式会社 | 喷嘴装置 |
| CN105432155B (zh) * | 2013-07-31 | 2018-09-25 | 富士通天株式会社 | 喷嘴装置 |
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