JPH06244543A - 接着剤塗布装置用の接着剤塗布ノズル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接着剤を電子回路基板に塗布した後、塗布ノ
ズルが上昇する際に発生する接着剤の飛沫が、電子回路
基板上に広範囲にわたって飛散することを防止する。 【構成】 接着剤の塗布ノズル11の外周にほぼ同軸に保
持用のバネ14を介してガイドストッパー13が設けられて
いる。接着剤のタンク12は図示せざる昇降装置に接続さ
れ、接着剤16を電子回路基板上に塗布する際、ガイドス
トッパーの外筒部13Ｃで接着剤16の飛散を防ぎ、また、
ガイドストッパー13内の空気を吸引口15から強制吸引す
ることによって、接着剤16の飛沫を電子回路基板上へ落
下するのをさらに防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、近年増加しているリー
ドレス電子部品実装に用いられ、電子回路基板上に搭載
したリードレス電子部品が半田で固定されるまでの工程
において位置ずれを起こさないよう塗布する仮止めのた
めの接着剤塗布装置用の接着剤塗布ノズルに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子回路基板は小型化のためリー
ドのない電子部品を搭載することが増えてきた。その
際、電子部品と電子回路基板上の導電箔とを半田で固定
するまでの工程において、電子回路基板搬送時の振動な
どによって電子部品が位置ずれを起こさないように仮止
めとして導電箔のない所に接着剤を塗布して電子部品を
固定していた。

【０００３】以下に、従来の接着剤の塗布に関して説明
する。

【０００４】図５は従来の接着剤塗布装置の構成概要を
示す斜視外観図である。図５において、１は接着剤の塗
布ノズル、２は接着剤が入っているタンク、３は接着剤
の塗布ノズル１とタンク２を上下方向Ｚに駆動するため
の駆動部、４は左右方向Ｘに駆動するための駆動部、５
は前後方向Ｙに駆動するための駆動部である。これらの
３方向Ｘ，Ｙ，Ｚの駆動部により塗布ノズル１を電子回
路基板(図略)の所定の位置に移動させ、接着剤を塗布し
ている。

【０００５】以上のように、構成されている接着剤塗布
装置について、その動作を図６の動作状態図を用いて説
明する。まず、駆動部４，５によって所定の位置にきた
塗布ノズル１は、駆動部３により図６(a)から(b)のよう
に降下し、ストッパー６が電子回路基板７に当接し、塗
布ノズル１と電子回路基板７との間隔を一定に保ち接着
剤８を電子回路基板７に塗布する。その後、駆動部３に
より塗布ノズル１，タンク２は図６(c)のように上昇す
る。そして、次の塗布位置に駆動部４，５により移動さ
せる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成では、接着剤を塗布した後、塗布ノズルが上昇すると
きに、電子回路基板上の接着剤と塗布ノズルの接着剤が
粘着力，凝縮力により分離するまでに図６(c)の８aに示
すように糸を引き、切れた瞬間に接着剤の飛沫８bが電
子回路基板７上に飛散していた。この飛散した接着剤が
電子回路基板７上の導電箔９上に付着して、導電不良を
引き起こすという問題を有していた。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決し、接着
剤が飛散しても電子回路基板上の塗布した接着剤の近傍
にのみ付着し、導電箔には付着しないようにすることを
目的とする。

【０００８】さらに、飛散した接着剤の飛沫を強制吸引
することによって落下を防ぎ、電子回路基板上に付着し
ないようにすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の接着剤塗布装置用の接着剤塗布ノズルは、接
着剤を電子回路基板に塗布後、塗布ノズルが上昇すると
きに発生する接着剤の飛沫が電子回路基板の広範囲に飛
散することを防止するガイドストッパーと、接着剤の飛
沫を吸引する吸引口を有していることを特徴とする。

【００１０】

【作用】本発明によれば、接着剤を電子回路基板に塗布
し、塗布ノズルが上昇するときに発生する接着剤の飛沫
の飛散範囲をガイドストッパー内に限定することがで
き、導電箔に飛散することを防止し、接着剤による電子
部品と導電箔との導通不良を防ぐことができる。すなわ
ち、飛沫はガイドストッパー内の電子回路基板上に付着
するか、ガイドストッパーに付着する。

【００１１】また、ガイドストッパーに設けられた吸引
口からの接着剤の飛沫を吸引させることによって、電子
回路基板上への接着剤の飛散をさらに防止できる。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例における接着剤塗布
装置用の接着剤塗布ノズルの構造を示す断面図である。
図１(a)の第１の実施例において、11は接着剤16の塗布
ノズルであり、11Ａは塗布ノズルの下端である。12は接
着剤のタンク、13は、塗布ノズル11と電子回路基板との
間隔を一定にし、接着剤16の飛散を防ぐガイドストッパ
ーであり、13Ａはガイドストッパーの下端、13Ｂはガイ
ドストッパーの内底面、13Ｃはガイドストッパーの外筒
部である。14はタンク12とガイドストッパー13を保持し
ているバネである。タンク12は前記図５で説明した上下
方向の駆動部３である昇降装置に接続している。

【００１３】上記塗布ノズル11とガイドストッパー13は
摺動して相対位置が可変であり、塗布ノズル11の下端11
Ａはガイドストッパーの下端13Ａより上方にある。

【００１４】また、図１(b)の第２の実施例において、1
5は塗布ノズル11の周囲の空気を吸引する吸引口であ
り、ガイドストッパー13に吸引口15と連通する空気流通
路15Ａが形成されている。

【００１５】以上のように構成された第１の実施例(図
１(a))の塗布ノズルの動作について、図２ないし図４を
用いて説明する。まず、図２(a)のように電子回路基板1
7の所定の位置にきた接着剤の塗布ノズル11は降下す
る。図２(b)のように電子回路基板17にガイドストッパ
ーの下端13Ａが当接する。さらに、図３(a)においてタ
ンク12がガイドストッパーの内底面13Ｂに当接するまで
降下した後、接着剤16を電子回路基板17上に塗布する。
その後図３(b)において、タンク12すなわち塗布ノズル1
1が上昇し、さらガイドストッパー13が上昇する。この
ように図３(b)のときに発生する接着剤16の飛沫16bは、
ガイドストッパーの外筒部13Ｃによって遮られ、電子回
路基板17の導電箔18に付着することを防ぐことができ
る。

【００１６】そして、図４に示すように電子回路基板17
上には、隣接する導電箔18に付着することなく所定の位
置に接着剤16を塗布することができる。

【００１７】次に第２の実施例(図１(b))の場合、上記
第１の実施例の動作に加えて、接着剤を塗布した後、塗
布ノズル11の上昇時に吸引口15から空気流通路15Ａを通
してガイドストッパーの外筒部13Ｃ内のノズル周辺の空
気を吸引することによって接着剤の飛沫を同時に吸引
し、電子回路基板上への飛散をさらに防止することがで
きる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着剤塗
布装置用の接着剤塗布ノズルは、その周囲にあるガイド
ストッパーによって接着剤の飛沫が広範囲にわたって飛
散することなく接着剤の塗布を行えるので、接着剤の飛
沫による導通不良のような障害を起こすことを防止でき
る。

【００１９】また、ガイドストッパー内の空気を吸引す
ることによって、さらに接着剤の飛散を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における接着剤塗布装置用の
接着剤塗布ノズルの構造を示す断面図である。

【図２】図１の接着剤の塗布ノズルの動作を説明する状
態図である。

【図３】図１の接着剤の塗布ノズルの動作を説明する状
態図である。

【図４】図１の接着剤の塗布ノズルの動作を説明する状
態図である。

【図５】従来の接着剤塗布装置の構成概要を示す斜視外
観図である。

【図６】図５の動作状態を示す図である。

【符号の説明】

11…接着剤の塗布ノズル、 11Ａ…塗布ノズルの下端、
12…接着剤のタンク、13…ガイドストッパー、 13Ａ
…ガイドストッパーの下端、 13Ｂ…ガイドストッパー
の内底面、 13Ｃ…ガイドストッパーの外筒部、 14…
バネ、 15…吸引口、 15Ａ…空気流通路、 16…接着
剤、 16b…飛沫、 17…電子回路基板、18…導電箔。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路基板に搭載した電子部品の仮止
   め用として塗布する接着剤の塗布ノズルと、前記塗布ノ
   ズルの外周にはほぼ同軸に保持用のバネを介して設けら
   れたガイドストッパーとを有し、前記塗布ノズルとガイ
   ドストッパーは摺動して相対位置が可変であり、塗布ノ
   ズルの下端はガイドストッパーの下端より上方にあり、
   前記ガイドストッパーが電子回路基板に当接したとき、
   電子回路基板と塗布ノズルの間隔が一定な位置関係にあ
   るように構成したことを特徴とする接着剤塗布装置用の
   接着剤塗布ノズル。
2. 【請求項２】 前記ガイドストッパーは接着剤を電子回
   路基板に塗布する前記塗布ノズルの周囲の空気を吸引す
   る吸引口を有することを特徴とする請求項１記載の接着
   剤塗布装置用の接着剤塗布ノズル。