JP3255071B2 - 導電性ボールの半田付け用フラックスの塗布装置 - Google Patents
導電性ボールの半田付け用フラックスの塗布装置Info
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- JP3255071B2 JP3255071B2 JP03458797A JP3458797A JP3255071B2 JP 3255071 B2 JP3255071 B2 JP 3255071B2 JP 03458797 A JP03458797 A JP 03458797A JP 3458797 A JP3458797 A JP 3458797A JP 3255071 B2 JP3255071 B2 JP 3255071B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付き電子部
品の製造工程で用いられる導電性ボールの半田付け用フ
ラックスの塗布装置に関するものである。
品の製造工程で用いられる導電性ボールの半田付け用フ
ラックスの塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップやＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などのバンプ付き電子部品を製造
する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用い
る方法が知られている。この方法は、チップや基板など
のワークの電極上にフラックスを塗布した後、この電極
上に導電性ボールを搭載し、加熱炉で加熱して導電性ボ
ールを電極上に半田付けするものである。従来、ワーク
の電極上にフラックスを塗布する方法としては、スクリ
ーン印刷法や転写ピン法が用いられていた。
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などのバンプ付き電子部品を製造
する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを用い
る方法が知られている。この方法は、チップや基板など
のワークの電極上にフラックスを塗布した後、この電極
上に導電性ボールを搭載し、加熱炉で加熱して導電性ボ
ールを電極上に半田付けするものである。従来、ワーク
の電極上にフラックスを塗布する方法としては、スクリ
ーン印刷法や転写ピン法が用いられていた。
【０００３】図５は、従来の導電性ボールが搭載された
チップの側面図である。チップ１の上面には電極２が形
成されている。３はレジスト膜である。電極２上にスク
リーン印刷法によりフラックス４が塗布した後、導電性
ボール５が搭載される。
チップの側面図である。チップ１の上面には電極２が形
成されている。３はレジスト膜である。電極２上にスク
リーン印刷法によりフラックス４が塗布した後、導電性
ボール５が搭載される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、導電性ボール５
はサイズが小さくなっており、直径が０．１ｍｍ程度の
ものもあらわれている。このようにサイズの小さな導電
性ボール５を搭載する場合、フラックス４の塗布量を少
なくし、フラックス４はごく薄く電極２上に塗布する必
要がある。
はサイズが小さくなっており、直径が０．１ｍｍ程度の
ものもあらわれている。このようにサイズの小さな導電
性ボール５を搭載する場合、フラックス４の塗布量を少
なくし、フラックス４はごく薄く電極２上に塗布する必
要がある。
【０００５】しかしながら従来のフラックスの塗布方法
では電極２上にフラックスをごく薄く塗布することは困
難であった。この結果、加熱炉で加熱する際などに導電
性ボール５はフラックス４中を流動し、電極２上から離
れてしまいやすいという問題点があった。図５におい
て、鎖線で示す導電性ボール５は、矢印方向へ流動して
電極２上から離れたものを示している。
では電極２上にフラックスをごく薄く塗布することは困
難であった。この結果、加熱炉で加熱する際などに導電
性ボール５はフラックス４中を流動し、電極２上から離
れてしまいやすいという問題点があった。図５におい
て、鎖線で示す導電性ボール５は、矢印方向へ流動して
電極２上から離れたものを示している。
【０００６】したがって本発明は、ワークの電極上にフ
ラックスをごく薄く塗布することができる導電性ボール
の半田付け用フラックスの塗布装置を提供することを目
的とする。
ラックスをごく薄く塗布することができる導電性ボール
の半田付け用フラックスの塗布装置を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ボールの
半田付け用フラックスの塗布装置は、ワークの搬送路
と、この搬送路の上方に配設されたマスクと、このマス
クに開口された開口部の上方に配設されてノズルからフ
ラックスを霧状に噴出し開口部を通してワークに塗布す
る噴霧器と、マスクの上面に付着したフラックスを拭き
取るクリーニングユニットを備えた。
半田付け用フラックスの塗布装置は、ワークの搬送路
と、この搬送路の上方に配設されたマスクと、このマス
クに開口された開口部の上方に配設されてノズルからフ
ラックスを霧状に噴出し開口部を通してワークに塗布す
る噴霧器と、マスクの上面に付着したフラックスを拭き
取るクリーニングユニットを備えた。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、噴霧
器からフラックスを噴出させてワークの電極上にごく薄
く塗布することができる。またマスクの上面には噴霧器
から噴出されたフラックスが付着するが、付着したフラ
ックスをクリーニングユニットで拭き取ることによりマ
スクをきれいに保持し、かつフラックスが開口部からワ
ーク上にぼた落ちするのを防止できる。
器からフラックスを噴出させてワークの電極上にごく薄
く塗布することができる。またマスクの上面には噴霧器
から噴出されたフラックスが付着するが、付着したフラ
ックスをクリーニングユニットで拭き取ることによりマ
スクをきれいに保持し、かつフラックスが開口部からワ
ーク上にぼた落ちするのを防止できる。
【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の平面図、図２は同フラックスの塗布装
置の側面図、図３は同フラックスの塗布装置の噴霧器の
断面図、図４は同導電性ボールが搭載されたワークの側
面図である。
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の導電性ボ
ールの搭載装置の平面図、図２は同フラックスの塗布装
置の側面図、図３は同フラックスの塗布装置の噴霧器の
断面図、図４は同導電性ボールが搭載されたワークの側
面図である。
【００１０】まず、図１を参照して導電性ボールの搭載
装置の全体構造を説明する。１１はワークであり、搬送
路１２に沿って右方へ搬送される。１３は搬送路１２を
保持するフレーム、Ａはワーク１１上面のフラックスが
塗布される塗布エリアである。搬送路１２の上流側の上
方にはマスク１４が配設されている。マスク１４の中央
にはワーク１１の搬送方向に直交する方向に横長の開口
部１５が開口されており、開口部１５の上方には噴霧器
２０が配設されている（図２も参照）。マスク１４の手
前にはワーク検出用のセンサ１６が設けられている。セ
ンサ１６がワーク１１を検出すると、その検出信号は制
御部１７へ送られ、制御部１７は噴霧器２０に駆動指令
を出力する。
装置の全体構造を説明する。１１はワークであり、搬送
路１２に沿って右方へ搬送される。１３は搬送路１２を
保持するフレーム、Ａはワーク１１上面のフラックスが
塗布される塗布エリアである。搬送路１２の上流側の上
方にはマスク１４が配設されている。マスク１４の中央
にはワーク１１の搬送方向に直交する方向に横長の開口
部１５が開口されており、開口部１５の上方には噴霧器
２０が配設されている（図２も参照）。マスク１４の手
前にはワーク検出用のセンサ１６が設けられている。セ
ンサ１６がワーク１１を検出すると、その検出信号は制
御部１７へ送られ、制御部１７は噴霧器２０に駆動指令
を出力する。
【００１１】マスク１４の側方にはクリーニングユニッ
ト３０が設けられている。次に、クリーニングユニット
３０について説明する。図１および図２において、３１
はフレームであり、その後部にはガイドローラ３２、３
３が軸着され、その前部には接地ローラ３４が軸着され
ている。ガイドローラ３２、３３と接地ローラ３４には
クリーニングテープ３５が調帯されている。このクリー
ニングユニット３０は、図示しない可動テーブルによ
り、前進後退動作や上下動作を行う。図２において、矢
印ａ、ｂ、ｃ、ｄは、この前進動作や上下動作により、
接地ローラ３４がマスク１４上で移動する軌跡を示して
いる。
ト３０が設けられている。次に、クリーニングユニット
３０について説明する。図１および図２において、３１
はフレームであり、その後部にはガイドローラ３２、３
３が軸着され、その前部には接地ローラ３４が軸着され
ている。ガイドローラ３２、３３と接地ローラ３４には
クリーニングテープ３５が調帯されている。このクリー
ニングユニット３０は、図示しない可動テーブルによ
り、前進後退動作や上下動作を行う。図２において、矢
印ａ、ｂ、ｃ、ｄは、この前進動作や上下動作により、
接地ローラ３４がマスク１４上で移動する軌跡を示して
いる。
【００１２】次に、図３を参照して噴霧器２０の構造を
説明する。２１は本体ケースであり、上ケース２１ａと
下ケース２１ｂをねじ部２２で着脱自在に結合して成っ
ている。本体ケース２１の中央にはノズル２３が立設さ
れている。ノズル２３の下端部２３ａは下ケース２１ｂ
の下方へ延出している。
説明する。２１は本体ケースであり、上ケース２１ａと
下ケース２１ｂをねじ部２２で着脱自在に結合して成っ
ている。本体ケース２１の中央にはノズル２３が立設さ
れている。ノズル２３の下端部２３ａは下ケース２１ｂ
の下方へ延出している。
【００１３】ノズル２３の下部にはつば部２４が形成さ
れており、つば部２４は下ケース２１ｂの底面に設けら
れたシール２５上に接地している。またノズル２３はブ
ロック２６にねじ部２７で螺着されている。つば部２４
とブロック２６の間には超音波振動子２８が設けられて
いる。超音波振動子２８はコード２９で駆動回路３９に
接続されている。したがって超音波振動子２８が駆動す
ると、ノズル２３は超音波振動し、ノズル２３に送られ
てきたフラックスは霧化してノズル２３の下端部２３ａ
から霧状に噴出する（矢印イを参照）。
れており、つば部２４は下ケース２１ｂの底面に設けら
れたシール２５上に接地している。またノズル２３はブ
ロック２６にねじ部２７で螺着されている。つば部２４
とブロック２６の間には超音波振動子２８が設けられて
いる。超音波振動子２８はコード２９で駆動回路３９に
接続されている。したがって超音波振動子２８が駆動す
ると、ノズル２３は超音波振動し、ノズル２３に送られ
てきたフラックスは霧化してノズル２３の下端部２３ａ
から霧状に噴出する（矢印イを参照）。
【００１４】次に、図１を参照して導電性ボールの搭載
部の構造を参照する。４０は吸着ヘッドであり、移動テ
ーブル４１に保持されている。吸着ヘッド４０の下面に
は、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が多数形成され
ている。搬送路１２の側方には容器４２が設けられてお
り、容器４２内には導電性ボール４３が大量に貯溜され
ている。吸着ヘッド４０、容器４２の上方へ移動し、そ
こで上下動作を行ってその下面の吸着孔に導電性ボール
４３を真空吸着してピックアップする。次いで吸着ヘッ
ド４０はワーク１１の上方へ移動し、そこで再度上下動
作を行って、導電性ボール４３をワーク１１の電極上に
搭載する。図４において、１１ａはワーク１１の上面の
電極、１８はレジスト膜、１９は噴霧器２０で塗布され
たフラックスである。また図１において、４４は搬送路
１２に設けられたワーク検出用のセンサ、４５はワーク
１１を導電性ボール４３の搭載位置で停止させるための
ストッパであるシリンダである。
部の構造を参照する。４０は吸着ヘッドであり、移動テ
ーブル４１に保持されている。吸着ヘッド４０の下面に
は、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が多数形成され
ている。搬送路１２の側方には容器４２が設けられてお
り、容器４２内には導電性ボール４３が大量に貯溜され
ている。吸着ヘッド４０、容器４２の上方へ移動し、そ
こで上下動作を行ってその下面の吸着孔に導電性ボール
４３を真空吸着してピックアップする。次いで吸着ヘッ
ド４０はワーク１１の上方へ移動し、そこで再度上下動
作を行って、導電性ボール４３をワーク１１の電極上に
搭載する。図４において、１１ａはワーク１１の上面の
電極、１８はレジスト膜、１９は噴霧器２０で塗布され
たフラックスである。また図１において、４４は搬送路
１２に設けられたワーク検出用のセンサ、４５はワーク
１１を導電性ボール４３の搭載位置で停止させるための
ストッパであるシリンダである。
【００１５】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
な構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１にお
いて、ワーク１１は搬送路１２を右方へ搬送される。セ
ンサ１６がワーク１１を検出すると、噴霧器２０は駆動
を開始し、ノズル２３からフラックス１９を霧状に噴出
してワーク１１に塗布する。そしてワーク１１が開口部
１５の下方を通過すると、噴霧器２０はフラックス１９
の噴出を停止し、次のワーク１１が搬送されてくるまで
待機する。このようにして、ワーク１１の上面の塗布エ
リアＡにフラックス１９が塗布される。
な構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１にお
いて、ワーク１１は搬送路１２を右方へ搬送される。セ
ンサ１６がワーク１１を検出すると、噴霧器２０は駆動
を開始し、ノズル２３からフラックス１９を霧状に噴出
してワーク１１に塗布する。そしてワーク１１が開口部
１５の下方を通過すると、噴霧器２０はフラックス１９
の噴出を停止し、次のワーク１１が搬送されてくるまで
待機する。このようにして、ワーク１１の上面の塗布エ
リアＡにフラックス１９が塗布される。
【００１６】次いでワーク１１は右方へ搬送され、シリ
ンダ４５のロッドに当って停止する。そこで吸着ヘッド
４０は容器４２に貯溜された導電性ボール４３をワーク
１１の電極１１ａ上に搭載する（図４）。次にワーク１
１は加熱炉（図外）へ送られ、加熱処理されて導電性ボ
ール４３は電極１１ａ上に半田付けされる。この場合、
フラックス１９は噴霧器２０でごく薄くワーク１１上に
塗布されているので、導電性ボール４３が流動して電極
１１ａ上から離れることはなく、電極１１ａ上に確実に
半田付けされる。
ンダ４５のロッドに当って停止する。そこで吸着ヘッド
４０は容器４２に貯溜された導電性ボール４３をワーク
１１の電極１１ａ上に搭載する（図４）。次にワーク１
１は加熱炉（図外）へ送られ、加熱処理されて導電性ボ
ール４３は電極１１ａ上に半田付けされる。この場合、
フラックス１９は噴霧器２０でごく薄くワーク１１上に
塗布されているので、導電性ボール４３が流動して電極
１１ａ上から離れることはなく、電極１１ａ上に確実に
半田付けされる。
【００１７】また噴霧器２０によるフラックスの塗布が
終了してワーク１１がマスク１４の下方を通過したなら
ば、図２においてクリーニングユニット３０はマスク１
４の上方へ移動し、クリーニングテープ３５によりマス
ク１４の上面に付着したフラックス１９を拭き取り、そ
の後、クリーニングユニット３０は図２に示す位置に退
去し、次回のクリーニングのために待機する。なおマス
ク１４は、噴霧器２０から噴出されたフラックス１９が
周辺に飛散するのを防止する。また図１において開口部
１５の長手方向の幅をフラックスの塗布エリアＡの幅と
等しくしておくことにより、ワーク１１を右方へ連続的
に搬送しながら、所定の塗布エリアＡにフラックスを塗
布できる。またマスク１４上のフラックスをクリーニン
グテープ３５で拭き取らないと、フラックスは開口部１
５の縁からワーク１１上にぼた落ちする。
終了してワーク１１がマスク１４の下方を通過したなら
ば、図２においてクリーニングユニット３０はマスク１
４の上方へ移動し、クリーニングテープ３５によりマス
ク１４の上面に付着したフラックス１９を拭き取り、そ
の後、クリーニングユニット３０は図２に示す位置に退
去し、次回のクリーニングのために待機する。なおマス
ク１４は、噴霧器２０から噴出されたフラックス１９が
周辺に飛散するのを防止する。また図１において開口部
１５の長手方向の幅をフラックスの塗布エリアＡの幅と
等しくしておくことにより、ワーク１１を右方へ連続的
に搬送しながら、所定の塗布エリアＡにフラックスを塗
布できる。またマスク１４上のフラックスをクリーニン
グテープ３５で拭き取らないと、フラックスは開口部１
５の縁からワーク１１上にぼた落ちする。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、噴霧器からフラックス
を噴出させてワークの電極上にごく薄く塗布することが
でき、したがってサイズの小さい導電性ボールがフラッ
クス中を流動して電極から離れるのを解消できる。また
マスクを用いることにより噴霧器から噴出したフラック
スが周辺に飛散して周辺を汚すのを防止する。またマス
クの上面には噴霧器から噴出されたフラックスが付着す
るが、付着したフラックスをクリーニングユニットで拭
き取ることによりマスクをきれいに保持し、かつフラッ
クスが開口部からワーク上にぼた落ちするのを防止でき
る。
を噴出させてワークの電極上にごく薄く塗布することが
でき、したがってサイズの小さい導電性ボールがフラッ
クス中を流動して電極から離れるのを解消できる。また
マスクを用いることにより噴霧器から噴出したフラック
スが周辺に飛散して周辺を汚すのを防止する。またマス
クの上面には噴霧器から噴出されたフラックスが付着す
るが、付着したフラックスをクリーニングユニットで拭
き取ることによりマスクをきれいに保持し、かつフラッ
クスが開口部からワーク上にぼた落ちするのを防止でき
る。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の平面図
置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態のフラックスの塗布装置
の側面図
の側面図
【図３】本発明の一実施の形態のフラックスの塗布装置
の噴霧器の断面図
の噴霧器の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の導電性ボールが搭載さ
れたワークの側面図
れたワークの側面図
【図５】従来の導電性ボールが搭載されたチップの側面
図
図
１１ ワーク １１ａ 電極 １２ 搬送路 １４ マスク １５ 開口部 １９ フラックス ２０ 噴霧器 ２３ ノズル ２８ 超音波振動子 ３０ クリーニングユニット ３５ クリーニングテープ ４０ 吸着ヘッド ４３ 導電性ボール
Claims (1)
- 【請求項１】ワークの搬送路と、この搬送路の上方に配
設されたマスクと、このマスクに開口された開口部の上
方に配設されてノズルからフラックスを霧状に噴出し開
口部を通してワークに塗布する噴霧器と、マスクの上面
に付着したフラックスを拭き取るクリーニングユニット
を備えたことを特徴とする導電性ボールの半田付け用フ
ラックスの塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03458797A JP3255071B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 導電性ボールの半田付け用フラックスの塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03458797A JP3255071B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 導電性ボールの半田付け用フラックスの塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233415A JPH10233415A (ja) | 1998-09-02 |
| JP3255071B2 true JP3255071B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=12418466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03458797A Expired - Fee Related JP3255071B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 導電性ボールの半田付け用フラックスの塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255071B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2367318C (en) * | 1999-03-17 | 2008-09-09 | Novatec Sa | Filling device and method for filling balls in the apertures of a ball-receiving element |
| US6333253B1 (en) * | 2000-08-24 | 2001-12-25 | Advanced Micro Devices, Inc. | Pattern-block flux deposition |
| JP4636700B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2011-02-23 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 電子部品搭載機のフラックス保持装置 |
| JP2009071332A (ja) * | 2008-12-15 | 2009-04-02 | Athlete Fa Kk | 導電性ボールを搭載するための装置 |
| CN108882554B (zh) * | 2018-08-28 | 2021-03-26 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种波峰焊的助焊剂喷涂方法及装置 |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP03458797A patent/JP3255071B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10233415A (ja) | 1998-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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