JPH06224546A - フラックス吹付け方法及び装置 - Google Patents

フラックス吹付け方法及び装置

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JPH06224546A
JPH06224546A JP36105991A JP36105991A JPH06224546A JP H06224546 A JPH06224546 A JP H06224546A JP 36105991 A JP36105991 A JP 36105991A JP 36105991 A JP36105991 A JP 36105991A JP H06224546 A JPH06224546 A JP H06224546A
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pusher
tank
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Akikatsu Henmi
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラックス噴霧時にプリント回路基板上に降
りかかることのないフラックス吹き付け方法とその装置
を実現することである。 【構 成】 プリント回路基板1をフラックスタンク1
2上に搬送するコンベァベルト21と、プリント回路基
板1をフラッグスタンク12の上面にスライダ23上を
運ぶプッシャ24と、プッシャ24に取り付けられてプ
リント回路基板1を押して搬送する当て板25と、プッ
シャ24を前進後退させるプッシャ送りモータ26と、
フラックスを吹き付けられたプリント回路基板1を後工
程に搬送するコンベァベルト22で構成され、フラック
ス吹き付け時に後続のプリント回路基板1と密接させて
その上面にフラックスの降りかかるのを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明はフラックスタンク上にプ
リント回路基板を送りだしてフラックスを噴霧させるフ
ラックス吹き付け方法及び装置に関し、特にフラックス
噴霧時にフラックスが前記プリント回路基板上に降りか
かるのを防止するフラックス吹き付け方法及び装置に関
する。
【従来の技術】プリント回路基板にIC等チップ部品を
実装するプリント回路基板実装システムがICの小型化
に伴って実用化されてきている。図3はプリント回路基
板実装システムにおけるはんだ付け装置において、ウェ
ーブ方式における工程の流れ図で、(イ)図から(ニ)
図へと工程が進んでゆくものである。図において、1は
部品2を取り付け、その裏面にはんだ付けをするプリン
ト回路基板、3はプリント回路基板1の裏面にはんだ付
けをするためのフラックスで、プリント回路基板1の移
動に従って裏面全面に噴霧する。(ハ)図フラックス3
を噴霧されたプリント回路基板1の裏面にはんだ噴流を
吹き付けてはんだ付けをする工程である。(ニ)図で
は、はんだ付け工程が終わってはんだ5により部品2が
プリント回路基板1に接着されている状態が示されてい
る。(ロ)図のフラックス噴霧工程に用いるフラックス
吹き付け装置を図4に示す。図において、図3と同等の
部分には同一の符号を付してある。図中、11はプリン
ト回路基板1の下面にフラックスを吹き付けるためにフ
ラックスタンク12の上にプリント回路基板1を搬送す
るためのコンベァベルトである。コンベァベルト11は
コンベァモータ13によって右から左へ搭載されたプリ
ント回路基板1を移動させている。プリント回路基板1
の端部がフラックスタンク12の中の噴霧口14の位置
にくると、検出器(図示せず)が検出してフラックスを
噴霧口14からプリント回路基板1の裏面に吹き付けさ
せる。
【発明が解決しょうとする課題】ところで、このような
フラックス吹き付け方法では、操作者がコンベァベルト
11にプリント回路基板1を搭載するタイミングに応じ
てプリント回路基板1がフラックスタンク12上に到達
するため、図で明らかなようにプリント回路基板1相互
間には空隙があって噴霧口14から吹き付けられるフラ
ックスはその空隙からプリント回路基板1の上面に降り
かかってしまう。プリント回路基板1上にフラックスが
降りかかると、その上面が汚損するばかりでなく、電気
的な接触不良による導通不良が発生する。これを防止す
るためにプリント回路基板1の上面に降りかかっている
フラックスを除去する必要があり、相当な工数が必要で
ある。本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、その
目的は、フラックス噴霧時にプリント回路基板上にフラ
ックスが降りかかることのないフラックス吹き付け方法
を実現し、その方法を実施するフラックス吹き付け装置
を提供することである。
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決する本
発明は、部品を取り付けたプリント回路基板を自動搬送
手段によりフラックスタンク上に搬送して前記プリント
回路基板の下面にフラックスを吹き付けるフラックス吹
き付け方法において、第1の搬送手段により搬送される
プリント回路基板が所定の位置に到着するのを検知して
前記第1の搬送手段から受け取って基板押し出し手段に
より少なくともプリント回路基板の進行方向上にその長
さが1枚以上の距離だけフラックスタンクの方向に押し
出す段階と、次に到着したプリント回路基板を同様に押
し出す段階と、更に次々と到着する前記プリント回路基
板を押し出す段階と、前記フラックスタンクの噴霧口上
に前記プリント回路基板が到達した時に前記噴霧口から
フラックスを吹き付ける段階とから成り、前記プリント
回路基板の前記フラックスタンク上への搬送を複数の前
記プリント回路基板相互の密着による押圧力により行う
ことにより、前記プリント回路基板の下面に吹き付けら
れたフラックスが、該プリント回路基板の上面に降りか
かることを防止することを特徴とするものである。又、
第2の発明は、部品を取り付けたプリント回路基板にフ
ラックスを吹き付け後はんだ付けを行う自動はんだ付け
工程に用いられるフラックス吹き付け装置において、前
記プリント回路基板をフラックスタンク上に搬送する第
1のコンベァベルトと、該第1のコンベァベルトで、搬
送された前記プリント回路基板を前記フラックスタンク
の上面に運ぶために前記プリント回路基板をスライダ上
を搬送するプッシャと、該プッシャに取り付けられ、前
記プリント回路基板の到着に応じて下降し、前記プリン
ト回路基板を押し出すことにより搬送する当て板と、前
記プッシャを前進もしくは後退させるためのプッシャ送
りモータと、フラックスを吹き付けられた前記プリント
回路を後工程に搬送する第2のコンベァベルトとを具備
することを特徴とするものである。
【作 用】第1のコンベァは載せられたプリント回
路基板をフラックスタンクの方に搬送する。プッシャは
当て板を下降させてプリント回路基板をスライダ上を押
してフラックスタンク上に運ぶ。プリント回路基板が後
続のプリント回路基板に密着されて押し込まれ、フラッ
クスタンク上に到達すると、プリント回路基板は下面に
フラックスが吹き付けられる。複数のプリント回路基板
が密着して噴霧口上にあるため、フラックスはプリント
回路基板の上面に降りかからない。吹き付けが終わる
と、第2のコンベァにより後工程に送られる。
【実 施 例】以下、図面を参照して本発明の方法と装
置の実施例を詳細に説明する。図1は本発明の一実施例
の方法を実施するフラックス吹き付け装置の概略構成図
である。図において、図4と同等の部分には同一の符号
を付してある。図中、21は従来のコンベァベルト11
をコンベァベルト22との2個に分断したコンベァであ
る。23はコンベァベルト21とコンベァベルト22の
中間部に設けたスライダで、プッシャ24に押されたプ
リント回路基板1をフラックスタンク12の上部に滑走
させる。プッシャ24には当て板25が取り付けられて
いて、プリント回路基板1がコンベァベルト21の端部
に来た時に当て板25が下がってプリント回路基板1の
端部に当ててスライダ23上を左方に移動させる。26
はプリント回路基板1を移動させるプッシャ4を駆動す
るプッシャ送りモータ、27はプッシャ24を送るため
のスライドレールである。次に、上記のように構成され
た実施例の動作を説明する。部品取り付け等の前工程の
終わったプリント回路基板1は、コンベァベルト21の
位置に運ばれて載せられる。コンベァベルト21に載せ
られたプリント回路基板1は左方に移動し、プッシャ2
4の位置に到達する。この時、当て板25は上に上がっ
ていて、プリント回路基板1はその下部を通過する。プ
リント回路基板1が所定の位置に到達すると検出器(図
示せず)が検知して当て板25を下げさせる。当て板2
5が下がってプリント回路基板1を押すことが可能にな
るとプッシャ送りモータ26が回転を開始してプッシャ
24をスライドレール27に沿って左方に移動させる。
プッシャ24が左端に到達すると当て板25が上昇し、
プッシャ24は右方へ移動する。右端に達し、次の第2
のプリント回路基板1が到来すると再び左方へ移動して
第2のプリント回路基板1を押し進め、先に運んだ第1
のプリント回路基板1に当たった時点でプッシャ24は
第2のプリント回路基板1を更に押すことにより第1の
プリント回路基板1をも左方に移動させる。プリント回
路基板1が次々と運ばれて、先に運ばれたプリント回路
基板1を左方に押し進めることにより先に運ばれたプリ
ント回路基板1はフラックスタンク12に到達し、噴霧
口14上を通過すると、噴霧口14はフラックスを噴出
させて、プリント回路基板1の下面にフラックスを吹き
付ける。噴霧口14からのフラックスの噴出はプリント
回路基板1が噴霧口14上に存在することを検出器(図
示せず)で検出した時のみに行われる。このようにして
フラックスを吹き付けられたプリント回路基板1はコン
ベァベルト22上に載せられ、コンベァモータ13の回
転に伴い後工程に送り出される。以上説明したように本
実施例の装置ではコンベァベルト21によりプリント回
路基板1をプッシャ24の位置まで搬送する。所定の位
置に達するとプッシャ24は当て板25を下降させてプ
リント回路基板1をフラックスタンク12の方向に少な
くともプリント回路基板1を1枚以上の距離だけ押し進
める。先行したプリント回路基板1を次々に到着するプ
リント回路基板1で押し進めることにより、プリント回
路基板1相互間には隙間がなく、フラックスタンク12
の噴霧口14によるフラックスの吹き付けによってフラ
ックスがプリント回路基板1の上面に降りかかることは
ない。尚、本実施例ではプリント回路基板を搬送するた
めにコンベァベルトを用いたが、鎖によるものでもよ
く、又、その形状の如何を問わない。
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、フラックス噴霧中にプリント回路基板上にフラック
スが降りかかることがなくなり、従って、清掃する必要
もなく、自動的に後工程に送ることができるようになっ
て、実用上の効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
1.
【図 1】は本発明の一実施例の概略構成外観図であ
る。 2.
【図 2】は図1の装置において、プッシャの移動状況
を示す図である。 3.
【図 3】はウェーブ方式のはんだ付け装置の工程の流
れ図である。 4.
【図 4】は従来のフラックス吹き付け装置の概略構成
外観図である。
【符号の説明】
1 プリント回路基板 12 フラックスタンク 21,22コンベァベルト 23 スライダ 24 プッシャ 25 当て板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品(2)を取り付けたプリント回路基
    板(1)を自動搬送手段によりフラックスタンク(1
    2)上に搬送して前記プリント回路基板(1)の下面に
    フラックスを吹き付けるフラックス吹き付け方法におい
    て、 第1の搬送手段(21)により搬送されるプリント回路
    基板(1)が所定の位置に到着するのを検知して前記第
    1の搬送手段(21)から受け取って基板押し出し手段
    (24)により少なくともプリント回路基板(1)の進
    行方向上にその長さが1枚以上の距離だけフラックスタ
    ンク(12)の方向に押し出す段階と、 次に到着したプリント回路基板(1)を同様に押し出す
    段階と、 更に次々と到着する前記プリント回路基板(1)を押し
    出す段階と、 前記フラックスタンク(12)の噴霧口(14)上に前
    記プリント回路基板(1)が到達した時に前記噴霧口
    (14)からフラックスを吹き付ける段階とから成り、 前記プリント回路基板(1)の前記フラックスタンク
    (12)上への搬送を複数の前記プリント回路基板
    (1)相互の密着による押圧力により行うことにより、
    前記プリント回路基板(1)の下面に吹き付けられたフ
    ラックスが、該プリント回路基板(1)の上面に降りか
    かることを防止するフラックス吹き付け方法。
  2. 【請求項2】 部品(2)を取り付けたプリント回路基
    板(1)にフラックスを吹き付けた後はんだ付けを行う
    自動はんだ付け工程に用いられるフラックス吹き付け装
    置において、 前記プリント回路基板(1)をフラックスタンク(1
    2)上に搬送する第1のコンベァベルト(21)と、 該第1のコンベァベルト(21)で搬送させた前記プリ
    ント回路基板(1)を前記フラックスタンク(12)の
    上面に運ぶために前記プリント回路基板(1)をスライ
    ダ(23)上を搬送するプッシャ(24)と、 該プッシャ(24)に取り付けられ、前記プリント回路
    基板(1)の到着に応じて下降し、前記プリント回路基
    板(1)を押し出すことにより搬送する当て板(25)
    と、 前記プッシャ(24)を前進もしくは後退させるための
    プッシャ送りモータ(26)と、 フラックスを吹き付けられた前記プリント回路基板
    (1)を後工程に搬送する第2のコンベァベルト(2
    2)とを具備することを特徴とするフラックス吹き付け
    装置。
JP36105991A 1991-12-18 1991-12-18 フラックス吹付け方法及び装置 Expired - Lifetime JPH0758829B2 (ja)

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JPH0758829B2 JPH0758829B2 (ja) 1995-06-21

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7737566B2 (en) 2005-06-01 2010-06-15 Asml Netherlands B.V. Alignment devices and methods for providing phase depth control
US7944063B2 (en) 2005-06-01 2011-05-17 Asml Netherlands B.V. Application of 2-dimensional photonic crystals in alignment devices
US8202565B2 (en) 2009-04-01 2012-06-19 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Flux spraying system and method

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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