TWI472281B - 糊膏印刷機及以糊膏印刷的方法 - Google Patents

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Description

糊膏印刷機及以糊膏印刷的方法 發明領域
本發明係有關於一糊膏印刷機，其經設計用以將一導電糊膏施加在一印刷配線基板上所界定的一導電墊上。
 發明背景
例如，日本專利公開申請案第10－79569號揭示一組件安裝裝置。將一印刷配線基板供給至組件安裝裝置。導電墊係構成在印刷配線基板之表面上。導電墊之表面在安裝(該等)組件之前接受拋光作業。使用一拋光單元。將一氧化物薄膜自個別導電墊之表面去除。導電墊之表面係經清潔的。容許根據足夠濕潤性將焊料糊膏塗敷覆蓋導電墊。
拋光單元經設計用以與印刷配線基板之整個表面接觸。如此導致將氧化物薄膜自導電墊之表面去除。然而，該拋光單元之接觸致使抗蝕劑薄膜自印刷配線基板之表面分離，損害位在印刷配線基板上的精細導電圖案以及相似物，因為抗蝕劑薄膜及精細導電圖案係構成在導電墊外側部分處的印刷配線基板之表面上。印刷配線基板因而無法成為產品。
 發明概要
因此，本發明之一目的在於提供一糊膏印刷機以及一以糊膏印刷的方法，能夠清潔導電墊之表面而未對基板造成任何損害。
根據本發明之一第一觀點，提供一糊膏印刷機，其包含：一遮罩構件，其之背部表面疊置於一基板上，遮罩構件界定一開口用以暴露構成在基板上的一導電墊；一去除機構，其經設計用以在遮罩構件之開口範圍內作用在導電墊之表面上俾便自導電墊之表面去除一鏽薄膜；以及一塗刷器(squeegee)，其經設計用以沿著遮罩構件之正面移動俾便經由遮罩構件之開口供給導電糊膏至導電墊之表面。
糊膏印刷機容許構成在基板上的導電墊暴露於遮罩構件之開口中。容許去除機構作用在開口範圍內導電墊之表面上。將鏽薄膜自導電墊之表面去除。導電墊之表面得以清潔。由於導電墊係於遮罩構件之開口範圍內暴露，所以去除機構僅施用在導電墊。如此能夠防止損害超越導電墊外側的一區域的基板。此外，塗刷器用以經由遮罩構件之開口供給導電糊膏至導電墊之表面。導電墊之清潔表面係以導電糊膏覆蓋。導電墊之表面因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止導電墊之表面發生氧化。
去除機構可包括一超音波振動器，其經設計用以對糊膏印刷機中導電墊上的導電糊膏施以振動。超音波振動器係用以經由導電糊膏對導電墊之表面施以振動。如此能夠自導電墊之表面去除鏽薄膜。超音波振動器可附裝至塗刷器。
可任擇地，去除機構可包括：一橡膠滾輪，其經設計用以環繞一預定轉動軸轉動；以及金屬線，其係支撐在橡膠滾輪上，金屬線係自橡膠滾輪之外周圍突出。橡膠滾輪環繞轉動軸轉動容許金屬線對著在遮罩構件之開孔中暴露的導電墊之表面推進。金屬線穿入鏽薄膜。於此例子中，一支撐主體可支撐塗刷器及橡膠滾輪。橡膠滾輪可經支撐在塗刷器之前面。
除此之外，去除機構可包括一以金屬線構成的刷。刷係與開口範圍內暴露的導電墊之表面接觸。如此能夠自導電墊之表面去除鏽薄膜。一支撐主體可於糊膏印刷機中支撐塗刷器及刷。刷可經支撐在塗刷器之前面。
除此之外，去除機構可包括一電漿輻射器，其經設計用以將電漿粒子輻射至導電墊之表面。自電漿輻射器輻射的電漿粒子碰撞開口範圍內暴露的導電墊之表面。如此能夠自導電墊之表面去除鏽薄膜。支撐構件可支撐塗刷器及電漿輻射器。電漿輻射器可經支撐在塗刷器之前面。
根據本發明之一第二觀點，提供一鏽薄膜去除裝置，其包含：一遮罩構件，其之背側表面疊置在一基板上，遮罩構件界定一開口用以暴露構成在基板上的一導電墊；以及一去除機構，其經設計用以在遮罩構件之開口範圍內作用在導電墊之表面上俾便自導電墊之表面去除一鏽薄膜。鏽薄膜去除裝置能夠以上述說明的相同方式清潔導電墊之表面而未損害超越導電墊外側的一區域的基板。
根據本發明之一第三觀點，提供一以糊膏印刷基板的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在基板上以將一導電墊定位在遮罩構件中界定的一開口中，導電墊構成在基板上；在遮罩構件之開口範圍內自導電墊之表面去除一鏽薄膜；以及將導電糊膏經由開口供給至導電墊之表面。
該方法容許導電墊在遮罩構件之開口範圍內暴露。在開口範圍內自導電墊之表面去除鏽薄膜。導電墊之表面得以清潔。由於遮罩構件之開口用以僅暴露導電墊，所以能夠防止損害超越導電墊外側的一區域的基板。此外，經由遮罩構件之開口將導電糊膏施加至導電墊之表面。導電墊之清潔表面係以導電糊膏覆蓋。導電墊之表面因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止導電墊之表面發生氧化。
根據本發明之一第四觀點，提供一以糊膏印刷基板的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在基板上用於將一導電墊定位在遮罩構件中界定的一開口中，導電墊構成在基板上；沿著遮罩構件之表面移動一塗刷器俾便經由遮罩構件之開口將導電糊膏供給至導電墊之表面；以及對導電墊上的導電糊膏施以超音波振動俾便將鏽薄膜自導電墊之表面去除。
該方法容許導電墊於遮罩構件之開口範圍內暴露。將導電糊膏供給進入開口中。對導電糊膏施以超音波振動。將鏽薄膜自導電墊的表面去除。導電墊之表面得以清潔。由於遮罩構件之開口用以僅暴露導電墊，所以能夠防止損害超越導電墊外側的一區域的基板。此外，導電墊之清潔表面係以導電糊膏覆蓋。導電墊之表面因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止導電墊之表面發生氧化。
根據本發明之一第五觀點，提供一以糊膏印刷的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在基板上用於將一導電墊定位在遮罩構件中界定的一開口中，導電墊構成在基板上；將金屬線對著開孔範圍中導電墊之表面推進，俾便貫穿位在導電墊之表面上的鏽薄膜，金屬線自經設計用以環繞一預定轉動軸轉動的一橡膠滾輪的外周圍突出；以及沿著遮罩構件之表面移動一塗刷器俾便將導電糊膏經由遮罩構件之開口供給至導電墊之表面。
該方法容許導電墊於金屬遮罩之開口範圍中暴露。金屬線係經推進對著開孔範圍中導電墊之表面。金屬線穿入位在導電墊上的鏽薄膜。導電墊之表面得以清潔。由於遮罩構件之開口用以僅暴露導電墊，所以能夠防止損害超越導電墊外側的一區域。此外，導電墊之清潔表面係以導電糊膏覆蓋。導電墊之表面因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止導電墊之表面發生氧化。
根據本發明之一第六觀點，提供一以糊膏印刷的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在基板上用於將一導電墊定位在遮罩構件中界定的一開口中，導電墊構成在基板上；將一以金屬線構成的刷於遮罩構件之開口範圍內與導電墊之表面接觸俾便自導電墊之表面去除鏽薄膜；以及沿著遮罩構件之表面移動一塗刷器用以經由遮罩構件之開口將導電糊膏施加至導電墊之表面。
該方法容許導電墊於金屬遮罩之開口範圍中暴露。刷於開口範圍內與導電墊之表面接觸。如此能夠自導電墊之表面去除鏽薄膜。導電墊之表面得以清潔。由於遮罩構件之開口用以僅暴露導電墊，所以能夠防止損害超越導電墊外側的一區域。此外，導電墊之清潔表面係以導電糊膏覆蓋。導電墊之表面因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止導電墊之表面發生氧化。
根據本發明之一第七觀點，提供一以糊膏印刷的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在基板上用於將一導電墊定位在遮罩構件中界定的一開口中，導電墊構成在基板上；將電漿粒子輻射至於遮罩構件之開口範圍內暴露的導電墊之表面，俾便能夠自導電墊之表面去除鏽薄膜；以及沿著遮罩構件之表面移動一塗刷器用以經由遮罩構件之開口將導電糊膏施加至導電墊之表面。
該方法容許導電墊於金屬遮罩之開口範圍中暴露。電漿粒子碰撞開口範圍內導電墊之表面。如此能夠自導電墊之表面去除鏽薄膜。導電墊之表面得以清潔。由於遮罩構件之開口用以僅暴露導電墊，所以能夠防止損害超越導電墊外側的一區域。此外，導電墊之清潔表面係以導電糊膏覆蓋。導電墊之表面因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止導電墊之表面發生氧化。
根據本發明之一第八觀點，提供一去除鏽薄膜的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在基板上用於將一導電墊定位在遮罩構件中界定的一開口中，導電墊構成在基板上；將鏽薄膜自遮罩構件之開口範圍中導電墊之表面去除。該方法能夠以前述相同的方式清潔導電墊之表面而不致損害超越導電墊外側的一區域的基板。
根據本發明之一第九觀點，提供一去除鏽薄膜的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在基板上用於將一導電墊定位在遮罩構件中界定的一開口範圍中，導電墊構成在基板上；以及將金屬線對著在開孔範圍中導電墊之表面推進，俾便貫穿位在導電墊之表面上的鏽薄膜，金屬線自經設計用以環繞一預定轉動軸轉動的一橡膠滾輪的外周圍突出。該方法能夠以前述相同的方式清潔導電墊之表面而不致對超越導電墊外側的一區域的基板造成任何損害。
根據本發明之一第十觀點，提供一去除鏽薄膜的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在基板上用於將一導電墊定位在遮罩構件中界定的一開口中，導電墊構成在基板上；以及將一以金屬線構成的刷於遮罩構件之開口範圍內與導電墊之表面接觸俾便自導電墊之表面去除鏽薄膜。該方法能夠以前述相同的方式清潔導電墊之表面而不致對超越導電墊外側的一區域的基板造成任何損害。
根據本發明之一第十一觀點，提供一去除鏽薄膜的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在基板上用於將一導電墊定位在遮罩構件中界定的一開口中，導電墊構成在基板上；以及將電漿粒子輻射至於遮罩構件之開口範圍內暴露的導電墊之表面俾便將鏽薄膜自導電墊之表面去除。該方法能夠以前述相同的方式清潔導電墊之表面而不致對超越導電墊外側的一區域的基板造成任何損害。
圖式簡單說明
本發明之上述及其他目的、特性及優點由以上結合伴隨圖式對較佳具體實施例之說明將為顯而易見的，其中：第1圖係為本發明之一第一具體實施例的一糊膏印刷機的一概略側視圖；第2圖係為糊膏印刷機及設置位在糊膏印刷機上的一印刷配線基板的一概略側視圖；第3圖係為於將電焊糊膏施加一導電墊期間去除鏽薄膜的一概略側視圖；第4圖係為本發明之一第二具體實施例的一糊膏印刷機的一概略側視圖；第5圖係為金屬線穿入一鏽薄膜的一概略側視圖；第6圖係為本發明之一第三具體實施例的一糊膏印刷機的一概略側視圖；第7圖係為一側視圖概略地圖示去除鏽薄膜；第8圖係為本發明之一第四具體實施例的一糊膏印刷機的一概略側視圖；以及第9圖係為一側視圖概略地圖示去除鏽薄膜。
 較佳實施例之詳細說明
第1圖係為本發明之一第一具體實施例的一糊膏印刷機11。糊膏印刷機11包括一平台12。平台12係經設計用以支撐一未顯示的印刷配線基板。於此例子中，平台12具有一平板型式的結構。該平板型式容許一平板材料支撐位在平板材料之表面上的一印刷配線基板。可任擇地，平台12可具有一銷型式(pin－type)的結構。該銷型式容許銷支撐位在銷之尖端上的一印刷配線基板。
糊膏印刷機11包括一遮罩構件，即一金屬遮罩13，其係與該平台12相對。金屬遮罩13界定一開口或數個開口14。如之後說明個別的開口14用以暴露位在一印刷配線基板上的一導電墊。開口14係以導電墊之輪廓的形狀加以圖案化。金屬遮罩13，例如，可由不鏽鋼板構成。例如，金屬遮罩13的厚度大約為150微米。例如，可使用蝕刻製程在不鏽鋼板中構成開口14。
一可移動單元15係與金屬遮罩13有關。可移動單元15係經設計與金屬遮罩13之前表面平行地移動。可移動單元15包括一支撐主體16。支撐主體16係經設計用以支撐一金屬塗刷器17。金屬塗刷器17之前表面係在相對於金屬遮罩13之正面的一預定傾斜角度的一姿態下與金屬遮罩13之正面相對。一去除機構，即一超音波振動器18，係附裝至金屬塗刷器17之背面。超音波振動器18係經設計用以對金屬塗刷器17施以超音波振動。例如，超音波振動器18之頻率係設定在大約40kHz至90kHz的一範圍中。
現在，假定將電焊糊膏施加至位在印刷配線基板上的導電墊。如第2圖中所示，將一印刷配線基板21設置位在平台12上。導電墊22係構成在印刷配線基板21之表面上。導電墊22係以一導電材料，例如，諸如銅所構成。於此例子中，將焊料校平器23施加至導電墊22之表面。例如，焊料校平器23係以錫/3銀/0.5銅的一合金所構成。於此例子中，焊料校平器23之表面係覆以一鏽薄膜，即氧化物薄膜23a。
金屬遮罩13係疊置在印刷配線基板21上。金屬遮罩13之背面係收納在印刷配線基板21之正面上。個別的導電墊22係配置位在對應開口14範圍內，因此個別的導電墊22得以暴露。金屬塗刷器17之下端部係對著金屬遮罩13之表面推進。將焊料糊膏24供給進入介於金屬塗刷器17之正面與金屬遮罩13之正面間的一空間中。例如，焊料糊膏24係由助熔劑26及以錫/3銀/0.5銅之合金構成的焊料微粒25所組成。例如，焊料微粒25的直徑大約為40微米。可移動單元15之移動係隨著金屬塗刷器17之移動而進行。如此，焊料糊膏24係沿著金屬遮罩13之表面移動。
如第3圖中所示，當金屬塗刷器17在開口14上通過時，超音波振動器18對金屬塗刷器17施以超音波振動。將焊料糊膏24經由開口14供給至導電墊22上。超音波振動器18之振動經由金屬塗刷器17傳送至焊料糊膏24。焊料微粒25於助熔劑26中振動。焊料微粒25之振動作用在焊料校平器23之氧化物薄膜23a上。因而將氧化物薄膜23a去除。如此能夠確實地讓焊料微粒25接觸焊料校平器23之清潔表面。
當已將焊料糊膏24施加至導電墊22之表面時，將印刷配線基板21自糊膏印刷機11去除。電子組件之引線終端，未顯示，接著經設置在對應的導電墊22上。接著將印刷配線基板21設置在一回焊爐(reflow oven)中。將印刷配線基板21加熱。焊料微粒25及焊料校平器23於回焊爐中熔化。焊料糊膏24根據足夠濕潤性充分地散開覆蓋個別導電墊22之表面。接著將印刷配線基板21自回焊爐取出。如此，將電子組件之引線終端固定在對應的導電墊22上。電子組件係經安裝在印刷配線基板21上。
超音波振動器18之超音波振動經由糊膏印刷機11中金屬遮罩13之對應開口14施加至氧化物薄膜23a之表面或是個別導電墊22之表面。因而將氧化物薄膜23a自焊料校平器23之表面去除。導電墊22之表面得以清潔。由於導電墊22係於金屬遮罩13之開口14範圍中暴露，所以超音波振動僅施加至導電墊22。如此能夠防止損害到構成在導電墊22之外側的一光阻劑薄膜及精細導電圖案。
再者，將超音波振動器18附裝至金屬塗刷器17。超音波振動經傳送至焊料糊膏24。當將焊料糊膏24供給至導電墊22上時，氧化物薄膜23a同時地自導電墊22去除。焊料校平器23係以焊料糊膏24覆蓋。焊料校平器23因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止焊料校平器23之表面發生氧化。應注意的是糊膏印刷機11亦使用作為本發明之一鏽薄膜去除裝置。
第4圖係概略地顯示本發明之一第二具體實施例的一糊膏印刷機11a。於糊膏印刷機11a中，一可移動單元31係與金屬遮罩13有關。可移動單元31係在一段相當距離下與金屬遮罩13之正面相對。可移動單元31經設計與金屬遮罩13之正面平行地移動。可移動單元31包括一支撐主體32。支撐主體32經設計用以於一預定傾斜的姿態下支承金屬塗刷器17。
支撐構件經設計用以支撐位在金屬塗刷器17前方的一去除機構33。於此，“前方”一詞係根據金屬塗刷器17之前進方向所定義。去除機構33包括一橡膠滾輪34。橡膠滾輪34係與自支撐主體32延伸的一臂件35結合。橡膠滾輪34經支撐位在臂件35上，環繞著一預定轉動軸相對地轉動。例如，橡膠滾輪34可以一圓筒狀橡膠構成。
橡膠滾輪34經設計支撐自橡膠滾輪34之外周圍突出的金屬線36。金屬線36經設計自轉動軸在徑向上向外延伸。金屬線36經設計根據橡膠滾輪34之彈性變形在橡膠滾輪34的徑向上位移。例如，金屬線36可為鎢線。例如，金屬線36之直徑可設定在大約自0.05公厘至0.10公厘的範圍內。
一抽吸噴嘴37係與橡膠滾輪34有關。抽吸噴嘴37係附裝至支撐主體32。抽吸噴嘴37包括一刷38其經設計用以與金屬線36接觸，以及一軟管39與刷38結合。刷38係位在金屬線36之移動路徑中的一位置處。例如，一真空泵，未顯示，係與軟管39連接。作動真空泵能夠自抽吸噴嘴37之尖端抽吸空氣。同樣的代表符號標示與前述糊膏印刷機11之該等結構或組件等效的結構或組件。
現在，假定焊料糊膏24係施加至位在一印刷配線基板21上的導電墊22。以上述相同方式將印刷配線基板21設定位在平台12上。導電墊22係配置位在金屬遮罩13之對應開口14中。當可移動單元31移動時，焊料糊膏24係沿著金屬遮罩13之正面移動。金屬線36之尖端係刺入金屬遮罩13之表面。轉動橡膠滾輪34。橡膠滾輪34之彈性變形接受金屬線36之位移。
如第5圖中所示，當橡膠滾輪34在開口14上通過時，金屬線36之尖端刺入焊料校平器23之表面。金屬線36因而穿入氧化物薄膜23a。於氧化物薄膜23a中形成孔。橡膠滾輪34之轉動容許金屬線36與刷38接觸。於金屬線36之尖端處將氧化物薄膜23a之碎片吸入軟管39中。如此能夠防止該等碎片附著至印刷配線基板21。於此說明書中，例如，“去除(removal或removing)”一詞包括金屬線36穿入氧化物薄膜23a的一狀態。
當可移動單元31進一步移動時，金屬塗刷器17用以將焊料糊膏24經由開口14施加至導電墊22。接著以上述說明相同的方式將印刷配線基板21設置在回焊爐中。將印刷配線基板21加熱。焊料微粒25及焊料校平器23於回焊爐中熔化。氧化物薄膜23a破裂。焊料微粒25之焊料因而與焊料校平器23之焊料混合。如此，去除氧化物薄膜23a。接著將印刷配線基板21自回焊爐取出。將電子組件之引線終端固定至導電墊22。如此，將電子組件安裝在印刷配線基板21上。
於糊膏印刷機11a中，金屬線36穿入氧化物薄膜23a。導電墊22之表面得以清潔。由於導電墊22係於金屬遮罩13之開口14範圍內暴露，所以金屬線36僅施用在導電墊22。如此能夠防止損害到構成在導電墊22之外側的一光阻劑薄膜(resist film)及精細導電圖案。
再者，橡膠滾輪34係位在金屬塗刷器17前方。在金屬線36已穿入氧化物薄膜23a後很快地將焊料糊膏24施加至導電墊22。焊料校平器23係以焊料糊膏24覆蓋。焊料校平器23因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止焊料校平器23之表面發生氧化。
第6圖係概略地圖示本發明之一第三具體實施例的一糊膏印刷機11b。於糊膏印刷機11b中，一可移動單元41係與金屬遮罩13有關。可移動單元41係在一段相當距離下與金屬遮罩13之正面相對。可移動單元41經設計與金屬遮罩13之正面平行地移動。可移動單元41包括一支撐主體42。支撐主體42經設計用以於一預定傾斜的姿態下支承金屬塗刷器17。
支撐構件42經設計用以支撐位在金屬塗刷器17前方的一去除機構43。於此，“前方”一詞係根據金屬塗刷器17之前進方向所定義。去除機構43包括一與支撐主體42結合的刷44。刷44經支撐位在支撐主體42上，不僅在與金屬遮罩13之正面平行的水平方向上相對移動，而且亦在與金屬遮罩13之正面垂直的垂直方向上相對移動。刷44包括金屬線45其經設計平直地朝向金屬遮罩13之正面延伸。例如，金屬線45可以不鏽鋼線或是鎢線構成。例如，金屬線45之直徑可設定在大約0.10公厘。
於刷44中界定一空氣通道46。空氣通道46經設計可到達支撐主體42之上端部。空氣通道46之一端部連接至刷44。空氣通道46之另一端部連接至一軟管47。例如，一真空泵，未顯示，連接至軟管47。作動真空泵能夠自刷44之尖端抽吸空氣。同樣的代表符號標示與前述糊膏印刷機11、11a之該等結構或組件等效的結構或組件。
現在，假定焊料糊膏24係施加至位在一印刷配線基板21上的導電墊22。以上述相同方式將印刷配線基板21設定位在平台12上。導電墊22係配置位在金屬遮罩13之對應開口14中。當可移動單元41移動時，焊料糊膏24係沿著金屬遮罩13之正面移動。刷44保持靜止狀態。
如第7圖中所示，當刷44在開口14上通過時，刷44經傳動用以在水平及垂直方向上振盪。刷44或金屬線45因而與焊料校平器23之表面接觸。刷44之水平移動容許自焊料校平器23之表面去除氧化物薄膜23a。氧化物薄膜23a之碎片黏附至金屬線45。位在金屬線45之尖端處的氧化物薄膜23a之碎片係經吸入空氣通道46中。如此能夠防止該等碎片附著至印刷配線基板21。
當可移動單元41進一步移動時，金屬塗刷器17用以將焊料糊膏24經由開口14施加至導電墊22。接著以上述說明相同的方式將印刷配線基板21設置在回焊爐中。將印刷配線基板21加熱。焊料微粒25及焊料校平器23於回焊爐中熔化。焊料糊膏24根據足夠的濕潤性而充分地散佈覆蓋個別的導電墊22。接著將印刷配線基板21自回焊爐取出。將電子組件之引線終端固定在對應的導電墊22上。如此，將電子組件安裝在印刷配線基板21上。
於糊膏印刷機11b中，刷44用以將氧化物薄膜23a去除。焊料校平器23之表面得以清潔。由於導電墊22係於金屬遮罩13之開口14範圍內暴露，所以刷44僅施用在導電墊22。如此能夠防止損害到構成位在導電墊22之外側的一光阻劑薄膜及精細導電圖案。
再者，刷44係位在金屬塗刷器17前方。在金屬線45已去除氧化物薄膜23a後很快地將焊料糊膏24施加至導電墊22。焊料校平器23係以焊料糊膏24覆蓋。焊料校平器23因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止焊料校平器23之表面發生氧化。
第8圖係概略地圖示本發明之一第四具體實施例的一糊膏印刷機11c。於糊膏印刷機11c中，一可移動單元51係與金屬遮罩13有關。可移動單元51係在一段相當距離下與金屬遮罩13之正面相對。可移動單元51經設計與金屬遮罩13之正面平行地移動。可移動單元51包括一支撐主體52。支撐主體52經設計用以於一預定傾斜的姿態下支承金屬塗刷器17。
支撐主體52經設計用以支撐位在金屬塗刷器17前方的一去除機構，即一電漿輻射器53。於此，“前方”一詞係根據金屬塗刷器17之前進方向所定義。電漿輻射器53係在一段相當距離下與金屬遮罩13之正面相對。電漿輻射器53經設計用以將電漿粒子輻射至金屬遮罩13之正面。同樣的代表符號標示與前述糊膏印刷機11、11a、11b之該等結構或組件等效的結構或組件。
現在，假定焊料糊膏24係施加至位在一印刷配線基板21上的導電墊22。以上述相同方式將印刷配線基板21設定位在平台12上。導電墊22係配置位在金屬遮罩13之對應開口14中。當可移動單元51移動時，焊料糊膏24係沿著金屬遮罩13之正面移動。
如第9圖中所示，當電漿輻射器53在開口14上通過時，電漿輻射器53將電漿粒子輻射至開口14。電漿粒子落入開口14中。電漿粒子對著焊料校平器23之表面，即氧化物薄膜23a，碰撞。如此能夠將氧化物薄膜23a自焊料校平器23之表面去除。
當可移動單元51進一步移動時，金屬塗刷器17用以將焊料糊膏24經由開口14施加至導電墊22。接著以上述說明相同的方式將印刷配線基板21設置在回焊爐中。將印刷配線基板21加熱。焊料微粒25及焊料校平器23於回焊爐中熔化。焊料糊膏24根據足夠的濕潤性而充分地散佈覆蓋個別的導電墊22。接著將印刷配線基板21自回焊爐取出。將電子組件之引線終端固定在對應的導電墊22上。如此，將電子組件安裝在印刷配線基板21上。
於糊膏印刷機11c中，電漿粒子的碰撞能夠將氧化物薄膜23a去除。焊料校平器23之表面得以清潔。由於導電墊22係於金屬遮罩13之開口14範圍內暴露，所以電漿粒子僅施用在導電墊22。如此能夠防止損害到構成位在導電墊22之外側的一光阻劑薄膜及精細導電圖案。
再者，電漿輻射器53係位在金屬塗刷器17前方。在已去除氧化物薄膜23a後很快地將焊料糊膏24施加至導電墊22。焊料校平器23係以焊料糊膏24覆蓋。焊料校平器23因而與大氣中氧隔離。如此能夠確實地防止焊料校平器23之表面發生氧化。
11,11a,11b,11c．．．糊膏印刷機
12．．．平台
13．．．金屬遮罩
14．．．開口
15．．．可移動單元
16．．．支撐主體
17．．．金屬塗刷器
18．．．超音波振動器
21．．．印刷配線基板
22．．．導電墊
23．．．焊料校平器
23a．．．氧化物薄膜
24．．．焊料糊膏
25．．．焊料微粒
26．．．助熔劑
31．．．可移動單元
32．．．支撐主體
33．．．去除機構
34．．．橡膠滾輪
35．．．臂件
36．．．金屬線
37．．．抽吸噴嘴
38．．．刷
39．．．軟管
41．．．可移動單元
42．．．支撐主體
43．．．去除機構
44．．．刷
45．．．金屬線
46．．．空氣通道
47．．．軟管
51．．．可移動單元
52．．．支撐主體
53．．．電漿輻射器
第1圖係為本發明之一第一具體實施例的一糊膏印刷機的一概略側視圖；第2圖係為糊膏印刷機及設置位在糊膏印刷機上的一印刷配線基板的一概略側視圖；第3圖係為於將電焊糊膏施加一導電墊期間去除鏽薄膜的一概略側視圖；第4圖係為本發明之一第二具體實施例的一糊膏印刷機的一概略側視圖；第5圖係為金屬線穿入一鏽薄膜的一概略側視圖；第6圖係為本發明之一第三具體實施例的一糊膏印刷機的一概略側視圖；第7圖係為一側視圖概略地圖示去除鏽薄膜；第8圖係為本發明之一第四具體實施例的一糊膏印刷機的一概略側視圖；以及第9圖係為一側視圖概略地圖示去除鏽薄膜。
11．．．糊膏印刷機
12．．．平台
13．．．金屬遮罩
14．．．開口
15．．．可移動單元
16．．．支撐主體
17．．．金屬塗刷器
18．．．超音波振動器
21．．．印刷配線基板
22．．．導電墊
23．．．焊料校平器
23a．．．氧化物薄膜
24．．．焊料糊膏
25．．．焊料微粒
26．．．助熔劑

Claims (17)

  1. 一種糊膏印刷機，其包含：一遮罩構件，其具有一背部表面疊置於一基板上，該遮罩構件界定一開口以暴露形成在該基板上的一導電墊；一去除機構，其係設計成在該遮罩構件之開口範圍內作用在該導電墊之一表面上俾便自該導電墊之表面去除一鏽薄膜；以及一塗刷器(squeegee)，其係設計成沿著該遮罩構件之一正面移動俾便經由該遮罩構件之開口供給導電糊膏至該導電墊之表面，其中該去除機構包括：一橡膠滾輪，其係設計成環繞一預定轉動軸轉動；以及金屬線，其係支撐在該橡膠滾輪上，該金屬線自該橡膠滾輪之一外周圍突出。
  2. 如申請專利範圍第1項之糊膏印刷機，其進一步包含一支撐主體，其係設計成支撐該塗刷器及該橡膠滾輪。
  3. 如申請專利範圍第1項之糊膏印刷機，其中該橡膠滾輪係支撐在該塗刷器之前面。
  4. 一種糊膏印刷機，其包含：一遮罩構件，其具有一背部表面疊置於一基板上，該遮罩構件界定一開口以暴露形成在該基板上的一導電墊； 一去除機構，其係設計成在該遮罩構件之開口範圍內作用在該導電墊之一表面上俾便自該導電墊之表面去除一鏽薄膜；以及一塗刷器，其係設計成沿著該遮罩構件之一正面移動俾便經由該遮罩構件之開口供給導電糊膏至該導電墊之表面，其中該去除機構包括一以金屬線製成的刷。
  5. 如申請專利範圍第4項之糊膏印刷機，其進一步包含一支撐主體，其係設計成支撐該塗刷器及該刷。
  6. 如申請專利範圍第4項之糊膏印刷機，其中該刷係支撐在該塗刷器之前面。
  7. 一種糊膏印刷機，其包含：一遮罩構件，其具有一背部表面疊置於一基板上，該遮罩構件界定一開口以暴露形成在該基板上的一導電墊；一去除機構，其係設計成在該遮罩構件之開口範圍內作用在該導電墊之一表面上俾便自該導電墊之表面去除一鏽薄膜；以及一塗刷器，其係設計成沿著該遮罩構件之一正面移動俾便經由該遮罩構件之開口供給導電糊膏至該導電墊之表面，其中該去除機構包括一電漿輻射器，其係設計成將電漿粒子輻射至該導電墊之表面。
  8. 如申請專利範圍第7項之糊膏印刷機，其進一步包含一 支撐構件，其係設計成支撐該塗刷器及該電漿輻射器。
  9. 如申請專利範圍第7項之糊膏印刷機，其中該電漿輻射器係支撐在該塗刷器之前面。
  10. 一種鏽薄膜去除裝置，其包含：一遮罩構件，其具有一背部表面疊置在一基板上，該遮罩構件界定一開口以暴露形成在該基板上的一導電墊；以及一去除機構，其係設計成在該遮罩構件之開口範圍內作用在該導電墊之一表面上俾便自該導電墊之表面去除一鏽薄膜，其中該去除機構包括：一橡膠滾輪，其係設計成環繞一預定轉動軸轉動；以及金屬線，其係支撐在該橡膠滾輪上，該金屬線自該橡膠滾輪之一外周圍突出。
  11. 一種鏽薄膜去除裝置，其包含：一遮罩構件，其具有一背部表面疊置在一基板上，該遮罩構件界定一開口以暴露形成在該基板上的一導電墊；以及一去除機構，其係設計成在該遮罩構件之開口範圍內作用在該導電墊之一表面上俾便自該導電墊之表面去除一鏽薄膜，其中該去除機構包括一以金屬線製成的刷。
  12. 一種鏽薄膜去除裝置，其包含： 一遮罩構件，其具有一背部表面疊置在一基板上，該遮罩構件界定一開口以暴露形成在該基板上的一導電墊；以及一去除機構，其係設計成在該遮罩構件之開口範圍內作用在該導電墊之一表面上俾便自該導電墊之表面去除一鏽薄膜，其中該去除機構包括一電漿輻射器，其係設計成將電漿粒子輻射至該導電墊之表面。
  13. 一種以糊膏印刷一基板的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在該基板上用於將一導電墊定位在該遮罩構件中所界定的一開口範圍內，該導電墊形成在該基板上；將金屬線對著在該開口範圍內該導電墊之一表面推進，俾便貫穿位在該導電墊之表面上的一鏽薄膜，該金屬線自設計成環繞一預定轉動軸轉動的一橡膠滾輪的一外周圍突出；以及沿著該遮罩構件之一表面移動一塗刷器俾便將導電糊膏經由該遮罩構件之開口供給至該導電墊之表面。
  14. 一種以糊膏印刷一基板的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在該基板上用於將一導電墊定位在該遮罩構件中所界定的一開口範圍內，該導電墊形成在該基板上；將一以金屬線製成的刷於該遮罩構件之開口範圍內與該導電墊之表面接觸，俾便自該導電墊之表面去除 一鏽薄膜；以及沿著該遮罩構件之一表面移動一塗刷器以經由該遮罩構件之開口將導電糊膏施加至該導電墊之表面。
  15. 一種以糊膏印刷一基板的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在該基板上用於將一導電墊定位在該遮罩構件中所界定的一開口範圍內，該導電墊形成在該基板上；將電漿粒子輻射至於該遮罩構件之開口範圍內暴露的該導電墊之一表面，俾便自該導電墊之表面去除一鏽薄膜；以及沿著該遮罩構件之一表面移動一塗刷器以經由該遮罩構件之開口將導電糊膏施加至該導電墊之表面。
  16. 一種去除一鏽薄膜的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在一基板上用於將一導電墊定位在該遮罩構件中所界定的一開口範圍內，該導電墊形成在該基板上；以及將金屬線對著在該開口範圍內該導電墊之一表面推進，俾便貫穿位在該導電墊之表面上的一鏽薄膜，該金屬線自設計成環繞一預定轉動軸轉動的一橡膠滾輪的一外周圍突出。
  17. 一種去除一鏽薄膜的方法，其包含：將一遮罩構件疊置在一基板上用於將一導電墊定位在該遮罩構件中所界定的一開口範圍內，該導電墊形成在該基板上；以及 將一以金屬線製成的刷於該遮罩構件之開口範圍內與該導電墊之一表面接觸，俾便自該導電墊之表面去除一鏽薄膜。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5400543B2 (ja) * 2009-09-24 2014-01-29 田中貴金属工業株式会社 回路基板の貫通電極の形成方法
GB0919580D0 (en) * 2009-11-09 2009-12-23 Dtg Int Gmbh Screen printing
TWI404477B (zh) * 2010-06-29 2013-08-01 Univ Nat Pingtung Sci & Tech 基板表面形成電路方法
US20120042795A1 (en) * 2010-08-23 2012-02-23 Preco, Inc. Method and apparatus for printing on a substrate
US8955530B2 (en) * 2011-01-18 2015-02-17 Taiwan Semiconductor Manufaturing Company, Ltd. System and method for cleaning a wafer chuck
CN103797569A (zh) * 2011-07-06 2014-05-14 弗莱克斯电子有限责任公司 金属凸块的焊料沉积系统和方法
KR101175909B1 (ko) * 2011-07-27 2012-08-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 표면처리 방법 및 인쇄회로기판
DE102013201167A1 (de) * 2013-01-24 2014-08-07 Elringklinger Ag Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einer elektrischen Leitung und einem elektrisch leitenden Bauteil und nach dem Verfahren hergestellte Baugruppe
CN103769710A (zh) * 2014-01-23 2014-05-07 无锡江南计算技术研究所 一种助焊剂手工分配方法
DE102017115548B4 (de) * 2017-07-11 2019-09-05 Ersa Gmbh Lötvorrichtung und Lötanlage
CN109309011B (zh) * 2017-07-28 2022-04-08 爱立发株式会社 柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法
JP7136552B2 (ja) * 2017-11-29 2022-09-13 Fdk株式会社 回路基板およびその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08330308A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3503122A (en) * 1965-03-29 1970-03-31 Robin Machine Products Inc Method of forming a tubular article
JPS6279695A (ja) * 1985-10-03 1987-04-13 有限会社　白金工業所 プリント基板研磨装置
JPH0435090A (ja) * 1990-05-31 1992-02-05 Toshiba Corp クリームはんだ印刷装置
US5522929A (en) * 1994-08-29 1996-06-04 Erdmann; Gunter Apparatus for material deposition for circuit board manufacture
JP2000326088A (ja) * 1999-03-16 2000-11-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd 無鉛ハンダ
US20030007885A1 (en) * 1999-03-16 2003-01-09 Shinjiro Domi Lead-free solder
JP2001353662A (ja) * 2000-06-09 2001-12-25 Xebec Technology Co Ltd 研磨材及びこの研磨材を用いた多層配線基板表面の研磨方法
CN1140162C (zh) * 2000-09-22 2004-02-25 哈尔滨工业大学 超声激光无钎剂软钎焊方法
JP2002118351A (ja) * 2000-10-06 2002-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電ペーストの塗布方法
US20030021861A1 (en) * 2001-06-20 2003-01-30 Nihon Plast Co., Ltd. Deflashing apparatus
JP3998484B2 (ja) * 2002-02-07 2007-10-24 富士通株式会社 電子部品の接続方法
JP2006128386A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Olympus Corp プラズマ洗浄装置及び方法
CN100382266C (zh) * 2005-05-17 2008-04-16 华为技术有限公司 球栅阵列封装基板植球方法及设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08330308A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法

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