CN101207976B - 焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种焊膏印刷机和用焊膏印刷的方法，焊膏印刷机允许板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘被导电焊膏覆盖。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。

Description

焊膏印刷机以及用焊膏印刷的方法
技术领域
本发明涉及焊膏印刷机，其设计为将导电焊膏涂敷到印刷线路板上限定的导电焊盘上。
背景技术
例如，日本专利申请公开No.10-79569公开了一种元件安装设备。将印刷线路板供给该元件安装设备。印刷线路板的表面上形成有导电焊盘。导电焊盘的表面在安装一个或多个元件之前受到抛光。利用了抛光单元。从各个导电焊盘的表面除去氧化物膜。对导电焊盘的表面进行清洁。通过足够的湿度，允许焊料焊膏在导电焊盘上伸展。
抛光单元设计为与印刷线路板的整个表面接触。这使得从导电焊盘的表面除去氧化物膜。但是，抛光单元的这种接触造成了保护膜从印刷线路板的表面分离、对印刷线路板表面上精细导电图案的破坏等，因为保护膜和精细导电图案形成于印刷线路板表面上导电焊盘之外的位置处。这样，印刷线路板不能成为产品。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种焊膏印刷机以及印刷焊膏的方法，它们能够对导电焊盘的表面进行清洁而不会给板带来任何损害。
根据本发明的第一方面，提供了一种焊膏印刷机，它包括：掩蔽部件，掩蔽部件的背面重叠在板上，掩蔽部件限定了开口，开口使形成于板上的导电焊盘暴露；除去机构，设计为对掩蔽部件的开口内的导电焊盘表面发生作用，以从导电焊盘的表面除去锈膜；和涂刷器，设计为沿掩蔽部件的正面运动，以通过掩蔽部件的开口将导电焊膏供应到导电焊盘的表面。
这种焊膏印刷机使得可以将板上形成的导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口中。使除去机构可以对开口内的导电焊盘表面发生作用。从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于导电焊盘暴露于掩蔽部件的开口内，所以除去机构只作用于导电焊盘。这防止了对导电焊盘外部区域内的板造成损害。另外，涂刷器用于通过掩蔽部件的开口向导电焊盘表面供应导电焊膏。导电焊盘的清洁表面被导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
在这种焊膏印刷机中，除去机构可以包括超声振动器，超声振动器设计为将超声振动施加到导电焊盘上的导电焊膏。超声振动器用于通过导电焊膏向导电焊盘的表面施加超声振动。这使得从导电焊盘的表面除去锈膜。超声振动器可以附装到涂刷器。
或者，除去机构可以包括：橡胶辊子，设计为围绕预定旋转轴线转动；和金属线，支撑在橡胶辊子上，金属线从橡胶辊子的外周边突出。橡胶辊子围绕旋转轴线的转动使得金属线可以被推压到与掩蔽部件的开口中暴露的导电焊盘表面抵靠。金属线刺穿锈膜。在此情况下，支撑体可以支撑涂刷器和橡胶辊子。橡胶辊子可以被支撑在涂刷器前方。
或者，除去机构可以包括由金属线制成的刷子。使刷子与开口内暴露的导电焊盘表面接触。这使得从导电焊盘的表面除去锈膜。在这种焊膏印刷机中，支撑体可以支撑涂刷器和刷子。刷子可以被支撑在涂刷器前方。
或者，除去机构可以包括等离子辐射器，等离子辐射器设计为向导电焊盘的表面辐射等离子体颗粒。从等离子辐射器辐射的等离子体颗粒与开口内暴露的导电焊盘表面发生撞击。这使得从导电焊盘的表面除去锈膜。支撑部件可以支撑涂刷器和等离子辐射器。等离子辐射器可以被支撑在涂刷器前方。
根据本发明的第二方面，提供了一种锈膜除去装置，它包括：掩蔽部件，掩蔽部件的背面重叠在板上，掩蔽部件限定了开口，开口使形成于板上的导电焊盘暴露；和除去机构，设计为对掩蔽部件的开口内的导电焊盘表面发生作用，以从导电焊盘的表面除去锈膜。这种锈膜除去装置可以通过与上述相同的方式使导电焊盘的表面得到清洁而不对导电焊盘外部区域内的板造成任何损害。
根据本发明的第三方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它包括：将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；从掩蔽部件的开口内的导电焊盘表面除去锈膜；和通过开口向导电焊盘的表面供应导电焊膏。
这种方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。锈膜被从开口内的导电焊盘表面除去。导电焊盘的表面得到清洁。由于掩蔽部件的开口用于仅暴露出导电焊盘，所以防止了导电焊盘外部区域的板受到损害。另外，通过掩蔽部件的开口将导电焊膏涂敷到导电焊盘的表面。导电焊盘的清洁表面被导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
根据本发明的第四方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它包括：将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；使涂刷器沿掩蔽部件的表面运动，从而通过掩蔽部件的开口向导电焊盘的表面供应导电焊膏；和向导电焊盘上的导电焊膏施加超声振动，从而从导电焊盘的表面除去锈膜。
这种方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。导电焊膏被供应到开口中。向导电焊膏施加超声振动。锈膜被从导电焊盘的表面除去。导电焊盘的表面得到清洁。由于掩蔽部件的开口用于仅暴露出导电焊盘，所以防止了导电焊盘外部区域的板受到损害。另外，导电焊盘的清洁表面被导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
根据本发明的第五方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它包括：将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；对金属线推压使之抵靠开口内导电焊盘的表面，以刺穿导电焊盘的表面上的锈膜，金属线从橡胶辊子的外周边突出，橡胶辊子设计为围绕预定旋转轴线转动；和使涂刷器沿掩蔽部件的表面运动，从而经过掩蔽部件的开口向导电焊盘的表面供应导电焊膏。
该方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。金属线被推压抵靠开口内导电焊盘的表面。金属线刺穿导电焊盘上的锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于掩蔽部件的开口用于仅暴露出导电焊盘，所以防止了导电焊盘外部区域的板受到损害。另外，导电焊盘的清洁表面被导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
根据本发明的第六方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它包括：将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；使由金属线制成的刷子与掩蔽部件的开口内的导电焊盘的表面接触，从而从导电焊盘的表面除去锈膜；和使涂刷器沿掩蔽部件的表面运动，从而通过掩蔽部件的开口向导电焊盘的表面涂敷导电焊膏。
该方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。使刷子与开口内导电焊盘的表面发生接触。这使得从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于掩蔽部件的开口用于仅暴露出导电焊盘，所以防止了导电焊盘外部区域的板受到损害。另外，导电焊盘的清洁表面被导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
根据本发明的第七方面，提供了一种用焊膏对板进行印刷的方法，它包括：将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；向掩蔽部件的开口内暴露的导电焊盘表面辐射等离子体颗粒，从而从导电焊盘的表面除去锈膜；和使涂刷器沿掩蔽部件的表面运动，从而经过掩蔽部件的开口向导电焊盘的表面涂敷导电焊膏。
该方法使得导电焊盘可以暴露于掩蔽部件的开口内。等离子体颗粒与开口内导电焊盘的表面发生撞击。这使得从导电焊盘的表面除去锈膜。导电焊盘的表面得到清洁。由于掩蔽部件的开口用于仅暴露出导电焊盘，所以防止了导电焊盘外部区域的板受到损害。另外，导电焊盘的清洁表面被导电焊膏覆盖。由此使导电焊盘的表面与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了导电焊盘的表面发生氧化。
根据本发明的第八方面，提供了一种除去锈膜的方法，它包括：将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；和从所掩蔽部件的开口内的导电焊盘表面除去锈膜。该方法通过与上述相同的方式可以使导电焊盘的表面得到清洁而不会对导电焊盘外部区域的板造成任何损害。
根据本发明的第九方面，提供了一种除去锈膜的方法，它包括：将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；和对金属线推压使之抵靠开口内导电焊盘的表面，以刺穿导电焊盘的表面上的锈膜，金属线从橡胶辊子的外周边突出，橡胶辊子设计为围绕预定旋转轴线转动。该方法通过与上述相同的方式可以使导电焊盘的表面得到清洁而不会对导电焊盘外部区域的板造成任何损害。
根据本发明的第十方面，提供了一种除去锈膜的方法，它包括：将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；和使由金属线制成的刷子与掩蔽部件的开口内的导电焊盘的表面接触，从而从导电焊盘的表面除去锈膜。该方法通过与上述相同的方式可以使导电焊盘的表面得到清洁而不会对导电焊盘外部区域的板造成任何损害。
根据本发明的第十一方面，提供了一种除去锈膜的方法，它包括：将掩蔽部件重叠在板上，以使导电焊盘位于掩蔽部件中限定的开口中，导电焊盘形成于板上；和向掩蔽部件的开口内暴露的导电焊盘表面辐射等离子体颗粒，从而从导电焊盘的表面除去锈膜。该方法通过与上述相同的方式可以使导电焊盘的表面得到清洁而不会对导电焊盘外部区域的板造成任何损害。
附图说明
根据下面对优选实施例的说明，结合附图，可以了解本发明的上述以及其他的目的、特征和优点，在附图中：
图1是示意性图示了根据本发明第一实施例的焊膏印刷机的侧视图；
图2是示意性图示了焊膏印刷机以及固定在焊膏印刷机上的印刷线路板的侧视图；
图3是示意性图示了在将焊料焊膏涂敷到导电焊盘的过程中除去锈膜的侧视图；
图4是示意性图示了根据本发明第二实施例的焊膏印刷机的侧视图；
图5是示意性图示了金属线刺穿锈膜的侧视图；
图6是示意性图示了根据本发明第三实施例的焊膏印刷机的侧视图；
图7是示意性图示了除去锈膜的侧视图；
图8是示意性图示了根据本发明第四实施例的焊膏印刷机的侧视图；
图9是示意性图示了除去锈膜的侧视图。
具体实施方式
图1示意性图示了根据本发明第一实施例的焊膏印刷机11。焊膏印刷机11包括台架(stage)12。台架12设计为支撑未示出的印刷线路板。在此情况下，台架12具有板式结构。板式允许板状材料将印刷线路板支撑在板状材料的表面上。或者，台架12也可以具有销式结构。销式允许销将印刷线路板支撑在销的尖端上。
焊膏印刷机11包括与台架12相对的掩蔽部件，即金属掩膜13。金属掩膜13限定了一个或多个开口14。各个开口14用于如下所述使印刷线路板上的导电焊盘暴露出来。开口14被图案化成导电焊盘的轮廓形状。金属掩膜13可以由例如不锈钢板制成。金属掩膜13具有例如约150μm的厚度。例如可以采用刻蚀处理来在不锈钢板中形成开口14。
可动单元15与金属掩膜13有关。可动单元15设计为与金属掩膜13的正面平行地运动。可动单元15包括支撑体16。支撑体16设计为支撑金属涂刷器(squeegee)17。金属涂刷器17的正面与金属掩膜13的正面相对，并处于相对于金属掩膜13的正面成预定倾斜角的姿态。除去机构(即超声振动器18)附装到金属涂刷器17的背面。超声振动器18设计为向金属涂刷器17施加超声振动。超声振动器18的频率设定在例如约40kHz至90kHz的范围内。
现在，假定要将焊料焊膏涂敷到印刷线路板上的导电焊盘。如图2所示，印刷线路板21被固定在台架12上。导电焊盘22形成于印刷线路板21的表面上。导电焊盘22由导电金属(例如铜)制成。在此情况下，焊料调平器(leveler)23被涂敷到导电焊盘22的表面。焊料调平器23例如由Sn/3Ag/0.5Cu的合金制成。在此情况下，焊料调平器23的表面由锈膜(即氧化物膜23)覆盖。
金属掩膜13叠加在印刷线路板21上。金属掩膜13的背面由印刷线路板21的正面承受。各个导电焊盘22位于对应的开口14内，使得各个导电焊盘22被暴露出来。金属涂刷器17的下端被推压为抵靠金属掩膜13表面。焊料焊膏24被供应到金属涂刷器17的正面与金属掩膜13的正面之间的空间。焊料焊膏24由焊剂26和焊料颗粒25组成，焊料颗粒25例如由Sn/3Ag/0.5Cu的合金制成。焊料颗粒25具有例如约40μm的直径。可动单元15的运动伴随着金属涂刷器17的运动。焊料焊膏24以此方式沿着金属掩膜13的表面运动。
如图3所示，当金属涂刷器17经过开口14上时，超声振动器18向金属涂刷器17施加超声振动。焊料焊膏24通过开口14被供给导电焊盘22。超声振动器18的振动通过金属涂刷器17传递到焊料焊膏24。焊料颗粒25在焊剂26中振动。焊料颗粒25的振动作用在焊料调平器23的氧化物膜23a上。由此除去氧化物膜23a。这使得焊料颗粒25与焊料调平器23的清洁表面可靠地接触。
在焊料焊膏24已被涂敷到导电焊盘22的表面时，从焊膏印刷机11除去印刷线路板21。然后，电子元件的引线端(未示出)被固定在对应的导电焊盘22上。然后将印刷线路板21置于回流炉中。对印刷线路板21进行加热。焊料颗粒25和焊料调平器23在回流炉中熔融。在足够湿度的情况下，焊料焊盘24在各个导电焊盘22的表面上充分伸展。然后将印刷线路板21从回流炉中取出。以此方式将电子元件的引线端固定在对应的导电焊盘22上。电子元件被安装在印刷线路板21上。
超声振动器18的超声振动通过焊膏印刷机11中金属掩膜13的对应开口14而被涂敷到氧化物膜23a的表面或各个导电焊盘22的表面。由此从焊料调平器23的表面除去氧化物膜23a。导电焊盘22的表面得到清洁。由于导电焊盘22在金属掩膜13的开口14中暴露，所以超声振动只被施加到导电焊盘22。这使得防止了对导电焊盘22外部形成的保护膜和精细导电图案造成损害。
此外，超声振动器18附装到金属涂刷器17。超声振动被传递到焊料焊膏24。在将焊料焊膏24供应到导电焊盘22上时，氧化物膜23a同时从导电焊盘22被除去。焊料调平器23被焊料焊膏24覆盖。由此使焊料调平器23与大气中的氧气隔离。这使得可靠地防止了焊料调平器23的表面上发生氧化。应当注意，焊膏印刷机11还用作根据本发明的锈膜除去装置。
图4示意性图示了根据本发明第二实施例的焊膏印刷机11a。可动单元31与焊膏印刷机11a的金属掩膜13相关。可动单元31与金属掩膜13的正面隔一定距离相对。可动单元31设计为平行于金属掩膜13的正面运动。可动单元31包括支撑体32。支撑体32设计为将金属涂刷器17保持在预定倾斜姿态。
支撑部件32设计为将除去机构33支撑在金属涂刷器17前方。这里，术语“前方”是根据金属涂刷器17的前进方向定义的。除去机构33包括橡胶辊子34。橡胶辊子34耦合到从支撑体32延伸的臂35。橡胶辊子34被支撑在臂35上用于围绕预定旋转轴线进行相对旋转。橡胶辊子34可以由例如圆柱形的橡胶制成。
橡胶辊子34设计为对从橡胶辊子34的外周边突出的金属线36进行支撑。金属线36设计为从旋转轴线沿径向向外延伸。金属线36设计为根据橡胶辊子34的弹性形变而沿橡胶辊子34的径向发生位移。金属线36例如可以是钨丝。金属线36的直径可以设定在例如从0.05mm至0.10mm的范围内。
抽吸喷嘴37与橡胶辊子34相关。抽吸喷嘴37附装到支撑体32。抽吸喷嘴37包括刷子38和软管39，刷子38设计为与金属线36接触，软管39耦合到刷子38。刷子38位于金属线36的运动方向上的位置。未示出的真空泵例如连接到软管39。真空泵的工作使得可以从抽吸喷嘴37的尖端抽吸空气。相同的标号被赋予与前述焊膏印刷机11等同的结构或元件。
现在，假定要向印刷线路板21上的导电焊盘22涂敷焊料焊膏24。印刷线路板21以与上述相同的方式固定在台架12上。导电焊盘22位于金属掩膜13的对应开口14中。在可动单元31运动时，焊料焊膏24沿着金属掩膜13的正面运动。金属线36的尖端戳进金属掩膜13的表面中。橡胶辊子34旋转。橡胶辊子34的弹性形变承受了金属线36的位移。
如图5所示，在橡胶辊子34经过开口14上时，金属线36的尖端戳进焊料调平器23的表面中。由此，金属线36刺穿氧化物膜23a。在氧化物膜23a中形成孔。橡胶辊子34的旋转使金属线36可以与刷子38接触。氧化物膜23a在金属线36尖端处的部分被吸入软管39中。这防止了这些部分粘到印刷线路板21。在本说明书中，术语“除去”或“清除”包括了例如金属线36刺入氧化物膜23a的状态。
在可动单元31进一步运动时，金属涂刷器17用于将焊料焊膏24经过开口14涂敷到导电焊盘22。然后，以与上述相同的方式将印刷线路板21固定在回流炉中。对印刷线路板21加热。焊料颗粒25和焊料调平器23在回流炉中熔融。氧化物膜23a破裂。由此，焊料颗粒25的焊料26与焊料调平器23的焊料混合。以此方式除去氧化物膜23a。然后将印刷线路板21从回流炉中取出。电子元件的引线端被固定到导电焊盘22。点子元件以此方式安装在印刷线路板21上。
金属线36刺穿焊膏印刷机11a中的氧化物膜23a。导电焊盘22的表面得到清洁。由于导电焊盘22被暴露于金属掩膜13的开口14中，所以金属线36只作用于导电焊盘22。这防止了形成于导电焊盘22外部的保护膜和精细导电图案受到破坏。
此外，橡胶辊子34位于金属涂刷器17前方。在金属线36刺穿氧化物膜23a之后，焊料焊膏24很快被涂敷到导电焊盘22。焊料调平器23被焊料焊膏24覆盖。这样使焊料调平器23与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了焊料调平器23表面上发生氧化。
图6示意性图示了根据本发明第三实施例的焊膏印刷机11b。可动单元41与焊膏印刷机11b的金属掩膜13相关。可动单元41与金属掩膜13的正面隔一段距离相对。可动单元41设计为平行于金属掩膜13的正面运动。可动单元41包括支撑体42。支撑体42设计为将金属涂刷器17保持在预定倾斜姿态。
支撑体42设计为将除去机构43支撑在金属涂刷器17前方。这里，术语“前方”是根据金属涂刷器17的前进方向定义的。除去机构43包括耦合到支撑体42的刷子44。刷子44支撑在支撑体42上，以便不仅在平行于金属掩膜13正面的水平方向，而且在垂直于金属掩膜13表面的垂直方向进行相对运动。刷子44包括金属线45，金属线45设计为朝向金属掩膜13的正面直线延伸。金属线45可以由例如不锈钢或钨丝制成。金属线45的直径可以设定为例如约0.10mm。
刷子44中限定了空气通道46。空气通道46设计为到达支撑体42的上端。空气通道46的一段连接到刷子44。空气通道46的另一端连接到软管47。未示出的真空泵例如连接到软管47。真空泵的工作使得可以从刷子44的尖端抽吸空气。相同的标号被赋予与前述焊膏印刷机11、11a中等同的结构或部件。
现在，假定要将焊料焊膏24涂敷到印刷线路板21上的导电焊盘22。印刷线路板21以与上述相同的方式固定在台架12上。导电焊盘22位于金属掩膜13的对应开口14中。在可动单元41运动时，焊料焊膏24沿着金属掩膜13的正面运动。刷子44保持不动。
如图7所示，在刷子44经过开口14上时，刷子44被驱动在水平和垂直方向振动。刷子44或金属线45由此与焊料调平器23的表面接触。刷子44的水平运动使得可以从焊料调平器23的表面除去氧化物膜23a。氧化物膜23a的这些部分粘到金属线45。氧化物膜23a在金属线36尖端处的部分被抽吸到空气通道46中。这防止了这些部分粘到印刷线路板21。
在可动单元41进一步运动时，金属涂刷器17用于将焊料焊膏24经过开口14涂敷到导电焊盘22。然后，印刷线路板21以与上述相同的方式置于回流炉中。对印刷线路板21加热。焊料颗粒25和焊料调平器23在回流炉中熔融。焊料焊膏24在湿度足够的情况下在各个导电焊盘22上充分伸展。然后将印刷线路板21从回流炉中取出。电子元件的引线端被固定在对应的导电焊盘22上。电子元件以此方式安装在印刷线路板21上。
在焊膏印刷机11b中，刷子44用于除去氧化物膜23a。焊料调平器23的表面得到清洁。由于导电焊盘22被暴露于金属掩膜13的开口14中，所以刷子44只作用于导电焊盘22。这防止了对导电焊盘22外部形成的保护膜和精细导电图案的破坏。
此外，刷子44位于金属涂刷器17前方。在金属线45除去氧化物膜23a之后，焊料焊膏24很快被涂敷到导电焊盘22。焊料调平器23被焊料焊膏24覆盖。由此使焊料调平器23与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了焊料调平器23的表面发生氧化。
图8示意性图示了根据本发明第四实施例的焊膏印刷机11c。可动单元51与焊膏印刷机11c中的金属掩膜13相关。可动单元51与金属掩膜13的正面隔一段距离相对。可动单元51设计为平行于金属掩膜13的正面运动。可动单元51包括支撑体52。支撑体52设计为将金属涂刷器17保持在预定倾斜姿态。
支撑体52设计为将除去机构(即等离子辐射器53)支撑在金属涂刷器17前方。这里，术语“前方”是根据金属涂刷器17的前进方向定义的。等离子辐射器53与金属掩膜13的正面隔一段距离相对。等离子辐射器53设计为将等离子体颗粒辐射到金属掩膜13的表面。相同的标号被赋予与前述焊膏印刷机11、11a、11b中等同的结构或部件。
现在，假定要将焊料焊膏24涂敷到印刷线路板21上的导电焊盘22。印刷线路板21以与上述相同的方式固定在台架12上。导电焊盘22位于金属掩膜13中的对应开口14中。在可动单元31运动时，焊料焊膏24沿金属掩膜13的正面运动。
如图9所示，在等离子辐射器53经过开口14上时，等离子辐射器53将等离子体颗粒辐射到开口14。等离子体颗粒落在开口14中。等离子体颗粒与焊料调平器23的表面(即氧化物膜23a)撞击。这使得从焊料调平器23的表面除去氧化物膜23a。
在可动单元51进一步运动时，金属涂刷器17用于将焊料焊膏24经过开口14涂敷到导电焊盘22。然后，印刷线路板21以与上述相同的方式固定在回流炉中。对印刷线路板21加热。焊料颗粒25和焊料调平器23在回流炉中熔融。焊料焊膏24在足够湿度的情况下在各个导电焊盘22上充分伸展。然后将印刷线路板21从回流炉中取出。电子元件的引线端被固定在对应的导电焊盘22上。电子元件以此方式被安装在印刷线路板21上。
在焊膏印刷机11c中，等离子体颗粒的撞击使得可以除去氧化物膜23a。焊料调平器23的表面得到清洁。由于导电焊盘22暴露在金属掩膜13的开口14中，所以等离子体颗粒只被涂敷到导电焊盘22。这防止了导电焊盘22外部形成的保护膜和精细导电图案受到破坏。
此外，等离子辐射器53位于金属涂刷器17前方。在除去氧化物膜23a之后，焊料焊膏24很快被涂敷到导电焊盘22。焊料调平器23被焊料焊膏24覆盖。焊料调平器23由此被与大气中的氧气隔离。这可靠地防止了焊料调平器23的表面发生氧化。

Claims (4)

1.一种焊膏印刷机，其包括：
掩蔽部件，所述掩蔽部件的背面重叠在板上，所述掩蔽部件限定了开口，所述开口使形成于所述板上的导电焊盘暴露；
涂刷器，设计为沿所述掩蔽部件的正面运动，以通过所述掩蔽部件的所述开口将导电焊膏供应到所述导电焊盘的表面；和
超声振动器，所述超声振动器设计为将超声振动施加到位于所述掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘上的导电焊膏，以从所述导电焊盘的表面除去锈膜。
2.根据权利要求1所述的焊膏印刷机，其中，所述超声振动器附装到所述涂刷器。
3.一种锈膜除去装置，其包括：
掩蔽部件，所述掩蔽部件的背面重叠在板上，所述掩蔽部件限定了开口，所述开口使形成于所述板上的导电焊盘暴露；
涂刷器，设计为沿所述掩蔽部件的正面运动，以通过所述掩蔽部件的所述开口将导电焊膏供应到所述导电焊盘的表面；和
超声振动器，所述超声振动器设计为向位于所述掩蔽部件的所述开口内的所述导电焊盘上的导电焊膏施加超声振动，以从所述导电焊盘的表面除去锈膜。
4.一种用焊膏对板进行印刷的方法，包括：
将掩蔽部件重叠在所述板上，以使导电焊盘位于所述掩蔽部件中限定的开口中，所述导电焊盘形成于所述板上；
使涂刷器沿所述掩蔽部件的表面运动，从而通过所述掩蔽部件的所述开口向所述导电焊盘的表面供应导电焊膏；和
向所述导电焊盘上的导电焊膏施加超声振动，从而从所述导电焊盘的所述表面除去锈膜。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5400543B2 (ja) * 2009-09-24 2014-01-29 田中貴金属工業株式会社 回路基板の貫通電極の形成方法
GB0919580D0 (en) * 2009-11-09 2009-12-23 Dtg Int Gmbh Screen printing
TWI404477B (zh) * 2010-06-29 2013-08-01 Univ Nat Pingtung Sci & Tech 基板表面形成電路方法
US20120042795A1 (en) * 2010-08-23 2012-02-23 Preco, Inc. Method and apparatus for printing on a substrate
US8955530B2 (en) * 2011-01-18 2015-02-17 Taiwan Semiconductor Manufaturing Company, Ltd. System and method for cleaning a wafer chuck
US20130026212A1 (en) * 2011-07-06 2013-01-31 Flextronics Ap, Llc Solder deposition system and method for metal bumps
KR101175909B1 (ko) * 2011-07-27 2012-08-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 표면처리 방법 및 인쇄회로기판
DE102013201167A1 (de) * 2013-01-24 2014-08-07 Elringklinger Ag Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einer elektrischen Leitung und einem elektrisch leitenden Bauteil und nach dem Verfahren hergestellte Baugruppe
CN103769710A (zh) * 2014-01-23 2014-05-07 无锡江南计算技术研究所 一种助焊剂手工分配方法
DE102017115548B4 (de) * 2017-07-11 2019-09-05 Ersa Gmbh Lötvorrichtung und Lötanlage
CN109309011B (zh) * 2017-07-28 2022-04-08 爱立发株式会社 柱状构件搭载装置以及柱状构件搭载方法
JP7136552B2 (ja) * 2017-11-29 2022-09-13 Fdk株式会社 回路基板およびその製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1304344A (zh) * 1999-03-16 2001-07-18 日本板硝子株式会社 无铅焊料
CN1345645A (zh) * 2000-09-22 2002-04-24 哈尔滨工业大学 超声激光无钎剂软钎焊方法
CN1866487A (zh) * 2005-05-17 2006-11-22 华为技术有限公司 球栅阵列封装基板植球方法及设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3503122A (en) * 1965-03-29 1970-03-31 Robin Machine Products Inc Method of forming a tubular article
JPS6279695A (ja) * 1985-10-03 1987-04-13 有限会社　白金工業所 プリント基板研磨装置
JPH0435090A (ja) * 1990-05-31 1992-02-05 Toshiba Corp クリームはんだ印刷装置
US5522929A (en) * 1994-08-29 1996-06-04 Erdmann; Gunter Apparatus for material deposition for circuit board manufacture
JPH08330308A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
US20030007885A1 (en) * 1999-03-16 2003-01-09 Shinjiro Domi Lead-free solder
JP2001353662A (ja) * 2000-06-09 2001-12-25 Xebec Technology Co Ltd 研磨材及びこの研磨材を用いた多層配線基板表面の研磨方法
JP2002118351A (ja) * 2000-10-06 2002-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電ペーストの塗布方法
EP1270166A1 (en) * 2001-06-20 2003-01-02 Nihon Plast Co., Ltd. Deflashing apparatus
JP3998484B2 (ja) * 2002-02-07 2007-10-24 富士通株式会社 電子部品の接続方法
JP2006128386A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Olympus Corp プラズマ洗浄装置及び方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1304344A (zh) * 1999-03-16 2001-07-18 日本板硝子株式会社 无铅焊料
CN1345645A (zh) * 2000-09-22 2002-04-24 哈尔滨工业大学 超声激光无钎剂软钎焊方法
CN1866487A (zh) * 2005-05-17 2006-11-22 华为技术有限公司 球栅阵列封装基板植球方法及设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平10-79569A 1998.03.24

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