JP7543061B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装装置に関する。

テレビやパーソナルコンピュータ等のディスプレイとして普及している液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイの製造工程には、表示パネルに駆動用の電子部品を実装するパネルの組み立て工程がある。

この組み立て工程では、表示パネルに対して、フィルム状の回路基板の上にドライバＩＣ等を実装したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）と称されるフィルム状電子部品を実装する方法が知られている。より詳細には、表示パネルの表示領域の周囲に形成された端子に対して、フィルム状電子部品の端子が加熱圧着され、接続される。

このような加熱圧着接続の前に、フィルム状電子部品の端子に異物が付着していると、接続不良を引き起こす。異物としては、空気中の埃やフィルム状電子部品の製造時に生じるバリ等が含まれる。バリは、部品の製造に伴う切削や打ち抜き等の加工によって、部品の端部に残る不要部分である。特許文献１では、このような異物をあらかじめ除去するために、フィルム状電子部品の端子をブラシ清掃することが行われている。

特開２００６－０５３１８２号公報

しかしながら、従来のブラシ清掃では小さな異物を除去するのは困難であった。

本発明は、フィルム状電子部品の端子に付着した異物を除去し、歩留まりを向上させる電子部品実装装置を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装装置は、薄板状部材から打ち抜かれたフィルム状電子部品の端子をブラシ清掃する第１の端子清掃装置と、ブラシ清掃された前記端子の両面を薬液清掃する第２の端子清掃装置と、前記第１の端子清掃装置及び前記第２の端子清掃装置により前記端子が清掃された前記フィルム状電子部品を実装対象に実装する実装装置と、を有する。

本発明によれば、フィルム状電子部品の端子に付着した異物を除去し、歩留まりを向上させることが出来る。

実施形態で用いられるフィルム状電子部品と実装対象の表示パネルを示す斜視図である。 実施形態の電子部品実装装置の全体構成を示す簡略平面図である。 実施形態の電子部品実装装置のフィルム状電子部品を実装する工程を示す説明図である。 実施形態の打抜供給装置の打ち抜き前（Ａ）、打ち抜き後（Ｂ）を示す説明図である。 実施形態の移動機構の動作を示す説明図である。 実施形態の第２の端子清掃装置を示す正面図である。 実施形態の第２の端子清掃装置の動作を示す説明図である。 実施形態のフィルム状電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 変形例の端子を拭く方向を示す説明図である。

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は、各部材、各構成部を模式的に示したものであり、その寸法や間隔等を正確に示したものではない。

［実装部品及び実装対象］
本実施形態による実装部品は、図１（Ａ）に示すようなフィルム状電子部品Ｆである。フィルム状電子部品Ｆは、柔軟性のある樹脂製のフィルムに電子部品が実装されており、一方の面の端部に端子Ｔが形成されている部品である。このフィルム状電子部品Ｆは、複数がシート状又はテープ状の薄板状部材に形成されたものを、個別に打ち抜くことにより実装される部品として準備される。端子Ｔは、フィルム状電子部品Ｆの一辺に沿って並んでいる。各端子Ｔは、この並び方向に垂直な方向に延びて互いに平行に配置されている。なお、複数の端子Ｔをまとめて端子Ｔとして説明することもある。

フィルム状電子部品Ｆの実装対象は、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔと電気的な接続を行う部品である。本実施形態の実装対象は、図１（Ｂ）に示すように、液晶、有機ＥＬ等の表示装置を構成する表示パネルＤである。つまり、表示機能及び電極を備えた部材である。なお、実装対象としては、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔと電気的な接続を行う導電性を有する部分を有する部品に、広く適用可能である。例えば、フレキシブル配線板等のプリント配線された基板を実装対象としても良い。

［電子部品実装装置］
［全体構成］
本実施形態が適用される電子部品実装装置の全体構成を説明する。図２及び図３に示すように、電子部品実装装置は、打抜供給装置１０、実装装置３０、受渡装置４０、第１の端子清掃装置５０、第２の端子清掃装置６０、制御装置８０を有する。

打抜供給装置１０は、打抜金型ユニット１３０によって、テープ状等の薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜いて、フィルム状電子部品Ｆを供給する装置である。

実装装置３０は、フィルム状電子部品Ｆを、実装対象である表示パネルＤに圧着する装置である。受渡装置４０は、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。打抜供給装置１０から受渡装置４０へのフィルム状電子部品Ｆの受け取りには、保持ヘッドＨが用いられる。

第１の端子清掃装置５０及び第２の端子清掃装置６０は、受渡装置４０が実装装置３０へとフィルム状電子部品Ｆを受け渡す経路上において、当該フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔに付着した異物を除去する装置である。

制御装置８０は、打抜供給装置１０、実装装置３０、受渡装置４０、第１の端子清掃装置５０、第２の端子清掃装置６０を制御する装置である。この制御装置８０は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。制御装置８０は、各部の制御内容がプログラムされており、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置によりそのプログラムが実行される。

なお、電子部品実装装置の設置面に平行な面において、打抜供給装置１０と実装装置３０が並ぶ方向をＹ方向、これに直交する方向をＸ方向として、Ｙ方向に沿う軸をＹ軸、Ｘ方向に沿う軸をＸ軸とする。Ｙ軸及びＸ軸が形成するＸＹ平面は、フィルム状電子部品Ｆ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に平行である。

また、ＸＹ平面に直交する軸をＺ軸とする。Ｚ軸は、フィルム状電子部品Ｆ及び表示パネルＤ及びこれを支持する各平面に垂直である。ＸＹ平面が水平面である場合には、Ｚ軸は高さ方向、鉛直方向となる。さらに、Ｚ軸を中心としてＸＹ平面に平行な回転方向をθ方向とする。これらの方向は、電子部品実装装置の各構成の位置関係を述べるための表現であり、設置面に設置される際の位置関係や方向を限定するものではない。

［打抜供給装置］
打抜供給装置１０は、図２及び図４に示すように、供給部１１０、テーブル１２０、打抜金型ユニット１３０、駆動機構１４０を有する。

供給部１１０は、電子部品が形成されたキャリアテープ等のテープ状の薄板状部材ＳＴを巻回したリールが着脱され、電子部品の打ち抜き部分を順次送り出す機構である（図２参照）。このため、供給部１１０には、リールの回転中心が装着され、リールの回転軸を担うシャフトと、薄板状部材ＳＴを送り出す送りローラが設けられている。テーブル１２０は、打抜金型ユニット１３０が装着される台である。

打抜金型ユニット１３０は、図４に示すように、ダイ１３１、パンチ１３２、支持部１３３、シャフト１３４を有する。ダイ１３１は、供給部１１０から送り出される薄板状部材ＳＴが載置される平面を有し、抜き孔１３１ａが形成された平板状の部材である。抜き孔１３１ａは、フィルム状電子部品Ｆの外形と略一致する貫通孔である。ダイ１３１は、テーブル１２０の上面に固定されており、テーブル１２０には、抜き孔１３１ａに対応する位置に、抜き孔１３１ａよりも大きな貫通孔である開口１２０ａが設けられている。

パンチ１３２は、抜き孔１３１ａの内縁と略一致する外縁を有する略直方体形状の抜き型である。パンチ１３２の底面は、図４（Ａ）に示すように、ダイ１３１に載置された薄板状部材ＳＴに向かい、図４（Ｂ）に示すように、Ｚ軸に沿って抜き孔１３１ａに挿入されるまで移動することにより、薄板状部材ＳＴからフィルム状電子部品Ｆを打ち抜く。パンチ１３２の底面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。

支持部１３３は、パンチ１３２を昇降可能に支持する構成部である。支持部１３３は、支柱１３３ａ、支持板１３３ｂを有する。支柱１３３ａは、ダイ１３１上に立ち上げられた４本の棒状の部材である。支持板１３３ｂは、支柱１３３ａの上端にダイ１３１の上面に平行に取り付けられた板状体である。

シャフト１３４は、Ｚ軸に平行に設けられる棒状の部材である。シャフト１３４は、支持板１３３ｂを摺動可能に挿通され、下端がパンチ１３２の上面に接続されている。また、シャフト１３４は、図示しないバネによって支持板１３３ｂに対して上向きに付勢されている。また、シャフト１３４の上昇は、図示しないストッパによって規制される。これにより、シャフト１３４に外力が加わらない状態において、パンチ１３２が上昇端（図４（Ａ）の状態）に位置付けられるようになっている。

駆動機構１４０は、パンチ１３２をＺ軸に沿って移動させることにより、フィルム状電子部品Ｆの打ち抜きを行う機構である。駆動機構１４０は、シャフト１３４を介して、パンチ１３２をダイ１３１に接離する方向に駆動する。駆動機構１４０としては、エアシリンダ等を用いることができる。さらに、駆動機構１４０は、シャフト１３４の上端に接離可能に設けられている。より具体的には、エアシリンダの本体が、打抜供給装置１０の本体に固定されており、エアシリンダのロッドの先端がシャフト１３４の上端と、僅かな隙間を空けて対向する。そして、ロッドが下降してシャフト１３４に当たることにより、シャフト１３４を押し下げる態様となっている。なお、ロッドの先端とシャフト１３４とは、互いの端部が隙間を空けて対向する態様ではなく、着脱可能に設けても良い。

パンチ１３２の下方の移動端は、図４に示すように、保持ヘッドＨに対してフィルム状電子部品Ｆを供給する供給位置Ｓとなる。供給位置Ｓは、打抜供給装置１０がフィルム状電子部品Ｆを外部に渡す水平面であり、高さが一定となるように設定されている。つまり、パンチ１３２は、下降して打ち抜いたフィルム状電子部品Ｆを吸着保持しながら、保持ヘッドＨが受け取り可能な供給位置Ｓまで達して停止する。なお、本実施形態では、水平方向において供給位置Ｓを画する領域は、パンチ１３２、抜き孔１３１ａと略一致している。

以上のような打抜供給装置１０は、図２に示すように、平面視で、Ｘ軸に沿って左右に一対設けられている。一方の打抜供給装置１０ａと他方の打抜供給装置１０ｂとは、平面視で後述する移送装置４３０を挟む位置に配設されている。以下、打抜供給装置１０ａ、１０ｂを区別しない場合には、打抜供給装置１０とする。

［実装装置］
実装装置３０は、図２及び図３に示すように、表示パネルＤの電極に対して、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔを、ＡＣＦを介して加熱圧着する装置である。ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）は、基材となる樹脂の中に、小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材である。なお、実装装置３０による加熱圧着は、最終的な圧着を行う前の仮圧着である。実装装置３０による仮圧着後に、図示はしないが、下流の工程に配置された本圧着部による本圧着が行われる。従って、本実施形態では、仮圧着のことも実装として説明する。

実装装置３０は、テーブル３１０、仮圧着ヘッド３２０、バックアップ３３０を有する。

テーブル３１０は、表示パネルＤが載置される水平な板状体である。テーブル３１０の上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成され、表示パネルＤを負圧により吸着保持する。テーブル３１０は、図示しない駆動機構によって、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動可能に設けられている。

仮圧着ヘッド３２０は、後述する受渡装置４０から受け取ったフィルム状電子部品Ｆを、テーブル３１０に支持された表示パネルＤに重ね、加熱及び加圧する。仮圧着ヘッド３２０の先端内部には、空気圧回路に接続された吸着ノズルが設けられている。吸着ノズルは、空気圧回路の真空源が発生させる負圧によって、受渡装置４０に保持されたフィルム状電子部品Ｆを上方から吸着保持する。仮圧着ヘッド３２０は、吸着保持したフィルム状電子部品Ｆを移動させ、テーブル３１０に支持された表示パネルＤに重ねるために、図示しない駆動機構によって、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及びθ方向に移動可能に設けられている。

仮圧着ヘッド３２０の先端は、フィルム状電子部品Ｆを表示パネルＤに重ねた状態で、図示しない加熱装置によって加熱される。さらに、仮圧着ヘッド３２０は、その上方に設けられた図示しない加圧部材によって、表示パネルＤに重ねたフィルム状電子部品Ｆを加圧する。このようにして、フィルム状電子部品Ｆは加熱され、表示パネルＤに対して仮圧着される。

バックアップ３３０は、仮圧着ヘッド３２０による仮圧着の際に、仮圧着ヘッド３２０との間で表示パネルＤ及びフィルム状電子部品Ｆを挟む部材である。

［受渡装置］
受渡装置４０は、図２及び図３に示すように、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。受渡装置４０は、移動機構４２０、移送装置４３０を有する。

（移動機構）
移動機構４２０は、図５に示すように、打抜供給装置１０と後述する移送装置４３０との間で、保持ヘッドＨを移動させる機構である。移動機構４２０は、例えば、保持ヘッドＨをＹ方向及びＺ方向に駆動する。保持ヘッドＨの上面には、図示はしないが、空気圧回路に接続された吸着穴が形成されており、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを負圧により吸着保持する。これにより、保持ヘッドＨは、打抜供給装置１０からフィルム状電子部品Ｆを受け取り、移送装置４３０に渡す。

（移送装置）
移送装置４３０は、図２に示すように、保持ヘッドＨが保持したフィルム状電子部品Ｆを受け取って、実装装置３０に渡す装置である。移送装置４３０は、保持ヘッドＨからフィルム状電子部品Ｆを受け取り、実装装置３０に渡す。実装装置３０において、フィルム状電子部品Ｆが表示パネルＤに実装される。

移送装置４３０は、図３に示すように、第１のアーム４３１、第２のアーム４３２を有する。第１のアーム４３１は、図示しない駆動機構によって、θ方向に移動可能に設けられた長尺の部材である。第１のアーム４３１の一端には、空気圧回路に接続された吸着ノズル４３１ａが設けられている。吸着ノズル４３１ａは、空気圧回路の真空源による負圧によって、保持ヘッドＨに保持されたフィルム状電子部品Ｆを上方から吸着保持する。詳細には、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが形成された端面の裏側を吸着保持する。この第１のアーム４３１は、図２に実線と破線とで示すように、図示しない駆動源によって９０°ずつ間欠回転を行う。また、回転後に吸着ノズル４３１ａが打抜供給装置１０及び後述の第１の端子清掃装置５０に対向する位置を停止位置４３１１と呼ぶ。さらに、回転後に吸着ノズル４３１ａが移動機構４２０の保持ヘッドＨからフィルム状電子部品Ｆを受け取る停止位置を停止位置４３１２と呼ぶ。停止位置４３１２は、図２においてＸ方向の２か所存在するが、以降では特に図２の実線で示される停止位置を指すものとする。加えて、回転後に吸着ノズル４３１ａが第２のアーム４３２に対向する実装装置３０側の位置を停止位置４３１３と呼ぶ。

第２のアーム４３２は、第１のアーム４３１と実装装置３０との間に配設されている。第２のアーム４３２は、図示しない駆動機構によって、Ｘ方向、Ｚ方向及びθ方向に移動可能に設けられた長尺の部材である。第２のアーム４３２の一端には、吸着ノズル４３２ａが設けられている。吸着ノズル４３２ａは、図示はしないが、空気圧回路に接続され、真空源による負圧によって、フィルム状電子部品Ｆを吸着保持する。吸着ノズル４３２ａは、第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａに保持されたフィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが形成された面側の、端子Ｔが形成されていない部分を下方から吸着保持する。この時、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔは、吸着ノズル４３２ａの外側にはみ出して（オーバーハングして）いる。好ましくは、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが形成されている側を、吸着ノズル４３２ａの端面から、端子Ｔを清掃するのに必要最小量を突出させた位置で吸着保持する。この第２のアーム４３２は、図２に実線と破線とで示すように、図示しない駆動源によって９０°ずつ間欠回転を行う。回転後に吸着ノズル４３２ａが第１のアーム４３１に対向する位置を停止位置４３２１と呼ぶ。より詳細には、停止位置４３２１は、停止位置４３１３に停止する第１のアーム４３１に対向する位置である。さらに、図２に示すように、後述の第２の端子清掃装置６０に対して接離する方向（Ｘ方向）にも移動する。また、回転後に吸着ノズル４３２ａが第２の端子清掃装置６０に対向する実線で示される位置を停止位置４３２２と呼ぶ。

［第１の端子清掃装置］
第１の端子清掃装置５０は、図２及び図３に示すように、第１のアーム４３１の打抜供給装置１０側の停止位置４３１１に対応して、第１のアーム４３１の下方に配設されている。第１の端子清掃装置５０は、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆの端子Ｔに付着した異物やバリを除去する装置である。第１の端子清掃装置５０は、ブラシ５１を有する。ブラシ５１は、Ｘ方向の軸を中心に、図示しないモータ等の駆動源によって回動可能に設けられている。ブラシ５１は、図示しない駆動機構によって、第１のアーム４３１に保持されたフィルム状電子部品Ｆの端子Ｔに対して、接離する方向に移動可能に設けられている。

［第２の端子清掃装置］
（概要）
第２の端子清掃装置６０は、図２に示すように、第２のアーム４３２の停止位置４３２２に対応して、第２のアーム４３２のＸ方向に配設される。第２の端子清掃装置６０は、図示しない駆動機構によって、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動可能に設けられる。

第２の端子清掃装置６０は、図６に示すように、第１の清掃ツール６１、第２の清掃ツール６２、給排機構６３を有し、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔから異物を除去する装置である。より詳細には、第２の端子清掃装置６０は、給排機構６３から供給される清掃シートＣが張設された第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２の間に、第２のアーム４３２から突き出されたフィルム状電子部品Ｆの端子Ｔを挟み、第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２をＹ方向、すなわち、端子Ｔが並ぶ方向に水平移動させることによって、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔに付着した異物を拭き取る。

（清掃シート）
本実施形態に使用される清掃シートＣは、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔを清掃するためのシートである。清掃シートＣは、合成繊維からなり、清掃対象を清拭するための織布又は不織布である。清掃シートＣは、帯状の長尺の部材であり、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが並ぶ一辺よりも短い幅Ｗを有する。本実施形態の幅Ｗは、約１０ｍｍである。清掃シートＣの幅Ｗを約１０ｍｍとすることで、第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２から吐出される薬液がシート全体に満遍なく浸透し、薬液の付着量にムラが生じにくいことが、実験等で解かっている。また、清掃シートＣは、第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２に張設された状態で、第２の端子清掃装置６０に設けられた給排機構６３によって、送り出し、巻き取りが行われる。なお、薬液とは、例えばアルコール、純水など、フィルム状電子部品Ｆに付着した異物やバリを除去するための洗浄液である。

（清掃ツール）
第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２は、図６に示すように、清掃シートＣが張設される直方体形状の部材である。第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２は、Ｚ方向に並設されている。ここでは、第１の清掃ツール６１が、第２の清掃ツール６２によりも上方に設けられている。第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２は、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔを挟む面である清掃面に図示しない吐出穴を有する。本実施形態の吐出穴は、第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２のいずれにおいても、清掃シートＣの幅Ｗ方向に複数設けられる。第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２は、この吐出穴から薬液を吐出することで、張設された清掃シートＣに薬液を浸透させる。

第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２は、互いに対向する方向（Ｚ方向）に接離可能に設けられている。より詳細には、第１の清掃ツール６１の上方には、駆動機構６１ａが設けられ、第２の清掃ツール６２の下方には、駆動機構６２ａ及び駆動機構６２ｂが設けられている。駆動機構６１ａは、例えばモータ及びボールねじからなり、第１の清掃ツール６１をＺ方向に駆動させる。駆動機構６２ｂは、例えばエアシリンダであり、第２の清掃ツール６２をＺ方向に駆動させる。駆動機構６２ａは、例えばダイヤフラムシリンダであり、第２の清掃ツール６２がフィルム状電子部品Ｆの端子Ｔに加える押圧力を調整する。換言すると、第１の清掃ツール６１との間でフィルム状電子部品Ｆの端子Ｔを挟む力を調節する。

（給排機構）
給排機構６３は、供給部６３１、方向転換部６３２、排出部６３３を有する。

供給部６３１は、Ｙ軸方向に平行な回動軸を有する供給リール６３１ａ、プーリ６３１ｂ、６３１ｃを有する。供給リール６３１ａは、清掃シートＣが巻回され、回動により清掃シートＣが送り出されるリールである。供給リール６３１ａは、第１の清掃ツール６１の上方であって、第１の清掃ツール６１からＸ方向に離間して設けられ、図示しないモータによって回動することにより、清掃シートＣを所定長ずつ送出可能に設けられている。プーリ６３１ｂ、６３１ｃは、供給リール６３１ａから送り出された清掃シートＣの移動をガイドすることにより、第１の清掃ツール６１に向けて清掃シートＣを送り出す。プーリ６３１ｃから送り出された清掃シートＣは、第１の清掃ツール６１に張設され、方向転換部６３２へと送り出される。プーリ６３１ｃの回転軸は、図示しないガイド機構によって、Ｚ方向の所定の範囲内で移動可能に設けられている。プーリ６３１ｃは、この移動により、第１の清掃ツール６１に対する清掃シートＣのテンションを変化させることが出来る。

方向転換部６３２は、Ｙ軸方向に平行な回動軸を有するプーリ６３２ａ、６３２ｂ、６３２ｃを有する。プーリ６３２ａ、６３２ｂ、６３２ｃは、第１の清掃ツール６１に張設された清掃シートＣの移動をガイドすることにより、第２の清掃ツール６２に向けて清掃シートＣを送り出す。プーリ６３２ｃから送り出された清掃シートＣは、第２の清掃ツール６２に張設され、排出部６３３へと送り出される。プーリ６３２ａは、第１の清掃ツール６１と略同じ高さであって、供給リール６３１ａの略真下に設けられる。プーリ６３２ｂは、プーリ６３２ａの略真下に設けられる。プーリ６３２ｃは、第２の清掃ツール６２と略同じ高さであって、第２の清掃ツール６２とプーリ６３２ｂとの間に設けられる。また、清掃シートＣは、プーリ６３２ｂとプーリ６３２ｃとの間で、表裏が反転し、フィルム状電子部品Ｆの一方の面を清掃した清掃シートＣの面が、フィルム状電子部品Ｆの他方の面を清掃しないよう送り出される。

排出部６３３は、Ｙ軸方向に平行な回動軸を有する送りローラ６３３ａ、ニップローラ６３３ｂ、プーリ６３３ｃ、６３３ｄを有する。送りローラ６３３ａは、プーリ６３２ｂの略真下に設けられ、図示しないモータにより回動可能に設けられている。ニップローラ６３３ｂは、送りローラ６３３ａとの間で清掃シートＣを挟み、送りローラ６３３ａの回動とともに回動して、清掃シートＣを排出する。なお、ニップローラ６３３ｂは、図示しないシリンダによって、送りローラ６３３ａに付勢されている。プーリ６３３ｃ、６３３ｄは、第２の清掃ツール６２からの清掃シートＣの移動をガイドすることにより、清掃シートＣを送りローラ６３３ａに送り出す。プーリ６３３ｄの回転軸は、図示しないガイド機構によって、Ｚ方向の所定の範囲内で移動可能に設けられている。プーリ６３３ｄは、この移動により、第２の清掃ツール６２に対する清掃シートＣのテンションを変化させることが出来る。

［制御装置］
制御装置８０は、機構制御部８１、記憶部８２、入出力制御部８３を有する。

機構制御部８１は、打抜供給装置１０、実装装置３０、受渡装置４０、第１の端子清掃装置５０、第２の端子清掃装置６０の各部の動作を制御する。記憶部８２は、上記の各部を実現するためのプログラム、データ等、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する。入出力制御部８３は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。

さらに、制御装置８０には、入力装置、出力装置が接続されている。入力装置は、オペレータが、制御装置８０を介して電子部品実装装置を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。出力装置は、電子部品実装装置の状態を確認するための情報を、オペレータが視認可能な状態とする表示装置等の出力手段である。

［動作］
以上のような本実施形態の動作を、図７及び図８を参照しつつ説明する。図７は第２の端子清掃装置６０の動作を、図８はフィルム状電子部品の実装手順を、それぞれ示す。

まず、図５（Ａ）に示すように、移動機構４２０が、保持ヘッドＨを打抜供給装置１０の直下に来るように移動させる。打抜供給装置１０においては、図４（Ｂ）に示すように、フィルム状電子部品Ｆが打ち抜かれる。打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆは、パンチ１３２により吸着された状態で供給位置Ｓまで下降して、保持ヘッドＨにより吸着が行われた後に、パンチ１３２による吸着が解除される。これにより、保持ヘッドＨが、打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆを受け取る（ステップＳ０１）。

移動機構４２０は、図３及び図５（Ｂ）に示すように、フィルム状電子部品Ｆを受け取った保持ヘッドＨを、図２において、停止位置４３１２に停止した第１のアーム４３１の端部の吸着ノズル４３１ａの下部に移動させる。そして、フィルム状電子部品Ｆが吸着ノズル４３１ａに接触する位置まで保持ヘッドが上昇し、吸着ノズル４３１ａにより吸着が行われた後に、保持ヘッドＨによる吸着が解除され、下降することにより、フィルム状電子部品Ｆは、第１のアーム４３１に渡される（ステップＳ０２）。

第１のアーム４３１は、フィルム状電子部品Ｆを吸着保持した状態で回動することにより、第１の端子清掃装置５０の直上にフィルム状電子部品Ｆを位置付ける。そして、第１の端子清掃装置５０が上昇して、回転するブラシ５１がフィルム状電子部品Ｆの端子Ｔの縁部に接触する。これにより、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔに付着した異物がブラシ清掃される（ステップＳ０３）。

そして、第１の端子清掃装置５０の下降により清掃は終了し、第１のアーム４３１は、さらに回動することにより、フィルム状電子部品Ｆを第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ａの上部に移動させる。具体的には、停止位置４３２１で停止した第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ａの真上に第１のアーム４３１の吸着ノズル４３１ａが位置するように、実装装置３０側の停止位置４３１３に第１のアーム４３１を移動させる。そして、第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ａがフィルム状電子部品Ｆに接触する位置まで、第２のアーム４３２が上昇して、吸着ノズル４３２ａがフィルム状電子部品Ｆを吸着する。その後、吸着ノズル４３１ａによる吸着が解除され、第２のアームが下降することにより、フィルム状電子部品Ｆは、第２のアーム４３２に渡される（ステップＳ０４）。その際、端子Ｔを清掃する為に、吸着ノズル４３２ａは、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが形成されている側を、吸着ノズル４３２ａの端面から突出する位置で吸着保持する。

第２のアーム４３２は、フィルム状電子部品Ｆを吸着保持した状態で９０°回動することにより、図７（Ａ）に示すように、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔを、第２の端子清掃装置６０に対向するように、停止位置４３２２で停止させる。さらに、第２のアーム４３２は、第２の端子清掃装置６０に向けて移動することにより、図７（Ｂ）に示すように、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔを、第１の清掃ツール６１と第２の清掃ツール６２との間に差し入れる（ステップＳ０５）。この時、端子Ｔの一端は、平面視で第２の清掃ツール６２のに張設された清掃シートＣの表面に対向している。

続いて、図７（Ｃ）に示すように、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔは、第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２に挟持される。より詳細には、まず、第１の清掃ツール６１が下降して、端子Ｔが形成されていない側に接触する。次に、第２の清掃ツール６２が上昇し、端子Ｔ側に接触する。この時、駆動機構６２ａにより、端子Ｔに対する押圧力が調節される。すなわち、端子Ｔは、第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２に張設された清掃シートＣにその両面を挟持される。なお、端子Ｔは、フィルム状電子部品Ｆの一面（ここでは下面）にのみ形成されている。すなわち、端子Ｔの両面とは、端子Ｔが形成された面とその端子Ｔの裏側の面を指す。

最後に、図７（Ｄ）に示すように、第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２が、端子Ｔの一端から他端に向けて（Ｙ方向）スライドすることにより、端子Ｔに付着した異物が薬液清掃される（ステップＳ０６）。この時、清掃シートＣは端子Ｔの両面に接触するので、端子Ｔの形成されている下面だけでなく、フィルム状電子部品Ｆの上面も清掃される。

そして、第１の清掃ツール６１が上昇、第２の清掃ツール６２が下降して、フィルム状電子部品Ｆの挟持を開放し、第２の端子清掃装置６０による清掃が終了する。その後、第２のアーム４３２は、第２の端子清掃装置６０から離間する方向（Ｘ方向）に移動し、９０°回動して、フィルム状電子部品Ｆを実装装置３０の仮圧着ヘッド３２０の下部に移動させる。そして、仮圧着ヘッド３２０が下降してフィルム状電子部品Ｆの吸着が行われた後に、第２のアーム４３２の吸着ノズル４３２ａによる吸着が解除されることにより、フィルム状電子部品Ｆは、仮圧着ヘッド３２０に渡される（ステップＳ０７）。その後、仮圧着ヘッド３２０が上昇して、テーブル３１０に支持された表示パネルＤの圧着位置へ移動する。最後に、仮圧着ヘッド３２０により、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが、ＡＣＦを介して、表示パネルＤの端子に加熱圧着される（ステップＳ０８）。フィルム状電子部品Ｆが仮圧着された表示パネルＤは、本圧着部に搬送されて本圧着が行われる。

なお、上記のフィルム状電子部品Ｆの供給は、まず、一方の打抜供給装置１０ａによって行われる。そして、打抜供給装置１０ａの供給部１１０の薄板状部材ＳＴが無くなると、他方の打抜供給装置１０ｂに切り替えて、継続してフィルム状電子部品Ｆの供給が行われる。打抜供給装置１０ｂからの薄板状部材ＳＴの供給が行われている間に、打抜供給装置１０ａの薄板状部材ＳＴのリールが交換され、他方の打抜供給装置１０ｂの薄板状部材ＳＴが無くなると、再び打抜供給装置１０ａによるフィルム状電子部品Ｆの供給に切り替わる。これにより、電子部品実装装置を停止させることなく、実装を継続して行うことができる。

［作用効果］
（１）本実施形態の電子部品実装装置は、薄板状部材ＳＴから打ち抜かれたフィルム状電子部品Ｆの端子Ｔをブラシ清掃する第１の端子清掃装置５０と、ブラシ清掃された端子Ｔの両面を薬液清掃する第２の端子清掃装置６０と、第１の端子清掃装置５０及び第２の端子清掃装置６０により端子Ｔが清掃されたフィルム状電子部品Ｆを実装対象に実装する実装装置３０と、を有する。これにより、第１の端子清掃装置５０によって、フィルム状電子部品Ｆが打ち抜かれたときに生じるバリや打ち抜きの際に生じて付着した塵埃を端子Ｔから除去することが来る。また、引き続いて第２の端子清掃装置６０によって、端子Ｔが形成されたフィルム状電子部品Ｆの端部の両面が清掃されるので、ブラシ清掃では除去し切れない塵埃やブラシ清掃により飛散したバリについても除去することが出来、歩留まりを向上させたフィルム状電子部品Ｆの実装をすることが出来る。さらに、実装時に押圧される、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが形成された面の反対面（裏面）に付着した異物も除去できるので、仮圧着ヘッド３２０とフィルム状電子部品Ｆとの間に異物を挟み込むことが無くなるので、仮圧着ヘッド３２０によるフィルム状電子部品Ｆの吸着及び圧着の精度を向上させることが出来る。

（２）本実施形態の電子部品実装装置は、ブラシ清掃されたフィルム状電子部品Ｆを実装装置３０へと受け渡す移送装置４３０を更に有し、第２の端子清掃装置６０は、移送装置４３０がフィルム状電子部品Ｆを実装装置３０へと受け渡す経路上において端子Ｔの両面を薬液清掃する。これにより、ブラシ清掃後から実装装置３０へとフィルム状電子部品Ｆを受け渡すまでの間に、端子Ｔに新たに異物が付着しても、確実に異物を除去することが出来る。

（３）第２の端子清掃装置６０は、薬液を浸透させた清掃シートＣで端子Ｔの両面を拭く。この時、清掃シートＣに万遍なく、かつ清掃において十分で、端子Ｔに残存することのない適量の薬液とする吐出ノズルの数、配置、吐出量、清掃シートＣの幅とするので、確実に端子Ｔおよびその裏面を清掃できる。また、薬液が端子Ｔに残存して端子Ｔの圧着が不良となることを防ぐことが出来る。

（４）第２の端子清掃装置６０が端子Ｔの両面を拭く方向は、端子Ｔが並ぶ方向である。これにより、複数の端子Ｔをまとめて拭くことが出来る。

［変形例］
（１）上記の態様では、清掃シートＣの幅Ｗを、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが並ぶ一辺よりも短いものとしたが、これに限られない。例えば、清掃シートＣの幅Ｗを、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが並ぶ一辺と略同じかそれ以上としても良い。そうすることで、清掃するために第２の端子清掃装置６０が移動する距離が短くなるのでタクトタイムが向上する。この場合、例えば図示しないスプレー装置から清掃シートＣに薬液を噴霧することが好ましい。そうすることで、より確実に薬液をシート全体に満遍なく浸透させることができる。また、予め薬液を浸した別のシートを準備しておき、清掃シートＣをこの別のシートに押し付けることで、清掃シートＣに薬液を浸透させることもできる。薬液を浸した別のシートは、例えば清掃シートＣの経路上に設けられ、図示しない押付部により清掃シートＣに押し付けられる。このようにすることで、上記の態様と同様に、薬液の付着量にムラが生じにくい。

（２）清掃シートＣの幅Ｗが、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔが並ぶ一辺と略同じかそれ以上である場合、フィルム状電子部品Ｆの端子Ｔを拭く方向は、上記の態様と同様に端子Ｔが並ぶ方向としても良いが、これに限られない。すなわち、図９に示すように、端子Ｔが並ぶ方向と垂直な方向に端子Ｔを拭くことも出来る。この場合、各端子Ｔが延びる方向に清掃シートＣを移動させて拭くことになるので、各端子Ｔ間に付着した異物を除去し易い。さらに、清掃シートＣを移動させる際に、清掃シートＣが端子Ｔに引っかかり、フィルム状電子部品Ｆが歪むおそれを低減することが出来る。

（３）上記の態様では、第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２を移動させて端子Ｔを拭いたが、第１の清掃ツール６１及び第２の清掃ツール６２を固定し、フィルム状電子部品Ｆを吸着保持した第２のアーム４３２を移動させることによって、端子Ｔを拭いても良い。この場合、第２のアーム４３２は、図示しない駆動機構によって、Ｘ方向及びθ方向に加え、Ｙ方向にも移動可能に設けられる。

（４）上記の態様では、薬液を浸透させた清掃シートＣにより端子Ｔの清掃を行ったが、これに限られない。例えば、薬液を浸透させたスポンジで端子Ｔを清掃しても良いし、端子Ｔに直接薬液を吹き付けて異物を除去しても良い。

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１０、１０ａ、１０ｂ 打抜供給装置
１１０ 供給部
１２０ テーブル
１３０ 打抜金型ユニット
１４０ 駆動機構
３０ 実装装置
３１０ テーブル
３２０ 仮圧着ヘッド
３３０ バックアップ
４０ 受渡装置
４２０ 移動機構
４３０ 移送装置
４３１ 第１のアーム
４３１ａ 吸着ノズル
４３２ 第２のアーム
４３２ａ 吸着ノズル
５０ 第１の端子清掃装置
５１ ブラシ
６０ 第２の端子清掃装置
６１ 第１の清掃ツール
６２ 第２の清掃ツール
６３ 給排装置
８０ 制御装置
８１ 機構制御部
８２ 記憶部
８３ 入出力制御部
Ｃ 清掃シート
Ｄ 表示パネル
Ｆ フィルム状電子部品
Ｈ 保持ヘッド
ＳＴ 薄板状部材
Ｔ 端子

Claims (5)

1. 薄板状部材から打ち抜かれたフィルム状電子部品の端子をブラシ清掃する第１の端子清掃装置と、
   ブラシ清掃された前記端子の両面を薬液清掃する第２の端子清掃装置と、
   前記第１の端子清掃装置及び前記第２の端子清掃装置により前記端子が清掃された前記フィルム状電子部品を実装対象に実装する実装装置と、
   を有する電子部品実装装置。
2. ブラシ清掃された前記フィルム状電子部品を前記実装装置へと受け渡す移送装置を更に有し、
   前記第２の端子清掃装置は、前記移送装置が前記フィルム状電子部品を前記実装装置へと受け渡す経路上において前記端子の両面を薬液清掃する、
   請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記第２の端子清掃装置は、薬液を浸透させた清掃シートで前記端子の両面を拭く、
   請求項１または２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記第２の端子清掃装置は、前記フィルム状電子部品において前記端子が並ぶ方向に前記端子の両面を拭く、
   請求項３に記載の電子部品実装装置。
5. 前記第２の端子清掃装置は、前記フィルム状電子部品において前記端子が並ぶ方向に垂直な方向に前記端子の両面を拭く、
   請求項３に記載の電子部品実装装置。

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