JPWO2010131751A1 - スプレーフラクサ装置 - Google Patents
スプレーフラクサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2010131751A1 JPWO2010131751A1 JP2011513394A JP2011513394A JPWO2010131751A1 JP WO2010131751 A1 JPWO2010131751 A1 JP WO2010131751A1 JP 2011513394 A JP2011513394 A JP 2011513394A JP 2011513394 A JP2011513394 A JP 2011513394A JP WO2010131751 A1 JPWO2010131751 A1 JP WO2010131751A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- nozzles
- nozzle
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
- H05K2203/1366—Spraying coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
Abstract
プリント基板に設けられたスルーホール内全体にフラックスを供給でき、かつ、フラックスの塗布面積を増大できるようにする。第1及び第2のノズル11,12は、X軸方向に互いに隣接し、当該第1及び第2のノズル11,12の塗布範囲が重ならないように、Y軸方向に所定の距離A1だけ噴射口11b,12bをずらした位置に設置される。第1及び第2のノズル11,12がX軸方向に移動すると共にフラックスを噴射する。これにより、第1及び第2のノズル11,12をプリント基板に近づけて塗布することができるようになる。この結果、プリント基板に設けられたスルーホール内全体にフラックスを供給でき、かつ、フラックスの塗布面積を増大できる。
Description
本発明は、はんだ付け性を向上させるフラックスをプリント基板に塗布するスプレーフラクサ装置に関するものである。
プリント基板にはんだ付けする方法としては、プリント基板を溶融はんだに接触させてはんだ付けする浸漬法がある。この浸漬法では、例えば、フラクサ、プリヒータ、噴流はんだ槽及び冷却装置等で構成されたはんだ付け装置が使用され、フラクサでプリント基板にフラックスを塗布し、該塗布部をプリヒータで予備加熱し、噴流はんだ槽ではんだを付着させ、冷却装置で冷却する処理を行ってはんだ付けを行うものである。
コネクタや電解コンデンサ等の大型の電子部品をプリント基板に実装する場合、はんだ付け装置でプリント基板に小型の電子部品を実装してから、部分はんだ付け装置と称される所定の箇所のみにはんだ付け処理を行う装置で大型の電子部品をプリント基板に実装することが多い。部分はんだ付け装置に使用されるスプレーフラクサ装置は、プリント基板において大型の電子部品を実装する箇所以外には、既に小型の電子部品が実装されているために、当該プリント基板に大型の電子部品を実装する箇所のみにフラックスを塗布することが求められる。
特許文献1には、マスクノズルを設けた部分はんだ付け用フラクサ装置が開示されている。このフラクサ装置によれば、フラックスを噴射するノズルの上方にマスクノズルが設けられる。このマスクノズルは、大型の電子部品を実装するプリント基板の所定の箇所に対応して設けられており、プリント基板に既に実装されている小型の電子部品にフラックスを塗布することを防止できるものである。
ところで、特許文献1は、マスクノズルを用いて必要な箇所だけに均一に塗布できるという優れたものであるが、このマスクノズルを用いた方法では、噴霧ノズルから噴霧された霧状フラックスをプリント基板に設けられたスルーホール内全体に塗布できるようにマスクノズル内の圧力を高くすると、プリント基板とマスクノズル間の隙間から当該フラックスが漏れだす可能性がある。このため、フラックスが不必要なところに付着してしまい、プリント基板とノズルとの距離を約60mm隔てて設置する必要があり、プリント基板にノズルを近づけることができない。この結果、スルーホール内全体にフラックスを塗布することが困難であった。
また、マスクノズル内の圧力を低くしてプリント基板とノズルとの距離を近づけてフラックスを塗布することも考えられるが、フラックスの塗布面積が小さくなってしまい、フラックスを塗布する時間が増大してしまう。
近年用いられている鉛フリーはんだは、従来のSn−Pbはんだと比較してはんだのぬれ性が悪く、スルーホール内全体にフラックスが塗布されないとプリント基板のスルーホールにはんだが上がらない。そのため、はんだ付けフィレットが形成されず、ブリッジ不良やつらら不良が発生する等のプリント基板の信頼性が確保できない問題があった。
この問題を解決するために、発泡式のフラクサの使用も考えられるが、発泡式のフラクサは、環境負荷物質である揮発性有機物質を大気中に大量に飛散させるだけでなく、当該発泡式のフラクサの取り扱い中の汚れや発泡筒のメンテナンスを行わなければならない等その扱いが難しい。そのため、スルーホールの穴全体にフラックスが塗布されるにも関わらず、発泡式のフラクサの使用は近年縮小傾向にある。
そこで、本発明は上述の課題を解決するものであって、プリント基板に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給でき、かつ、フラックスの塗布面積を増大してフラックスの塗布時間を短縮できるスプレーフラクサ装置を提供することを目的とする。
本発明者らは、スプレーフラクサ装置でスプレーノズルをプリント基板に近接させて、スプレーの塗布面積を限定することによって、マスクノズルを用いなくともプリント基板とスプレーノズル間の隙間から漏れだしてフラックスが不必要なところに付着してしまうことを防止できること、また、スプレーノズルの塗布範囲が重ならないように複数のノズルを組み合わせることで、スプレーノズルをプリント基板に近接させて、スプレーの塗布面積を限定することにより発生するフラクサの塗布面積の縮小を補うことができることを見い出し、本発明を完成させた。
本発明に係るスプレーフラクサ装置は、フラックスをプリント基板に塗布するスプレーフラクサ装置であって、X軸方向及びY軸方向に移動する移動手段と、移動手段に設けられ、フラックスを噴射する噴射口を有し、噴射口からのフラックスをプリント基板に塗布する複数のノズルとを備え、複数のノズルの各々は、互いに隣接し、互いの塗布範囲が重ならないように、移動手段の移動方向に対して鉛直方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置されることを特徴とするものである。
本発明に係るスプレーフラクサ装置では、移動手段が、X軸方向及びY軸方向に移動する。複数のノズルが、フラックスを噴射する噴射口を有し、噴射口からのフラックスをプリント基板に塗布する。これを前提として、複数のノズルの各々は、互いに隣接し、互いの塗布範囲が重ならないように、移動手段の移動方向に対して鉛直方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置される。
これにより、複数のノズルをプリント基板に近づけて塗布することができるようになる。この結果、プリント基板に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給できるようになり、かつ、フラックスの塗布面積を増大できるようになる。
例えば、上述の複数のノズルは、第1及び第2のノズルで構成される。第1及び第2のノズルは、X軸方向に互いに隣接し、当該第1のノズルと第2のノズルとの塗布範囲が重ならないように、Y軸方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置され、移動手段によってX軸方向に移動すると共にフラックスを噴射する。
第1及び第2のノズルは、移動手段によってX軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離に接近すると、当該第1又は第2のノズルのうちプリント基板に近い一方のノズルからフラックスを噴射し、その後、更に移動手段によってX軸方向へ移動すると、当該第1又は第2のノズルのうち他方のノズルからフラックスを噴射する。
そして、第1及び第2のノズルは、移動手段によってX軸方向へ移動しながらフラックスが塗布されているプリント基板から離間する場合、当該第1又は第2のノズルのうちプリント基板から先に離間する一方のノズルからのフラックスの噴射を停止し、その後、更に移動手段によってX軸方向へ移動して、当該第1又は第2のノズルのうち他方のノズルからのフラックスの噴射を停止する。
また、例えば、上述の複数のノズルは、更に、第3及び第4のノズルで構成される。第3及び第4のノズルは、Y軸方向に互いに隣接し、当該第3のノズルと第4のノズルとの塗布範囲が重ならないように、X軸方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置され、移動手段によってY軸方向に移動すると共にフラックスを噴射する。
第3及び第4のノズルは、移動手段によってY軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離に接近すると、当該第3又は第4のノズルのうちプリント基板に近い一方のノズルからフラックスを噴射し、その後、更に移動手段によってY軸方向へ移動すると、当該第3又は第4のノズルのうち他方のノズルからフラックスを噴射する。
そして、第3及び第4のノズルは、移動手段によってY軸方向へ移動しながらフラックスが塗布されているプリント基板から離間する場合、当該第3又は第4のノズルのうちプリント基板から先に離間する一方のノズルからのフラックスの噴射を停止し、その後、更に移動手段によってY軸方向へ移動して、当該第3又は第4のノズルのうち他方のノズルからのフラックスの噴射を停止する。
本発明に係るスプレーフラクサ装置によれば、プリント基板に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給できるので、スルーホールの濡れ上がり性が向上できる。これにより、ブリッジ不良やつらら不良等のはんだ付け不良を防止できる。また、フラックスの塗布面積を増大できるので、フラックスの塗布時間を短縮でき、プリント基板にフラックスを塗布する工程の作業効率を向上できる。
本発明に係るスプレーフラクサ装置の複数のノズルは、ノズルの移動方向に対して鉛直方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置することが望ましい。もし、互いの塗布範囲が重なってしまうと、複数のノズルがフラックスを同時に噴射する時に、フラックスがぶつかり合って散乱してしまうため、フラックスが不必要なところに付着してしまう。
本発明に係るスプレーフラクサ装置は、複数のノズルの噴射口を移動方向に対して直交方向に所定の距離だけずらした位置に設置することによって、複数のノズルをプリント基板に近づけて塗布することができるようになり、プリント基板に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給でき、スルーホールの濡れ上がり性が向上できる。これにより、ブリッジ不良やつらら不良等のはんだ付け不良を防止できる。また、ノズルの移動方向に対してノズルの配置数だけ塗布面積が増大できるので、フラックスの塗布時間を短縮でき、プリント基板にフラックスを塗布する工程の作業効率を向上できる。
例えば、複数のノズルは、X軸方向に互いに隣接して設けられ、Y軸方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置されてX軸方向に移動する第1及び第2のノズルで構成される。また、複数のノズルは、Y軸方向に互いに隣接して設けられ、X軸方向に所定の距離だけ噴射口をずらした位置に設置されてY軸方向に移動する第3及び第4のノズルで構成されるものである。
以下、図面を参照して、本発明に係る実施の形態の一例としてスプレーフラクサ装置について説明する。
[スプレーフラクサ装置1の構成例]
図1及び図2に示すように、スプレーフラクサ装置1は、第1のフラクサ部(以下、「フラクサ部1A」という)及び第2のフラクサ部(以下、「フラクサ部1B」という)で構成される。更に、スプレーフラクサ装置1は、第1の移動手段(以下、「移動手段2A」という)、第2の移動手段(以下、「移動手段2B」という)及び筐体3を備える。
図1及び図2に示すように、スプレーフラクサ装置1は、第1のフラクサ部(以下、「フラクサ部1A」という)及び第2のフラクサ部(以下、「フラクサ部1B」という)で構成される。更に、スプレーフラクサ装置1は、第1の移動手段(以下、「移動手段2A」という)、第2の移動手段(以下、「移動手段2B」という)及び筐体3を備える。
フラクサ部1Aは、第1のノズル(以下、「ノズル11」という)及び第2のノズル(以下、「ノズル12」という)を備える。
ノズル11は、フラックスをプリント基板に塗布し、このプリント基板と所定の距離だけ離れて設けられる。本例においては、ノズル11とプリント基板との距離は、5乃至15mm程度であることが望ましい。このように、従来のマスクノズルを用いてフラックスを塗布するフラクサ装置に比べて、ノズル11をプリント基板に近づけることが可能であるので、プリント基板に形成されるスルーホール内にフラックスを充分に塗布することができる。ノズル11とプリント基板との距離は、5乃至10mmがより好ましい。
ノズル11は、ノズル本体部11a及び噴射口11bを有する。ノズル本体部11aには図示しないフラックス供給パイプが接続され、当該フラックス供給パイプからフラックスが供給される。このフラックスは、例えば、ロジン、活性剤、イソプロピルアルコール等の有機溶剤から構成される。
フラックス供給パイプから供給されたフラックスがノズル本体部11aを介して、噴射口11bの先端から噴射する。噴射口11bは、噴射されるフラックスの拡散範囲を調整する機能を有する。これにより、ノズル11の高さを調節しなくても、フラックスの拡散範囲を調整することで、プリント基板に塗布されるフラックスの塗布面積を調節できる。
ノズル12は、ノズル本体部12a及び噴射口12bを有する。ノズル12は、プリント基板と所定の距離だけ離れて設けられる。本例においては、ノズル12とプリント基板との距離は5乃至15mmに離すことが望ましい。このように、従来のマスクノズルを用いてフラックスを塗布するフラクサ装置に比べて、ノズル12をプリント基板に近づけることにより、プリント基板に形成されるスルーホール内にフラックスを充分に塗布することができる。ノズル12とプリント基板との距離は、5乃至10mmがより好ましい。
ノズル本体部12aには図示しないフラックス供給パイプが接続され、当該フラックス供給パイプからフラックスが供給される。フラックス供給パイプから供給されたフラックスがノズル本体部12aを介して、噴射口12bの先端から噴射する。噴射口12bは、噴射されるフラックスの拡散範囲を調整する機能を有する。これにより、ノズル12の高さを調節しなくても、フラックスの拡散範囲を調整することで、プリント基板に塗布されるフラックスの塗布面積を調節できる。
ノズル12は、ノズル11の噴射口11bの先端とノズル12の噴射口12bの先端とのY軸の距離をA1だけ離れるように、ノズル11に隣接(図2ではノズル11の上側に隣接)して設けられる。本例においては、A1は、5乃至15mm程度、より好ましくは、5乃至10mmである。本例では、8mm程度のときが最もスルーホール上がり性とフラックスが不必要なところに付着するバランスが取れている。また、噴射口11bの先端と噴射口12bの先端とのX軸の距離がB1だけ離れている。B1は、適宜変更可能である。
本実施の形態では、ノズル12が当該ノズル11,12の移動方向(X軸方向)に対して鉛直方向(Y軸方向)から所定の距離だけずらした位置に塗布範囲が重ならないよう設置されている。従って、ノズル11とノズル12とからなるフラクサ部1Aの塗布範囲は、例えば、図3の(A),(B),(C),(D)のようになる。
図3の(A)は、図2のフラクサ部1Aがフラックスを塗布したときのC矢視図であり、図3の(B)は、その平面図である。図3の(A)に示すように、噴射口11bの先端と噴射口12bの先端とのY軸の距離であるA1を8mmとし、噴射口11b,12bと塗布されるプリント基板との距離であるA3を8mmとして、ノズル11からはフラックス20が噴射され、ノズル12からはフラックス21が噴射する。すると、図3の(B)に示すように、直径8mmの円で図示したフラックス20,21がプリント基板に塗布される。
図3の(C)は、図2のフラクサ部1Aがフラックスを塗布したときのD矢視図であり、図3の(D)は、その平面図である。図3の(C)に示すように、噴射口11bの先端と噴射口12bの先端とのX軸の距離であるB1を24mmとし、噴射口11b,12bと塗布されるプリント基板との距離であるA3を8mmとして、ノズル11からはフラックス20が噴射され、ノズル12からはフラックス21が噴射する。すると、図3の(D)に示すように、直径8mmの円で図示したフラックス20,21がプリント基板に塗布される。
このフラクサ部1Aは、ノズル11とノズル12とが隣接した方向に向かって、例えばX軸方向に向かって移動可能となっている。ノズル11,12がX軸方向に向かって移動すると、それぞれ8mmの幅を有するフラックスが塗布されるので、合計16mmの幅を有するフラックスが塗布される。このように、フラックス20の塗布範囲とフラックス21の塗布範囲とは重ならない。
このように、フラクサ部1Aは、ノズル11によって塗布されるフラックス20とノズル12によって塗布されるフラックス21とが隣接するので、フラックスの塗布面積を増大でき、多くのフラックスをプリント基板に塗布することができる。
図1及び図2に戻って、フラクサ部1Bは、第3のノズル(以下、「ノズル13」という)及び第4のノズル(以下、「ノズル14」という)を備える。ノズル13は、ノズル本体部13a及び噴射口13bを有する。ノズル14は、ノズル本体部14a及び噴射口14bを有する。ノズル13,14、ノズル本体部13a,14a、噴射口13b,14bは、前述のノズル11,12、ノズル本体部11a,12a、噴射口11b,12bにそれぞれ対応するので、詳細な説明を省略する。
ノズル14は、ノズル13の噴射口13bの先端とノズル14の噴射口14bの先端とのX軸の距離をA2だけ離れるようにノズル13に隣接(図2ではノズル13の左側に隣接)して設けられる。本例においては、A2は、5乃至15mm程度、より好ましくは、5乃至10mmである。本例では、8mm程度のときが最もスルーホール上がり性とフラックスが不必要なところに付着するバランスが取れている。また、噴射口13bの先端と噴射口14bの先端とのY軸の距離がB2だけ離れている。B2は、適宜変更可能である。このようにノズル13,14を配置すると、ノズル13によるフラックスとノズル14によるフラックスとが隣接して塗布される。
このように、フラクサ部1Bは、ノズル13によって塗布されるフラックスとノズル14によって塗布されるフラックスとが隣接するので、フラックスの塗布面積を増大でき、多くのフラックスをプリント基板に塗布することができる。このフラクサ部1Bは、ノズル13とノズル14とが隣接した方向に向かって、例えばY軸方向に向かって移動可能となっている。
ノズル11,12の下部には移動手段2Aが設けられる。移動手段2Aは、ノズル11,12を支持する。移動手段2Aは、図2で示す上下左右に移動自在で、ノズル11,12を上下左右に移動させる。
ノズル13,14の下部には移動手段2Bが設けられる。移動手段2Bは、ノズル13,14を支持する。移動手段2Bは、図2で示す上下左右に移動自在で、ノズル13,14を上下左右に移動させる。
移動手段2A,2Bの一端には筐体3が設けられる。筐体3は、ノズル11,12,13,14及び移動手段2A,2Bを収容する。筐体3は、第1の開口部(以下、「開口部4」という)及び第2の開口部(以下、「開口部5」という)を有する。開口部5は、フラクサ部1Aとフラクサ部1Bとの間が開口されたものである。開口部4は、筐体3の側面に開口されていて、図示しない排気装置が接続される。
排気装置が駆動することにより、フラクサ部1A,1Bに対応した筐体3内の空間が排気される。これにより、ノズル11,12,13,14から噴射されて気化されたフラックスが筐体3内に充満しても、排気装置が開口部4からフラックスを排気する。この結果、ユーザが気化されたフラックスを吸い込むことを削減でき、安全性が向上する。
[フラクサ部1Aの動作例]
次に、フラクサ部1Aの動作例について説明する。このフラクサ部1Aは、ノズル11,12が、移動手段2AによってX軸方向又はY軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離X1に接近すると、ノズル11,12のうちプリント基板に近い一方のノズル(例えば、図4ではノズル12)がフラックスを噴射し、その後、更に移動手段2AによってX軸方向又はY軸方向へ移動すると、ノズル11,12のうち他方のノズル(図4ではノズル11)がフラックスを噴射するものである。
次に、フラクサ部1Aの動作例について説明する。このフラクサ部1Aは、ノズル11,12が、移動手段2AによってX軸方向又はY軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離X1に接近すると、ノズル11,12のうちプリント基板に近い一方のノズル(例えば、図4ではノズル12)がフラックスを噴射し、その後、更に移動手段2AによってX軸方向又はY軸方向へ移動すると、ノズル11,12のうち他方のノズル(図4ではノズル11)がフラックスを噴射するものである。
図4の(A)に示すように、フラクサ部1Aが有するノズル11,12は、所定の位置にプリント基板P1が搬送させるまで、フラックスを噴射しない。
図4の(B)に示すように、ノズル12が有する噴射口12bの先端とプリント基板P1の先端との距離がX1になると、噴射口12bからフラックス21を噴射する。噴射口12bの直上にプリント基板P1が搬送される前にフラックス21を予め噴射しておくことにより、プリント基板P1に均一にフラックスを塗布することができる。ノズル11は、当該ノズル11が有する噴射口11bの先端とプリント基板P1の先端との距離がX1以上離れているので、未だ、フラックスを噴射しない。
図4の(C)に示すように、噴射口11bの先端とプリント基板P1の先端との距離がX1になると、噴射口11bからフラックス20を噴射する。上述の噴射口12bと同様に、噴射口11bの直上にプリント基板P1が搬送される前にフラックス20を予め噴射しておくことにより、プリント基板P1に均一にフラックスを塗布することができる。噴射口11b,12bの先端とプリント基板P1との距離はA3だけ離れている。A3は、5乃至15mm程度にすることが望ましい。このように、ノズル11,12をプリント基板P1に近づけることにより、プリント基板P1に形成されるスルーホール内にフラックスを充分に塗布することができる。
図4の(D)に示すように、ノズル11,12によってプリント基板P1にフラックス20,21が塗布され、噴射口12bの先端とプリント基板P1の他端との距離がX2になると、噴射口12bからのフラックス20の噴射が停止される。また、図示しないが、噴射口11bの先端とプリント基板P1の他端との距離がX2になると、噴射口11bからのフラックス20の噴射が停止される。
このような動作でノズル11,12がフラックス20,21を噴射するので、プリント基板P1のスルーホール内全体にフラックスを確実に塗布することができる。なお、A3、X1及びX2は、使用するフラックスの種類やプリント基板の品種等によって適宜変更可能である。
次に、プリント基板P1に塗布されたフラックスのパターン例について説明する。図5の(A)、(B)、(C)及び(D)の順番でプリント基板P1にフラックスが塗布される。図5の(A)に示すように、ノズル12は、噴射口12bの直上を通過するプリント基板P1にフラックス21を噴射する。すると、プリント基板P1にはフラックス21の塗布部分(以下、塗布部分31という)にノズル12から噴射されたフラックス21が塗布される。
図5の(B)に示すように、ノズル11は、噴射口11bの直上を通過するプリント基板P1にフラックス20を噴射する。すると、プリント基板P1にはフラックス20の破線で示した塗布部分(以下、塗布部分30という)にノズル11から噴射されたフラックス20が塗布される。塗布部分30の先端と塗布部分31の先端は、噴射口11bの先端と噴射口12bの先端とのX軸の距離であるB1だけ離れている。
図5の(C)に示すように、噴射口12bによってプリント基板P1に均一にフラックス20が塗布される。このとき、噴射口11bの先端は噴射口12bの先端よりB1だけ離れて設けられており、B1分だけフラックス21が塗布されていないので、噴射口11bは、プリント基板P1にフラックス21を塗布し続ける。
図5の(D)に示すように、噴射口11bによってプリント基板P1に均一にフラックス20が塗布される。このように、ノズル11によって塗布される塗布部分30とノズル12によって塗布される塗布部分31とが隣接するので、フラックスの塗布面積を増大できるようになる。これにより、プリント基板にフラックスを塗布する時間を短縮できる。
因みに、図2に示すフラクサ部1Aは、X軸方向に移動しながらフラックスを塗布し、フラクサ部1Bは、Y軸方向に移動しながらフラックスを塗布するものであるが、例えば、フラクサ部1AをX軸方向ではなくY軸方向に移動しながらフラックスを塗布すると、図5の(E)に示すように、プリント基板P1に塗布されるフラックスの塗布部分30と塗布部分31との間にフラックスが塗布されない部分ができてしまう。
次に、フラクサ部1Aの動作についてタイミングチャートを用いて説明する。図6は、縦軸をノズル11,12のON/OFFとし、横軸を時間としたときのフラクサ部1Aの動作例を示すタイミングチャートである。図6に示すように、時間t1が経過すると、ノズル12が「OFF」から「ON」になり、当該ノズル12からフラックス21が噴射される。このとき、噴射口12bとプリント基板P1との距離がX1だけ離れている。時間t1から時間t2までは、噴射口12bからのみフラックス21が噴射され、図5の(A)のように塗布部分31にフラックス21が塗布される。
時間t2が経過すると、ノズル11が「OFF」から「ON」になり、当該ノズル11からフラックス20が噴射される。時間t2から時間t3までは、ノズル11,12の両方からフラックス20,21が噴射され、図5の(B)のように、塗布部分30,31にフラックス20,21が塗布される。
時間t3が経過すると、ノズル12が「ON」から「OFF」になり、当該ノズル12からのフラックス21の噴射が停止される。図5の(C)のように、塗布部分31にはフラックス21の塗布が完了し、塗布部分30は未だフラックス20がプリント基板P1に塗布されている。このとき、噴射口12bの先端とプリント基板P1の他端との距離がX2だけ離れている。時間t3から時間t4までは、噴射口11bからのみフラックス21が噴射される。
時間t4が経過すると、ノズル11が「ON」から「OFF」になり、当該ノズル11からのフラックス20の噴射が停止され、図5の(D)のように塗布部分30にフラックス20がプリント基板P1に塗布される。このとき、噴射口11bの先端とプリント基板P1の他端との距離がX2だけ離れている。
このように、本実施の形態に係るスプレーフラクサ装置1によれば、ノズル11,12は、X軸方向に互いに隣接し、当該ノズル11とノズル12との塗布範囲が重ならないように、Y軸方向に所定の距離A1だけ噴射口11b,12bをずらした位置に設置され、移動手段2AによってX軸方向に移動すると共にフラックスを噴射する。
これにより、ノズル11,12をプリント基板P1に近づけて塗布することができるようになる。この結果、プリント基板P1に設けられたスルーホール内全体に充分なフラックスを供給できるようになり、かつ、フラックスの塗布面積を増大できるようになる。
この結果、スルーホール内全体の充分なフラックスにより、スルーホールの濡れ上がり性が向上でき、ブリッジ不良やつらら不良等のはんだ付け不良を防止できる。また、フラックスの塗布面積の増大により、フラックスの塗布時間を短縮でき、プリント基板にフラックスを塗布する工程の作業効率を向上できる。
なお、本実施の形態では、フラクサ部1Aの動作について説明したが、フラクサ部1Bについても同様な動作である。
また、本実施の形態では、2つのノズルを隣接させたものについて説明したが、これに限定されず、3つ以上のノズルを隣接させても構わない。この場合、複数のノズルの各々は、互いの塗布範囲が重ならないように隣接して設置され、かつ、移動手段の移動方向に対して所定の距離だけずらした位置に設置される。これにより、更に、塗布面積を増大することができる。
また、ノズルとプリント基板との関係は、上記例では、5乃至15mm程度、より好ましくは、5乃至10mmだけ離して設けた場合について示したが、ノズル間の距離、ノズルからフラックスが噴射する角度、フラックスの種類等の諸条件によって、例えば20mm程度にしたり、25mm程度にしたり、スルーホール内にフラックスを充分に塗布することができる程度に合わせて適宜設定できるものである。
1・・・スプレーフラクサ装置、1A・・・第1のフラクサ部、1B・・・第2のフラクサ部、2A・・・第1の移動手段、2B・・・第2の移動手段、3・・・筐体、4・・・開口部、11・・・第1のノズル、11a,12a,13a,14a・・・ノズル本体部、11b,12b,13b,14b・・・噴射口、12・・・第2のノズル、13・・・第3のノズル、14・・・第4のノズル、20,21・・・フラックス、30,31・・・フラックスの塗布部分
Claims (9)
- フラックスをプリント基板に塗布するスプレーフラクサ装置であって、
X軸方向及びY軸方向に移動する移動手段と、
前記移動手段に設けられ、フラックスを噴射する噴射口を有し、前記噴射口からのフラックスをプリント基板に塗布する複数のノズルとを備え、
前記複数のノズルの各々は、
互いに隣接し、互いの塗布範囲が重ならないように、前記移動手段の移動方向に対して鉛直方向に所定の距離だけ前記噴射口をずらした位置に設置されることを特徴とするスプレーフラクサ装置。 - 前記複数のノズルは、第1及び第2のノズルで構成され、
前記第1及び第2のノズルは、
X軸方向に互いに隣接し、当該第1のノズルと第2のノズルとの塗布範囲が重ならないように、Y軸方向に所定の距離だけ前記噴射口をずらした位置に設置され、前記移動手段によってX軸方向に移動すると共にフラックスを噴射することを特徴とする請求項1に記載のスプレーフラクサ装置。 - 前記第1及び第2のノズルは、
前記移動手段によってX軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離に接近すると、当該第1又は第2のノズルのうち前記プリント基板に近い一方のノズルからフラックスを噴射し、その後、更に前記移動手段によってX軸方向へ移動すると、当該第1又は第2のノズルのうち他方のノズルからフラックスを噴射することを特徴とする請求項2に記載のスプレーフラクサ装置。 - 前記第1及び第2のノズルは、
前記移動手段によってX軸方向へ移動しながらフラックスが塗布されているプリント基板から離間する場合、当該第1又は第2のノズルのうち前記プリント基板から先に離間する一方のノズルからのフラックスの噴射を停止し、その後、更に前記移動手段によってX軸方向へ移動して、当該第1又は第2のノズルのうち他方のノズルからのフラックスの噴射を停止することを特徴とする請求項3に記載のスプレーフラクサ装置。 - 前記複数のノズルは、更に第3及び第4のノズルで構成され、
前記第3及び第4のノズルは、
Y軸方向に互いに隣接し、当該第3のノズルと第4のノズルとの塗布範囲が重ならないように、X軸方向に所定の距離だけ前記噴射口をずらした位置に設置され、前記移動手段によってY軸方向に移動すると共にフラックスを噴射することを特徴とする請求項2に記載のスプレーフラクサ装置。 - 前記第3及び第4のノズルは、
前記移動手段によってY軸方向へ移動してプリント基板に対して所定の距離に接近すると、当該第3又は第4のノズルのうち前記プリント基板に近い一方のノズルからフラックスを噴射し、その後、更に前記移動手段によってY軸方向へ移動すると、当該第3又は第4のノズルのうち他方のノズルからフラックスを噴射することを特徴とする請求項5に記載のスプレーフラクサ装置。 - 前記第3及び第4のノズルは、
前記移動手段によってY軸方向へ移動しながらフラックスが塗布されているプリント基板から離間する場合、当該第3又は第4のノズルのうち前記プリント基板から先に離間する一方のノズルからのフラックスの噴射を停止し、その後、更に前記移動手段によってY軸方向へ移動して、当該第3又は第4のノズルのうち他方のノズルからのフラックスの噴射を停止することを特徴とする請求項6に記載のスプレーフラクサ装置。 - 前記複数のノズルとプリント基板との間の距離は、5〜15mmであることを特徴とする請求項1に記載のスプレーフラクサ装置。
- 前記複数のノズルの各々は、前記移動手段の移動方向に対して直交方向に5〜15mm前記噴射口をずらした位置に設置されることを特徴とする請求項1に記載のスプレーフラクサ装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009117668 | 2009-05-14 | ||
JP2009117668 | 2009-05-14 | ||
PCT/JP2010/058230 WO2010131751A1 (ja) | 2009-05-14 | 2010-05-14 | スプレーフラクサ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010131751A1 true JPWO2010131751A1 (ja) | 2012-11-08 |
Family
ID=43085123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011513394A Pending JPWO2010131751A1 (ja) | 2009-05-14 | 2010-05-14 | スプレーフラクサ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2010131751A1 (ja) |
CN (1) | CN102440084A (ja) |
WO (1) | WO2010131751A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9707584B2 (en) * | 2014-07-09 | 2017-07-18 | Nordson Corporation | Dual applicator fluid dispensing methods and systems |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0459171A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-26 | Nec Corp | 噴霧式フラックス塗布装置 |
JP2000165026A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Tohoku Koki:Kk | フラックス塗布方法、及びこれに用いる装置 |
JP2006218337A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Honda Motor Co Ltd | 塗布方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3069484U (ja) * | 1999-12-07 | 2000-06-23 | 株式会社弘輝 | フラックス塗布装置 |
CN1290657C (zh) * | 2003-03-11 | 2006-12-20 | 中华映管股份有限公司 | 助焊剂涂布机构与方法 |
-
2010
- 2010-05-14 WO PCT/JP2010/058230 patent/WO2010131751A1/ja active Application Filing
- 2010-05-14 JP JP2011513394A patent/JPWO2010131751A1/ja active Pending
- 2010-05-14 CN CN201080021314XA patent/CN102440084A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0459171A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-26 | Nec Corp | 噴霧式フラックス塗布装置 |
JP2000165026A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-16 | Tohoku Koki:Kk | フラックス塗布方法、及びこれに用いる装置 |
JP2006218337A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Honda Motor Co Ltd | 塗布方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010131751A1 (ja) | 2010-11-18 |
CN102440084A (zh) | 2012-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5326565B2 (ja) | フラックス塗布装置及び方法 | |
WO2010131751A1 (ja) | スプレーフラクサ装置 | |
JP5506991B1 (ja) | ノズル装置 | |
JP5535122B2 (ja) | フラックス塗布方法、実装基板の製造方法およびフラックス塗布装置 | |
JP7218098B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
KR101191996B1 (ko) | 개선된 스프레이 방식의 패턴 형성 장치 및 방법 | |
JP2010267785A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JP6579343B2 (ja) | 流体吐出装置および流体吐出方法 | |
JP2002100857A (ja) | フラックス塗布方法、フローはんだ付け方法およびこれらのための装置ならびに電子回路基板 | |
JP2008177437A (ja) | フラックス塗布方法、はんだ接合方法、およびリードピン | |
JP2005262247A (ja) | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 | |
JP2016201469A (ja) | 局所はんだ付けノズル及びそれを用いたはんだ噴流装置及び局所はんだ付け方法 | |
JP5579219B2 (ja) | ノズル装置およびスプレー装置 | |
JP4568454B2 (ja) | 部分噴流はんだ槽およびプリント基板の部分はんだ付け方法 | |
CN108882554B (zh) | 一种波峰焊的助焊剂喷涂方法及装置 | |
JPH06296074A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
WO2016075934A1 (ja) | はんだ付け修正装置およびはんだ付け修正方法 | |
TWI351317B (en) | Flux spraying system and method therefor | |
KR100225892B1 (ko) | 납땜 용제 도포 방법 | |
JP2003347719A (ja) | スプレー式フラックス塗布装置 | |
JP3157687U (ja) | 薄型基板用湿式工程装置 | |
JP2000114702A (ja) | フラックス塗布方法 | |
JP2018041891A (ja) | 回路基板 | |
JP2011142171A (ja) | はんだ付け方法 | |
JP2013153031A (ja) | はんだ付けノズルおよびそれを備えたはんだ付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140207 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140603 |