JP3173814B2 - フラックス塗布方法 - Google Patents
フラックス塗布方法Info
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- JP3173814B2 JP3173814B2 JP12762991A JP12762991A JP3173814B2 JP 3173814 B2 JP3173814 B2 JP 3173814B2 JP 12762991 A JP12762991 A JP 12762991A JP 12762991 A JP12762991 A JP 12762991A JP 3173814 B2 JP3173814 B2 JP 3173814B2
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- flux
- spray
- pulse
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- Feedback Control In General (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、自動はんだ付け装置に
て使用されるフラックス塗布方法に関するものである。
て使用されるフラックス塗布方法に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】従来のスプレー式フラックス塗布方法
は、自動はんだ付け装置のコンベヤにより搬送中の基板
に対し、基板の先端から後端にわたって噴霧ノズルから
フラックスを連続的に噴霧することにより、基板にフラ
ックスを塗布するようにしている。
は、自動はんだ付け装置のコンベヤにより搬送中の基板
に対し、基板の先端から後端にわたって噴霧ノズルから
フラックスを連続的に噴霧することにより、基板にフラ
ックスを塗布するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような連続噴霧で
は、フラックス塗布量の調整が容易でない。すなわち、
連続噴霧でフラックス塗布量を変化させるには、噴霧ノ
ズルのニードルバルブをアナログ的に微調整してフラッ
クス噴射量を調整する必要があるが、そのようなアナロ
グ的微調整は容易でないとともに高精度の塗布量制御に
適さない。
は、フラックス塗布量の調整が容易でない。すなわち、
連続噴霧でフラックス塗布量を変化させるには、噴霧ノ
ズルのニードルバルブをアナログ的に微調整してフラッ
クス噴射量を調整する必要があるが、そのようなアナロ
グ的微調整は容易でないとともに高精度の塗布量制御に
適さない。
【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、ワークに対するフラックス塗布量を容易にかつ高
精度に調整できるフラックス塗布方法を提供することを
目的とするものである。
ので、ワークに対するフラックス塗布量を容易にかつ高
精度に調整できるフラックス塗布方法を提供することを
目的とするものである。
【０００６】〔発明の構成〕
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、フラックスを
ワークに向けて噴霧することにより塗布するフラックス
塗布方法において、空圧源により加圧された加圧タンク
から加圧タンク内のフラックスを噴霧ノズルに加圧供給
し、噴霧ノズルの噴霧孔をパルス信号で開閉することに
より噴霧孔よりフラックスを間欠的にパルス噴霧し、パ
ルス信号のパルス幅を制御することによりフラックスの
塗布量を制御するフラックス塗布方法である。
ワークに向けて噴霧することにより塗布するフラックス
塗布方法において、空圧源により加圧された加圧タンク
から加圧タンク内のフラックスを噴霧ノズルに加圧供給
し、噴霧ノズルの噴霧孔をパルス信号で開閉することに
より噴霧孔よりフラックスを間欠的にパルス噴霧し、パ
ルス信号のパルス幅を制御することによりフラックスの
塗布量を制御するフラックス塗布方法である。
【０００８】
【作用】本発明は、フラックスを間欠的に噴霧する際の
噴霧間隔や噴霧時間等のパルス幅を変えることにより、
ワークに対するフラックス塗布密度を変化させ、フラッ
クス塗布量を調整する。また、空圧源により加圧された
加圧タンクは噴霧ノズルに安定したフラックス圧を印加
し、パルス信号のパルス幅を変更しても噴霧ノズルより
安定したフラックス量を噴霧する。
噴霧間隔や噴霧時間等のパルス幅を変えることにより、
ワークに対するフラックス塗布密度を変化させ、フラッ
クス塗布量を調整する。また、空圧源により加圧された
加圧タンクは噴霧ノズルに安定したフラックス圧を印加
し、パルス信号のパルス幅を変更しても噴霧ノズルより
安定したフラックス量を噴霧する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示される実施例を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１０】図４は自動はんだ付け装置を示し、ワーク
としてのプリント基板を搬送するコンベヤ11に沿って、
本発明に係るスプレー式フラクサ12、プリヒータ13およ
び噴流式はんだ槽14が配列されている。前記プリヒータ
13は基板を予加熱するものであり、前記噴流式はんだ槽
14は、槽内の溶融はんだを一次ノズルおよび二次ノズル
から搬送中の基板に噴流してはんだ付けするものであ
る。
としてのプリント基板を搬送するコンベヤ11に沿って、
本発明に係るスプレー式フラクサ12、プリヒータ13およ
び噴流式はんだ槽14が配列されている。前記プリヒータ
13は基板を予加熱するものであり、前記噴流式はんだ槽
14は、槽内の溶融はんだを一次ノズルおよび二次ノズル
から搬送中の基板に噴流してはんだ付けするものであ
る。
【００１１】前記スプレー式フラクサ12は、加圧タンク
21より噴霧ノズル22にフラックスを加圧供給し、このノ
ズル22から基板に向けてフラックスを噴霧することによ
り基板に塗布するものであり、コンベヤ11を介し上側に
は余剰フラックスを吸引するフード23および一次回収器
24が配置され、この一次回収器24に二次回収装置（集塵
機）25が接続されている。
21より噴霧ノズル22にフラックスを加圧供給し、このノ
ズル22から基板に向けてフラックスを噴霧することによ
り基板に塗布するものであり、コンベヤ11を介し上側に
は余剰フラックスを吸引するフード23および一次回収器
24が配置され、この一次回収器24に二次回収装置（集塵
機）25が接続されている。
【００１２】図５に示されるように、前記噴霧ノズル22
の噴霧孔31にはニードルバルブ32が上下動自在に設けら
れ、このニードルバルブ32にエアシリンダ33のピストン
34がロッド35により連結されている。このピストン34は
空気孔36からシリンダ内に加圧供給される空気により下
降し、その空気が排気されるとシリンダ内のスプリング
37により上昇される。前記噴霧ノズル22の側面には前記
加圧タンク21に接続されるフラックス孔38が設けられて
おり、このフラックス孔38を経てノズル内に供給された
フラックスは、前記シリンダ33への給気時に噴霧孔31よ
り噴霧され、前記シリンダ33からの排気時に噴霧停止さ
れる。
の噴霧孔31にはニードルバルブ32が上下動自在に設けら
れ、このニードルバルブ32にエアシリンダ33のピストン
34がロッド35により連結されている。このピストン34は
空気孔36からシリンダ内に加圧供給される空気により下
降し、その空気が排気されるとシリンダ内のスプリング
37により上昇される。前記噴霧ノズル22の側面には前記
加圧タンク21に接続されるフラックス孔38が設けられて
おり、このフラックス孔38を経てノズル内に供給された
フラックスは、前記シリンダ33への給気時に噴霧孔31よ
り噴霧され、前記シリンダ33からの排気時に噴霧停止さ
れる。
【００１３】図１（Ａ）に示されるように、前記噴霧ノ
ズル22には、空圧源41により加圧された前記タンク21か
ら管路42および前記フラックス孔38を経てタンク内のフ
ラックスＦが供給されるとともに、前記ニードルバルブ
開閉用のエアシリンダ33には、空圧源43から管路44中の
電磁弁45により間欠的に制御されたニードルバルブ作動
空気が前記空気孔36より供給される。
ズル22には、空圧源41により加圧された前記タンク21か
ら管路42および前記フラックス孔38を経てタンク内のフ
ラックスＦが供給されるとともに、前記ニードルバルブ
開閉用のエアシリンダ33には、空圧源43から管路44中の
電磁弁45により間欠的に制御されたニードルバルブ作動
空気が前記空気孔36より供給される。
【００１４】この電磁弁45は、基板搬送経路に対し設け
られたフォトセンサ等の基板センサ46にて検出された信
号に基づき作動されるパルスコントローラ47により間欠
的にオン・オフ制御され、パルスコントローラ47から出
力されたオン信号により給気位置に切換えられ、前記エ
アシリンダ33に給気を行って噴霧ノズル22の噴霧孔31を
開き、またパルスコントローラ47から出力されたオフ信
号により排気位置に切換えられ、エアシリンダ33から排
気を行って噴霧ノズル22の噴霧孔31を閉じる。
られたフォトセンサ等の基板センサ46にて検出された信
号に基づき作動されるパルスコントローラ47により間欠
的にオン・オフ制御され、パルスコントローラ47から出
力されたオン信号により給気位置に切換えられ、前記エ
アシリンダ33に給気を行って噴霧ノズル22の噴霧孔31を
開き、またパルスコントローラ47から出力されたオフ信
号により排気位置に切換えられ、エアシリンダ33から排
気を行って噴霧ノズル22の噴霧孔31を閉じる。
【００１５】図１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示されるよう
に、前記噴霧ノズル22の噴霧孔31は、噴霧されたフラッ
クスｆがワークとしてのプリント基板Ｐの幅方向（進行
方向と直角の方向）に細長く噴霧できるように形成して
おく。
に、前記噴霧ノズル22の噴霧孔31は、噴霧されたフラッ
クスｆがワークとしてのプリント基板Ｐの幅方向（進行
方向と直角の方向）に細長く噴霧できるように形成して
おく。
【００１６】次に、図１乃至図３を参照して、この実施
例の作用を説明する。
例の作用を説明する。
【００１７】図１に示されるように、前記電磁弁45をパ
ルス信号で間欠的に切換作動して、搬送中のプリント基
板Ｐに向けて噴霧ノズル22から霧状のフラックスｆを間
欠的にパルス噴霧することにより、基板Ｐの裏面にフラ
ックスを塗布する。
ルス信号で間欠的に切換作動して、搬送中のプリント基
板Ｐに向けて噴霧ノズル22から霧状のフラックスｆを間
欠的にパルス噴霧することにより、基板Ｐの裏面にフラ
ックスを塗布する。
【００１８】その際、噴霧ノズル22は定位置にあるから
噴霧されるフラックスｆの長円形塗布パターンも定位置
にあるが、基板Ｐが移動しているので、図２に示される
ように基板Ｐの下面でフラックスｆの塗布パターンが相
対的に移動され、全面にフラックスが塗布される。
噴霧されるフラックスｆの長円形塗布パターンも定位置
にあるが、基板Ｐが移動しているので、図２に示される
ように基板Ｐの下面でフラックスｆの塗布パターンが相
対的に移動され、全面にフラックスが塗布される。
【００１９】塗布開始は前記センサ46による基板検出か
ら一定パルス経過後に行い、１枚の基板Ｐに要する噴霧
時間（塗布終了時間）は、前記センサ46により検出した
基板の長さ（パルスカウント数）から決定する。
ら一定パルス経過後に行い、１枚の基板Ｐに要する噴霧
時間（塗布終了時間）は、前記センサ46により検出した
基板の長さ（パルスカウント数）から決定する。
【００２０】フラックス塗布量の調整は、図３に示され
るパルス波形における１サイクルに１回のオン時間（フ
ラックス噴霧時間）を変化させることで全体としての塗
布量を変化させる。また、１サイクルの時間（フラック
ス噴霧間隔）を変化させることでも塗布量を変化させ得
る。
るパルス波形における１サイクルに１回のオン時間（フ
ラックス噴霧時間）を変化させることで全体としての塗
布量を変化させる。また、１サイクルの時間（フラック
ス噴霧間隔）を変化させることでも塗布量を変化させ得
る。
【００２１】例えば、図３（Ａ）に示されたパルス波形
は、１サイクル300m秒中のオン時間（フラックス噴霧時
間）が10 m秒の例であるが、このオン時間を（Ｂ）に示
された20 m秒とすることにより、基板Ｐに対するフラッ
クス塗布密度は２倍となり、全体としてのフラックス塗
布量も２倍にすることができる。また、１サイクルの時
間（フラックス噴霧間隔）を300m秒から150m秒に狭める
ことによっても、フラックス塗布量を２倍にすることが
できる。
は、１サイクル300m秒中のオン時間（フラックス噴霧時
間）が10 m秒の例であるが、このオン時間を（Ｂ）に示
された20 m秒とすることにより、基板Ｐに対するフラッ
クス塗布密度は２倍となり、全体としてのフラックス塗
布量も２倍にすることができる。また、１サイクルの時
間（フラックス噴霧間隔）を300m秒から150m秒に狭める
ことによっても、フラックス塗布量を２倍にすることが
できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、フラックスを間欠的に
パルス噴霧し、パルス幅を制御することによりフラック
スの塗布量を制御するようにしたから、ニードルバルブ
をアナログ的に微調整する場合に比べ、ワークに対する
フラックス塗布量をパルス制御により容易にかつ高精度
に調整できる。さらに、このようなフラックス塗布方法
を自動はんだ付け装置に組込むと、フラックス膜厚制御
の高度化により、はんだ付け後のフラックス残渣の低減
を図れるから、ワークに過剰に塗布されたフラックスを
洗浄するためのフロン洗浄をなくすことができ、環境破
壊の防止にも役立つものである。また、空圧源により加
圧された加圧タンクは噴霧ノズルに安定したフラックス
圧を印加でき、パルス信号のパルス幅を変更しても噴霧
ノズルより安定したフラックス量を噴霧できる。
パルス噴霧し、パルス幅を制御することによりフラック
スの塗布量を制御するようにしたから、ニードルバルブ
をアナログ的に微調整する場合に比べ、ワークに対する
フラックス塗布量をパルス制御により容易にかつ高精度
に調整できる。さらに、このようなフラックス塗布方法
を自動はんだ付け装置に組込むと、フラックス膜厚制御
の高度化により、はんだ付け後のフラックス残渣の低減
を図れるから、ワークに過剰に塗布されたフラックスを
洗浄するためのフロン洗浄をなくすことができ、環境破
壊の防止にも役立つものである。また、空圧源により加
圧された加圧タンクは噴霧ノズルに安定したフラックス
圧を印加でき、パルス信号のパルス幅を変更しても噴霧
ノズルより安定したフラックス量を噴霧できる。
【図１】（Ａ）は本発明のフラックス塗布方法の一実施
例を示す回路図であり、（Ｂ）はそのフラックス噴霧部
分の平面図であり、（Ｃ）はそのフラックス噴霧部分の
正面図である。
例を示す回路図であり、（Ｂ）はそのフラックス噴霧部
分の平面図であり、（Ｃ）はそのフラックス噴霧部分の
正面図である。
【図２】同上フラックス塗布方法におけるフラックス塗
布パターンの相対移動を示す説明図である。
布パターンの相対移動を示す説明図である。
【図３】同上フラックス塗布方法に使用されるパルス波
形図である。
形図である。
【図４】同上フラックス塗布方法が応用される自動はん
だ付け装置の正面図である。
だ付け装置の正面図である。
【図５】同上フラックス塗布方法に使用される噴霧ノズ
ルの断面図である。
ルの断面図である。
ｆ フラックス Ｐ ワークとしての基板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−161176（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−83043（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−30855（ＪＰ，Ａ) 特公 昭56−49478（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 3/00 H05K 3/34 503 B05B 12/02
Claims (1)
- 【請求項１】 フラックスをワークに向けて噴霧するこ
とにより塗布するフラックス塗布方法において、空圧源により加圧された加圧タンクから加圧タンク内の
フラックスを噴霧ノズルに加圧供給し、 噴霧ノズルの噴霧孔をパルス信号で開閉することにより
噴霧孔より フラックスを間欠的にパルス噴霧し、パルス信号の パルス幅を制御することによりフラックス
の塗布量を制御することを特徴するフラックス塗布方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12762991A JP3173814B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | フラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12762991A JP3173814B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | フラックス塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356356A JPH04356356A (ja) | 1992-12-10 |
| JP3173814B2 true JP3173814B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=14964819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12762991A Expired - Fee Related JP3173814B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | フラックス塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173814B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8105608B2 (en) | 2000-03-31 | 2012-01-31 | Purdue Research Foundation | Method of treatment using ligand-immunogen conjugates |
| US8168164B2 (en) | 2006-02-03 | 2012-05-01 | Purdue Research Foundation | Targeted conjugates and radiation |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI108061B (fi) * | 1995-10-05 | 2001-11-15 | Metso Paper Inc | Menetelmä liikkuvan paperi- tai kartonkirainan päällystämiseksi |
| JP3175622B2 (ja) * | 1997-03-03 | 2001-06-11 | ヤマハ株式会社 | 演奏音場制御装置 |
| US8282982B2 (en) * | 2007-10-01 | 2012-10-09 | Exogenesis Corporation | Method and system for coating a surface of a medical device with a therapeutic agent and drug eluting medical devices made thereby |
| CN105397233A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-03-16 | 惠州市骏亚数字技术有限公司 | 一种波峰焊喷雾控制器及其控制方法 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP12762991A patent/JP3173814B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8105608B2 (en) | 2000-03-31 | 2012-01-31 | Purdue Research Foundation | Method of treatment using ligand-immunogen conjugates |
| US8168164B2 (en) | 2006-02-03 | 2012-05-01 | Purdue Research Foundation | Targeted conjugates and radiation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04356356A (ja) | 1992-12-10 |
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