JPH04356358A - フラックス塗布方法 - Google Patents
フラックス塗布方法Info
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- JPH04356358A JPH04356358A JP13113291A JP13113291A JPH04356358A JP H04356358 A JPH04356358 A JP H04356358A JP 13113291 A JP13113291 A JP 13113291A JP 13113291 A JP13113291 A JP 13113291A JP H04356358 A JPH04356358 A JP H04356358A
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- Japan
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- flux
- nozzle
- spray nozzle
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- spray
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板へのフラ
ックス塗布方法に関するものである。
ックス塗布方法に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】従来のスプレー式フラックス塗布方法は
、自動はんだ付け装置のコンベヤにより一定速度で搬送
中の基板に対し、定位置に設置された噴霧ノズルから連
続噴霧されたフラックスを、基板の先端から後端にわた
って連続的に塗布するようにしている。
、自動はんだ付け装置のコンベヤにより一定速度で搬送
中の基板に対し、定位置に設置された噴霧ノズルから連
続噴霧されたフラックスを、基板の先端から後端にわた
って連続的に塗布するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような一定速度で
搬送中の基板に対するフラックスの連続噴霧では、フラ
ックス塗布量の調整が容易でなく、プリント基板の形状
や基板上の部品搭載状況に応じて、フラックス塗布量を
臨機応変に変える必要があっても、従来は不可能であっ
た。さらに、塗布する必要のない部分にまでフラックス
を塗布している。
搬送中の基板に対するフラックスの連続噴霧では、フラ
ックス塗布量の調整が容易でなく、プリント基板の形状
や基板上の部品搭載状況に応じて、フラックス塗布量を
臨機応変に変える必要があっても、従来は不可能であっ
た。さらに、塗布する必要のない部分にまでフラックス
を塗布している。
【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、はんだ付けされる基板の形状や部品搭載状況に応
じてフラックス塗布量を臨機応変に調整できるフラック
ス塗布方法を提供することを目的とするものである。
ので、はんだ付けされる基板の形状や部品搭載状況に応
じてフラックス塗布量を臨機応変に調整できるフラック
ス塗布方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】〔発明の構成〕
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、噴霧ノズル２
２から基板Ｐに向けてフラックスｆを噴霧することによ
り塗布するフラックス塗布方法において、噴霧ノズル２
２を基板Ｐと平行の平面内で基板搬送方向と交差する方
向に移動し、フラックス塗布量に応じて噴霧ノズル２２
の移動速度を制御するフラックス塗布方法である。
２から基板Ｐに向けてフラックスｆを噴霧することによ
り塗布するフラックス塗布方法において、噴霧ノズル２
２を基板Ｐと平行の平面内で基板搬送方向と交差する方
向に移動し、フラックス塗布量に応じて噴霧ノズル２２
の移動速度を制御するフラックス塗布方法である。
【０００８】
【作用】本発明は、噴霧ノズル２２を基板搬送方向と交
差する方向に移動することにより、基板Ｐにフラックス
ｆを塗布し、また、そのノズル移動速度を制御すること
により、フラックス塗布量を制御する。
差する方向に移動することにより、基板Ｐにフラックス
ｆを塗布し、また、そのノズル移動速度を制御すること
により、フラックス塗布量を制御する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示される実施例を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１０】図１に示されるように、表面実装基板Ｐの
搬送経路の下側に、基板Ｐと平行の平面内で基板搬送方
向と直交する方向にノズルを移動するノズル移動機構２
１が設けられ、このノズル移動機構２１に噴霧ノズル２
２が設けられている。この噴霧ノズル２２から基板Ｐの
下面に向けて噴霧されたフラックスｆがプリント基板Ｐ
に塗布される。
搬送経路の下側に、基板Ｐと平行の平面内で基板搬送方
向と直交する方向にノズルを移動するノズル移動機構２
１が設けられ、このノズル移動機構２１に噴霧ノズル２
２が設けられている。この噴霧ノズル２２から基板Ｐの
下面に向けて噴霧されたフラックスｆがプリント基板Ｐ
に塗布される。
【００１１】前記ノズル移動機構２１は、定位置に固定
された一対の取付板２３の間に一対のガイドロッド２４
と、可逆可変速モータ２５により回転される送りねじ２
６とが設けられ、そして、前記噴霧ノズル２２を備えた
スライダ２７が、前記ガイドロッド２４に移動自在に嵌
合され、かつ送りねじ２６に螺合されている。
された一対の取付板２３の間に一対のガイドロッド２４
と、可逆可変速モータ２５により回転される送りねじ２
６とが設けられ、そして、前記噴霧ノズル２２を備えた
スライダ２７が、前記ガイドロッド２４に移動自在に嵌
合され、かつ送りねじ２６に螺合されている。
【００１２】図３に示されるように、前記噴霧ノズル２
２の噴霧孔３１にはニードルバルブ３２が上下動自在に
設けられ、このニードルバルブ３２にエアシリンダ３３
のピストン３４がロッド３５により連結されている。こ
のピストン３４は空気孔３６からシリンダ内に加圧供給
される空気により下降し、その空気が排気されるとシリ
ンダ内のスプリング３７により上昇される。前記噴霧ノ
ズル２２の側面には後述する加圧タンク４１に接続され
るフラックス孔３８が設けられており、このフラックス
孔３８を経てノズル内に供給されたフラックスは、前記
シリンダ３３への給気時に噴霧孔３１より噴霧され、前
記シリンダ３３からの排気時に噴霧停止される。
２の噴霧孔３１にはニードルバルブ３２が上下動自在に
設けられ、このニードルバルブ３２にエアシリンダ３３
のピストン３４がロッド３５により連結されている。こ
のピストン３４は空気孔３６からシリンダ内に加圧供給
される空気により下降し、その空気が排気されるとシリ
ンダ内のスプリング３７により上昇される。前記噴霧ノ
ズル２２の側面には後述する加圧タンク４１に接続され
るフラックス孔３８が設けられており、このフラックス
孔３８を経てノズル内に供給されたフラックスは、前記
シリンダ３３への給気時に噴霧孔３１より噴霧され、前
記シリンダ３３からの排気時に噴霧停止される。
【００１３】図２（Ａ）に示されるように、前記噴霧ノ
ズル２２には、空圧源４０からの空圧により加圧された
タンク４１から、可撓ホース４２および前記フラックス
孔３８を経てタンク内のフラックスＦが加圧供給される
とともに、前記ニードルバルブ開閉用のエアシリンダ３
３には、空圧源４３から電磁弁４５により制御されたニ
ードルバルブ作動空気がホース４４を経て前記空気孔３
６より供給される。
ズル２２には、空圧源４０からの空圧により加圧された
タンク４１から、可撓ホース４２および前記フラックス
孔３８を経てタンク内のフラックスＦが加圧供給される
とともに、前記ニードルバルブ開閉用のエアシリンダ３
３には、空圧源４３から電磁弁４５により制御されたニ
ードルバルブ作動空気がホース４４を経て前記空気孔３
６より供給される。
【００１４】この電磁弁４５は、基板搬送経路に対し設
けられたフォトセンサ４６で得られた基板検出信号に基
づき制御回路４７から出力されるパルス信号により切換
動作され、給気位置に切換えられると、前記エアシリン
ダ３３に給気を行って噴霧ノズル２２の噴霧孔３１を開
き、また排気位置に切換えられると、エアシリンダ３３
から排気を行って噴霧ノズル２２の噴霧孔３１を閉じる
。
けられたフォトセンサ４６で得られた基板検出信号に基
づき制御回路４７から出力されるパルス信号により切換
動作され、給気位置に切換えられると、前記エアシリン
ダ３３に給気を行って噴霧ノズル２２の噴霧孔３１を開
き、また排気位置に切換えられると、エアシリンダ３３
から排気を行って噴霧ノズル２２の噴霧孔３１を閉じる
。
【００１５】前記制御回路４７は、電磁弁４５に出力さ
れるパルス信号（噴霧時間、噴霧間隔）を制御するとと
もに、前記可逆可変速モータ２５の回転方向、回転速度
および回転量（ノズル移動ストローク）も制御する。
れるパルス信号（噴霧時間、噴霧間隔）を制御するとと
もに、前記可逆可変速モータ２５の回転方向、回転速度
および回転量（ノズル移動ストローク）も制御する。
【００１６】図２（Ａ）（Ｂ）に示されるように、前記
噴霧ノズル２２から噴霧されたフラックスｆは、プリン
ト基板Ｐの進行方向に細長く噴霧される。そのように前
記噴霧ノズル２２の噴霧孔３１を形成しておく。
噴霧ノズル２２から噴霧されたフラックスｆは、プリン
ト基板Ｐの進行方向に細長く噴霧される。そのように前
記噴霧ノズル２２の噴霧孔３１を形成しておく。
【００１７】次に、この実施例の作用を説明する。
【００１８】フォトセンサ４６によって基板Ｐの前端を
検知したら、所定パルスカウント後にノズル移動機構２
１を始動して、図１に示されるように、噴霧ノズル２２
を基板進行方向と直交する方向に横行移動すると同時に
、電磁弁４５を制御回路４７から出力されるパルス信号
により切換作動して、搬送中のプリント基板Ｐに向けて
噴霧ノズル２２から霧状のフラックスｆを間欠的に噴霧
する。これにより、基板進行方向に長円形状にパルス噴
霧されたフラックスｆを基板の幅方向に横行移動させな
がら重合させる。なお、基板搬送速度があるので、噴霧
されたフラックスｆは基板面で斜行することになるが、
基板搬送速度はノズル移動速度に比べると非常に遅いの
で、問題とならない。
検知したら、所定パルスカウント後にノズル移動機構２
１を始動して、図１に示されるように、噴霧ノズル２２
を基板進行方向と直交する方向に横行移動すると同時に
、電磁弁４５を制御回路４７から出力されるパルス信号
により切換作動して、搬送中のプリント基板Ｐに向けて
噴霧ノズル２２から霧状のフラックスｆを間欠的に噴霧
する。これにより、基板進行方向に長円形状にパルス噴
霧されたフラックスｆを基板の幅方向に横行移動させな
がら重合させる。なお、基板搬送速度があるので、噴霧
されたフラックスｆは基板面で斜行することになるが、
基板搬送速度はノズル移動速度に比べると非常に遅いの
で、問題とならない。
【００１９】フラックス塗布量の調整は、可逆可変速モ
ータ２５の回転速度を基板状態に合わせて変更し、噴霧
ノズル２２の横行移動速度を変更することにより、パル
ス噴霧されたフラックスｆの重合密度を変更して、フラ
ックス塗布量を変化させる。
ータ２５の回転速度を基板状態に合わせて変更し、噴霧
ノズル２２の横行移動速度を変更することにより、パル
ス噴霧されたフラックスｆの重合密度を変更して、フラ
ックス塗布量を変化させる。
【００２０】例えば、基板の前側部では噴流はんだによ
るフラックス掻き落し量が多いので、噴霧ノズル２２の
往動時（図１にて上方向への移動時）の横行移動速度を
低速にすることにより、基板前側部に対するフラックス
塗布量を多くする。また、基板の後側部では噴流はんだ
によるフラックス掻き落し量が少ないので、噴霧ノズル
２２の復動時（図１にて下方向への移動時）の横行移動
速度を高速にすることにより、基板後側部に対するフラ
ックス塗布量を少なくする。フラックスを塗布する必要
がない時は、ノズル２２は噴霧を停止したまま移動する
。
るフラックス掻き落し量が多いので、噴霧ノズル２２の
往動時（図１にて上方向への移動時）の横行移動速度を
低速にすることにより、基板前側部に対するフラックス
塗布量を多くする。また、基板の後側部では噴流はんだ
によるフラックス掻き落し量が少ないので、噴霧ノズル
２２の復動時（図１にて下方向への移動時）の横行移動
速度を高速にすることにより、基板後側部に対するフラ
ックス塗布量を少なくする。フラックスを塗布する必要
がない時は、ノズル２２は噴霧を停止したまま移動する
。
【００２１】基板Ｐを搬送するコンベヤのレール幅は基
板の幅寸法に応じて変更されるので、噴霧ノズル２２の
１ストローク移動量は、このコンベヤのレール幅に合わ
せてモータ回転量を制御することにより自動調整する。
板の幅寸法に応じて変更されるので、噴霧ノズル２２の
１ストローク移動量は、このコンベヤのレール幅に合わ
せてモータ回転量を制御することにより自動調整する。
【００２２】基板実装部品の実装密度によっても噴流は
んだによるフラックス掻き落し量が変化するので、その
ような場合も同様に噴霧ノズル２２の横行移動速度を制
御することにより基板Ｐに対するフラックス塗布量を制
御し、部品密度の粗い部分ではフラックス塗布量を増や
すようにする。
んだによるフラックス掻き落し量が変化するので、その
ような場合も同様に噴霧ノズル２２の横行移動速度を制
御することにより基板Ｐに対するフラックス塗布量を制
御し、部品密度の粗い部分ではフラックス塗布量を増や
すようにする。
【００２３】前記噴霧ノズル２２の横行移動速度の変更
は、予め作成されたプログラムにより実行する。すなわ
ち、予め基板状態（部品搭載状況等）に応じて、どの基
板に、または基板のどの部分にどの程度のフラックス塗
布量が必要であるかを、噴霧ノズル２２の横行移動速度
との関係で制御回路４７にプログラムしておき、前記セ
ンサ４６で検出された基板位置を基準にして、前記プロ
グラムに基づき前記ノズル横行移動速度を制御する。
は、予め作成されたプログラムにより実行する。すなわ
ち、予め基板状態（部品搭載状況等）に応じて、どの基
板に、または基板のどの部分にどの程度のフラックス塗
布量が必要であるかを、噴霧ノズル２２の横行移動速度
との関係で制御回路４７にプログラムしておき、前記セ
ンサ４６で検出された基板位置を基準にして、前記プロ
グラムに基づき前記ノズル横行移動速度を制御する。
【００２４】このようにして、基板ごとに、または一枚
の基板のなかで部分的に最適なフラックス塗布量を制御
する。
の基板のなかで部分的に最適なフラックス塗布量を制御
する。
【００２５】なお、本発明は、実施例のノズル移動機構
２１に限定されるものではない。例えば、ノズル２２を
ねじ２６により移動させているが、無端ベルトにより移
動させてもよく、さらには、エアシリンダ等によりノズ
ル２２を移動させるようにしてもよい。エアシリンダの
場合は、流量調整弁により空圧回路のエア流量を制御す
ることによりノズル２２の移動速度を制御する。
２１に限定されるものではない。例えば、ノズル２２を
ねじ２６により移動させているが、無端ベルトにより移
動させてもよく、さらには、エアシリンダ等によりノズ
ル２２を移動させるようにしてもよい。エアシリンダの
場合は、流量調整弁により空圧回路のエア流量を制御す
ることによりノズル２２の移動速度を制御する。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、噴霧ノズルを基板と平
行の平面内で基板搬送方向と交差する方向に移動し、フ
ラックス塗布量に応じて噴霧ノズルの移動速度を制御す
るようにしたから、この移動速度の変更により、はんだ
付けされる基板の形状や部品搭載状況に応じてフラック
ス塗布量を臨機応変にかつ高精度に調整できる。また、
一枚の基板のなかでも部分的に最適な量のフラックスを
塗布することも可能であり、部分的にフラックス残渣が
多くなる等の問題も解決できる。
行の平面内で基板搬送方向と交差する方向に移動し、フ
ラックス塗布量に応じて噴霧ノズルの移動速度を制御す
るようにしたから、この移動速度の変更により、はんだ
付けされる基板の形状や部品搭載状況に応じてフラック
ス塗布量を臨機応変にかつ高精度に調整できる。また、
一枚の基板のなかでも部分的に最適な量のフラックスを
塗布することも可能であり、部分的にフラックス残渣が
多くなる等の問題も解決できる。
【図１】本発明のフラックス塗布方法を実施するスプレ
ーフラクサの一例を示す平面図である。
ーフラクサの一例を示す平面図である。
【図２】（Ａ）は同上スプレーフラクサの回路図であり
、（Ｂ）はそのフラックス噴霧部分の正面図である。
、（Ｂ）はそのフラックス噴霧部分の正面図である。
【図３】同上スプレーフラクサにおける噴霧ノズルの断
面図である。
面図である。
ｆ フラックス
Ｐ 基板
２２ ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】 噴霧ノズルから基板に向けてフラック
スを噴霧することにより塗布するフラックス塗布方法に
おいて、噴霧ノズルを基板と平行の平面内で基板搬送方
向と交差する方向に移動し、フラックス塗布量に応じて
噴霧ノズルの移動速度を制御することを特徴するフラッ
クス塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13113291A JPH04356358A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | フラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13113291A JPH04356358A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | フラックス塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356358A true JPH04356358A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=15050736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13113291A Pending JPH04356358A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | フラックス塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04356358A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342970A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-12-13 | Nec Corp | フラックス塗布装置 |
| CN105935635A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-09-14 | 苏州市永通不锈钢有限公司 | 同心圆施胶装置 |
| CN111132460A (zh) * | 2019-11-16 | 2020-05-08 | 江西福昌发电路科技有限公司 | 一种hdi电路板的前端处理及贴膜设备 |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP13113291A patent/JPH04356358A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06342970A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-12-13 | Nec Corp | フラックス塗布装置 |
| JP2513413B2 (ja) * | 1993-06-01 | 1996-07-03 | 日本電気株式会社 | フラックス塗布装置 |
| CN105935635A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-09-14 | 苏州市永通不锈钢有限公司 | 同心圆施胶装置 |
| CN111132460A (zh) * | 2019-11-16 | 2020-05-08 | 江西福昌发电路科技有限公司 | 一种hdi电路板的前端处理及贴膜设备 |
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