JP2592948Y2 - スプレー塗布量のコントロール装置 - Google Patents
スプレー塗布量のコントロール装置Info
- Publication number
- JP2592948Y2 JP2592948Y2 JP1993044345U JP4434593U JP2592948Y2 JP 2592948 Y2 JP2592948 Y2 JP 2592948Y2 JP 1993044345 U JP1993044345 U JP 1993044345U JP 4434593 U JP4434593 U JP 4434593U JP 2592948 Y2 JP2592948 Y2 JP 2592948Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coated
- coating liquid
- amount
- flow rate
- microcomputer
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- Expired - Lifetime
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- Spray Control Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、フラックス塗布装置な
ど所定速度で搬送される被塗布物に塗布液をスプレー
し、その表面に塗布する為のスプレー塗布装置における
塗布量のコントロール装置に関する。
ど所定速度で搬送される被塗布物に塗布液をスプレー
し、その表面に塗布する為のスプレー塗布装置における
塗布量のコントロール装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のスプレー塗布装置におい
て、被塗布物への塗布量は塗布液バルブの開度を手動に
て調整することとしていた。
て、被塗布物への塗布量は塗布液バルブの開度を手動に
て調整することとしていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上述した従来の塗布量
の調節では、被塗布物の長さが変わったり、その搬送速
度が変わったりすると、その都度、テストを行い最適な
バルブ開度を調節して決定しなくてはならなかった。本
考案は、このような塗布条件の変更に対する対応性の低
さの改善を課題とする。
の調節では、被塗布物の長さが変わったり、その搬送速
度が変わったりすると、その都度、テストを行い最適な
バルブ開度を調節して決定しなくてはならなかった。本
考案は、このような塗布条件の変更に対する対応性の低
さの改善を課題とする。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】本考案は、上記従来の課題
を解決する為に、被塗布物の搬送速度を検知するセンサ
ーや設定器などの手段と、該被塗布物の長さを検知する
同様の手段と、塗布液量を入力する設定器と、コントロ
ールバルブの開度を制御するマイクロコンピューター
（以下マイコンと略す）とからなる、或いはこれらにノ
ズルからの噴射液量を測定する流量センサーを加えたス
プレ−塗布量のコントロ−ル装置を用いてノズルから噴
出する塗布液量を調節することとした。
を解決する為に、被塗布物の搬送速度を検知するセンサ
ーや設定器などの手段と、該被塗布物の長さを検知する
同様の手段と、塗布液量を入力する設定器と、コントロ
ールバルブの開度を制御するマイクロコンピューター
（以下マイコンと略す）とからなる、或いはこれらにノ
ズルからの噴射液量を測定する流量センサーを加えたス
プレ−塗布量のコントロ−ル装置を用いてノズルから噴
出する塗布液量を調節することとした。
【０００５】
【作用】設定器は被塗布物一個当たりに塗布する塗布液
量を入力し、検知手段は被塗布物の搬送速度と長さを検
出し、マイコンは設定器の入力値と上記検知手段からの
信号とから塗布液瞬間流量を演算し、或いは、更にこの
値をノズルに設けた流量センサーの値と比較し、コント
ロールバルブの開度を制御するものである。
量を入力し、検知手段は被塗布物の搬送速度と長さを検
出し、マイコンは設定器の入力値と上記検知手段からの
信号とから塗布液瞬間流量を演算し、或いは、更にこの
値をノズルに設けた流量センサーの値と比較し、コント
ロールバルブの開度を制御するものである。
【０００６】
【実施例】図１は本考案装置の第１実施例を示す簡略図
である。図示したように本考案のスプレー塗布量のコン
トロール装置は、被塗布物１を搬送するコンベア２の近
傍に該コンベア２の搬送速度を検出するセンサー５と、
該被塗布物１の寸法（長さ）を検出するセンサー６を設
けると共に、該被塗布物１に塗布液を散布するノズル４
に至る塗布液の供給管１３中に流量コントロールバルブ
７を設け、更に該流量コントロールバルブ７を駆動する
バルブコントローラ１０と、該バルブコントローラ１０
を制御するマイコン１２と、被塗布物１への塗布量を入
力する設定器１１とを設けたものである。
である。図示したように本考案のスプレー塗布量のコン
トロール装置は、被塗布物１を搬送するコンベア２の近
傍に該コンベア２の搬送速度を検出するセンサー５と、
該被塗布物１の寸法（長さ）を検出するセンサー６を設
けると共に、該被塗布物１に塗布液を散布するノズル４
に至る塗布液の供給管１３中に流量コントロールバルブ
７を設け、更に該流量コントロールバルブ７を駆動する
バルブコントローラ１０と、該バルブコントローラ１０
を制御するマイコン１２と、被塗布物１への塗布量を入
力する設定器１１とを設けたものである。
【０００７】このようにして成る本考案のスプレー塗布
量のコントロール装置は、まず予めプリント基板などの
被塗布物１の一枚当たりに塗布するフラックスなどの塗
布液の量を設定器１１で入力し、次いでコンベア２を駆
動すると、センサー６が該被塗布物１の寸法を検出し、
センサー５がその搬出速度を検出し、その信号がマイコ
ン１２に入力される。そこでマイコン１２は、上記設定
器１１の入力値と、上記両センサー５，６からの信号と
から塗布液瞬間流量を演算し、この値に基づいて適正な
塗布液瞬間流量となるようにバルブコントローラ１０を
介してコントロールバルブ７の開度を調節する。よっ
て、コンベア２で搬送される被塗布物１の表面には、一
定量の塗布液が均一に塗布されるものである。
量のコントロール装置は、まず予めプリント基板などの
被塗布物１の一枚当たりに塗布するフラックスなどの塗
布液の量を設定器１１で入力し、次いでコンベア２を駆
動すると、センサー６が該被塗布物１の寸法を検出し、
センサー５がその搬出速度を検出し、その信号がマイコ
ン１２に入力される。そこでマイコン１２は、上記設定
器１１の入力値と、上記両センサー５，６からの信号と
から塗布液瞬間流量を演算し、この値に基づいて適正な
塗布液瞬間流量となるようにバルブコントローラ１０を
介してコントロールバルブ７の開度を調節する。よっ
て、コンベア２で搬送される被塗布物１の表面には、一
定量の塗布液が均一に塗布されるものである。
【０００８】又、図２は本考案の第２実施例を示してお
り、これは上記構成に加え、塗布液の供給管１３中に流
量センサー８を設けると共に、該流量センサー８からの
出力をマイコン１２に入力するようにしたものである。
従って、この場合、マイコン１２は塗布液の設定器１１
に入力された値と上記両センサー５，６からの信号とか
ら演算した塗布液瞬間流量を上記流量センサー８の値と
比較し、コントロールバルブ７の開度を調節するので、
より一層被塗布物の表面には均一な塗布がなされるもの
である。尚、図中符号９は、上記流量センサー８の表示
部を示す。図３は、上述した制御回路のフローチャート
である。
り、これは上記構成に加え、塗布液の供給管１３中に流
量センサー８を設けると共に、該流量センサー８からの
出力をマイコン１２に入力するようにしたものである。
従って、この場合、マイコン１２は塗布液の設定器１１
に入力された値と上記両センサー５，６からの信号とか
ら演算した塗布液瞬間流量を上記流量センサー８の値と
比較し、コントロールバルブ７の開度を調節するので、
より一層被塗布物の表面には均一な塗布がなされるもの
である。尚、図中符号９は、上記流量センサー８の表示
部を示す。図３は、上述した制御回路のフローチャート
である。
【０００９】以上のように本考案のスプレー塗布量のコ
ントロール装置では、予め１つの被塗布物に塗布する塗
布液の量を設定すれば、被塗布物のサイズが変更された
り、その処理速度が変更されても常に一定量の塗布液が
その表面に均一に塗布されるものである。
ントロール装置では、予め１つの被塗布物に塗布する塗
布液の量を設定すれば、被塗布物のサイズが変更された
り、その処理速度が変更されても常に一定量の塗布液が
その表面に均一に塗布されるものである。
【００１０】尚、本実施例では被塗布物の搬送速度や寸
法を検知する手段としてセンサーを用いた例を示した
が、設定器で被塗布物の搬送速度や寸法を入力し、この
値をマイコンに入力することとしても良い。又、実施例
では搬送される被塗布物の幅は同一であることを想定
し、センサーは長さ方向にしか設けていないが、幅方向
にも同様のセンサーを設け、マイコンが被塗布物の面積
から塗布液瞬間流量を演算するようにしても良い。更に
実施例では、半田付けの前処理となるフラックス塗布を
想定しているが、本考案のスプレー塗布量のコントロー
ル装置は、スプレーにより、その表面に均一な塗布を施
すことが要求される各種塗布液の塗布に用いても良いこ
とは言うまでもない。
法を検知する手段としてセンサーを用いた例を示した
が、設定器で被塗布物の搬送速度や寸法を入力し、この
値をマイコンに入力することとしても良い。又、実施例
では搬送される被塗布物の幅は同一であることを想定
し、センサーは長さ方向にしか設けていないが、幅方向
にも同様のセンサーを設け、マイコンが被塗布物の面積
から塗布液瞬間流量を演算するようにしても良い。更に
実施例では、半田付けの前処理となるフラックス塗布を
想定しているが、本考案のスプレー塗布量のコントロー
ル装置は、スプレーにより、その表面に均一な塗布を施
すことが要求される各種塗布液の塗布に用いても良いこ
とは言うまでもない。
【００１１】
【考案の効果】以上の通り、本考案のスプレ−塗布量の
コントロ−ル装置では、被塗布物の長さが変わったり、
搬送速度が変更されても設定器で塗布量を入力すれば、
マイコンが瞬間流量値を演算してコントロールバルブの
開度を調節するので、被塗布物の表面には常に一定量の
塗布液が均一に塗布される。よって、従来のように塗布
対象や塗布条件の変更の都度、テストを行って、最適な
バルブ開度に調整するという煩わしさがなくなると共
に、塗布のばらつきも少なく、例示したフラックスの塗
布では、半田付けを行う後処理工程での不良品の発生も
低減されるという従来には見られない優れた効果を奏す
る。
コントロ−ル装置では、被塗布物の長さが変わったり、
搬送速度が変更されても設定器で塗布量を入力すれば、
マイコンが瞬間流量値を演算してコントロールバルブの
開度を調節するので、被塗布物の表面には常に一定量の
塗布液が均一に塗布される。よって、従来のように塗布
対象や塗布条件の変更の都度、テストを行って、最適な
バルブ開度に調整するという煩わしさがなくなると共
に、塗布のばらつきも少なく、例示したフラックスの塗
布では、半田付けを行う後処理工程での不良品の発生も
低減されるという従来には見られない優れた効果を奏す
る。
【図１】本考案装置の第１実施例を示す簡略図である。
【図２】本考案装置の第２実施例を示す簡略図である。
【図３】同上、制御回路のフローチャートを示す。
１ 被塗布物 ２ コンベア ３ モーター ４ ノズル ５，６ センサー ７ コントロールバルブ ８ 流量センサー ９ 流量表示部 １０ バルブコントローラ １１ 設定器 １２ マイコン １３ 塗布液の供給管
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−166058（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−67358（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−117938（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−147650（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−35876（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−65976（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−118165（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−102255（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05B 12/00 - 12/12 B23K 3/00 H01R 43/00 H05K 3/34 503
Claims (2)
- 【請求項１】 被塗布物の搬送速度を検知する手段と、
該被塗布物の寸法を検知する手段と、該被塗布物一個当
たりに塗布する塗布液量を入力する設定器と、該設定器
の入力値と上記手段で検知した被塗布物の搬送速度と寸
法に基づき塗布液瞬間流量を演算し、バルブコントロー
ラを介してコントロールバルブを駆動するマイコンとを
具備して成るスプレー塗布量のコントロール装置。 - 【請求項２】 塗布液の供給管にノズルからの噴射液量
を測定する流量センサーを設け、マイコンが塗布液量の
入力値と被塗布物の搬送速度と寸法とから演算した塗布
液瞬間流量を、該流量センサーの値と比較し、コントロ
ールバルブの開度を制御することを特徴とする請求項1
記載のスプレー塗布量のコントロール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993044345U JP2592948Y2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | スプレー塗布量のコントロール装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993044345U JP2592948Y2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | スプレー塗布量のコントロール装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH079454U JPH079454U (ja) | 1995-02-10 |
| JP2592948Y2 true JP2592948Y2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=12688929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993044345U Expired - Lifetime JP2592948Y2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | スプレー塗布量のコントロール装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592948Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100435196B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2004-06-09 | 주식회사 만도 | 플럭스 분사장치 |
| KR101279322B1 (ko) * | 2009-09-18 | 2013-06-26 | 위성수 | 초미량 살포장치 |
| JP6355893B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-07-11 | 千住金属工業株式会社 | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 |
| CN116528488B (zh) * | 2023-05-30 | 2023-09-22 | 威海壹言自动化科技有限公司 | 一种线路板加工设备 |
-
1993
- 1993-07-20 JP JP1993044345U patent/JP2592948Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH079454U (ja) | 1995-02-10 |
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