JPH04356355A - フラックス塗布方法 - Google Patents
フラックス塗布方法Info
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- JPH04356355A JPH04356355A JP12762891A JP12762891A JPH04356355A JP H04356355 A JPH04356355 A JP H04356355A JP 12762891 A JP12762891 A JP 12762891A JP 12762891 A JP12762891 A JP 12762891A JP H04356355 A JPH04356355 A JP H04356355A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 abstract 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板へのフラ
ックス塗布方法に関するものである。
ックス塗布方法に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】従来のスプレー式および発泡式フラック
ス塗布方法は、フラックスを基板の全面に均一に塗布す
るようにしている。例えば、スプレー式は、自動はんだ
付け装置のコンベヤにより搬送中の基板に対し、基板の
先端から後端にわたって噴霧ノズルから一定流量のフラ
ックスを連続的に噴霧することにより、基板にフラック
スを均一に塗布するようにしている。また、発泡式は、
発泡ノズルから一定流量で発泡されたフラックスを基板
に均一に塗布するようにしている。
ス塗布方法は、フラックスを基板の全面に均一に塗布す
るようにしている。例えば、スプレー式は、自動はんだ
付け装置のコンベヤにより搬送中の基板に対し、基板の
先端から後端にわたって噴霧ノズルから一定流量のフラ
ックスを連続的に噴霧することにより、基板にフラック
スを均一に塗布するようにしている。また、発泡式は、
発泡ノズルから一定流量で発泡されたフラックスを基板
に均一に塗布するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の連続
噴霧によるフラックス塗布方法や発泡式フラックス塗布
方法では、フラックス塗布量を応答良く正確に制御する
ことは非常に困難であり、一枚の基板の所定部分に所定
量のフラックスを制御して塗布することは不可能であっ
た。
噴霧によるフラックス塗布方法や発泡式フラックス塗布
方法では、フラックス塗布量を応答良く正確に制御する
ことは非常に困難であり、一枚の基板の所定部分に所定
量のフラックスを制御して塗布することは不可能であっ
た。
【０００５】そのため、本来多くのフラックス量を必要
としていない部分にも無駄な量のフラックスを塗布し、
結果として、はんだ付け性の低下やフラックス残渣の量
を増やし、信頼性等の点で問題となっている。一方、基
板の前端部や基板搭載部品密度の粗い部分では、基板を
噴流式はんだ槽ではんだ付けする時に、基板のフラック
スが噴流はんだにより掻き落とされやすく、フラックス
塗布量が不足する問題もある。
としていない部分にも無駄な量のフラックスを塗布し、
結果として、はんだ付け性の低下やフラックス残渣の量
を増やし、信頼性等の点で問題となっている。一方、基
板の前端部や基板搭載部品密度の粗い部分では、基板を
噴流式はんだ槽ではんだ付けする時に、基板のフラック
スが噴流はんだにより掻き落とされやすく、フラックス
塗布量が不足する問題もある。
【０００６】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、基板状態に応じて基板の各部分に最適な量のフラ
ックスを塗布できるフラックス塗布方法を提供すること
を目的とするものである。
ので、基板状態に応じて基板の各部分に最適な量のフラ
ックスを塗布できるフラックス塗布方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００７】〔発明の構成〕
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、フラックスｆ
を基板Ｐに向けて噴霧することにより塗布するフラック
ス塗布方法において、フラックスｆを間欠的にパルス噴
霧する制御波形のパルス幅を、一枚の基板Ｐのなかで基
板状態に合わせて変更するフラックス塗布方法である。
を基板Ｐに向けて噴霧することにより塗布するフラック
ス塗布方法において、フラックスｆを間欠的にパルス噴
霧する制御波形のパルス幅を、一枚の基板Ｐのなかで基
板状態に合わせて変更するフラックス塗布方法である。
【０００９】
【作用】本発明は、一枚の基板Ｐに対するフラックス噴
霧中に、そのフラックスｆを間欠的に噴霧する際の噴霧
間隔や噴霧時間等のパルス幅を、予め作成されたプログ
ラムにより変えることにより、一枚の基板Ｐの各部分に
最適な量のフラックスを塗布する。
霧中に、そのフラックスｆを間欠的に噴霧する際の噴霧
間隔や噴霧時間等のパルス幅を、予め作成されたプログ
ラムにより変えることにより、一枚の基板Ｐの各部分に
最適な量のフラックスを塗布する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図面に示される実施例を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１１】図１（Ａ）に示されるように、本発明に係
るスプレー式フラクサ２０は、加圧タンク２１から定位
置に設けられた噴霧ノズル２２にフラックスＦを加圧供
給し、このノズル２２から基板Ｐに向けてフラックスｆ
を噴霧することによりプリント基板Ｐに塗布するもので
ある。
るスプレー式フラクサ２０は、加圧タンク２１から定位
置に設けられた噴霧ノズル２２にフラックスＦを加圧供
給し、このノズル２２から基板Ｐに向けてフラックスｆ
を噴霧することによりプリント基板Ｐに塗布するもので
ある。
【００１２】図５に示されるように、前記噴霧ノズル２
２の噴霧孔３１にはニードルバルブ３２が上下動自在に
設けられ、このニードルバルブ３２にエアシリンダ３３
のピストン３４がロッド３５により連結されている。こ
のピストン３４は空気孔３６からシリンダ内に加圧供給
される空気により下降し、その空気が排気されるとシリ
ンダ内のスプリング３７により上昇される。前記噴霧ノ
ズル２２の側面には前記加圧タンク２１に接続されるフ
ラックス孔３８が設けられており、このフラックス孔３
８を経てノズル内に供給されたフラックスは、前記シリ
ンダ３３への給気時に噴霧孔３１より噴霧され、前記シ
リンダ３３からの排気時に噴霧停止される。
２の噴霧孔３１にはニードルバルブ３２が上下動自在に
設けられ、このニードルバルブ３２にエアシリンダ３３
のピストン３４がロッド３５により連結されている。こ
のピストン３４は空気孔３６からシリンダ内に加圧供給
される空気により下降し、その空気が排気されるとシリ
ンダ内のスプリング３７により上昇される。前記噴霧ノ
ズル２２の側面には前記加圧タンク２１に接続されるフ
ラックス孔３８が設けられており、このフラックス孔３
８を経てノズル内に供給されたフラックスは、前記シリ
ンダ３３への給気時に噴霧孔３１より噴霧され、前記シ
リンダ３３からの排気時に噴霧停止される。
【００１３】図１（Ａ）に示されるように、前記噴霧ノ
ズル２２には、空圧源４１により加圧された前記タンク
２１から管路４２および前記フラックス孔３８を経てタ
ンク内のフラックスＦが供給されるとともに、前記ニー
ドルバルブ開閉用のエアシリンダ３３には、空圧源４３
から管路４４中の電磁弁４５により間欠的に制御された
ニードルバルブ作動空気が前記空気孔３６より供給され
る。
ズル２２には、空圧源４１により加圧された前記タンク
２１から管路４２および前記フラックス孔３８を経てタ
ンク内のフラックスＦが供給されるとともに、前記ニー
ドルバルブ開閉用のエアシリンダ３３には、空圧源４３
から管路４４中の電磁弁４５により間欠的に制御された
ニードルバルブ作動空気が前記空気孔３６より供給され
る。
【００１４】この電磁弁４５は、基板搬送経路に対し設
けられたフォトセンサ４６で得られた基板検出信号に基
づき作動されるパルスコントローラ４７により間欠的に
オン・オフ制御され、パルスコントローラ４７から出力
されたオン信号により給気位置に切換えられ、前記エア
シリンダ３３に給気を行って噴霧ノズル２２の噴霧孔３
１を開き、またパルスコントローラ４７から出力された
オフ信号により排気位置に切換えられ、エアシリンダ３
３から排気を行って噴霧ノズル２２の噴霧孔３１を閉じ
る。
けられたフォトセンサ４６で得られた基板検出信号に基
づき作動されるパルスコントローラ４７により間欠的に
オン・オフ制御され、パルスコントローラ４７から出力
されたオン信号により給気位置に切換えられ、前記エア
シリンダ３３に給気を行って噴霧ノズル２２の噴霧孔３
１を開き、またパルスコントローラ４７から出力された
オフ信号により排気位置に切換えられ、エアシリンダ３
３から排気を行って噴霧ノズル２２の噴霧孔３１を閉じ
る。
【００１５】図１（Ｂ）（Ｃ）に示されるように、前記
噴霧ノズル２２から噴霧されたフラックスｆは、プリン
ト基板Ｐの幅方向（進行方向と直角の方向）に細長く噴
霧される。そのように前記噴霧ノズル２２の噴霧孔３１
を形成しておく。
噴霧ノズル２２から噴霧されたフラックスｆは、プリン
ト基板Ｐの幅方向（進行方向と直角の方向）に細長く噴
霧される。そのように前記噴霧ノズル２２の噴霧孔３１
を形成しておく。
【００１６】次に、この実施例の作用を説明する。
【００１７】図１（Ａ）に示される電磁弁４５をパルス
コントローラ４７からのパルス信号で間欠的に切換作動
して、搬送中のプリント基板Ｐに向けて噴霧ノズル２２
から霧状のフラックスｆを間欠的にパルス噴霧すること
により、基板Ｐの裏面にフラックスを塗布する。
コントローラ４７からのパルス信号で間欠的に切換作動
して、搬送中のプリント基板Ｐに向けて噴霧ノズル２２
から霧状のフラックスｆを間欠的にパルス噴霧すること
により、基板Ｐの裏面にフラックスを塗布する。
【００１８】その際、噴霧ノズル２２は定位置にあるか
ら、図１（Ｂ）に示される長円形状にパルス噴霧された
フラックスｆの塗布パターンも定位置にあるが、基板Ｐ
が移動しているので、図２に示されるように基板Ｐの下
面でフラックスｆの長円塗布パターンが相対的に移動し
ながら、各フラックス塗布パターンが重合することにな
る。
ら、図１（Ｂ）に示される長円形状にパルス噴霧された
フラックスｆの塗布パターンも定位置にあるが、基板Ｐ
が移動しているので、図２に示されるように基板Ｐの下
面でフラックスｆの長円塗布パターンが相対的に移動し
ながら、各フラックス塗布パターンが重合することにな
る。
【００１９】図３に示されるように、塗布開始は、前記
フォトセンサ４６による基板検出から、噴霧ノズル２２
までの一定距離Ｌ１ をパルスカウントした後に行う。 また、１枚の基板Ｐに係る全噴霧範囲は、前記センサ４
６により検出した基板の長さＬ２ （パルスカウント数
）から決定するとよい。
フォトセンサ４６による基板検出から、噴霧ノズル２２
までの一定距離Ｌ１ をパルスカウントした後に行う。 また、１枚の基板Ｐに係る全噴霧範囲は、前記センサ４
６により検出した基板の長さＬ２ （パルスカウント数
）から決定するとよい。
【００２０】フラックス塗布量の調整は、図４に示され
るように、フラックスｆを間欠的にパルス噴霧する制御
波形のパルス幅のうち、１サイクルに１回のオン時間（
フラックス噴霧時間）を、一枚の基板Ｐに対するフラッ
クス噴霧中に基板状態に合わせて変更することで、フラ
ックス塗布量を変化させる。また、前記制御波形のパル
ス幅のうち、１サイクルの時間（フラックス噴霧間隔）
を変化させることでも塗布量を変更し得る。
るように、フラックスｆを間欠的にパルス噴霧する制御
波形のパルス幅のうち、１サイクルに１回のオン時間（
フラックス噴霧時間）を、一枚の基板Ｐに対するフラッ
クス噴霧中に基板状態に合わせて変更することで、フラ
ックス塗布量を変化させる。また、前記制御波形のパル
ス幅のうち、１サイクルの時間（フラックス噴霧間隔）
を変化させることでも塗布量を変更し得る。
【００２１】例えば、表面実装部品の実装密度が高い基
板部分では噴流はんだによるフラックス掻き落し量が少
ないので、図４に示されるように、１サイクル３００ｍ
秒中のオン時間（フラックス噴霧時間）を１０ ｍ秒と
比較的短く設定することにより、基板Ｐに対するフラッ
クス塗布量を少なく制御し、また、前記実装密度が低い
基板部分では噴流はんだによるフラックス掻き落し量が
多くなるので、１サイクル３００ｍ秒中のオン時間（フ
ラックス噴霧時間）を２０ ｍ秒と比較的長く設定する
ことにより、基板Ｐに対するフラックス塗布量を増加さ
せるように制御する。また、一枚の基板Ｐに対するフラ
ックス噴霧中に、基板状態に合わせて１サイクルの時間
（フラックス噴霧間隔３００ｍ秒）を変更することによ
っても、フラックス塗布量を変化させることができる。
板部分では噴流はんだによるフラックス掻き落し量が少
ないので、図４に示されるように、１サイクル３００ｍ
秒中のオン時間（フラックス噴霧時間）を１０ ｍ秒と
比較的短く設定することにより、基板Ｐに対するフラッ
クス塗布量を少なく制御し、また、前記実装密度が低い
基板部分では噴流はんだによるフラックス掻き落し量が
多くなるので、１サイクル３００ｍ秒中のオン時間（フ
ラックス噴霧時間）を２０ ｍ秒と比較的長く設定する
ことにより、基板Ｐに対するフラックス塗布量を増加さ
せるように制御する。また、一枚の基板Ｐに対するフラ
ックス噴霧中に、基板状態に合わせて１サイクルの時間
（フラックス噴霧間隔３００ｍ秒）を変更することによ
っても、フラックス塗布量を変化させることができる。
【００２２】前記オン時間（フラックス噴霧時間）およ
び１サイクルの時間（フラックス噴霧間隔）は、タイマ
を使用して設定する。結局、この二つの時間の比率を可
変とすることにより、フラックス噴霧量を制御し、基板
へのフラックス塗布量をコントロールする。この塗布量
を基板の進行（搬送）と合わせ、多量のフラックスを必
要とする基板部分（基板前端、部品密度の粗い部分等）
では塗布量を増やし、多量のフラックスを必要としない
部分では塗布量を減らすように制御する。
び１サイクルの時間（フラックス噴霧間隔）は、タイマ
を使用して設定する。結局、この二つの時間の比率を可
変とすることにより、フラックス噴霧量を制御し、基板
へのフラックス塗布量をコントロールする。この塗布量
を基板の進行（搬送）と合わせ、多量のフラックスを必
要とする基板部分（基板前端、部品密度の粗い部分等）
では塗布量を増やし、多量のフラックスを必要としない
部分では塗布量を減らすように制御する。
【００２３】前記噴霧時間や噴霧間隔等のパルス幅の変
更は、予め作成されたプログラムにより実行する。すな
わち、予め基板状態（部品搭載状況等）に応じて、基板
のどの部分にどの程度のフラックス塗布量が必要である
かをコントローラ４７にプログラムしておき、前記セン
サ４６で検出された基板位置を基準にして、前記プログ
ラムに基づき前記パルス幅を制御する。このようにして
、一枚の基板Ｐの各部分に最適な量のフラックスを塗布
する。
更は、予め作成されたプログラムにより実行する。すな
わち、予め基板状態（部品搭載状況等）に応じて、基板
のどの部分にどの程度のフラックス塗布量が必要である
かをコントローラ４７にプログラムしておき、前記セン
サ４６で検出された基板位置を基準にして、前記プログ
ラムに基づき前記パルス幅を制御する。このようにして
、一枚の基板Ｐの各部分に最適な量のフラックスを塗布
する。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、フラックスを間欠的に
パルス噴霧する制御波形のパルス幅を、一枚の基板のな
かで基板状態に合わせて変更するようにしたから、基板
の各部分に最適な量のフラックスを塗布でき、基板中に
部分的に発生し得るはんだ付け性、フラックス残渣等の
問題を解決できる。
パルス噴霧する制御波形のパルス幅を、一枚の基板のな
かで基板状態に合わせて変更するようにしたから、基板
の各部分に最適な量のフラックスを塗布でき、基板中に
部分的に発生し得るはんだ付け性、フラックス残渣等の
問題を解決できる。
【図１】（Ａ）は本発明のフラックス塗布方法の一実施
例を示す回路図であり、（Ｂ）はそのフラックス噴霧部
分の平面図であり、（Ｃ）はそのフラックス噴霧部分の
正面図である。
例を示す回路図であり、（Ｂ）はそのフラックス噴霧部
分の平面図であり、（Ｃ）はそのフラックス噴霧部分の
正面図である。
【図２】同上フラックス塗布方法におけるフラックス塗
布パターンの相対移動を示す説明図である。
布パターンの相対移動を示す説明図である。
【図３】同上フラックス塗布方法にて使用される基板セ
ンサと噴霧ノズルとの位置関係を示す説明図である。
ンサと噴霧ノズルとの位置関係を示す説明図である。
【図４】同上フラックス塗布方法に使用されるパルス波
形図である。
形図である。
【図５】同上フラックス塗布方法に使用される噴霧ノズ
ルの断面図である。
ルの断面図である。
ｆ フラックス
Ｐ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 フラックスを基板に向けて噴霧するこ
とにより塗布するフラックス塗布方法において、フラッ
クスを間欠的にパルス噴霧する制御波形のパルス幅を、
一枚の基板のなかで基板状態に合わせて変更することを
特徴するフラックス塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12762891A JP3173813B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | フラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12762891A JP3173813B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | フラックス塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356355A true JPH04356355A (ja) | 1992-12-10 |
| JP3173813B2 JP3173813B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=14964792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12762891A Expired - Fee Related JP3173813B2 (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | フラックス塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173813B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007169874A (ja) * | 1995-10-05 | 2007-07-05 | Metso Paper Inc | 移動する紙ウェブ又は厚紙ウェブにコーティングする装置 |
| CN112846054A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 山东建桥机械股份有限公司 | 一种可自动控制锻件加热时长的锻造加热炉 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP12762891A patent/JP3173813B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007169874A (ja) * | 1995-10-05 | 2007-07-05 | Metso Paper Inc | 移動する紙ウェブ又は厚紙ウェブにコーティングする装置 |
| CN112846054A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-28 | 山东建桥机械股份有限公司 | 一种可自动控制锻件加热时长的锻造加热炉 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3173813B2 (ja) | 2001-06-04 |
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