JPS63126668A - 半田ペ−スト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は印刷配線基板等に半田ペーストを塗布する装置
で、ノズルの先端凹部に半田ペーストを充填し、これを
ノズル内からガス噴出により飛び出させ接続ランド上に
当着させて塗布するもので、これにより従来では困難で
あった微細化接続ランドにも適量の半田ペーストの塗布
を可能とし、更に凹凸面に対しても塗布が出来、高密度
化実装に伴う半田付は接続部の微細化に対処し得るもの
である。

〔産業上の利用分野〕

本発明は印刷配線基板等に半田ペーストを塗布する装置
に係り、微小接続ランドへの均一適量塗布および凹凸の
ある場合も塗布を可能とする半田ペースト塗布装置に関
す。

基板に印刷手法により配線を施し、且つ部品を基板上に
搭載、固定と回路接続を半田付けにより同時に行わしめ
た、プリント配線板実装方式は部品の小形化と共に最も
優れた実装方式として、あらゆる電子機器に用いられて
いる。

このプリント配線板は材質、構造、製造、接続方法等の
凡ての分野で技術開発がなされ、既に高度の域に到達し
つつある。

最近のプリント配線板は、益々高密度実装が要求され、
多層配線化、微細配線化の傾向にある中で、しかし接続
方法としては作業性、経済性から依然として半田付けが
用いられており、その接続の信頼性が強く要求されてい
る。

〔従来の技術〕

半田付は接続の信頬性の要因としては、半田の材料、フ
ラックス、作業等が直接的に影響を与えるが、特に微細
化部分の作業であり、均一性と作業管理は重要事項であ
る。

部品の微小化に伴い接続部分の微細化も甚だしく、半田
とフラックスの混合物をペースト状として印刷配線基板
の接続ランドに塗布しておき、その上に部品を載せ、高
温環境を通過させて半田溶着させる、リフロー半田接続
方式が一般にとられるようになってきた。

この際、半田ペーストの塗布は、シルクスクリーン等の
マスクを用いた印刷法や、所定部位毎にノズル状の先端
から吐出させるディスペンサ法などにより行われていた
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、 ・（１）印刷法では、塗布部のａｔｌｌｌ化に伴い半田
ペーストがマスクを確実に通過出来ず、塗布が不完全に
なってくる、また、凹凸のある面には塗布が困難である
。

（２）ディスペンサ法では、凹凸部でも塗布可能である
が、塗布量のコントロールが難しく、また、塗布部の微
細化に応じてノズル径を小さくすると、半田ペーストが
詰り、塗布困難を来す。

等の問題点があり、塗布部の微細化に限界を生じていた
。

本発明は、上記の如〈従来では困難であった微細化接続
ランドにも、常に均一で適量の半田ペーストの塗布を可
能とし、更に凹凸面に対しても塗布可能とすることを目
的としている。

［問題点を解決するための手段］ 上記の問題点は、第１図の原理図に示す如く、半田ペー
スト１を印刷配線基板２の接続ランド２１上に塗布する
装置において、 形状により塗布する面積および量が定まる凹部４を先端
に設け、且つ内から先端に抜けるガス通路３１を設けた
ノズル３が備えである。

この先端の四部４に、半田ペースト１を充填させ、ノズ
ル３を接続ランド２１上にに移動させ、ノズル３内から
ガスを瞬時噴出させることにより、凹部４の充填された
半田ベースｌ−１を飛動させ、接続ランド２１に当着さ
せて塗布する、本発明の半田ペースト塗布装置により解
決される。

〔作　用〕

即ち、ノズル３の先端の凹部４に半田ペースト１を充填
させ、これをノズル３内からのガス噴出により飛び出さ
せ、接続ランド２１に当着させて塗布させるので、微細
な量でも目詰りなく、適量を、塗布面の凹凸に無関係に
塗布することが出来、問題点は解決される。

ノズル３の先端凹部４の形状は、接続ランド２１の大き
さ、形状に見合った外形および深さとしである。これに
半田ペースト１が充填されれば、常に定量、定形が得ら
れる。

ごの凹部４への半田ペースト１の充填は、図示してない
が、例えば、印刷機のインキ溜めと同様に、半田ペース
ト１を一定厚みにのばした平面に、凹部４を押し当てた
り、或いは、一定厚みの半田ペースト１を表面に付着さ
せた弾性ロールをノズル３の先端に押し当てる等により
行える。

かくの如くノズル３は、先端の凹部４に半田ペースト１
が隙間なく充填されるので、接続ランド２１の上で内部
からガス圧、例えば、圧縮空気を瞬時噴出させれば、充
填されていた半田ペースト１が一緒に飛び出て、接続ラ
ンド２１に当着し、常にノズル３の凹部４の形状により
決まる定形、定■の塗布が得られる。

この塗布動作は一噴出毎に、再充填を行い繰り返す。

かような装置は、ノズルの凹部形状、ガス圧、半田ペー
ストの粘性を選択することにより、従来の塗布法に比べ
塗布を大幅に微細、微量化、均一化が可能となり、且つ
、凹凸面に対しても問題なく塗布することが出来る。

〔実施例〕

以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。

企図を通し同一符合は同一対称物を示す。

第２図に本発明の一実施例の構成図、第３図に同各種ノ
ズルを示す。

第２図の如く、本実施例は、半田ペースト１を平面板に
一様に引き伸ばした溜り部５と、塗布対象物、例えば印
刷配線基板２を固定する台６と、先端に凹部４を設は内
部にガス通路３１を備えたノズル３と、ノズル３を三次
元に移動させる移動機構７と、ノズル３にガス圧を供給
する圧縮空気供給部８と、これらの移動機構７や圧縮空
気供給部８を駆動、制御する制御部９から構成されてい
る。

動作は、先づ、ノズル３が溜り部５に行き、先端を押し
当て引き揚げると、その凹部４に半田ペースト１が充填
される。次に、ノズル３を印刷配線基板２等の接続ラン
ド２１の直ぐ上の位置まで移動させ、圧縮空気供給部８
を瞬時動作させてノズル３にガス噴出を行わせれば、凹
部４に充填された半田ペースト１が飛び出て接続ランド
２１上に当着して、適量が所定の形状に塗布される。以
下これを別の接続ランド２１の位置に対し繰り返し行い
、一旦セソトされた印刷配線基板２等に対して全個所を
自動的に行い、塗布作業を完成させる。　この際、ノズ
ル３はセルフシーリング継手構造により簡単に交換可能
としてあり、各種塗布形状毎に、先端の凹部４の形状を
異にした各種ノズル３を用意しである。

印刷配線基板２への実装部品は、サイズも規格化されて
おり、二端子部品、三端子部品などに対応して、第３図
のような、ノズル３の先端を二叉或いは三叉とし、その
夫々に凹部４を設けた多頭ノズルを使用すれば、塗布時
間の短縮が図れる。

また、ノズル３の先端の凹部４および周辺部を樹脂塗装
して、充填半田ペースト１を残量な（飛び出させるよう
配慮しである。

本実施例では、従来例の方法に比べ、約１／１０まで微
細化された接続ランドにも、均一な適量塗布が可能とな
った。

上記の実施例は一例を示し、半田ペーストの充填機構、
ノズルの交換機構、ノズルの先端形状は上記に限定する
ものではない。

また、最近はり一ドレスのチップ形部品を使用する表面
実装方式は、印刷配線基板の表面に部品を接着材で固定
しており、この接着材の塗布はディスペンサ法で行って
おり、この塗布機構も上記のノズル　に併設し、半田ペ
ーストと接着材とを同時に塗布することも可能である。

更に、装置にノズルの交換を行わずに複数本のノズルを
装着させて、同時に動作させる構造とすれば、更に能率
を上げることも可能である。

〔発明の効果〕

以上の如く、本発明により、高密度実装に伴う半田付は
接続部の微細化に対し、所定の形で適量の半田ペースト
を正確に塗布し得て、且つ塗布面の凹凸に無関係に塗布
可能となり、接続作業の信頼性を高め、更に微細化にも
十分対応することが出来、その効果は大なるものがある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理図、 第２図は本発明の一実施例の構成図、 第３図は本発明の一実施例の各種ノズルである。 図において、

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半田ペースト（１）を印刷配線基板（２）の接続ラン
   ド（２１）上に塗布する装置において、形状により塗布
   する面積および量が定まる凹部（４）を先端に設け、且
   つ内から先端に抜けるガス通路（３１）を設けたノズル
   （３）を備え、該凹部（４）に、該半田ペースト（１）
   を充填させ、 該ノズル（３）を該接続ランド（２１）上に移動させ、 該ノズル（３）内からガスを瞬時噴出させることにより
   、充填された該凹部（４）の該半田ペースト（１）を飛
   動させ、該接続ランド（２１）に当着させて塗布するこ
   とを特徴とする半田ペースト塗布装置。