JP3456179B2 - ボンディングペーストの塗布方法 - Google Patents
ボンディングペーストの塗布方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板にチップボン
ディング用のボンディングペーストを塗布するボンディ
ングペーストの塗布方法に関するものである。
ディング用のボンディングペーストを塗布するボンディ
ングペーストの塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置製造のダイボンディング工程
では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着
するためのボンディングペースト（以下、単に「ペース
ト」と略称する）が塗布される。このペーストの塗布
は、ディスペンサから吐出されるペーストを塗布ノズル
に導き基板の塗布エリア内に塗布することにより行われ
る。この塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリ
ア内で移動させながらペーストを吐出することにより塗
布を行う描画塗布が知られている。
では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着
するためのボンディングペースト（以下、単に「ペース
ト」と略称する）が塗布される。このペーストの塗布
は、ディスペンサから吐出されるペーストを塗布ノズル
に導き基板の塗布エリア内に塗布することにより行われ
る。この塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリ
ア内で移動させながらペーストを吐出することにより塗
布を行う描画塗布が知られている。
【０００３】この描画塗布においては、ペーストはチッ
プの輪郭形状に対応して設定される塗布エリア内に所定
の描画パターンに従って線状に塗布される。そして、ボ
ンディング時にはこの塗布面に対してチップを下降させ
ることにより、チップ下面によってペーストが押し拡げ
られ、当初線状に塗布されていたペーストはチップ下面
全体に、すなわち面状に拡げられる。
プの輪郭形状に対応して設定される塗布エリア内に所定
の描画パターンに従って線状に塗布される。そして、ボ
ンディング時にはこの塗布面に対してチップを下降させ
ることにより、チップ下面によってペーストが押し拡げ
られ、当初線状に塗布されていたペーストはチップ下面
全体に、すなわち面状に拡げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来のボンデ
ィングペーストの塗布方法では、描画パターンに従って
塗布された塗布面にチップを下降させても、必ずしもペ
ーストはチップ下面全体には拡がらず、部分的にペース
トが存在しない部分が発生する場合があった。このよう
なペーストの偏在はボンディング品質を損ねるものであ
るため極力防止する必要があるが、従来の描画によるボ
ンディングペーストの塗布では、チップ下面でのペース
トの偏在を防止することが困難であるという問題点があ
った。
ィングペーストの塗布方法では、描画パターンに従って
塗布された塗布面にチップを下降させても、必ずしもペ
ーストはチップ下面全体には拡がらず、部分的にペース
トが存在しない部分が発生する場合があった。このよう
なペーストの偏在はボンディング品質を損ねるものであ
るため極力防止する必要があるが、従来の描画によるボ
ンディングペーストの塗布では、チップ下面でのペース
トの偏在を防止することが困難であるという問題点があ
った。
【０００５】そこで本発明は、ボンディング時にペース
トがチップ下面に良好に押し拡げられ、ペーストの偏在
のないボンディングペーストの塗布方法を提供すること
を目的とする。
トがチップ下面に良好に押し拡げられ、ペーストの偏在
のないボンディングペーストの塗布方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のボンディ
ングペーストの塗布方法は、基板のチップ搭載位置にお
いてノズルからボンディングペーストを吐出しながら塗
布ノズルを移動させることによりボンディングペースト
を描画塗布するボンディングペーストの塗布方法であっ
て、塗布エリアの中央点から放射状に設定される塗布線
の終端部の塗布幅を示す第１の塗布幅が当該塗布線の前
記中央点と前記終端部との中間点における塗布幅を示す
第２の塗布幅よりも大きくなるように塗布するようにし
た。
ングペーストの塗布方法は、基板のチップ搭載位置にお
いてノズルからボンディングペーストを吐出しながら塗
布ノズルを移動させることによりボンディングペースト
を描画塗布するボンディングペーストの塗布方法であっ
て、塗布エリアの中央点から放射状に設定される塗布線
の終端部の塗布幅を示す第１の塗布幅が当該塗布線の前
記中央点と前記終端部との中間点における塗布幅を示す
第２の塗布幅よりも大きくなるように塗布するようにし
た。
【０００７】請求項２記載のボンディングペーストの塗
布方法は、基板のチップ搭載位置においてノズルからボ
ンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移動さ
せることによりボンディングペーストを描画塗布するボ
ンディングペーストの塗布方法であって、塗布エリアの
中央点から放射状に設定される複数の塗布線のうち、塗
布エリアの対角方向に設定される第１の塗布線の長さは
塗布エリアの輪郭線に平行方向に設定される第２の塗布
線よりも長く、かつ第１の塗布線の塗布幅は第２の塗布
線の塗布幅よりも狭くなるように塗布するようにした。
布方法は、基板のチップ搭載位置においてノズルからボ
ンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移動さ
せることによりボンディングペーストを描画塗布するボ
ンディングペーストの塗布方法であって、塗布エリアの
中央点から放射状に設定される複数の塗布線のうち、塗
布エリアの対角方向に設定される第１の塗布線の長さは
塗布エリアの輪郭線に平行方向に設定される第２の塗布
線よりも長く、かつ第１の塗布線の塗布幅は第２の塗布
線の塗布幅よりも狭くなるように塗布するようにした。
【０００８】請求項３記載のボンディングペーストの塗
布方法は、基板のチップ搭載位置においてノズルからボ
ンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移動さ
せることによりボンディングペーストを描画塗布するボ
ンディングペーストの塗布方法であって、塗布エリアの
中央点から放射状に設定される塗布線の終端部の塗布高
さを示す第１の塗布高さが、当該塗布線の前記中央点の
塗布高さを示す第２の塗布高さよりも低く、当該塗布線
の前記中央点と前記終端部との中間点における塗布高さ
を示す第３の塗布高さよりも高くなるように塗布するよ
うにした。
布方法は、基板のチップ搭載位置においてノズルからボ
ンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移動さ
せることによりボンディングペーストを描画塗布するボ
ンディングペーストの塗布方法であって、塗布エリアの
中央点から放射状に設定される塗布線の終端部の塗布高
さを示す第１の塗布高さが、当該塗布線の前記中央点の
塗布高さを示す第２の塗布高さよりも低く、当該塗布線
の前記中央点と前記終端部との中間点における塗布高さ
を示す第３の塗布高さよりも高くなるように塗布するよ
うにした。
【０００９】本発明によれば、ボンディングペーストの
塗布エリアの中央点から放射状に設定される複数の塗布
線において、各塗布線におけるペースト塗布量の配分
を、ボンディング時のチップ下面に押し拡げられること
によるペーストの拡がり状態を考慮して決定することに
より、ボンディング時のペーストの偏在を防止すること
ができる。
塗布エリアの中央点から放射状に設定される複数の塗布
線において、各塗布線におけるペースト塗布量の配分
を、ボンディング時のチップ下面に押し拡げられること
によるペーストの拡がり状態を考慮して決定することに
より、ボンディング時のペーストの偏在を防止すること
ができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のダイボンディング装置の
斜視図、図２は同ダイボンディング装置の制御系の構成
を示すブロック図、図３は同ダイボンディング装置のペ
ースト塗布処理の処理機能を表す機能ブロック図、図４
は同ボンディングペーストの塗布パターンの説明図であ
る。
斜視図、図２は同ダイボンディング装置の制御系の構成
を示すブロック図、図３は同ダイボンディング装置のペ
ースト塗布処理の処理機能を表す機能ブロック図、図４
は同ボンディングペーストの塗布パターンの説明図であ
る。
【００１１】まず図１を参照してダイボンディング装置
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５は基板であるリー
ドフレーム６を搬送し、ペースト塗布位置およびボンデ
ィング位置にリードフレーム６を位置決めする。チップ
供給部１の上方にはボンディングヘッド４が配設されて
おり、ボンディングヘッド４は図示しない移動機構によ
り水平移動および上下動する。
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５は基板であるリー
ドフレーム６を搬送し、ペースト塗布位置およびボンデ
ィング位置にリードフレーム６を位置決めする。チップ
供給部１の上方にはボンディングヘッド４が配設されて
おり、ボンディングヘッド４は図示しない移動機構によ
り水平移動および上下動する。
【００１２】搬送路５の側方にはペースト塗布部９が配
設されている。ペースト塗布部９は移動テーブル１０に
Ｌ型のブラケット１５を介して塗布ノズル１８を装着し
て構成されている。塗布ノズル１８は、不動のプレート
２１上に固定配置されたペースト吐出手段であるディス
ペンサ１６と可撓性の管部材であるチューブ１７によっ
て連結されており、更にエアチューブ２０を介して吐出
制御バルブ１９と接続されている。
設されている。ペースト塗布部９は移動テーブル１０に
Ｌ型のブラケット１５を介して塗布ノズル１８を装着し
て構成されている。塗布ノズル１８は、不動のプレート
２１上に固定配置されたペースト吐出手段であるディス
ペンサ１６と可撓性の管部材であるチューブ１７によっ
て連結されており、更にエアチューブ２０を介して吐出
制御バルブ１９と接続されている。
【００１３】図２に示すようにディスペンサ１６は、マ
ニホールドブロック２５の上面に装着されたシリンジ２
６内のペースト７をモータ３１によって往復駆動される
ピストン３２によって吐出させるものである。ペースト
７のシリンジ２６からの吸入、ピストン３２による吐出
は、往復駆動機構２８によって駆動される第１のバルブ
２７、往復駆動機構２９によって駆動される第２のバル
ブ３０によって制御される。
ニホールドブロック２５の上面に装着されたシリンジ２
６内のペースト７をモータ３１によって往復駆動される
ピストン３２によって吐出させるものである。ペースト
７のシリンジ２６からの吸入、ピストン３２による吐出
は、往復駆動機構２８によって駆動される第１のバルブ
２７、往復駆動機構２９によって駆動される第２のバル
ブ３０によって制御される。
【００１４】シリンジ２６内はバルブ３４を介してエア
源３３から供給されるエアによって加圧されており、デ
ィスペンサ１６を駆動することにより、ペースト７がチ
ューブ１７を介して塗布ノズル１８へ圧送される。そし
て塗布ノズル１８の下端部に設けられた塗布口より吐出
されてリードフレーム６の塗布エリア６ａに塗布され
る。塗布ノズル１８からのペースト吐出の断続は、吐出
制御バルブ１９によって制御される。
源３３から供給されるエアによって加圧されており、デ
ィスペンサ１６を駆動することにより、ペースト７がチ
ューブ１７を介して塗布ノズル１８へ圧送される。そし
て塗布ノズル１８の下端部に設けられた塗布口より吐出
されてリードフレーム６の塗布エリア６ａに塗布され
る。塗布ノズル１８からのペースト吐出の断続は、吐出
制御バルブ１９によって制御される。
【００１５】移動テーブル１０は、Ｙ軸テーブル１１上
にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型の
ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に
結合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テー
ブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１
１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えてい
る。Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モ
ータ１４ａを駆動することにより、塗布ノズル１８はリ
ードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動す
る。したがって、移動テーブル１０は塗布ノズル１８を
リードフレーム６に対して相対的に移動させる移動手段
となっている。
にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型の
ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に
結合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テー
ブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１
１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えてい
る。Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モ
ータ１４ａを駆動することにより、塗布ノズル１８はリ
ードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動す
る。したがって、移動テーブル１０は塗布ノズル１８を
リードフレーム６に対して相対的に移動させる移動手段
となっている。
【００１６】リードフレーム６上面のチップ３の搭載位
置は、ペースト７が塗布される塗布エリア６ａとなって
いる。塗布ノズル１８を塗布エリア６ａ内に位置させ、
塗布ノズル１８からペースト７を吐出させながら塗布ノ
ズル１８を移動させることにより、塗布エリア６ａ内に
は所定の描画パターンでチップボンディング用のペース
ト７が描画塗布される。
置は、ペースト７が塗布される塗布エリア６ａとなって
いる。塗布ノズル１８を塗布エリア６ａ内に位置させ、
塗布ノズル１８からペースト７を吐出させながら塗布ノ
ズル１８を移動させることにより、塗布エリア６ａ内に
は所定の描画パターンでチップボンディング用のペース
ト７が描画塗布される。
【００１７】このペースト塗布後、リードフレーム６は
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。、そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト
７上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチ
ップ供給部１からピックアップされたチップ３がボンデ
ィングされる。
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。、そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト
７上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチ
ップ供給部１からピックアップされたチップ３がボンデ
ィングされる。
【００１８】次に図２を参照してダイボンディング装置
の制御系の構成を説明する。図２において、ディスペン
サ駆動部４０は、ピストン３２を駆動するモータ３１、
第１のバルブ２７および第２のバルブ３０をそれぞれ往
復動させる往復動機構２８，２９を駆動して、ディスペ
ンサ１６によるペースト７の吐出を制御する。吐出制御
バルブ駆動部４１は、吐出制御バルブ１９の開閉を駆動
することにより塗布ノズル１８に供給される制御エアを
制御し、塗布ノズル１８の開閉を行う。
の制御系の構成を説明する。図２において、ディスペン
サ駆動部４０は、ピストン３２を駆動するモータ３１、
第１のバルブ２７および第２のバルブ３０をそれぞれ往
復動させる往復動機構２８，２９を駆動して、ディスペ
ンサ１６によるペースト７の吐出を制御する。吐出制御
バルブ駆動部４１は、吐出制御バルブ１９の開閉を駆動
することにより塗布ノズル１８に供給される制御エアを
制御し、塗布ノズル１８の開閉を行う。
【００１９】Ｚ軸モータ駆動部４２、Ｙ軸モータ駆動部
４３、Ｘ軸モータ駆動部４４は、移動テーブル１０のＺ
軸モータ１４ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ
をそれぞれ駆動する。ボンディングヘッド駆動部４５
は、チップ３をボンディングするボンディングヘッド４
を駆動する。記憶部４６は、各部の動作や処理に必要な
プログラムや塗布パターンのデータを記憶する。制御部
４７は、記憶部４６に記憶されたプログラムに基づいて
各部の動作を制御する。操作・入力部４８は、キーボー
ドやマウスなどの入力手段であり制御コマンドの入力や
データ入力を行う。表示部４９はディスプレイ装置であ
り、操作入力時の画面を表示する。
４３、Ｘ軸モータ駆動部４４は、移動テーブル１０のＺ
軸モータ１４ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ
をそれぞれ駆動する。ボンディングヘッド駆動部４５
は、チップ３をボンディングするボンディングヘッド４
を駆動する。記憶部４６は、各部の動作や処理に必要な
プログラムや塗布パターンのデータを記憶する。制御部
４７は、記憶部４６に記憶されたプログラムに基づいて
各部の動作を制御する。操作・入力部４８は、キーボー
ドやマウスなどの入力手段であり制御コマンドの入力や
データ入力を行う。表示部４９はディスプレイ装置であ
り、操作入力時の画面を表示する。
【００２０】次に図３を参照して、ダイボンディング装
置のペースト塗布処理の処理機能について説明する。図
３において枠４６で囲まれた各部は図２に示す記憶部４
６に記憶されるデータの内容を示すものである。図３に
示す各要素のうち、入力処理部５０、表示処理部５１、
描画パターン選択部５４、速度パターン演算部５５、ペ
ースト吐出流量算出部５６、描画処理部５８は、図２に
示す制御部４７による処理を示している。
置のペースト塗布処理の処理機能について説明する。図
３において枠４６で囲まれた各部は図２に示す記憶部４
６に記憶されるデータの内容を示すものである。図３に
示す各要素のうち、入力処理部５０、表示処理部５１、
描画パターン選択部５４、速度パターン演算部５５、ペ
ースト吐出流量算出部５６、描画処理部５８は、図２に
示す制御部４７による処理を示している。
【００２１】まず記憶部４６を構成する各部について説
明する。チップサイズ記憶部５２は、ボンディング対象
のチップサイズ、すなわちチップ３の幅や長さのデータ
を記憶する。描画パターン設定テーブル５３は、チップ
サイズに応じて設定される描画塗布のパターンについて
のデータを記憶する。すなわち、描画パターン設定テー
ブル５３は描画パターンを記憶する描画パターン記憶手
段となている。描画パターン選択部５４（描画パターン
選択手段）は、チップサイズ記憶部５２に記憶されたチ
ップサイズと描画パターン設定テーブル５３に記憶され
た描画パターンのデータに基づいて、対象チップに応じ
た適切な描画パターンを選択する。
明する。チップサイズ記憶部５２は、ボンディング対象
のチップサイズ、すなわちチップ３の幅や長さのデータ
を記憶する。描画パターン設定テーブル５３は、チップ
サイズに応じて設定される描画塗布のパターンについて
のデータを記憶する。すなわち、描画パターン設定テー
ブル５３は描画パターンを記憶する描画パターン記憶手
段となている。描画パターン選択部５４（描画パターン
選択手段）は、チップサイズ記憶部５２に記憶されたチ
ップサイズと描画パターン設定テーブル５３に記憶され
た描画パターンのデータに基づいて、対象チップに応じ
た適切な描画パターンを選択する。
【００２２】速度パターン算出部５５は、選択された描
画パターンに基づいて塗布ノズルを移動させる速度パタ
ーンを算出する。また速度パターン算出部５５は選択さ
れた描画パターンに基づいた所定の描画を行うために必
要な描画時間を算出する。速度パターン記憶部５７は、
速度パターン算出部５５によって算出された速度パター
ンや描画時間を記憶する。速度パターン算出部５５およ
び速度パターン記憶部５７は、速度パターンを設定する
速度パターン設定手段となっている。
画パターンに基づいて塗布ノズルを移動させる速度パタ
ーンを算出する。また速度パターン算出部５５は選択さ
れた描画パターンに基づいた所定の描画を行うために必
要な描画時間を算出する。速度パターン記憶部５７は、
速度パターン算出部５５によって算出された速度パター
ンや描画時間を記憶する。速度パターン算出部５５およ
び速度パターン記憶部５７は、速度パターンを設定する
速度パターン設定手段となっている。
【００２３】ペースト吐出流量算出部５６は、速度パタ
ーン算出部５５によって算出される描画時間と、チップ
サイズ記憶部５２に記憶されたチップサイズ、すなわち
所用ペースト塗布量とに基づいて、塗布ノズル１８によ
って所用ペースト塗布量を塗布するためにディスペンサ
１６に必要とされるペースト吐出流量を算出する。ペー
スト吐出流量記憶部５９は算出されたペースト吐出流量
のデータを記憶する。描画塗布時には、ペースト吐出流
量のデータはペースト吐出流量記憶部５９から読み出さ
れ、描画処理部５８に送られる。
ーン算出部５５によって算出される描画時間と、チップ
サイズ記憶部５２に記憶されたチップサイズ、すなわち
所用ペースト塗布量とに基づいて、塗布ノズル１８によ
って所用ペースト塗布量を塗布するためにディスペンサ
１６に必要とされるペースト吐出流量を算出する。ペー
スト吐出流量記憶部５９は算出されたペースト吐出流量
のデータを記憶する。描画塗布時には、ペースト吐出流
量のデータはペースト吐出流量記憶部５９から読み出さ
れ、描画処理部５８に送られる。
【００２４】描画処理部５８は、速度パターンおよびペ
ースト吐出流量のデータに基づいてＸ軸モータ駆動部４
４、Ｙ軸モータ駆動部４３、Ｚ軸モータ駆動部４２、吐
出制御バルブ駆動部４１、ディスペンサ駆動部４０を駆
動して塗布ノズル１８を移動させると共に、塗布ノズル
１８からペースト７を吐出させることによって描画塗布
を行うための処理を行う。したがって、描画処理部５８
は、描画パターンに基づいて移動手段を制御する制御手
段となっている。
ースト吐出流量のデータに基づいてＸ軸モータ駆動部４
４、Ｙ軸モータ駆動部４３、Ｚ軸モータ駆動部４２、吐
出制御バルブ駆動部４１、ディスペンサ駆動部４０を駆
動して塗布ノズル１８を移動させると共に、塗布ノズル
１８からペースト７を吐出させることによって描画塗布
を行うための処理を行う。したがって、描画処理部５８
は、描画パターンに基づいて移動手段を制御する制御手
段となっている。
【００２５】入力処理部５０は、操作・入力部４８から
入力される操作入力信号を処理し、各部への制御コマン
ドを出力するとともに、記憶部４６へのデータ書き込み
を行う。表示処理部５１は、記憶部４６に記憶されたデ
ータを処理して各種の案内画面を表示部４９に表示させ
る。
入力される操作入力信号を処理し、各部への制御コマン
ドを出力するとともに、記憶部４６へのデータ書き込み
を行う。表示処理部５１は、記憶部４６に記憶されたデ
ータを処理して各種の案内画面を表示部４９に表示させ
る。
【００２６】次に、図４を参照して塗布エリア６ａ内に
描画塗布されるペーストの塗布パターンについて説明す
る。これらの塗布パターンは描画パターン設定テーブル
５３に記憶されている。図４（ａ）は、塗布エリア６ａ
内に描画塗布されるペースト７の塗布パターンの１例を
示すものであり、塗布エリア６ａの中央点Ｏから放射状
に塗布線が設定されている。これらの塗布線は十字状の
塗布線ＬＡと、この塗布線ＬＡと４５°の角度をなす対
角方向の十字状の塗布線ＬＢより構成されている。
描画塗布されるペーストの塗布パターンについて説明す
る。これらの塗布パターンは描画パターン設定テーブル
５３に記憶されている。図４（ａ）は、塗布エリア６ａ
内に描画塗布されるペースト７の塗布パターンの１例を
示すものであり、塗布エリア６ａの中央点Ｏから放射状
に塗布線が設定されている。これらの塗布線は十字状の
塗布線ＬＡと、この塗布線ＬＡと４５°の角度をなす対
角方向の十字状の塗布線ＬＢより構成されている。
【００２７】これらの塗布線ＬＡ，ＬＢの塗布幅は、塗
布線ＬＡについては終端部Ｅ１の塗布幅ＷＡ１（第１の
塗布幅）が、中央点Ｏと終端部Ｅ１との中間点における
塗布幅ＷＡ２（第２の塗布幅）よりも大きくなるように
設定されており、また塗布線ＬＢについても同様に、終
端部Ｅ２の塗布幅ＷＢ１（第１の塗布幅）が、中央点Ｏ
と終端部Ｅ２との中間点における塗布幅ＷＢ２（第２の
塗布幅）よりも大きくなるように設定される。
布線ＬＡについては終端部Ｅ１の塗布幅ＷＡ１（第１の
塗布幅）が、中央点Ｏと終端部Ｅ１との中間点における
塗布幅ＷＡ２（第２の塗布幅）よりも大きくなるように
設定されており、また塗布線ＬＢについても同様に、終
端部Ｅ２の塗布幅ＷＢ１（第１の塗布幅）が、中央点Ｏ
と終端部Ｅ２との中間点における塗布幅ＷＢ２（第２の
塗布幅）よりも大きくなるように設定される。
【００２８】このような塗布線の塗布幅を制御する方法
としては、塗布ノズル１８がこれらの塗布線上を移動す
る際のペーストの吐出流量を制御する方法、または塗布
ノズルが移動する際の移動速度を制御する方法、あるい
はこれらの塗布線上の特定の範囲において描画を反復す
る回数を変えることにより塗布量を変化させる方法な
ど、各種の方法を用いることができる。
としては、塗布ノズル１８がこれらの塗布線上を移動す
る際のペーストの吐出流量を制御する方法、または塗布
ノズルが移動する際の移動速度を制御する方法、あるい
はこれらの塗布線上の特定の範囲において描画を反復す
る回数を変えることにより塗布量を変化させる方法な
ど、各種の方法を用いることができる。
【００２９】次に、このような塗布パターンを採用する
ことにより得られる効果について説明する。図４（ｂ）
は従来より用いられていた類似の塗布パターン、すなわ
ち塗布幅が塗布線に沿ってほぼ等しくなるように塗布す
るパターンによってペースト７を塗布し、その後チップ
３を搭載して塗布されたペーストをチップ３下面で押し
拡げた状態を示している。
ことにより得られる効果について説明する。図４（ｂ）
は従来より用いられていた類似の塗布パターン、すなわ
ち塗布幅が塗布線に沿ってほぼ等しくなるように塗布す
るパターンによってペースト７を塗布し、その後チップ
３を搭載して塗布されたペーストをチップ３下面で押し
拡げた状態を示している。
【００３０】この塗布パターンでは、塗布線によって塗
布エリア６ａ内に供給されるペースト７の量は、必ずし
も均一に分布しておらず部分的に偏在している。このた
め、チップ３によって押し拡げられた後の最終的なペー
スト７の分布は、塗布エリア６ａ内で完全には拡がら
ず、塗布エリア６ａのコーナ部や各辺の中間位置付近に
ペーストが未塗布の空隙部ｅを生じやすい。
布エリア６ａ内に供給されるペースト７の量は、必ずし
も均一に分布しておらず部分的に偏在している。このた
め、チップ３によって押し拡げられた後の最終的なペー
スト７の分布は、塗布エリア６ａ内で完全には拡がら
ず、塗布エリア６ａのコーナ部や各辺の中間位置付近に
ペーストが未塗布の空隙部ｅを生じやすい。
【００３１】これに対し図４（ｃ）に示すような塗布パ
ターンを採用した場合には、各塗布線の終端部Ｅ１，Ｅ
２の塗布幅ＷＢ１が他の部分よりも大きく設定されてい
ることから終端部Ｅ１，Ｅ２付近には他の部分よりも多
量のペーストが供給されている。したがって、チップ３
によって押し拡げられた後のペースト７の分布は、図４
（ｂ）に示すような空隙部ｅを生じることなく、塗布エ
リア６ａ全体をむらなくカバーする。
ターンを採用した場合には、各塗布線の終端部Ｅ１，Ｅ
２の塗布幅ＷＢ１が他の部分よりも大きく設定されてい
ることから終端部Ｅ１，Ｅ２付近には他の部分よりも多
量のペーストが供給されている。したがって、チップ３
によって押し拡げられた後のペースト７の分布は、図４
（ｂ）に示すような空隙部ｅを生じることなく、塗布エ
リア６ａ全体をむらなくカバーする。
【００３２】（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２のボンディングペースト
の塗布パターンの説明図である。本実施の形態２は、実
施の形態１に示すボンディングペーストの塗布装置によ
って同様に塗布エリア６ａ内にペースト７を塗布する際
に、実施の形態１の図４に示す塗布パターンと異なる塗
布パターンを用い、同様の効果を得るものである。
の塗布パターンの説明図である。本実施の形態２は、実
施の形態１に示すボンディングペーストの塗布装置によ
って同様に塗布エリア６ａ内にペースト７を塗布する際
に、実施の形態１の図４に示す塗布パターンと異なる塗
布パターンを用い、同様の効果を得るものである。
【００３３】図５（ａ）において塗布エリア６ａの中央
点Ｏから放射状に塗布線が設定されており、これらの塗
布線は十字状の塗布線ＬＡ（第１の塗布線）と、この塗
布線ＬＡと４５°の角度をなす対角方向の十字状の塗布
線ＬＢ（第２の塗布線）より構成されている。そして塗
布線ＬＡの長さｌａは、塗布線ＬＢの長さｌｂよりも短
く、かつ塗布線ＬＡの塗布幅Ｗ１は塗布線ＬＢの塗布幅
Ｗ２よりも広く設定されている。この塗布幅の制御に
は、実施の形態１において説明した同様の方法を用いる
ことができる。
点Ｏから放射状に塗布線が設定されており、これらの塗
布線は十字状の塗布線ＬＡ（第１の塗布線）と、この塗
布線ＬＡと４５°の角度をなす対角方向の十字状の塗布
線ＬＢ（第２の塗布線）より構成されている。そして塗
布線ＬＡの長さｌａは、塗布線ＬＢの長さｌｂよりも短
く、かつ塗布線ＬＡの塗布幅Ｗ１は塗布線ＬＢの塗布幅
Ｗ２よりも広く設定されている。この塗布幅の制御に
は、実施の形態１において説明した同様の方法を用いる
ことができる。
【００３４】次にこのような塗布パターンを採用するこ
とにより得られる効果について説明する。図５（ｂ）は
前述の図４（ｂ）と同様の、従来の塗布パターン例を示
しており、この場合にも塗布エリア６ａの頂点や各辺の
中間位置付近にペースト７が未塗布の空隙部ｅが生じや
すい。
とにより得られる効果について説明する。図５（ｂ）は
前述の図４（ｂ）と同様の、従来の塗布パターン例を示
しており、この場合にも塗布エリア６ａの頂点や各辺の
中間位置付近にペースト７が未塗布の空隙部ｅが生じや
すい。
【００３５】これに対し、図５（ｃ）に示すような塗布
パターンを採用することにより、塗布線ＬＢを塗布エリ
ア６ａのコーナ部付近まで到達させることになり、コー
ナ部近傍のペースト供給不足が解消されるとともに、塗
布線ＬＡの塗布幅Ｗ１が広く設定されることから各辺の
中間点近傍のペースト供給不足も解消され、したがって
前述の空隙部ｅのない均一なペースト分布が実現され
る。
パターンを採用することにより、塗布線ＬＢを塗布エリ
ア６ａのコーナ部付近まで到達させることになり、コー
ナ部近傍のペースト供給不足が解消されるとともに、塗
布線ＬＡの塗布幅Ｗ１が広く設定されることから各辺の
中間点近傍のペースト供給不足も解消され、したがって
前述の空隙部ｅのない均一なペースト分布が実現され
る。
【００３６】（実施の形態３）
図６は本発明の実施の形態３のボンディングペーストの
塗布パターンの説明図である。本実施の形態３は、実施
の形態１に示すボンディングペーストの塗布装置によっ
て同様に塗布エリア６ａ内にペースト７を塗布する際
に、ペースト塗布高さを制御することにより、押し拡げ
時のペースト拡散状態を改善するようにしたものであ
る。
塗布パターンの説明図である。本実施の形態３は、実施
の形態１に示すボンディングペーストの塗布装置によっ
て同様に塗布エリア６ａ内にペースト７を塗布する際
に、ペースト塗布高さを制御することにより、押し拡げ
時のペースト拡散状態を改善するようにしたものであ
る。
【００３７】図６（ａ）において、塗布エリア６ａ内に
は、実施の形態１，２と同様に十字状の塗布線ＬＡ，Ｌ
Ｂが設けられている。図６（ｂ）は塗布線ＬＡの長さ方
向に沿った断面を示しており、終端部Ｅの塗布高さを示
す第１の塗布高さｈ１は、中央点Ｏにおける塗布高さを
示す第２の塗布高さｈ２よりも低く、かつ中央点Ｏと終
端点Ｅの中間的における塗布高さを示す第３の塗布高さ
ｈ３よりも高くなるように設定されている。
は、実施の形態１，２と同様に十字状の塗布線ＬＡ，Ｌ
Ｂが設けられている。図６（ｂ）は塗布線ＬＡの長さ方
向に沿った断面を示しており、終端部Ｅの塗布高さを示
す第１の塗布高さｈ１は、中央点Ｏにおける塗布高さを
示す第２の塗布高さｈ２よりも低く、かつ中央点Ｏと終
端点Ｅの中間的における塗布高さを示す第３の塗布高さ
ｈ３よりも高くなるように設定されている。
【００３８】このような塗布パターンは、塗布ノズル１
８によって描画塗布を行う際に塗布ノズル１８からの吐
出流量を変化させるとともに、塗布ノズル１８の高さを
制御することによって実現される。なお、吐出流量を変
化させる替わりに、塗布ノズル１８の移動速度や同一範
囲における描画回数を変化させるようにしてもよい。
８によって描画塗布を行う際に塗布ノズル１８からの吐
出流量を変化させるとともに、塗布ノズル１８の高さを
制御することによって実現される。なお、吐出流量を変
化させる替わりに、塗布ノズル１８の移動速度や同一範
囲における描画回数を変化させるようにしてもよい。
【００３９】このような塗布パターンを用いることによ
り、以下のような効果を得ることができる。図６（ｃ）
は塗布高さが同一の塗布線による従来の塗布状態を示し
ており、実施の形態１，２と同様にチップ３によって押
し拡げた後には空隙部ｅが生じやすい。これに対し図６
（ｄ）に示す例では、終端点Ｅに他の中間点よりも多く
のペースト７が供給されていることから、前述の例と同
様に空隙部の発生を防止することができる。
り、以下のような効果を得ることができる。図６（ｃ）
は塗布高さが同一の塗布線による従来の塗布状態を示し
ており、実施の形態１，２と同様にチップ３によって押
し拡げた後には空隙部ｅが生じやすい。これに対し図６
（ｄ）に示す例では、終端点Ｅに他の中間点よりも多く
のペースト７が供給されていることから、前述の例と同
様に空隙部の発生を防止することができる。
【００４０】またチップ３を搭載する際には、中央点Ｏ
近傍に塗布されたペースト７がまず最初にチップ３の下
面に当接することから、ペースト７は中央点Ｏから外側
に向かって順次押し拡げられ、チップ３の下面のペース
ト７中に空気が閉じこめられることがない。したがって
残留気泡（ボイド）による不具合が防止されるという効
果をも併せて有する。
近傍に塗布されたペースト７がまず最初にチップ３の下
面に当接することから、ペースト７は中央点Ｏから外側
に向かって順次押し拡げられ、チップ３の下面のペース
ト７中に空気が閉じこめられることがない。したがって
残留気泡（ボイド）による不具合が防止されるという効
果をも併せて有する。
【００４１】上記各実施の形態において説明したよう
に、チップボンディング用のペーストの塗布エリアの中
央点から放射状に複数の塗布線を設定する塗布パターン
において、各塗布線におけるペースト塗布量の配分を予
めチップによる押し拡げ時の挙動を考慮した分布とする
ことにより、チップのボンディング時のペーストの偏在
を防止して良好なボンディング品質を確保することがで
きる。
に、チップボンディング用のペーストの塗布エリアの中
央点から放射状に複数の塗布線を設定する塗布パターン
において、各塗布線におけるペースト塗布量の配分を予
めチップによる押し拡げ時の挙動を考慮した分布とする
ことにより、チップのボンディング時のペーストの偏在
を防止して良好なボンディング品質を確保することがで
きる。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディングペースト
の塗布エリアの中央点から放射状に設定される複数の塗
布線において、各塗布線におけるペースト塗布量の配分
を、ボンディング時のチップ下面に押し広げられること
によるペーストの広がり状態を考慮して決定するように
したので、ボンディング時のペーストの偏在を防止する
ことができる。
の塗布エリアの中央点から放射状に設定される複数の塗
布線において、各塗布線におけるペースト塗布量の配分
を、ボンディング時のチップ下面に押し広げられること
によるペーストの広がり状態を考慮して決定するように
したので、ボンディング時のペーストの偏在を防止する
ことができる。
【図１】本発明の実施の形態１のダイボンディング装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１のダイボンディング装置
の制御系の構成を示すブロック図
の制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の実施の形態１のダイボンディング装置
のペースト塗布処理の処理機能を示す機能ブロック図
のペースト塗布処理の処理機能を示す機能ブロック図
【図４】本発明の実施の形態１のボンディングペースト
の塗布パターンの説明図
の塗布パターンの説明図
【図５】本発明の実施の形態２のボンディングペースト
の塗布パターンの説明図
の塗布パターンの説明図
【図６】本発明の実施の形態３のボンディングペースト
の塗布パターンの説明図
の塗布パターンの説明図
３ チップ
６ リードフレーム
６ａ 塗布エリア
７ ペースト
１０ 移動テーブル
１６ ディスペンサ
１８ 塗布ノズル
ＬＡ、ＬＢ 塗布線
Ｅ１、Ｅ２ 終端部
ＷＡ、ＷＢ、ＷＡ１、ＷＡ２、ＷＢ１、ＷＢ２ 塗布幅
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開2000−140742（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
Claims (3)
- 【請求項１】基板のチップ搭載位置においてノズルから
ボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移動
させることによりボンディングペーストを描画塗布する
ボンディングペーストの塗布方法であって、塗布エリア
の中央点から放射状に設定される塗布線の終端部の塗布
幅を示す第１の塗布幅が当該塗布線の前記中央点と前記
終端部との中間点における塗布幅を示す第２の塗布幅よ
りも大きくなるように塗布することを特徴とするボンデ
ィングペーストの塗布方法。 - 【請求項２】基板のチップ搭載位置においてノズルから
ボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移動
させることによりボンディングペーストを描画塗布する
ボンディングペーストの塗布方法であって、塗布エリア
の中央点から放射状に設定される複数の塗布線のうち、
塗布エリアの対角方向に設定される第１の塗布線の長さ
は塗布エリアの輪郭線に平行方向に設定される第２の塗
布線よりも長く、かつ第１の塗布線の塗布幅は第２の塗
布線の塗布幅よりも狭くなるように塗布することを特徴
とするボンディングペーストの塗布方法。 - 【請求項３】基板のチップ搭載位置においてノズルから
ボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移動
させることによりボンディングペーストを描画塗布する
ボンディングペーストの塗布方法であって、塗布エリア
の中央点から放射状に設定される塗布線の終端部の塗布
高さを示す第１の塗布高さが、当該塗布線の前記中央点
の塗布高さを示す第２の塗布高さよりも低く、当該塗布
線の前記中央点と前記終端部との中間点における塗布高
さを示す第３の塗布高さよりも高くなるように塗布する
ことを特徴とするボンディングペーストの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32260999A JP3456179B2 (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | ボンディングペーストの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32260999A JP3456179B2 (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | ボンディングペーストの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144113A JP2001144113A (ja) | 2001-05-25 |
| JP3456179B2 true JP3456179B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=18145636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32260999A Expired - Fee Related JP3456179B2 (ja) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | ボンディングペーストの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3456179B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
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|---|---|---|---|---|
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| CN101317205B (zh) * | 2005-11-29 | 2010-11-03 | 精工电子有限公司 | 显示装置的制造方法以及粘合方法 |
| JP4945351B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2012-06-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| TWI489565B (zh) * | 2009-03-10 | 2015-06-21 | Sekisui Chemical Co Ltd | Semiconductor wafer laminated body manufacturing method and semiconductor device |
| JP2011009395A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Nec Corp | 部品の実装装置および部品の実装方法 |
| JP2013258364A (ja) * | 2012-06-14 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の貼着方法 |
-
1999
- 1999-11-12 JP JP32260999A patent/JP3456179B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2001144113A (ja) | 2001-05-25 |
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