JP2009172571A - ペーストディスペンサのペースト塗布方法及びこれに使われる空気圧供給装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ペーストディスペンサのペースト塗布方法及びこれに使われる空気圧供給装置を提供する。
【解決手段】本発明によれば、塗布圧力によってペーストが吐き出されるノズルを備えた塗布ヘッドを基板が載置されるステージに対して塗布速度で水平に相対移動させながら、直線部の間が曲線部に連結された形状を有するペーストパターンを基板上に塗布するペーストディスペンサにおいて、曲線部開始位置やその位置より前方の位置から曲線部終了位置より前方の位置まで、直線部塗布速度から曲線部塗布速度に塗布速度を減速する段階と、減速終了位置から曲線部終了位置やその位置より前方の位置に設定された加速開始位置まで、曲線部塗布速度に塗布速度を保持する段階と、減速開始位置から減速終了位置まで、直線部塗布圧力から曲線部塗布圧力に塗布圧力を減圧する段階と、減速終了位置から加速開始位置まで曲線部塗布圧力に塗布圧力を保持する段階と、を含む。
【選択図】図６

Description

本発明は、ペーストディスペンサによってペーストを所定パターンで塗布するペースト塗布方法及びこれに使われる空気圧供給装置に関する。

ペーストディスペンサは、平板ディスプレイを製造する過程で２枚の基板を接着するかシーリングするため、一側の基板上にペーストを所定パターンで塗布する装置である。

ペーストディスペンサは、基板が載置されるステージと、ペーストが吐き出されるノズルを備えた塗布ヘッドと、塗布ヘッドを支持するヘッド支持台とを備える。ステージ及び／またはヘッド支持台は、アクチュエーターによって一方向に水平移動する。そして、塗布ヘッドは、他のアクチュエーターによってステージ及び／またはヘッド支持台が移動する方向に直角方向に水平移動する。したがって、基板に対してノズルを相対移動させることができる。前記アクチュエーターは、制御部によって制御される。

前記ペーストディスペンサは、形成しようとするペーストパターンに対する塗布データが入力されれば、該入力された塗布データに基づいて基板に対してノズルの相対位置を変化させながら、ペーストを塗布する。

一般的に、平板ディスプレイは、四角状の基板を備えるので、ペーストパターン１は、図１に図示されたような形状を有する。図１に図示されたところによれば、ペーストパターン１は、基板Ｓ上の縁部で基板Ｓの中央を取り囲む形状を有する。ここで、ペーストパターン１は、基板Ｓの各コーナーを除外した縁部側に位置する部位が均一な幅と高さとを有する直線部２からなっている。そして、ペーストパターン１は、全体に亘って、均一な幅と高さとを有するように基板Ｓの各コーナー側に位置する部位が曲線部３からなっている。

ペーストパターン１の直線部２は、塗布ヘッドが停止している状態でステージがＹ軸方向に移動するか、ステージが停止している状態で塗布ヘッドがＸ軸方向に移動しながらノズルから基板Ｓ上にペーストが吐き出されて形成される。ペーストパターン１の曲線部３は、塗布ヘッドがステージとともに移動しながら、ノズルから基板Ｓ上にペーストが吐き出されて形成される。

曲線部３塗布が始まる時、停止していた塗布ヘッドやステージが出発する。そして、曲線部３塗布が終了する時、移動中の塗布ヘッドやステージが停止する。ペーストディスペンサは、塗布時間を短縮するために高速でペーストを塗布することが望ましい。

ところが、塗布速度が高くなるほど、曲線部３の塗布が始まる時、停止していたステージが出発する過程でステージに加えられる衝撃(impulse)が大きくなる。

また、曲線部３の塗布が終了する時、移動中のステージが中止する過程でステージに加えられる衝撃が大きくなる。したがって、ステージが振動するか、ペーストディスペンサ全体が振動することができる。その結果、曲線部３の幅と高さとが直線部２の幅と高さと異なる不良が発生することがある。ステージの代わりにヘッド支持台が移動しても、前述した問題が発生することがある。

特に、最近には、基板Ｓが大型化される趨勢である。基板Ｓが大型化されれば、ステージとヘッド支持台との大きさが大きくなって重さが増加するので、前述した問題がさらに深刻になりうる。したがって、塗布速度を高めるのに限界がある。

本発明の課題は、前記問題点を解決するためのものであって、ペーストパターンを塗布する速度が全体的に高くなって基板が大型化されても、ペーストパターンの均一性(uniformity)を確保することができるペーストディスペンサのペースト塗布方法を提供することにある。

また、本発明の課題は、ペーストパターンのコーナー部を塗布する過程で塗布圧力を変化させる必要がある時、所望するパターンで変化させることができる空気圧供給装置を提供することにある。

前記課題を果たすための本発明によるペーストディスペンサのペースト塗布方法は、塗布圧力によってペーストが吐き出されるノズルを備えた塗布ヘッドを基板が載置されるステージに対して塗布速度で水平に相対移動させながら、直線部の間が曲線部に連結された形状を有するペーストパターンを前記基板上に塗布するペーストディスペンサにおいて、曲線部開始位置やその位置より前方の位置から曲線部終了位置より前方の位置まで、直線部塗布速度から曲線部塗布速度に塗布速度を減速する段階と、減速終了位置から曲線部終了位置やその位置より前方の位置に設定された加速開始位置まで、曲線部塗布速度に塗布速度を保持する段階と、減速開始位置から減速終了位置まで、直線部塗布圧力から曲線部塗布圧力に塗布圧力を減圧する段階と、減速終了位置から加速開始位置まで、曲線部塗布圧力に塗布圧力を保持する段階と、を含む。

そして、ペースト塗布方法に使われる空気圧供給装置は、ペーストが保存されたシリンジ内に塗布圧力を加えて前記シリンジと連結されたノズルからペーストが吐き出されるようにするものであって、正圧(positive pressure)空気を供給され、該供給された正圧空気の圧力を調整して前記シリンジに供給する正圧用電工レギュレーターと、負圧(negative pressure)空気を供給され、該供給された負圧空気の圧力を調整して前記シリンジに供給する負圧用電工レギュレーターと、前記正圧用電工レギュレーターから供給される正圧空気と負圧用電工レギュレーターから供給される負圧空気とが混合された空気の圧力を測定する圧力センサーと、を備え、前記圧力センサーから測定された圧力値に基づいて、前記正圧用電工レギュレーターと負圧用電工レギュレーターは、前記シリンジ内に加えられる塗布圧力が設定された値を有するように正圧空気と負圧空気との圧力をそれぞれ調整することを特徴とする。

本発明のペースト塗布方法によれば、直線部塗布速度を高めても、曲線部塗布領域で停止していたステージを出発させるか、移動中のステージを停止させる過程で、ステージに加えられる衝撃が小さくなる。ステージの重さが増加しても、ステージに加えられる衝撃が小さくなってステージの振動量が少なくなる。

そして、ステージの代わりにヘッド支持台が移動する場合も、ヘッド支持台を出発させるか停止させる過程で、ヘッド支持台に加えられる衝撃が小さくなってヘッド支持台の振動量が少なくなる。したがって、ペーストパターンを塗布する速度が全体的に高くなりながら、曲線部の形状が設定された形状と異なる不良が発生しない。

また、塗布速度を変化させる過程で塗布されたペーストの幅と高さとが大きくならないように塗布圧力を変化させるので、ペーストパターンの全体に亘って、幅と高さとが一定になる。したがって、ペーストパターンの均一性が確保されうる。

本発明の空気圧供給装置は、ペーストパターンのコーナー部を塗布する過程で、塗布圧力を変化させる必要がある時、所望するパターンで変化させることができる。そして、空気圧供給装置は、塗布が終了した後や、待機状態でノズルに結ばれているペーストを吸入(suck back)する圧力を所望のとおりに制御することができる。また、空気圧供給装置は、微細真空制御を具現することができる。

以下、添付した図面を参照して、望ましい実施形態による本発明を詳しく説明する。

図２は、本発明の一実施形態によるペースト塗布方法が適用されるペーストディスペンサの一例を示す斜視図である。

図２に図示されたところによれば、ペーストディスペンサ１０は、フレーム１１と、ステージ１２と、ヘッド支持台１３と、ヘッドユニット２１、及び制御部（図示せず）とを備える。ステージ１２は、フレーム１１の上側に配される。ステージ１２は、フレーム１１の一側から供給される基板Ｓを載置可能に形成される。

ステージ１２は、フレーム１１に固定されるか、第１アクチュエーターによってＹ軸方向に摺動できる。前記ステージ１２は、第２アクチュエーターによってＸ軸方向に摺動することも可能である。

ヘッド支持台１３は、ステージ１２の上側に配される。ヘッド支持台１３は、Ｘ軸方向に延設され、両端がフレーム１１に支持される。ヘッド支持台１３は、第３アクチュエーターによってＹ軸方向に摺動できる。

ヘッドユニット２１は、ヘッド支持台１３にＸ軸方向に沿って移動可能に支持される。ヘッドユニット２１は、第４アクチュエーターによってＸ軸方向に摺動できる。ヘッドユニット２１は、図３に図示されたように構成されうる。

図３に図示されたヘッドユニット２１は、ペーストが吐き出されるノズル２２が装着される塗布ヘッド２３を備える。ノズル２２は、ペーストが保存されたシリンジ(syringe)２４と連結される。

塗布ヘッド２３は、ノズル２２の高さを調整するように第５アクチュエーターによって昇降できる。第５アクチュエーターは、モータ２５と、モータ２５によって昇降する昇降部（図示せず）を備えることができる。ここで、昇降部は、塗布ヘッド２３に固定されうる。昇降部がモータ２５によって昇降すれば、昇降部に固定された塗布ヘッド２３を昇降させうる。塗布ヘッド２３が昇降すれば、ノズル２２の高さが調整されうる。

ノズル２２の横には、距離センサー２６が設けられる。距離センサー２６は、ノズル２２と基板Ｓとの間の距離を測定して制御部に提供する。制御部は、測定された距離に基づいてノズル２２の高さを制御する。前記制御部は、基板Ｓに対してノズル２２が相対移動できるように第１ないし第５アクチュエーターを制御する。

一方、シリンジ２４には、図４に図示されたような空気圧供給装置１００が設けられうる。空気圧供給装置１００は、シリンジ２４内に圧力が加えられるように、シリンジ２４内に所定圧力の空気を供給する。シリンジ２４内に加えられた圧力は、ノズル２２からペーストを吐き出させる塗布圧力として作用する。塗布圧力の変化によって、ノズル２２から吐き出されるペーストの量が制御されうる。

図４に図示されたところによれば、空気圧供給装置１００は、正圧(positive pressure)用電工レギュレーター(auto regulator)１１０と、負圧(negative pressure)用電工レギュレーター１２０、及び圧力センサー１３０とを備える。

正圧用電工レギュレーター１１０には、正圧空気供給源１０１から正圧空気が供給される。正圧空気は、クリーンドライエア(clean dry air:CDA)であり得る。正圧用電工レギュレーター１１０は、供給された正圧空気の圧力を調整してシリンジ２４に供給する。そして、負圧用電工レギュレーター１２０には、負圧空気供給源１０２から負圧空気が供給される。負圧用電工レギュレーター１２０は、供給された正圧空気の圧力を調整してシリンジ２４に供給する。

圧力センサー１３０は、正圧用電工レギュレーター１１０から供給される正圧空気と負圧用電工レギュレーター１２０から供給される負圧空気とが混合された空気の圧力を測定する。前記圧力センサー１３０から測定された圧力値に基づいて、正圧用電工レミカンレーター１１０と負圧用電工レギュレーター１２０とは、シリンジ２４内に加えられる塗布圧力が設定された値を有するように正圧空気と負圧空気との圧力をそれぞれ調整する。

正圧用電工レギュレーター１１０と負圧用電工レギュレーター１２０とは、制御部３０によって制御されうる。そして、圧力センサー１３０から測定された圧力値は、制御部３０に提供されうる。そうであれば、制御部３０は、圧力センサー１３０から提供された圧力値に基づいて、シリンジ２４内に加えられる塗布圧力が設定された値を有するように、正圧用電工レギュレーター１１０と負圧用電工レギュレーター１２０とを制御することができる。

例えば、シリンジ２４内に加えられる塗布圧力が設定されて制御部３０に入力されれば、制御部３０は、圧力センサー１３０から測定された圧力値を設定された塗布圧力と比べる。もし、測定された圧力値が設定された塗布圧力より小さければ、制御部３０は、正圧用電工レギュレーター１１０によって圧力差ほど正圧空気の圧力を高めてシリンジ２４に供給されるように制御することができる。

これと同時に、制御部３０は、負圧用電工レギュレーター１２０をして負圧空気の圧力を高めてシリンジ２４に供給されるように制御することができる。このとき、制御部３０は、正圧空気と負圧空気とが混合された空気の圧力が設定された塗布圧力になるように、正圧用電工レギュレーター１１０と負圧用電工レギュレーター１２０とを制御する。これにより、シリンジ２４内に加えられる塗布圧力が設定された値を有しうる。

もし、測定された圧力値が設定された塗布圧力より大きければ、制御部３０は、圧力差ほど正圧用電工レギュレーター１１０によって正圧空気の圧力を低めるように制御すると同時に、負圧用電工レギュレーター１２０によって負圧空気の圧力を低めるように制御することができる。

前述したように、本実施形態による空気圧供給装置１００は、正圧空気の圧力と負圧空気の圧力とを同時に調整して、塗布圧力を設定された値に変化させるようにする。本実施形態を一つの正圧用電工レギュレーターによって塗布圧力を変化させる場合と比べれば、本実施形態が比較例より塗布圧力をさらに短時間内に設定された値に変化させることができる。

例えば、塗布圧力変化の幅が同一であるという仮定の下で、本実施形態が比較例より少なくとも半分以上短時間内に塗布圧力を設定された値に変化させることができる。したがって、本実施形態は、図６に図示されたように、塗布圧力を線形的に変化させようとする時、比較例よりも塗布圧力を線形にさらに近くに変化させることができる。一方、ペーストパターンのコーナー部を塗布する時間を適切に調整すれば、塗布圧力を設定された許容範囲内で線形に近くに変化させることも可能である。

そして、空気圧供給装置１００は、正圧用電工レギュレーター１１０と負圧用電工レギュレーター１２０との組合せによって圧力を調整するので、微細真空制御を具現することができる。また、空気圧供給装置１００は、負圧用電工レギュレーター１２０を備えるので、塗布が終了した後や、待機状態でノズルに結ばれているペーストを吸入(suck back)する圧力を所望のとおりに制御することができる。

前記空気圧供給装置１００は、正圧用弁１１５と負圧用弁１２５とをさらに備えることができる。正圧用弁１１５は、正圧用電工レギュレーター１１０と圧力センサー１３０との間で正圧空気の流れを開閉するためのものである。正圧用弁１１５は、正圧用電工レギュレーター１１０から送出される正圧空気をシリンジ２４にこれ以上供給する必要がない時、正圧空気の供給を遮断できる。

負圧用弁１２５は、負圧用電工レギュレーター１２０と圧力センサー１３０との間で負圧空気の流れを開閉するためのものである。負圧用弁１２５は、負圧用電工レギュレーター１２０から送出される負圧空気をシリンジ２４にこれ以上供給する必要がない時、負圧空気の供給を遮断できる。正圧用弁１１５と負圧用弁１２５は、制御部３０によって制御されうる。

前記のように構成されたペーストディスペンサ１０において、本発明の実施形態によるペースト塗布方法について説明すれば、次の通りである。ここで、塗布しようとするペーストパターンは、図１に図示された形状からなされたもので説明する。

図５は、ヘッドユニットの移動速度変化とステージの移動速度変化とを表わしたグラフであり、図６は、塗布速度変化と塗布圧力変化とを表わしたグラフである。そして、図７は、ペーストパターン上の塗布位置を示す図面である。

図５及び図６に図示されたところによれば、塗布速度変化は、ヘッドユニットの移動速度Ｖｘの変化とステージの移動速度Ｖｙの変化とが合されて表現される。

塗布速度変化について図５及び図７を参照して説明すれば、次の通りである。

塗布速度を減速開始位置Ｌ１に到逹する前まで直線部塗布速度Ｖ１に保持する。減速開始位置Ｌ１は、第１直線部塗布領域Ａ１に位置することによって、曲線部開始位置Ｌ２より前方の位置に設定されうる。

減速開始位置Ｌ１に到逹した後、減速開始位置Ｌ１から減速し始めて、減速終了位置Ｌ３から曲線部塗布速度Ｖ２に到逹するまで減速する。減速終了位置Ｌ３は、曲線部開始位置Ｌ２に設定されうる。このとき、塗布速度を減速開始位置Ｌ１と減速終了位置Ｌ３との間の区間で線形的に減少させることができる。

次いで、塗布速度を減速終了位置Ｌ３から加速開始位置Ｌ４まで曲線部塗布速度Ｖ２に保持する。加速開始位置Ｌ４は、曲線部終了位置Ｌ５に設定されうる。

次いで、加速開始位置Ｌ４から加速し始めて、加速終了位置Ｌ６から直線部塗布速度Ｖ１に到逹するまで加速する。加速終了位置Ｌ６は、第２直線部塗布領域Ａ３に位置することによって、曲線部終了位置Ｌ５を過ぎた位置に設定されうる。このとき、塗布速度を加速開始位置Ｌ４と加速終了位置Ｌ６との間の区間で線形的に増加させることができる。そして、加速開始位置Ｌ４と加速終了位置Ｌ６との間の距離を減速開始位置Ｌ１と減速終了位置Ｌ３との間の距離と同様に設定できる。加速終了位置Ｌ６に到逹した後、塗布速度を直線部塗布速度Ｖ１に保持する。

前述した方法で塗布速度を変化させれば、図５に図示されたように、ステージ１２を曲線部開始位置Ｌ２から出発させて加速終了位置Ｌ６まで加速させることができる。このとき、加速終了位置Ｌ６は、曲線部終了位置Ｌ５を過ぎて位置する。

したがって、直線部塗布速度Ｖ１を高めても、加速終了位置Ｌ６が曲線部終了位置Ｌ５より前方に位置するものと比べて、停止していたステージ１２を出発させる過程で、ステージ１２に加えられる衝撃が小さくなる。

また、ステージ１２の重さが増加しても、ステージ１２に加えられる衝撃が小さくなる。その結果、ステージ１２の振動量も小さくなることができるので、ペーストパターンを塗布する速度が全体的に高くなりながら、曲線部の形状が設定された形状と異なる不良が発生しない。

ステージ１２を停止させる過程は、ヘッドユニット２１を停止させる過程と同様になされうる。次いで、ステージ１２を減速開始位置Ｌ１から減速させ始めて、曲線部終了位置Ｌ５で停止させることができる。このとき、減速開始位置Ｌ１は、曲線部開始位置Ｌ２より前方に位置する。

したがって、直線部塗布速度Ｖ１を高めても、減速開始位置Ｌ１が曲線部開始位置Ｌ２を過ぎて位置するものと比べて、移動中のステージ１２を停止させる過程で、ステージ１２に加えられる衝撃が小さくなる。

一方、ステージ１２の代わりにヘッド支持台１３を移動させる場合にも、ヘッド支持台１３を出発させるか停止させる過程で、ヘッド支持台１３に加えられる衝撃が小さくなる。

前述したように、減速開始位置Ｌ１と加速終了位置Ｌ６との間の区間内で、塗布速度は直線部塗布速度Ｖ１より遅くなる。もし、ノズル２２から時間当り吐き出されるペーストの量が一定であれば、前記区間内で塗布されたペーストの幅と高さとが直線部塗布速度Ｖ１に塗布されたペーストの幅と高さより大きくなる。

したがって、ノズル２２から時間当り吐き出されるペースト量を調節するために塗布圧力を変化させる必要がある。塗布圧力変化について図６を参照して説明すれば、次の通りである。

塗布圧力を塗布速度が減速され始める減速開始位置Ｌ１に到逹する前まで、直線部塗布圧力Ｐ１に保持する。塗布速度が減速開始位置Ｌ１から減速され始めれば、減圧し始めて減速終了位置Ｌ３から曲線部塗布圧力Ｐ２に到逹するように減圧する。

このとき、曲線部塗布圧力Ｐ２を曲線部塗布速度Ｖ２とともに、直線部塗布圧力Ｐ１と直線部塗布速度Ｖ１によって塗布されたペーストの幅と高さと同一な幅と高さにペーストを塗布するように設定できる。また、塗布圧力を減速開始位置Ｌ１と減速終了位置Ｌ３との間の区間で塗布速度の減速比率と同一な比率で減少させることができる。したがって、前記区間で塗布されたペーストの幅と高さとが第１直線部塗布領域Ａ１で直線部のペーストの幅と高さと同一になる。

減速終了位置Ｌ３から曲線部塗布圧力Ｐ２に到逹するように減圧した後、減速終了位置Ｌ３から加速開始位置Ｌ４まで曲線部塗布圧力Ｐ２に保持する。したがって、曲線部塗布領域Ａ２で塗布された曲線部の幅と高さとが第１直線部塗布領域Ａ１で塗布された直線部の幅と高さと同一になる。

次いで、塗布圧力を加速開始位置Ｌ４から加圧し始めて、加速終了位置Ｌ６から直線部塗布圧力Ｐ１に到逹するように加圧する。このとき、塗布圧力を塗布速度の加速比率と同一な比率で増加させることができる。したがって、加速開始位置Ｌ４と加速終了位置Ｌ６との間の区間で塗布されたペーストの幅と高さとが第２直線部塗布領域Ａ３で塗布されたペーストの幅と高さと同一になる。

加速終了位置Ｌ６を過ぎた後、塗布圧力を直線部塗布圧力Ｐ１に保持する。次いで、第２直線部塗布領域Ａ３で塗布された直線部の幅と高さとが第１塗布領域Ａ１で塗布された直線部の幅と高さと同一になる。前述したように塗布圧力を変化させれば、ペーストパターンの全体に亘って、幅と高さとが一定になるので、ペーストパターンの均一性を確保させうる。

一方、塗布圧力を変化させる過程で、ノズル２２と基板Ｓとの間の間隔が変われば、塗布されたペーストの幅と高さとが設定された幅と高さと異なる。したがって、塗布圧力を変化させる過程で、ノズル２２と基板Ｓとの間の間隔を一定に保持する。

他の例として、図８に図示されたように、減速開始位置Ｌ１が曲線部開始位置Ｌ２より前方の位置に設定された場合、減速終了位置Ｌ３が曲線部開始位置Ｌ２より前方の位置に設定されることもできる。そして、加速終了位置Ｌ６が曲線部終了位置Ｌ５を過ぎた位置に設定された場合、加速開始位置Ｌ４が曲線部終了位置Ｌ５を過ぎた位置に設定されることもできる。減速開始位置Ｌ１と減速終了位置Ｌ３と間の区間で塗布圧力を減圧し、加速開始位置Ｌ４と加速終了位置Ｌ６と間の区間で塗布圧力を加圧することは前述した例と同一である。

また他の例として、図９に図示されたように、減速開始位置Ｌ１は、曲線部開始位置Ｌ２に設定されることもできる。この場合、減速終了位置Ｌ３は、曲線部開始位置Ｌ２を過ぎた位置に設定される。そして、加速終了位置Ｌ６は、曲線部終了位置Ｌ５に設定されることもできる。この場合、加速開始位置Ｌ４は、曲線部終了位置Ｌ５より前方の位置に設定される。減速開始位置Ｌ１と減速終了位置Ｌ３との間の区間で塗布圧力を減圧し、加速開始位置Ｌ４と加速終了位置Ｌ６との間の区間で塗布圧力を加圧することは前述した例と同一である。

基板上に塗布されたペーストパターンの一例を示す平面図である。 本発明の実施形態によるペースト塗布方法が適用されるペーストディスペンサの一例を示す斜視図である。 図２において、ヘッドユニットを示す斜視図である。 本発明の実施形態によるペースト塗布方法に使われる空気圧供給装置の一例を示す構成図である。 本発明の実施形態によるペースト塗布方法を説明するためのグラフである。 本発明の実施形態によるペースト塗布方法を説明するためのグラフである。 ペーストパターン上の塗布位置を表わした図面である。 図６において、減速終了位置と加速開始位置との他の例を説明するためのグラフである。 図６において、減速開始位置と加速終了位置との他の例を説明するためのグラフである。

符号の説明

Ａ１：第１直線部塗布領域 Ａ２：曲線部塗布領域
Ａ３：第２直線部塗布領域 Ｌ１：減速開始位置
Ｌ２：曲線部開始位置 Ｌ３：減速終了位置
Ｌ４：加速開始位置 Ｌ５：曲線部終了位置
Ｌ６：加速終了位置 Ｐ１：直線部塗布圧力
Ｐ２：曲線部塗布圧力 Ｖ１：直線部塗布速度
Ｖ２：曲線部塗布速度

Claims (15)

1. 塗布圧力によってペーストが吐き出されるノズルを備えた塗布ヘッドを基板が載置されるステージに対して塗布速度で水平に相対移動させながら、直線部の間が曲線部に連結された形状を有するペーストパターンを前記基板上に塗布するペーストディスペンサにおいて、
   曲線部開始位置やその位置より前方の位置から曲線部終了位置より前方の位置まで、直線部塗布速度から曲線部塗布速度に塗布速度を減速する段階と、
   減速終了位置から曲線部終了位置やその位置より前方の位置に設定された加速開始位置まで、曲線部塗布速度に塗布速度を保持する段階と、
   減速開始位置から減速終了位置まで、直線部塗布圧力から曲線部塗布圧力に塗布圧力を減圧する段階と、
   減速終了位置から加速開始位置まで、曲線部塗布圧力に塗布圧力を保持する段階と、を含むことを特徴とするペーストディスペンサのペースト塗布方法。
2. 加速開始位置から加速終了位置まで、曲線部塗布速度から直線部塗布速度に塗布速度を加速する段階と、
   加速終了位置から直線部塗布速度に塗布速度を保持する段階と、
   加速開始位置から加速終了位置まで、曲線部塗布圧力から直線部塗布圧力に塗布圧力を加圧する段階と、
   加速終了位置から直線部塗布圧力に塗布圧力を保持する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
3. 減速開始位置は曲線部開始位置より前方に位置し、減速終了位置は曲線部開始位置に設定され、
   加速開始位置は曲線部終了位置であり、加速終了位置は曲線部終了位置を過ぎた位置に設定されたことを特徴とする請求項２に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
4. 曲線部塗布速度と曲線部塗布圧力とを、直線部塗布速度と直線部塗布圧力とによって塗布されたペーストの幅と高さと同一な幅と高さにペーストを塗布するように設定することを特徴とする請求項３に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
5. 減速開始位置と減速終了位置との間の区間で塗布速度を線形的に減少させ、
   減速開始位置と減速終了位置との間の区間で塗布圧力を塗布速度の減少比率と同一な比率で減少させることを特徴とする請求項４に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
6. 加速開始位置と加速終了位置との間の区間で塗布速度を線形的に増加させ、
   加速開始位置と加速終了位置との間の区間で塗布圧力を塗布速度の増加比率と同一な比率で増加させることを特徴とする請求項５に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
7. 減速開始位置と減速終了位置との間の距離を加速開始位置と加速終了位置との間の距離と同様に設定することを特徴とする請求項６に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
8. 前記ペーストパターンを塗布する間に、前記ノズルと基板との間の間隔を一定に保持することを特徴とする請求項１に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
9. 塗布圧力によってペーストが吐き出されるノズルを備えた塗布ヘッドを基板が載置されるステージに対して塗布速度で水平に相対移動させながら、直線部の間が曲線部に連結された形状を有するペーストパターンを前記基板上に塗布するペーストディスペンサにおいて、
   曲線部終了位置やその位置より前方の位置から加速終了位置まで、曲線部塗布速度から直線部塗布速度に塗布速度を加速する段階と、
   加速終了位置から直線部塗布速度に塗布速度を保持する段階と、
   加速開始位置から加速終了位置まで、曲線部塗布圧力から直線部塗布圧力に塗布圧力を加圧する段階と、
   加速終了位置から直線部塗布圧力に塗布圧力を保持する段階と、を含むことを特徴とするペーストディスペンサのペースト塗布方法。
10. 加速開始位置は曲線部終了位置であり、加速終了位置は曲線部終了位置を過ぎた位置に設定されたことを特徴とする請求項９に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
11. 曲線部塗布速度と曲線部塗布圧力とを直線部塗布速度と直線部塗布圧力とによって塗布されたペーストの幅と高さと同一な幅と高さにペーストを塗布するように設定することを特徴とする請求項１０に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
12. 曲線部終了位置と加速終了位置との間の区間で塗布速度を線形的に増加させ、
    曲線部終了位置と加速終了位置との間の区間で塗布圧力を塗布速度の増加比率と同一な比率で増加させることを特徴とする請求項１１に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
13. 前記ペーストパターンを塗布する間に、前記ノズルと基板との間の間隔を一定に保持することを特徴とする請求項９に記載のペーストディスペンサのペースト塗布方法。
14. 請求項１ないし請求項１３のうち何れか一項のペースト塗布方法に使われる空気圧供給装置であって、ペーストが保存されたシリンジ内に塗布圧力を加えて前記シリンジと連結されたノズルからペーストが吐き出されるようにするものであって、
    正圧(positive pressure)空気が供給され、該供給された正圧空気の圧力を調整して前記シリンジに供給する正圧用電工レギュレーターと、
    負圧(negative pressure)空気が供給され、該供給された負圧空気の圧力を調整して前記シリンジに供給する負圧用電工レギュレーターと、
    前記正圧用電工レギュレーターから供給される正圧空気と負圧用電工レギュルレーターから供給される負圧空気とが混合された空気の圧力を測定する圧力センサーと、を備え、
    前記圧力センサーから測定された圧力値に基づいて、前記正圧用電工レギュレーターと負圧用電工レギュレーターとは、前記シリンジ内に加えられる塗布圧力が設定された値を有するように正圧空気と負圧空気との圧力をそれぞれ調整することを特徴とする空気圧供給装置。
15. 前記正圧用電工レギュレーターと圧力センサーとの間で正圧空気の流れを開閉する正圧用弁と、
    前記負圧用電工レギュレーターと圧力センサーとの間で負圧空気の流れを開閉する負圧用弁と、をさらに備えることを特徴とする請求項１４に記載の空気圧供給装置。

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