JP2017148761A - 塗布装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】薄いフィルム基板であってもステージ上に安定して保持し、均一厚さの塗布膜を形成することができる塗布装置を提供する。【解決手段】基板を載置するステージと、ステージに載置された基板に対し相対的に一方向に移動しつつ塗布液を吐出することにより基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、を備える塗布装置であって、ステージには、塗布膜が形成される基板の塗布領域以外の非塗布領域を保持する非塗布領域保持部と、塗布領域を保持する塗布領域保持部と、を有しており、非塗布領域保持部は、ステージの表面に吸引力を発生させて基板を吸着して保持する吸引部を有しており、塗布領域保持部は、ステージの表面に形成される保持力調節溝を有しており、この保持力調節溝の保持力は、非塗布領域保持部の保持力よりも小さく、かつ、基板が平坦な姿勢を維持する程度に調節されている構成とする。【選択図】図2

Description

本発明は、塗布液を吐出する塗布ユニットと基板とを相対的に移動させて、基板上に塗布膜を形成する塗布装置に関するものである。
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラスからなる基板上にレジスト液等の塗布液が塗布されたもの(塗布基板という)が使用されている。この塗布基板は、塗布液を均一に塗布する塗布装置によって形成されている。この塗布装置は、基板を載置するステージと、塗布液を吐出する塗布ユニットとを有しており、塗布ユニットのスリットノズルから塗布液を吐出させながら、基板と塗布ユニットとを相対的に一方向に移動させることにより、均一厚さの塗布膜が形成された基板が形成されるようになっている。
この塗布装置のステージには、基板が載置される載置面に基板を吸着することによって保持できるように構成されている。具体的には、図4に示すように、ステージ100の載置面101全体には吸着溝102(保持力調整溝)が格子状に形成されており、吸着溝102内に形成された吸着孔103と真空ポンプ104とが接続されている。そして、基板Wが載置面101に載置された状態で真空ポンプ104を作動させると、吸着孔103を通じて吸着溝102全体に吸引力が発生し、基板Wを載置面101に吸着保持することができる。すなわち、基板W全体がステージ100の載置面101に沿って水平な姿勢を維持した状態に保持される。この状態で塗布液が塗布されることにより、基板W上に均一厚さの塗布膜が形成されるようになっている(例えば下記特許文献1参照)。
特開2012−250206号公報
近年では、ガラス基板Wだけでなく、ガラス基板Wよりも薄いフィルム基板Wが使用され、このフィルム基板W上に均一厚さの塗布膜を形成することが要求されている。しかし、フィルム基板Wの厚みは、0.01〜0.1mm程度であり、ガラス基板W(厚み0.5mm程度)に対して非常に薄く、剛性が低い。そのため、従来のステージ100上にフィルム基板Wを載置し(図5(a))、真空ポンプ104を作動させて吸着させて保持させると、図5(b)に示すように、フィルム基板Wが吸着溝102(保持力調整溝)や、吸着孔の形状に沿って変形してしまう(図5(b)における矢印部分)。その結果、保持状態のフィルム基板Wの表面には僅かな凹凸が形成されることになり、フィルム基板W上に形成される塗布膜の均一性が損なわれてしまうという問題があった。
また、フィルム基板W上に一方向に沿って塗布液が塗布されると、塗布液の粘性によってフィルム基板Wが塗布方向に引っ張られる力と、ステージ100の吸着力とのバランスが崩れ、吸着保持されたフィルム基板Wにシワが入ってしまうという問題があった。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、薄いフィルム基板であってもステージ上に安定して保持し、均一厚さの塗布膜を形成することができる塗布装置を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、基板を載置するステージと、前記ステージに載置された前記基板に対し相対的に一方向に移動しつつ塗布液を吐出することにより前記基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、を備える塗布装置であって、前記ステージには、塗布膜が形成される基板の塗布領域以外の非塗布領域を保持する非塗布領域保持部と、前記塗布領域を保持する塗布領域保持部と、を有しており、前記非塗布領域保持部は、前記ステージの表面に吸引力を発生させて前記基板を吸着して保持する吸引部を有しており、前記塗布領域保持部は、前記ステージの表面に形成される保持力調節溝を有しており、この保持力調節溝の保持力は、前記非塗布領域保持部の保持力よりも小さく、かつ、前記基板が平坦な姿勢を維持する程度に調節されていることを特徴としている。
上記塗布装置によれば、非塗布領域保持部により、固定的に保持される一方で、塗布液が塗布される塗布領域保持部により、非塗布領域保持部の保持力よりも小さく、かつ、基板が平坦な姿勢を維持する程度の保持力で保持されるため、塗布領域保持部におけるフィルム基板が保持力調節溝に沿って変形するのを抑えることができる。すなわち、フィルム基板が主に非塗布領域保持部で保持されるため、塗布領域保持部における保持力は、極めて小さい保持力に調節される。そのため、塗布領域におけるフィルム基板が吸引力等によって持力調節溝や吸引孔等に沿って変形するのを回避することができる。したがって、従来のようにフィルム基板が保持力調節溝に沿って変形することにより生じる塗布ムラが発生するのを回避することができる。また、塗布領域保持部は、非塗布領域保持部の保持力よりも小さく設定されており、非塗布領域保持部では、固定的に保持されているため、塗布液の粘性によってフィルム基板が塗布方向に引っ張られる力がこの非塗布領域保持部の吸引部の力と釣り合うことにより、吸着保持されたフィルム基板にシワが入ってしまうという問題を回避することができる。
また、前記非塗布領域保持部は、少なくとも塗布方向上流側に配置されている構成にすることができる。
この構成によれば、上流側に配置される非塗布領域保持部の吸引部の力と、塗布液の粘性によってフィルム基板が塗布方向に引っ張られる力を釣り合わせつつ塗布することができるため、吸着保持されたフィルム基板にシワが入ってしまうという問題を回避することができる。
また、前記塗布領域保持部は、保持力調節溝に連通する複数の吸引孔と複数の噴出孔とを有しており、前記吸引孔による吸引量と前記噴出孔による噴出量とが調節されることにより、前記塗布領域における基板が前記ステージの表面に密着するのを防止されるように調節されている構成としてもよい。
この構成によれば、フィルム基板がステージの表面に密着するのを防止できるため、フィルム基板が吸引孔、噴出孔、保持力調節溝に沿って変形するのを確実に抑えることができる。
本発明の塗布装置によれば、薄いフィルム基板であってもステージ上に安定して保持し、均一厚さの塗布膜を形成することができる。
本発明の一実施形態における塗布装置の外観を概略的に示す斜視図である。 上記塗布装置におけるステージを示す図である。 他の実施形態におけるステージを示す図である。 従来のステージを示す図である。 従来のステージ上にフィルム基板を保持させた状態を示す図であり、(a)は、吸引力を発生させる前の状態を示す図であり、(b)は、吸引力を発生させた状態を示す図である。
図1は、本発明の一実施形態における塗布装置の外観を概略的に示す斜視図である。
塗布装置1は、基板W上に薬液やレジスト液等の液状物(以下、塗布液と称す)の塗布膜を形成するものであり、基台2と、基板Wを載置するためのステージ21と、このステージ21に対し特定方向に移動可能に構成される塗布ユニット30とを備えている。そして、ステージ21に基板Wが供給されると、基板W上を塗布ユニット30が移動し、塗布ユニット30から塗布液が吐出され基板W上に均一厚さの塗布膜が形成される。
なお、以下の説明では、この塗布ユニット30が移動する方向(塗布方向)をX軸方向、これと水平面上で直交する方向をY軸方向、X軸およびY軸方向の双方に直交する方向をZ軸方向として説明を進めることとする。
また、本実施形態における基板Wは、厚みが0.01〜0.1mm程度の矩形状の基板である。
塗布ユニット30は、基板W上に塗布液を吐出して塗布膜を形成するものである。この塗布ユニット30は、図1に示すように、基台2と連結される脚部31とY軸方向に延びる口金部34とを有しており、基台2上をY軸方向に跨いだ状態でX軸方向に移動可能に取り付けられている。具体的には、基台2のY軸方向両端部分にはそれぞれX軸方向に延びるレール22が設けられており、脚部31がこのレール22にスライド自在に取り付けられている。そして、脚部31にはリニアモータ33が取り付けられており、このリニアモータ33を駆動制御することにより、塗布ユニット30がX軸方向に移動し、任意の位置で停止することができる。
また、塗布ユニット30の脚部31には、塗布液を塗布する口金部34が取り付けられている。具体的には、この脚部31にはZ軸方向に延びるレール37と、このレール37に沿ってスライドするスライダ35が設けられており、これらのスライダ35と口金部34とが連結されている。そして、スライダ35にはサーボモータにより駆動されるボールねじ機構が取り付けられており、このサーボモータを駆動制御することにより、スライダ35がZ軸方向に移動するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。すなわち、口金部34が、ステージ21に保持された基板Wに対して接離可能に支持されている。
口金部34は、塗布液を吐出して基板W上に塗布膜を形成するものである。この口金部34は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、塗布ユニット30の走行方向とほぼ直交するように設けられている。この口金部34には、ステージ21と対向する面に長手方向に延びるスリットノズルが形成されており、口金部34に供給された塗布液がスリットノズルから長手方向に亘って一様に吐出されるようになっている。したがって、このスリットノズルから塗布液を吐出させた状態で塗布ユニット30をX軸方向に走行させることにより、スリットノズルの長手方向に亘って基板W上に一定厚さの塗布膜が形成されるようになっている。
また、基台2には、その中央部分にステージ21が配置されている。このステージ21は、搬入された基板Wを載置するものである。ステージ21は、石材製の直方体形状に形成されており、基板Wを載置させる載置面21a(ステージ21の表面)がほぼ平坦状に形成されている。
ステージ21には、基板Wを昇降動作させる基板昇降機構が設けられている。具体的には、ステージ21の載置面21aには複数のピン孔41が形成されており、このピン孔41にはZ軸方向に昇降動作可能なリフトピン(不図示)が埋設されている。すなわち、ステージ21の表面からリフトピンを突出させた状態で基板Wが搬入されるとリフトピンの先端部分が基板Wに当接して基板Wを保持することができる。そして、その状態からリフトピンを下降させてピン孔41に収容させることにより、基板Wをステージ21の載置面21aに載置することができるようになっている。
また、このステージ21には、基板保持手段5が設けられており、この基板保持手段5により基板Wが保持されるようになっている。この基板保持手段5には、塗布領域保持部50と非塗布領域保持部60とを有している。すなわち、基板Wには、塗布膜が形成される塗布領域と、塗布膜が形成されない非塗布領域が塗布領域を囲うように設けられているため、塗布領域保持部50は、この塗布領域を保持し、非塗布領域保持部60は、非塗布領域を保持するようになっている。
非塗布領域保持部60は、本実施形態では、ステージ21の一方側端部に設けられている。図2の例では、塗布方向上流側(X軸方向上流側)に設けられている。そして、載置される基板Wの非塗布領域が、この非塗布領域保持部60に位置するように基板Wが載置されることにより、非塗布領域保持部60が基板Wの非塗布領域を保持できるようになっている。この非塗布領域保持部60は、基板Wを吸着して保持する吸引部61を有している。具体的には、吸引部61は、ステージ21の載置面21aに形成される吸着溝62と吸着孔63とを有しており、この吸着溝62及び吸着孔63により吸引力を発生させて基板Wを載置面に保持できるようになっている。すなわち、ステージ21の載置面21aには、所定の深さで形成される吸着溝62がX軸方向及びY軸方向に等間隔で並んで配置されており、それぞれが互いに交差するように格子状に配置されている。
また、吸着溝62が交差する部分には、吸着溝62の幅よりも大きな径を有する吸着孔63が設けられており、この吸着孔63と真空ポンプ64及びコンプレッサー65等の吸排気ユニットとが配管66を通じて連結されている。そして、その配管66に設けられた吸気弁67を開くと、吸着孔63に吸引力が発生し、吸着溝62全体に亘って吸引力が発生するようになっている。また、配管66に設けられた圧空弁68を開くと吸着孔63に空気が供給され、吸着溝62の吸引力が解除される(吸着破壊)。これにより、ステージ21の載置面21aに基板Wが載置された状態で圧空弁68を閉じ吸気弁67を開くと、吸着溝62全体に吸引力が発生し基板Wの非塗布領域が載置面21aに吸着保持される。そして、この状態から吸気弁67を閉じて圧空弁68を開くと載置面21aと基板Wとの間に空気が供給されることにより吸着溝62の吸引力が解除され、保持状態であった基板Wが載置面21aから解放される。すなわち、非塗布領域保持部60では、載置された基板Wの非塗布領域を吸着することにより固定的に保持できるようになっている。
塗布領域保持部50は、非塗布領域保持部60の除いた部分に設けられている。図2の例では、非塗布領域保持部60とは遮断平坦部24を隔ててX軸方向下流側に設けられている。すなわち、基板Wがステージ21に載置される場合には、基板Wの塗布領域がこの塗布領域保持部50に位置するように載置されることにより、基板Wの塗布領域が塗布領域保持部50によって保持されるようになっている。
この塗布領域保持部50は、ステージ21の載置面21aに形成される保持力調節溝51とエア流通孔52とを有しており、エア流通孔52におけるエア量を制御することにより基板Wに対する保持力を調節できるようになっている。本実施形態では、エア流通孔52に微弱な吸引力を発生させることにより基板Wが保持されるようになっている。
この保持力調節溝51は、ステージ21の表面に形成される所定の深さの溝であり、X軸方向及びY軸方向に等間隔で並んで配置され、それぞれが互いに交差するように格子状に形成されている。すなわち、保持力調節溝51は、遮断平坦部24からX軸方向下流側に形成されており、非塗布領域保持部60の吸引溝52とは連結されずに形成されている。そして、保持力調節溝51が交差する部分には、保持力調節溝51の幅よりも大きな径を有するエア流通孔52が設けられている。
このエア流通孔52には、真空ポンプ54及びコンプレッサ55等の吸排気ユニットとが配管56を通じて連結されており、上述の吸引部61と同様に、吸気弁57と圧空弁58を制御することにより、吸引力の発生、又は、吸着破壊を行うことができる。また、配管56には、調節弁59が設けられており、真空ポンプ54の吸引量とコンプレッサ55からのエア供給量とを調節することができる。すなわち、吸気弁57と圧空弁58とを開いた状態で、この調節弁59を調節することにより、エア流通孔52及び保持力調節溝51の吸引力を調節することができ、基板Wに対する保持力を調節できるようになっている。本実施形態では、エア流通孔52及び保持力調節溝51に微弱な吸引力を発生させて基板Wを保持できるように調節されている。
ここで、微弱な吸引力とは、非塗布領域保持部60の保持力よりも小さく、基板Wが平坦な姿勢を維持できる程度の吸引力であり、基板Wが吸引力によりエア流通孔52や保持力調節溝51に沿って変形することのない程度の吸引力である。これにより、基板Wがステージ21上に載置された状態でスリットノズルから塗布液を塗布した場合であっても、基板Wの姿勢が平坦な姿勢を維持できるため、エア流通孔52や保持力調節溝51に沿って変形することにより生じる塗布ムラが発生するのを回避することができる。また、基板Wの非塗布領域が非塗布領域保持部60により保持されているため、塗布領域が微弱な吸引力で保持されていても基板Wはステージ21上に確実に保持される。すなわち、スリットノズルから吐出された塗布液の粘性によって引きずられてずれることはなく、塗布液の粘性と非塗布領域保持部60の吸引部61の力とが釣り合うことにより、微弱な吸引力で保持された基板Wにシワが入ってしまうのを抑えることができる。
また、上記実施形態では、エア流通孔52及び保持力調整溝に微弱な吸引力を発生させて基板Wを吸着保持する例について説明したが、エア流通孔52に微弱な噴出力を発生させて、基板Wがステージ21の表面に密着するのを抑えて基板Wを保持するものであってもよい。この場合、図3に示すように、非塗布領域保持部60を塗布方向(X軸方向)上流側と下流側に配置することが好ましい。すなわち、基板Wの非塗布領域を上流側端部及び下流側端部で確実に保持しておき、これら両方の非塗布領域保持部60で挟まれた塗布領域保持部50においてエア流通孔52から微弱なエアが噴出されるように調節弁59を調節し、基板Wの塗布領域とステージ21の表面との間に薄い空気層が形成されるように構成する。このように構成することにより、基板Wの塗布領域が水平な姿勢を維持した状態で保持され、エア流通孔52や保持力調節溝51に沿って変形することにより生じる塗布ムラが発生するのを回避することができる。
また、上記実施形態では、塗布領域保持部50のエア流通孔52に吸引力又は噴出力のいずれかを発生させて基板Wを保持する例について説明したが、エア流通孔52に代えて、ステージ21にエアを噴出する噴出孔とエアを吸引する吸引孔を形成し、これらの噴出量と吸引量を調整して塗布領域保持部50全体として微弱な吸引力又は、微弱な噴出力を発生させてもよい。このように、噴出孔と吸引孔とを形成することにより、基板Wとステージ21の表面との間に形成される空気層が安定するため、より精度よく基板Wに対する保持力を調整することができる。
1 塗布装置
21 ステージ
30 塗布ユニット
34 口金部
50 塗布領域保持部
51 保持力調節溝
52 エア流通孔
60 非塗布領域保持部
61 吸引部
62 吸着溝
63 吸着孔

Claims (3)

  1. 基板を載置するステージと、
    前記ステージに載置された前記基板に対し相対的に一方向に移動しつつ塗布液を吐出することにより前記基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、
    を備える塗布装置であって、
    前記ステージには、塗布膜が形成される基板の塗布領域以外の非塗布領域を保持する非塗布領域保持部と、前記塗布領域を保持する塗布領域保持部と、を有しており、
    前記非塗布領域保持部は、前記ステージの表面に吸引力を発生させて前記基板を吸着して保持する吸引部を有しており、
    前記塗布領域保持部は、前記ステージの表面に形成される保持力調節溝を有しており、この保持力調節溝の保持力は、前記非塗布領域保持部の保持力よりも小さく、かつ、前記基板が平坦な姿勢を維持する程度に調節されていることを特徴とする塗布装置。
  2. 前記非塗布領域保持部は、少なくとも塗布方向上流側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
  3. 前記塗布領域保持部は、保持力調節溝に連通する複数の吸引孔と複数の噴出孔とを有しており、前記吸引孔による吸引量と前記噴出孔による噴出量とが調節されることにより、前記塗布領域における基板が前記ステージの表面に密着するのを防止されるように調節されている特徴とする請求項1又は2に記載の塗布装置。
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CN115231314A (zh) * 2022-08-29 2022-10-25 赫曼半导体技术(深圳)有限公司 一种基板翻转机构
WO2023120145A1 (ja) * 2021-12-21 2023-06-29 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置及び塗布方法

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