JP3473481B2 - ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 - Google Patents
ペースト塗布装置およびペースト塗布方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板などの塗布対
象物に設定される塗布エリア内にボンディング用のペー
ストを塗布するペースト塗布方法に関するものである。
象物に設定される塗布エリア内にボンディング用のペー
ストを塗布するペースト塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームなどの基板にチップをボ
ンディングするダイボンディングにおいては、基板表面
にボンディング用のペーストが塗布される。ペースト塗
布方法の１つとして、ディスペンサによって塗布ノズル
からペーストを吐出させながら塗布ノズルを移動させる
ことにより、基板表面の塗布エリア内に所要の塗布を行
う描画塗布が用いられている。この方法では、チップ形
状に応じて設定される塗布エリア内に、塗布開始点から
塗布終了点に至る塗布ノズルの移動経路が設定される。
この移動経路は塗布パターンに応じて種々の形状があ
り、例えば矩形の塗布エリアに対しては、Ｘ字状に塗布
ノズルを移動させるクロス形状や、このクロス形状に更
に十字を重ねたアスタリスク形状などが用いられる。
ンディングするダイボンディングにおいては、基板表面
にボンディング用のペーストが塗布される。ペースト塗
布方法の１つとして、ディスペンサによって塗布ノズル
からペーストを吐出させながら塗布ノズルを移動させる
ことにより、基板表面の塗布エリア内に所要の塗布を行
う描画塗布が用いられている。この方法では、チップ形
状に応じて設定される塗布エリア内に、塗布開始点から
塗布終了点に至る塗布ノズルの移動経路が設定される。
この移動経路は塗布パターンに応じて種々の形状があ
り、例えば矩形の塗布エリアに対しては、Ｘ字状に塗布
ノズルを移動させるクロス形状や、このクロス形状に更
に十字を重ねたアスタリスク形状などが用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】描画塗布による方法に
おいては、所定の描画パターンに基づいて塗布エリア内
で複数のペーストの塗布線を組み合わせて描画塗布が行
われる。ここで、塗布順序によって既にペーストが塗布
された先行塗布線を横切って新たな塗布が行われる場合
が生じる。このような塗布線の交点では、塗布ノズルか
ら吐出されるペーストは既に塗布された塗布線上に吐出
されるため、塗布ノズルの吐出口の直下に存在するペー
ストによって吐出抵抗などの吐出状態に変化が生じるこ
とにより、吐出量が局部的にばらつく場合がある。この
ように従来のペーストの描画塗布においては、塗布線が
交叉することにより塗布ノズルからの吐出が均一に行わ
れず、吐出量がばらつくという問題点があった。
おいては、所定の描画パターンに基づいて塗布エリア内
で複数のペーストの塗布線を組み合わせて描画塗布が行
われる。ここで、塗布順序によって既にペーストが塗布
された先行塗布線を横切って新たな塗布が行われる場合
が生じる。このような塗布線の交点では、塗布ノズルか
ら吐出されるペーストは既に塗布された塗布線上に吐出
されるため、塗布ノズルの吐出口の直下に存在するペー
ストによって吐出抵抗などの吐出状態に変化が生じるこ
とにより、吐出量が局部的にばらつく場合がある。この
ように従来のペーストの描画塗布においては、塗布線が
交叉することにより塗布ノズルからの吐出が均一に行わ
れず、吐出量がばらつくという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、塗布ノズルからの吐出を
均一に行うことができるチップを塗布対象物にボンディ
ングするためのペースト塗布装置およびペースト塗布方
法を提供することを目的とする。
均一に行うことができるチップを塗布対象物にボンディ
ングするためのペースト塗布装置およびペースト塗布方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のペースト
塗布装置は、塗布ノズルを塗布対象物に対して相対的に
移動させながら塗布ノズルの吐出口からチップを塗布対
象物にボンディングするためのペーストを吐出して、塗
布対象物の表面に設定された塗布エリア内に塗布線を描
きながらペーストを塗布するペースト塗布装置であっ
て、前記吐出口からペーストを吐出させる吐出手段と、
前記塗布ノズルを塗布対象物に対して相対的に移動させ
る移動手段と、前記塗布パターンのデータを記憶する記
憶手段と、この塗布パターンのデータに基づいて前記移
動手段を制御する制御手段と、前記塗布線と既にペース
トが塗布された先行塗布線との交点で前記塗布ノズルの
高さを制御するノズル高さ制御手段とを備えた。
塗布装置は、塗布ノズルを塗布対象物に対して相対的に
移動させながら塗布ノズルの吐出口からチップを塗布対
象物にボンディングするためのペーストを吐出して、塗
布対象物の表面に設定された塗布エリア内に塗布線を描
きながらペーストを塗布するペースト塗布装置であっ
て、前記吐出口からペーストを吐出させる吐出手段と、
前記塗布ノズルを塗布対象物に対して相対的に移動させ
る移動手段と、前記塗布パターンのデータを記憶する記
憶手段と、この塗布パターンのデータに基づいて前記移
動手段を制御する制御手段と、前記塗布線と既にペース
トが塗布された先行塗布線との交点で前記塗布ノズルの
高さを制御するノズル高さ制御手段とを備えた。
【０００６】請求項２記載のペースト塗布方法は、塗布
ノズルを塗布対象物に対して相対的に移動させながら塗
布ノズルの吐出口からチップを塗布対象物にボンディン
グするためのペーストを吐出して、塗布対象物の表面に
設定された塗布エリア内に塗布線を描きながらペースト
を塗布するペースト塗布方法であって、塗布パターンの
データに基づいて前記塗布ノズルを移動手段により移動
させる際に、前記塗布線と既にペーストが塗布された先
行塗布線との交点において前記塗布ノズルの高さをノズ
ル高さ制御手段によって制御するようにした。
ノズルを塗布対象物に対して相対的に移動させながら塗
布ノズルの吐出口からチップを塗布対象物にボンディン
グするためのペーストを吐出して、塗布対象物の表面に
設定された塗布エリア内に塗布線を描きながらペースト
を塗布するペースト塗布方法であって、塗布パターンの
データに基づいて前記塗布ノズルを移動手段により移動
させる際に、前記塗布線と既にペーストが塗布された先
行塗布線との交点において前記塗布ノズルの高さをノズ
ル高さ制御手段によって制御するようにした。
【０００７】本発明によれば、塗布エリア内での塗布線
と既にペーストが塗布された先行塗布線との交点におい
て塗布ノズルの高さを制御することにより、交点でのペ
ーストの吐出を安定させることができる。
と既にペーストが塗布された先行塗布線との交点におい
て塗布ノズルの高さを制御することにより、交点でのペ
ーストの吐出を安定させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は同ダイボンディング
装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は同ペース
ト塗布パターンの説明図、図４は同ペースト塗布パター
ンにおける塗布ノズルの移動パターンを示すグラフ、図
５（ａ），（ｂ），（ｃ）は同ペースト塗布の工程説明
図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は同ダイボンディング
装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は同ペース
ト塗布パターンの説明図、図４は同ペースト塗布パター
ンにおける塗布ノズルの移動パターンを示すグラフ、図
５（ａ），（ｂ），（ｃ）は同ペースト塗布の工程説明
図である。
【０００９】まず図１を参照してダイボンディング装置
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５はリードフレーム
６を搬送しペースト塗布位置およびボンディング位置に
リードフレーム６を位置決めする。チップ供給部１の上
方にはボンディングヘッド４が配設されており、ボンデ
ィングヘッド４は図示しない移動機構により水平移動お
よび上下動する。
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５はリードフレーム
６を搬送しペースト塗布位置およびボンディング位置に
リードフレーム６を位置決めする。チップ供給部１の上
方にはボンディングヘッド４が配設されており、ボンデ
ィングヘッド４は図示しない移動機構により水平移動お
よび上下動する。
【００１０】搬送路５の側方にはペースト塗布部９が配
設されている。ペースト塗布部９は、移動テーブル１０
に塗布ノズル１５ａを備えたディスペンサのシリンジ１
５を装着して構成されている。移動テーブル１０は、Ｙ
軸テーブル１１上にＸ軸テーブル１２を段積みし、さら
にその上にＬ型ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１
４を垂直方向に結合して構成されている。Ｙ軸テーブル
１１、Ｘ軸テーブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞ
れＹ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１
４ａを備えている。
設されている。ペースト塗布部９は、移動テーブル１０
に塗布ノズル１５ａを備えたディスペンサのシリンジ１
５を装着して構成されている。移動テーブル１０は、Ｙ
軸テーブル１１上にＸ軸テーブル１２を段積みし、さら
にその上にＬ型ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１
４を垂直方向に結合して構成されている。Ｙ軸テーブル
１１、Ｘ軸テーブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞ
れＹ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１
４ａを備えている。
【００１１】Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよ
びＺ軸モータ１４ａを駆動することによりシリンジ１５
はリードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動
する。シリンジ１５の内部にはチップ３をリードフレー
ム６に接着するペースト７が貯溜されており、シリンジ
１５内に空気圧を付与した状態で塗布ノズル１５ａを開
閉するバルブ１５ｂを開状態にすることにより、塗布ノ
ズル１５ａの吐出口からペーストが吐出される。Ｚ軸モ
ータ１４ａを備えたＺ軸テーブル１４は、ノズル高さ制
御手段となっている。
びＺ軸モータ１４ａを駆動することによりシリンジ１５
はリードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動
する。シリンジ１５の内部にはチップ３をリードフレー
ム６に接着するペースト７が貯溜されており、シリンジ
１５内に空気圧を付与した状態で塗布ノズル１５ａを開
閉するバルブ１５ｂを開状態にすることにより、塗布ノ
ズル１５ａの吐出口からペーストが吐出される。Ｚ軸モ
ータ１４ａを備えたＺ軸テーブル１４は、ノズル高さ制
御手段となっている。
【００１２】リードフレーム６上面のチップ３がボンデ
ィングされるチップボンディング部位６ａは、ペースト
が塗布される塗布エリア６ａであり、塗布ノズル１５ａ
の吐出口を塗布エリア６ａ内に位置させ、塗布ノズル１
５ａからペーストを吐出させながら塗布ノズル１５ａを
移動させることにより、塗布対象物であるリードフレー
ム６の表面に設定された塗布エリア６ａ内にはペースト
７がＸ字形状の描画パターンで塗布される。シリンジ１
５、塗布ノズル１５ａおよびシリンジ１５に空気圧を付
与する空気圧付与手段はペースト吐出手段であり、移動
テーブル１０は塗布ノズル１５ａの吐出口を移動させる
移動手段となっている。
ィングされるチップボンディング部位６ａは、ペースト
が塗布される塗布エリア６ａであり、塗布ノズル１５ａ
の吐出口を塗布エリア６ａ内に位置させ、塗布ノズル１
５ａからペーストを吐出させながら塗布ノズル１５ａを
移動させることにより、塗布対象物であるリードフレー
ム６の表面に設定された塗布エリア６ａ内にはペースト
７がＸ字形状の描画パターンで塗布される。シリンジ１
５、塗布ノズル１５ａおよびシリンジ１５に空気圧を付
与する空気圧付与手段はペースト吐出手段であり、移動
テーブル１０は塗布ノズル１５ａの吐出口を移動させる
移動手段となっている。
【００１３】このペースト塗布後、リードフレーム６は
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。、そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト
７上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチ
ップ供給部１からピックアップされたチップ３がボンデ
ィングされる。
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。、そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト
７上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチ
ップ供給部１からピックアップされたチップ３がボンデ
ィングされる。
【００１４】次に図２を参照してダイボンディング装置
の制御系について説明する。図２において、エア源２０
から供給されるエアはレギュレータ２１を経てシリンジ
１５内に供給される。レギュレータ２１は設定圧力を遠
隔制御可能となっており、レギュレータ２１を制御部２
８によって制御することにより、シリンジ１５に供給さ
れるエアの圧力が調整され、塗布ノズル１５ａから吐出
されるペーストの吐出量を制御することができる。バル
ブ駆動部２２は塗布ノズル１５ａを開閉するバルブ１５
ｂを駆動する。制御部２８によってバルブ駆動部２２を
制御することにより、塗布ノズル１５ａからのペースト
の吐出を断続させることができる。なお、レギュレータ
２１の設定圧力を制御部２８によって制御せずに、手動
操作によって圧力設定を行って所要の吐出量を得るよう
にしてもよい。
の制御系について説明する。図２において、エア源２０
から供給されるエアはレギュレータ２１を経てシリンジ
１５内に供給される。レギュレータ２１は設定圧力を遠
隔制御可能となっており、レギュレータ２１を制御部２
８によって制御することにより、シリンジ１５に供給さ
れるエアの圧力が調整され、塗布ノズル１５ａから吐出
されるペーストの吐出量を制御することができる。バル
ブ駆動部２２は塗布ノズル１５ａを開閉するバルブ１５
ｂを駆動する。制御部２８によってバルブ駆動部２２を
制御することにより、塗布ノズル１５ａからのペースト
の吐出を断続させることができる。なお、レギュレータ
２１の設定圧力を制御部２８によって制御せずに、手動
操作によって圧力設定を行って所要の吐出量を得るよう
にしてもよい。
【００１５】Ｘ軸モータ駆動部２３、Ｙ軸モータ駆動部
２４およびＺ軸モータ駆動部２５はそれぞれ移動テーブ
ル１０のＸ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ
軸モータ１４ａを駆動する。制御手段である制御部２８
によってＸ軸モータ駆動部２３、Ｙ軸モータ駆動部２４
およびＺ軸モータ駆動部２５を制御することにより、移
動テーブル１０の動作が制御される。
２４およびＺ軸モータ駆動部２５はそれぞれ移動テーブ
ル１０のＸ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ
軸モータ１４ａを駆動する。制御手段である制御部２８
によってＸ軸モータ駆動部２３、Ｙ軸モータ駆動部２４
およびＺ軸モータ駆動部２５を制御することにより、移
動テーブル１０の動作が制御される。
【００１６】記憶部２６には塗布ノズル１５ａによる塗
布パターンのデータ、すなわち塗布エリア内に設定され
る塗布開始点や塗布終了点の位置などのデータや、塗布
ノズル１５の移動速度パターンおよびペーストの吐出量
などのデータ、塗布時の塗布ノズルの高さ位置データな
どが記憶される。すなわち、記憶部２６は記憶手段とな
っている。記憶部２６に記憶されたデータに基づいて制
御部２８によって移動テーブル１０に駆動される塗布ノ
ズル１５ａの移動動作や、シリンジ１５のノズル１５ａ
からのペーストの吐出動作を制御することにより、塗布
エリア６ａ内に所定の描画パターンで、また所定のノズ
ル高さでペーストを塗布することができる。ボンディン
グヘッド駆動部２７は、制御部２８に制御されてボンデ
ィングヘッド４を駆動する。
布パターンのデータ、すなわち塗布エリア内に設定され
る塗布開始点や塗布終了点の位置などのデータや、塗布
ノズル１５の移動速度パターンおよびペーストの吐出量
などのデータ、塗布時の塗布ノズルの高さ位置データな
どが記憶される。すなわち、記憶部２６は記憶手段とな
っている。記憶部２６に記憶されたデータに基づいて制
御部２８によって移動テーブル１０に駆動される塗布ノ
ズル１５ａの移動動作や、シリンジ１５のノズル１５ａ
からのペーストの吐出動作を制御することにより、塗布
エリア６ａ内に所定の描画パターンで、また所定のノズ
ル高さでペーストを塗布することができる。ボンディン
グヘッド駆動部２７は、制御部２８に制御されてボンデ
ィングヘッド４を駆動する。
【００１７】次に図３を参照して塗布エリア６ａ内に塗
布されるペーストの塗布パターンについて説明する。図
３に示すように、塗布エリア６ａ内にはＸ字を構成する
ペースト７の塗布線Ｌ１，Ｌ２が形成される。塗布線Ｌ
１，Ｌ２は、それぞれ塗布開始点Ｐ１と塗布終了点Ｐ２
および塗布開始点Ｐ３と塗布終了点Ｐ４によって位置が
定められる。塗布線Ｌ１は塗布線Ｌ２よりも先に塗布が
行われ、したがって塗布線Ｌ１は塗布線Ｌ２の先行塗布
線となっており、塗布線Ｌ２は先行塗布線Ｌ１と交点Ｃ
Ｐにて交わる。
布されるペーストの塗布パターンについて説明する。図
３に示すように、塗布エリア６ａ内にはＸ字を構成する
ペースト７の塗布線Ｌ１，Ｌ２が形成される。塗布線Ｌ
１，Ｌ２は、それぞれ塗布開始点Ｐ１と塗布終了点Ｐ２
および塗布開始点Ｐ３と塗布終了点Ｐ４によって位置が
定められる。塗布線Ｌ１は塗布線Ｌ２よりも先に塗布が
行われ、したがって塗布線Ｌ１は塗布線Ｌ２の先行塗布
線となっており、塗布線Ｌ２は先行塗布線Ｌ１と交点Ｃ
Ｐにて交わる。
【００１８】このボンディング装置は上記の様に構成さ
れており、以下ボンディング装置の動作について説明す
る。図１において、搬送路５上をリードフレーム６が搬
送され、ペースト塗布部９の下方に位置決めされる。次
いで移動テーブル１０を駆動してシリンジ１５の塗布ノ
ズル１５ａをリードフレーム６の塗布エリア６ａ上に位
置させる。まず塗布ノズル１５ａを塗布開始点Ｐ１に下
降させ、ペーストの吐出を行いながら塗布ノズル１５ａ
を塗布終了点Ｐ２まで移動させることにより塗布線Ｌ１
を形成する。この後塗布ノズル１５ａは塗布終了点Ｐ２
から次の塗布開始点Ｐ３までペーストを吐出することな
く移動する。そして、塗布ノズル１５ａをペーストの吐
出を行いながら塗布開始点Ｐ３から塗布終了点Ｐ４まで
移動させることにより塗布線Ｌ２を形成する。この移動
途中において、塗布線Ｌ２は先行塗布線Ｌ１と交点ＣＰ
にて交わる。
れており、以下ボンディング装置の動作について説明す
る。図１において、搬送路５上をリードフレーム６が搬
送され、ペースト塗布部９の下方に位置決めされる。次
いで移動テーブル１０を駆動してシリンジ１５の塗布ノ
ズル１５ａをリードフレーム６の塗布エリア６ａ上に位
置させる。まず塗布ノズル１５ａを塗布開始点Ｐ１に下
降させ、ペーストの吐出を行いながら塗布ノズル１５ａ
を塗布終了点Ｐ２まで移動させることにより塗布線Ｌ１
を形成する。この後塗布ノズル１５ａは塗布終了点Ｐ２
から次の塗布開始点Ｐ３までペーストを吐出することな
く移動する。そして、塗布ノズル１５ａをペーストの吐
出を行いながら塗布開始点Ｐ３から塗布終了点Ｐ４まで
移動させることにより塗布線Ｌ２を形成する。この移動
途中において、塗布線Ｌ２は先行塗布線Ｌ１と交点ＣＰ
にて交わる。
【００１９】交点ＣＰにおいては、塗布ノズル１５ａの
吐出口から吐出されるペーストは、既に塗布された塗布
線Ｌ１のペーストの存在によって吐出抵抗など吐出量に
影響を与える条件が変化し、均一な吐出が行われない場
合が生じる。そこでこのような吐出状態のばらつきを防
止するため、下記の操作を行う。以下図４、図５を参照
して塗布線の交点におけるノズル制御について説明す
る。図４は、描画塗布における塗布ノズル１５ａのノズ
ル移動速度Ｖ、ペースト吐出量Ｑおよび塗布ノズル１５
ａの下端部と塗布面との間の距離を示すノズル高さＨの
変化を、それぞれグラフで示すものである。
吐出口から吐出されるペーストは、既に塗布された塗布
線Ｌ１のペーストの存在によって吐出抵抗など吐出量に
影響を与える条件が変化し、均一な吐出が行われない場
合が生じる。そこでこのような吐出状態のばらつきを防
止するため、下記の操作を行う。以下図４、図５を参照
して塗布線の交点におけるノズル制御について説明す
る。図４は、描画塗布における塗布ノズル１５ａのノズ
ル移動速度Ｖ、ペースト吐出量Ｑおよび塗布ノズル１５
ａの下端部と塗布面との間の距離を示すノズル高さＨの
変化を、それぞれグラフで示すものである。
【００２０】図４に示すように、塗布線Ｌ１を形成する
際には、塗布ノズル１５ａが塗布開始点Ｐ１から移動を
開始するタイミングｔ０から、塗布終了点Ｐ２に到達す
るタイミングｔ１までの間、移動速度Ｖは台形パターン
で０から通常の移動速度として設定される設定速度Ｖ０
に変化し、同様にこの間塗布ノズル１５ａからのペース
ト吐出量も、０から設定吐出量Ｑ０に変化する。そして
この間ノズル高さは上昇位置高さＨ０から塗布高さＨ１
まで下降し、この塗布高さＨ１が維持される。そして塗
布終了点Ｐ２から塗布線Ｌ２の塗布開始点Ｐ３に塗布ノ
ズル１５ａが移動する間は、ペースト吐出量Ｑは０であ
り吐出は行われない。
際には、塗布ノズル１５ａが塗布開始点Ｐ１から移動を
開始するタイミングｔ０から、塗布終了点Ｐ２に到達す
るタイミングｔ１までの間、移動速度Ｖは台形パターン
で０から通常の移動速度として設定される設定速度Ｖ０
に変化し、同様にこの間塗布ノズル１５ａからのペース
ト吐出量も、０から設定吐出量Ｑ０に変化する。そして
この間ノズル高さは上昇位置高さＨ０から塗布高さＨ１
まで下降し、この塗布高さＨ１が維持される。そして塗
布終了点Ｐ２から塗布線Ｌ２の塗布開始点Ｐ３に塗布ノ
ズル１５ａが移動する間は、ペースト吐出量Ｑは０であ
り吐出は行われない。
【００２１】この後、塗布線Ｌ２の塗布が行われる間
も、ノズル移動速度Ｖおよびペースト吐出量Ｑは塗布線
Ｌ１の塗布時と同様のパターンを繰り返す。そして塗布
線Ｌ２が先行する塗布線Ｌ１と交叉するタイミングｔ４
からタイミングｔ５の間は、ノズル高さは、図５（ａ）
に示す塗布高さＨ１から図５（ｂ）に示す交叉高さＨ２
に変化し、タイミングｔ５以降は塗布高さＨ１に復帰す
る。すなわち塗布線の交点においては塗布高さは先行塗
布線の塗布高さを勘案した高さに変更される。
も、ノズル移動速度Ｖおよびペースト吐出量Ｑは塗布線
Ｌ１の塗布時と同様のパターンを繰り返す。そして塗布
線Ｌ２が先行する塗布線Ｌ１と交叉するタイミングｔ４
からタイミングｔ５の間は、ノズル高さは、図５（ａ）
に示す塗布高さＨ１から図５（ｂ）に示す交叉高さＨ２
に変化し、タイミングｔ５以降は塗布高さＨ１に復帰す
る。すなわち塗布線の交点においては塗布高さは先行塗
布線の塗布高さを勘案した高さに変更される。
【００２２】これにより、塗布線の交点において既に塗
布された先行塗布線Ｌ１の上方でペースト７を吐出する
際には、塗布ノズル１５ａの吐出口からの吐出状態が先
行塗布線Ｌ１のペーストの存在によって変化することが
なく、したがって均一なペーストの吐出が行われる。こ
のように、塗布エリア内での塗布線の交点において塗布
ノズル１５ａの高さ位置を制御することにより、塗布ノ
ズル１５ａからのペースト吐出を均一化し、ばらつきの
ない所定の塗布量を確保することができる。
布された先行塗布線Ｌ１の上方でペースト７を吐出する
際には、塗布ノズル１５ａの吐出口からの吐出状態が先
行塗布線Ｌ１のペーストの存在によって変化することが
なく、したがって均一なペーストの吐出が行われる。こ
のように、塗布エリア内での塗布線の交点において塗布
ノズル１５ａの高さ位置を制御することにより、塗布ノ
ズル１５ａからのペースト吐出を均一化し、ばらつきの
ない所定の塗布量を確保することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、塗布エリア内での塗布
線と既にペーストが塗布された先行塗布線との交点にお
いて塗布ノズルの高さを制御するようにしたので、交点
でのペーストの吐出を安定させて、塗布量のばらつきを
防止することができる。
線と既にペーストが塗布された先行塗布線との交点にお
いて塗布ノズルの高さを制御するようにしたので、交点
でのペーストの吐出を安定させて、塗布量のばらつきを
防止することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御系の構成を示すブロック図
の制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態のペースト塗布パターン
の説明図
の説明図
【図４】本発明の一実施の形態のペースト塗布パターン
における塗布ノズルの移動パターンを示すグラフ
における塗布ノズルの移動パターンを示すグラフ
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態のペースト塗布の
工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のペースト塗布の工程説明
図 （ｃ）本発明の一実施の形態のペースト塗布の工程説明
図
工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のペースト塗布の工程説明
図 （ｃ）本発明の一実施の形態のペースト塗布の工程説明
図
６ リードフレーム
６ａ 塗布エリア
７ ペースト
１０ 移動テーブル
１５ シリンジ
１５ａ 塗布ノズル
２２ バルブ駆動部
２６ 記憶部
２８ 制御部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大園 満
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 末藤 伸幸
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平７−7030（ＪＰ，Ａ)
特開2000−93866（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/52
Claims (2)
- 【請求項１】塗布ノズルを塗布対象物に対して相対的に
移動させながら塗布ノズルの吐出口からチップを塗布対
象物にボンディングするためのペーストを吐出して、塗
布対象物の表面に設定された塗布エリア内に塗布線を描
きながらペーストを塗布するペースト塗布装置であっ
て、前記吐出口からペーストを吐出させる吐出手段と、
前記塗布ノズルを塗布対象物に対して相対的に移動させ
る移動手段と、前記塗布パターンのデータを記憶する記
憶手段と、この塗布パターンのデータに基づいて前記移
動手段を制御する制御手段と、前記塗布線と既にペース
トが塗布された先行塗布線との交点で前記塗布ノズルの
高さを制御するノズル高さ制御手段とを備えたことを特
徴とするペースト塗布装置。 - 【請求項２】塗布ノズルを塗布対象物に対して相対的に
移動させながら塗布ノズルの吐出口からチップを塗布対
象物にボンディングするためのペーストを吐出して、塗
布対象物の表面に設定された塗布エリア内に塗布線を描
きながらペーストを塗布するペースト塗布方法であっ
て、塗布パターンのデータに基づいて前記塗布ノズルを
移動手段により移動させる際に、前記塗布線と既にペー
ストが塗布された先行塗布線との交点において前記塗布
ノズルの高さをノズル高さ制御手段によって制御するこ
とを特徴とするペースト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7911699A JP3473481B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7911699A JP3473481B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277546A JP2000277546A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3473481B2 true JP3473481B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=13680957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7911699A Expired - Fee Related JP3473481B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3473481B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5628123B2 (ja) | 2011-09-21 | 2014-11-19 | 株式会社日立製作所 | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 |
-
1999
- 1999-03-24 JP JP7911699A patent/JP3473481B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000277546A (ja) | 2000-10-06 |
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