JP2001239208A - ペースト塗布方法 - Google Patents

ペースト塗布方法

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JP2001239208A JP2000053039A JP2000053039A JP2001239208A JP 2001239208 A JP2001239208 A JP 2001239208A JP 2000053039 A JP2000053039 A JP 2000053039A JP 2000053039 A JP2000053039 A JP 2000053039A JP 2001239208 A JP2001239208 A JP 2001239208A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 吐出断続時の応答性に優れ、塗布効率を向上
させることができるペースト塗布方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 塗布ノズルを下降させてこの塗布ノズル
からペーストを吐出して被塗布物に塗布しその後吐出ノ
ズルを上昇させるペースト塗布方法において、塗布ポン
プを正転させて塗布ノズル１８からペースト７を吐出さ
せて描画塗布を行った後塗布ノズル１８を上昇させる際
に、塗布ポンプを所定時間Ｔ３だけ逆転させてペースト
７を吐出方向と逆方向に吸引する逆吸引動作を行い、次
回の塗布動作の前のタイミングｔ２から塗布ポンプを所
定時間Ｔ１だけ正転させてこの逆吸引分に相当する量の
ペースト７を予備吐出する。これにより、描画停止時に
塗布ノズル１８から少量のペースト７が余分に吐出され
る糸引き現象を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームな
どの被塗布面にペーストを塗布するペースト塗布方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置製造のダイボンディング工程
では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着
するためのペーストが塗布される。このペースト塗布は
吐出ポンプから吐出されるペーストを塗布ノズルに導き
基板の塗布エリア内に塗布することにより行われる。こ
の塗布方法の一つとして、塗布ノズルを塗布エリア内で
移動させながらペーストを吐出することにより塗布を行
う描画塗布が知られている。
【０００３】この描画塗布を効率化するには、塗布ノズ
ルを移動させる速度を高速化することが求められる。こ
のため移動部分を極力軽量・コンパクト化する目的で、
移動部分は塗布ノズルのみとし、ペーストを吐出させる
吐出ポンプ本体は固定して別途配置する方法が用いられ
る。この方法では塗布ノズルの移動を許容するため、塗
布ノズルと吐出ポンプとは、樹脂製のチューブなど可撓
性を有する管部材によって連結される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで塗布効率の向
上には、上述の塗布ノズルの移動速度の高速化ととも
に、動作シーケンス上で塗布ノズルの移動やペースト吐
出など連続して行われる各動作間の無駄時間を極力排除
することが求められる。しかしながら、可撓性の管部材
によってペーストを圧送する場合には、吐出圧によるチ
ューブの膨張変形に起因して、塗布ノズルから塗布エリ
アに対して塗布されるペーストの吐出断続時の応答性が
悪く、吐出ポンプが吐出を停止した後にも少量のペース
トが塗布ノズルから吐出されるいわゆる糸引き現象が発
生していた。そして従来はこれらの糸引きが収束するま
で塗布ノズルは次の動作に移行することができず、各動
作間の待ち時間が発生し、塗布効率の向上が阻害される
という問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、吐出断続時の応答性に優
れ、塗布効率を向上させることができるペースト塗布方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のペースト
塗布方法は、ペーストを塗布する塗布ノズルを被塗布物
に向かって下降させてこの塗布ノズルからペーストを吐
出して被塗布物に塗布しその後吐出ノズルを上昇させる
ペースト塗布方法であって、前記塗布ノズルを上昇させ
る際にこの塗布ノズルからペーストを吐出方向と逆方向
に吸引する逆吸引動作を行うようにした。
【０００７】請求項２記載のペースト塗布方法は、請求
項１記載のペースト塗布方法であって、前記逆吸引動作
は、前記塗布ノズルが上昇するタイミングと同時又はそ
の後から開始するようにした。
【０００８】請求項３記載のペースト塗布方法は、ペー
ストを塗布する塗布ノズルを被塗布物に向かって下降さ
せてこの塗布ノズルからペーストを吐出して被塗布物に
塗布しその後塗布ノズルを上昇させる塗布動作を繰り返
し行うペースト塗布方法であって、塗布ノズルを上昇さ
せる際にこの塗布ノズルからペーストを吐出方向と逆方
向に吸引する逆吸引動作を行い、次回の塗布動作の前に
この逆吸引分に相当する量のペーストを前記塗布ノズル
に予備吐出するようにした。
【０００９】請求項４記載のペースト塗布方法は、請求
項３記載のペースト塗布方法であって、前記逆吸引動作
は、前記塗布ノズルが上昇するタイミングと同時又はそ
の後から開始するようにした。
【００１０】請求項５記載のペースト塗布方法は、請求
項３記載のペースト塗布方法であって、前記予備吐出
は、塗布ノズルが下降する動作とオーバラップするタイ
ミングで行うようにした。
【００１１】請求項６記載のペースト塗布方法は、正方
向へ駆動することにより塗布ノズルを介してペーストを
吐出するポンプ手段を備え、塗布ノズルを被塗布物に向
かって下降させて塗布ノズルからぺーストを吐出したて
被塗布物に塗布した後この塗布ノズルを上昇させるペー
スト塗布方法であって、塗布ノズルを上昇させる際に前
記ポンプ手段を逆方向に駆動して塗布ノズルからペース
トを吐出方向と逆方向に吸引する逆吸引動作を行うよう
にした。
【００１２】請求項７記載のペースト塗布方法は、請求
項６記載のペースト塗布方法であって、前記ポンプ手段
の逆転は、前記塗布ノズルが上昇するタイミングと同時
またはその後から開始する。
【００１３】請求項８記載のペースト塗布方法は、請求
項６記載のペースト塗布方法であって、前記ポンプ手段
は、駆動速度に比例して吐出流量が多くなる。
【００１４】請求項９記載のペースト塗布方法は、正方
向へ駆動することにより塗布ノズルを介してペーストを
吐出するポンプ手段を備え、塗布ノズルを被塗布物に向
かって下降させて塗布ノズルからぺーストを吐出して被
塗布物に塗布した後この塗布ノズルを上昇させる塗布動
作を繰り返し行うペースト塗布方法であって、塗布ノズ
ルを上昇させる際に前記ポンプ手段を逆方向に駆動して
塗布ノズルからペーストを吐出方向と逆方向に吸引する
逆吸引動作を行い、次回の塗布動作の前にこの逆吸引分
に相当する量のペーストを前記塗布ノズルに予備吐出す
るようにした。
【００１５】請求項１０記載のペースト塗布方法は、請
求項９記載のペースト塗布方法であって、前記ポンプ手
段の逆転は、前記塗布ノズルが上昇するタイミングと同
時またはその後から開始する。
【００１６】請求項１１記載のペースト塗布方法は、請
求項９記載のペースト塗布方法であって、前記予備吐出
は、塗布ノズルが下降する動作とオーバラップするタイ
ミングで行う。
【００１７】請求項１２記載のペースト塗布方法は、請
求項９記載のペースト塗布方法であって、前記ポンプ手
段は、駆動速度に比例して吐出流量が多くなる。
【００１８】本発明によれば、ペースト塗布後に塗布ノ
ズルを上昇させる際に、この塗布ノズルからペーストを
吐出方向と逆方向に吸引する逆吸引動作を行うことによ
り、描画停止時に塗布ノズルから少量のペーストが余分
に吐出される糸引き現象を防止することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のダイ
ボンディング装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形
態のペースト吐出用の吐出ポンプの断面図、図３は本発
明の一実施の形態のダイボンディング装置の制御系の構
成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態のペ
ースト塗布方法を示すタイミングチャート、図５は本発
明の一実施の形態の塗布ノズルの斜視図、図６は本発明
の一実施の形態のペースト塗布方法を示すタイミングチ
ャートである。
【００２０】まず図１を参照してダイボンディング装置
の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウ
ェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持さ
れている。ウェハシート２には多数の半導体素子である
チップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には
搬送路５が配設されており、搬送路５は基板であるリー
ドフレーム６を搬送し、ペースト塗布位置およびボンデ
ィング位置にリードフレーム６を位置決めする。チップ
供給部１の上方にはボンディングヘッド４が配設されて
おり、ボンディングヘッド４は図示しない移動機構によ
り水平移動および上下動する。
【００２１】搬送路５の側方にはペースト塗布部９が配
設されている。ペースト塗布部９は移動テーブル１０に
Ｌ型のブラケット１５を介して塗布ノズル１８を装着し
て構成されている。塗布ノズル１８は、不動のプレート
２１上に固定配置されたポンプ手段である吐出ポンプ１
６の吐出口と可撓性の管部材であるチューブ１７によっ
て連結されている。チューブ１７はテフロンなどペース
ト７が固着しない性質の樹脂材質で製作され、外周表面
は金属メッシュなどの補強層によって被覆されている。
この補強層により、内圧作用時のチューブ１７の膨張変
形を減少させることができる。
【００２２】移動テーブル１０は、Ｙ軸テーブル１１上
にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型の
ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に
結合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テー
ブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１
１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えてい
る。Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モ
ータ１４ａを駆動することにより、塗布ノズル１８はリ
ードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動す
る。したがって、移動テーブル１０は塗布ノズル１８を
リードフレーム６に対して相対的に移動させる移動手段
となっている。
【００２３】リードフレーム６上面のチップ３の搭載位
置は、ペースト７が塗布される塗布エリア６ａとなって
いる。塗布ノズル１８を塗布エリア６ａ内に位置させ、
塗布ノズル１８からペースト７を吐出させながら塗布ノ
ズル１８を移動させることにより、塗布エリア６ａ内に
は所定の描画パターンでチップボンディング用のペース
ト７が描画塗布される。
【００２４】このペースト塗布後、リードフレーム６は
搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めさ
れる。そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト７
上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチッ
プ供給部１からピックアップされたチップ３がボンディ
ングされる。
【００２５】次に図２を参照して、ペーストを吐出する
ポンプ手段である吐出ポンプ１６について説明する。図
２において、ペースト吐出用の吐出ポンプ１６は、シリ
ンダ２９とシリンダ２９の内部に嵌入するピストン３１
およびピストン３１を往復動させる往復動機構より成
る。往復動機構は、モータ３４、送りねじ３５およびナ
ット３６より構成され、送りねじ３５をモータ３４によ
って回転駆動することにより、ナット３６と結合された
ピストン３１がシリンダ２９内で往復動する。
【００２６】シリンダ２９には、吸入ポート２９ａおよ
び吐出ポート２９ｂが設けられている。吸入ポート２９
ａは第２バルブ２８を介してシリンジ２６と接続されて
いる。吐出ポート２９ｂは第１バルブ３０、チューブ１
７を介して塗布ノズル１８と接続されている。シリンジ
２６内は第３バルブ２７、レギュレータ３３を介してエ
ア源３２から供給されるエアによって加圧されており、
第３バルブ２７および第２バルブ２８を開にしてピスト
ン３１を上昇させることにより、シリンジ２６内のペー
ストは吸入ポート２９ａを介してシリンダ２９内に吸入
される。
【００２７】そして第３バルブ２７を閉じ、第１バルブ
３０を開にした状態でモータ３４を正方向に駆動（正
転）してピストン３１を下降させることにより、シリン
ダ２９内のペーストは吐出ポート２９ｂから吐出され
る。このとき、モータ３４の駆動速度を変えることによ
り、吐出ポート２９ｂから吐出されるペースト吐出流量
が変化し、駆動速度に比例した吐出流量が得られるよう
になっている。
【００２８】吐出されたペーストはチューブ１７を介し
て塗布ノズル１８へ圧送され、塗布ノズル１８の下端部
に設けられた塗布口より吐出されて被塗布物であるリー
ドフレーム６の塗布エリア６ａに塗布される。このペー
スト７の圧送時において、チューブ１７は補強層によっ
て被覆されているため膨張変形が抑えられ、チューブ１
７の膨張変形に起因する塗布ノズル１８からの吐出遅れ
が軽減されるようになっている。
【００２９】次に図３を参照してダイボンディング装置
の制御系の構成を説明する。図３において、ポンプ駆動
部４０は、ピストン３１を駆動するモータ３４を駆動す
る。バルブ駆動部４１は、第１バルブ３０および第２バ
ルブ２８を駆動して、吐出ポンプ１６の吸入ポート２９
ａへのペースト７の吸入および吐出ポート２９ｂからの
ペースト７の吐出を制御する。
【００３０】Ｚ軸モータ駆動部４２、Ｙ軸モータ駆動部
４３、Ｘ軸モータ駆動部４４は、移動テーブル１０のＺ
軸モータ１４ａ、Ｙ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ
をそれぞれ駆動する。ボンディングヘッド駆動部４５
は、チップ３をボンディングするボンディングヘッド４
を駆動する。記憶部４６は、各部の動作や処理に必要な
プログラムや塗布パターンのデータを記憶する。制御部
４７は、記憶部４６に記憶されたプログラムに基づいて
各部の動作を制御する。これにより塗布ノズル１８を移
動させて行われる描画塗布のタイミングを制御すること
ができる。操作部４８は、キーボードやマウスなどの入
力手段であり操作用制御コマンドの入力やデータ入力を
行う。表示部４９はディスプレイ装置であり、操作入力
時の画面を表示する。
【００３１】次に図４のタイミングチャートを参照して
描画動作について説明する。このタイミングチャート
は、描画塗布における塗布ノズル１８の高さ位置、吐出
ポンプ１６を駆動するモータ３４の回転方向および駆動
時期、塗布ノズル１８をＸＹ軸により移動させて実際に
描画を行う描画塗布動作などのタイミングの相関を示す
ものである。図４に示すタイミングｔ１〜ｔ６の間のイ
ンターバル時間Ｔは、１つの塗布エリア６ａに対して描
画塗布を行う１サイクルのタクトタイムを示すものであ
り、タイミングｔ１，ｔ６は１回のサイクルにおいて、
塗布ノズル１８からのペースト７の吐出が完全に停止
し、塗布エリア６ａへの塗布が終了したタイミングを示
している。以下、タイミングｔ１〜ｔ６間の各部の動作
について説明する。
【００３２】１サイクルが終了したタイミングｔ１にお
いて、塗布ノズル１８はリードフレーム６の上面から上
昇した位置にあり、この状態では塗布ノズル１８からの
ペースト７の吐出は完全に停止し、いわゆる糸切りが完
了している。この後、タイミングｔ２までの間にリード
フレーム６は搬送路５上をピッチ送りされ、次の塗布エ
リア６ａが塗布ノズル１８の直下に位置する。そしてタ
イミングｔ２からタイミングｔ３の間に塗布ノズル１８
は下降し、タイミングｔ３にて塗布高さとなる。
【００３３】この下降動作中に、吐出ポンプ１６はタイ
ミングｔ２から所定の予備吐出時間Ｔ１の間だけ正転
し、ペーストの予備吐出を行う。この予備吐出は後述す
るように、前回のサイクルにおいて描画塗布終了時に塗
布ノズル１８から吐出されたペースト７の糸切りを促進
するために行われる逆吸引動作において吸引された量に
相当するペースト７を予めチューブ１７や塗布ノズル１
８に吐出する動作である。
【００３４】そして塗布ノズル１８の下降が完了したタ
イミングｔ３から、吐出ポンプ１６を正転させてペース
ト７を吐出し、塗布ノズル１８へ圧送する。このポンプ
駆動時間Ｔ２は、実際に塗布ノズル１８を移動させなが
らペースト７を吐出させて塗布する描画塗布時間Ｔ２に
等しい。このとき、図４に示すように、塗布ノズル１８
からのペースト７の実際の吐出は、タイミングｔ３から
遅れ時間Ｔ４だけ遅れたタイミングで開始される。
【００３５】この後、描画塗布時間Ｔ２がタイムアップ
するタイミングｔ４から、塗布ノズル１８が上昇を開始
し、タイミングｔ５にて上昇位置に到達する。この上昇
時に上昇開始のタイミングｔ４から予定の逆吸引時間Ｔ
３の間だけポンプを逆方向に駆動（逆転）させる。これ
により、描画塗布終了後もなお塗布ノズル１８やチュー
ブ１７内に存在するペースト７を吐出方向と逆方向に吸
引することができ、塗布ノズル１８から余分なペースト
７が吐出される糸引き現象を解消することができる。な
お、上昇を開始するタイミングｔ４から所定の時間経過
後に逆吸引動作を開始するようにしてもよい。すなわち
逆吸引動作は、塗布ノズル１８が上昇するタイミングと
同時またはその後から開始される。
【００３６】次に、タイミングｔ５から塗布ノズル１８
の移動による糸切り動作が行われる。すなわち塗布ノズ
ル１８からペースト７の吐出が停止された後に、図５に
示すように、塗布ノズル１８を水平方向に移動させるこ
とにより、塗布エリア６ａ内に既に塗布された塗布線上
のペースト７と塗布ノズル１８の先端部とを連結した糸
状のペースト７を上下に分離させる。このとき、塗布ノ
ズル１８の水平移動方向は塗布線方向に一致させる。
【００３７】これにより、引き離された糸状のペースト
７が塗布線からはみ出すことなく糸切り動作を行うこと
ができる。そして所定の糸切り動作が完了したタイミン
グｔ６にて、描画塗布の１サイクルを完了する。なお、
この糸切り動作において、塗布ノズル１８を水平方向に
移動させる替わりに、上下方向に複数回動作させること
により糸切りを行ってもよい。もちろん、水平方向の移
動と上下方向の移動を組み合わせてもよい。
【００３８】上記説明したように、本実施の形態では、
塗布ノズル１８をリードフレーム６に向かって下降させ
て塗布ノズル１８からペースト７を吐出してリードフレ
ーム６にペースト７を塗布し、その後塗布ノズル１８を
上昇させる動作を繰り返し行う塗布動作において、塗布
ノズル１８を上昇させる際にこの塗布ノズル１８からペ
ースト７を吐出方向と逆方向に吸引する逆吸引動作を行
い、次回の塗布動作の前にこの吸引分に相当する量のペ
ーストを予備吐出するものである。この予備吐出の動作
は、塗布ノズル１８がタイミングｔ２〜ｔ３の間に下降
する動作とオーバーラップするタイミングで行われるよ
うにタイミングが設定されている。
【００３９】このような逆吸引動作を行うことにより、
前述のように塗布ノズル１８からの吐出停止時の応答性
を向上させることができる。そして予備吐出を行うこと
により、逆吸引動作を行うことに起因する次回塗布動作
時の吐出タイミングの遅れを防止して、タクトタイムを
短縮することが可能となる。本実施の形態では、この吸
引動作と予備吐出動作とを、塗布ノズル１８の上昇、下
降の間に行うようにしていることから、無駄時間を排除
してタクトタイムの短縮を実現している。
【００４０】なお、図６のタイミングチャートに示すよ
うに、タイミングｔ２からタイミングｔ３の間の塗布ノ
ズル１８の下降動作において、タイミングｔ３よりも所
定の遡及時間Ｔ’４だけ先行したタイミングでポンプ正
転を開始するようにしてもよい。ここでは、予備吐出時
間Ｔ１に引き続いて描画塗布時間Ｔ２の間ポンプを連続
して正転させるようにしている。
【００４１】これにより、塗布ノズル１８の下降が完了
したタイミングｔ３において、塗布ノズル１８の先端部
の塗布口には既にペースト７が到達しており、描画塗布
動作をタイミングｔ３から直ちに開始することができ
る。したがって、図４に示す遅れ時間Ｔ４を排除するこ
とができ、前述の１サイクル当りのタクトタイムＴを更
にＴ４分だけ短縮したタクトタイムＴ’で１サイクルの
描画塗布を行うことができる。
【００４２】すなわち上述の例では、ポンプ手段による
ペースト吐出の開始タイミング（タイミングｔ３よりも
所定の遡及時間Ｔ’４だけ先行したタイミング）から所
定時間（遡及時間Ｔ’４）経過後に移動手段によって塗
布ノズル１８を水平移動させて描画塗布を開始させるよ
う、制御部４７によって各部を制御する。すなわち、制
御部４７はポンプ手段によるペースト吐出の開始タイミ
ングから所定時間経過後に塗布ノズル１８を移動させて
描画塗布を開始させる制御手段となっている。
【００４３】これにより、可撓性のチューブ１７の弾性
変形やペースト７の圧縮特性によって不可避的に生じる
ポンプ手段の吐出タイミングと塗布ノズル１８による塗
布タイミングとの間の遅れ時間を排除することができる
とともに、描画塗布に際しては塗布開始時点から常にペ
ースト７の吐出が安定して行われ、かすれなどの不具合
を生じることなく良好な描画形状で塗布を行うことがで
きる。
【００４４】なお上記実施の形態では、ポンプ手段とし
てピストン３１をシリンダ２９内で往復動させるプラン
ジャタイプの吐出ポンプ１６を用いた例を示している
が、ポンプ手段の種類はこれに限定されるものではな
く、プランジャタイプの吐出ポンプ以外にもスクリュー
タイプのポンプやピンチローラ式のディスペンサなど、
駆動手段の正逆切り換えによって吸引・吐出が切り換え
られ、駆動用モータなどを制御することによって吐出流
量が可変できるものであればよい。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、塗布ノズルを上昇させ
る際に、この塗布ノズルからペーストを吐出方向と逆方
向に吸引する逆吸引動作を行うようにしたので、描画停
止時に塗布ノズルから少量のペーストが余分に吐出され
る糸引き現象を防止することができる。さらに、次回の
描画塗布動作の前に逆吸引分に相当する量のペーストを
予備吐出することにより、逆吸引動作を行うことに起因
する吐出タイミングの遅れを防止して、タクトタイムを
短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のペースト吐出用の吐出
ポンプの断面図
【図３】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態のペースト塗布方法を示
すタイミングチャート
【図５】本発明の一実施の形態の塗布ノズルの斜視図
【図６】本発明の一実施の形態のペースト塗布方法を示
すタイミングチャート
【符号の説明】
３ チップ ６ リードフレーム ６ａ 塗布エリア ７ ペースト １０ 移動テーブル １６ 吐出ポンプ １７ チューブ １８ 塗布ノズル ４７ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大園 満 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 AC04 AC84 AC88 DA06 DC21 4F041 AA06 AB01 BA02 BA21 BA34 BA52 5F047 BB16 FA22

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ペーストを塗布する塗布ノズルを被塗布物
    に向かって下降させてこの塗布ノズルからペーストを吐
    出して被塗布物に塗布しその後塗布ノズルを上昇させる
    ペースト塗布方法であって、前記塗布ノズルを上昇させ
    る際にこの塗布ノズルからペーストを吐出方向と逆方向
    に吸引する逆吸引動作を行うことを特徴とするペースト
    塗布方法。
  2. 【請求項２】前記逆吸引動作は、前記塗布ノズルが上昇
    するタイミングと同時又はその後から開始することを特
    徴とする請求項１記載のペースト塗布方法。
  3. 【請求項３】ペーストを塗布する塗布ノズルを被塗布物
    に向かって下降させてこの塗布ノズルからペーストを吐
    出して被塗布物に塗布しその後塗布ノズルを上昇させる
    塗布動作を繰り返し行うペースト塗布方法であって、塗
    布ノズルを上昇させる際にこの塗布ノズルからペースト
    を吐出方向と逆方向に吸引する逆吸引動作を行い、次回
    の塗布動作の前にこの逆吸引分に相当する量のペースト
    を前記塗布ノズルに予備吐出することを特徴とするペー
    スト塗布方法。
  4. 【請求項４】前記逆吸引動作は、前記塗布ノズルが上昇
    するタイミングと同時又はその後から開始することを特
    徴とする請求項３記載のペースト塗布方法。
  5. 【請求項５】前記予備吐出は、塗布ノズルが下降する動
    作とオーバラップするタイミングで行うことを特徴とす
    る請求項３記載のペースト塗布方法。
  6. 【請求項６】正方向へ駆動することにより塗布ノズルを
    介してペーストを吐出するポンプ手段を備え、塗布ノズ
    ルを被塗布物に向かって下降させて塗布ノズルからぺー
    ストを吐出して被塗布物へ塗布した後この塗布ノズルを
    上昇させるペースト塗布方法であって、塗布ノズルを上
    昇させる際に前記ポンプ手段を逆方向に駆動して塗布ノ
    ズルからペーストを吐出方向と逆方向に吸引する逆吸引
    動作を行うことを特徴とするペースト塗布方法。
  7. 【請求項７】前記ポンプ手段の逆転は、前記塗布ノズル
    が上昇するタイミングと同時またはその後から開始する
    ことを特徴とする請求項６記載のぺースト塗布方法。
  8. 【請求項８】前記ポンプ手段は、駆動速度に比例して吐
    出流量が多くなることを特徴とする請求項６記載のペー
    スト塗布方法。
  9. 【請求項９】正方向へ駆動することにより塗布ノズルを
    介してペーストを吐出するポンプ手段を備え、塗布ノズ
    ルを被塗布物に向かって下降させて塗布ノズルからぺー
    ストを吐出して被塗布物に塗布した後この塗布ノズルを
    上昇させる塗布動作を繰り返し行うペースト塗布方法で
    あって、塗布ノズルを上昇させる際に前記ポンプ手段を
    逆方向に駆動して塗布ノズルからペーストを吐出方向と
    逆方向に吸引する逆吸引動作を行い、次回の塗布動作の
    前にこの逆吸引分に相当する量のペーストを前記塗布ノ
    ズルに予備吐出することを特徴とするペースト塗布方
    法。
  10. 【請求項１０】前記ポンプ手段の逆転は、前記塗布ノズ
    ルが上昇するタイミングと同時またはその後から開始す
    ることを特徴とする請求項９記載のぺースト塗布方法。
  11. 【請求項１１】前記予備吐出は、塗布ノズルが下降する
    動作とオーバラップするタイミングで行うことを特徴と
    する請求項９記載のペースト塗布方法。
  12. 【請求項１２】前記ポンプ手段は、駆動速度に比例して
    吐出流量が多くなることを特徴とする請求項９記載のペ
    ースト塗布方法。
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