CN102602132A - 附着材料涂敷装置以及焊料涂敷装置 - Google Patents

附着材料涂敷装置以及焊料涂敷装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种附着材料涂敷装置和焊料涂敷装置，其目的在于抑制附着材料(膏状焊料)的供应量偏离目标供应量。作为所述焊料涂敷装置的印刷装置(100)具备控制伺服马达(723)的驱动的控制部(10)。控制部(10)进行在膏状焊料(111)的供应结束后使伺服马达(723)的驱动位置返回的控制，并且判别供应前区间(供应前空走区间以及加压区间)与供应区间，所述供应前区间是从伺服马达(723)向指定方向开始驱动起直到通过焊料容器(110)与活塞(112)相对移动而膏状焊料(111)经由供应口(113)被开始挤出之前的区间，所述供应区间是经由供应口(113)膏状焊料(111)被挤出的区间。

Description

附着材料涂敷装置以及焊料涂敷装置
技术领域
本发明涉及一种附着材料涂敷装置以及焊料涂敷装置，尤其涉及一种从收容容器挤出附着材料而供应附着材料的附着材料涂敷装置以及焊料涂敷装置。
背景技术
以往，已知有从收容容器挤出附着材料而供应附着材料的附着材料涂敷装置(例如，日本特开2009-132047号公报，以下简称为专利文献1)。
在上述专利文献1中，公开了一种丝网印刷机(附着材料涂敷装置)，其具备：加压板(挤出部)，从挤出容器(收容容器)挤出焊料；以及气缸(驱动部)，使加压板相对于挤出容器移动。该丝网印刷机通过驱动气缸来使加压板移动，从而挤出挤出容器(收容容器)内收容的焊料(附着材料)。该丝网印刷机还能够通过压力传感器来测定挤出容器内的压力。该丝网印刷机在供应焊料的期间，以使挤出容器内的压力控制在目标范围内的方式来对气缸的驱动进行反馈控制，从而使焊料的供应稳定。上述专利文献1中，记载了在供应焊料的期间(焊料供应时期)对气缸(驱动部)的驱动进行反馈控制，但是，对于从开始驱动气缸起直到开始供应焊料之前的期间的控制并无记载。
在例如专利文献1中公开的以往的丝网印刷机中，已知具有下述结构，即：通过挤压(加压)收容容器而挤出收容容器内的焊料，在结束焊料的供应之后，使驱动部朝向与供应时相反的方向驱动，以对收容容器内施加减压(抽出收容容器内的内压)。
在如上所述的以往的丝网印刷机(附着材料涂敷装置)中，认为下述焊料供应方式被采用，即：在焊料(附着材料)的供应结束而把驱动部返回到驱动位置之后，再供应焊料时，在从开始驱动驱动部起直到开始供应焊料之前的期间内，使驱动部驱动指定的固定量而开始焊料的供应。
但是，在从开始驱动驱动部起直到开始供应附着材料之前的期间，使驱动部驱动指定的固定量而开始焊料的供应的以往结构中，在因反复进行附着材料的供应动作而收容容器内的附着材料的剩余量变少的情况下，也还是与附着材料的剩余量较多的情况同样地驱动驱动部，因此根据附着材料的剩余量的不同会存在以下情况，即：即便使驱动部驱动指定的固定量也不开始供应附着材料；或者相反地，在驱动部的指定的固定量的驱动结束之前就开始供应附着材料。故此，存在附着材料的供应量偏离目标供应量的问题。
发明内容
本发明是为了解决如上所述的问题而完成，本发明的一个目的在于提供一种附着材料涂敷装置以及焊料涂敷装置，在所述附着材料涂敷装置以及所述焊料涂敷装置采用了在附着材料的供应结束后使驱动部的驱动位置返回的结构的情况下，能够抑制附着材料的供应量偏离目标供应量。
为了实现上述目的，本发明一个方面涉及附着材料涂敷装置，其包括：挤出部，从收容附着材料的收容容器经由供应口挤出所述附着材料；驱动部，使所述收容容器与所述挤出部相对移动；以及控制部，控制所述驱动部的驱动，以便在所述附着材料的供应结束后使所述驱动部的驱动位置返回，并且基于所述驱动部的驱动状态的信息，判别供应前区间与供应区间，所述供应前区间是从所述驱动部向指定方向开始驱动起直到通过所述收容容器与所述挤出部相对移动而所述附着材料经由所述供应口被开始挤出之前的区间，所述供应区间是经由所述供应口所述附着材料被挤出的区间。
本发明的附着材料涂敷装置中，如上所述，设置有控制部，该控制部控制驱动部的驱动，以便在附着材料的供应结束后使驱动部的驱动位置返回，并且该控制部基于驱动部的驱动状态的信息，判别供应前区间与供应区间，该供应前区间是从驱动部向指定方向开始驱动起直到通过收容容器与挤出部相对移动而附着材料经由供应口被开始挤出之前的区间，该供应区间是附着材料经由供应口被挤出的区间。由于本发明的附着材料涂敷装置通过上述控制部来判别供应前区间与供应区间，以掌握实际上开始供应附着材料的时机，因此能够适当地控制附着材料的供应动作，其结果，能够抑制附着材料的供应量偏离目标供应量。
在上述附着材料涂敷装置中，较为理想的是，控制部基于驱动部在供应前区间内的供应前驱动量，控制驱动部在附着材料的供应结束后，朝向与驱动部在供应时驱动的指定方向相反的方向驱动与供应前驱动量对应的指定量。根据该结构，与采用了在附着材料的供应结束后，不管附着材料的剩余量如何，均一律使驱动部的驱动位置返回到初始位置的结构的情况不同，使驱动部的驱动位置返回到从初始位置偏离与附着材料的剩余量变少的量(供应时所供应的量)对应的驱动量的位置，因此能够使驱动部的驱动位置返回到与收容容器内的附着材料的剩余量相应的位置。由此，能够抑制即使在附着材料的剩余量较少的情况下，驱动部的驱动量仍过大的情况，因此能够抑制因附着材料的剩余量导致附着材料的供应时间发生较大变化的情况，且能够抑制即使在附着材料的剩余量较少的情况下，附着材料的供应作业所需的时间仍较长的情况。
在上述附着材料涂敷装置中，较为理想的是，控制部基于供应前驱动量，控制驱动部在附着材料的供应结束后，朝向与指定方向相反的方向驱动与供应前驱动量相同的驱动量。根据该结构，由于使驱动部的驱动位置返回到从初始位置偏离与在供应时附着材料的剩余量变少的量(供应时所供应的量)的位置，因此能够根据收容容器内的附着材料的剩余量来使驱动部的驱动位置返回到合适的位置。由此，能够更有效地抑制因附着材料的剩余量导致附着材料的供应时间发生变化的情况，并且能够进一步抑制即使在附着材料的剩余量较少的情况下，附着材料的供应作业所需的时间仍较长的情况。而且，利用控制部，在附着材料的供应结束后，使驱动位置返回与供应前驱动量相同的驱动量，从而能够使收容容器与挤出部的相对位置返回到与开始驱动驱动部之前的位置相同的位置，因此能够确实地返回到未从收容容器挤出附着材料的状态。
在上述附着材料涂敷装置中，较为理想的是，供应前驱动量至少包括从通过驱动部向指定方向驱动而收容容器内的附着材料开始受到加压起直到所述附着材料经由供应口被开始挤出之前的加压时驱动量，附着材料的供应结束后的指定量至少包括通过驱动部朝向与指定方向相反的方向驱动而使收容容器内减压的减压时驱动量。根据该结构，能够通过加压力来容易地挤出收容容器内的附着材料，并且能够在附着材料的供应结束后，通过抽出收容容器内的内压的减压驱动来抑制附着材料从收容容器漏出。
此时，较为理想的是，供应前驱动量包括加压时驱动量和从驱动部向指定方向开始驱动起直到收容容器内的附着材料开始受到加压之前的供应前空走驱动量，附着材料的供应结束后的指定量包括减压时驱动量和从驱动部朝向与指定方向相反的方向开始驱动起直到收容容器内开始受到减压之前的供应后空走驱动量。根据该结构，即使在供应前区间中存在收容容器与挤出部的相对移动开始之前的空走区间(从驱动部向指定方向开始驱动起直到收容容器内的附着材料开始受到加压之前的区间)，也能够在附着材料的供应结束后，使驱动部的驱动位置确实地返回到与收容容器内的附着材料的剩余量相应的位置。
在上述供应前驱动量至少包括加压时驱动量的结构中，较为理想的是，控制部在随着收容容器内的附着材料的剩余量发生变动而加压时驱动量发生变动的情况下，基于至少包括加压时驱动量的供应前驱动量，控制驱动部在附着材料的供应结束后，朝向与指定方向相反的方向驱动与供应前驱动量相同的驱动量。根据该结构，由于使驱动部的驱动位置返回与加压时驱动量的变动对应的驱动量，因此即使在随着收容容器内的附着材料的剩余量发生变动而加压时驱动量发生变动的情况下，也能够使驱动部的驱动位置确实地返回到与收容容器内的附着材料的剩余量相应的位置。
在上述加压时驱动量发生变动的情况下使驱动部驱动与供应前驱动量相同的驱动量的结构中，较为理想的是，控制部基于加压时驱动量的变动，预测收容容器内的附着材料的剩余量。根据该结构，能够利用加压时驱动量根据收容容器内的附着材料的剩余量而变动的特性，从而容易地预测收容容器内的附着材料的剩余量。
在上述附着材料涂敷装置中，较为理想的是，控制部在从驱动部向指定方向开始驱动起直到收容容器内的附着材料开始受到加压之前的供应前空走驱动量超过指定的允许量的情况下，进行停止驱动部的控制。根据该结构，则例如在由于未适当设置收容容器等而引起供应前空走驱动量变得过大的情况下，能够通过控制部来停止驱动部。由此，能够抑制驱动部在存在某些问题的状态下继续驱动。
在上述附着材料涂敷装置中，较为理想的是，控制部在从驱动部向指定方向开始驱动起直到附着材料的供应结束之前的驱动部的驱动力超过指定的允许值的情况下，进行停止驱动部的控制。根据该结构，则例如在由于收容容器内的附着材料变空而无法使收容容器与挤出部进一步相对移动等而引起驱动部的驱动力变得过大的情况下，能够通过控制部来停止驱动部。由此，能够抑制驱动部在存在某些问题的状态下继续驱动。而且，在驱动部的驱动力变得过大的情况下，通过控制部来停止驱动部，从而能够抑制因变得过大的驱动部的驱动力导致该驱动力所作用的部分发生破损。
在上述附着材料涂敷装置中，较为理想的是，控制部基于与在驱动部进行驱动时供应给驱动部的电力量相关的信息，获取驱动部的驱动状态的信息。根据该结构，控制部基于电流值或电压值等与电力量相关的信息，能够掌握驱动部所承受的负载的变动引起的电力量的变化，从而根据该变化来容易地判别供应前区间与供应区间。而且，在附着材料的供应时，控制部基于电流值或电压值等与电力量相关的信息，来监控驱动部的驱动状态，并且进行稳定的供应控制。此处，作为监控驱动部的驱动状态的结构，例如可以想到：通过在收容容器内设置压力传感器，基于收容容器内的压力状态来获取驱动部的驱动状态的信息的结构，但是在使用着性质不同的两种附着材料的情况下，必须更换压力传感器或进行清洗，产生耗费工夫的问题。另外，也可以想到：通过使用测压元件，基于作用于收容容器的挤压力来获取驱动部的驱动状态的信息的结构，但此结构会引起因设置测压元件导致装置变大的问题。与这些结构不同，根据采用如上结构，即：基于与对驱动部供应的电力量相关的信息来获取驱动部的驱动状态的信息，能够容易地监控驱动部的驱动状态(驱动量或驱动力的状态)。
本发明另一方面涉及焊料涂敷装置，其包括：挤出部，从收容膏状焊料的收容容器经由供应口挤出所述膏状焊料；驱动部，使所述收容容器与所述挤出部相对移动；以及控制部，进行在所述膏状焊料的供应结束后使所述驱动部的驱动位置返回的控制，并且基于所述驱动部的驱动状态的信息，判别供应前区间与供应区间，所述供应前区间是从所述驱动部向指定方向开始驱动起直到通过所述收容容器与所述挤出部相对移动而所述膏状焊料经由所述供应口被开始挤出之前的区间，所述供应区间是经由所述供应口所述膏状焊料被挤出的区间。
本发明的焊料涂敷装置中，如上所述，设置有控制部，该控制部进行在膏状焊料的供应结束后使驱动部的驱动位置返回的控制，并且该控制部基于驱动部的驱动状态的信息，判别供应前区间与供应区间，该供应前区间是从驱动部向指定方向开始驱动起直到通过收容容器与挤出部相对移动而膏状焊料经由供应口被开始挤出之前的区间，该供应区间是经由供应口膏状焊料被挤出的区间。由于本发明的焊料涂敷装置通过上述控制部，来判别供应前区间与供应区间，以掌握实际上开始供应膏状焊料的时机，因此能够适当地控制膏状焊料的供应动作，其结果，能够抑制膏状焊料的供应量偏离目标供应量。尤其，在必须对基板稳定地供应指定的供应量的焊料涂敷装置中，能够抑制膏状焊料的供应量偏离目标供应量的本发明更为有效。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置的整体结构的立体图。
图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置的整体结构的侧视图。
图3是表示本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置的焊料供应部的示意图。
图4是表示本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置的结构的框图。
图5是表示本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置的膏状焊料的供应处理的流程图。
图6是表示对本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置的焊料供应部的伺服马达供应的电流值与驱动量之间的关系的概念图。
图7是表示在图5的膏状焊料的供应处理中膏状焊料开始受到加压的状态的图。
图8是表示在图5的膏状焊料的供应处理中膏状焊料从供应口开始挤出的状态的图。
图9是表示在图5的膏状焊料的供应处理中结束了膏状焊料的供应的状态的图。
图10是表示在图5的膏状焊料的供应处理中焊料容器的收容空间内开始受到减压的状态的图。
图11是表示在图5的膏状焊料的供应处理中，在膏状焊料的供应结束后，焊料供应部的伺服马达的驱动位置返回到指定位置的状态的图。
图12是表示本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置的设有压力传感器的变形例的图。
图13是表示本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置的设有测压元件(load cell)的变形例的图。
图14是表示本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置的焊料供应部的示意图。
具体实施方式
下面，基于附图说明本发明的实施方式。
以下，参照图1至图4，对本发明的一个实施方式所涉及的印刷装置100的结构进行说明。另外，在本实施方式中，对将本发明的“附着材料涂敷装置”以及“焊料涂敷装置”适用于对印刷电路板进行焊料印刷的印刷装置的例子进行说明。
本实施方式所涉及的印刷装置100如图1及图2所示，包括基台1、设在基台1上并搬送印刷电路板200的基板搬送部2、以及设在基板搬送部2的上方并对印刷电路板200进行焊料印刷的印刷部3。
基板搬送部2如图1所示，包括：一对搬送带4a，进行印刷前的印刷电路板200的搬入；以及一对搬送带4b，进行印刷后的印刷电路板200的搬出。而且，基板搬送部2还包括基板定位升降装置5，设在搬送带4a及4b之间，通过使保持有印刷电路板200的状态的搬送带55升降，从而使印刷电路板200抵接于后述的掩模300的下表面。另外，以沿基板搬送方向(X方向)延伸的方式设置有搬送带4a以及4b。如图1以及图2所示，印刷部3包括：掩模支承部6(参照图1)，支承用于印刷的掩模300；印刷单元7，经由掩模300对印刷电路板200印刷焊料；以及驱动部8，在印刷时沿印刷方向(Y方向)驱动印刷单元7。另外，在基板定位升降装置5上设有掩模识别相机91。
掩模300以与涂敷到印刷电路板200上的焊料的涂敷区域对应的指定图形形成有多个开口部。而且，掩模300是基于包含所形成的各开口部的位置信息或开口尺寸的信息的覆盖数据(掩模的设计信息)来制作的。
基板定位升降装置5如图1以及图2所示，包括Y轴平台51、X轴平台52、R轴平台53及Z轴平台54。而且，基板定位升降装置5构成为，通过使各平台51～54驱动，从而能够沿X方向、Y方向、Z方向以及R方向(水平面内的旋转方向)移动印刷电路板200。
如图2所示，Y轴平台51可滑动地安装在基台1上所设的沿前后方向(Y方向)延伸的轨道51a上。而且，Y轴平台51构成为可通过未图示的伺服马达以及滚珠螺杆机构而沿Y方向移动。X轴平台52可滑动地安装在Y轴平台51上所设的沿X方向延伸的轨道52a上。而且，X轴平台52构成为可通过未图示的伺服马达以及滚珠螺杆机构而相对于Y轴平台51沿X方向移动。R轴平台53由X轴平台52上所设的支承机构53a而可旋转地支承在水平面内。而且，R轴平台53构成为，可通过未图示的伺服马达而相对于X轴平台52旋转。
在R轴平台53上，插入有固定于Z轴平台54且沿Z方向延伸的引导轴54a。而且，Z轴平台54构成为，可通过未图示的伺服马达以及滚珠螺杆机构54b而相对于R轴平台53沿Z方向移动。如图1以及图2所示，一对搬送带55以沿X方向延伸的方式设在Z轴平台54上。搬送带55具有从搬送带4a承接印刷前的印刷电路板200，并且将印刷后的印刷电路板200交付给搬送带4b的功能。
在Z轴平台54上，设有可在一对搬送带55之间的区域内沿上下方向(Z方向)升降的升降平台56(参照图2)。升降平台56经由沿上下方向延伸的滑动轴56a安装在Z轴平台54上。升降平台56构成为，可通过未图示的伺服马达以及齿条·小齿轮机构而相对于Z轴平台54沿Z方向移动。而且，升降平台56通过抬起搬送带55上的印刷电路板200，而将印刷电路板200配置到与夹片57a以及57b对应的高度位置。随后，印刷电路板200由夹片57a以及57b所保持，并且由未图示的销从下方支承。当印刷结束时，印刷电路板200开放夹片57a以及57b的保持，并且通过使升降平台56下降而载置到搬送带55上。
掩模支承部6如图1所示，在基板定位升降装置5的上方，固定安装于基台1的沿Y方向延伸的框架部件1a以及1b。而且，掩模支承部6具有：一对支承板6a，从下方支承掩模300；以及一对夹片6b，设置在各支承板6a上，从上方挤压掩模300。
印刷单元7具有通过相对于掩模300的上表面滑动，从而将掩模300的上表面的焊料经由掩模300的开口部挤出到配置在掩模300下方的印刷电路板200上的功能。详细而言，如图1以及图2所示，印刷单元7包括：刮板单元71，摊开焊料；焊料供应部72，将焊料供应到掩模300上；以及支承部件73，支承焊料供应部72以及刮板单元71，并且可沿印刷方向(Y方向)往复移动。
焊料供应部72如图3所示，具备：焊料容器保持部721，保持收容有焊料的焊料容器110；以及活塞支承部722，支承用于挤出焊料容器110内的膏状焊料111的活塞112。而且，焊料供应部72还具备：伺服马达723，使焊料容器110与活塞112相对移动；以及滚珠螺杆轴724，可移动地安装有焊料容器保持部721。而且，焊料供应部72如图1所示，由设在刮板单元71的前面表侧(箭头Y1方向侧)的支承部725可沿X方向移动地受到支承。具体而言，支承部725具有沿X方向延伸的滚珠螺杆轴725a以及驱动滚珠螺杆轴725a旋转的伺服马达725b。焊料供应部72经由螺合于滚珠螺杆轴725a的螺母(未图示)而由支承部725所支承。而且，焊料供应部72通过借助伺服马达725b使滚珠螺杆轴725a旋转而沿X方向移动。另外，焊料容器110为本发明中的“收容容器”的一例，膏状焊料111为本发明中的“附着材料”的一例，活塞112为本发明中的“挤出部”的一例，伺服马达723为本发明中的“驱动部”的一例。
焊料容器保持部721如图3所示，具有配置在焊料容器110的上侧的上侧保持部721a以及配置在焊料容器110的下侧的下侧保持部721b。而且，焊料容器保持部721以朝下的状态保持焊料容器110的开口110a。上侧保持部721a以及下侧保持部721b的一个端部螺合于滚珠螺杆轴724。而且，上侧保持部721a以及下侧保持部721b通过滚珠螺杆轴724旋转，而沿滚珠螺杆轴724向上下方向(Z方向)移动。此时，上侧保持部721a以及下侧保持部721b始终保持彼此的间隔固定而移动。即，上侧保持部721a以及下侧保持部721b以相同的移动量向彼此相同的方向移动。
在本实施方式的印刷装置100中，作为焊料容器110，可以使用在收容有膏状焊料111的状态下流通的市售的容器。此种市售的焊料容器110例如具有一端由闭塞的底部构成而另一端由开放的开口110a构成的圆筒形状。在此种焊料容器110中收容膏状焊料111，并在通过盖部件(未图示)密闭开口110a的状态下销售。本实施方式中，只要在去除盖部件之后，将活塞112嵌入开口110a，并将焊料容器110设置到焊料容器保持部721中，就能够将市售的焊料容器110直接用于焊料供应。另外，在焊料容器110中，收容有将焊料粉末和助焊剂混合而成的膏状焊料111。
活塞支承部722固定设在焊料供应部72中。活塞支承部722可旋转地支承滚珠螺杆轴724。而且，活塞支承部722固定支承连结于滚珠螺杆轴724的端部的伺服马达723和活塞112。因此，通过借助伺服马达723使滚珠螺杆轴724旋转，焊料容器保持部721相对于活塞112而相对地上下移动。由此，焊料容器110在焊料容器保持部721向下方移动时，由上侧保持部721a从上侧按压而相对于活塞112向下方移动，并且在焊料容器保持部721向上方移动时，由下侧保持部721b从下侧上推而相对于活塞112向上方移动。
活塞112以上下贯穿活塞支承部722的方式而安装。活塞112包括设在上端的挤压部112a以及沿上下方向延伸的轴部112b。在活塞112的内部，形成有从挤压部112a的上端沿上下方向贯穿至轴部112b的下端的焊料供应路径112c，活塞112(轴部112b)的下端部成为挤出膏状焊料111的供应口113。
挤压部112a可滑动地嵌入焊料容器110的开口110a。即，由焊料容器110和挤压部112a形成膏状焊料111的收容空间。通过焊料容器110由上侧保持部721a从上侧按压而向下方移动，挤压部112a被按入焊料容器110的内部。其结果，膏状焊料111的收容空间变小，因此膏状焊料111的压力升高，膏状焊料111经由焊料供应路径112c从供应口113被挤出。然后，从供应口113挤出的膏状焊料111被供应到配置在下方的掩模300上。
伺服马达723具有检测伺服马达723的旋转位置(坐标)的编码器723a。该编码器723a是为了由后述的控制部10获取伺服马达723的驱动量的信息而设置。
参照图14，为了将装入有活塞112的焊料容器110设置到焊料容器保持部721上，在下侧保持部721b与活塞支承部722上，分别形成有可前后(沿Y方向)插拔活塞112的轴部112b的槽721c、722c。槽721c的前部由以螺丝731固定于下侧保持部721b的压板732可开放地覆盖。槽721c比轴部112b大一圈，允许轴部112b在槽721c内上下移动。槽722c的前部由以螺丝733固定于活塞支承部722的压板734可开放地覆盖。
当将装入有活塞112的焊料容器110设置到焊料容器保持部721中时，拆下螺丝731、732并取下压板732、734，以开放各槽721c、722c。然后，使活塞112朝下，将轴部112b以形成在其端部的凸缘112d抵接于活塞支承部722的下表面的方式导入槽722c内。随后，利用螺丝731、732来安装各压板732、734，从而将装入有活塞112的焊料容器110设置到焊料容器保持部721中。另外，在使用时，在活塞支承部722中，组装有形成膏状焊料111的流路的块状的引导流路(未图示)，因此活塞112如上所述地固定组装在活塞支承部722上。
驱动部8如图1所示，包括可沿Y方向移动地支承支承部件73的一对导轨81、沿Y方向延伸的滚珠螺杆轴82以及使滚珠螺杆轴82旋转的伺服马达83。在支承部件73上，设有螺合滚珠螺杆轴82的滚珠螺母73a(参照图2)。支承部件73通过伺服马达83使滚珠螺杆轴82旋转而沿Y方向移动。由此，支承部件73能够利用1个驱动部8来使刮板单元71以及焊料供应部72沿Y方向一体地移动。
如图4所示，印刷装置100的各部分的控制由控制部10进行。控制部10包括运算处理部11、存储部12、马达控制部13、外部输出入部14、图像处理部15及服务器通信部16。另外，在印刷装置100的外部设有显示部101，由控制部10进行显示部101的显示控制。显示部101为触控面板式，能够接受用户的输入操作。
在本实施方式中，运算处理部11主要由CPU(中央运算处理装置)构成，从存储部12读取各种程序及数据，进行控制部10的整体控制。而且，运算处理部11获取与对焊料供应部72的伺服马达723供应的电力量相关的信息。具体而言，运算处理部11获取对焊料供应部72的伺服马达723供应的电流值。另外，对伺服马达723供应的电流值会根据伺服马达723所承受的负载而变动。运算处理部11基于对伺服马达723供应的电流值，获取驱动量以及驱动力的信息作为伺服马达723的驱动状态。而且，运算处理部11如后所述，基于从伺服马达723开始正转(向使焊料容器保持部721向下方移动的方向旋转)起直到从供应口113开始挤出膏状焊料111之前的伺服马达723的供应前驱动量，控制伺服马达723在膏状焊料111的供应结束后反转(向使焊料容器保持部721向上方移动的方向旋转)与上述供应前驱动量相同的驱动量。
存储部12由HDD(硬盘驱动器)或快闪存储器等构成。存储部12存储与印刷电路板200的生产相关的各种程序或数据。
马达控制部13具有基于运算处理部11的控制指示来驱动上述各伺服马达(伺服马达83、伺服马达723、伺服马达725b等)的功能。而且，马达控制部13具有获取来自各伺服马达的编码器(编码器723a等)的检测值(旋转位置信息)并输出给运算处理部11的功能。
外部输出入部14具有收发用于控制印刷装置100内所设的各种阀类、传感器类、挡板机构等的信号的功能。
图像处理部15具有基于运算处理部11的控制指示来进行掩模识别相机91、基板识别相机、检查相机的拍摄控制，并进行图像数据的读取的功能。另外，服务器通信部16具有通过有线或无线方式与外部的服务器(未图示)进行通信的功能。
接下来，参照图5～图11，对运算处理部11对膏状焊料111的供应处理进行说明。
首先，在步骤S1中，运算处理部11将动作区间设定为供应前空走区间。在本实施方式中，作为动作区间，如图6所示，有供应前空走区间(区间AB)、加压区间(区间BC)、供应区间(区间CD)、供应后空走区间(区间DE)以及减压区间(区间EF)这5个动作区间。所述供应前空走区间，是指从开始驱动焊料供应部72的伺服马达723起直到上侧保持部721a抵接于焊料容器110的上端部之前的伺服马达723的驱动区间。在供应前空走区间中，伺服马达723未承受特别的负载，因此对伺服马达723供应的电流值大致固定为通常旋转时的电流值。另外，本实施方式中，在开始驱动伺服马达723时，由于在上侧保持部721a与焊料容器110之间存在间隙，因此产生(存在)供应前空走区间，但在开始驱动伺服马达723时，上侧保持部721a已抵接于焊料容器110的情况下，不会产生供应前空走区间。另外，供应前空走区间内的伺服马达723的驱动量为本发明中的“供应前空走驱动量”。
所述加压区间，是指从上侧保持部721a抵接于焊料容器110的上端部起直到膏状焊料111从供应口113开始挤出之前的伺服马达723的驱动区间。加压区间内，焊料容器110的膏状焊料111受到加压，并且对伺服马达723供应的电流值增加伺服马达723所承受的负载所增加的量。所述供应区间，是指从膏状焊料111从供应口113开始挤出起直到结束膏状焊料111的供应之前的伺服马达723的驱动区间。供应区间内，伺服马达723所承受的负载大致固定，对伺服马达723供应的电流值大致固定。另外，加压区间内的伺服马达723的驱动量为本发明中的“加压时驱动量”。
所述供应后空走区间，是指从结束膏状焊料111的供应起直到下侧保持部721b抵接于焊料容器110的下端部之前的伺服马达723的驱动区间。供应后空走区间内，伺服马达723为反转，因此电流值成为负值。此时的电流值的绝对值的大小与供应前空走区间内的电流值的绝对值大致相同。另外，供应后空走区间内的伺服马达723的驱动量为本发明中的“供应后空走驱动量”。
所述减压区间，是指从下侧保持部721b抵接于焊料容器110的下端部起直到停止伺服马达723的驱动之前的伺服马达723的驱动区间。减压区间内，通过利用下侧保持部721b使焊料容器110向上方移动，从而膏状焊料111的收容空间变大，相应地，焊料容器110的收容空间内受到减压(收容空间的内压被抽出)。此时，伺服马达723所承受的负载增加，对伺服马达723供应的电流值(负值的电流值)的绝对值增加。随后，因伺服马达723的驱动被停止，从而对伺服马达723供应的电流值变成零。另外，减压区间内的伺服马达723的驱动量为本发明中的“减压时驱动量”。
在步骤S2中，运算处理部11进行以指定的取样时间(例如，1/106秒)反复进行以下的动作的控制。运算处理部11在步骤S3中，判断当前设定的是哪个动作区间。在开始膏状焊料111的供应处理之后，在步骤S1中将动作区间设定为供应前空走区间，因此进入步骤S4。运算处理部11在步骤S4中，控制伺服马达723正转。由此，焊料容器保持部721如图3所示，从上侧保持部721a与焊料容器110隔离的状态向下方移动。此时，运算处理部11在步骤S5中，测定对伺服马达723供应的电流值。
运算处理部11在步骤S6中，判断对伺服马达723供应的电流值是否超过通常旋转时的值，如果未超过，则在步骤S7中判断是否超过允许驱动量。允许驱动量被预先设定为用于检测某些问题例如焊料容器110未安装等的指标。在焊料容器110已适当安装的情况下，通过伺服马达723驱动指定量，从而上侧保持部721a抵接于焊料容器110的上端部，伺服马达723所承受的负载增加。即，如果焊料容器110已适当安装，则当伺服马达723驱动指定量时，对伺服马达723供应的电流值开始增加。另一方面，如果焊料容器110未安装，则即使伺服马达723的驱动量增加，上侧保持部721a也不会抵接于焊料容器110，伺服马达723的电流值也不会增加。并且，如果在伺服马达723的电流值未超过通常旋转时的值的状态下伺服马达723的驱动量超过了允许驱动量(参照图6的状态G)，则运算处理部11在步骤S8中，在显示部101上显示错误讯息，并在步骤9中进行停止伺服马达723的驱动的控制。
另外，如果在伺服马达723的电流值未超过通常旋转时的值的状态下，伺服马达723的驱动量也未超过允许驱动量，则运算处理部11以指定的取样时间反复进行上述步骤S2～S7的处理。如图7所示，当伺服马达723的驱动量增加而上侧保持部721a抵接于焊料容器110的上端部时，伺服马达723所承受的负载将增加，从而伺服马达723的电流值会超过通常旋转时的值(参照图6的驱动量B)。此时，运算处理部11在步骤S10中将动作区间设定为加压区间，并且在步骤S11中，基于编码器723a的检测值，使供应前空走区间内的驱动量(供应前空走驱动量)存储到存储部12中。由此，在接下来的步骤S3的判断中，由运算处理部11判断为动作区间为加压区间，随后，执行加压区间内的各处理。
在加压区间内，运算处理部11在步骤S12中，从供应前空走区间继续使伺服马达723正转。此时，随着焊料容器110内的膏状焊料111的压力增加而伺服马达723所承受的负载也增加，因此对伺服马达723供应的电流值也增加。然后，运算处理部11在步骤S13中测定对伺服马达723供应的电流值，在步骤S14中判断电流值是否到达峰值。如图8所示，在焊料容器110内的膏状焊料111的压力升高而膏状焊料111从供应口113被开始挤出时，焊料容器110内的膏状焊料111的压力达到峰值。此时，伺服马达723的电流值也达到峰值(参照图6的驱动量C)。由此，运算处理部11能够判别供应前区间(供应前空走区间以及加压区间)与经由供应口113膏状焊料111被挤出的供应区间。
如果伺服马达723的电流值未到达峰值，则运算处理部11在步骤S15中判断伺服马达723的电流值是否超过最大允许值。例如，在焊料容器110内的膏状焊料111已凝固的情况下，如图6的状态H所示，对伺服马达723供应的电流值超过最大允许值而增加。即，伺服马达723的驱动力超过指定的允许值而增加。此种情况下，运算处理部11在步骤S 16中，在显示部101上显示错误讯息，在步骤17中进行停止伺服马达723的驱动的控制。如果电流值未超过最大允许值，则运算处理部11以指定的取样时间反复进行上述步骤S2以后的处理。
如图8所示，当从供应口113开始挤出膏状焊料111后对伺服马达723供应的电流值到达峰值时，运算处理部11在步骤S18中将动作区间设定为供应区间，并且在步骤S19中，基于编码器723a的检测值，使加压区间内的驱动量(加压时驱动量)存储到存储部12中。由此，在接下来的步骤S3的判断中，由运算处理部11判断为动作区间为供应区间，随后，执行供应区间内的各处理。
上述峰值取决于焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量。具体而言，膏状焊料111的剩余量越多，峰值越大，且随着剩余量变少，峰值逐渐变小。而且，加压区间内的伺服马达723的驱动量随着电流的峰值变小而变小(参照图6的区间BJ)。利用该特性，运算处理部11能够基于加压区间内的伺服马达723的驱动量来预测焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量。运算处理部11在膏状焊料111的剩余量达到指定量以下时，将剩余量较少的讯息显示在显示部101上。
在供应区间内，运算处理部11在步骤S20中从加压区间继续使伺服马达723正转。然后，运算处理部11在步骤S21中测定对伺服马达723供应的电流值，在步骤S22中，判断电流值是否增加。此处，在供应区间内，通常如图6所示，对伺服马达723供应的电流值大致固定地推移。但是，例如在焊料容器110内的膏状焊料111耗尽的情况或膏状焊料111的压力变得过高的情况下，如图6的状态I所示，伺服马达723的电流值会过度增加。即，伺服马达723的驱动力会过度增加。此时，运算处理部11在上述步骤S 15中，进行电流值是否超过最大允许值的判断。
另一方面，在电流值未增加的情况下，运算处理部11在步骤S23中判断是否已供应(挤出)必要量的膏状焊料111，并以指定的取样时间反复进行上述步骤S2以后的处理，直至供应必要量。当必要量供应结束(参照图9)时，运算处理部11在步骤S24中，将动作区间设定为供应后空走区间。由此，在接下来的步骤S3的判断中，由运算处理部11判断为动作区间为供应后空走区间，随后，执行供应后空走区间内的各处理。
在供应后空走区间内，运算处理部11在步骤S25中控制伺服马达723反转。由此，焊料容器保持部721如图9所示，从下侧保持部721b与焊料容器110隔离的状态(膏状焊料111的供应结束之后的状态)向上方移动。接着，运算处理部11在步骤S26中，判断是否反转(与供应前空走区间内的驱动方向为相反方向的旋转)驱动与在上述步骤S 11中存储的供应前空走区间内的驱动量(供应前空走驱动量)相同的驱动量。并且，以指定的取样时间反复进行上述步骤S2以后的处理，直至达到与供应前空走区间内的驱动量相同的驱动量。即，焊料容器保持部721向上方移动(返回)与在供应前空走区间内向下方移动的移动量相同的移动量。
当反转驱动与供应前空走区间内的驱动量相同的驱动量时，如图10所示，下侧保持部721b抵接于焊料容器110的下端部。此时，运算处理部11在步骤S27中，将动作区间设定为减压区间。由此，在接下来的步骤S3的判断中，由运算处理部11判断为动作区间为减压区间，随后，执行减压区间内的各处理。
在减压区间内，运算处理部11在步骤S28中，从供应后空走区间继续使伺服马达723反转。此时，通过使焊料容器110相对于活塞112向上方移动，膏状焊料111的收容空间变大，因此，相应地，焊料容器110的收容空间内受到减压(收容空间的内压被抽出)。由此，伺服马达723所承受的负载增加而电流值(负值的电流值)的绝对值增加。而且，通过焊料容器110的收容空间内受到减压，从而如图11所示，通过焊料供应路径112c被挤出到供应口113的膏状焊料111(参照图10)被抽回收容空间内。
然后，运算处理部11在步骤S29中，判断是否驱动与在上述步骤S19中存储的加压区间内的驱动量(加压时驱动量)相同的驱动量。并且，以指定的取样时间反复进行上述步骤S2以后的处理，直至达到与加压区间内的驱动量相同的驱动量。即，焊料容器保持部721向上方移动(返回)与在加压区间内向下方移动的移动量相同的移动量。
当反转驱动与加压区间内的驱动量相同的驱动量时，运算处理部11在步骤S30中将动作区间设定为完成。由此，在接下来的步骤S3的判断中，运算处理部11判断为动作区间已完成，在步骤S31中停止伺服马达723的驱动。如此，实施膏状焊料111的供应处理。运算处理部11在接下来要供应膏状焊料111时，从图11所示的状态与上述同样地执行膏状焊料111的供应处理。
如上所述，在膏状焊料111的供应处理中，由运算处理部11控制伺服马达723，使得供应前空走区间以及加压区间内的伺服马达723的正转的驱动量(供应前驱动量)与供应后空走区间以及减压区间内的伺服马达723的反转的驱动量(供应后驱动量)成为相同的驱动量。即，伺服马达723的驱动位置在每当结束1次供应处理时，如图3以及图11所示，返回到偏离了与在供应区间供应的膏状焊料111的供应量相应的量的位置。
本实施方式中，如上所述，控制部10控制伺服马达723的动作，以便在膏状焊料111的供应结束后使伺服马达723的驱动位置返回，并且运算处理部11(控制部10)基于对伺服马达723供应的电流值，判别从伺服马达723向正转方向开始驱动起直到膏状焊料111经由供应口113开始挤出之前的供应前区间(供应前空走区间以及加压区间)与经由供应口113挤出膏状焊料111的供应区间。由此，能够利用运算处理部11来判别供应前区间与供应区间，从而掌握实际上开始供应膏状焊料111的时机，因此能够适当地控制膏状焊料111的供应动作，其结果，能够抑制膏状焊料111的供应量偏离目标供应量。尤其，在必须对基板稳定地供应指定的供应量的本实施方式般的印刷装置中，能够抑制膏状焊料111的供应量偏离目标供应量的本发明更为有效。
而且，本实施方式中，如上所述，设置有运算处理部11(控制部10)，该运算处理部11基于伺服马达723的供应前驱动量(供应前空走区间以及加压区间内的伺服马达723的正转的驱动量)，控制伺服马达723在膏状焊料111的供应结束后反转驱动与供应前驱动量相同的驱动量。由此，与印刷装置采用了在膏状焊料111的供应结束后，不管膏状焊料111的剩余量如何，均一律使伺服马达723的驱动位置返回到初始位置的方式的情况不同，使伺服马达723的驱动位置返回到从初始位置偏离与膏状焊料111的剩余量变少的量(供应时所供应的量)对应的驱动量的位置，因此能够使伺服马达723的驱动位置返回到与焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量相应的位置。由此，能够抑制即使在膏状焊料111的剩余量较少的情况下，伺服马达723的驱动量仍过大的情况，因此能够抑制因膏状焊料111的剩余量导致膏状焊料111的供应时间发生较大变化的情况，且能够抑制即使在膏状焊料111的剩余量较少的情况下，膏状焊料111的供应作业所需的时间仍较长的情况。尤其，在必须以短时间对多块印刷电路板涂敷膏状焊料111的本实施方式般的印刷装置中，能够缩短膏状焊料111的供应作业所需的时间的本发明更为有效。
而且，通过运算处理部11(控制部10)，在膏状焊料111的供应结束后使驱动位置返回与供应前驱动量相同的驱动量，从而能够使焊料容器110与活塞112的相对位置返回到与开始驱动伺服马达723之前的位置相同的位置，因此能够确实地返回到未从焊料容器110挤出膏状焊料111的状态。
而且，本实施方式中，如上所述，供应前驱动量至少包括从通过伺服马达723正转驱动而焊料容器110内的膏状焊料111开始受到加压起直到经由供应口113开始挤出之前的加压时驱动量，并且膏状焊料111的供应结束后的驱动量也至少包括减压时驱动量。如果以此方式构成，则能够通过加压力来容易地挤出焊料容器110内的膏状焊料111，并且能够在膏状焊料111的供应结束后，通过抽出焊料容器110内的内压的减压驱动来抑制膏状焊料111从焊料容器110漏出。
而且，本实施方式中，如上所述，供应前驱动量包括加压时驱动量和从伺服马达723向指定方向开始驱动起直到焊料容器110内的膏状焊料111开始受到加压之前的供应前空走驱动量，并且膏状焊料111的供应结束后的驱动量包括减压时驱动量和供应后空走驱动量。如果以此方式构成，则即使在供应前区间中存在焊料容器110与活塞112的相对移动开始之前的空走区间(从伺服马达723向指定方向开始驱动起直到焊料容器110内的膏状焊料111开始受到加压之前的区间)，也能够在膏状焊料111的供应结束后，使伺服马达723的驱动位置确实地返回到与焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量相应的位置。
而且，本实施方式中，如上所述，使运算处理部11在随着焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量发生变动而加压时驱动量发生变动的情况下，基于供应前驱动量，控制伺服马达723在膏状焊料111的供应结束后反转驱动与供应前驱动量相同的驱动量。如果以此方式构成，则使伺服马达723的驱动位置返回与加压时驱动量的变动对应的驱动量，因此即使在随着焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量发生变动而加压时驱动量发生变动的情况下，也能够使伺服马达723的驱动位置确实地返回到与焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量相应的位置。
而且，本实施方式中，如上所述，使运算处理部11基于加压时驱动量的变动来预测焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量。如果以此方式构成，则能够利用加压时驱动量根据焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量而变动的特性，从而容易地预测焊料容器110内的膏状焊料111的剩余量。
而且，本实施方式中，如上所述，使运算处理部11在从伺服马达723开始正转驱动起直到焊料容器110内的膏状焊料111开始受到加压之前的供应前空走驱动量超过允许驱动量的情况下，进行停止伺服马达723的控制。如果以此方式构成，则例如在由于未适当地设置焊料容器110等而引起供应前空走驱动量变得过大的情况下，能够通过运算处理部11来停止伺服马达723。由此，能够抑制伺服马达723在存在问题的状态下继续驱动。
而且，本实施方式中，如上所述，使运算处理部11在从伺服马达723开始正转驱动起直到膏状焊料111的供应结束之前的伺服马达723的驱动力超过允许值的情况下，进行停止伺服马达723的控制。如果以此方式构成，例如在由于焊料容器110内的膏状焊料111变空而无法使焊料容器110与活塞112进一步相对移动等而引起伺服马达723的驱动力变得过大的情况下，能够通过运算处理部11来停止伺服马达723。由此，能够抑制伺服马达723在存在某些问题的状态下继续驱动。而且，在伺服马达723的驱动力变得过大的情况下，通过运算处理部11来停止伺服马达723，从而能够抑制因变得过大的伺服马达723的驱动力导致该驱动力所作用的部分发生破损。
而且，本实施方式中，如上所述，以基于对伺服马达723供应的电流值来获取伺服马达723的驱动状态(驱动量或驱动力等)的信息的方式构成运算处理部11。如果以此方式构成，则能够在膏状焊料111的供应时，由运算处理部11基于电流值监控伺服马达723的驱动状态，并且进行稳定的供应控制。
另外，本次公开的实施方式应被认为所有的点都只是例举，而非限制。本发明的范围不由上述的实施方式的说明、而由权利要求书的范围所示，进一步含有与权利要求书的范围等同的含义及范围内的所有的变更。
例如，上述实施方式中，示出了将本发明的附着材料涂敷装置适用于对印刷电路板印刷焊料的印刷装置的例子，但本发明并不限于此。也可以将本发明的附着材料涂敷装置适用于(焊料)印刷装置以外的装置，例如适用于将零件固定用的粘合材料涂敷到印刷电路板上的粘合材料涂敷装置等，该零件固定用的粘合材料用于对安装在印刷电路板上的电子零件进行固定，这样，也可以使用粘合材料等膏状焊料以外的附着材料。
此外，上述实施方式中，示出了能够使用在收容有膏状焊料(附着材料)的状态下流通的市售的焊料容器(收容容器)的例子，但本发明并不限于此。本发明中，也可以使用专用的收容容器，每当附着材料变空时填充附着材料。另外，收容容器无须具有圆筒形状，收容容器的形状为任意。而且，作为本发明中的挤出部的活塞也可以是任何形状，只要是与收容容器的内周部的形状对应的形状即可。
此外，上述实施方式中，示出了通过使焊料容器保持部上下移动而使焊料容器(收容容器)相对于活塞(挤出部)上下移动的例子，但本发明并不限于此。本发明中，也可以使挤出部相对于收容容器而移动。而且，也可以采用使收容容器以及挤出部这两者向相互靠近的方向以及相互远离的方向移动的结构。
此外，上述实施方式中，示出了在活塞(挤出部)上设有供应口的例子，但本发明并不限于此。本发明中，也可以在收容容器上设置供应口。
此外，上述实施方式中，作为本发明中的驱动部的一例，示出了伺服马达，但本发明并不限于此。本发明中，例如也可以是线性马达等伺服马达以外的驱动部。
此外，上述实施方式中，示出了为了检测伺服马达(驱动部)的驱动量而使用编码器的例子，但本发明并不限于此。本发明中，例如也可以设置检测焊料容器保持部的移动量的位移传感器，并基于位移传感器的检测结果来获得驱动部的驱动量的信息。
此外，上述实施方式中，示出了在焊料容器保持部与焊料容器(收容容器)之间设置间隙的例子，但本发明并不限于此。本发明中，也可以不在焊料容器保持部与焊料容器(收容容器)之间设置间隙。此时，当驱动驱动部时，驱动部将立即承受负载，因此供应前空走驱动量以及供应后空走驱动量将消失(变成零)。
此外，上述实施方式中，示出了在驱动量超过允许驱动量的情况以及电流值超过最大允许值的情况下停止伺服马达(驱动部)的例子，但本发明并不限于此。本发明中，也可以在驱动量超过允许驱动量的情况以及电流值超过最大允许值的情况下，使驱动部的驱动位置返回到开始驱动驱动部之前的初始位置。由此，能够使用户的作业性提高，例如使收容容器的更换变得容易。
此外，上述实施方式中，示出了基于对伺服马达(驱动部)供应的电流值来获取伺服马达的驱动状态(驱动量以及驱动力)的信息的结构例，但本发明并不限于此。本发明中，也可以采用基于对驱动部供应的电压值等电流值以外的与电力量相关的状态来获取驱动部的驱动状态的信息的结构。而且，本发明中，也可以不限于与对驱动部供应的电力量相关的状态，而例如图12所示，设置压力传感器401，并基于收容容器内的压力来获取驱动部的驱动状态的信息。或者，也可以如图13所示，设置测压元件402，并基于作用于收容容器的挤压力来获取驱动部的驱动状态的信息。
此外，作为本发明中的驱动部的驱动状态的信息的“驱动量”可采用各种物理量。例如，“驱动量”也可以是开始驱动之后的动作时间。例如，空走区间驱动量也可以是从在步骤S4中马达开始正转的时机起直到在步骤S 10中将动作区间设定为加压区间的时机之前的时间。同样地，加压区间驱动量也可以是从在步骤S 12中马达开始正转的时机起直到在步骤S 18中将动作区间设定为供应区间的时机之前的时间。或者，“驱动量”也可以是伺服马达的旋转量。或者，“驱动量”也可以是焊料容器保持部721进行往复移动的路径的长度。

Claims (11)

1.一种附着材料涂敷装置，其特征在于包括：
挤出部，从收容附着材料的收容容器经由供应口挤出所述附着材料；
驱动部，使所述收容容器与所述挤出部相对移动；以及
控制部，控制所述驱动部的驱动，以便在所述附着材料的供应结束后使所述驱动部的驱动位置返回，并且基于所述驱动部的驱动状态的信息，判别供应前区间与供应区间，所述供应前区间是从所述驱动部向指定方向开始驱动起直到通过所述收容容器与所述挤出部相对移动而所述附着材料经由所述供应口被开始挤出之前的区间，所述供应区间是经由所述供应口所述附着材料被挤出的区间。
2.根据权利要求1所述的附着材料涂敷装置，其特征在于：
所述控制部基于所述驱动部在所述供应前区间内的供应前驱动量，控制所述驱动部在所述附着材料的供应结束后，朝向与所述驱动部在供应时驱动的所述指定方向相反的方向驱动与所述供应前驱动量对应的指定量。
3.根据权利要求2所述的附着材料涂敷装置，其特征在于：
所述控制部基于所述供应前驱动量，控制所述驱动部在所述附着材料的供应结束后，朝向与所述指定方向相反的方向驱动与所述供应前驱动量相同的驱动量。
4.根据权利要求2所述的附着材料涂敷装置，其特征在于：
所述供应前驱动量至少包括从通过所述驱动部向所述指定方向驱动而所述收容容器内的附着材料开始受到加压起直到所述附着材料经由所述供应口被开始挤出之前的加压时驱动量，
所述附着材料的供应结束后的所述指定量至少包括通过所述驱动部朝向与所述指定方向相反的方向驱动而使所述收容容器内减压的减压时驱动量。
5.根据权利要求4所述的附着材料涂敷装置，其特征在于：
所述供应前驱动量包括所述加压时驱动量和从所述驱动部向所述指定方向开始驱动起直到所述收容容器内的附着材料开始受到加压之前的供应前空走驱动量，
所述附着材料的供应结束后的所述指定量包括所述减压时驱动量和从所述驱动部朝向与所述指定方向相反的方向开始驱动起直到所述收容容器内开始受到减压之前的供应后空走驱动量。
6.根据权利要求4所述的附着材料涂敷装置，其特征在于：
所述控制部在随着所述收容容器内的附着材料的剩余量发生变动而所述加压时驱动量发生变动的情况下，基于至少包括所述加压时驱动量的所述供应前驱动量，控制所述驱动部在所述附着材料的供应结束后，朝向与所述指定方向相反的方向驱动与所述供应前驱动量相同的驱动量。
7.根据权利要求6所述的附着材料涂敷装置，其特征在于：
所述控制部基于所述加压时驱动量的变动，预测所述收容容器内的附着材料的剩余量。
8.根据权利要求1所述的附着材料涂敷装置，其特征在于：
所述控制部在从所述驱动部向所述指定方向开始驱动起直到所述收容容器内的附着材料开始受到加压之前的供应前空走驱动量超过指定的允许量的情况下，进行停止所述驱动部的控制。
9.根据权利要求1所述的附着材料涂敷装置，其特征在于：
所述控制部在从所述驱动部向所述指定方向开始驱动起直到所述附着材料的供应结束之前的所述驱动部的驱动力超过指定的允许值的情况下，进行停止所述驱动部的控制。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的附着材料涂敷装置，其特征在于：
所述控制部基于与在所述驱动部进行驱动时供应给所述驱动部的电力量相关的信息，获取所述驱动部的驱动状态的信息。
11.一种焊料涂敷装置，其特征在于包括：
挤出部，从收容膏状焊料的收容容器经由供应口挤出所述膏状焊料；
驱动部，使所述收容容器与所述挤出部相对移动；以及
控制部，进行在所述膏状焊料的供应结束后使所述驱动部的驱动位置返回的控制，并且基于所述驱动部的驱动状态的信息，判别供应前区间与供应区间，所述供应前区间是从所述驱动部向指定方向开始驱动起直到通过所述收容容器与所述挤出部相对移动而所述膏状焊料经由所述供应口被开始挤出之前的区间，所述供应区间是经由所述供应口所述膏状焊料被挤出的区间。
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