JP2005131541A - 粘性流体塗布装置及び粘性流体塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 容器内における粘性流体の残量に応じた塗布条件の設定をより適切に行うことが可能な粘性流体塗布装置を提供する。
【解決手段】 粘性流体２を蓄える容器３と、該容器３内に配され該容器３内の粘性流体２を直接加圧して吐出させる加圧部材４と、を備え、吐出した粘性流体２を塗布対象物１３に塗布する装置１である。加圧部材４と一体的に移動する被検出体５と、被検出体５の位置を検出する位置検出手段６と、位置検出手段６により検出した位置に応じて粘性流体２の塗布条件を設定する塗布条件設定手段７と、を備える。被検出体５が容器３内に配されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、粘性流体塗布装置及び粘性流体塗布方法に関する。

従来より、粘性流体を塗布対象物に塗布するための装置（粘性流体塗布装置）がある。このような装置は一般に、粘性流体を蓄えるシリンジ（容器）と、このシリンジ内の粘性流体を加圧して吐出させるための加圧手段と、を備える。なお、吐出方式には、加圧部材（例えばプランジャー（ピストン））により粘性流体を加圧して吐出させる方式や、シリンジ内に供給される圧縮空気により粘性流体を直接加圧して吐出させる方式がある。

このような粘性流体塗布装置においては、粘性流体に対する加圧力・加圧時間、すなわち塗布条件を適宜制御することにより、適当量の粘性流体を吐出するようになっている。

ところで、このような粘性流体塗布装置においては、同一の塗布条件（加圧力・加圧時間）にて粘性流体を塗布しても、シリンジ内における粘性流体の残量によっては異なる塗布量となってしまうという問題がある。

このため、粘性流体の残量に応じて適切な塗布条件に設定することにより、残量に拘わらずバラツキのない安定した塗布を行う必要がある。

粘性流体残量の検出を行う従来の技術としては、例えば、特許文献１、２の技術がある。

特許文献１の技術は、シリンダ容器に充填されたクリーム半田（粘性流体に相当）を圧縮空気の圧力により吐出し塗布対象物に塗布するための装置であり、粘性流体残量を検出するために超音波測長器或いは光学式測長器をシリンジ内に備え、該測長器により該測長器とクリーム半田表面までの距離を測定し、該測定距離に基づいてクリーム半田の吐出圧力を調節する。つまり、特許文献１の技術においては、粘性流体残量に応じて塗布条件を設定するようになっている。

特許文献２の技術では、シリンジ内の上限液量を検出する上限センサと、下限液量を検出する下限センサと、シリンジ内の液量に応じてピストンと一体に移動する液面センサ（センサにより位置検出される被検出体）と、を備え、液面センサと上限センサ及び下限センサとの位置関係に基づいてピストンが接触しているシリンジ内の粘性流体の液面位置を検出しその残量を検出する。

特許文献２においては、より具体的には、モータの回転駆動が伝達されて回転するボールネジシャフトと、このボールネジシャフトの回転に伴い上下移動される座と、この座とピストンとを連結したスライドシャフトと、を備える。従って、ピストンは、ボールネジシャフトが回転するのに伴い移動して液面を加圧する。また、被検出体（液面センサ）は座に固定されている。つまり、被検出体（液面センサ）は、座及びスライドシャフトを介してピストンと接続されている。
特開平５−２００５４１号公報（請求項３、第４頁、段落番号４５） 特開２００２−７９１６１号公報（図１、第４頁）

ところで、上記の特許文献１の技術では、クリーム半田の表面を直接検出するため、高粘度の流体の塗布に不可欠なプランジャー（加圧部材）を用いる技術には適用できないという問題や、クリーム半田表面が完全に平らとなっていなければ良好な検出精度が得られないという問題がある。加えて、特許文献１の技術では、その図１に示すように、クリーム半田に直接触れる位置に測長器を配しているため、測長器の汚れによる精度不具合が発生してしまう。

また、特許文献２の技術では、位置検出手段により位置検出される被検出体としての液面センサがシリンジの外部にあるため、被検出体は実際の液面からの距離が遠く、この被検出体の位置を検出するのでは良好な検出精度が得られないという問題がある。しかも、被検出体は、スライドシャフト及び座を介してピストンと接続されているため、より一層検出誤差が拡大しやすいという問題がある。このため、特許文献２の技術を利用して塗布条件を設定しようとしても、やはり、適切な塗布条件の設定が困難であるという問題がある。

本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、粘性流体の残量に応じた塗布条件の設定をより適切に行うことが可能な粘性流体塗布装置及び粘性流体塗布方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の粘性流体塗布装置は、粘性流体を蓄える容器と、該容器内の粘性流体を直接加圧して吐出させる加圧部材と、を備え、吐出した粘性流体を塗布対象物に塗布する装置において、前記加圧部材と一体的に移動する被検出体と、前記被検出体の位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段により検出した位置に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段と、を備え、前記被検出体が前記容器の内部に配されていることを特徴としている。

或いは、本発明の粘性流体塗布装置は、粘性流体を蓄える容器と、該容器内の粘性流体を直接加圧して吐出させる加圧部材と、を備え、吐出した粘性流体を塗布対象物に塗布する装置において、前記加圧部材と一体的に移動する被検出体と、前記被検出体の位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段により検出した位置に応じて粘性流体の残量を検知する残量検知手段と、前記残量検知手段により検知した残量に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段と、を備え、前記被検出体が前記容器の内部に配されていることを特徴としている。

本発明の粘性流体塗布装置においては、前記被検出体は、前記加圧部材に直接固定されていることが好ましい。

これらの粘性流体塗布装置においては、前記被検出体は、磁性体からなり、前記位置検出手段は、磁性体の位置を検出する磁性体位置検出手段からなることを好ましい一例とする。

また、本発明の粘性流体塗布装置は、粘性流体を蓄える容器と、該容器内の粘性流体を直接加圧して吐出させる加圧部材と、を備え、吐出した粘性流体を塗布対象物に塗布する装置において、前記加圧部材の位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段により検出した位置に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段と、を備えることを特徴としている。

或いは、本発明の粘性流体塗布装置は、粘性流体を蓄える容器と、該容器内の粘性流体を直接加圧して吐出させる加圧部材と、を備え、吐出した粘性流体を塗布対象物に塗布する装置において、前記加圧部材の位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段により検出した位置に応じて粘性流体の残量を検知する残量検知手段と、前記残量検知手段により検知した残量に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段と、を備えることを特徴としている。

これらの粘性流体塗布装置においては、前記加圧部材は、磁性体からなり、前記位置検出手段は、磁性体の位置を検出する磁性体位置検出手段からなることを好ましい一例とする。

また、本発明の粘性流体塗布装置においては、前記位置検出手段は、前記容器の外部に配されていることが好ましい。

特に、位置検出手段が磁性体位置検出手段である場合に該位置検出手段を前記容器の外部に配した構成とする場合には、前記容器は非磁性体により構成すると良い。

また、本発明の粘性流体塗布装置においては、前記加圧部材は、前記容器内の粘性流体の液上面に当接され該粘性流体を下方に加圧するものであり、前記容器は、前記加圧部材により加圧された粘性流体を該容器の下部（より具体的には、例えば、下端部に形成された吐出口）より吐出するものであり、前記位置検出手段は、前記容器の側方に配されていることが好ましい。

なお、本発明の粘性流体塗布装置は、この例に限らず、例えば、加圧部材は下方以外の方向（例えば水平方向或いはその他の方向）に粘性流体を加圧するものであっても良く、また、容器は、下部以外の部分（例えば側部或いはその他の部分）から粘性流体を吐出するものであっても良い。

また、本発明の粘性流体塗布装置においては、前記位置検出手段により検出した位置が、前記容器における粘性流体の貯留量上限又は下限の何れかに対応する位置である場合に、その旨を報知する報知手段を備えることが好ましい。

また、本発明の粘性流体塗布方法は、粘性流体を蓄える容器内の前記粘性流体を加圧部材を用いて直接的に加圧し、吐出させた前記粘性流体を塗布対象物に塗布する方法において、前記容器の内部に配置され、前記加圧部材と一体的に移動する被検出体の位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程において検出された前記被検出体の位置に応じて、前記粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定工程と、を備えることを特徴としている。

また、本発明の粘性流体塗布方法は、粘性流体を蓄える容器内の前記粘性流体を加圧部材を用いて直接的に加圧し、吐出させた前記粘性流体を塗布対象物に塗布する方法において、前記容器の内部に配置され、前記加圧部材と一体的に移動する被検出体の位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程において検出された前記被検出体の位置に応じて、前記粘性流体の残量を検知する残量検知工程と、前記残量検知工程において検知された前記粘性流体の残量に応じて前記粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定工程と、を備えることを特徴としている。

本発明の粘性流体塗布方法においては、前記被検出体は磁性体からなり、前記位置検出工程では、前記被検出体の位置を前記容器の外部から検出することが好ましい。

また、本発明の粘性流体塗布方法は、粘性流体を蓄える容器内の前記粘性流体を加圧部材を用いて直接的に加圧し、吐出させた前記粘性流体を塗布対象物に塗布する方法において、前記加圧部材の位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程において検出された前記加圧部材の位置に応じて、前記粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定工程と、を備えることを特徴としている。

また、本発明の粘性流体塗布方法は、粘性流体を蓄える容器内の前記粘性流体を加圧部材を用いて直接的に加圧し、吐出させた前記粘性流体を塗布対象物に塗布する方法において、前記加圧部材の位置を検出する位置検出工程と、前記位置検出工程において検出された前記加圧部材の位置に応じて、前記粘性流体の残量を検知する残量検知工程と、前記残量検知工程において検知された前記粘性流体の残量に応じて前記粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定工程と、を備えることを特徴としている。

本発明の粘性流体塗布方法においては、前記加圧部材は磁性体からなり、前記位置検出工程では、前記加圧部材の位置を前記容器の外部から検出することが好ましい。

また、本発明の粘性流体塗布方法においては、前記位置検出工程により検出した位置が、前記容器における粘性流体の貯留量上限又は下限の何れかに対応する位置である場合に、その旨を報知する報知工程を備えることが好ましい。

本発明によれば、加圧部材と一体的に移動する被検出体の位置を検出する位置検出手段（或いは位置検出工程）と、位置検出手段（或いは位置検出工程）により検出した位置に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段（或いは塗布条件設定工程）と、を備えるので、容器内に配された加圧部材により粘性流体を加圧して吐出させる技術において、粘性流体の残量に応じた最適な塗布条件に設定することができる。しかも、位置検出手段（或いは位置検出工程）により位置検出される被検出体が容器の内部に配されているので、被検出体が容器外に配されている場合と比べて、被検出体の位置（つまり検出値）と容器内の粘性流体の残量との相関にズレが生じにくく、より適切に塗布条件を設定することが可能となる。

また、本発明によれば、加圧部材と一体的に移動する被検出体の位置を検出する位置検出手段（或いは位置検出工程）と、位置検出手段（或いは位置検出工程）により検出した位置に応じて粘性流体の残量を検知する残量検知手段（或いは残量検知工程）と、残量検知手段（或いは残量検知工程）により検知した残量に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段（或いは塗布条件設定工程）と、を備えるので、容器内に配された加圧部材により粘性流体を加圧して吐出させる技術において、粘性流体の残量に応じた最適な塗布条件に設定することができる。しかも、位置検出手段（或いは位置検出工程）により位置検出される被検出体が容器の内部に配されているので、被検出体が容器外に配されている場合と比べて、被検出体の位置（つまり検出値）と容器内の粘性流体の残量との相関にズレが生じにくく、より高精度に残量検知を行うことができると共により適切に塗布条件を設定することが可能となる。

また、本発明によれば、加圧部材の位置を検出する位置検出手段（或いは位置検出工程）と、位置検出手段（或いは位置検出工程）により検出した位置に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段（或いは塗布条件設定工程）と、を備えるので、容器内に配された加圧部材により粘性流体を加圧して吐出させる技術において、粘性流体の残量に応じた最適な塗布条件に設定することができる。しかも、位置検出手段（或いは位置検出工程）により位置検出されるのが加圧部材自体であるので、例えば容器外の被検出体を検出する場合と比べて、検出値と容器内の粘性流体の残量との相関にズレが生じにくく、より適切に塗布条件を設定することが可能となる。

また、本発明によれば、加圧部材の位置を検出する位置検出手段（或いは位置検出工程）と、位置検出手段（或いは位置検出工程）により検出した位置に応じて粘性流体の残量を検知する残量検知手段（或いは残量検知工程）と、残量検知手段（或いは残量検知工程）により検知した残量に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段（或いは塗布条件設定工程）と、を備えるので、容器内に配された加圧部材により粘性流体を加圧して吐出させる技術において、粘性流体の残量に応じた最適な塗布条件に設定することができる。しかも、位置検出手段（或いは位置検出工程）により位置検出されるのが加圧部材自体であるので、例えば容器外の被検出体を検出する場合と比べて、検出値と容器内の粘性流体の残量との相関にズレが生じにくく、より高精度に残量検知を行うことができると共により適切に塗布条件を設定することが可能となる。

要するに、本発明によれば、何れの場合にも、容器内に配された加圧部材により粘性流体を加圧して吐出させる技術において、容器内の粘性流体の残量との間に高い相関のある部位（加圧部材と一体移動するよう容器の内部に配された被検出体又は加圧部材自体）の位置検出に基づき塗布条件を設定するので、より適切に塗布条件を設定することが可能となる。

以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態について説明する。

図１に示すように、本実施形態に係る粘性流体塗布装置１は、粘性流体２を蓄えるシリンジ（容器）３と、このシリンジ３内に配され該シリンジ３内の粘性流体を直接加圧して該シリンジ３より吐出させるプランジャー（加圧部材）４と、このプランジャー４に直接固定された被検出体５と、この被検出体５の位置を検出するセンサ（位置検出手段、磁性体位置検出手段）６と、センサ６により検出された被検出体５の位置に応じて適切な塗布条件を求めるコントロールユニット（塗布条件設定手段、残量検知手段、報知手段）７と、このコントロールユニット７により指定された塗布条件となるよう空気を送り出すディスペンサ８と、このディスペンサ８から送り出された空気をシリンジ３内に送気するドライエアー送管９と、このドライエアー送管９内とシリンジ３内とを連通させる（接続する）とともに該シリンジ３の上端を塞ぐ接続キャップ１０と、例えばシリンジ３及びセンサ６を共に支持するブラケット１１と、を備えている。

このうちシリンジ３は、例えば縦長の略円筒状に形成され、その下部はテーパ状に縮径し、下端部には粘性流体２を吐出するためのニードル（吐出口）１２を備えている。なお、シリンジ３は、粘性流体２の残量を外部から視認により確認可能となるように、透明材からなることが好ましい。

プランジャー４は、シリンジ３の内面に沿って上下に摺動自在とされ、該シリンジ３内に供給される空気により圧せられて下方に移動する。プランジャー４が下方に移動すると、該プランジャー４が粘性流体２を直接加圧するので、該粘性流体２がシリンジ３下端のニードル１２より下方に吐出される。なお、ニードル１２の下端はブラケット１１の下方に突出しており、吐出される粘性流体２はブラケット１１の下方に配された塗布対象物（例えば板材１３）に塗布される。

被検出体５は、例えば、プランジャー４の上面に固定され、プランジャー４の移動に伴い移動する。つまり、被検出体５の位置は、シリンジ３内の粘性流体２の量に応じて移動する。具体的には、粘性流体２の量が多いほど被検出体５の位置は高くなり、逆に、粘性流体２の量が少ないほど被検出体５の位置は低くなる。

センサ６は、例えば、図２に示すように、複数のセンサの集合体からなり、被検出体５の位置に応じて各センサの何れかが被検出体５を検出する。具体的には、センサ６は、例えば、シリンジ３内における粘性流体２が上限量（貯留量上限）である場合に被検出体５を検出する（ＯＮとなって検出信号を出力する）液面上限センサ６１、同下限量（貯留量下限）である場合に被検出体５を検出する液面下限センサ６２、及び、上限と下限との中間量である場合に被検出体５を検出する複数（例えば、３つ）の液面中間センサ６３、６４、６５を備えて構成されている。

また、センサ６（各センサ６１〜６５）は、例えば、磁性体位置を検出する磁性体位置検出センサ（磁性体位置検出手段）からなる。この場合、被検出体５は、磁性体からなる一方で、例えばプランジャー４及びシリンジ３は非磁性体からなるものとし、これにより、シリンジ３内部の被検出体５の位置をセンサ６により検出することが可能となる。

なお、センサ６は、シリンジ３の外部に配され、従って、粘性流体２が直接触れることはない。具体的には、センサ６は、シリンジ３の側方に配され、上側から順に液面上限センサ６１、液面中間センサ６３、６４、６５及び液面下限センサ６２が、所定間隔（例えば等間隔）に配されている。

また、センサ６（各センサ６１〜６５）は、コントロールユニット７とセンサケーブル６７を介して接続され、このセンサケーブル６７を介して検出信号をコントロールユニット７に出力する。

コントロールユニット７は、センサ６（各センサ６１〜６５）からの検出信号に応じてシリンジ３内における粘性流体２の残量（貯留量）を認識（検知）する。例えば、液面上限センサ６１からの検出信号を受けた場合には上限量であると認識し、液面下限センサ６２からの検出信号を受けた場合には下限量であると認識する。また、何れかの液面中間センサ６３〜６５からの検出信号を受けた場合には中間量であると認識する。特に、上側の液面中間センサ６３からの検出信号を受けた場合には比較的残量が多いと認識し、下側の液面中間センサ６５からの検出信号を受けた場合には比較的残量が少ないと認識する。このように、コントロールユニット７は、センサ（位置検出手段）６により検出した位置に応じて粘性流体２の残量を検知する残量検知手段として機能する。

また、コントロールユニット７は、認識した残量（センサ６により検出された被検出体５の位置に基づく）に応じて適切な塗布条件、すなわち加圧力・加圧時間を求める。

ここで、コントロールユニット７は、例えば、そのメモリに、粘性流体２の残量に応じた塗布条件をテーブルとして記憶している。そして、このテーブルを参照することにより、適切な塗布条件を選択・設定する。具体的には、粘性流体２の残量が多いほど加圧力が大きく、また加圧時間が長くなるように、テーブルは設定値を記憶している。なお、テーブルを用いる例に限らず、例えば、粘性流体２の残量に応じた塗布条件の演算式をメモリに格納しておき、その演算式を用いて適切な塗布条件を演算により求めるようにしても良い。このように、コントロールユニット７は、検知（認識）した残量に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段として機能する。

更に、コントロールユニット７は、このように求めた塗布条件をディスペンサ８に制御指令として送信する。

ディスペンサ８では、コントロールユニット７からの制御指令により指定された塗布条件となるように、空気を送り出す。つまり、ディスペンサ８は、粘性流体２の残量が多いほど、加圧力（空気圧）が大きく、また加圧時間（吐出時間）が長くなるように、空気を送り出す。

ディスペンサ８からの空気（ドライエアー）は、ドライエアー送管９及び接続キャップ１０を介してシリンジ３内に供給される。

このように供給される空気の圧力及び加圧時間に応じて、プランジャー４が下方に加圧され、その加圧力及び加圧時間で粘性流体２がニードル１２より吐出される。

なお、粘性流体２の塗布対象物は、例えば、図１に示すように、板材１３であることが挙げられるが、半導体その他の塗布対象物への塗布にも適用可能であるのは勿論である。

また、コントロールユニット７は、例えば、シリンジ３内の粘性流体２が適正量でない場合にその旨を報知する報知部（報知手段）としての機能を兼ね備えている。すなわち、コントロールユニット７は、液面上限センサ６１からの検出信号を受けた場合には、液量異常アラームを発音するとともに、例えば、液量が上限量である旨を表示報知する。他方、液面下限センサ６２からの検出信号を受けた場合には、液量異常アラームを発音するとともに、例えば、液量が下限量である旨を表示報知する。このように、コントロールユニット７は、センサ（位置検出手段）６により検出した位置が、シリンジ３における粘性流体２の貯留量上限又は下限の何れかに対応する位置である場合に、その旨を報知する報知手段として機能する。

また、コントロールユニット７は、液面上限センサ６１又は液面下限センサ６２からの検出信号を受けた場合（つまり粘性流体２が適正量でない場合）には、塗布条件の設定は行わないで、液面上限センサ６１及び液面下限センサ６２が共にＯＦＦの場合にのみ塗布条件の設定を行う。

次に、図３のフローチャートを参照して、動作を説明する。

まず、ステップＳ１では、被検出体５の位置をセンサ６により検出する（位置検出工程）。

続くステップＳ２では、コントロールユニット７が、シリンジ３内の粘性流体２の液量が適正量であるか否かを判定する。

ステップＳ２にて、液量が適正量でないと判定した場合（ステップＳ２のＮＯ）、すなわち、液面上限センサ６１又は液面下限センサ６２がＯＮである場合には、コントロールユニット７は液量異常アラームを出力し、粘性流体の液量が適正量でないことを報知する（ステップＳ７；報知工程）。これにより、作業者は液量を知ることができるので、液面上限センサ６１がＯＮの場合には粘性流体２の量を減らし、液面下限センサ６２がＯＮの場合には粘性流体２の量を追加すると良い。

他方、ステップＳ２にて、液量が適正量であると判定した場合（ステップＳ２のＹＥＳ）、すなわち、液面上限センサ６１及び液面下限センサ６２が共にＯＦＦの場合には、コントロールユニット７は塗布条件のコントロールを行なう。

先ず、ステップＳ３では、コントロールユニット７は、センサ６からの検出信号を粘性流体２の残量（液面高さ）に変換し、認識（検知）する（残量検知工程）。

続くステップＳ４では、コントロールユニット７は、検知した粘性流体の残量（液面高さ）に応じた塗布条件（加圧力（適正空気圧）・加圧時間（適正吐出時間））を例えばテーブルから選択し、ディスペンサ８に出力する（塗布条件設定工程）。

続くステップＳ５では、ディスペンサ８は、コントロールユニット７より出力された塗布条件（適正空気圧・適正吐出時間）となるように空気を出力する。

その結果、続くステップＳ６では、粘性流体２が常に単位時間当たり一定量でシリンジ３より吐出され、塗布対象物（例えば板材１３）に塗布される。

以上のような実施形態によれば、プランジャー４と一体的に移動するように被検出体５を設け、この被検出体５の位置をセンサ６により検出し、センサ６により検出した被検出体５の位置に応じて粘性流体２の塗布条件を設定するので、シリンジ３内における粘性流体２の残量によらず常に単位時間当たり一定量で粘性流体２の塗布を行うことが可能となる。

しかも、シリンジ３内における粘性流体２の残量を検出するので、塗布なし異常（板材１３に粘性流体２が十分に塗布されない異常）の防止が可能となる。

また、被検出体５がシリンジ３内に設けられているため、シリンジ内３の粘性流体２の液面位置と被検出体５が近くなり、粘性流体２の残量とセンサ６による検出値との相関にズレが生じにくくなる。このため、高い検出精度で粘性流体２の残量を検出することが可能となる。具体的には、被検出体５は、プランジャー４に直接固定されているため、プランジャー４の位置、すなわち液面の位置を正確にトレースすることが可能となり、確実に高い検出精度を得ることができる。

その結果、より適切に塗布条件の設定を行うことが可能となる。

加えて、シリンジ３内のプランジャー４により粘性流体２を直接加圧して吐出させるため、高粘度の流体の塗布にも適用でき、粘性流体の種類を問わない。

また、プランジャー４により粘性流体２の液面は必ず平らとされるため、常に良好な検出精度が得られる。

更に、センサ６はシリンジ３の外部に配されているので、粘性流体２がセンサ６に付着して汚れてしまったり、或いは、その汚れにより精度不具合が生じてしまったりすることがない。

しかも、圧力源としては、例示した空気圧式に限らず、メカ式のものを適用することも可能である。対して、特許文献２の技術では、被検出体（液面センサ）がスライドシャフト及び座を介してピストンと接続されてシリンジの外部に位置した構造であるため、圧力源がメカ駆動式に限定されてしまうという問題がある。

なお、上記の実施形態では、センサ６として磁性体位置検出センサを例示したが、その他のセンサ（例えば、光学式のセンサ）であっても良く、この場合には、被検出体５は磁性体である必要がないとともに、シリンジ３及びプランジャー４は非磁性体である必要がない。

また、上記の実施形態では、センサ６が被検出体５の位置を検出する例を説明したが、プランジャー（加圧部材）４の位置を検出するようにしても良い。

また、（コントロールユニット７が）残量を検知する例を説明したが、残量は必ずしも求める必要はない。すなわち、被検出体５（又はプランジャー４）の位置に対応する適切な塗布条件を求めるだけであっても良い。

また、コントロールユニット７とディスペンサ８が別体の例を説明したが、これらディスペンサ８及びコントロールユニット７は一体であっても良い。つまり、例えば、ディスペンサ８内にコントロールユニット７の機能を組み込んでも良い。

また、コントロールユニット７が報知部としての機能を兼ね備える例を説明したが、報知部は、コントロールユニット７とは別体とし、センサ６からの検出信号を報知部にも入力するようにしても良い。

また、粘性流体２の収納容器はシリンジ３のみならず、センサ６が内部の被検出体５又はプランジャー（加圧部材）４を検出可能な容器であればその他であっても良い。

本発明の実施形態に係る粘性流体塗布装置の模式的構成を示す正面図である。 図１の粘性流体塗布装置のセンサの詳細な構成を説明するための図である。 図１の粘性流体塗布装置の動作を説明するためのフローチャートである。

符号の説明

１ 粘性流体塗布装置
２ 粘性流体
３ シリンジ（容器）
４ プランジャー（加圧部材）
５ 被検出体
６ センサ（位置検出手段、磁性体位置検出手段）
７ コントロールユニット（塗布条件設定手段、残量検知手段、報知手段）

Claims (18)

1. 粘性流体を蓄える容器と、該容器内の粘性流体を直接加圧して吐出させる加圧部材と、を備え、吐出した粘性流体を塗布対象物に塗布する装置において、
   前記加圧部材と一体的に移動する被検出体と、
   前記被検出体の位置を検出する位置検出手段と、
   前記位置検出手段により検出した位置に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段と、
   を備え、
   前記被検出体が前記容器の内部に配されていることを特徴とする粘性流体塗布装置。
2. 粘性流体を蓄える容器と、該容器内の粘性流体を直接加圧して吐出させる加圧部材と、を備え、吐出した粘性流体を塗布対象物に塗布する装置において、
   前記加圧部材と一体的に移動する被検出体と、
   前記被検出体の位置を検出する位置検出手段と、
   前記位置検出手段により検出した位置に応じて粘性流体の残量を検知する残量検知手段と、
   前記残量検知手段により検知した残量に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段と、
   を備え、
   前記被検出体が前記容器の内部に配されていることを特徴とする粘性流体塗布装置。
3. 前記被検出体は、前記加圧部材に直接固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の粘性流体塗布装置。
4. 前記被検出体は、磁性体からなり、
   前記位置検出手段は、磁性体の位置を検出する磁性体位置検出手段からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の粘性流体塗布装置。
5. 粘性流体を蓄える容器と、該容器内の粘性流体を直接加圧して吐出させる加圧部材と、を備え、吐出した粘性流体を塗布対象物に塗布する装置において、
   前記加圧部材の位置を検出する位置検出手段と、
   前記位置検出手段により検出した位置に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段と、
   を備えることを特徴とする粘性流体塗布装置。
6. 粘性流体を蓄える容器と、該容器内の粘性流体を直接加圧して吐出させる加圧部材と、を備え、吐出した粘性流体を塗布対象物に塗布する装置において、
   前記加圧部材の位置を検出する位置検出手段と、
   前記位置検出手段により検出した位置に応じて粘性流体の残量を検知する残量検知手段と、
   前記残量検知手段により検知した残量に応じて粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定手段と、
   を備えることを特徴とする粘性流体塗布装置。
7. 前記加圧部材は、磁性体からなり、
   前記位置検出手段は、磁性体の位置を検出する磁性体位置検出手段からなることを特徴とする請求項５又は６に記載の粘性流体塗布装置。
8. 前記位置検出手段は、前記容器の外部に配されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の粘性流体塗布装置。
9. 前記位置検出手段は、前記容器の外部に配され、
   前記容器は、非磁性体からなることを特徴とする請求項４又は７に記載の粘性流体塗布装置。
10. 前記加圧部材は、前記容器内の粘性流体の液上面に当接され該粘性流体を下方に加圧し、
    前記容器は、前記加圧部材により加圧された粘性流体を該容器の下部より吐出し、
    前記位置検出手段は、前記容器の側方に配されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の粘性流体塗布装置。
11. 前記位置検出手段により検出した位置が、前記容器における粘性流体の貯留量上限又は下限の何れかに対応する位置である場合に、その旨を報知する報知手段を備えることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の粘性流体塗布装置。
12. 粘性流体を蓄える容器内の前記粘性流体を加圧部材を用いて直接的に加圧し、吐出させた前記粘性流体を塗布対象物に塗布する方法において、
    前記容器の内部に配置され、前記加圧部材と一体的に移動する被検出体の位置を検出する位置検出工程と、
    前記位置検出工程において検出された前記被検出体の位置に応じて、前記粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定工程と、
    を備えることを特徴とする粘性流体塗布方法。
13. 粘性流体を蓄える容器内の前記粘性流体を加圧部材を用いて直接的に加圧し、吐出させた前記粘性流体を塗布対象物に塗布する方法において、
    前記容器の内部に配置され、前記加圧部材と一体的に移動する被検出体の位置を検出する位置検出工程と、
    前記位置検出工程において検出された前記被検出体の位置に応じて、前記粘性流体の残量を検知する残量検知工程と、
    前記残量検知工程において検知された前記粘性流体の残量に応じて前記粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定工程と、
    を備えることを特徴とする粘性流体塗布方法。
14. 前記被検出体は磁性体からなり、
    前記位置検出工程では、前記被検出体の位置を前記容器の外部から検出することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の粘性流体塗布方法。
15. 粘性流体を蓄える容器内の前記粘性流体を加圧部材を用いて直接的に加圧し、吐出させた前記粘性流体を塗布対象物に塗布する方法において、
    前記加圧部材の位置を検出する位置検出工程と、
    前記位置検出工程において検出された前記加圧部材の位置に応じて、前記粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定工程と、
    を備えることを特徴とする粘性流体塗布方法。
16. 粘性流体を蓄える容器内の前記粘性流体を加圧部材を用いて直接的に加圧し、吐出させた前記粘性流体を塗布対象物に塗布する方法において、
    前記加圧部材の位置を検出する位置検出工程と、
    前記位置検出工程において検出された前記加圧部材の位置に応じて、前記粘性流体の残量を検知する残量検知工程と、
    前記残量検知工程において検知された前記粘性流体の残量に応じて前記粘性流体の塗布条件を設定する塗布条件設定工程と、
    を備えることを特徴とする粘性流体塗布方法。
17. 前記加圧部材は磁性体からなり、
    前記位置検出工程では、前記加圧部材の位置を前記容器の外部から検出することを特徴とする請求項１５乃至１６のいずれか一項に記載の粘性流体塗布方法。
18. 前記位置検出工程において検出した位置が、前記容器における粘性流体の貯留量上限又は下限の何れかに対応する位置である場合に、その旨を報知する報知工程を備えることを特徴とする請求項１２乃至１７のいずれか一項に記載の粘性流体塗布方法。
    
    

Images